WO2015072262A1 - 金属張積層板、回路基板、および電子装置 - Google Patents

金属張積層板、回路基板、および電子装置 Download PDF

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和太 伊藤
大輔 北原
敏寛 佐藤
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住友ベークライト株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a metal-clad laminate, a circuit board, and an electronic device.
  • Patent Document 1 discloses a semiconductor device that includes a circuit board and a semiconductor element and connects the semiconductor element and the circuit board with a wire.
  • Such an electronic device is required to have high connection reliability that can withstand various environmental temperature changes between the electronic component and the circuit board.
  • the present invention has been invented based on such knowledge.
  • thermomechanical analyzer First thermomechanical analysis measurement (1stRun) comprising a temperature rising process from 30 ° C. to 230 ° C. and a temperature lowering process from 230 ° C. to 30 ° C .;
  • thermomechanical analysis measurement (2ndRun) comprising a temperature increasing process from 30 ° C. to 230 ° C. and a temperature decreasing process from 230 ° C.
  • Average linear expansion coefficient ⁇ 1 calculated in the range of 50 ° C. to 100 ° C. in the second temperature raising process is 10 ppm / ° C. or more and 100 ppm / ° C. or less
  • Average coefficient of linear expansion alpha 2 calculated in a range of 230 ° C. from 210 ° C. at the second time of the heating process is not more than 100 ppm / ° C. or higher 220 ppm / ° C., the metal-clad laminate is provided.
  • the difference between the average linear expansion coefficient ⁇ 1 calculated in the range of 50 ° C. to 100 ° C. and the average linear expansion coefficient ⁇ 2 calculated in the range of 210 ° C. to 230 ° C. is smaller than the conventional standard. .
  • the stress between the circuit board and the electronic component caused by a rapid temperature change can be reduced.
  • a circuit board obtained by processing a circuit on the metal-clad laminate.
  • the circuit board Furthermore, according to the present invention, the circuit board, an electronic component provided on the circuit board, An electronic device is provided.
  • a metal-clad laminate capable of improving the connection reliability between an electronic component and a circuit board, and a circuit board and an electronic device using the same.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the metal-clad laminate 100 in the present embodiment.
  • the metal-clad laminate 100 includes an insulating layer 101 including an epoxy resin composition and a fiber base material, and includes metal foils 103 on both surfaces of the insulating layer 101.
  • the said epoxy resin composition contains an epoxy resin (A), a hardening
  • thermomechanical analysis measurement (1stRun) consisting of a process
  • second thermomechanical analysis measurement consisting of a temperature rising process from 30 ° C to 230 ° C and a temperature falling process from 230 ° C to 30 ° C ( 2NdRun) and when so now the thermomechanical analysis measurements, including, average linear expansion coefficient alpha 1 in the thickness direction of the insulating layer 101 is at 10 ppm / ° C. or higher 100 ppm / ° C. or less, an average linear expansion coefficient alpha 2 is 100 ppm / It is not lower than 220 ° C. and not higher than 220 ppm / ° C.
  • ⁇ 1 is an average linear expansion coefficient calculated in the range of 50 ° C. to 100 ° C. in the second temperature increase process
  • ⁇ 2 is an average linear expansion calculated in the range of 210 ° C. to 230 ° C. in the second temperature increase process. It is a coefficient.
  • the average linear expansion coefficient alpha 1 is preferably not more than 20 ppm / ° C. or higher 80 ppm / ° C., more preferably 25 ppm / ° C. or higher 50 ppm / ° C. or less.
  • the average linear expansion coefficient alpha 2 is preferably not more than 120 ppm / ° C. or higher 210 ppm / ° C., more preferably not more than 120 ppm / ° C.
  • ⁇ 1 represents an index of the linear expansion coefficient of the insulating layer 101 in a temperature region lower than the glass transition temperature of the insulating layer 101.
  • ⁇ 2 indicates an index of the linear expansion coefficient of the insulating layer 101 in a temperature region higher than the glass transition temperature of the insulating layer 101.
  • Metal-clad laminate 100, the difference in average coefficient of linear expansion alpha 1 and the average linear thermal expansion coefficient alpha 2 is smaller than the conventional reference.
  • the type and amount of epoxy resin (A) described later, the type and amount of inorganic filler (D) described later, the type of fiber substrate, and the like May be adjusted as appropriate.
  • (L 0 -L 2 ) / L 0 ⁇ 100 (%) is 0.005% or more and 0.70% or less, preferably 0.05% or more and 0.60% or less. More preferably, it is 0.10% or more and 0.55% or less.
  • (L 0 -L 2 ) / L 0 ⁇ 100 (%) is an index indicating the degree of dimensional change of the metal-clad laminate 100 after undergoing a thermal history in the range of 30 ° C.
  • a smaller value of (L 0 ⁇ L 2 ) / L 0 ⁇ 100 (%) means that the degree of dimensional change of the metal-clad laminate 100 in the range of 30 ° C. to 230 ° C. is smaller.
  • (L 0 ⁇ L 2 ) / L 0 ⁇ 100 (%) within the above range, it is possible to suppress a change with time in the dimension of the insulating layer 101 due to repeated temperature changes. As a result, the stress generated between the circuit board and the electronic component can be further reduced even if the apparatus is placed in a situation where the temperature change is severe, such as in the engine room of an automobile, for a long period of time.
  • the glass transition temperature of the insulating layer 101 by the second thermomechanical analysis measurement is preferably 155 ° C. or higher, more preferably 160 ° C. or higher, further preferably It is 170 ° C or higher. About an upper limit, 230 degrees C or less is preferable, for example.
  • the glass transition temperature of the insulating layer 101 satisfies the above range, the rigidity of the insulating layer 101 increases and the warpage of the insulating layer 101 can be further reduced. As a result, the positional deviation of the electronic component relative to the circuit board can be further suppressed, and the connection reliability between the electronic component and the circuit board can be further enhanced.
  • the type and amount of the epoxy resin (A) described later, the type and amount of the inorganic filler (D) described later, the type of the fiber substrate, and the like may be appropriately adjusted. .
  • the metal-clad laminate 100 of the present embodiment has a flexural modulus of preferably 15 GPa or more, more preferably 18 GPa or more when the insulating layer 101 is bent at 25 ° C. in the transport direction (so-called MD).
  • the upper limit value of the flexural modulus when the insulating layer 101 is bent in the transport direction at 25 ° C. is not particularly limited, but can usually be in a range of about 25 GPa or less.
  • the metal-clad laminate 100 increases the rigidity of the insulating layer 101 and can further reduce the warpage of the insulating layer 101.
  • the positional deviation of the electronic component relative to the circuit board can be further suppressed, and the connection reliability between the electronic component and the circuit board can be further enhanced.
  • the type and amount of the epoxy resin (A) described later, the type and amount of the inorganic filler (D) described later, the type of the fiber base, and the like may be appropriately adjusted. .
  • the thickness of the insulating layer 101 in this embodiment is, for example, 0.05 mm or more and 0.40 mm or less.
  • the balance between mechanical strength and productivity is particularly excellent, and the metal-clad laminate 100 suitable for a thin circuit board can be obtained.
  • the metal-clad laminate 100 is obtained, for example, by heat curing a prepreg that includes an epoxy resin composition and a fiber base material.
  • the prepreg used here is a sheet-like material, which has excellent dielectric properties, various properties such as mechanical and electrical connection reliability under high temperature and high humidity, and is suitable for the production of the metal-clad laminate 100 for circuit boards. .
  • the prepreg can be obtained, for example, by impregnating a fiber base material with one or two or more epoxy resin compositions, and then heating and semi-curing the epoxy resin composition.
  • the method for impregnating the fiber base material with one or more epoxy resin compositions is not particularly limited.
  • a resin varnish is prepared by dissolving the epoxy resin composition in a solvent, and then the fiber base material is prepared.
  • a method of dipping in a resin varnish, a method of applying a resin varnish to a fiber substrate with various coaters, a method of spraying a resin varnish on a fiber substrate by spraying, a method of laminating an epoxy resin composition with a supporting substrate on a fiber substrate, etc. Is mentioned.
  • the manufacturing method of the metal-clad laminated board 100 using a prepreg is not specifically limited, For example, it is as follows.
  • the metal foil 103 is laminated on the upper and lower surfaces or one side of the outer side of the obtained prepreg, and these are joined under a high vacuum condition using a laminator device or a becquerel device, or the metal foil 103 is placed on the upper and lower surfaces or one side of the outer side of the prepreg as it is.
  • the metal-clad laminate 100 can be obtained by heating and pressurizing the prepreg with the metal foil 103 by using a vacuum press or by using a dryer.
  • metal foil examples of the metal constituting the metal foil 103 include copper and copper alloys, aluminum and aluminum alloys, silver and silver alloys, gold and gold alloys, zinc and zinc alloys, nickel and nickel alloys, tin and Examples thereof include tin-based alloys, iron and iron-based alloys, Kovar (trade name), 42 alloys, Fe-Ni based alloys such as Invar or Super Invar, W or Mo, and the like.
  • the metal constituting the metal foil 103 is preferably copper or a copper alloy because of its excellent conductivity, easy circuit formation by etching, and low cost.
  • the metal foil 103 is preferably a copper foil. Further, as the metal foil 103, a metal foil with a carrier or the like can also be used. The thickness of the metal foil 103 is, for example, 10 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the epoxy resin composition includes an epoxy resin (A), a curing agent (B), and an inorganic filler (D).
  • the epoxy resin (A) preferably contains an epoxy resin (A1) having at least one of an aromatic ring structure and an alicyclic structure (alicyclic carbocyclic structure).
  • Examples of the epoxy resin (A1) having an aromatic ring or alicyclic structure include, for example, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, bisphenol M type epoxy resin, Bisphenol P type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin such as bisphenol Z type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, novolak type epoxy resin such as tetraphenol ethane novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, Examples include arylalkylene type epoxy resins such as phenol aralkyl type epoxy resins having a biphenylene skeleton, and epoxy resins such as naphthalene type epoxy resins. . One of these can be used alone, or two or more can be used in combination.
  • a cresol novolac type epoxy resin is preferable from the viewpoint of being relatively inexpensive and capable of improving the adhesion to the metal foil.
  • the content of the cresol novolac type epoxy resin is preferably 5% by mass or more and 95% by mass or less, and more preferably 20% by mass or more and 85% by mass or less, with respect to 100% by mass of the epoxy resin (A). .
  • a naphthalene type epoxy resin is used as the epoxy resin (A1) having an aromatic ring or alicyclic structure.
  • the naphthalene type epoxy resin refers to one having a naphthalene ring skeleton and having two or more glycidyl groups.
  • the content of the naphthalene type epoxy resin is preferably 0.1% by mass or more and 50% by mass or less, and more preferably 5% by mass or more and 30% by mass or less with respect to 100% by mass of the epoxy resin (A).
  • naphthalene type epoxy resin for example, any one of the following formulas (5) to (8) can be used.
  • m and n represent the number of substituents on the naphthalene ring, and each independently represents an integer of 1 to 7.
  • Me represents a methyl group
  • l, m, and n are integers of 1 or more.
  • l, m, and n are preferably 10 or less.
  • naphthalene type epoxy resin a naphthylene ether type epoxy resin represented by the following formula (8) can also be used.
  • n is an integer of 1 or more and 20 or less
  • l is an integer of 1 or more and 2 or less
  • R 1 is independently a hydrogen atom, a benzyl group, an alkyl group, or the following formula (9)
  • each R 2 is independently a hydrogen atom or a methyl group.
  • Ar is each independently a phenylene group or a naphthylene group
  • R 2 is each independently a hydrogen atom or a methyl group
  • m is an integer of 1 or 2.
  • Examples of the naphthylene ether type epoxy resin represented by the above formula (8) include those represented by the following formula (10).
  • n is an integer of 1 or more and 20 or less, preferably an integer of 1 or more and 10 or less, more preferably an integer of 1 or more and 3 or less.
  • R is independently a hydrogen atom or (It is a structure represented by the following formula (11), preferably a hydrogen atom.)
  • n is an integer of 1 or 2.
  • Examples of the naphthylene ether type epoxy resin represented by the above formula (10) include those represented by the following formulas (12) to (16).
  • a brominated bisphenol A type epoxy resin as the epoxy resin (A1) from the viewpoint of improving flame retardancy without lowering the glass transition temperature.
  • the brominated bisphenol A type epoxy resins tetra
  • a highly brominated bisphenol A type epoxy resin such as an epoxy resin based on bromobisphenol A.
  • the high brominated bisphenol A type epoxy resin preferably has a bromine content of 30% by mass or more and 60% by mass or less, more preferably 40% by mass or more and 50% by mass or less.
  • the highly brominated bisphenol A type epoxy resin include EPICLON 152, 153, 153-60T, and 153-60M manufactured by DIC.
  • the content of the brominated bisphenol A type epoxy resin is preferably 0.1% by mass or more and 50% by mass or less, more preferably 5% by mass or more and 30% by mass with respect to 100% by mass of the epoxy resin (A). It is below mass%.
  • content of the epoxy resin (A) contained in an epoxy resin composition should just be suitably adjusted according to the objective, it is not specifically limited, 20 mass with respect to 100 mass% of total solids of an epoxy resin composition % To 80% by mass, more preferably 35% to 50% by mass.
  • content of the epoxy resin (A) is not less than the above lower limit value, the handling property is improved and the insulating layer 101 can be easily formed.
  • content of the epoxy resin (A) is not more than the above upper limit, the strength and flame retardancy of the insulating layer 101 are improved, the linear expansion coefficient of the insulating layer 101 is reduced, and the warp of the metal-clad laminate 100 is reduced. The effect may be improved.
  • the epoxy resin composition does not actively contain a cyanate resin (including a prepolymer of cyanate resin), a bismaleimide resin, and a benzoxazine-based resin.
  • the content of one or more selected from cyanate resin fat, bismaleimide resin and benzoxazine-based resin is preferably 1% by mass or less with respect to 100% by mass of the total solid content of the epoxy resin composition. More preferably, it is 0.1% by mass or less.
