WO2018030216A1 - 車載モジュール基板用樹脂組成物および車載モジュール基板 - Google Patents

車載モジュール基板用樹脂組成物および車載モジュール基板 Download PDF

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WO2018030216A1
WO2018030216A1 PCT/JP2017/027882 JP2017027882W WO2018030216A1 WO 2018030216 A1 WO2018030216 A1 WO 2018030216A1 JP 2017027882 W JP2017027882 W JP 2017027882W WO 2018030216 A1 WO2018030216 A1 WO 2018030216A1
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WO
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resin composition
vehicle
mass
vehicle module
resin
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PCT/JP2017/027882
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English (en)
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Inventor
光男 武谷
康二 佐藤
大輔 北原
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住友ベークライト株式会社
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    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
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    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition for an in-vehicle module substrate and an in-vehicle module substrate.
  • an electronic control unit for controlling the operating state of the engine is usually installed.
  • This engine control unit is generally composed of a number of components such as a resin printed board, a microcomputer, a transistor, a resistor, and a capacitor.
  • the printed circuit board also referred to as a vehicle-mounted printed circuit board included in the engine control unit can be used without deterioration in performance even in a high temperature environment of 120 ° C. or higher and a low temperature environment of ⁇ 30 ° C. or lower.
  • Patent Document 1 From the viewpoint, and from the viewpoint of use stability that can withstand long-term use, a higher technical level is required as compared with printed circuit boards used in applications different from those for in-vehicle use. Therefore, various examination results have been reported so far regarding the configuration of the printed circuit board included in the engine control unit (Patent Document 1, etc.).
  • the same heat resistance is required for the in-vehicle module substrate used for configuring the in-vehicle printed circuit board.
  • conventional in-vehicle module substrates those having heat resistance performance at temperatures of 150 ° C. or lower have been reported, but those having heat resistance performance at temperatures of 165 ° C. or higher have been reported. There was no actual situation.
  • the present invention uses a resin composition useful for forming an in-vehicle module substrate having excellent long-term stability in terms of a balance of combustion resistance, insulation reliability, and connection reliability, and such a resin composition.
  • the produced in-vehicle module substrate is provided.
  • a resin composition for an in-vehicle module substrate used to form an in-vehicle module substrate A bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 100 g / eq or more and 500 g / eq or less; Cresol novolac type epoxy resin, A brominated epoxy resin having two or more epoxy groups; A filler, and
  • the glass transition temperature of the cured product of the resin composition for in-vehicle module substrates is 165 ° C. or higher and 250 ° C. or lower
  • a resin composition for an in-vehicle module substrate in which the total content of bromine ions and chloride ions of the cured product of the resin composition for an in-vehicle module substrate is 200 ppm or less.
  • substrates is provided.
  • a resin composition useful for forming an in-vehicle module substrate excellent in long-term stability in terms of a balance of combustion resistance, insulation reliability, and connection reliability, and using such a resin composition The produced in-vehicle module substrate can be provided.
  • the in-vehicle module substrate according to the present embodiment includes a cured product of the in-vehicle module substrate resin composition (hereinafter also simply referred to as a resin composition) according to the present embodiment.
  • This in-vehicle module substrate can be suitably used when producing an in-vehicle printed circuit board that is a constituent member of an engine control unit installed in an engine room of an automobile having an internal combustion engine.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of an in-vehicle module substrate according to the present embodiment.
  • the in-vehicle module substrate 100 according to this embodiment includes, for example, an insulating resin layer 103 containing a cured product of a resin composition and a fiber base material 101.
  • the in-vehicle module substrate 100 according to the present embodiment is obtained by heat-curing a B-stage prepreg formed by impregnating a fiber base material 101 with a resin composition.
  • a prepreg is produced by impregnating the fiber base material 101 with a resin composition.
  • the method for impregnating the fiber base material with the resin composition is not particularly limited.
  • the resin composition is dissolved in a solvent to prepare a resin varnish, and the fiber base material is used as the resin varnish.
  • the fiber base material 101 include glass fiber base materials such as glass fiber cloth and glass non-woven cloth, fiber cloths containing inorganic compounds other than glass, inorganic fiber base materials such as non-fiber cloth, aromatic polyamide resins, polyamides.
  • examples thereof include organic fiber base materials composed of organic fibers such as resins, aromatic polyester resins, polyester resins, polyimide resins, and fluororesins.
  • a glass fiber base material such as a glass fiber cloth or a glass non-woven cloth is preferable.
  • the glass constituting the glass fiber substrate include E glass, C glass, A glass, S glass, D glass, NE glass, T glass, and H glass. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
  • any known solvent can be used as long as it shows good solubility for the components contained in the resin composition.
  • acetone, methyl ethyl ketone, and the like can be used.
  • the form of the prepreg which is an object on which the metal foil is stacked, may be a single sheet or a prepreg laminate in which two or more sheets are stacked.
  • the resin composition contained in the prepreg is heated and cured by a technique of heating and pressurizing the prepreg having the metal foil disposed on the surface with a vacuum press machine or a technique of heating with a dryer, whereby an in-vehicle module is obtained.
  • the substrate 100 can be obtained.
  • metal constituting the metal foil copper, a copper alloy containing copper as a main component, aluminum, an aluminum alloy containing aluminum as a main component, silver, a silver alloy containing silver as a main component, gold, gold as a main component Gold alloy containing zinc, zinc alloy containing zinc as a main component, nickel, nickel alloy containing nickel as a main component, tin, tin alloy containing tin as a main component, iron, iron alloy containing iron as a main component, Kovar ( Trade name), 42 alloy, iron-nickel alloy such as Invar or Super Invar, tungsten or molybdenum.
  • an ultrathin metal foil with a carrier foil may be used as the metal foil according to the present embodiment.
  • the ultrathin metal foil with a carrier foil refers to a metal foil obtained by bonding a peelable carrier foil and an ultrathin metal foil.
  • the thickness of the metal foil may be, for example, 1 ⁇ m or more and 35 ⁇ m or less.
  • the in-vehicle module substrate 100 on which the metal foil is disposed by a known method such as a drilling method using a drill.
  • a wiring layer is produced by a subtractive construction method, a semi-additive construction method, or the like.
  • build-up layers are stacked as necessary, and the steps of interlayer connection and circuit formation by the additive method are repeated.
  • the said vehicle-mounted printed circuit board can be obtained by laminating
  • This in-vehicle module substrate resin composition is a resin composition used to produce the above-described in-vehicle module substrate 100.
  • the resin composition for in-vehicle module substrates of this embodiment includes a bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 100 g / eq or more and 500 g / eq or less, a cresol novolac type epoxy resin, A brominated epoxy resin having two or more epoxy groups and a filler may be included.
  • the glass transition temperature is 165 ° C. or more and 250 ° C. or less, and the total content of bromine ions and chlorine ions can be 200 ppm or less.
  • the in-vehicle module substrate 100 is usually required to exhibit high heat resistance compared to a substrate that is assumed to be used for an application different from the in-vehicle application. Specifically, the in-vehicle module substrate 100 is required to have a heat resistance that can withstand use even under severe thermal environmental conditions such as in an engine room. In this regard, in recent years, the technical level required for the in-vehicle module substrate 100 tends to be higher.
  • the demand level for engine room size reduction, weight reduction, and reliability improvement has increased.
  • the in-vehicle printed circuit board produced using the in-vehicle module substrate 100 is more likely to be directly mounted on the engine in the future.
  • the heat generation in the area near the engine is larger than in the conventional board mounting area, and is mounted on the board.
  • the resin composition of the present embodiment can be used to produce an in-vehicle module substrate that satisfies the above-described recent requirement level. And about the vehicle-mounted module board
  • the inventor adopted the above bisphenol A type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin and brominated epoxy resin as the epoxy resin contained in the resin composition, and a cured product of the resin composition. It has been found that combustion resistance, insulation reliability, and connection reliability can be improved by reducing the ionic impurity concentration while improving the thermal characteristics of the. As a result of further investigation based on such knowledge, the glass transition temperature (Tg) is adopted as an index as the thermal characteristics, and the total content of bromine ions and chloride ions is used as the index as the ionic impurity concentration. It has been found that the resin characteristics can be stably evaluated by adopting it.
