JP2008235833A - 多層配線基板用層間接続ボンディングシート - Google Patents
多層配線基板用層間接続ボンディングシート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008235833A JP2008235833A JP2007077457A JP2007077457A JP2008235833A JP 2008235833 A JP2008235833 A JP 2008235833A JP 2007077457 A JP2007077457 A JP 2007077457A JP 2007077457 A JP2007077457 A JP 2007077457A JP 2008235833 A JP2008235833 A JP 2008235833A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer wiring
- wiring board
- interlayer connection
- bonding sheet
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】樹脂組成物からなる絶縁基材(10)の少なくとも片面にアルケニルフェノール、マレイミド類、及び無機充填材を含有する接着層(20a)が積層されている、多層配線基板用層間接続ボンディングシート(100a)。
【選択図】図1
Description
複数の多層(6層〜8層)プリント配線板のビア間の接続と層間の接着を直接ALIVH(Any Layer IVH)技術の導電性ペーストを充填したプリプレグで接続させたプリント配線板である。この方式を採用することにより、今まで困難だった高多層プリント配線板のビアを小径化することが容易となる。さらに、多層プリント配線板のビア穴埋め・銅めっきを施すことにより、高多層(20層〜40層)プリント配線板のスタックビアが容易に実現できる。なお、「スタックビア」とは、三層以上の層間が垂直に形成されたビアのことをいう。
全層フィルドビア構造をもつ複数の多層(6層〜8層)プリント配線板である。前述と同様な方法で、12層を越える全層の層間で自由に接続のできる全層フィルドビア構造の高多層プリント配線板が可能となる。なお、「フィルドビア」とは、導電体で埋められたビアをいう。
フィルドビア構造の複数の両面プリント配線板を必要数準備し、ALIVH技術の導電性ペーストを充填したプリプレグを交互に組み合わせ積層プレスすることにより全層フィルドビア構造の一括積層ビルドアップ配線板が実現できる。一括積層することにより製造工程を削減することができ、納期を短縮することができる。
本発明の多層配線基板用層間接続ボンディングシート100a(以下、「ボンディングシート100a」と省略する場合がある。)の用途について以下説明する。ボンディングシート100aは、図1(b)に示すように、まず、レーザー等によって、接着層20および絶縁基材10を貫通するビアホールを形成し、このビアホールに後に説明する導電性ペースト組成物40を充填して多層配線基板用層間接続ボンディングシート100b(以下、「ボンディングシート100b」と省略する場合がある。)とする。
樹脂組成物からなる絶縁基材10は、結晶融解ピーク温度が260℃以上の結晶性熱可塑性樹脂、ガラス転移温度が260℃以上の非晶性熱可塑性樹脂、液晶転移温度が260℃以上の液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂からなる組成物により構成されていることが好ましい。
本発明における接着層20は、アルケニルフェノール、マレイミド類、及び無機充填材を含有する層である。
本発明の多層配線基板用層間接続ボンディングシート100aは、図1(b)に示すように、接着層20aおよび絶縁基材10を貫くビアホールが形成され、このビアホールに導電性ペースト組成物40を充填した状態100bで使用される。本発明で使用する導電性ペースト組成物40は、導電粉末、および、バインダー成分を含むものである。
導電粉末の1形態としては、第1の合金粒子と第2の金属粒子とから構成される。
本発明において使用するバインダー成分は、加熱により硬化する重合性単量体の混合物である。このようなバインダー成分としては、アルケニルフェノール化合物およびマレイミド類の混合物を挙げることができる。なお、アルケニルフェノール化合物および/またはマレイミド類が、高分子化合物であっても、これらを加熱することにより、架橋反応して硬化するものであれば、本発明の重合性単量体に含まれるものとする。
図1(a)に構成を示した本発明の多層配線基板用層間接続ボンディングシート100aの製造方法を以下に説明する。まず、樹脂組成物からなる絶縁基材10を用意する。絶縁基材10は、フィルム、薄板状またはシート状が好ましく、成形方法としては、公知の方法、例えばTダイを用いる押出キャスト法、あるいはカレンダー法等を採用することができ、特に限定されるものではないが、シートの製膜性や安定生産性等の点から、Tダイを用いる押出キャスト法が好ましい。Tダイを用いる押出キャスト法での成形温度は、用いる樹脂の流動特性や製膜性等によって適宜調整されるが、概ね、260℃以上の結晶融解ピーク温度を有する、ポリアリールケトン樹脂および非晶性ポリエーテルイミド樹脂の混合組成物の場合、360〜400℃である。また、押出キャスト製膜時に急冷製膜することにより非晶性フィルム化することが必要である。これにより、170〜230℃付近に弾性率が低下する領域を発現するので、この温度領域での熱成形、熱融着が可能となる。詳細には、170℃付近で弾性率が低下し始め、200℃付近において熱成形、熱融着が可能となる。また、図4に示したグラフは、昇温速度を3℃/分として弾性率を測定したものであるが、昇温速度を10℃/分とすると、非晶から結晶への転移が遅れて、230℃付近において弾性率がもっとも低くなる。