  • curing agent (B) a phenol type hardening
  • the phenolic curing agent include novolak type phenol resins such as phenol novolak resin, cresol novolak resin, naphthol novolak resin, and aminotriazine novolak resin; polyfunctional phenol resin such as triphenolmethane type phenol resin; terpene modified phenol resin Modified phenolic resins such as dicyclopentadiene modified phenolic resins; aralkyl type resins such as phenol aralkyl resins having a phenylene skeleton and / or biphenylene skeleton, naphthol aralkyl resins having a phenylene skeleton and / or biphenylene skeleton; bisphenol A, bisphenol F, etc.
  • the curing agent (B) is preferably a novolak type phenol resin or a resol type phenol resin, and more preferably a novolak type phenol resin derived from salicylaldehyde.
  • the blending amount of the curing agent (B) is preferably such that the equivalent ratio (phenolic hydroxyl group equivalent / epoxy group equivalent) to the epoxy resin (A) is 0.1 to 1.0. As a result, there remains no unreacted curing agent (B) and the moisture absorption heat resistance is improved.
  • curing agent (B) is not specifically limited, 5 mass% or more and 69 mass% or less are preferable with respect to 100 mass% of total solids of an epoxy resin composition, and 10 mass% or more and 30 mass% or less are more. preferable.
  • the epoxy resin composition preferably further contains a curing catalyst (C).
  • the curing catalyst (C) include organic metal salts such as zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonatocobalt (II), trisacetylacetonatocobalt (III); triethylamine, Tertiary amines such as tributylamine and 1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane; 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2,4-diethylimidazole, 2- Imidazoles such as phenyl-4-methyl-5-hydroxyimidazole and 2-phenyl-4,5-dihydroxyimidazole; triphenylphosphine, tri-p-tolylphosphine, tetraphenylphosphonium / tetra
  • the curing catalyst (C) one kind including these derivatives can be used alone, or two or more kinds including these derivatives can be used in combination.
  • content of a curing catalyst (C) is not specifically limited, 0.001 mass% or more and 1 mass% or less are preferable with respect to 100 mass% of total solid content of an epoxy resin composition.
  • Examples of the inorganic filler (D) include silicates such as talc, fired clay, unfired clay, mica and glass, oxides such as titanium oxide, alumina, silica and fused silica; calcium carbonate, magnesium carbonate and hydrotal Carbonates such as sites; hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide; sulfates or sulfites such as barium sulfate, calcium sulfate, calcium sulfite; zinc borate, barium metaborate, aluminum borate And borate salts such as calcium borate and sodium borate; nitrides such as aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride and carbon nitride; titanates such as strontium titanate and barium titanate; One of these can be used alone, or two or more can be used in combination. Among these, it is preferable to use aluminum hydroxide from the viewpoint of improving flame retardancy.
  • the average particle diameter d 50 of aluminum hydroxide is preferably 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, particularly 2 ⁇ m or more. 8 ⁇ m or less is preferable.
  • This average particle diameter is d 50 in the weight-based particle size distribution measured by the laser diffraction / scattering particle size distribution measuring method, and is measured by, for example, a particle size distribution meter (manufactured by Shimadzu Corporation, product name: laser diffraction particle size distribution measuring device SALD series). can do.
  • the epoxy resin composition may include a coupling agent (E).
  • the coupling agent (E) improves the wettability of the interface between the epoxy resin (A) and the inorganic filler (D).
  • the coupling agent (E) any of those usually used can be used. Specifically, an epoxy silane coupling agent, a cationic silane coupling agent, an aminosilane coupling agent, a titanate coupling agent, and a silicone oil type. It is preferable to use one or more coupling agents selected from coupling agents.
  • the addition amount of the coupling agent (E) depends on the specific surface area of the inorganic filler (D) and is not particularly limited, but is 0.05 parts by mass or more and 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler (D). The following is preferable, and 0.1 to 2 parts by mass is particularly preferable.
  • Fiber base Although it does not specifically limit as a fiber base material, Glass fiber base materials, such as a glass woven fabric and a glass nonwoven fabric, Polyamide-type resin fibers, such as a polyamide resin fiber, an aromatic polyamide resin fiber, and a wholly aromatic polyamide resin fiber, A polyester resin fiber Synthetic fiber base material made of woven or non-woven fabric mainly composed of polyester resin fiber such as aromatic polyester resin fiber, wholly aromatic polyester resin fiber, polyimide resin fiber or fluororesin fiber, kraft paper Organic fiber base materials such as paper base materials mainly composed of cotton linter paper or mixed paper of linter and kraft pulp. Any of these can be used. Among these, a glass fiber substrate is preferable, and a glass woven fabric is particularly preferable. Thereby, the insulating layer 101 having low water absorption, high strength, and low thermal expansion can be obtained.
  • the thickness of the fiber substrate is, for example, 5 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • glass fiber substrate for example, a glass fiber substrate made of E glass, S glass, D glass, T glass, NE glass, UT glass, L glass, quartz glass, or the like is preferably used.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the circuit board 2 in the present embodiment.
  • a hole penetrating the metal foil 103 and the insulating layer 101 is formed by a laser or the like.
  • the metal foil 103 is removed from the insulating layer 101, and a circuit layer 212 is formed on the exposed surface of the insulating layer 101.
  • the metal foil 103 may be processed into a circuit layer 212. Thereby, the inner layer circuit board used as the core layer 21 is obtained.
  • the core layer 21 includes an insulating layer 101, a circuit layer 212 formed on the front and back surfaces of the insulating layer 101, and a via 213 that connects the circuit layers 212.
  • a B-stage prepreg (insulating layer 22) is laminated on one surface of the core layer 21.
  • the prepreg includes a fiber base material and a thermosetting resin layer impregnated in the fiber base material. However, it is good also as what consists only of a resin layer without including a fiber base material.
  • the same prepreg as that used for the insulating layer 101 is preferable.
  • a prepreg (insulating layer 22) is similarly laminated on the other surface of the core layer 21. Thereafter, the laminate is heated, for example, at 190 ° C. for 2 hours while being pressed in the stacking direction. Thereby, the laminated body in which the insulating layer 22 becomes the C stage is obtained.
  • the metal layer 13 is formed on the surface of the insulating layer 22, and a hole penetrating the metal layer 13 and the insulating layer 22 is formed by a laser or the like. A portion that penetrates the insulating layer 22 becomes a via hole. Further, when a metal foil is provided on the surface of the insulating layer 22, the metal foil may be used as the metal layer 13 as it is.
  • the metal layer 13 is made of, for example, Cu.
  • the thickness of the metal layer 13 is, for example, 10 to 50 ⁇ m.
  • a seed layer (not shown) is formed on the surface of the hole and the metal layer 13, and a mask is formed on the seed layer.
  • a part of the opening of the mask communicates with the hole, and the surface of the seed layer is exposed from the other part of the opening.
  • a conductive film is formed in the hole through a part of the opening of the mask, and a conductive film (for example, a Cu film) is formed in the other part of the opening of the mask.
  • the conductive film in the via hole becomes the via 23 in FIG.
  • the circuit layer 24 shown in FIG. 2 is formed by removing the mask and removing the portion of the metal layer 13 and the seed layer covered with the mask by etching.
  • the circuit layer 24 includes an etched metal layer 13 and a conductive film (for example, Cu film) 241 provided on the metal layer 13.
  • the conductive film 241 is connected to the via 23 and connected to the circuit layer 212 of the core layer 21.
  • a cured body of the prepreg (insulating layer 22) is a build-up layer. Thereafter, as shown in FIG. 2, a solder resist SR is provided on the circuit layer 24.
  • the circuit board 2 including the solder resist SR, the circuit layer obtained by selectively removing the metal layer 13, the insulating layer 22, and the core layer 21 is obtained.
  • the circuit layer 24 disposed between at least one outermost layer of the circuit board 2 and the insulating layer 22 It is preferable to provide the stress relaxation layer 11 containing a thermosetting resin.
  • the stress relaxation layer 11 has a storage elastic modulus E ′ LT at ⁇ 40 ° C. of 0.1 GPa to 3.5 GPa.
  • this stress relaxation layer 11 when this stress relaxation layer 11 is used for the circuit board 2 and the electronic component 31 is mounted, the positional displacement of the electronic component 31 with respect to the circuit board 2 in various temperature environments can be further prevented (see FIG. 4). . From the above, by setting the storage elastic modulus E ′ LT of the stress relaxation layer 11 at ⁇ 40 ° C. within the above range, the connection reliability between the electronic component and the circuit board can be improved.
  • the stress relaxation layer 11 is in a C stage state.
  • the thickness of the stress relaxation layer 11 is 5 micrometers or more and 50 micrometers or less, for example, Preferably they are 10 micrometers or more and 40 micrometers or less.
  • the thickness of the circuit board 2 can be suppressed by setting the thickness of the stress relaxation layer 11 to the upper limit value or less.
  • the stress relaxation layer 11 is obtained by curing a composition containing a resin component (A ′) containing a thermosetting resin (excluding a curing agent).
  • the resin component (A ′) may include a thermosetting resin (A′2) having at least one of an aromatic ring structure and an alicyclic structure (alicyclic carbocyclic structure) as a thermosetting resin. preferable.
  • a thermosetting resin (A′2) By using such a thermosetting resin (A′2), the glass transition temperature can be increased.
  • the thermosetting resin (A′2) having an aromatic ring or alicyclic structure include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, and bisphenol M.
  • Type epoxy resin bisphenol P type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin such as bisphenol Z type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, novolak type epoxy resin such as tetraphenol group ethane novolak type epoxy resin, biphenyl Type epoxy resins, arylalkylene type epoxy resins such as phenol aralkyl type epoxy resins having a biphenylene skeleton, and epoxy resins such as naphthalene type epoxy resins.
  • the One of these can be used alone, or two or more can be used in combination.
  • naphthalene type epoxy resins are preferred from the viewpoints of further increasing the glass transition temperature and reducing the storage elastic modulus E ′ LT at ⁇ 40 ° C.
  • the naphthalene type epoxy resin refers to one having a naphthalene ring skeleton and having two or more glycidyl groups.
  • naphthalene type epoxy resin for example, any one of the above formulas (5) to (8) can be used.
  • the resin component (A ′) may contain a reactive group (for example, glycidyl group) contained in the thermosetting resin (A′2) and a compound (A′1) having a reactive group that reacts. preferable.
  • a compound (A′1) include an aliphatic epoxy resin having no aromatic ring structure and an alicyclic structure (alicyclic carbocyclic structure), a copolymer of acrylonitrile and butadiene containing a carboxyl group at the terminal.
  • CTBN1300X trade name
  • a phenolic hydroxyl group-containing aromatic polyamide-poly (butadiene-acrylonitrile) block copolymer for example, any one or more selected from the group consisting of trade name KAYAFLEX BPAM-155, manufactured by Nippon
  • the aliphatic epoxy resin has a cyclic structure in addition to the glycidyl group. It is preferable that it is an aliphatic epoxy resin which does not have, and the bifunctional or more aliphatic epoxy resin which has 2 or more glycidyl groups is more preferable.
  • the aliphatic epoxy resins as described above are preferably those represented by chemical formulas (18) to (27), preferably include at least one of them, and particularly include those represented by chemical formula (18). preferable.
  • Such an aliphatic epoxy resin is excellent because an epoxy group is not easily oxidized and an elastic modulus is hardly increased due to thermal history.
  • n is an integer of 1 or more, and preferably 2 to 15 in particular.
  • the content of the compound (A′1) is 100 mass% of the total solid content of the resin composition constituting the stress relaxation layer 11.
  • the content is preferably 40% by mass or more and 80% by mass or less, more preferably 50% by mass or more and 70% by mass or less
  • the content of the thermosetting resin (A′2) is the entire resin composition constituting the stress relaxation layer 11. 5 mass% or more and 30 mass% or less are preferable with respect to 100 mass% of solid content, and 10 mass% or more and 20 mass% or less are more preferable.
  • the content of the compound (A′1) is the stress 10 mass% or more and 30 mass% or less are preferable with respect to 100 mass% of total solid content of the resin composition which comprises the relaxation layer 11, 15 mass% or more and 25 mass% or less are more preferable, and thermosetting resin (A'2 ) Is preferably 30% by mass to 60% by mass and more preferably 35% by mass to 55% by mass with respect to 100% by mass of the total solid content of the resin composition constituting the stress relaxation layer 11.
  • thermosetting resin (A'2) the mass ratio represented by the sum of compounds (A′1) / thermosetting resin (A′2) is preferably 0.1 or more and 1.5 or less, and 0.4 or more and 1.2 or less. The following is more preferable.
  • the resin component (A ′) containing the thermosetting resin (A′2) and the compound (A′1) is 50% based on 100% by mass of the total solid content of the resin composition constituting the stress relaxation layer 11.
  • the mass is preferably from 90% by mass to 90% by mass, more preferably from 55% by mass to 85% by mass, and particularly preferably from 60% by mass to 80% by mass.
  • the stress relaxation layer 11 may further contain a curing catalyst.
  • the curing catalyst include organic metal salts such as zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonate cobalt (II), trisacetylacetonate cobalt (III); triethylamine, tributylamine, Tertiary amines such as diazabicyclo [2,2,2] octane; 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-ethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl Imidazoles such as imidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxyimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxyimidazole; triphenylphosphine, tri-p-tolylphosphine, tetraphenylphosphonium
  • the content of the curing catalyst is not particularly limited, but is preferably 0.05% by mass or more and 5% by mass or less, particularly 0.2% by mass with respect to 100% by mass of the total solid content of the resin composition constituting the stress relaxation layer 11. % To 2% by mass is preferable.
  • the stress relaxation layer 11 may further contain a curing agent.
  • a phenolic curing agent may be used as the curing agent.
  • phenolic curing agents include phenol novolak resins, cresol novolak resins, naphthol novolak resins, aminotriazine novolak resins, and other novolak phenol resins; triphenol methane type phenol resins and other polyfunctional phenol resins; Modified phenolic resins such as cyclopentadiene-modified phenolic resins; Aralkyl-type resins such as phenol aralkyl resins having a phenylene skeleton and / or biphenylene skeleton, naphthol aralkyl resins having phenylene and / or biphenylene skeletons; Bisphenol compounds such as bisphenol A and bisphenol F These may be used, and these may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the curing agent is preferably such that the equivalent ratio (phenolic hydroxyl group equivalent / epoxy group equivalent) to the epoxy resin is 0.1 to 1.0 when the resin component (A ′) contains an epoxy resin. As a result, there remains no unreacted curing agent, and the moisture absorption heat resistance is improved.