  • Tg glass transition temperature
  • Tg which is such an index is not less than a predetermined value
  • the glass transition temperature (Tg), bromine ions and chlorine in the cured product of the resin composition for example, by appropriately selecting the types and blending ratios of the components constituting the resin composition.
  • the ionic impurity concentration of ions can be set within a desired range.
  • the rigidity of the crosslinked structure in the cured product is adjusted by the cresol novolac type epoxy resin (molecular motion is suppressed), and the cured product is crosslinked by the bisphenol A type epoxy resin having an appropriate epoxy equivalent.
  • the bromine element content in the resin composition containing the resin component and the filler component is reduced to a level where flame retardancy is obtained, and a low molecular weight brominated epoxy resin is used. It is mentioned as an element.
  • the resin composition which concerns on this embodiment can contain the following 3 types of different epoxy resins.
  • the first epoxy resin is a bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 100 g / eq or more and 500 g / eq or less
  • the second epoxy resin is a cresol novolac type epoxy resin
  • the resin composition includes the bisphenol A type epoxy resin described above as the first epoxy resin.
  • the upper limit of the epoxy equivalent of the first epoxy resin is, for example, 500 g / eq or less, preferably 450 g / eq or less, more preferably 400 g / eq or less, and still more preferably 300 g / eq. eq or less.
  • cured material of a resin composition can be improved.
  • the epoxy equivalent refers to a numerical value obtained by dividing the molecular weight of the epoxy resin by the number of epoxy groups in one molecule.
  • the lower limit of the epoxy equivalent of the first epoxy resin is 100 g / eq or more, it may be 120 g / eq or more, or 150 g / eq or more.
  • the lower limit of the content of the first epoxy resin is, for example, 5% by mass or more when the content of the total solid content (all components excluding the solvent) of the resin composition is 100% by mass, preferably It is 6 mass% or more, More preferably, it is 8 mass% or more.
  • the upper limit of the content of the first epoxy resin is, for example, 30% by mass or less when the content of the total solid content (all components excluding the solvent) of the resin composition is 100% by mass. More preferably, it is 25 mass% or less, More preferably, it is 20 mass% or less, More preferably, it is 17.5 mass% or less.
  • the “solid content of the resin composition” refers to a non-volatile content in the resin composition and refers to a remaining portion excluding volatile components such as water and a solvent.
  • the lower limit of the content of the first epoxy resin is, for example, 10% by mass or more, preferably 12% by mass or more when the content of all epoxy resins contained in the resin composition is 100% by mass. More preferably, it is 15% by mass or more, and more preferably 15% by mass or more.
  • the upper limit value of the content of the first epoxy resin is, for example, 50% by mass or less, more preferably 45%, when the content of all epoxy resins contained in the resin composition is 100% by mass. It is not more than mass%, more preferably not more than 40 mass%, and still more preferably not more than 38.5 mass%.
  • the resin composition of this embodiment contains a cresol novolac type epoxy resin as the second epoxy resin.
  • the epoxy equivalent of the second epoxy resin is, for example, 100 g / eq or more and 1000 g / eq or less, preferably 150 g / eq or more and 800 g / eq or less, more preferably 200 g / eq or more and 500 g / eq. Or less, more preferably 210 g / eq or more and 300 g / eq or less.
  • the lower limit of the content of the second epoxy resin is, for example, 10% by mass or more when the content of the total solid content (all components excluding the solvent) of the resin composition is 100% by mass, preferably It is 16.5 mass% or more, More preferably, it is 17.0 mass% or more.
  • the upper limit of the content of the second epoxy resin is, for example, 40% by mass or less when the content of the total solid content (all components excluding the solvent) of the resin composition is 100% by mass. More preferably, it is 35 mass% or less, More preferably, it is 30 mass% or less.
  • the lower limit of the content of the second epoxy resin is, for example, 35.5% by mass or more, preferably 36% by mass when the content of all epoxy resins contained in the resin composition is 100% by mass. It is above, More preferably, it is 37 mass% or more.
  • the upper limit of the content of the second epoxy resin is, for example, 65% by mass or less, more preferably 63, when the content of all the epoxy resins contained in the resin composition is 100% by mass. It is at most mass%, more preferably at most 60 mass%.
  • the resin composition is a brominated epoxy resin having two or more epoxy groups as the third epoxy resin from the viewpoint of improving the combustion resistance of the in-vehicle module substrate produced using the resin composition. Is included. By carrying out like this, the combustion resistance performance of this hardened
  • this 3rd epoxy resin functions as a flame retardant component in a resin composition.
  • the epoxy equivalent of the third epoxy resin is, for example, 100 g / eq or more and 1000 g / eq or less, preferably 150 g / eq or more and 800 g / eq or less, more preferably 200 g / eq or more and 500 g / eq. It is as follows. By using a low molecular weight epoxy equivalent having an upper limit value or less, the reliability of the cured product of the resin composition can be improved.
  • the lower limit of the content of the third epoxy resin is, for example, 2% by mass or more, preferably 100% by mass when the total solid content (all components excluding the solvent) of the resin composition is 100% by mass. Is 5% by mass or more, more preferably 8% by mass or more. Thereby, the combustion resistance in a resin composition can be improved.
  • the upper limit of the content of the third epoxy resin is, for example, 20% by mass or less when the content of the total solid content (all components excluding the solvent) of the resin composition is 100% by mass. Preferably, it may be 13 mass% or less, more preferably 13 mass% or less, and even more preferably 11.5 mass% or less. Thereby, the insulation reliability and connection reliability of the vehicle-mounted module substrate using the resin composition can be improved.
  • the lower limit of the content of the third epoxy resin is, for example, 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, when the content of all epoxy resins contained in the resin composition is 100% by mass. More preferably, it is 18% by mass or more. Thereby, the combustion resistance in a resin composition can be improved.
  • the upper limit value of the content of the third epoxy resin is, for example, 40% by mass or less, more preferably 35%, when the content of all the epoxy resins contained in the resin composition is 100% by mass. It is not more than mass%, more preferably not more than 30 mass%, and still more preferably not more than 25.5 mass%. Thereby, the insulation reliability and connection reliability of the vehicle-mounted module substrate using the resin composition can be improved.
  • the content of the first epoxy resin relative to the total solid content of the resin composition is A
  • the content of the third epoxy resin relative to the total solid content of the resin composition is preferably 0.2 or more and 3.0 or less, more preferably 0.5 or more and 2.0 or less, and still more preferably 0.7 It is 1.6 or less.
  • an in-vehicle module substrate manufactured using a resin composition may have good insulation reliability and connection reliability while ensuring combustion resistance even under extremely high temperature conditions of 165 ° C. or higher. it can.
  • the content of the second epoxy resin relative to the total solid content of the resin composition is B, and the second content relative to the total solid content of the resin composition.
  • the content of the epoxy resin 3 is C.
  • the lower limit value of B / C is, for example, 1.40 or more, preferably 1.45 or more, more preferably 1.5 or more, and further preferably 1.6 or more.
  • the upper limit of the B / C value is, for example, 3.00 or less, preferably 2.7 or less, and more preferably 2.5 or less.
  • the resin composition may contain a polyfunctional epoxy resin as a fourth epoxy resin.
  • the fourth epoxy resin is an ultraviolet absorbing epoxy resin that functions as an ultraviolet absorber component in the resin composition.
  • the polyfunctional epoxy resin (hereinafter also referred to as polyfunctional epoxy resin) has three or more epoxy groups and three or more aromatic rings in the molecule.
  • This polyfunctional epoxy resin is preferably non-halogen.
  • Specific examples of such polyfunctional epoxy resins include novolac type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, biphenyl aralkyl type epoxy resins, arylalkylene type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, anthracene type epoxy resins, phenoxy type epoxy resins, dicyclohexanes.
  • Phenolethane type epoxy resin examples include pentadiene type epoxy resin, norbornene type epoxy resin, adamantane type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, trisphenol methane type epoxy resin, tetraphenol ethane type epoxy resin, and the like. Phenolethane type epoxy resin is preferred. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
  • the resin composition can contain a curing agent.
  • a known curing agent for the epoxy resin can be used.