ここで、樹脂組成物からなる絶縁基材10の温度に対する弾性率の挙動について説明する。樹脂組成物として、結晶融解ピーク温度が260℃以上の結晶性熱可塑性樹脂からなる組成物を用いた場合であって、この結晶性熱可塑性樹脂として、ポリエーテルエーテルケトンおよび非晶性ポリエーテルイミド樹脂の混合組成物を用いた場合における、絶縁基材10の、温度に対する弾性率の挙動を図4に示した。
本発明の多層配線基板用層間接続ボンディングシート100aにより接続することができる汎用の配線基板300としては、ガラスエポキシ基板(FR4基板)、2層ポリイミド基板、3層ポリイミド基板、LCP基板、および、LTCC基板を挙げることができる。これらの汎用の配線基板300は、二種以上を併せて積層して多層基板200を形成してもよい。
本発明の多層配線基板用層間接続ボンディングシート100bを用いた多層配線基板200の製造方法について以下に説明する。まず図1(c)に示すように、汎用の配線基板300と、多層配線基板用層間接続ボンディングシート100bとを交互に重ね合わせる。図示した形態では、ボンディングシート100bを中間に挟んだ三層構成となっているが、さらにボンディングシート100bおよび汎用の配線基板300を交互に重ね合わせていって、5層等の構成とすることもできる。また、図示した汎用の配線基板300は両面に導体パターン50が形成されているが、これに替えて、片面に導体パターン50を形成した汎用の配線基板を使用してもよい。また、単層の配線基板300ではなく、多層の配線基板を使用してもよい。
(絶縁基材10の作製)
ポリエーテルエーテルケトン樹脂(PEEK450G、Tm=335℃)40質量%と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂(Ultem 1000)60質量%とからなる樹脂混合物100質量部に対して、平均粒径5μm、平均アスペクト比50の合成マイカを39質量部混合して得られた熱可塑性樹脂組成物を溶融混練し、急冷製膜して200μm厚の非晶性フィルムからなる絶縁基材10を作製した。この非晶性フィルムを、示差走査熱量計を用いて10℃/分で昇温させながら測定した時の結晶融解ピーク温度(Tm)は、335℃であった。
ジメタリルビスフェノールA50質量%およびビス(4−マレイミドフェニル)メタン50質量%の割合で混合した重合性単量体の混合物100質量部に対し、合成マイカ(平均粒径5μm、平均アスペクト比50)を25質量部配合し、重合単量体の混合物を作製した。次いで、その混合物80質量部に対し、γブチロラクトン20質量%を混合した溶液を、上記で作製した絶縁基材10の両面にバーコーターを用いて塗布し、100℃45分間乾燥して、厚さ10μmの接着層20aを絶縁基材10の両面に形成し、ボンディングシート100aを作製した。
Sn−Ag−Cu合金粒子(平均粒径5.55μm、融点220℃、組成:Ag3.0質量%、Cu0.5質量%、残部Sn)76質量%およびCu粒子(平均粒径5μm)24質量%の割合で混合した導電粉末97質量部に対して、ジメタリルビスフェノールA50質量%およびビス(4−マレイミドフェニル)メタン50質量%の割合で混合した重合性単量体の混合物3質量部、ならびに溶剤としてγブチロラクトン7.2質量部、を添加して、3本ロールで混練して導電性ペースト組成物を調製した。
上記で作製したボンディングシート100aの所望の位置に、レーザーを使用して接着層20aおよび絶縁基材10を貫通する直径100μmのビアホールを形成した。そして、上記で調製した導電性ペースト組成物を、このビアホールにスクリーン印刷により充填した。充填後、125℃、45分間加熱し、溶剤を揮発させて導電性ペーストを乾燥固化して、ボンディングシート100bを作製した。
汎用の配線基板300としては、ガラスエポキシ基板(FR4基板)を使用した。まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂組成物を含浸させて、厚さ100μmの半硬化状態(Bステージ)のプリプレグを用意した。このプリプレグの所定の箇所にレーザーによりビアホールを形成し、このビアホールに上記において調製した導電性ペースト組成物をスクリーン印刷により充填した。充填後、125℃、45分間加熱し、溶剤を揮発させて導電性ペーストを乾燥固化した。
そして、プリプレグの両面に12μmの厚さの銅箔を180℃、5MPa、30分間の熱圧着により貼り付け、これと同時にエポキシ樹脂を完全に硬化した(Cステージ)。次いで、フォトリソグラフ法によって、銅箔に導体パターンを形成して、FR4基板300を作製した。