  • curing agent is not specifically limited, 5 mass% or more and 45 mass% or less are preferable with respect to 100 mass% of total solid content of the resin composition which comprises the stress relaxation layer 11, 10 mass% or more and 40 mass%. The following is preferable, and 15 mass% or more and 35 mass% or less are more preferable.
  • the stress relaxation layer 11 may further contain an inorganic filler.
  • the inorganic filler include silicates such as talc, calcined clay, unfired clay, mica and glass, oxides such as titanium oxide, alumina, silica and fused silica; calcium carbonate, magnesium carbonate, hydrotalcite and the like.
  • Carbonates such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide; sulfates or sulfites such as barium sulfate, calcium sulfate, calcium sulfite; zinc borate, barium metaborate, aluminum borate, boric acid
  • borates such as calcium and sodium borate
  • nitrides such as aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride and carbon nitride
  • titanates such as strontium titanate and barium titanate.
  • aluminum hydroxide is preferable in that the effect of imparting flame retardancy is excellent.
  • the average particle diameter of the inorganic filler is not particularly limited, but is preferably 0.01 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less, and particularly preferably 0.5 ⁇ m or more and 2 ⁇ m or less.
  • the varnish can have a low viscosity and handleability can be improved.
  • sedimentation of an inorganic filler etc. can be suppressed in varnish by setting it as 5 micrometers or less.
  • This average particle diameter can be measured by, for example, a particle size distribution meter (manufactured by Shimadzu Corporation, product name: laser diffraction particle size distribution measuring device SALD series).
  • the inorganic filler is not particularly limited, but an inorganic filler having a monodispersed average particle diameter can be used, and an inorganic filler having a polydispersed average particle diameter can be used. Furthermore, one type or two or more types of inorganic fillers having an average particle size of monodisperse and / or polydisperse can be used in combination.
  • aluminum hydroxide having an average particle diameter of 5 ⁇ m or less is preferable, and aluminum hydroxide having an average particle diameter of 0.5 ⁇ m or more and 2 ⁇ m or less is particularly preferable. Thereby, the resin film thickness uniformity can be improved.
  • the content of the inorganic filler contained in the stress relaxation layer 11 is preferably 60% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, when the entire stress relaxation layer 11 is 100% by mass, 20 It is particularly preferable that the content is not more than mass%. Thereby, circuit workability can be improved.
  • composition that becomes the stress relaxation layer 11 may contain a coupling agent.
  • the coupling agent improves the wettability of the interface between the resin component (A ′) and the inorganic filler.
  • any coupling agent can be used as long as it is usually used.
  • an epoxy silane coupling agent, a cationic silane coupling agent, an amino silane coupling agent, a titanate coupling agent, and a silicone oil type coupling agent It is preferable to use one or more coupling agents selected from among the above.
  • the amount of coupling agent added depends on the specific surface area of the inorganic filler and is not particularly limited, but is preferably 0.05 parts by mass or more and 3 parts by mass or less, particularly 0.1 mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler. The amount is preferably 2 parts by mass or more and 2 parts by mass or less.
  • the storage elastic modulus E ′ LT at ⁇ 40 ° C. of the stress relaxation layer 11 is preferably 0.1 GPa or more, more preferably 0.2 GPa or more, particularly preferably 1.0 GPa or more, and preferably 3.5 GPa or less. Preferably it is 3.4 GPa or less.
  • the storage elastic modulus of the stress relaxation layer 11 is preferably 0.1 GPa or more, more preferably 0.2 GPa or more, particularly preferably 1.0 GPa or more, and preferably 3.5 GPa or less. Preferably it is 3.4 GPa or less.
  • the stress generated due to the stress can be stably relaxed by the stress relaxation layer 11. From the above, by setting the storage elastic modulus of the stress relaxation layer 11 at ⁇ 40 ° C. within the above range, the connection reliability between the electronic component 31 and the circuit board 2 can be improved even if the environmental temperature changes suddenly. It can be further increased.
  • the storage elastic modulus E ′ LT is a storage elasticity of ⁇ 40 ° C. when a tensile load is applied to the stress relaxation layer 11 and measured from ⁇ 50 ° C. to 300 ° C. at a frequency of 1 Hz and a heating rate of 5 to 10 ° C./min. Rate value.
  • the glass transition temperature of the stress relaxation layer 11 is preferably 190 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, more preferably 200 ° C. or higher and 250 ° C. or lower.
  • the glass transition temperature is a value measured by dynamic viscoelasticity measurement under conditions of a heating rate of 5 ° C./min and a frequency of 1 Hz.
  • Tg is 190 ° C. or higher and 250 ° C. or lower
  • the stress relaxation layer 11 has a glass transition temperature higher than that of the other insulating layer 22 (see FIG. 3) constituting the general-purpose circuit board. Therefore, when a heat cycle test or the like is performed on the circuit board, the stress relaxation layer 11 becomes rubber before the other insulating layer 22 (see FIG.
  • the stress relaxation layer 11 can further relax the stress generated between the circuit board and the electronic component. Further, by setting the glass transition temperature within the above range, it is possible to further prevent the electronic component 31 from sinking to the circuit board 2 side when the electronic component 31 is mounted on the circuit board 2.
  • the average linear expansion coefficient in the in-plane direction of the stress relaxation layer 11 at a glass transition temperature from 25 ° C. of the stress relaxation layer 11 is 400 ppm / ° C. or less.
  • FIG. 5 shows an electronic device 3 using the stress relaxation layer 11.
  • the electronic device 3 includes a circuit board 2 and an electronic component 31.
  • the electronic component 31 is fixed on the solder resist SR of the circuit board 2 via an adhesive 32.
  • the electronic component 31 is connected to the circuit board 2 by bonding wires W.
  • the bonding wire W is connected to the electronic component 31 and is soldered to a part (pad) of the circuit layer 24 of the circuit board 2.
  • Examples of the electronic component 31 include an integrated circuit, a large-scale integrated circuit, a transistor, a thyristor, a diode, a solid-state imaging device, a ceramic capacitor, a chip resistor, a microcomputer, and an angle sensor.
  • the electronic device 3 includes, for example, an electronic control unit, a power conversion inverter unit mounted on a vehicle such as a hybrid vehicle, a fuel cell vehicle, and an electric vehicle, a vehicle such as an airplane, a rocket, a processor unit mounted on a portable terminal such as a smartphone, Mobile and outdoor electronic devices that can make use of the drop impact. Since the electronic device 3 can stably reduce the stress generated due to the difference in linear expansion coefficient generated between the circuit board and the electronic component even if the electronic device 3 is left in an environment where the temperature change is severe for a long time, This is particularly effective when used for an electronic device such as an electronic control unit used in an engine room of a vehicle such as a rocket.
  • the electronic device 3 has high connection reliability between the electronic component 31 and the circuit board 2. This is because the insulating layer 101 is provided on the circuit board 2. As described above, the insulating layer 101 is the difference in average coefficient of linear expansion alpha 1 and the average linear thermal expansion coefficient alpha 2 is smaller than the conventional reference. Therefore, even if a sudden temperature change that exceeds the glass transition temperature of the insulating layer 101 occurs, the change in the linear expansion coefficient of the insulating layer 101 is small, so the bonding wire W or the pad portion of the bonding wire W and the circuit layer 24 It is possible to reduce the load applied to the connecting portion. Thereby, even if a sudden change arises in environmental temperature, the connection reliability between the electronic component 31 and the circuit board 2 can be improved.
  • the electronic device 3 shown in FIG. 5 is further excellent in connection reliability between the electronic component 31 and the circuit board 2. This is because the circuit board 2 is provided with the insulating layer 101 and the stress relaxation layer 11. The reason why the connection reliability between the electronic component 31 and the circuit board 2 is improved by providing the insulating layer 101 is as described above. Further, as described above, the stress relaxation layer 11 has a storage elastic modulus E ′ LT at ⁇ 40 ° C. of 0.1 GPa or more and 3.5 GPa or less. Thereby, the position shift of the electronic component 31 with respect to the circuit board 2 in various temperature environments can be prevented. Therefore, the electronic device 3 has excellent connection reliability between the electronic component and the circuit board.
  • the circuit board 2 has an average linear expansion coefficient larger than that of the electronic component 31, and is greatly expanded and contracted by a temperature change.
  • the amount of expansion and contraction of the electronic component 31 is small, a load is applied to the bonding wire W and the connection portion between the bonding wire W and the pad portion of the circuit layer 24.
  • the stress relaxation layer 11 has a low storage elastic modulus, the stress applied to the bonding wire W or the connection portion between the bonding wire W and the circuit layer 24 can be absorbed by the deformation of the stress relaxation layer 11. . Therefore, for example, the insulating layer 22 constituting the circuit board 2 has a relatively high linear expansion coefficient, for example, the insulating layer 22 whose average linear expansion coefficient from 25 ° C. to the glass transition temperature is 25 ppm / ° C. or more. Even if it uses, the connection reliability of the circuit board 2 and the electronic component 31 can be improved.
  • the stress relaxation layer 11 is disposed immediately below the outermost circuit layer 24 to which the bonding wires W are connected in the circuit board 2, the stress relaxation effect of the stress relaxation layer 11 is effective. Can be demonstrated.
  • connection reliability between the electronic component 31 and the circuit board 2 In order to improve the connection reliability between the electronic component 31 and the circuit board 2, a method of applying a large amount of solder used for bonding the bonding wire and the circuit board, or a resin at the bonding portion between the bonding wire and the circuit board It is conceivable to apply and harden. However, when applying a large amount of solder or applying a resin, it is necessary to enlarge the pad portion of the circuit board. This makes it difficult to reduce the size of the circuit board. On the other hand, in the present embodiment, by providing the stress relaxation layer 11, the connection reliability between the electronic component 31 and the circuit board 2 can be increased, and therefore, downsizing of the circuit board is not hindered.
  • Example 1 The metal-clad laminate in this embodiment was produced using the following procedure. 1.
  • varnish 1 of epoxy resin composition Naphthalene type epoxy resin (trade name EPICLON HP-6000, manufactured by DIC, epoxy equivalent 250 g / eq:
  • EPICLON HP-6000 manufactured by DIC, epoxy equivalent 250 g / eq:
  • 2-phenyl-4-methylimidazole manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., 2P4MZ
  • cresol novolac type epoxy resin manufactured by DIC, N-690-70M, epoxy equivalent 220 g / eq, 2-butanone dilution, solid content 70% by mass
  • a silane coupling agent manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., (3-glycidyloxypropyl) trimethoxysilane
  • aluminum hydroxide China Aluminum
  • H-WF-1 average particle size 5 ⁇ m
  • prepreg A 560 mm wide glass woven fabric (Chongqing Tianjin Materials Co., Ltd., # 7628, thickness: 165-180 ⁇ m, E glass) is rolled using a coating machine with a roll interval of 400-535 ⁇ m and a speed of 0.95-1
  • the resin varnish 1 was impregnated at 35 m / min.
  • the prepreg A containing 47% by mass of the epoxy resin composition and the prepreg B containing 54% by mass of the epoxy resin composition are obtained by drying with a 10 m drying cylinder temperature-controlled at 170 to 180 ° C. It was.
  • Circuit Board Circuit patterns were formed on both surfaces of the copper-clad laminate obtained above by an additive method to produce an inner layer circuit board.
  • the physical properties of the obtained inner layer circuit board are as follows.
  • heat press molding was performed using a vacuum press at a press pressure of 2.9 MPa at 125 ° C. for 30 minutes and 195 ° C. for 70 minutes. Thereafter, copper was plated by a general additive method to form a via 23 and a circuit layer 24.
  • a solder resist SR manufactured by Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd., PSR4000 / AUS308, was formed on the surface of the circuit layer 24 to obtain a circuit board 2.
  • An electronic component 31 (component size 2 mm ⁇ 1.2 mm) is mounted on the surface of the obtained circuit board 2, and the circuit layer 24 and the electronic component 31 are reflowed at 250 ° C. via a lead-free solder paste. To obtain an electronic device.
  • Example 2 A metal-clad laminate, a circuit board, and an electronic device were produced in the same manner as in Example 1 except that the resin varnish was changed to the following resin varnish 2.
  • 11.6 parts by mass of naphthalene type epoxy resin manufactured by DIC, EPICLON HP-5000, epoxy equivalent 250 g / eq: epoxy resin represented by chemical formula (7)
  • 2-phenyl-4-methylimidazole manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
  • 2P4MZ 2-phenyl-4-methylimidazole
  • cresol novolac type epoxy resin manufactured by DIC, N-690-70M, epoxy equivalent 220 g / eq, 2-butanone diluted, solid content 70% by mass
  • a silane coupling agent manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., (3-glycidyloxypropyl) trimethoxysilane
  • aluminum hydroxide China Aluminum
  • H-WF-1 average particle size 5 ⁇ m
  • Example 3 The resin varnish was changed to the following resin varnish 3, and the same as in Example 1 except that a prepreg containing 49% by mass and 55% by mass of an epoxy resin composition was used for the production of a metal-clad laminate and a circuit board, respectively. A metal-clad laminate, a circuit board and an electronic device were manufactured.
  • Tetraphenol group ethane novolac type epoxy resin (Nanka Science and Technology Co., Ltd., NPPN431, epoxy equivalent 194 g / eq) 0.35 parts by mass, brominated bisphenol A type epoxy resin (DIC, EPICLON 153, epoxy Equivalent 400 g / eq) 7.6 parts by mass and 2-phenyl-4-methylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., 2P4MZ) 0.05 parts by mass were dissolved in 4.8 parts by mass of 2-butanone.
