JP7432160B2 - 組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、及びプリント配線板 - Google Patents
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Description
〔1〕
波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための組成物であって、
ナフタレン骨格と、該ナフタレン骨格に含まれるナフタレン環の少なくとも2位及び/又は7位に結合した置換基と、を有する化合物(A)を含む、
組成物。
〔2〕
前記置換基が、各々独立して、下記式(3)で表される、
-OR1 (3)
(式中、R1は、炭素数1~20の有機基である)
〔1〕に記載の組成物。
〔3〕
前記-OR1基が、グリシジル基である、
〔2〕に記載の組成物。
〔4〕
前記化合物(A)が下記式(1)又は式(2)で表される、
〔1〕~〔3〕のいずれか一項に記載の組成物。
(R2は、各々独立して、水素原子又は炭素数1~20の有機基である)
〔5〕
前記化合物(A)の含有量が、樹脂固形分100質量部に対して、5~40質量部である、
〔1〕~〔4〕のいずれか一項に記載の組成物。
〔6〕
前記化合物(A)以外の、シアン酸エステル化合物、フェノール化合物、マレイミド化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物、及びエポキシ化合物からなる群より選択される1種以上を更に含む、
〔1〕~〔5〕のいずれか一項に記載の組成物。
〔7〕
プリント配線板用である、
〔1〕~〔6〕のいずれか一項に記載の組成物。
〔8〕
基材と、
該基材に含浸又は塗布された〔1〕~〔7〕のいずれか一項に記載の組成物と、を有する、
プリプレグ。
〔9〕
〔1〕~〔7〕のいずれか一項に記載の組成物を含む、
樹脂シート。
〔10〕
支持体と、
該支持体の片面または両面に積層された、前記組成物を含む層と、を有する、
〔9〕に記載の樹脂シート。
〔11〕
〔8〕に記載のプリプレグ、又は、〔9〕又は〔10〕に記載の樹脂シートからなる層を1層以上含む、
積層板。
〔12〕
〔8〕に記載のプリプレグ、又は、〔9〕又は〔10〕に記載の樹脂シートと、
該プリプレグ又は該樹脂シート上に積層された金属箔と、を有する、
金属箔張積層板。
〔13〕
絶縁層と、
該絶縁層の表面に形成された導体層と、を有し、
前記絶縁層が、〔1〕~〔7〕のいずれか一項に記載の組成物を含む、
プリント配線板。
〔14〕
少なくとも一つの絶縁層と、
該絶縁層の最外層表面に配置された導体層と、を有し、
前記絶縁層が、〔1〕~〔7〕のいずれか一項に記載の組成物を含む、
コアレスプリント配線板。
〔15〕
〔1〕~〔7〕のいずれか一項に記載の組成物を含む、少なくとも一つの絶縁層と、該絶縁層に接する少なくとも一つの導体層と、を積層した基板を準備する工程と、
前記基板の両面に波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物層を形成する工程と、
前記感光性組成物層の少なくとも一方の表面にマスクパターンを配し、該マスクパターンを通して、波長350~420nmの光で露光を行う工程と、を有する、
プリント配線板の製造方法。
〔16〕
コア基板を準備する工程と、
前記コア基板上に、〔1〕~〔7〕のいずれか一項に記載の組成物を含む、少なくとも一つの絶縁層と、該絶縁層の最外層表面に配置された導体層とを、積層した積層体を得る工程と、
前記積層体から前記コア基板を除去することでコアレス基板を形成する工程と、
前記コアレス基板の両面に波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物層を形成する工程と、
前記感光性組成物層の少なくとも一方の表面にマスクパターンを配し、該マスクパターンを通して、波長350~420nmの光で露光を行う工程と、を有する、
コアレスプリント配線板の製造方法。
本実施形態の組成物は、波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための組成物であって、ナフタレン骨格と、該ナフタレン骨格に含まれるナフタレン環の少なくとも2位及び/又は7位に結合した置換基と、を有する化合物(A)を含み、必要に応じて、化合物(A)以外の熱硬化性樹脂や充填材を含んでもよい。
化合物(A)は、ナフタレン骨格と、該ナフタレン骨格に含まれるナフタレン環の少なくとも2位及び/又は7位に結合した置換基と、を有するものである。ここで、置換基としては、各々独立して、下記式(3)で表されるものが好ましく、R1O-がグリシジル基である置換基を有するものが好ましい。このような置換基を有する化合物(A)を用いることにより、裏露光がより抑制される傾向にある。置換基は、ナフタレン骨格に含まれるナフタレン環のすべてに少なくとも1つ以上結合していることが好ましい。
-OR1 (3)
(式中、R1は、炭素数1~20の有機基である)
(R2は、各々独立して、水素原子又は炭素数1~20の有機基である)
本実施形態の組成物は、上記化合物(A)と熱硬化性樹脂とを含み、熱により硬化して絶縁部を形成するものであることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、シアン酸エステル化合物、フェノール化合物、マレイミド化合物、アルケニル置換ナジイミド化合物、及びエポキシ化合物からなる群より選択される1種以上が挙げられる。なお、本実施形態において、化合物(A)は熱硬化性樹脂には含めないものとする。
マレイミド化合物としては、分子中に1個以上のマレイミド基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、N-フェニルマレイミド、N-ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス(4-マレイミドフェニル)メタン、2,2’-ビス{4-(4-マレイミドフェノキシ)-フェニル}プロパン、ビス(3,5-ジメチル-4-マレイミドフェニル)メタン、ビス(3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,5-ジエチル-4-マレイミドフェニル)メタン、ポリフェニルメタンマレイミド化合物、これらマレイミド化合物のプレポリマー、若しくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーが挙げられる。