  • a phenol novolak resin a biphenyl aralkyl type phenol resin, an alkylphenol novolak resin, a naphthol type phenol resin having a naphthalene skeleton, a bisphenol A type
  • phenolic curing agents such as novolac resin, dicyclopentadiene type phenol resin, zylock type phenol resin, terpene-modified phenol resin, and polyvinylphenols. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
  • the content of the curing agent in the resin composition is preferably such that the equivalent ratio (phenolic hydroxyl group equivalent / epoxy group equivalent) to the total epoxy contained in the resin composition is 0.1 or more and less than 1.0. As a result, there remains no unreacted phenolic curing agent, and the moisture absorption heat resistance is improved. Furthermore, when severe moisture absorption heat resistance is required, the range of 0.2 or more and 0.9 or less is particularly preferable.
  • the resin composition can include a filler.
  • the filler include inorganic fillers and organic fillers.
  • specific examples of the inorganic filler include, for example, silica such as fused silica and fumed silica, clay such as calcined clay and unfired clay, silicate such as talc, calcined talc, mica and glass, titanium oxide, and alumina.
  • Oxides such as calcium carbonate, magnesium carbonate, hydrotalcite, hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, sulfates such as barium sulfate, calcium sulfate, calcium sulfite, or sulfite Salt, zinc borate, barium metaborate, borate such as aluminum borate, calcium borate, sodium borate, nitrides such as aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, carbon nitride, strontium titanate, barium titanate And titanates. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together. Among these, it is preferable to include clay from the viewpoint of improving rigidity, reduction of linear expansion coefficient, flame resistance, and the like of an in-vehicle module substrate manufactured using the resin composition.
  • the lower limit of the content of the filler is, for example, 10% by mass or more, preferably 100% by mass when the content of the total solid content (all components excluding the solvent) of the resin composition is 100% by mass. Is 15% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and still more preferably 25% by mass or more.
  • the upper limit of the content of the filler is, for example, 50% by mass or less, more preferably, when the content of the total solid content (all components excluding the solvent) of the resin composition is 100% by mass. It is 45 mass% or less, More preferably, it is 40 mass% or less, More preferably, it is 35 mass% or less.
  • the lower limit of the clay content is, for example, 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, and more preferably 25% by mass or more, when the content of the filler is 100% by mass. is there.
  • the upper limit of the clay content is, for example, 40% by mass or less, more preferably 35% by mass or less, and even more preferably 30% by mass when the content of the filler is 100% by mass. % Or less.
  • a resin composition may contain a coupling agent as needed.
  • the coupling agent include, for example, epoxy silane coupling agents, cationic silane coupling agents, silane coupling agents such as amino silane coupling agents, titanate coupling agents, and silicone oil type coupling agents. Can be mentioned.
  • a coupling agent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the content of the coupling agent is preferably 0.3% by mass or more and 2.0% when the content of the total solid content (all components excluding the solvent) of the resin composition is 100% by mass. It is 0.5 mass% or less, More preferably, it is 0.5 mass% or more and 1.5 mass% or less, More preferably, it is 0.7 mass% or more and 1.0 mass% or less.
  • the resin composition addition of the above components such as a curing accelerator, a pigment, a dye, an antifoaming agent, a leveling agent, a foaming agent, an antioxidant, and an ion scavenger, as long as the object of the present invention is not impaired. Things may be added.
  • the total amount of bromine ion content relative to the total amount of the cured product and chlorine ion content relative to the total amount of the cured product is the insulation reliability of the in-vehicle module substrate manufactured using the resin composition. From the viewpoint of improving the properties, it is preferably less than 300 ppm, more preferably 200 ppm or less, and still more preferably 180 ppm or less.
  • the lower limit of the glass transition temperature of the cured product of the resin composition of the present embodiment is 165 ° C. or higher, preferably 168 ° C. or higher, and more preferably 170 ° C. or higher.
  • the upper limit of the glass transition temperature of the cured product of the resin composition is not particularly limited, and may be, for example, 250 ° C. or lower, 220 ° C. or lower, or 200 ° C. or lower.
  • the upper limit of the thermal expansion coefficient in the temperature region below the glass transition temperature of the cured product of the resin composition is preferably 50 ppm / ° C. or less, more preferably 45 ppm / ° C. or less, and still more preferably. Is 40 ppm / ° C. or less, and most preferably 35 ppm / ° C. or less.
  • the lower limit value of the thermal expansion coefficient related to the cured product of the resin composition is not particularly limited, and may be, for example, 5 ppm / ° C. or more, or 10 ppm / ° C. or more.
  • the resin composition for vehicle-mounted module substrates whose content of the said brominated epoxy resin with respect to the solid content whole quantity of the said resin composition for vehicle-mounted module substrates is 2 mass% or more and 15 mass% or less.
  • the filler comprises clay; The resin composition for vehicle-mounted module substrates as described in 2. 3. 1. The coefficient of thermal expansion in the temperature region below the glass transition temperature of the cured product of the resin composition for in-vehicle module substrates is 45 ppm / ° C. or less. Or 2. The resin composition for vehicle-mounted module substrates as described in 2. 4).
  • the content of the bisphenol A type epoxy resin with respect to the total solid content of the resin composition for in-vehicle module substrates is A, and the content of the brominated epoxy resin with respect to the total solid content of the resin composition for in-vehicle module substrates is C.
  • a / C value is 0.2 or more and 3.0 or less, To 3.
  • the content of the cresol novolac type epoxy resin with respect to the total solid content of the resin composition for in-vehicle module substrates is B, and the content of the brominated epoxy resin with respect to the total solid content of the resin composition for in-vehicle module substrates is C.
  • 1. Content of the filler with respect to the total solid content of the resin composition for in-vehicle module substrates is 23% by mass or more and 50% by mass or less.
  • the total amount of the bromine ion content with respect to the total amount of the cured product of the in-vehicle module substrate resin composition and the chlorine ion content with respect to the total amount of the cured product of the in-vehicle module substrate resin composition is less than 300 ppm. .
  • Epoxy resin 1 bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Changchun Plastics, BE-188, epoxy equivalent: 189 g / eq)
  • Epoxy resin 2 cresol novolac type epoxy resin (manufactured by DIC, EPICLON N-690, epoxy equivalent: 225 g / eq)
  • Epoxy resin 3 glycidylated tetrabromobisphenol A type epoxy resin (manufactured by Changchun Plastics, BEB400T60, epoxy equivalent: 400 g / eq, Br conversion rate: 48%)
  • Epoxy resin 4 Tetraphenol ethane novolak type epoxy resin (NPNA-431, manufactured by Nanya Plastics)
  • Curing agent phenol novolac resin (manufactured by Changchun Plastics, PF8110)
  • Curing accelerator 4-methyl-2-phenylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 2P4MZ)
  • Filler Aluminum hydroxide (Santoro Co., Ltd., H-WF-1)
  • Filler 2 clay (manufactured by BASF, SP-33)
  • Filler 3 fine particle silica (manufactured by DSL Japan, Carplex # 67)
  • Silane coupling agent (3-glycidyloxypropyl) trimethoxysilane
  • solvent Mixed solvent in which 2-butanone and toluene are mixed at a volume ratio of 3: 2.
  • Resin varnishes according to Examples and Comparative Examples were prepared. First, various raw materials were dissolved and dispersed in the solvent so that the blending ratio of the solid content with respect to the total amount of the finally obtained resin varnish (resin composition) became the ratio shown in Table 1 below. In this manner, a resin varnish having a solid content of 70% by mass and made of a resin composition for an in-vehicle module substrate was prepared.
  • a through hole was formed in the resin substrate obtained by the above-described method by a drilling method, and then the through hole was filled by plating. Furthermore, after forming circuits on both surfaces by etching, the surface electrolytic copper foil layer was subjected to blackening treatment and used as an inner layer circuit board. The resin sheet was superposed on the front and back of the inner layer circuit board, and this was subjected to vacuum heating and pressure molding at a temperature of 100 ° C. and a pressure of 1 MPa using a vacuum pressurizing laminator apparatus. This was heated and cured at 170 ° C. for 60 minutes with a hot air drying device, thereby producing printed boards for vehicles of each example and each comparative example.
  • CTE Thermal expansion coefficient (CTE) of the cured product:
  • the copper foil of the resin substrate obtained by the above-described method is removed by etching, and a test piece of 5 mm x 5 mm is taken from the layer formed by the resin cured product from which the copper foil has been removed. Produced.
  • the temperature of the test piece was measured using a TMA (thermomechanical analysis) apparatus (TA Instruments, Q400) at a temperature range of 30 to 230 ° C. and 10 ° C./min. With respect to the thickness direction (Z direction), the value of the coefficient of thermal expansion (CTE) in the temperature range of 30 ° C. or more and the glass transition temperature of the cured product was calculated.