  • cresol novolac type epoxy resin manufactured by DIC, N-690-70M, epoxy equivalent 220 g / eq, 2-butanone diluted, solid content 70% by mass) 30.1 parts by mass (21.1 mass in terms of solid content) Part
  • bisphenol A type epoxy resin Mitsubishi Chemical Co., Ltd., jER Epicoat 828, epoxy equivalent 190 g / eq) 15.0 parts by mass
  • silane coupling agent Shin-Etsu Silicone Co., Ltd., (3-glycidyloxypropyl) trimethoxysilane
  • Example 4 Manufacture of prepreg A glass cloth having a width of 560 mm (# 7628, manufactured by Chongqing Tianjin Materials Co., Ltd., thickness: 165-180 ⁇ m, E glass) is applied using a coating machine and a roll interval of 400-535 ⁇ m and a speed of 0.95-1. The resin varnish 3 was impregnated at 35 m / min. Next, the prepreg C containing 49% by mass of the epoxy resin composition and the prepreg D containing 54% by mass of the epoxy resin composition are obtained by drying with a 10 m drying cylinder temperature-controlled at 170 to 180 ° C. It was.
  • Circuit board Circuit patterns were formed on both surfaces of the copper-clad laminate obtained above by an additive method to produce an inner layer circuit board.
  • the physical properties of the obtained inner layer circuit board are as follows.
  • the prepreg D was superimposed on the front and back surfaces of the inner layer circuit board and the copper foil with the stress relaxation layer was further superimposed on the surface, 125 ° C. for 30 minutes and 195 ° C. at a pressing pressure of 2.9 MPa using a vacuum press. Heat pressing was performed under the condition of 70 minutes.
  • a solder resist SR manufactured by Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd., PSR4000 / AUS308 was formed on the surface of the circuit layer 24 to obtain a circuit board 2.
  • the copper foil with a stress relaxation layer was produced by the following procedure.
  • liquid epoxidized polybutadiene manufactured by Daicel Corporation, trade name EPL-PB3600: compound represented by chemical formula (18)
  • naphthalene type epoxy resin manufactured by DIC trade name EPICLON HP-4710: chemical formula (6 -3)
  • bisphenol A type epoxy resin trade name Epicoat 828EL, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • phenol novolac resin trade name PR-51470, manufactured by Sumitomo Bakelite 27 .9 parts by mass and 0.5 part by mass of 2-phenyl-4-methylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., 2P4MZ) were dissolved in methyl ethyl ketone to prepare a resin varnish having a solid content concentration of 60% by mass.
  • the obtained resin varnish was applied to a copper foil (manufactured by Nippon Electrolytic Co., Ltd., trade name YGP-18, thickness 18 ⁇ m) and then dried at 100 ° C. for 2 minutes and at 180 ° C. for 4 minutes to give a resin having a thickness of 30 ⁇ m. A layer was obtained. The resin layer was in a semi-cured state.
  • Example 1 The resin varnish was changed to the following resin varnish 4, and the same as Example 1 except that a prepreg containing 46% by mass and 49% by mass of an epoxy resin composition was used for the production of a metal-clad laminate and a circuit board, respectively. A metal-clad laminate, a circuit board and an electronic device were manufactured.
  • thermomechanical analysis measurement (1stRun) consisting of a process
  • second thermomechanical analysis measurement consisting of a temperature rising process from 30 ° C to 230 ° C and a temperature falling process from 230 ° C to 30 ° C ( 2ndRun)
  • ⁇ 2 were calculated, respectively.
  • the thickness of the insulating layer was measured, and (L 0 -L 2 ) / L 0 ⁇ 100 (%) was calculated.
  • L 0 is the thickness of the insulating layer at 30 ° C. before the first thermomechanical analysis measurement.
  • L 2 is the thickness of the insulating layer at 30 ° C. in the second temperature raising process.
  • the temperature at which the elongation rate suddenly changed was determined as the glass transition temperature of the insulating layer by the second thermomechanical analysis measurement (2ndRun).
  • the stress relaxation layer of the copper foil with a stress relaxation layer obtained in Example 4 was peeled off from the copper foil, and the stress relaxation layer was cured by heating at 190 ° C. for 2 hours. Then, hardened
  • the stress relaxation layer of the copper foil with a stress relaxation layer obtained in Example 4 was peeled off from the copper foil, and the stress relaxation layer was cured by heating at 190 ° C. for 2 hours. Thereafter, the cured product was cut to obtain a 5 ⁇ 20 mm test piece.
  • TMA / 2940 manufactured by TA Instruments Inc. dynamic viscoelasticity measurement was performed under the conditions of a load of 3 g, a temperature range of ⁇ 50 ° C. to 300 ° C., a heating rate of 5 ° C./min, and a frequency of 1 Hz.
  • the glass transition temperature Tg was obtained.
  • Heat cycle test For each example and each comparative example, 10 electronic devices were prepared and a heat cycle test was performed. The heat cycle test was performed 30000 times with one cycle of ⁇ 40 ° C. 7 minutes to + 125 ° C. 7 minutes. The solder joints of the circuit board after the heat cycle test were observed with a microscope, and the number of cracks generated was counted. ⁇ : 0 to 1 cracks occurred in 10 electronic devices ⁇ : 2 to 5 cracks occurred in 10 electronic devices ⁇ : 6 to 10 cracks occurred in 10 electronic devices The
  • the amount of warpage of the electronic device was measured by placing the electronic component mounting surface on a chamber capable of heating and cooling and measuring the change in the amount of warpage on the substrate from the surface opposite to the electronic component mounting surface in an atmosphere of 125 ° C.
  • the electronic device produced by the Example and the comparative example was used for the sample.
  • Each code is as follows. ⁇ : Change in warping amount was less than 1500 ⁇ m ⁇ : Change in warping amount was 1500 ⁇ m or more

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Abstract

　金属張積層板（１００）は、エポキシ樹脂組成物と繊維基材とを含む絶縁層（１０１）を有し、絶縁層（１０１）の両面に金属箔（１０３）を備える。そして、金属張積層板（１００）は、エッチングにより両面の金属箔（１０３）を除去後、熱機械分析装置を用いて、（１）３０℃から２３０℃までの昇温過程と２３０℃から３０℃までの降温過程とからなる一回目の熱機械分析測定（１ｓｔＲｕｎ）と、（２）３０℃から２３０℃までの昇温過程と２３０℃から３０℃までの降温過程とからなる二回目の熱機械分析測定（２ｎｄＲｕｎ）とを含む熱機械分析測定を続けて行ったとき、絶縁層（１０１）の厚み方向における平均線膨張係数α１が１０ｐｐｍ／℃以上１００ｐｐｍ／℃以下であり、平均線膨張係数α２が１００ｐｐｍ／℃以上２２０ｐｐｍ／℃以下である。α１は二回目の昇温過程における５０℃から１００℃の範囲において算出した平均線膨張係数であり、α２は二回目の昇温過程における２１０℃から２３０℃の範囲において算出した平均線膨張係数である。

Description

金属張積層板、回路基板、および電子装置
　本発明は、金属張積層板、回路基板、および電子装置に関する。
　従来、回路基板上に電子部品を積層した電子装置が使用されている。例えば、特許文献１には、回路基板と半導体素子とを備え、半導体素子と回路基板とをワイヤにて接続した半導体装置が開示されている。
特開平８―５５８６７号公報
　このような電子装置においては、電子部品と回路基板との間において、様々な環境温度の変化にも耐えうる高い接続信頼性が求められる。
　本発明者らが、鋭意検討を行った結果、特定の温度範囲における平均線膨張係数が特定の範囲にある絶縁層を回路基板に設けることで、電子部品の平均線膨張係数と回路基板の平均線膨張係数との差により生じる応力を低減できることがわかった。これにより、電子部品と回路基板との間の接続信頼性を高めることができる。
　本発明はこのような知見に基づいて発案されたものである。
　すなわち、本発明によれば、
　エポキシ樹脂組成物と繊維基材とを含む絶縁層の両面に金属箔を有する金属張積層板であって、
　上記エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含み、
　エッチングにより当該金属張積層板両面の上記金属箔を除去後、
　熱機械分析装置を用いて、
　３０℃から２３０℃までの昇温過程と２３０℃から３０℃までの降温過程とからなる一回目の熱機械分析測定（１ｓｔＲｕｎ）と、
　３０℃から２３０℃までの昇温過程と２３０℃から３０℃までの降温過程とからなる二回目の熱機械分析測定（２ｎｄＲｕｎ）と、
を続けて行ったとき、
　上記絶縁層の厚み方向における、
　　二回目の上記昇温過程における５０℃から１００℃の範囲において算出した平均線膨張係数α１が１０ｐｐｍ／℃以上１００ｐｐｍ／℃以下であり、
　　二回目の上記昇温過程における２１０℃から２３０℃の範囲において算出した平均線膨張係数α２が１００ｐｐｍ／℃以上２２０ｐｐｍ／℃以下である、金属張積層板が提供される。
　この金属張積層板は、５０℃から１００℃の範囲において算出した平均線膨張係数α１と２１０℃から２３０℃の範囲において算出した平均線膨張係数α２との差が従来の基準よりも小さい。これにより、急激な温度変化により生じる回路基板と電子部品間の応力を低減することができる。その結果、環境温度に急激な変化が生じても電子部品と回路基板との間の接続信頼性を高めることができる。
　さらに、本発明によれば、上記金属張積層板を回路加工してなる、回路基板が提供される。
　さらに、本発明によれば、上記回路基板と、上記回路基板上に設けられた電子部品と、
を備える電子装置が提供される。
　本発明によれば、電子部品と回路基板との接続信頼性を向上させることができる金属張積層板、これを用いた回路基板および電子装置が提供される。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
本実施形態における金属張積層板の構成の一例を示す断面図である。 本実施形態における回路基板の構成の一例を示す断面図である。 本実施形態における回路基板の構成の一例を示す断面図である。 本実施形態における電子装置の構成の一例を示す断面図である。 本実施形態における電子装置の構成の一例を示す断面図である。
　以下に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは必ずしも一致していない。