エポキシ化合物としては、化合物(A)以外の、1分子中に2つ以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に限定されないが、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、3官能フェノール型エポキシ樹脂、4官能フェノール型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂、或いはこれらのハロゲン化物が挙げられる。エポキシ化合物は、1種単独で、又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
フェノール樹脂としては、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されないが、例えば、1分子中にフェノール性水酸基を2個以上有する樹脂が挙げられる。そのようなフェノール樹脂としては、特に限定されないが、例えば、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールA型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。フェノール樹脂は、1種単独で、又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
シアン酸エステル化合物としては、1分子中に芳香環に直接結合したシアン酸エステル基(シアナト基)を1個以上有する化合物であれば、特に限定されないが、例えば、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル、ノボラック型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル、ビス(3,5-ジメチル4-シアナトフェニル)メタン、ビス(4-シアナトフェニル)メタン、1,3-ジシアナトベンゼン、1,4-ジシアナトベンゼン、1,3,5-トリシアナトベンゼン、1,3-ジシアナトナフタレン、1,4-ジシアナトナフタレン、1,6-ジシアナトナフタレン、1,8-ジシアナトナフタレン、2,6-ジシアナトナフタレン、2、7-ジシアナトナフタレン、1,3,6-トリシアナトナフタレン、4、4’-ジシアナトビフェニル、ビス(4-シアナトフェニル)エーテル、ビス(4-シアナトフェニル)チオエーテル、ビス(4-シアナトフェニル)スルホン、及び2、2’-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン;これらシアン酸エステルのプレポリマー等が挙げられる。シアン酸エステル化合物は、1種単独で、又は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
アルケニル置換ナジイミド化合物は、1分子中に1個以上のアルケニル置換ナジイミド基を有する化合物であれば特に限定されない。このなかでも、式(3)で表される化合物が好ましい。このようなアルケニル置換ナジイミド化合物を用いることにより、得られる硬化物の熱膨張率がより低下し、耐熱性がより向上する傾向にある。
(式中、R2は、各々独立して、水素原子、又は炭素数1~6のアルキル基を示し、R3は、炭素数1~6のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は式(4)若しくは(5)で表される基を示す。)
(式中、R4は、メチレン基、イソプロピリデン基、又は、CO、O、S、若しくはSO2で表される置換基を示す。)
(式中、R5は、各々独立して、炭素数1~4のアルキレン基、又は炭素数5~8のシクロアルキレン基を示す。)
充填材としては、特に限定されないが、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカなどのシリカ類;ホワイトカーボンなどのケイ素化合物;チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウムなどの金属酸化物;窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムなどの金属窒化物;硫酸バリウムなどの金属硫酸化物;水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品(水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの)、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物;ベーマイトなどの金属水和物;酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛などのモリブデン化合物;ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛などの亜鉛化合物;アルミナ、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、E-ガラス、A-ガラス、NE-ガラス、C-ガラス、L-ガラス、D-ガラス、S-ガラス、M-ガラスG20、ガラス短繊維(Eガラス、Tガラス、Dガラス、Sガラス、Qガラスなどのガラス微粉末類を含む。)、中空ガラス、球状ガラスなどが挙げられる。充填材は、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
本実施形態の組成物は、シランカップリング剤や湿潤分散剤をさらに含んでもよい。シランカップリング剤や湿潤分散剤を含むことにより、上記充填材の分散性、樹脂成分、充填材、及び後述する基材の接着強度がより向上する傾向にある。