上記で得られたボンディングシート100bを1枚、および、FR4基板を2枚用意して、これらを交互に、ビア部の位置が合うように積み重ね、温度230℃、5MPa、30分間、真空プレスすることにより積層して、3層の多層配線基板200を製造した。
実施例1において、重合性単量体の混合物100質量部に対し、合成マイカ(平均粒径5μm、平均アスペクト比50)を70質量部配合し、重合単量体の混合物を作製した以外は、実施例1と同様にして、ボンディングシート100b及び多層配線基板200を作製した。
実施例1において、重合性単量体の混合物100質量部に対し、球状シリカ(平均粒径5μm)を25質量部配合した以外は、実施例1と同様にして、ボンディングシート100bおよび多層配線基板200を作製した。
絶縁基材10を構成する材料として、ガラス転移温度が260℃以上の非晶性熱可塑性樹脂として、熱可塑性ポリイミド(三井化学社製、オーラム(登録商標))を使用して、200μm厚のフィルムからなる絶縁基材10を作製した以外は、実施例1と同様にして、ボンディングシート100bおよび多層配線基板200を作成した。
絶縁基材10を構成する材料として、液晶転移温度が260℃以上の液晶ポリマーとして、LCPI型を使用して、200μm厚のフィルムからなる絶縁基材10を作製した以外は、実施例1と同様にして、ボンディングシート100bおよび多層配線基板200を作成した。
絶縁基材10を構成する材料として、非熱可塑性ポリイミド樹脂として、カプトン(登録商標)(東レ・デュポン社製)を使用して、200μm厚のフィルムからなる絶縁基材10を作製した以外は、実施例1と同様にして、ボンディングシート100bおよび多層配線基板200を作成した。
絶縁基材10として、200μm厚の硬化済(Cステージ)のガラスエポキシ基板(FR4基板)を使用した以外は、実施例1と同様にして、ボンディングシート100bおよび多層配線基板200を作成した。なお、FR4基板からなるボンディングシート100bとしては、ガラスクロスにエポキシ樹脂組成物を含浸させて、厚さ200μmの硬化状態(Cステージ)の基板を用意し、その後、実施例1と同様にして、これにビアホールを形成し、導電性ペースト組成物を充填・乾燥固化したものを使用した。
絶縁基材10を構成する材料として、付加型ポリイミド樹脂を使用して、200μm厚のフィルムからなる硬化済の絶縁基材10を作製した以外は、実施例1と同様にして、ボンディングシート100bおよび多層配線基板200を作成した。
絶縁基材10を構成する材料として、ビスマレイミドトリアジン樹脂として、BTレジン(三菱ガス化学社製)を使用し、200μm厚のフィルムからなる硬化済の絶縁基材10を作製した以外は、実施例1と同様にして、ボンディングシート100bおよび多層配線基板200を作成した。
絶縁基材10を構成する材料として、熱硬化ポリフェニレンエーテル樹脂を使用して、200μm厚のフィルムからなる硬化済の絶縁基材10を作製した以外は、実施例1と同様にして、ボンディングシート100bおよび多層配線基板200を作成した。
実施例1において、重合性単量体の混合物に対し、無機充填材を配合しなかった以外は、実施例1と同様にして、ボンディングシート100bおよび多層配線基板200を作製した。
上記で作製した多層配線基板200に対して、以下の評価を行った。それぞれの評価結果を表1に示す。
得られた多層配線基板のビア部について、断面SEM観察を行い、以下の基準により評価した。
○:金属粒子が見あたらない。充填欠陥がない。(金属拡散接合が起こっている。)
×:金属粒子が確認できる。または、金属粒子は見あたらないが充填欠陥が存在する。
得られた多層配線基板を、125℃で4時間乾燥する。そして、30℃、湿度85%の恒温恒湿槽に96時間おいて、その後、ピーク温度250℃のリフロー炉で加熱する処理を二度繰り返した。得られた多層配線基板を以下の基準により評価した。
○:基板間の積層界面に剥がれがなく、ビアホール中に膨れが生じていない。
×:基板間の積層界面に剥がれ生じ、および/または、ビアホール中に膨れが生じた。
得られた多層配線基板の最上層から最下層まで配線が施されたテストパターン部において、以下の基準により評価した。
○:抵抗値が1×10−4Ωcm未満
×:抵抗値が1×10−4Ωcm以上
→×:抵抗値が1×10−4Ωcm以上に訂正しました。
上記の吸湿耐熱性における処理を施した多層配線基板に対して、以下の二つの接続信頼性試験を行った。
85℃、湿度85%の恒温恒湿槽中において、DC50Vを240時間印可した。得られた多層配線基板を以下の基準により評価した。なお、「マイグレーション」とは、例えば、銅からなる導体パターン間において、CuOが形成され、ショートしてしまう現象をいう。
○:絶縁抵抗値が低下しなかった。
×:絶縁抵抗値が低下した。
−25℃において9分、125℃において9分というサイクルを1000回繰り返した。
得られた多層配線基板を以下の基準により評価した。なお、抵抗変化率は、「|試験前抵抗値−試験後抵抗値|/試験前抵抗値」×100(%)で表される値である。
○:抵抗変化率が、常温時および恒温時(25℃)ともに、20%未満である。
×:抵抗変化率が、常温時あるいは恒温時(25℃)のいずれかにおいて、20%以上である。
多層配線基板上に表出した導体パターン部に針金を半田付けし、この針金を上に引き上げ、導体パターン部を剥がした時の強度を測定した。