  • the unit is ppm / ° C.
  • connection reliability For the printed circuit boards for vehicles of each example and each comparative example, the connection resistance value is measured with a digital multimeter for 30 minutes at ⁇ 40 ° C. for 30 minutes at 140 ° C. A temperature cycle test was performed in which alternating exposure was one cycle. The connection reliability of the in-vehicle printed circuit board was evaluated according to the following criteria. ⁇ : 2000 cycles or more, and the rate of increase in resistance after the test was within 10% of the initial connection resistance. (Triangle
  • Insulation reliability With respect to the insulation reliability of the in-vehicle printed circuit boards of each example and each comparative example, the value of insulation resistance in continuous humidity is measured for a maximum of 1000 hours under conditions of a temperature of 85 ° C., a humidity of 85% and an AC applied voltage of 300V It was evaluated. In this evaluation, when the resistance value was 10 6 ⁇ or less, it was judged as a failure. Table 1 below shows the time until a failure is determined. However, if the resistance value does not become 10 6 ⁇ or less after 1000 hours from the start of measurement of continuous humidity insulation resistance, the following table 1 shows that the product failed even after 1000 hours. In the sense that there was no, it was shown as 1000. The unit is hour.
  • Combustion resistance A vertical combustion test was conducted according to UL94 standard. Specifically, the copper foil of the resin substrate obtained by the above-described method is removed by etching, and each strip-shaped test piece having a thickness of 0.8 mm is formed from the layer formed of the cured resin from which the copper foil has been removed. About Example and each comparative example, 5 pieces were cut out and prepared. Thereafter, a burner flame is applied from the lower side to the strip-shaped test piece supported in a substantially vertical shape and maintained for 10 seconds, and then the burner flame is separated from the strip-shaped test piece. Immediately after the flame has disappeared, apply the burner flame for another 10 seconds, and then release the burner flame.
  • the total of the flammable combustion duration after the first and second flame contact, the flaming combustion duration and the flameless combustion duration after the second flame contact, and the presence of all five test pieces Judgment is based on the total flame burning time and the presence or absence of combustion drops.
  • the V-0 standard is when the first time and the second time are finished within 10 seconds.
  • the total of the second flammable combustion duration and the flameless combustion duration is within 30 seconds for the V-0 standard and within 60 seconds for the V-1 standard.
  • the total flame burning time of the five test pieces is 50 seconds or less for the V-0 standard and 250 seconds or less for the V-1 standard. That is, in the UL combustion test method (UL94), the combustion resistance increases in the order of the V-0 and V-1 standards.

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Abstract

本発明の車載モジュール基板用樹脂組成物は、車載モジュール基板を形成するために用いる車載モジュール基板用樹脂組成物であって、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、２個以上のエポキシ基を有する臭素化エポキシ樹脂と、充填材と、を含み、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１６５℃以上２５０℃以下であり、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物の、臭素イオンおよび塩素イオンの含有量の合計値が、２００ｐｐｍ以下である。

Description

車載モジュール基板用樹脂組成物および車載モジュール基板
　本発明は、車載モジュール基板用樹脂組成物および車載モジュール基板に関する。
　内燃機関を有する自動車のエンジンルーム内には、通常、エンジンの動作状態を制御する電子制御ユニット（以下、エンジン制御ユニット）が設置されている。このエンジン制御ユニットは、一般に、樹脂製のプリント基板、マイコン、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの多数の部品により構成されている。
　ここで、エンジン制御ユニットが備えるプリント基板（車載用プリント基板ともいう。）については、１２０℃以上の高温環境や－３０℃以下の低温環境においても性能劣化することなく使用できるという接続信頼性の観点、さらには長期使用にも耐えうる使用安定性の観点において、車載用とは異なる用途で使用されるプリント基板と比べて、高い技術水準が要求されている。そのため、エンジン制御ユニットが備えるプリント基板の構成については、これまでに種々の検討結果が報告されている（特許文献１等）。
特開２００８－１９８７４７号公報
　しかしながら、近年においては、エンジンルームの小型化、軽量化さらには信頼性の向上に対する要求水準が高まってきている傾向にある。これに伴い、近年の車載用プリント基板については、将来的にエンジンに直接搭載させることも視野に入れて、従来と比べてエンジンに近い位置に搭載させるべく、さらなる耐熱性の向上が求められている。具体的には、従来と比べてエンジンに近い位置に搭載させることを想定した車載用プリント基板については、エンジン近傍領域の発熱量が従来の基板搭載領域と比べて大きいこと、該基板上に実装するパワーデバイスの発熱等を考慮して、１６５℃以上の温度条件においても、燃焼することなく、絶縁信頼性および接続信頼性という観点において性能を維持することができる程度に高い耐熱性能が要求されている。こうした事情に鑑みて、車載用プリント基板の構成するために用いる車載モジュール基板についても、同様の耐熱性能が要求されている。
　しかし、従来の車載モジュール基板として、１５０℃以下の温度に対する耐熱性能を有したものについては報告されているものの、１６５℃以上の温度に対する耐熱性能を有したものについては、報告されているものは無いのが実情であった。
　そこで、本発明は、耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性のバランスという観点における長期安定性に優れた車載モジュール基板を形成するために有用な樹脂組成物、およびかかる樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板を提供する。
　本発明によれば、
　車載モジュール基板を形成するために用いる車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
　エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、
　クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、
　２個以上のエポキシ基を有する臭素化エポキシ樹脂と、
　充填材と、を含み、
　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１６５℃以上２５０℃以下であり、
　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物の、臭素イオンおよび塩素イオンの含有量の合計値が、２００ｐｐｍ以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物が提供される。
　さらに、本発明によれば、上記車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物を含む、車載モジュール基板が提供される。
　本発明によれば、耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性のバランスという観点における長期安定性に優れた車載モジュール基板を形成するために有用な樹脂組成物、およびかかる樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板を提供することができる。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