本実施形態の組成物は、硬化促進剤をさらに含んでもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ-tert-ブチル-ジ-パーフタレートなどの有機過酸化物;アゾビスニトリルなどのアゾ化合物;N,N-ジメチルベンジルアミン、N,N-ジメチルアニリン、N,N-ジメチルトルイジン、2-N-エチルアニリノエタノール、トリ-n-ブチルアミン、ピリジン、キノリン、N-メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、N-メチルピペリジンなどの第3級アミン類;フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどのフェノール類;ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属塩;これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノールなどの水酸基含有化合物に溶解してなるもの;塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウムなどの無機金属塩;ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイドなどの有機錫化合物などが挙げられる。
本実施形態の組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば、各成分を順次溶剤に配合し、十分に攪拌する方法が挙げられる。この際、各成分を均一に溶解或いは分散させるため、攪拌、混合、混練処理などの公知の処理を行うことができる。具体的には、適切な攪拌能力を有する攪拌機を付設した攪拌槽を用いて攪拌分散処理を行うことで、組成物に対する充填材の分散性を向上させることができる。上記の攪拌、混合、混練処理は、例えば、ボールミル、ビーズミルなどの混合を目的とした装置、又は、公転又は自転型の混合装置などの公知の装置を用いて適宜行うことができる。
上記した本実施形態の組成物は、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、又はプリント配線板として好適に用いることができる。以下、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、又はプリント配線板について説明する。
本実施形態のプリプレグは、基材と、該基材に含浸又は塗布された、本実施形態の組成物と、を有する。プリプレグの製造方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。例えば、本実施形態における組成物を基材に含浸又は塗布させた後、100~200℃の乾燥機中で1~30分加熱するなどして半硬化(Bステ-ジ化)させることで、本実施形態のプリプレグを作製することができる。
基材としては、特に限定されず、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを、目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。基材を構成する繊維の具体例としては、特に限定されないが、例えば、Eガラス、Dガラス、Sガラス、Qガラス、球状ガラス、NEガラス、Lガラス、Tガラスなどのガラス繊維;クォーツなどのガラス以外の無機繊維;ポリパラフェニレンテレフタラミド(ケブラー(登録商標)、デュポン株式会社製)、コポリパラフェニレン・3,4’オキシジフェニレン・テレフタラミド(テクノーラ(登録商標)、帝人テクノプロダクツ株式会社製)などの全芳香族ポリアミド;2,6-ヒドロキシナフトエ酸・パラヒドロキシ安息香酸(ベクトラン(登録商標)、株式会社クラレ製)、ゼクシオン(登録商標、KBセーレン製)などのポリエステル;ポリパラフェニレンベンズオキサゾール(ザイロン(登録商標)、東洋紡績株式会社製)、ポリイミドなどの有機繊維が挙げられる。これらのなかでも低熱膨張率の観点から、Eガラスクロス、Tガラスクロス、Sガラスクロス、Qガラスクロス、及び有機繊維からなる群より選ばれる少なくとも1種が好ましい。これら基材は、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
本実施形態の樹脂シートは、本実施形態の組成物を含む。樹脂シートの製造方法は、特に制限されないが、例えば、本実施形態の組成物を支持体上に塗布し乾燥させ、乾燥後に、支持体を剥離又はエッチングすることで、樹脂シートを得る方法、または、本実施形態の組成物を、シート状のキャビティを有する金型内に供給し乾燥する等してシート状に成形する方法が挙げられる。
本実施形態の積層板は、上記プリプレグ又は樹脂シートからなる層を1層以上含む。積層板はプリプレグ又は樹脂シートを1層以上備えるものであれば特に限定されず、他のいかなる層を有していてもよい。積層板の製造方法としては、一般に公知の方法を適宜適用でき、特に限定されない。例えば、上記のプリプレグ同士や樹脂シート同士、あるいはプリプレグと樹脂シートを積層し、加熱加圧成形することで積層板を得ることができる。このとき、加熱する温度は、特に限定されないが、65~300℃が好ましく、120~270℃がより好ましい。また、加圧する圧力は、特に限定されないが、2~5MPaが好ましく、2.5~4MPaがより好ましい。本実施形態の積層板は、金属箔からなる層を備えることにより、後述する金属箔張積層板として好適に用いることができる。
本実施形態の金属箔張積層板は、上記プリプレグ又は上記樹脂シートと、プリプレグ又は樹脂シート上に積層された金属箔とを有する。絶縁層は、上記組成物、1層のプリプレグ、又は樹脂シートからなるものであっても、上記組成物、プリプレグ、又は樹脂シートを2層以上積層したものであってもよく、上記組成物、プリプレグ、及び樹脂シートを積層したものであってもよい。
本実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、前記絶縁層が、本実施形態の組成物を含む。上記の金属箔張積層板は、所定の配線パターンを形成することにより、プリント配線板として好適に用いることができる。そして、上記の金属箔張積層板は、低い熱膨張率、良好な成形性及び耐薬品性を有し、そのような性能が要求される半導体パッケージ用プリント配線板の材料として、殊に有効に用いることができる。
本実施形態のプリント配線板は、具体的には、例えば、以下の方法により製造することができる。まず、上述の金属箔張積層板(銅張積層板等)を用意する。金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作成する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いでその内層回路表面に上述のプリプレグを所要枚数重ね、更にその外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材及び熱硬化性組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、硬化物層に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアを除去するためデスミア処理が行われる。その後この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、更に外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成し、プリント配線板が製造される。