○:強度が1N/mm以上であった。
×:強度が1N/mm未満であった。
熱応力歪み測定装置(セイコーインスツルメント社製:TMA/SS6100)により、線膨張係数を求めた。線膨張係数の測定は、ボンディングシート100aを230℃3MPa30分の条件で熱処理した後、短冊状の試験片(長さ10mm、断面積1mm2)を作製し、引張荷重0.1gで固定し、室温から5℃/分の割合で昇温させ、熱膨張量の50〜150℃の温度依存性を求めることにより行った。なお線膨張係数の測定は実施例1〜3、及び参考例1についてのみ行った。
<評価結果>
20a 接着層(硬化前)
20b 接着層(硬化後)
40 導電性ペースト組成物
50 導体パターン
60 剥離性フィルム
100a、100b 多層配線基板用層間接続ボンディングシート
200 多層配線基板
300 汎用の配線基板
50 積層治具
51 クッションフィルム
52 押圧治具
Claims (13)
- 樹脂組成物からなる絶縁基材の少なくとも片面に、アルケニルフェノール、マレイミド類、及び無機充填材を含有する接着層が積層されていることを特徴とする多層配線基板用層間接続ボンディングシート。
- 前記アルケニルフェノール化合物及び前記マレイミド類の混合割合が、モル比で30/70以上70/30未満である、請求項1に記載の多層配線基板用層間接続ボンディングシート。
- 前記無機充填材が、前記アルケニルフェノール化合物と前記マレイミド類との合計100質量部に対して、10〜150質量部含有されることを特徴とする請求項1又は2記載の多層配線基板用層間接続ボンディングシート。
- 前記無機充填材が、平均粒径15μm以下、アスペクト比が30以上であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の多層配線基板用層間接続ボンディングシート。
- 前記接着層の厚みが、絶縁基材の厚みの1/5未満である、請求項1〜4のいずれかに記載の多層配線基板用層間接続ボンディングシート。
- 前記接着層は、室温で固化しており、40℃以上100℃未満に融点を有し、硬化後のガラス転移温度が300℃以上であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の多層配線基板用層間接続ボンディングシート。
- 前記アルケニルフェノール化合物がジメタリルビスフェノールAで、前記マレイミド類がビス(4−マレイミドフェニル)メタンである、請求項1〜6のいずれかに記載の多層配線基板用層間接続ボンディングシート。
- 前記樹脂組成物からなる絶縁基材が、結晶融解ピーク温度が260℃以上の結晶性熱可塑性樹脂、ガラス転移温度が260℃以上の非晶性熱可塑性樹脂、液晶転移温度が260℃以上の液晶ポリマー、ガラス転移温度が300℃以上の非熱可塑性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、付加型ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、または、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂のいずれかからなる樹脂組成物からなる絶縁基材である、請求項1〜7のいずれかに記載の多層配線基板用層間接続ボンディングシート。
- 前記樹脂組成物からなる絶縁基材が、ガラス繊維にエポキシ樹脂からなる樹脂組成物を含浸させて硬化させたものである、請求項1〜7のいずれかに記載の多層配線基板用層間接続ボンディングシート。
- シートを貫通するビアホールを有し、該ビアホールに導電性ペースト組成物が充填されてなる、請求項1〜9のいずれかに記載の多層配線基板用層間接続ボンディングシート。
- 前記導電性ペースト組成物が、導電粉末と、バインダー成分とを含み、該導電粉末および該バインダー成分の質量比が、90/10以上98/2未満であり、
前記導電粉末が、第1の合金粒子と第2の金属粒子とからなり、
前記第1の合金粒子が、130℃以上260℃未満の融点を有する非鉛半田粒子であり、前記第2の金属粒子が、Au,Ag,Cuからなる群から選ばれる少なくとも一種以上であり、前記第1の合金粒子と前記第2の金属粒子との質量比が、76/24以上90/10未満であり、
前記バインダー成分が、加熱により硬化する重合性単量体の混合物であり、前記非鉛半田粒子の融点が、前記バインダー成分の硬化温度範囲に含まれている、
請求項10に記載の多層配線基板用層間接続ボンディングシート。 - 導電性ペースト組成物が、導電粉末と、バインダー成分とを含み、該導電粉末及び該バインダー成分の質量比が、90/10以上98/2未満であり、
前記導電粉末が、100℃以上230℃未満で低温焼成が可能な金属微粒子である前記バインダー成分が、加熱により硬化する重合性単量体の混合物であることを特徴とする請求項10記載の多層配線基板用層間接続ボンディングシート。 - 請求項1〜12記載の多層配線基板用層間接続ボンディングシートを少なくとも1枚以上用いてなる多層配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007077457A JP2008235833A (ja) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007077457A JP2008235833A (ja) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008235833A true JP2008235833A (ja) | 2008-10-02 |
