JP2009298981A - 樹脂組成物、プリプレグおよびそれを用いたプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、DCPD型シアネート樹脂及び/またはそのプレポリマー、エポキシ樹脂および無機充填材を必須成分とする樹脂組成物である。また、本発明のプリプレグは、上記樹脂組成物を基材に含浸してなるものである。また、本発明のプリント配線板は、上記プリプレグを積層し、加熱加圧成形してなるものである。
【選択図】 なし
Description
[1] ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂及び/またはそのプレポリマー、エポキシ樹脂並びに無機充填材を必須成分とする樹脂組成物。
[2] 前記ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂は、樹脂組成物全体の5〜60重量%である前記[1]に記載の樹脂組成物。
[3] 前記エポキシ樹脂は、アリールアルキレン型エポキシ樹脂である前記[1]または[2]に記載の樹脂組成物。
[4] 前記無機充填材は、平均粒径0.01〜5μmの無機充填材である前記[1]ないし[3]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[5] 前記無機充填材は、球状シリカ、焼成タルク及び一水和アルミナからなる群より選ばれる1種以上の無機充填材である前記[1]ないし[4]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[6] 前記無機充填材は、樹脂組成物全体の30〜80重量%である前記[1]ないし[5]のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
[7] 前記[1]ないし[6]のいずれか1項に記載の樹脂組成物を基材に含浸してなるものであるプリプレグ。
[8] 前記[7]に記載のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるプリント配線板。
以下、樹脂組成物に関して説明する。本発明では、DCPD型シアネート樹脂及び/またはそのプレポリマーを用いる。前記DCPD型シアネート樹脂及び/またはそのプレポリマーは、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマー化することにより得ることができる。DCPD型シアネート樹脂を用いることにより、架橋密度増加による耐熱性向上と低線膨張、樹脂組成物等の難燃性を向上しながら低誘電率にすることができる。DCPD型シアネート樹脂は、その構造上ベンゼン環の割合が高く、炭化しやすいためと考えられる。DCPD型シアネート樹脂としては、例えば式(I)で示されるものを使用することができる。
前記DCPD型シアネート樹脂及び/またはそのプレポリマーの重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量500〜4500が好ましく、特に600〜3000が好ましい。前記下限値より小さいとプリプレグを作製した場合にタック性が生じ、プリプレグ同士が接触したとき互いに付着したり、樹脂の転写が生じたりする場合がある。また、前記上限値より大きいと反応が速くなりすぎ、銅張り積層板とした場合に、成形不良を生じたり、層間ピール強度が低下したりする場合がある。
本発明の樹脂組成物には、DCPD型シアネート樹脂のほかに、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールA型シアネート樹脂、ビスフェノールE型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールF型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等を含有することができる。
本発明に用いる無機充填材としては、球状溶融シリカが好ましく用いられる。更に、難燃性の点でタルクや一水和アルミナの様な分解温度が使用温度や加工温度よりも高く、且つ、燃焼時には水の蒸発潜熱により難燃性を発現しうる無機充填材も好ましく用いることができる。
前記無機充填材の含有量は、樹脂組成物全体の30〜80重量%が好ましく、特に40〜70重量%が好ましい。無機充填材が前記範囲内であると低熱膨張、難燃性と耐熱性を満たすことができる。
DCPD型シアネート樹脂DT4000を20重量部(以下、部と略す)、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、NC−3000SH)11重量部、ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)9重量部、及びエポキシシラン型カップリング剤(日本ユニカー株式会社製、A−187)0.3重量部をメチルエチルケトンに常温で溶解し、球状溶融シリカSO−25H (株式会社アドマテックス社製)を添加し、高速攪拌機を用いて10分攪拌した。調製したワニスをガラス織布(厚さ100μm、日東紡績製、WEA−7628)に含浸し、170℃の加熱炉で3分乾燥してワニス固形分(プリプレグ中に樹脂とシリカの占める成分)が約50%のプリプレグを得た。このプリプレグを所定枚数重ね、両面に12μmの銅箔を重ねて、圧力2MPa、温度200℃で2時間加熱加圧成形することによって両面銅張積層板を得た。
(1)ガラス転移温度:
厚さ0.6mmの両面銅張積層板を全面エッチングし、得られた積層板から10mm×60mmのテストピースを切り出し、TAインスツルメント社製動的粘弾性測定装置DMA983を用いて3℃/分で昇温し、tanδのピーク位置をガラス転移温度とした。
厚さ1.2mmの両面銅張積層板を全面エッチングし、得られた積層板から2mm×2mmのテストピースを切り出し、TMAを用いて厚み方向(Z方向)の線膨張係数を5℃/分で測定した。
UL−94規格に従い、1mm厚のテストピースを垂直法により測定した。
厚さ0.6mmの両面銅張り積層板を全面エッチングし、得られた積層板から50mm×50mmのテストピースを切り出し、JIS6481に従い測定した。
厚さ0.6mmの両面銅張積層板から50mm×50mmに切り出し、JIS6481に従い半面エッチングを行ってテストピースを作成した。125℃のプレッシャークッカーで処理した後、260℃のはんだ槽に銅箔面を下にして浮かべ、180秒の間にフクレが発生した個数率(全10個)。
表1に示す配合にて、実施例1と同様の方法で両面銅張積層板を得た。評価方法も前述の通りである。
1)Primaset DT−4000(DCPD型シアネート樹脂):ロンザジャパン株式会社製
2)Primaset PT−30(ノボラック型シアネート樹脂、数平均分子量約380)
:ロンザジャパン株式会社製
3)NC−3000SH(ビフェニルアルキレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量290)
:日本化薬株式会社製
4)MEH−7851−3H(ビフェニルアルキレン型ノボラック樹脂、水酸基当量220)
:明和化成株式会社製
5)2P4MHZ−PW(2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール)
:四国化成工業株式会社製
6)SO−25R(球状溶融シリカ、平均粒径0.5μm):株式会社アドマテックス製
7)ST−100(焼成タルク、平均粒径6μm):富士タルク株式会社
8)C06(水酸化アルミニウム1水和物(ベーマイト型)、平均粒径0.6μm)
:大明化学工業株式会社製
9)H42(水酸化アルミニウム3水和物(ギブサイド型)、平均粒径1.0μm)
:昭和電工株式会社製
Claims (8)
- ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂及び/またはそのプレポリマー、エポキシ樹脂並びに無機充填材を必須成分とする樹脂組成物。
- 前記ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂は、樹脂組成物全体の5〜60重量%である請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂は、アリールアルキレン型エポキシ樹脂である請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材は、平均粒径0.01〜5μmの無機充填材である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材は、球状シリカ、焼成タルク及び一水和アルミナからなる群より選ばれる1種以上の無機充填材である請求項1ないし4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材は、樹脂組成物全体の30〜80重量%である請求項1ないし5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の樹脂組成物を基材に含浸してなるものであるプリプレグ。
- 請求項7に記載のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるプリント配線板。
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