ビフェニルアラルキルフェノール樹脂(KAYAHARD GPH-103、日本化薬社製)35質量部と、マレイミド化合物(BMI-70、大和化成工業(株)製)15質量部と、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂(HP-9900、DIC株式会社製)10質量部と、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC3000H、日本化薬社製)20質量部と、化合物(A)としてナフタレンエーテル型エポキシ樹脂(HP-6000、DIC株式会社製)20質量部と、シランカップリング剤(Z6040、東レダウコーニング社製)5質量部と、湿潤分散剤(DISPERBYK(登録商標)-161、ビックケミー・ジャパン社製)1質量部と、硬化促進剤(2,4,5-トリフェニルイミダゾール、東京化成工業社製)1質量部とを混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスを用いて、厚さ0.08mmの樹脂板を成形した。なお、上記ナフタレンエーテル型エポキシ樹脂は、式(1)で表される構造で、R2が全て水素であるものであった。また、HP-9900は2以上のナフタレン環が連結したナフタレン骨格を有しないものである。
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC3000H、日本化薬社製)を用いず、ナフタレンエーテル型エポキシ樹脂(HP-6000、DIC株式会社製)の使用量を40質量部に変更したこと以外は、実施例1と同様にして、樹脂板を形成した。
ビフェニルアラルキルフェノール樹脂(KAYAHARD GPH-103、日本化薬社製)35質量部と、マレイミド化合物(BMI-70、大和化成工業(株)製)15質量部と、4官能ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂(HP-4710、DIC株式会社製)10質量部と、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC3000H、日本化薬社製)40質量部と、シランカップリング剤(Z6040、東レダウコーニング社製)5質量部と、湿潤分散剤(DISPERBYK(登録商標)-161、ビックケミー・ジャパン社製)1質量部と、硬化促進剤(2,4,5-トリフェニルイミダゾール、東京化成工業社製)1質量部とを混合し、メチルエチルケトンで希釈することでワニスを得た。このワニスを用いて、厚さ0.08mmの樹脂板を成形した。なお、上記4官能ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂は、式(2)で表される構造を有するものであった。
ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂(HP-9900、DIC株式会社製)を10質量部用い、4官能ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂(HP-4710、DIC株式会社製)の使用量を20質量部に変更し、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC3000H、日本化薬社製)の使用量を20質量部に変更したこと以外は、実施例3と同様にして、樹脂板を形成した。
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC3000H、日本化薬社製)の使用量を40質量部に変更し、ナフタレンエーテル型エポキシ樹脂(HP-6000、DIC株式会社製)を用いなかったこと以外は、実施例1と同様にして、樹脂板を形成した。
ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂(HP-9900、DIC株式会社製)10質量部に代えて、ナフタレン型エポキシ樹脂(EXA-4032、DIC株式会社製)10質量部を用いたこと以外は、比較例1と同様にして、樹脂板を形成した。以下に示すとおり、EXA-4032は2以上のナフタレン環が連結したナフタレン骨格を有しないものである。
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC3000H、日本化薬社製)40質量部に代えて、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(HP-7200L、DIC株式会社製)40質量部を用いたこと以外は、比較例1と同様にして、樹脂板を形成した。なお、HP-7200Lは、ナフタレン環を有しない化合物である。
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC3000H、日本化薬社製)の使用量を50質量部に変更し、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂(HP-9900、DIC株式会社製)を用いなかったこと以外は、比較例1と同様にして、樹脂板を形成した。
上記のようにして得られた樹脂板の両面に対して、厚さ15μmのフィルム状のレジスト(太陽ホールディングス株式会社製 PSR-800 AUS SR1)をラミネートし、一方の面(露光面)から下記条件で露光した。その後、露光面と反対側の面(裏面)のレジストを除去した。裏面において、露光面からの裏露光によりレジスト残差が残留するか否かを確認した。
装置 :ORC製DI露光機
光源 :3種混合(g線、h線、i線)
露光量:220mJ
Claims (16)
- 波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための組成物であって、
ナフタレン骨格と、該ナフタレン骨格に含まれるナフタレン環の少なくとも2位及び/又は7位に結合した置換基と、を有する化合物(A)と、
前記化合物(A)以外のマレイミド化合物と、