Family
ID=39908231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007077457A Pending JP2008235833A (ja) | 2007-03-23 | 2007-03-23 | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008235833A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114126203A (zh) * | 2020-09-01 | 2022-03-01 | 佳胜科技股份有限公司 | 复合基板及其制造方法 |
US20220204694A1 (en) * | 2019-06-28 | 2022-06-30 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0493343A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-26 | Nitto Denko Corp | 粉体樹脂組成物 |
JPH0693047A (ja) * | 1991-11-18 | 1994-04-05 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
JPH1180595A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-03-26 | Toagosei Co Ltd | 樹脂組成物およびワニスならびにそれらの応用 |
JP2000200976A (ja) * | 1999-01-05 | 2000-07-18 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP2002151850A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | ビルドアップ用絶縁材料およびビルドアップ多層プリント配線基板 |
JP2004103739A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Fujikura Ltd | 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法 |
JP2004327510A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 |
JP2005071825A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Kyocera Corp | 導電性ペースト及び配線基板並びにその製造方法 |
JP2005353785A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 多層配線基板用導電性ペースト組成物 |
-
2007
- 2007-03-23 JP JP2007077457A patent/JP2008235833A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0493343A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-26 | Nitto Denko Corp | 粉体樹脂組成物 |
JPH0693047A (ja) * | 1991-11-18 | 1994-04-05 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
JPH1180595A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-03-26 | Toagosei Co Ltd | 樹脂組成物およびワニスならびにそれらの応用 |
JP2000200976A (ja) * | 1999-01-05 | 2000-07-18 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP2002151850A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | ビルドアップ用絶縁材料およびビルドアップ多層プリント配線基板 |
JP2004103739A (ja) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Fujikura Ltd | 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法 |
JP2004327510A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 |