本実施形態に係る車載モジュール基板の一例を示す図である。
＜車載モジュール基板＞
　本実施形態に係る車載モジュール基板は、本実施形態に係る車載モジュール基板用樹脂組成物（以下、単に樹脂組成物ともいう。）の硬化物を含むものである。この車載モジュール基板は、内燃機関を有する自動車のエンジンルーム内に設置されているエンジン制御ユニットの構成部材である車載用プリント基板を作製する際に、好適に使用することができる。
　図１は、本実施形態に係る車載モジュール基板の一例を示す図である。
　図１に示すように、本実施形態に係る車載モジュール基板１００は、例えば、樹脂組成物の硬化物を含む絶縁樹脂層１０３と、繊維基材１０１とを備えている。具体的には、本実施形態に係る車載モジュール基板１００は、繊維基材１０１に樹脂組成物を含浸させてなるＢステージ状態のプリプレグを、加熱硬化することによって得られる。
　次に、本実施形態に係る車載モジュール基板１００を用いて上記車載用プリント基板を作成する方法の一例について、以下に説明する。
　まず、繊維基材１０１に、樹脂組成物を含浸させることによりプリプレグを作製する。本実施形態において、繊維基材に樹脂組成物を含浸させる方法としては、たとえば、特に限定されないが、例えば、樹脂組成物を溶剤に溶かして樹脂ワニスを調製し、繊維基材を上記樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーターにより上記樹脂ワニスを繊維基材に塗布する方法、スプレーにより上記樹脂ワニスを繊維基材に吹き付ける方法、樹脂組成物からなる上記樹脂膜を繊維基材の片面または両面にラミネートする方法等が挙げられる。
　上記繊維基材１０１の具体例としては、ガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、ガラス以外の無機化合物を成分とする繊布、不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等が挙げられる。中でも、本実施形態に係る車載モジュール基板１００の強度を確保する観点から、ガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材が好ましい。また、上記ガラス繊維基材を構成するガラスの具体例としては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｈガラスなどが挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　上記樹脂ワニスを調製するために用いる溶剤としては、樹脂組成物中の含有成分に対して良好な溶解性を示すものであれば、公知の溶媒を使用することができるが、たとえば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系溶媒、カルビトール系溶媒などが挙げられる。
　続いて、上述した方法で得られたプリプレグの少なくとも１方の表面上に金属箔を重ねて配置する。このとき、金属箔を重ねる対象物である上記プリプレグの形態は、１枚単独であってもよいし、２枚以上が積層されたプリプレグ積層体であってもよい。
　その後、金属箔が表面に配置されたプリプレグを、真空プレス機で加熱加圧する手法または、乾燥機で加熱する手法にて、該プリプレグ中に含まれる樹脂組成物を加熱硬化させることにより、車載モジュール基板１００を得ることができる。
　上記金属箔を構成する金属としては、銅、銅を主成分として含む銅合金、アルミ、アルミを主成分として含むアルミ合金、銀、銀を主成分として含む銀合金、金、金を主成分として含む金合金、亜鉛、亜鉛を主成分として含む亜鉛合金、ニッケル、ニッケルを主成分として含むニッケル合金、錫、錫を主成分として含む錫合金、鉄、鉄を主成分として含む鉄合金、コバール（商標名）、４２アロイ、インバーまたはスーパーインバーなどの鉄－ニッケル系の合金、タングステンまたはモリブデン等が挙げられる。また、本実施形態に係る金属箔としては、キャリア箔付き極薄金属箔を用いてもよい。ここで、キャリア箔付き極薄金属箔とは、剥離可能なキャリア箔と極薄金属箔とを貼り合わせた金属箔のことを指す。金属箔の厚みは、たとえば、１μｍ以上３５μｍ以下でもよい。
　続いて、金属箔を配置した車載モジュール基板１００に対して、ドリルを用いたドリル加工法等の公知の手法により、層間接続用のスルーホールを形成する。
　続いて、サブトラクティブ工法、セミアディティブ工法などにより配線層を作製する。
　続いて、必要に応じてビルドアップ層を積層して、アディティブ工法により層間接続および回路形成する工程を繰り返す。
　その後、必要に応じてソルダーレジスト層を積層して、上記に準じた方法で回路形成することにより、上記車載用プリント基板を得ることができる。
（車載モジュール基板用樹脂組成物）
　次に、本実施形態に係る車載モジュール基板用樹脂組成物について説明する。この車載モジュール基板用樹脂組成物は、上述した車載モジュール基板１００を作製するために用いる樹脂組成物である。
　本実施形態の車載モジュール基板用樹脂組成物は、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、
２個以上のエポキシ基を有する臭素化エポキシ樹脂と、充填材と、を含むことができる。
　本実施形態における車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物において、ガラス転移温度が１６５℃以上２５０℃以下であり、臭素イオンおよび塩素イオンの含有量の合計値が、２００ｐｐｍ以下とすることができる。
　まず、車載モジュール基板１００には、通常、車載用途とは異なる用途で使用することを想定した基板と比べて、高い耐熱性能を示すことが要求されている。具体的には、車載モジュール基板１００は、エンジンルーム内等の熱的に厳しい環境条件下においても、使用に耐えうることができる程度の耐熱性能が要求されている。この点について、近年、車載モジュール基板１００に要求される技術水準は、ますます高くなってきている傾向にある。
　特に、近年においては、エンジンルームの小型化、軽量化さらには信頼性の向上に対する要求水準が高まってきている傾向にある。これに伴い、近年の車載モジュール基板１００については、該車載モジュール基板１００を用いて作製した車載用プリント基板を、将来的にエンジンに直接搭載させることも視野に入れて、従来と比べてエンジンに近い位置に搭載させるべく、さらなる耐熱性の向上が求められている。具体的には、従来と比べてエンジンに近い位置に搭載させることを想定した車載用プリント基板については、エンジン近傍領域の発熱量が従来の基板搭載領域と比べて大きいこと、該基板上に実装するパワーデバイスの発熱等を考慮して、１６５℃以上の温度条件においても、燃焼することなく、絶縁信頼性および接続信頼性という観点において性能を維持することができる程度に高い耐熱性能が要求されている。こうした事情に鑑みて、車載用プリント基板の構成するために用いる車載モジュール基板１００についても、同様の耐熱性能が要求されている。
　しかし、従来の車載モジュール基板として、１５０℃以下の温度に対する耐熱性能を有したものについては報告されているものの、１６５℃以上の温度に対する耐熱性能を有したものについては、報告されているものは無いのが実情であった。
　本実施形態の樹脂組成物は、上述した近年の要求水準を満たす車載モジュール基板を作製するために使用することができるものである。そして、かかる樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板については、実施例にて後述するように、耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性という点において、良好な特性を示すことが確認された。
　本発明者は、鋭意検討した結果、樹脂組成物中に含まれるエポキシ樹脂として、上記のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂および臭素化エポキシ樹脂を採用し、当該樹脂組成物の硬化物について熱時特性を高めつつも、イオン性不純物濃度を低減することにより、耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性を高めることができることを見出した。このような知見に基づいて更に検討した結果、上記熱時特性としてガラス転移温度（Ｔｇ）を指標として採用し、上記イオン性不純物濃度として、臭素イオンおよび塩素イオンの含有量の合計値を指標として採用することにより、安定的に樹脂特性を評価できることが判明した。そして、かかる指標であるＴｇを所定値以上としつつも、臭素イオンおよび塩素イオンの含有量を所定値以下とすることにより、耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性を高められることを見出し、本発明を完成するに至った。
　本実施形態においては、たとえば樹脂組成物を構成する成分の種類や配合割合をそれぞれ適切に選択すること等により、樹脂組成物の硬化物において、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）および上記臭素イオンおよび塩素イオンのイオン性不純物濃度を所望の範囲内とすることができる。これらの中でも、たとえば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂によって硬化物中の架橋構造の剛直性（分子運動が抑制される）を調整すること、適切なエポキシ当量を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂によって硬化物の架橋密度を調整すること、硬化物の架橋構造中に取り込まれる臭素化エポキシ樹脂によって難燃性を調整すること、低分子量の臭素化エポキシ樹脂を使用し、樹脂組成物における全臭素元素含有率を低減すること、樹脂組成物中における臭素化エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の配合割合を適切に調整すること等が、上記ガラス転移温度（Ｔｇ）および上記臭素イオンおよび塩素イオンのイオン性不純物濃度を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。とくにイオン性不純物濃度を低減する観点から、樹脂成分および充填材成分を含む樹脂組成物に対する臭素元素含有量について、難燃性が得られる程度まで低減するとともに、低分子量の臭素化エポキシ樹脂を使用することが要素として挙げられる。
　また、本実施形態に係る樹脂組成物は、以下の互いに異なる３種のエポキシ樹脂を含むことができる。
　以下、第１のエポキシ樹脂は、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である、第２のエポキシ樹脂は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂であり、第３のエポキシ樹脂は、臭素化エポキシ樹脂を指す用語として用いる。
　上記樹脂組成物は、上述したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を第１のエポキシ樹脂として含むものである。第１のエポキシ樹脂のエポキシ当量の上限値は、例えば、５００ｇ／ｅｑ以下であるが、好ましくは、４５０ｇ／ｅｑ以下であり、より好ましくは、４００ｇ／ｅｑ以下であり、さらに好ましくは、３００ｇ／ｅｑ以下である。こうすることで、樹脂組成物の硬化物の耐熱特性（ガラス転移温度）を向上させることができる。ここで、上記エポキシ当量とは、エポキシ樹脂の分子量を１分子中のエポキシ基の数で割った数値のことを指す。また、第１のエポキシ樹脂のエポキシ当量の下限値は、１００ｇ／ｅｑ以上であるが、１２０ｇ／ｅｑ以上としてもよいし、１５０ｇ／ｅｑ以上としてもよい。
　上記第１のエポキシ樹脂の含有量の下限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、例えば、５質量％以上であり、好ましくは６質量％以上であり、より好ましくは８質量％以上である。一方で、上記第１のエポキシ樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、例えば、３０質量％以下であり、より好ましくは２５質量％以下であり、さらに好ましくは２０質量％以下であり、一層好ましくは１７．５質量％以下である。このような数値範囲内とすることにより、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板の絶縁信頼性および接続信頼性、耐燃焼性のバランスに優れたものとすることができる。