（金属張積層板）
　はじめに、本実施形態における金属張積層板の構成について説明する。図１は、本実施形態における金属張積層板１００の構成の一例を示す断面図である。
　金属張積層板１００は、エポキシ樹脂組成物と繊維基材とを含む絶縁層１０１を有し、絶縁層１０１の両面に金属箔１０３を備えている。上記エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｄ）とを含む。
　そして、金属張積層板１００は、エッチングにより両面の金属箔１０３を除去後、熱機械分析装置を用いて、（１）３０℃から２３０℃までの昇温過程と２３０℃から３０℃までの降温過程とからなる一回目の熱機械分析測定（１ｓｔＲｕｎ）と、（２）３０℃から２３０℃までの昇温過程と２３０℃から３０℃までの降温過程とからなる二回目の熱機械分析測定（２ｎｄＲｕｎ）とを含む熱機械分析測定を続けて行ったとき、絶縁層１０１の厚み方向における平均線膨張係数α１が１０ｐｐｍ／℃以上１００ｐｐｍ／℃以下であり、平均線膨張係数α２が１００ｐｐｍ／℃以上２２０ｐｐｍ／℃以下である。
　α１は二回目の昇温過程における５０℃から１００℃の範囲において算出した平均線膨張係数であり、α２は二回目の昇温過程における２１０℃から２３０℃の範囲において算出した平均線膨張係数である。
　平均線膨張係数α１は、好ましくは２０ｐｐｍ／℃以上８０ｐｐｍ／℃以下であり、より好ましくは２５ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下である。平均線膨張係数α２は、好ましくは１２０ｐｐｍ／℃以上２１０ｐｐｍ／℃以下であり、より好ましくは１２０ｐｐｍ／℃以上２００ｐｐｍ／℃以下であり、さらに好ましくは１４０ｐｐｍ／℃以上１８０ｐｐｍ／℃以下である。
　ここで、α１は絶縁層１０１のガラス転移温度よりも低い温度領域における絶縁層１０１の線膨張係数の指標を示す。
　また、α２は絶縁層１０１のガラス転移温度よりも高い温度領域における絶縁層１０１の線膨張係数の指標を示す。
　金属張積層板１００は、平均線膨張係数α１と平均線膨張係数α２の差が従来の基準よりも小さい。そのため、絶縁層１０１のガラス転移温度を超えるような急激な温度変化が生じても、絶縁層１０１の線膨張係数の変化は小さいため、回路基板と電子部品間に生じる応力を低減することができる。これにより、環境温度に急激な変化が生じても電子部品と回路基板との間の接続信頼性を高めることができる。
　このような平均線膨張係数α１およびα２を達成するためには、後述するエポキシ樹脂（Ａ）の種類や量、後述する無機充填材（Ｄ）の種類や量、繊維基材の種類等を適宜調整すればよい。
　また、一回目の熱機械分析測定前の３０℃での絶縁層１０１の厚みをＬ０とし、二回目の昇温過程における３０℃での絶縁層１０１の厚みをＬ２とした場合、本実施形態の金属張積層板１００は（Ｌ０－Ｌ２）／Ｌ０×１００（％）が、０．００５％以上０．７０％以下であり、好ましくは０．０５％以上０．６０％以下であり、より好ましくは０．１０％以上０．５５％以下である。ここで、（Ｌ０－Ｌ２）／Ｌ０×１００（％）は、３０℃から２３０℃の範囲で熱履歴を経たのちにおける金属張積層板１００の寸法変化の度合いを示す指標である。（Ｌ０－Ｌ２）／Ｌ０×１００（％）の値が小さいほど、３０℃から２３０℃の範囲における金属張積層板１００の寸法変化の度合いが小さいことを意味する。
　（Ｌ０－Ｌ２）／Ｌ０×１００（％）を上記範囲内とすることで、温度変化の繰り返しによる絶縁層１０１の寸法の経時的変化を抑制することができる。これにより、自動車のエンジンルーム内など温度変化が激しい状況に長期間置かれても、回路基板と電子部品間で発生する応力をより一層低減することができる。その結果、電子部品の回路基板に対する位置ずれを抑制でき、電子部品と回路基板との間の接続信頼性をより一層高めることができる。
　このような（Ｌ０－Ｌ２）／Ｌ０×１００（％）を達成するためには、後述するエポキシ樹脂（Ａ）の種類や量、後述する無機充填材（Ｄ）の種類や量、繊維基材の種類等を適宜調整すればよい。
　また、本実施形態の金属張積層板１００は、二回目の熱機械分析測定による絶縁層１０１のガラス転移温度が、好ましくは１５５℃以上であり、より好ましくは１６０℃以上であり、さらに好ましくは１７０℃以上である。上限については、例えば、２３０℃以下が好ましい。
　金属張積層板１００は、絶縁層１０１のガラス転移温度が上記範囲を満たすと、絶縁層１０１の剛性が高まり、絶縁層１０１の反りをより一層低減できる。その結果、電子部品の回路基板に対する位置ずれをより一層抑制でき、電子部品と回路基板との間の接続信頼性をより一層高めることができる。
　このようなガラス転移温度を達成するためには、後述するエポキシ樹脂（Ａ）の種類や量、後述する無機充填材（Ｄ）の種類や量、繊維基材の種類等を適宜調整すればよい。
　また、本実施形態の金属張積層板１００は、絶縁層１０１を２５℃で搬送方向（いわゆるＭＤ）に曲げた際の曲げ弾性率が好ましくは１５ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは１８ＧＰａ以上である。また、絶縁層１０１を２５℃で搬送方向に曲げた際の曲げ弾性率の上限値は特に限定されるものではないが、通常は、２５ＧＰａ以下程度の範囲とすることができる。
　金属張積層板１００は、絶縁層１０１の２５℃での曲げ弾性率が上記範囲を満たすと、絶縁層１０１の剛性が高まり、絶縁層１０１の反りをより一層低減できる。その結果、電子部品の回路基板に対する位置ずれをより一層抑制でき、電子部品と回路基板との間の接続信頼性をより一層高めることができる。
　このような曲げ弾性率を達成するためには、後述するエポキシ樹脂（Ａ）の種類や量、後述する無機充填材（Ｄ）の種類や量、繊維基材の種類等を適宜調整すればよい。
　本実施形態における絶縁層１０１の厚さは、例えば、０．０５ｍｍ以上０．４０ｍｍ以下である。絶縁層１０１の厚さが上記範囲内であると、機械的強度および生産性のバランスが特に優れ、薄型回路基板に適した金属張積層板１００を得ることができる。
（金属張積層板１００の製造方法）
　つづいて、本実施形態における金属張積層板１００の製造方法について説明する。金属張積層板１００は、例えば、エポキシ樹脂組成物と繊維基材とを含むプリプレグを加熱硬化することによって得られる。ここで用いるプリプレグはシート状材料であり、誘電特性、高温多湿下での機械的、電気的接続信頼性などの各種特性に優れ、回路基板用の金属張積層板１００の製造に適しており好ましい。
　プリプレグは、例えば、繊維基材に一または二以上のエポキシ樹脂組成物を含浸させ、その後、加熱してエポキシ樹脂組成物を半硬化させることにより得ることができる。
　また、繊維基材に一または二以上のエポキシ樹脂組成物を含浸させる方法としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂組成物を溶剤に溶かして樹脂ワニスを調製し、次いで、繊維基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーターにより繊維基材に樹脂ワニスを塗布する方法、スプレーにより繊維基材に樹脂ワニスを吹き付ける方法、支持基材付きエポキシ樹脂組成物を繊維基材にラミネートする方法などが挙げられる。
　つづいて、上記で得られたプリプレグを用いた金属張積層板１００の製造方法について説明する。プリプレグを用いた金属張積層板１００の製造方法は、特に限定されないが、例えば以下の通りである。
　得られたプリプレグの外側の上下両面または片面に金属箔１０３を重ね、ラミネーター装置やベクレル装置を用いて高真空条件下でこれらを接合する、あるいはそのままプリプレグの外側の上下両面または片面に金属箔１０３を重ねる。
　つぎに、プリプレグに金属箔１０３を重ねたものを真空プレス機で加熱、加圧するかあるいは乾燥機で加熱し、金属張積層板１００を得ることができる。
（金属張積層板の構成材料）
　以下、金属張積層板１００を製造する際に使用する各材料について詳細に説明する。
（金属箔）
　金属箔１０３を構成する金属としては、例えば、銅および銅系合金、アルミおよびアルミ系合金、銀および銀系合金、金および金系合金、亜鉛および亜鉛系合金、ニッケルおよびニッケル系合金、錫および錫系合金、鉄および鉄系合金、コバール（商標名）、４２アロイ、インバーまたはスーパーインバーなどのＦｅ－Ｎｉ系の合金、ＷまたはＭｏなどが挙げられる。これらの中でも、金属箔１０３を構成する金属としては、導電性に優れ、エッチングによる回路形成が容易であり、また安価であることから銅または銅合金が好ましい。すなわち、金属箔１０３としては、銅箔が好ましい。
　また、金属箔１０３としては、キャリア付金属箔なども使用することができる。
　金属箔１０３の厚みは、例えば１０μｍ以上１５０μｍ以下である。
（エポキシ樹脂組成物）
　エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｄ）とを含む。
　エポキシ樹脂（Ａ）は、芳香環構造および脂環構造（脂環式の炭素環構造）の少なくともいずれか一方を有するエポキシ樹脂（Ａ１）を含むことが好ましい。
　このようなエポキシ樹脂（Ａ１）を使用することで、ガラス転移温度および曲げ弾性率を高くするとともに、α１およびα２を低減することができる。
　そして、芳香環あるいは脂環構造を有するエポキシ樹脂（Ａ１）としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタンノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂などのアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂などが挙げられる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。
　これらの中でも、比較的安価であり、かつ、上記金属箔との密着性を向上させることができる観点から、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。ここで、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量％に対し、好ましくは５質量％以上９５質量％以下であり、より好ましくは２０質量％以上８５質量％以下である。
　また、ガラス転移温度および曲げ弾性率をより一層高くでき、かつ、線膨張係数α１およびα２を低減できる観点から、芳香環あるいは脂環構造を有するエポキシ樹脂（Ａ１）として、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。ここで、ナフタレン型エポキシ樹脂とは、ナフタレン環骨格を有し、かつ、グリシジル基を２つ以上有するものを呼ぶ。ナフタレン型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量％に対し、好ましくは０．１質量％以上５０質量％以下であり、より好ましくは、５質量％以上３０質量％以下である。
　ナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば、以下の式（５）～（８）のいずれかを使用できる。なお、式（６）において、ｍ、ｎはナフタレン環上の置換基の個数を示し、それぞれ独立して１～７の整数を示している。また、式（７）においては、Ｍｅはメチル基を示し、ｌ、ｍ、ｎは１以上の整数である。ただし、ｌ、ｍ、ｎは１０以下であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　なお、式（６）の化合物としては、以下のいずれか１種以上を使用することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　また、ナフタレン型エポキシ樹脂としては、以下の式（８）で表されるナフチレンエーテル型エポキシ樹脂も使用できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （上記式（８）において、ｎは１以上２０以下の整数であり、ｌは１以上２以下の整数であり、Ｒ１はそれぞれ独立に水素原子、ベンジル基、アルキル基または下記式（９）で表される構造であり、Ｒ２はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （上記式（９）において、Ａｒはそれぞれ独立にフェニレン基またはナフチレン基であり、Ｒ２はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、ｍは１又は２の整数である。）
　上記式（８）で表されるナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、下記式（１０）で表されるものが例として挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （上記式（１０）において、ｎは１以上２０以下の整数であり、好ましくは１以上１０以下の整数であり、より好ましくは１以上３以下の整数である。Ｒはそれぞれ独立に水素原子または下記式（１１）で表される構造であり、好ましくは水素原子である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （上記式（１１）において、ｍは１又は２の整数である。）
　上記式（１０）で表されるナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、例えば、下記式（１２）～（１６）で表されるものが例として挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　また、エポキシ樹脂（Ａ１）として、ガラス転移温度を低下させずに、難燃性を向上させる観点から、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いることが好ましく、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうちテトラブロモビスフェノールＡをベースとするエポキシ樹脂等の高臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いることがより好ましい。
　高臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は臭素含有量が好ましくは３０質量％以上６０質量％以下であり、より好ましくは４０質量％以上５０質量％以下である。高臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えば、ＤＩＣ社製のＥＰＩＣＬＯＮ　１５２、１５３、１５３－６０Ｔ、および１５３－６０Ｍ等が挙げられる。ここで、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量％に対し、好ましくは０．１質量％以上５０質量％以下であり、より好ましくは、５質量％以上３０質量％以下である。
　エポキシ樹脂組成物中に含まれるエポキシ樹脂（Ａ）の含有量は、その目的に応じて適宜調整されれば良く特に限定されないが、エポキシ樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、２０質量％以上８０質量％以下が好ましく、さらに３５質量％以上５０質量％以下が好ましい。エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が上記下限値以上であると、ハンドリング性が向上し、絶縁層１０１を形成するのが容易となる。エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が上記上限値以下であると、絶縁層１０１の強度や難燃性が向上したり、絶縁層１０１の線膨張係数が低下し金属張積層板１００の反りの低減効果が向上したりする場合がある。
　また、エポキシ樹脂組成物は、シアネート樹脂（シアネート樹脂のプレポリマーを含む）、ビスマレイミド樹脂およびベンゾオキサジン系樹脂を積極的に含まないことが好ましい。具体的には、シアネート樹脂脂、ビスマレイミド樹脂およびベンゾオキサジン系樹脂から選択される一種または二種以上の含有量はエポキシ樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、好ましくは１質量％以下、より好ましくは０．１質量％以下である。シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂およびベンゾオキサジン系樹脂を積極的に含まないことにより、絶縁層１０１の難燃性を向上させることができる。また、得られる積層板のコストを低減することができる。
　また、硬化剤（Ｂ）としては、例えば、フェノール系硬化剤等が挙げられる。フェノール系硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、アミノトリアジンノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；トリフェノールメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物；レゾール型フェノール樹脂等が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。
　これらの中でも、ガラス転移温度の向上及び線膨張係数の低減の観点から、硬化剤（Ｂ）がノボラック型フェノール樹脂またはレゾール型フェノール樹脂が好ましく、サリチルアルデヒド由来のノボラック型フェノール樹脂がより好ましい。
　硬化剤（Ｂ）の配合量は、エポキシ樹脂（Ａ）との当量比（フェノール性水酸基当量／エポキシ基当量）が０．１～１．０であると好ましい。これにより、未反応の硬化剤（Ｂ）の残留がなくなり、吸湿耐熱性が向上する。