JP2005071825A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Kyocera Corp | 導電性ペースト及び配線基板並びにその製造方法 |
JP2005353785A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 多層配線基板用導電性ペースト組成物 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220204694A1 (en) * | 2019-06-28 | 2022-06-30 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device |
US11680139B2 (en) * | 2019-06-28 | 2023-06-20 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device |
CN114126203A (zh) * | 2020-09-01 | 2022-03-01 | 佳胜科技股份有限公司 | 复合基板及其制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4934334B2 (ja) | 両面銅張板 | |
KR101153766B1 (ko) | 캐비티부를 갖는 다층 배선 기판 | |
JP5344022B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 | |
US20110120754A1 (en) | Multilayer wiring board and semiconductor device | |
EP1850647A1 (en) | Multilayer printed wiring board | |
JP5381869B2 (ja) | エポキシ樹脂前駆体組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置 | |
JP2008244091A (ja) | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート | |
JP2009065008A (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
JP4787195B2 (ja) | ビアホール充填用導電性ペースト組成物とそれを用いた多層配線基板 | |
JP2010024417A (ja) | プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置 | |
JP4996838B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP5849390B2 (ja) | エポキシ樹脂前駆体組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置 | |
JP4838606B2 (ja) | 樹脂付き銅箔 | |
TWI818904B (zh) | 多層配線基板及半導體裝置 | |
JP4959966B2 (ja) | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート | |
JP5032205B2 (ja) | キャビティー部を有する多層配線基板 | |
JP4806279B2 (ja) | ガラスクロス含有絶縁基材 | |
JP4468081B2 (ja) | 多層配線基板用導電性ペースト組成物 | |
JP2008235833A (ja) | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート | |
JP4774215B2 (ja) | 多層プリント配線基板 | |
JP4965102B2 (ja) | ビアホール充填用導電性ペースト組成物 | |
JP4881193B2 (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
JP2005353784A (ja) | 多層配線基板用導電性ペースト組成物 | |
JP4422555B2 (ja) | 多層配線基板用導電性ペースト組成物 | |
JP4965286B2 (ja) | 多層配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091124 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110927 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111122 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20111122 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20111122 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120228 |