　本実施形態において、「樹脂組成物の固形分」とは、樹脂組成物中における不揮発分を指し、水や溶媒等の揮発成分を除いた残部を指す。
　上記第１のエポキシ樹脂の含有量の下限値は、樹脂組成物中に含まれる全エポキシ樹脂の含有量を１００質量％としたとき、例えば、１０質量％以上であり、好ましくは１２質量％以上であり、さらに好ましくは１５質量％以上であり、一層好ましくは１５質量％以上である。一方、上記第１のエポキシ樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物中に含まれる全エポキシ樹脂の含有量を１００質量％としたとき、例えば、５０質量％以下であり、より好ましくは４５質量％以下であり、さらに好ましくは４０質量％以下であり、一層好ましくは３８．５質量％以下である。このような数値範囲内とすることで、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板の絶縁信頼性および接続信頼性、耐燃焼性のバランスに優れたものとすることができる。
　本実施形態の樹脂組成物は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を第２のエポキシ樹脂として含む。
　上記第２のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、１００ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下であるが、好ましくは、１５０ｇ／ｅｑ以上８００ｇ／ｅｑ以下であり、より好ましくは、２００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であり、さらに好ましくは、２１０ｇ／ｅｑ以上３００ｇ／ｅｑ以下である。こうすることで、樹脂組成物の硬化物の耐熱性能を向上させることができる。
　上記第２のエポキシ樹脂の含有量の下限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、たとえば、１０質量％以上であり、好ましくは１６．５質量％以上であり、より好ましくは１７．０質量％以上である。一方で、上記第２のエポキシ樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、たとえば、４０質量％以下であり、より好ましくは３５質量％以下であり、さらに好ましくは３０質量％以下である。このような数値範囲内とすることにより、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度を向上しつつ、車載モジュール基板の絶縁信頼性および接続信頼性を優れたものとすることができる。
　第２のエポキシ樹脂の含有量の下限値は、樹脂組成物中に含まれる全エポキシ樹脂の含有量を１００質量％としたとき、例えば、３５．５質量％以上であり、好ましくは３６質量％以上であり、より好ましくは３７質量％以上である。一方で、第２のエポキシ樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物中に含まれる全エポキシ樹脂の含有量を１００質量％としたとき、例えば、６５質量％以下であり、より好ましくは６３質量％以下であり、さらに好ましくは６０質量％以下である。このような数値範囲内とすることにより、樹脂組成物を用いて車載モジュール基板の絶縁信頼性および接続信頼性を優れたものとすることができる。
　次に、樹脂組成物は、該樹脂組成物を用いて作製した車載用モジュール基板の耐燃焼性を向上させる観点から、第３のエポキシ樹脂として、２個以上のエポキシ基を有する臭素化エポキシ樹脂を含んでいる。こうすることで、硬化物の物性を損なうことなく、該硬化物の耐燃焼性能を向上させることができる。なお、かかる第３のエポキシ樹脂は、樹脂組成物において、難燃剤成分として機能するものである。
　上記第３のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、１００ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下であるが、好ましくは、１５０ｇ／ｅｑ以上８００ｇ／ｅｑ以下であり、より好ましくは、２００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下である。エポキシ当量が上限値以下の低分子量のものを使用することにより、樹脂組成物の硬化物の信頼性を向上させることができる。
　また、第３のエポキシ樹脂の含有量の下限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、例えば、２質量％以上であり、好ましくは５質量％以上であり、より好ましくは８質量％以上である。これにより、樹脂組成物における耐燃焼性を向上させることができる。一方で、第３のエポキシ樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、例えば、２０質量％以下であるが、好ましくは１３質量％以下でもよく、より好ましくは１３質量％以下でもよく、一層好ましくは１１．５質量％以下でもよい。これにより、樹脂組成物を用いた車載モジュール基板の、絶縁信頼性および接続信頼性を向上させることができる。
　第３のエポキシ樹脂の含有量の下限値は、樹脂組成物中に含まれる全エポキシ樹脂の含有量を１００質量％としたとき、例えば、１０質量％以上であり、より好ましくは１５質量％以上であり、さらに好ましくは１８質量％以上である。これにより、樹脂組成物における耐燃焼性を向上させることができる。一方で、第３のエポキシ樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物中に含まれる全エポキシ樹脂の含有量を１００質量％としたとき、例えば、４０質量％以下であり、より好ましくは３５質量％以下であり、さらに好ましくは３０質量％以下であり、一層好ましくは２５．５質量％以下である。これにより、樹脂組成物を用いた車載モジュール基板の、絶縁信頼性および接続信頼性を向上させることができる。
　本実施形態においては、耐燃焼性を向上させる観点から、樹脂組成物の固形分全量に対する第１のエポキシ樹脂の含有量をＡとし、樹脂組成物の固形分全量に対する第３のエポキシ樹脂の含有量をＣとしたとき、Ａ／Ｃの値が、好ましくは、０．２以上３．０以下であり、より好ましくは、０．５以上２．０以下であり、さらに好ましくは、０．７以上１．６以下である。こうすることで、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板にて耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性のバランスに優れたものとすることができる。特に、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板については、１６５℃以上という極めて高い温度条件においても、耐燃焼性を確保しつつ、絶縁信頼性および接続信頼性を良好なものとすることができる。
　本実施形態においては、絶縁信頼性および接続信頼性のバランスを向上させる観点から、樹脂組成物の固形分全量に対する第２のエポキシ樹脂の含有量をＢとし、樹脂組成物の固形分全量に対する第３のエポキシ樹脂の含有量をＣとする。このとき、Ｂ／Ｃの値下限値は、例えば、１．４０以上であり、好ましくは１．４５以上であり、より好ましくは１．５以上であり、さらに好ましくは１．６以上である。一方で、上記Ｂ／Ｃの値の上限値は、例えば、３．００以下であり、好ましくは２．７以下であり、より好ましくは２．５以下である。このような数値範囲内とすることにより、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板にて耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性のバランスに優れたものとすることができる。特に、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板については、１６５℃以上という極めて高い温度条件においても、耐燃焼性を確保しつつ、絶縁信頼性および接続信頼性を良好なものとすることができる。
　次に、樹脂組成物は、多官能なエポキシ樹脂を第４のエポキシ樹脂として含んでいてもよい。かかる第４のエポキシ樹脂は、樹脂組成物において、紫外線吸収剤成分として機能する紫外線吸収性エポキシ樹脂である。
　本実施形態において、上記多官能なエポキシ樹脂（以下、多官能エポキシ樹脂ともいう。）は、分子内に３つ以上のエポキシ基、かつ３以上の芳香族環を有するものである。この多官能エポキシ樹脂は、非ハロゲン系であることが好ましい。かかる多官能エポキシ樹脂の具体例としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、テトラフェノールエタン型エポキシ樹脂等を挙げることができるが、特にトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、テトラフェノールエタン型エポキシ樹脂が好ましい。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　樹脂組成物は、上述したように、硬化剤を含むことができる。
　上記硬化剤としては、上記エポキシ樹脂の公知の硬化剤をも用いることができるが、例えば、フェノールノボラック樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ナフタレン骨格を有するナフトール型フェノール樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類などのフェノール系硬化剤等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　樹脂組成物中の硬化剤の含有量は、樹脂組成物中に含まれている全エポキシとの当量比（フェノール性水酸基当量／エポキシ基当量）が、０．１以上１．０未満が好ましい。これにより、未反応のフェノール系硬化剤の残留がなくなり、吸湿耐熱性が向上する。更に、厳しい吸湿耐熱性を必要とする場合は、０．２以上０．９以下の範囲が特に好ましい。
　樹脂組成物は、充填材を含むことができる。上記充填材として、無機充填材または有機充填材が挙げられる。
　上記無機充填材の具体例としては、例えば、溶融シリカやヒュームドシリカ等のシリカ、焼成クレーや未焼成クレー等のクレー、タルク、焼成タルク、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素等の窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム等のチタン酸塩等を挙げることができる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。中でも、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板の剛性や線膨張係数の低減、耐燃性等を向上させる観点から、クレーを含むことが好ましい。
　本実施形態において、充填材の含有量の下限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、例えば、１０質量％以上であり、好ましくは１５質量％以上であり、さらに好ましくは２０質量％以上であり、一層好ましくは２５質量％以上である。一方で、充填材の含有量の上限値は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、例えば、５０質量％以下であり、より好ましくは４５質量％以下であり、さらに好ましくは４０質量％以下であり、一層好ましくは３５質量％以下である。このような数値範囲内とすることにより、樹脂組成物を用いた車載モジュール基板の耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性のバランスに優れたものとすることができる。