　硬化剤（Ｂ）の含有量は、特に限定されないが、エポキシ樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、５質量％以上６９質量％以下が好ましく、１０質量％以上３０質量％以下がより好ましい。
　エポキシ樹脂組成物は、硬化触媒（Ｃ）をさらに含むのが好ましい。
　硬化触媒（Ｃ）としては、例えばナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）、トリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）などの有機金属塩；トリエチルアミン、トリブチルアミン、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタンなどの３級アミン類；２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２，４－ジエチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシイミダゾールなどのイミダゾール類；トリフェニルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、１，２－ビス－（ジフェニルホスフィノ）エタンなどの有機リン化合物；フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノールなどのフェノール化合物；酢酸、安息香酸、サリチル酸、ｐ－トルエンスルホン酸などの有機酸；など、またはこの混合物が挙げられる。硬化触媒（Ｃ）として、これらの中の誘導体も含めて１種類を単独で用いることもできるし、これらの誘導体も含めて２種類以上を併用したりすることもできる。
　硬化触媒（Ｃ）の含有量は、特に限定されないが、エポキシ樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、０．００１質量％以上１質量％以下が好ましい。
　無機充填材（Ｄ）としては、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラスなどのケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカなどの酸化物；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトなどの炭酸塩；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどの水酸化物；硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウムなどの硫酸塩または亜硫酸塩；ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウムなどのホウ酸塩；窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素などの窒化物；チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムなどのチタン酸塩；などを挙げることができる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。
　これらの中でも、難燃性向上の観点から、水酸化アルミニウムを用いることが好ましい。
　ガラス転移温度および曲げ弾性率をより一層高くでき、かつ、線膨張係数α１およびα２を低減できる観点から、水酸化アルミニウムの平均粒子径ｄ５０は、１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、特に２μｍ以上８μｍ以下が好ましい。
　この平均粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量基準粒度分布におけるｄ５０であり、例えば粒度分布計（島津製作所社製、製品名：レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤシリーズ）により測定することができる。
　また、水酸化アルミニウムの含有量は、エポキシ樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、１０質量％以上６０質量％以下が好ましく、２５質量％以上４５質量％以下がより好ましい。水酸化アルミニウムの含有量が上記上限値以下であると、樹脂ワニスを塗布した際の外観の向上の点で好ましい。また、水酸化アルミニウムの含有量が上記下限値以上であると、難燃性向上の点で好ましい。
　さらに、エポキシ樹脂組成物は、カップリング剤（Ｅ）を含んでもよい。カップリング剤（Ｅ）は、エポキシ樹脂（Ａ）と無機充填材（Ｄ）との界面の濡れ性を向上させる。
　カップリング剤（Ｅ）としては、通常用いられるものなら何でも使用できるが、具体的にはエポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが好ましい。
　カップリング剤（Ｅ）の添加量は無機充填材（Ｄ）の比表面積に依存するので、特に限定されないが、無機充填材（Ｄ）１００質量部に対して０．０５質量部以上３質量部以下が好ましく、特に０．１質量部以上２質量部以下が好ましい。
（繊維基材）
　繊維基材としては、特に限定されないが、ガラス織布、ガラス不織布などのガラス繊維基材、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維などのポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維などのポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維のいずれかを主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、あるいはリンターとクラフトパルプの混抄紙などを主成分とする紙基材などの有機繊維基材などが挙げられる。これらのうち、いずれかを使用することができる。これらの中でもガラス繊維基材が好ましく、ガラス織布が特に好ましい。これにより、低吸水性で、高強度、低熱膨張性の絶縁層１０１を得ることができる。
　繊維基材の厚みは、例えば、５μｍ以上２００μｍ以下である。
　ガラス繊維基材として、例えば、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｔガラス、ＮＥガラス、ＵＴガラス、Ｌガラスおよび石英ガラスなどからなるガラス繊維基材が好適に用いられる。
（回路基板）
　次に、回路基板の製造方法について説明する。図２は、本実施形態における回路基板２の構成の一例を示す断面図である。
　はじめに、レーザー等で、金属箔１０３および絶縁層１０１を貫通するホールを形成する。次いで、絶縁層１０１から金属箔１０３を除去し、露わになった絶縁層１０１の表面に回路層２１２を形成する。また、金属箔１０３を回路加工し、回路層２１２としてもよい。これにより、コア層２１となる内層回路基板が得られる。このコア層２１は、絶縁層１０１と、絶縁層１０１の表裏面に形成された回路層２１２と、回路層２１２間を接続するビア２１３とを備える。
　次に、図２に示すように、このようなコア層２１の一方の面にＢステージのプリプレグ（絶縁層２２）を積層する。
　このプリプレグは、繊維基材と、この繊維基材に含浸した熱硬化性の樹脂層とを含む。ただし、繊維基材を含まず、樹脂層のみからなるものとしてもよい。プリプレグとしては、電子部品と回路基板との接続信頼性をより一層向上させる観点から、前述した絶縁層１０１に用いたものと同じものが好ましい。
　次に、コア層２１の他方の面にも、同様にプリプレグ（絶縁層２２）を積層する。
　その後、この積層体を積層方向に加圧しながら、例えば、１９０℃、２時間加熱する。これにより、絶縁層２２がＣステージとなった積層体が得られる。
　次いで、絶縁層２２の表面に金属層１３を形成し、レーザー等で、金属層１３、絶縁層２２を貫通するホールを形成する。絶縁層２２を貫通する部分がビアホールとなる。また、絶縁層２２の表面に金属箔を設けた場合は、金属箔をそのまま金属層１３としてもよい。
　金属層１３は、例えばＣｕ等で構成される。金属層１３の厚みは、例えば、１０～５０μｍである。
　その後、上記ホールおよび金属層１３表面に図示しないシード層を形成し、このシード層上にマスクを形成する。マスクの一部の開口部は、上記ホールに連通するとともに、他の一部の開口部からは、シード層表面が露出する。
　次に、めっきにより、マスクの一部の開口部を通じて、上記ホール内に導電膜を形成するとともに、マスクの他の一部の開口部内に導電膜（例えば、Ｃｕ膜）を形成する。
　ビアホール内の導電膜は図２のビア２３となる。その後、マスクを除去し、マスクにより被覆されていた部分の金属層１３およびシード層をエッチングで除去することで、図２に示す回路層２４が形成される。回路層２４はエッチングされた金属層１３と、この金属層１３上に設けられた導電膜（例えば、Ｃｕ膜）２４１とで構成される。導電膜２４１は、ビア２３に接続され、コア層２１の回路層２１２に接続されている。
　なお、この回路基板２においては、プリプレグ（絶縁層２２）の硬化体がビルドアップ層となる。
　その後、図２に示すように、回路層２４上にソルダーレジストＳＲを設ける。
　以上のようにして、ソルダーレジストＳＲと、金属層１３を選択的に除去して得られた回路層と、絶縁層２２と、コア層２１とを備える回路基板２が得られる。
　また、図３に示すように、電子部品と回路基板との接続信頼性をより一層向上させる観点から、回路基板２の少なくとも一方の最外層に配置された回路層２４と絶縁層２２との間には、熱硬化性樹脂を含む応力緩和層１１を設けるのが好ましい。
　この応力緩和層１１は、－４０℃における貯蔵弾性率Ｅ'ＬＴは、０．１ＧＰａ以上３．５ＧＰａ以下である。
　このように－４０℃での応力緩和層１１の貯蔵弾性率Ｅ'ＬＴを上記範囲内にすることで、環境温度に急激な変化が生じても、回路基板２と電子部品３１間で生じる線膨張係数差に起因して発生する応力を応力緩和層１１で安定的に緩和することができる。これにより、この応力緩和層１１を回路基板２に使用し、電子部品３１を搭載した場合に、さまざまな温度環境における回路基板２に対する電子部品３１の位置ずれをより一層防止できる（図４参照）。
　以上から、－４０℃での応力緩和層１１の貯蔵弾性率Ｅ'ＬＴを上記範囲内にすることで、電子部品と回路基板との間の接続信頼性を高めることができる。
　以下、応力緩和層１１について説明する。
　応力緩和層１１は、Ｃステージ状態である。そして、応力緩和層１１の厚みは、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。応力緩和層１１の厚みを上記下限値以上とすることで、応力緩和効果を確実に発揮させることができる。一方で、応力緩和層１１の厚みを上記上限値以下とすることで、回路基板２の厚みを抑制することができる。
　応力緩和層１１は、熱硬化性樹脂を含む樹脂成分（Ａ'）（硬化剤を除く）を含む組成物を硬化させたものである。
　樹脂成分（Ａ'）は、熱硬化性樹脂として、芳香環構造および脂環構造（脂環式の炭素環構造）の少なくともいずれか一方を有する熱硬化性樹脂（Ａ'２）を含むことが好ましい。
　このような熱硬化性樹脂（Ａ'２）を使用することで、ガラス転移温度を高くすることができる。
　そして、芳香環あるいは脂環構造を有する熱硬化性樹脂（Ａ'２）としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタンノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂などのアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂などが挙げられる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。
　これらの中でもガラス転移温度をより一層高くできるとともに、－４０℃における貯蔵弾性率Ｅ'ＬＴを低下できる観点から、ナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。ここで、ナフタレン型エポキシ樹脂とは、ナフタレン環骨格を有し、かつ、グリシジル基を２つ以上有するものを呼ぶ。
　ナフタレン型のエポキシ樹脂としては、例えば、前述した式（５）～（８）のいずれかを使用できる。
　また、樹脂成分（Ａ'）は、熱硬化性樹脂（Ａ'２）に含まれる反応性基（例えば、グリシジル基）と、反応する反応性基を有する化合物（Ａ'１）を含むことが好ましい。
　このような化合物（Ａ'１）としては、芳香環構造および脂環構造（脂環式の炭素環構造）を有しない脂肪族エポキシ樹脂、末端にカルボキシル基を含有する、アクリロニトリルとブタジエンとの共重合体（ＣＴＢＮ、例えば、下記の式（１７）で示され、ｘが０．０５以上、０．２以下、ｙが０．８以上０．９５以下（ｘとｙはモル比を示し、ｘ+ｙ＝１である）、ｚが５０以上７０以下である化合物。例えば、商品名ＣＴＢＮ１３００Ｘ（宇部興産社製））、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド－ポリ（ブタジエン－アクリロニトリル）ブロック共重合体（例えば、商品名ＫＡＹＡＦＬＥＸ　ＢＰＡＭ－１５５、日本化薬社製、末端はアミド基）からなる群から選択されるいずれか１種以上を使用することができる。このような化合物（Ａ'１）を適宜選択して使用することで、応力緩和層１１のガラス転移温度の値を維持しつつ、－４０℃における貯蔵弾性率Ｅ'ＬＴを低下させることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　応力緩和層１１のガラス転移温度の値を維持しつつ、－４０℃における貯蔵弾性率Ｅ'ＬＴを低下させて所定の範囲とする観点から、上記脂肪族エポキシ樹脂は、グリシジル基以外に環状構造を有しない脂肪族エポキシ樹脂であることが好ましく、グリシジル基を２以上有する２官能以上の脂肪族エポキシ樹脂がより好ましい。
　以上のような脂肪族エポキシ樹脂としては、化学式（１８）～（２７）で示されるものが好ましく、少なくともいずれか１以上を含むことが好ましく、特に化学式（１８）で示されるものを含むことが好ましい。このような脂肪族エポキシ樹脂は、エポキシ基が酸化されにくいため、熱履歴による弾性率の上昇が起こりにくいため優れている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （式（１８）において、ｌ，ｍ，ｎ，ｐ，ｑ，ｒは０以上の整数、ただし、ｌ、ｍ、ｎがすべて０の場合を除く。また、ｐ、ｑ、ｒがすべて０の場合も除く。なかでも、ｌ＝１～５、ｍ＝５～２０、ｎ＝０～８、ｐ＝０～８、ｑ＝３～１２、ｒ＝０～４が好ましい。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 　（式（２６）において、ｌ、ｍ、ｎは０以上の整数、ただし、ｌ、ｍ、ｎがすべて０の場合を除く。なかでも、ｌ＝１～１２、ｍ＝８～３０、ｎ＝０～１０が好ましい。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
 （式（２７）において、ｎは１以上の整数であり、なかでも、２～１５であることが好ましい。）
　－４０℃における貯蔵弾性率Ｅ'ＬＴを低下させて所定の範囲とする観点から、化合物（Ａ'１）の含有量は、応力緩和層１１を構成する樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、４０質量％以上８０質量％以下が好ましく、５０質量％以上７０質量％以下が好ましく、熱硬化性樹脂（Ａ'２）の含有量は応力緩和層１１を構成する樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、５質量％以上３０質量％以下が好ましく、１０質量％以上２０質量％以下がより好ましい。
　また、応力緩和層１１の高いガラス転移温度を達成するとともに、－４０℃における貯蔵弾性率Ｅ'ＬＴを低下させて所定の範囲とする観点からは、化合物（Ａ'１）の含有量は応力緩和層１１を構成する樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、１０質量％以上３０質量％以下が好ましく、１５質量％以上２５質量％以下がより好ましく、熱硬化性樹脂（Ａ'２）の含有量は応力緩和層１１を構成する樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、３０質量％以上６０質量％以下が好ましく、３５質量％以上５５質量％以下がより好ましい。このとき、熱硬化性樹脂（Ａ'２）として前述したナフタレン型エポキシ樹脂を含むのが好ましい。この場合、化合物（Ａ'１）の合計／熱硬化性樹脂（Ａ'２）の合計で示される質量比を０．１以上１．５以下とすることが好ましく、０．４以上１．２以下とするのがより好ましい。
　また、熱硬化性樹脂（Ａ'２）と化合物（Ａ'１）とを含む樹脂成分（Ａ'）は、応力緩和層１１を構成する樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、５０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、５５質量％以上８５質量％以下であることがより好ましく、なかでも、６０質量％以上８０質量％以下であることが好ましい。