前記化合物(A)以外のエポキシ化合物と、を含み、
前記マレイミド化合物の含有量は、前記化合物(A)100質量部に対して、20質量部以上であり、
前記エポキシ化合物の含有量が、前記化合物(A)100質量部に対して、80質量部以上である、
組成物。 - 前記置換基が、各々独立して、下記式(1)で表される、
-OR1 (1)
(式中、R1は、炭素数1~20の有機基である)
請求項1に記載の波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための組成物。 - 前記R 1基が、グリシジル基である、
請求項2に記載の波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための組成物。 - 前記化合物(A)が下記式(1)又は式(2)で表される、
請求項1~3のいずれか一項に記載の波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための組成物。
- 前記化合物(A)の含有量が、樹脂固形分100質量部に対して、5~40質量部である、
請求項1~4のいずれか一項に記載の波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための組成物。 - 前記化合物(A)以外の、シアン酸エステル化合物、フェノール化合物、及びアルケニル置換ナジイミド化合物からなる群より選択される1種以上を更に含む、
請求項1~5のいずれか一項に記載の波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための組成物。 - プリント配線板用である、
請求項1~6のいずれか一項に記載の波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための組成物。 - 基材と、
該基材に含浸又は塗布された請求項1~7のいずれか一項に記載の波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための組成物と、を有する、
波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するためのプリプレグ。 - 請求項1~7のいずれか一項に記載の波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための組成物を含む、
波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための樹脂シート。 - 支持体と、
該支持体の片面または両面に積層された、前記組成物を含む層と、を有する、
請求項9に記載の波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための樹脂シート。 - 請求項8に記載の波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するためのプリプレグ、又は、請求項9又は10に記載の波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための樹脂シートからなる層を1層以上含む、
波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための積層板。 - 請求項8に記載の波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するためのプリプレグ、又は、請求項9又は10に記載の波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための樹脂シートと、
該プリプレグ又は該樹脂シート上に積層された金属箔と、を有する、
波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための金属箔張積層板。 - 絶縁層と、
該絶縁層の表面に形成された導体層と、を有し、
前記絶縁層が、請求項1~7のいずれか一項に記載の波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための組成物を含む、
波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するためのプリント配線板。 - 少なくとも一つの絶縁層と、
該絶縁層の最外層表面に配置された導体層と、を有し、
前記絶縁層が、請求項1~7のいずれか一項に記載の波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための組成物を含む、
波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するためのコアレスプリント配線板。 - 請求項1~7のいずれか一項に記載の組成物を含む、少なくとも一つの絶縁層と、該絶縁層に接する少なくとも一つの導体層と、を積層した基板を準備する工程と、
前記基板の両面に波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物層を形成する工程と、
前記感光性組成物層の少なくとも一方の表面にマスクパターンを配し、該マスクパターンを通して、波長350~420nmの光で露光を行う工程と、を有する、
波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するためのプリント配線板の製造方法。 - コア基板を準備する工程と、
前記コア基板上に、請求項1~7のいずれか一項に記載の組成物を含む、少なくとも一つの絶縁層と、該絶縁層の最外層表面に配置された導体層を、積層した積層体を得る工程と、
前記積層体から前記コア基板を除去することでコアレス基板を形成する工程と、
前記コアレス基板の両面に波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物層を形成する工程と、
前記感光性組成物層の少なくとも一方の表面にマスクパターンを配し、該マスクパターンを通して、波長350~420nmの光で露光を行う工程と、を有する、
波長350~420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するためのコアレスプリント配線板の製造方法。
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