　上記クレーの含有量の下限値は、上記充填材の含有量を１００質量％としたとき、例えば、１０質量％以上であり、好ましくは２０質量％以上であり、さらに好ましくは２５質量％以上である。一方で、クレーの含有量の上限値は、上記充填材の含有量を１００質量％としたとき、例えば、４０質量％以下であり、より好ましくは３５質量％以下であり、さらに好ましくは３０質量％以下である。このような数値範囲内とすることにより、車載モジュール基板の剛性や線膨張係数の低減、耐燃性等を向上させることができる。
　また、樹脂組成物には、必要に応じて、カップリング剤を含有させてもよい。
　上記カップリング剤の具体例としては、例えば、エポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤などのシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤などが挙げられる。カップリング剤は１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
　本実施形態において、カップリング剤の含有量は、樹脂組成物の全固形分（溶媒を除く全成分）の含有量を１００質量％としたとき、好ましくは、０．３質量％以上２．０質量％以下であり、より好ましくは、０．５質量％以上１．５質量％以下であり、さらに好ましくは、０．７質量％以上１．０質量％以下である。
　また、樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、硬化促進剤、顔料、染料、消泡剤、レベリング剤、発泡剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤などの上記成分以外の添加物を添加してもよい。
　また、樹脂組成物に関し、その硬化物全量に対する臭素イオンの含有量と、該硬化物全量に対する塩素イオンの含有量との合計量は、該樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板の絶縁信頼性を向上させる観点から、好ましくは、３００ｐｐｍ未満であり、より好ましくは、２００ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは、１８０ｐｐｍ以下である。
　本実施形態の樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度は、その下限値が、１６５℃以上であるが、好ましくは、１６８℃以上であり、より好ましくは、１７０℃以上である。こうすることにより、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板の耐熱性能を、上述した近年の要求水準を満たすように向上させることができる。一方、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度の上限値は、特に限定されず、たとえば、２５０℃以下としてもよいし、２２０℃以下としてもよいし、２００℃以下としてもよい。
　上記の樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度以下の温度領域における熱膨張係数は、その上限値が、好ましくは、５０ｐｐｍ／℃以下であり、より好ましくは、４５ｐｐｍ／℃以下であり、さらに好ましくは、４０ｐｐｍ／℃以下であり、最も好ましくは、３５ｐｐｍ／℃以下である。こうすることで、樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板の接続信頼性を優れたものとすることができる。一方、樹脂組成物の硬化物に関する上記熱膨張係数の下限値は、特に限定されず、たとえば、５ｐｐｍ／℃以上としてもよいし、１０ｐｐｍ／℃以上としてもよい。
　なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
　以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　以下、参考形態の例を付記する。
１．　エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、
　クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、
　臭素化エポキシ樹脂と、
　硬化剤と、
　充填材と、
を含む車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１６５℃以上２５０℃以下であり、
　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記臭素化エポキシ樹脂の含有量が２質量％以上１５質量％以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
２．　前記充填材がクレーを含む、１．に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物。
３．　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度以下の温度領域における熱膨張係数が４５ｐｐｍ／℃以下である、１．または２．に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物。
４．　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の含有量をＡとし、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記臭素化エポキシ樹脂の含有量をＣとしたとき、Ａ／Ｃの値が０．２以上３．０以下である、１．乃至３．のいずれか一つに記載の車載モジュール基板用樹脂組成物。
５．　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有量をＢとし、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記臭素化エポキシ樹脂の含有量をＣとしたとき、Ｂ／Ｃの値が１．５以上３．０以下である、１．乃至４．のいずれか一つに記載の車載モジュール基板用樹脂組成物。
６．　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記充填材の含有量が２３質量％以上５０質量％以下である、１．乃至５．のいずれか一つに記載の車載モジュール基板用樹脂組成物。
７．　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物全量に対する臭素イオンの含有量と、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物全量に対する塩素イオンの含有量との合計量が、３００ｐｐｍ未満である、１．乃至６．のいずれか一つに記載の車載モジュール基板用樹脂組成物。
８．　１．乃至７．のいずれか一つに記載の車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物を含む、車載モジュール基板。
　以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　各実施例及び各比較例で用いた原料成分を下記に示した。
（エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（長春人造樹脂社製、ＢＥ－１８８、エポキシ当量：１８９ｇ／ｅｑ）
・エポキシ樹脂２：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６９０、エポキシ当量：２２５ｇ／ｅｑ）
・エポキシ樹脂３：　グリシジル化されたテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（長春人造樹脂社製、ＢＥＢ４００Ｔ６０、エポキシ当量：４００ｇ／ｅｑ、Ｂｒ化率：４８％）
・エポキシ樹脂４：テトラフェノールエタンノボラック型エポキシ樹脂（南亜プラスチック社製、ＮＰＰＮ－４３１）
（硬化剤）
・硬化剤：フェノールノボラック樹脂（長春人造樹脂社製、ＰＦ８１１０）
（硬化促進剤）
・硬化促進剤：４－メチル－２－フェニルイミダゾール（四国化成社製、２Ｐ４ＭＺ）
（充填材）
・充填材１：水酸化アルミニウム（山東呂業社製、Ｈ－ＷＦ－１）
・充填材２：クレー（ＢＡＳＦ社製、ＳＰ－３３）
・充填材３：微粒子シリカ（ＤＳＬジャパン社製、カープレックス＃６７）
（カップリング剤）
・シランカップリング剤：（３－グリシジルオキシプロピル）トリメトキシシラン
（溶剤）
溶剤：２－ブタノンおよびトルエンが３：２（容量比）で混合された混合溶媒
＜樹脂ワニスの調製＞
　各実施例および比較例に係る樹脂ワニスを作製した。
　まず、最終的に得られる樹脂ワニス（樹脂組成物）全量に対する固形分の配合比率が下記表１に示す割合となるように、各種原料を、上記溶剤に溶解、分散させた。このようにして、固形分含有量が７０質量％であり、かつ車載モジュール基板用樹脂組成物からなる樹脂ワニスを調製した。
＜樹脂基板（車載モジュール基板）の作製＞
　ガラス繊維織布（重慶天勤材料有限公司社製、＃７６２８、坪量２０８．０ｇ／ｍ２）に樹脂ワニスを塗布装置で含浸させ、１８０℃の加熱炉で２分間乾燥して、樹脂含有量が４８質量％であるプリプレグを得た。
　次に、プリプレグを４枚重ね、両面に電解銅箔を重ね合わせ、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で１２０分間加熱加圧成形することにより、樹脂基板（車載モジュール基板）を得た。
＜車載用プリント基板の作製＞
　上述した方法で得られた樹脂基板に、ドリル加工法によりスルーホールを形成した後、メッキによりスルーホールを充填した。さらに、両面にエッチングにより回路形成した後、表面の電解銅箔層に黒化処理を施し、内層回路基板として用いた。上記内層回路基板の表裏に、上記樹脂シートを重ね合わせ、これを、真空加圧式ラミネーター装置を用いて、温度１００℃、圧力１ＭＰａにて真空加熱加圧成形させた。これを、熱風乾燥装置にて１７０℃で６０分間加熱し硬化させることにより、各実施例および各比較例の車載用プリント基板を作製した。
　各実施例および比較例により得られた樹脂基板を用いて、以下に示す評価を実施した。評価結果を下記表１に示す。
・硬化物のガラス転移温度：上述した方法で得られた樹脂基板の銅箔をエッチングにより除去し、銅箔を除去した樹脂硬化物により形成された層から６ｍｍ×２５ｍｍの試験片を作製した。この試験片について、ＤＭＡ装置（ＴＡインスツルメント社製動的粘弾性測定装置ＤＭＡ９８３）を用いて５℃／分（周波数１Ｈｚ）で昇温し、ｔａｎδのピーク位置をガラス転移温度とした。なお、単位は、℃である。
・硬化物の熱膨張係数（ＣＴＥ）：上述した方法で得られた樹脂基板の銅箔をエッチングにより除去し、銅箔を除去した樹脂硬化物により形成された層から５ｍｍ×５ｍｍの試験片を作製した。この試験片について、ＴＭＡ（熱機械的分析）装置（ＴＡインスツルメント社製，Ｑ４００）を用いて、温度範囲３０～２３０℃、１０℃／分の条件で昇温測定することにより、試験片の厚み方向（Ｚ方向）に関し、３０℃以上硬化物のガラス転移温度以下の温度領域における熱膨張係数（ＣＴＥ）の値を算出した。なお、単位は、ｐｐｍ／℃である。
・硬化物中のイオン性不純物含有量（臭素イオンおよび塩素イオン）：上述した方法で得られた樹脂基板の銅箔をエッチングにより除去し、銅箔を除去した樹脂硬化物により形成された層から４ｍｍ×２５ｍｍの試験片を作製した。この試験片を凍結粉砕させた。凍結粉砕させた硬化物２ｇに対して４０ｍＬの純水を加え、１２５℃２０時間熱水抽出し、抽出水を得た。この抽出水について、ダイオネクスＩＣＳ－３０００型イオンクロマトグラフ装置を用いて塩素イオン濃度と臭素イオン濃度を測定した。具体的には、イオンクロマトグラフ装置に検液及び標準溶液を導入し、検量線法により各イオン濃度を求め、試料からの溶出イオン量を算出した。なお、単位は、ｐｐｍである。
・接続信頼性：各実施例および各比較例の車載用プリント基板について、接続抵抗値をデジタルマルチメーターで測定しながら、－４０℃の条件下に３０分間、１４０℃の条件下に３０分間ずつ交互に晒すことを１サイクルとした温度サイクル試験を実施した。
　車載用プリント基板の接続信頼性については、以下の基準で評価した。
○：２０００サイクル以上、かつ初期接続抵抗に対して試験後の抵抗値上昇率が１０％以内であった。
△：１６００サイクル以上２０００サイクル未満、かつ初期接続抵抗に対して試験後の抵抗値上昇率が１０％以内であった。