　応力緩和層１１は硬化触媒をさらに含んでもよい。硬化触媒としては、例えばナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）、トリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）などの有機金属塩；トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタンなどの３級アミン類；２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－エチル－４－エチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシイミダゾールなどのイミダゾール類；トリフェニルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、１，２－ビス－（ジフェニルホスフィノ）エタンなどの有機リン化合物；フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノールなどのフェノール化合物；酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸などの有機酸；など、またはこの混合物が挙げられる。硬化触媒として、これらの中の誘導体も含めて１種類を単独で用いることもできるし、これらの誘導体も含めて２種類以上を併用したりすることもできる。
　硬化触媒の含有量は、とくに限定されないが、応力緩和層１１を構成する樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、０．０５質量％以上５質量％以下が好ましく、とくに０．２質量％以上２質量％以下が好ましい。
　また、応力緩和層１１は硬化剤をさらに含んでもよい。硬化剤として、フェノール系硬化剤を使用してもよい。フェノール系硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、アミノトリアジンノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；トリフェノールメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物等が挙げられ、これらは１種類を単独で用いても２種類以上を併用してもよい。
　硬化剤の含有量は、樹脂成分（Ａ'）にエポキシ樹脂が含まれる場合、エポキシ樹脂との当量比（フェノール性水酸基当量／エポキシ基当量）が０．１～１．０であると好ましい。これにより、未反応の硬化剤の残留がなくなり、吸湿耐熱性が向上する。
　硬化剤の含有量は、とくに限定されないが、応力緩和層１１を構成する樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、５質量％以上４５質量％以下が好ましく、１０質量％以上４０質量％以下が好ましく、１５質量％以上３５質量％以下がより好ましい。
　また、応力緩和層１１は無機充填材をさらに含んでもよい。無機充填材としては、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラスなどのケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカなどの酸化物；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトなどの炭酸塩；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどの水酸化物；硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウムなどの硫酸塩または亜硫酸塩；ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウムなどのホウ酸塩；窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素などの窒化物；チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムなどのチタン酸塩；などを挙げることができる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。
　これらの中でも、水酸化アルミニウムが難燃性を付与する効果が優れる点で好ましい。
　無機充填材の平均粒子径は、とくに限定されないが、０．０１μｍ以上５μｍ以下が好ましく、とくに０．５μｍ以上２μｍ以下が好ましい。無機充填材の粒径を０．０１μｍ以上とすることで、ワニスを低粘度にし取り扱い性を向上させることができる。また、５μｍ以下とすることで、ワニス中で無機充填材の沈降などを抑制することができる。この平均粒子径は、例えば粒度分布計（島津製作所社製、製品名：レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤシリーズ）により測定することができる。
　また、無機充填材は、とくに限定されないが、平均粒子径が単分散の無機充填材を用いることもできるし、平均粒子径が多分散の無機充填材を用いることができる。さらに平均粒子径が単分散および／または多分散の無機充填材を１種類または２種類以上併用したりすることもできる。
　さらに、平均粒子径５μｍ以下の水酸化アルミニウムが好ましく、とくに平均粒子径０．５μｍ以上２μｍ以下の水酸化アルミニウムが好ましい。これにより、樹脂膜厚均一性を向上させることができる。
　応力緩和層１１に含まれる無機充填材の含有量は、応力緩和層１１全体を１００質量％としたとき、６０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることが特に好ましい。これにより、回路加工性を向上させることができる。
　さらに、応力緩和層１１となる組成物は、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤は、樹脂成分（Ａ'）と無機充填材との界面の濡れ性を向上させる。
　カップリング剤としては、通常用いられるものなら何でも使用できるが、具体的にはエポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが好ましい。
　カップリング剤の添加量は無機充填材の比表面積に依存するので、とくに限定されないが、無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部以上３質量部以下が好ましく、とくに０．１質量部以上２質量部以下が好ましい。
　応力緩和層１１の－４０℃における貯蔵弾性率Ｅ'ＬＴは、好ましくは０．１ＧＰａ以上、より好ましくは０．２ＧＰａ以上、特に好ましくは１．０ＧＰａ以上、そして、好ましくは３．５ＧＰａ以下、より好ましくは３．４ＧＰａ以下である。
　このように－４０℃での応力緩和層１１の貯蔵弾性率を上記範囲内にすることで、環境温度に急激な変化が生じても、回路基板２と電子部品３１間で生じる線膨張係数差に起因して発生する応力を応力緩和層１１で安定的に緩和することができる。
　以上から、－４０℃での応力緩和層１１の貯蔵弾性率を上記範囲内にすることで、環境温度に急激な変化が生じても電子部品３１と回路基板２との間の接続信頼性をより一層高めることができる。
　このような貯蔵弾性率を達成するためには、無機充填材の量や、前述した化合物（Ａ'１）および熱硬化性樹脂（Ａ'２）の量を適宜調整すればよい。
　なお、上記貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置で測定したものである。
　貯蔵弾性率Ｅ'ＬＴは、応力緩和層１１に引張り荷重をかけて、周波数１Ｈｚ、昇温速度５～１０℃／分で－５０℃から３００℃で測定した際の、－４０℃の貯蔵弾性率の値である。
　さらに、応力緩和層１１のガラス転移温度は、好ましくは１９０℃以上２５０℃以下であり、より好ましく２００℃以上２５０℃以下である。また、上記ガラス転移温度は、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚの条件で動的粘弾性測定により測定した値である。
　応力緩和層１１は、ガラス転移温度Ｔｇが１９０℃以上２５０℃以下であると、汎用的な回路基板を構成する他の絶縁層２２（図３参照）よりも、ガラス転移温度が高くなる。
　そのため、回路基板に対してヒートサイクル試験等を行なった際に、昇温過程において、応力緩和層１１が回路基板を構成する他の絶縁層２２（図３参照）よりも先にゴム状となることはなく、応力緩和層１１の物性が保持される。そのため、応力緩和層１１により回路基板と電子部品との間で発生する応力をより一層緩和することが可能となる。また、ガラス転移温度を上記範囲内とすることで、電子部品３１を回路基板２に実装する際に、電子部品３１が回路基板２側に沈み込んでしまうこともより一層防止できる。
　また、応力緩和層１１の２５℃からガラス転移温度における応力緩和層１１の面内方向の平均線膨張係数が４００ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。
　次に、図４および図５を参照して、このような回路基板２を用いた電子装置３について説明する。図５は応力緩和層１１を用いた電子装置３である。
　図４および図５に示すように、電子装置３は、回路基板２と、電子部品３１とを備える。
　電子部品３１は、回路基板２のソルダーレジストＳＲ上に接着剤３２を介して固定されている。そして、電子部品３１は、回路基板２に対してボンディングワイヤＷにより接続されている。
　ボンディングワイヤＷは、電子部品３１に接続されるとともに、回路基板２の回路層２４の一部（パッド）に半田接合されている。
　電子部品３１は、例えば、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、固体撮像素子、セラミックコンデンサ、チップ抵抗、マイクロコンピュータ、角度センサーなどが挙げられる。
　電子装置３は、例えば、ハイブリッド車、燃料電池車および電気自動車などの自動車や飛行機、ロケット等の乗り物に搭載するエレクトロニックコントロールユニット、電力変換インバータユニット；スマートフォンなどの携帯端末に搭載するプロセッサユニット、耐落下衝撃性が活かせるモバイルやアウトドア用電子機器等である。
　電子装置３は、温度変化が激しい環境下に長時間置かれても、回路基板と電子部品間で生じる線膨張係数差に起因して発生する応力を安定的に低減できるため、自動車や飛行機、ロケット等の乗り物のエンジンルーム内に使用されるエレクトロニックコントロールユニット等の電子装置に対して用いたとき特に効果的である。
　電子装置３は、電子部品３１と回路基板２との接続信頼性が高い。
　これは、回路基板２に絶縁層１０１が設けられていることによるものである。
　前述したように、絶縁層１０１は平均線膨張係数α１と平均線膨張係数α２の差が従来の基準よりも小さい。
　そのため、絶縁層１０１のガラス転移温度を超えるような急激な温度変化が生じても、絶縁層１０１の線膨張係数の変化は小さいため、ボンディングワイヤＷや、ボンディングワイヤＷと回路層２４のパッド部分との接続部分にかかる負荷を低減することができる。これにより、環境温度に急激な変化が生じても電子部品３１と回路基板２との間の接続信頼性を高めることができる。
　また、図５に示す電子装置３は、電子部品３１と回路基板２との接続信頼性がより一層優れている。
　これは、回路基板２に絶縁層１０１および応力緩和層１１が設けられていることによるものである。絶縁層１０１を設けることにより電子部品３１と回路基板２との接続信頼性が向上する理由は前述した通りである。
　また、応力緩和層１１は、前述したように、－４０℃の貯蔵弾性率Ｅ'ＬＴが０．１ＧＰａ以上、３．５ＧＰａ以下となっている。
　これにより、さまざまな温度環境における回路基板２に対する電子部品３１の位置ずれを防止できる。よって、電子装置３は、電子部品と回路基板との接続信頼性に優れている。
　回路基板２は、電子部品３１よりも平均線膨張係数が大きく、温度変化により大きく膨張収縮することとなる。一方で、電子部品３１の膨張収縮量は少ないため、ボンディングワイヤＷや、ボンディングワイヤＷと回路層２４のパッド部分との接続部分に負荷がかかる。しかしながら、応力緩和層１１は貯蔵弾性率が低いため、応力緩和層１１が変形することで、ボンディングワイヤＷや、ボンディングワイヤＷと回路層２４との接続部分にかかった負荷を吸収することができる。
　そのため、例えば、回路基板２を構成する絶縁層２２として、線膨張係数が比較的高いもの、例えば、２５℃～ガラス転移温度までの平均線膨張係数が２５ｐｐｍ／℃以上となるような絶縁層２２を使用しても、回路基板２と電子部品３１との接続信頼性を高めることができる。
　さらに、本実施形態では、回路基板２において、ボンディングワイヤＷが接続される最外層の回路層２４の直下に応力緩和層１１が配置されているので、応力緩和層１１の応力緩和効果を効果的に発揮させることができる。
　電子部品３１と、回路基板２との間の接続信頼性を高めるため、ボンディングワイヤと回路基板との接合に使用する半田を多量に塗布する方法や、ボンディングワイヤと回路基板との接合部分に樹脂を塗布して固めてしまう方法が考えられる。
　しかしながら、半田を多量に塗布する場合や、樹脂を塗布する場合には、回路基板のパッド部分を大きくする必要がある。そのため、回路基板の小型化が難しくなる。
　これに対し、本実施形態では、応力緩和層１１を設けることで、電子部品３１と回路基板２との接続信頼性を高めることができるので、回路基板の小型化を妨げることがない。
　なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。例えば、本実施形態では、プリプレグが一層の場合を示したが、プリプレグを２層以上積層したものを用いて金属張積層板１００を作製してもよい。
　また、上記実施形態では、電子部品と、回路基板とをボンディングワイヤで接続したが、これに限られるものではない。例えば、電子部品と回路基板とを半田バンプで接続してもよい。
　以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例では、部は特に特定しない限り質量部を表す。また、それぞれの厚みは平均膜厚で表わされている。
（実施例１）
　以下の手順を用いて、本実施形態における金属張積層板を作製した。
１．エポキシ樹脂組成物のワニス１の調製
　ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製　商品名ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－６０００、エポキシ当量２５０ｇ／ｅｑ：化学式（１０）において、Ｒがいずれも水素原子で、ｎ＝１である成分とｎ＝２である成分との混合物）６．１質量部および２―フェニル―４－メチルイミダゾール（四国化成工業社製、２Ｐ４ＭＺ）０．０５質量部を、２－ブタノン４．１質量部に溶解させた。
　さらに、ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト社製、ＰＲ－５１４７０、ヒドロキシ基当量１０５ｇ／ｅｑ）１９．７質量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ　１５３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ）６．２質量部およびブチルセロソルブ２９．２質量部を加えて溶解させた。
　つづいて、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、Ｎ－６９０－７０Ｍ、エポキシ当量２２０ｇ／ｅｑ、２－ブタノン希釈、固形分７０質量％）４５．６質量部（固形分換算で３１．９質量部）およびシランカップリング剤（信越シリコーン社製、（３－グリシジルオキシプロピル）トリメトキシシラン）０．６８質量部を加えて溶解させたのち、水酸化アルミニウム（中国▲アルミ▼業山東公司社製、Ｈ－ＷＦ－１、平均粒径５μｍ）３５．３質量部を混合し、高速撹拌装置を用い撹拌して、固形分６８質量％のエポキシ樹脂組成物の樹脂ワニス１を得た。
２．プリプレグの製造
　５６０ｍｍ幅のガラス織布（重慶天勤材料有限公司社製、＃７６２８、厚み：１６５－１８０μｍ、Ｅガラス）を、塗布機を用いてロール間隔４００～５３５μｍ、速度０．９５～１．３５ｍ／分で樹脂ワニス１に含浸させた。次いで、１７０～１８０℃に温調した１０ｍの乾燥胴で乾燥させることで、４７質量％のエポキシ樹脂組成物を含有するプリプレグＡならびに、５４質量％のエポキシ樹脂組成物を含有するプリプレグＢを得た。
３．金属張積層板の製造
　得られたプリプレグＡと３５μｍ厚の銅箔とを貼り合わせ、真空プレスを用いて、プレス圧３．９ＭＰａで、１７３℃２３分、２００℃７０分の条件下で加熱加圧成形することにより、銅張積層板を得た。
　得られた銅張積層板の絶縁層（銅箔を除いた部分）の厚みは、０．２２ｍｍであった。
４．回路基板の製造
　上記で得られた銅張積層板の両面にアディティブ法で回路パターン形成し、内層回路基板を作製した。得られた内層回路基板の物性は以下の通りである。
・回路層２１２：銅箔厚み３５μｍ、Ｌ／Ｓ＝１２０／１８０μｍ、クリアランスホール１ｍｍφ、３ｍｍφ、スリット２ｍｍ
　この内層回路基板の表裏面にプリプレグＢを重ねあわせた後、真空プレスを用いて、プレス圧力２．９ＭＰａで、１２５℃３０分、１９５℃７０分の条件下で加熱加圧成形を行った。その後、一般的なアディティブ法で銅メッキし、ビア２３および回路層２４を形成した。回路層２４表面にソルダーレジストＳＲ（太陽インキ製造社製、ＰＳＲ４０００／ＡＵＳ３０８）を形成し、回路基板２を得た。
５．電子装置の製造
　得られた回路基板２の表面に、電子部品３１（部品サイズ２ｍｍ×１．２ｍｍ）を搭載し、鉛フリーソルダーペーストを介して回路層２４と、電子部品３１とを２５０℃リフローにより接続し、電子装置を得た。
（実施例２）
　樹脂ワニスを下記の樹脂ワニス２に変えた以外は実施例１と同様に金属張積層板、回路基板および電子装置を製造した。
　ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－５０００、エポキシ当量２５０ｇ／ｅｑ：化学式（７）で示されるエポキシ樹脂）１１．６質量部および２―フェニル―４－メチルイミダゾール（四国化成工業社製、２Ｐ４ＭＺ）０．０５質量部を、シクロヘキサノン４．４質量部に溶解させた。さらに、サリチルアルデヒド由来のノボラック型フェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ　７５００、ヒドロキシ基当量９８ｇ／ｅｑ）１８．７質量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ　１５３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ）６．２質量部およびシクロヘキサノン３０．８質量部を加えて溶解させた。