×：１６００サイクル未満、かつ初期接続抵抗に対して試験後の抵抗値上昇率が１０％以内であった。
・絶縁信頼性：各実施例および各比較例の車載用プリント基板の絶縁信頼性について、温度８５℃、湿度８５％、交流印加電圧３００Ｖ条件で連続湿中絶縁抵抗の値を最大１０００時間測定することにより、評価した。本評価においては、抵抗値が１０６Ω以下となった場合に、故障であると判断した。下記表１には、故障と判断されるまでの時間を示す。ただし、連続湿中絶縁抵抗の測定を開始してから１０００時間経過後においても、抵抗値が１０６Ω以下とならなかった場合においては、下記表１には、１０００時間経過しても故障しなかったという意味で、１０００と示した。なお、単位は、ｈｏｕｒ（時間）である。
・耐燃焼性：ＵＬ９４規格に従って垂直燃焼試験を行った。具体的には、上述した方法で得られた樹脂基板の銅箔をエッチングにより除去し、銅箔を除去した樹脂硬化物により形成された層から厚さ０．８ｍｍの短冊状の試験片を各実施例及び各比較例について５個ずつ切り出して用意した。その後、略垂直状に支持した短冊状試験片に対して下側からバーナー炎をあてて１０秒間保ち、その後、バーナー炎を短冊状試験片から離す。炎が消えれば直ちにバーナー炎をさらに１０秒間あてた後、バーナー炎を離す。このとき、１回目と２回目の接炎終了後の有炎燃焼持続時間、２回目の接炎終了後の有炎燃焼持続時間及び無炎燃焼持続時間の合計、５本全ての試験片の有炎燃焼時間の合計、燃焼滴下物の有無で判定する。そして、Ｖ－０規格は、１回目、２回目ともに１０秒以内に終えたときである。また、２回目の有炎燃焼持続時間と無炎燃焼持続時間との合計がＶ－０規格は３０秒以内、Ｖ－１規格は６０秒以内である。さらに、５本の試験片の有炎燃焼時間の合計がＶ－０規格は５０秒以内、Ｖ－１規格は２５０秒以内である。すなわち、ＵＬ燃焼試験法（ＵＬ９４）においては、Ｖ－０、Ｖ－１規格の順で耐燃焼性が高くなる。
　上記評価項目に関する評価結果を、以下の表１に各成分の配合比率（固形分含有量［質量％］）と共に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１からも分かるとおり、実施例の樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板は、いずれも、耐燃焼性、絶縁信頼性および接続信頼性という観点における長期安定性に優れたものであった。
　この出願は、２０１６年８月１０日に出願された日本出願特願２０１６－１５７６９６号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

Claims (16)

  1. 　車載モジュール基板を形成するために用いる車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
    　エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、
    　クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、
    　２個以上のエポキシ基を有する臭素化エポキシ樹脂と、
    　充填材と、を含み、
    　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１６５℃以上２５０℃以下であり、
    　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物の、臭素イオンおよび塩素イオンの含有量の合計値が、２００ｐｐｍ以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
  2. 　請求項１に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
    　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記充填材の含有量が、１０質量％以上５０質量％以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
  3. 　請求項１または２に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
    　前記充填材がクレーを含む、車載モジュール基板用樹脂組成物。
  4. 　請求項３に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
    　前記クレーの含有量は、前記充填材の含有量１００質量％に対して、１０質量％以上４０質量％以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
  5. 　請求項１から４のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
    　前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有量は、当該車載モジュール基板用樹脂組成物中の全てのエポキシ樹脂の含有量の合計値１００質量％に対して、３５．５質量％以上６５質量％以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
  6. 　請求項１から５のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
    　前記臭素化エポキシ樹脂の含有量は、当該車載モジュール基板用樹脂組成物中の全てのエポキシ樹脂の含有量の合計値１００質量％に対して、１０質量％以上４０質量％以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
  7. 　請求項１から６のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
    　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の含有量をＢとし、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記臭素化エポキシ樹脂の含有量をＣとしたとき、Ｂ／Ｃの値が１．４０以上３．００以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
  8. 　請求項１から７のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
    　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記臭素化エポキシ樹脂の含有量が２質量％以上２０質量％以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
  9. 　請求項１から８のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
    　前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
  10. 　請求項１から９のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
    　前記臭素化エポキシ樹脂のエポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
  11. 　請求項１から１０のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
    　紫外線吸収性エポキシ樹脂をさらに含む、車載モジュール基板用樹脂組成物。
  12. 　請求項１から１１のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
    　硬化剤をさらに含む、車載モジュール基板用樹脂組成物。
  13. 　請求項１から１２のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
    　カップリング剤をさらに含む、車載モジュール基板用樹脂組成物。
  14. 　請求項１から１３のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
    　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移温度以下の温度領域における熱膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
  15. 　エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、
    　クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、
    　臭素化エポキシ樹脂と、
    　硬化剤と、
    　充填材と、
    を含む車載モジュール基板用樹脂組成物であって、
    　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１６５℃以上２５０℃以下であり、
    　当該車載モジュール基板用樹脂組成物の固形分全量に対する前記臭素化エポキシ樹脂の含有量が２質量％以上１５質量％以下である、車載モジュール基板用樹脂組成物。
  16. 　請求項１から１５のいずれか１項に記載の車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物を含む、車載モジュール基板。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0644824A (ja) * 1992-04-20 1994-02-18 Denki Kagaku Kogyo Kk 絶縁材及びそれを用いた回路基板
JPH06136091A (ja) * 1992-10-26 1994-05-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH11246741A (ja) * 1998-02-27 1999-09-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板用エポキシ樹脂組成物
JP2003236868A (ja) * 2002-02-19 2003-08-26 Sumitomo Bakelite Co Ltd コンポジット積層板の製造方法
JP2005290030A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd プリプレグ及びコンポジット積層板の製造方法
WO2015072262A1 (ja) * 2013-11-12 2015-05-21 住友ベークライト株式会社 金属張積層板、回路基板、および電子装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0644824A (ja) * 1992-04-20 1994-02-18 Denki Kagaku Kogyo Kk 絶縁材及びそれを用いた回路基板
JPH06136091A (ja) * 1992-10-26 1994-05-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH11246741A (ja) * 1998-02-27 1999-09-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd 積層板用エポキシ樹脂組成物
JP2003236868A (ja) * 2002-02-19 2003-08-26 Sumitomo Bakelite Co Ltd コンポジット積層板の製造方法
JP2005290030A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Sumitomo Bakelite Co Ltd プリプレグ及びコンポジット積層板の製造方法
WO2015072262A1 (ja) * 2013-11-12 2015-05-21 住友ベークライト株式会社 金属張積層板、回路基板、および電子装置

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