　つづいて、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、Ｎ－６９０－７０Ｍ、エポキシ当量２２０ｇ／ｅｑ、２－ブタノン希釈、固形分７０質量％）３９．７質量部（固形分換算で２７．８質量部）およびシランカップリング剤（信越シリコーン社製、（３－グリシジルオキシプロピル）トリメトキシシラン）０．６８質量部を加えて溶解させたのち、水酸化アルミニウム（中国▲アルミ▼業山東公司社製、Ｈ－ＷＦ－１、平均粒径５μｍ）３５．０質量部を混合し、高速撹拌装置を用い撹拌して、固形分６８質量％のエポキシ樹脂組成物の樹脂ワニス２を得た。
（実施例３）
　樹脂ワニスを下記の樹脂ワニス３に変え、また金属張積層板および回路基板の製造にそれぞれ４９質量％、５５質量％のエポキシ樹脂組成物を含有するプリプレグを用いた以外は、実施例１と同様に金属張積層板、回路基板および電子装置を製造した。
　テトラフェノール基エタンノボラック型エポキシ樹脂（南亞科技股▲ふん▼有限公司社製、ＮＰＰＮ４３１、エポキシ当量１９４ｇ／ｅｑ）０．３５質量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ　１５３、エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ）７．６質量部および２―フェニル―４－メチルイミダゾール（四国化成工業社製、２Ｐ４ＭＺ）０．０５質量部を、２－ブタノン４．８質量部に溶解させた。
　さらに、ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト社製、ＰＲ－５１４７０、ヒドロキシ基当量１０５ｇ／ｅｑ）２０．２質量部およびプロピレングリコールモノメチルエーテル３５．０質量部を加えて溶解させた。
　つづいて、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、Ｎ－６９０－７０Ｍ、エポキシ当量２２０ｇ／ｅｑ、２－ブタノン希釈、固形分７０質量％）３０．１質量部（固形分換算で２１．１質量部）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲエピコート８２８、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）１５．０質量部およびシランカップリング剤（信越シリコーン社製、（３－グリシジルオキシプロピル）トリメトキシシラン）０．６５質量部を加えて溶解させたのち、水酸化アルミニウム（中国▲アルミ▼業山東公司社製、Ｈ－ＷＦ－１、平均粒径５μｍ）３５．０質量部を混合し、高速撹拌装置を用い撹拌して、固形分６７質量％のエポキシ樹脂組成物の樹脂ワニス３を得た。
（実施例４）
１．プリプレグの製造
　５６０ｍｍ幅のガラス布（重慶天勤材料有限公司社製、＃７６２８、厚み：１６５－１８０μｍ、Ｅガラス）を、塗布機を用いてロール間隔４００～５３５μｍ、速度０．９５～１．３５ｍ／分で樹脂ワニス３に含浸させた。次いで、１７０～１８０℃に温調した１０ｍの乾燥胴で乾燥させることで、４９質量％のエポキシ樹脂組成物を含有するプリプレグＣならびに、５４質量％のエポキシ樹脂組成物を含有するプリプレグＤを得た。
２．金属張積層板の製造
　得られたプリプレグＣと３５μｍ厚の銅箔とを貼り合わせ、真空プレスを用いて、プレス圧３．９ＭＰａで、１７３℃２３分、２００℃７０分の条件下で加熱加圧成形することにより、銅張積層板を得た。
　得られた銅張積層板の絶縁層（銅箔を除いた部分）の厚みは、０．２２ｍｍであった。
３．回路基板の製造
　上記で得られた銅張積層板の両面にアディティブ法で回路パターン形成し、内層回路基板を作製した。得られた内層回路基板の物性は以下の通りである。
・回路層２１２：銅箔厚み３５μｍ、Ｌ／Ｓ＝１２０／１８０μｍ、クリアランスホール１ｍｍφ、３ｍｍφ、スリット２ｍｍ
　この内層回路基板の表裏面にプリプレグＤを重ねあわせ、さらにその表面に応力緩和層付き銅箔を重ねあわせた後、真空プレスを用いて、プレス圧力２．９ＭＰａで、１２５℃３０分、１９５℃７０分の条件下で加熱加圧成形を行った。その後、一般的なアディティブ法で銅メッキし、ビア２３および回路層２４を形成した。回路層２４表面にソルダーレジストＳＲ（太陽インキ製造社製、ＰＳＲ４０００／ＡＵＳ３０８）を形成し、回路基板２を得た。
　ここで、応力緩和層付き銅箔は以下の手順で作製した。
　はじめに、液状エポキシ化ポリブタジエン（ダイセル社製、商品名ＥＰＬ－ＰＢ３６００：化学式（１８）で示した化合物）２３．２質量部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製　商品名ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ－４７１０：化学式（６－３）で示した化合物）２４．１質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製　商品名エピコート８２８ＥＬ）２４．３質量部、フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト社製　商品名ＰＲ－５１４７０）２７．９質量部、２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業社製、２Ｐ４ＭＺ）０．５質量部をメチルエチルケトンに溶解し、固形分濃度６０質量％の樹脂ワニスを調製した。得られた樹脂ワニスを、銅箔（日本電解社製、商品名ＹＧＰ－１８、厚さ１８μｍ）に塗布した後、１００℃で２分間、１８０℃で４分間乾燥して、厚さ３０μｍの樹脂層を得た。樹脂層は、半硬化の状態であった。
４．電子装置の製造
　得られた回路基板２の表面に、電子部品３１（部品サイズ２ｍｍ×１．２ｍｍ）を搭載し、鉛フリーソルダーペーストを介して回路層２４と、電子部品３１とを２５０℃リフローにより接続し、電子装置を得た。
（比較例１）
　樹脂ワニスを下記の樹脂ワニス４に変え、また金属張積層板および回路基板の製造にそれぞれ４６質量％、４９質量％のエポキシ樹脂組成物を含有するプリプレグを用いた以外は、実施例１と同様に金属張積層板、回路基板および電子装置を製造した。
　ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト社製、Ａ－１０８２Ｇ、ヒドロキシ基当量１０５ｇ／ｅｑ）１６．６質量部、２―フェニル―４－メチルイミダゾール（四国化成工業社製、２Ｐ４ＭＺ）０．０３質量部およびテトラフェノール基エタンノボラック型エポキシ樹脂（南亞科技股▲ふん▼有限公司社製、ＮＰＰＮ４３１、エポキシ当量１９４ｇ／ｅｑ）０．２４質量部を、トルエン１３．６質量部およびメチルセロソルブ２０．５質量部に溶解させた。
　つづいて、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、ｊＥＲエピコート８２８、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）１６．８質量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウケミカル社製、Ｄ．Ｅ．Ｒ．５３０－Ａ８０、エポキシ当量４３０ｇ／ｅｑ、アセトン希釈、固形分８０質量％）３６．３質量部およびシランカップリング剤（信越シリコーン社製、（３－グリシジルオキシプロピル）トリメトキシシラン）０．７８質量部を加えて溶解させたのち、水酸化アルミニウム（中国▲アルミ▼業山東公司社製、Ｈ－ＷＦ－８、平均粒径１１μｍ）３３．５質量部およびナノシリカ（ＤＳＬ．ジャパン社製、カープレックス＃６７）３．０質量部を混合し、高速撹拌装置を用い撹拌して、固形分７１質量％のエポキシ樹脂組成物の樹脂ワニス４を得た。
（評価）
（平均線膨張係数、ガラス転移温度）
　実施例・比較例で作製した金属張積層板５ｍｍ×５ｍｍのテストピースを切り出し、エッチング液（塩化銅（ＩＩ）溶液、３５℃）で銅箔を除去した。次いで、熱機械分析装置ＴＭＡ（ＴＡインスツルメント社製、Ｑ４００）を用いて１０℃／分の押しモードで（１）３０℃から２３０℃までの昇温過程と２３０℃から３０℃までの降温過程とからなる一回目の熱機械分析測定（１ｓｔＲｕｎ）と、（２）３０℃から２３０℃までの昇温過程と２３０℃から３０℃までの降温過程とからなる二回目の熱機械分析測定（２ｎｄＲｕｎ）とを続けておこない、二回目の昇温過程における５０℃から１００℃の範囲の平均線膨張係数α１と、二回目の昇温過程における２１０℃から２３０℃の範囲の平均線膨張係数α２をそれぞれ算出した。
　また、線膨張係数の測定と同時に、絶縁層の厚みをそれぞれ測定し、（Ｌ０－Ｌ２）／Ｌ０×１００（％）を算出した。
　Ｌ０は一回目の熱機械分析測定前の３０℃での絶縁層の厚みである。Ｌ２は二回目の昇温過程における３０℃での絶縁層の厚みである。
　また、二回目の熱機械分析測定（２ｎｄＲｕｎ）により、伸び率が急激に変化する温度を絶縁層のガラス転移温度として求めた。
（曲げ弾性率）
　ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠し、測定した。サンプル形状は、幅２５ｍｍ、厚み１．０ｍｍ、長さ５０ｍｍのものを用いた。なお、サンプルは、実施例・比較例で作製した金属張積層板を全面エッチングし、絶縁層１０１を露わにしたものを用いた。なお、表１のＸが絶縁層１０１の搬送方向に曲げた際の曲げ弾性率であり、Ｙがそれに直交する方向に曲げた際の曲げ弾性率である。
（難燃性評価）
　ＵＬ規格ＵＬ９４に準じて評価した。なお、サンプルは、実施例・比較例で作製した金属張積層板を全面エッチングしたものを用いた。
　また、ＵＬ９４Ｖ－０の基準は以下の通りである。
（１）炎を取り去った後のフレーミング時間１０秒以内、（２）５個一組の試料に計１０回接炎後のフレーミング時間の合計５０秒以内、（３）第２回目の炎を取り去った後のグローイング時間３０秒以内、（４）試料から３０５ｍｍ下の脱脂綿を発火させる滴下物がないこと、（５）つかみ具までのフレーミングまたはグローイングがないこと。
（応力緩和層の貯蔵弾性率）
　実施例４で得られた応力緩和層付き銅箔の応力緩和層を銅箔から剥離して、応力緩和層を１９０℃２時間加熱して硬化させた。その後、硬化物を切削して、８ｍｍ×２０ｍｍの試験片を得た。この試験片を用い、動的粘弾性測定装置により、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分として、－５０℃～３００℃の温度範囲で測定を行った。そして、－４０℃の貯蔵弾性率Ｅ'ＬＴを得た。
（応力緩和層のガラス転移温度）
　実施例４で得られた応力緩和層付き銅箔の応力緩和層を銅箔から剥離して、応力緩和層を１９０℃２時間加熱して硬化させた。その後、硬化物を切削して、５×２０ｍｍの試験片を得た。この試験片をティー・エイ・インスツルメント社製ＴＭＡ／２９４０を用いて荷重３ｇ、－５０℃から３００℃の温度範囲を昇温速度５℃／分、周波数１Ｈｚの条件で動的粘弾性測定により測定し、ガラス転移温度Ｔｇを得た。
（導通試験）
　実施例および比較例で作製した電子装置３個をフライングチェッカー（１１１６Ｘ－ＹＣ ハイテスタ：日置電機社製）を用い、鉛フリーソルダーペーストを介して電子部品と回路基板の導通の測定をおこない、初期値とした。つぎに、６０℃、６０％の吸湿条件下で４０時間処理後、ＩＲリフロー炉（ピーク温度：２６０℃）で３回処理し、同様に導通を測定して初期値より抵抗値が５％以上上昇したものを実装時の断線と判定した。ここで、初期値で断線が生じていた場合は、回路作製上の不具合と判断しカウントしていない。なお、電子装置１個につき測定箇所は６１箇所、計１８３箇所を測定した。
　各符号は、以下の通りである。
　○：断線箇所が０％以上２％未満であった
　×：断線箇所が２％以上であった
（ヒートサイクル試験）
　各実施例、各比較例につき、電子装置１０個を用意して、ヒートサイクル試験を実施した。ヒートサイクル試験は、－４０℃７分～＋１２５℃７分を１サイクルとして３００００回行なった。ヒートサイクル試験後の回路基板の半田接合部を顕微鏡で観察し、クラックが発生していたものをカウントした。
　◎：電子装置１０個中０～１個クラックが発生していた
　○：電子装置１０個中２～５個クラックが発生していた
　×：電子装置１０個中６～１０個クラックが発生していた
（電子装置の反り量）
　電子装置の反り量は、電子部品搭載面を加熱冷却可能なチャンバー上に置いて、１２５℃の雰囲気下で、電子部品搭載面とは反対の面から基板上の反り量の変化を測定した。なお、サンプルは実施例および比較例で作製した電子装置を用いた。各符号は、以下の通りである。
　○：反り量の変化が、１５００μｍ未満であった
　×：反り量の変化が、１５００μｍ以上であった
　以上の結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
　この出願は、２０１３年１１月１２日に出願された日本出願特願２０１３－２３４２８０号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (14)

  1. 　エポキシ樹脂組成物と繊維基材とを含む絶縁層の両面に金属箔を有する金属張積層板であって、
    　前記エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含み、
    　エッチングにより当該金属張積層板両面の前記金属箔を除去後、
    　熱機械分析装置を用いて、
    　３０℃から２３０℃までの昇温過程と２３０℃から３０℃までの降温過程とからなる一回目の熱機械分析測定（１ｓｔＲｕｎ）と、
    　３０℃から２３０℃までの昇温過程と２３０℃から３０℃までの降温過程とからなる二回目の熱機械分析測定（２ｎｄＲｕｎ）と、
    を続けて行ったとき、
    　前記絶縁層の厚み方向における、
    　　二回目の前記昇温過程における５０℃から１００℃の範囲において算出した平均線膨張係数α１が１０ｐｐｍ／℃以上１００ｐｐｍ／℃以下であり、
    　　二回目の前記昇温過程における２１０℃から２３０℃の範囲において算出した平均線膨張係数α２が１００ｐｐｍ／℃以上２２０ｐｐｍ／℃以下である、金属張積層板。
  2. 　請求項１に記載の金属張積層板において、
    　一回目の前記熱機械分析測定前の３０℃での絶縁層の厚みをＬ０とし、
    　二回目の前記昇温過程における３０℃での絶縁層の厚みをＬ２とした場合、
    　（Ｌ０－Ｌ２）／Ｌ０×１００（％）が０．００５％以上０．７０％以下である、金属張積層板。
  3. 　請求項１または２に記載の金属張積層板において、
    　二回目の前記熱機械分析測定による前記絶縁層のガラス転移温度が１５５℃以上である、金属張積層板。
  4. 　請求項１乃至３いずれか一項に記載の金属張積層板において、
    　前記絶縁層を２５℃で搬送方向に曲げた際の曲げ弾性率が１５ＧＰａ以上である、金属張積層板。
  5. 　請求項１乃至４いずれか一項に記載の金属張積層板において、
    　前記硬化剤がノボラック型フェノール樹脂またはレゾール型フェノール樹脂である、金属張積層板。
  6. 　請求項１乃至５いずれか一項に記載の金属張積層板において、
    　前記無機充填材が水酸化アルミニウムであり、
    　レーザー回折散乱式粒度分布測定法による重量基準粒度分布における、前記水酸化アルミニウムの平均粒子径ｄ５０が１μｍ以上１０μｍ以下である、金属張積層板。
  7. 　請求項６に記載の金属張積層板において、
    　前記水酸化アルミニウムの含有量が、前記エポキシ樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、１０質量％以上６０質量％以下である、金属張積層板。
  8. 　請求項１乃至７いずれか一項に記載の金属張積層板において、
    　前記繊維基材が、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｔガラス、ＮＥガラス、ＵＴガラス、Ｌガラスおよび石英ガラスからなる群から選ばれる少なくとも一種からなるガラス繊維基材である、金属張積層板。
  9. 　請求項１乃至８いずれか一項に記載の金属張積層板において、
    　前記エポキシ樹脂組成物に含まれるシアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂およびベンゾオキサジン系樹脂から選択される一種または二種以上の含有量が、前記エポキシ樹脂組成物の全固形分１００質量％に対し、１質量％以下である、金属張積層板。
  10. 　請求項１乃至９いずれか一項に記載の金属張積層板を回路加工してなる、回路基板。
  11. 　請求項１０に記載の回路基板において、
    　前記回路基板の少なくとも一方の最外層に配置された回路層と絶縁層との間には、熱硬化性樹脂を含むＣステージ状態の応力緩和層が設けられており、
    　前記応力緩和層の－４０℃の貯蔵弾性率Ｅ'ＬＴが０．１ＧＰａ以上、３．５ＧＰａ以下である、回路基板。
  12. 　請求項１１に記載の回路基板において、
    　前記応力緩和層に含まれる無機充填材の含有量が、前記応力緩和層を１００質量％としたとき、６０質量％以下である、回路基板。
  13. 　請求項１１または１２に記載の回路基板において、
    　Ｃステージ状態の前記応力緩和層の厚みが５０μｍ以下である、回路基板。
  14. 　請求項１０乃至１３いずれか一項に記載の回路基板と、
    　前記回路基板上に設けられた電子部品と、
    を備える電子装置。
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