JP4422555B2 - 多層配線基板用導電性ペースト組成物 - Google Patents

Description

本発明は、多層配線基板に用いる加熱硬化型の導電性ペースト組成物に関し、特に結晶性の熱可塑性樹脂を絶縁基材に用いた多層配線基板の内層部、外層部およびビアホール部の導体配線に用いることができる導電性ペースト組成物に関する。

近年の電子機器の高性能化、小型化、要求製品の多様化に伴い、搭載されるプリント配線基板には高密度な多層配線板や部品実装技術、さらには製造技術の簡略化による低コスト化が望まれ、プリント配線基板を構成する絶縁基材にも、環境に優しい熱可塑性材料や、軽量で脆くない材料、低誘電率材料などが求められている。また、高密度化や製造技術の簡略化の観点から、多層配線板用の各層間の接続材料として導電性ペーストを用い、更に、基板最上層に貫通穴を設けないことで実装性に優れたインナビアホール接続方式を用いる多層基板が知られている。
この接続方式を用いた例として、例えば特許文献１には、アラミド不織布に熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を含浸させたシート基板材を用い、このシート基板材に貫通穴を形成した後、これに金属粒子とエポキシ等のバインダー樹脂と溶剤からなる導電性ペーストを充填後、乾燥固化し、さらにこの両面に銅箔を熱プレスすることにより、導電性ペーストを硬化させた両面銅張板を作製し、次いで、この両面銅張板をエッチングして、両面回路基板を形成し、この両面回路基板の両側に、前記シート基板材を配置し、さらにそれらの外側に銅箔を配置して、熱プレスすることにより、４層のインナビアホール構造を持つ多層配線基板が形成されることが記載されている。

また、製造技術の簡略化（一括積層工法）、層間接続信頼性向上、環境対応、高周波対応を目指したものとして、例えば特許文献２には、ポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミドからなる熱可塑性樹脂混合物を絶縁基材とし、ビア部にバインダー樹脂レス導電性ペーストを用いた全層インナビアホール多層配線基板が開示され、これにより従来のバインダー樹脂を含有した導電性ペーストにおける、高温環境下でのバインダー樹脂の熱膨張による金属粒子同士の接触抵抗値や導体パターンと金属粒子との接触抵抗値の上昇による層間接続抵抗値の増大に起因する層間接続信頼性の低下を改善しうるとしている。
また、さらなる製造技術の簡略化（全ての配線形成を乾式化）を目指したものとして、例えば特許文献３には、内層のビア配線のみに導電性ペーストを用いるのではなく、内層の層内配線を全てを導電性ペーストに置き換えた一括多層配線板とその製造方法が記載されている。この技術においては、前記の２つの従来技術に比べて内層の層内配線の形成に銅箔のエッチング処理が不要なため大幅な製造工程の簡略化が図られている。

特開平７―１７６８４６号公報 特開２００３―１１０２４３号公報 特開２００３―２２９６６３号公報

しかしながら、特許文献２に開示された、ポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミドからなる熱可塑性樹脂混合物からなる絶縁基材を有し、バインダー樹脂レス導電性ペーストを用いた多層配線板においては、ビア壁面とビア配線を形成する樹脂レス導電性ペーストの硬化接着に関与する官能基組成が該絶縁基材組成と相互作用をとることが困難なためか、吸湿リフロー耐熱性試験において、ビア壁面（ポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミドからなる熱可塑性樹脂混合物）とビア配線界面部に水が溜まり、ビア部を起点とした膨れが発生しやすいという問題がある。
また、特許文献３に開示された、ポリエーテルエーテルケトンとポリエーテルイミドからなる熱可塑性樹脂混合物からなる絶縁基材を有し、ビア配線部と内層配線部の両方を導電性ペーストで配線形成を行った多層配線基板においては、汎用の市販されているガラスエポキシ多層配線板用のビア充填用エポキシ系導電性ペーストを用いると、ビア配線または内層配線に用いた導電性ペーストの硬化接着に関与する官能基組成が該絶縁基材組成と相互作用をとることが困難なためか、吸湿リフロー耐熱性試験において、多層配線基板内部の絶縁基材と内層配線との界面部、またはビア壁面とビア配線との界面部を起点とした膨れが発生するという問題がある。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、多層配線基板に用いる加熱硬化型の導電性ペースト組成物に関し、結晶性熱可塑性樹脂を絶縁基材に用いた一括多層配線板における内層部、外層部およびビアホール部の導体配線に用いた場合でも、吸湿リフロー耐熱性、抵抗値などについて十分な基板信頼性を確保しうる導電性ペースト組成物を提供することにある。

本発明者等は鋭意検討を重ねた結果、以下のような導電性ペースト組成物を提供することにより上記課題を解決することができることを見出した。
すなわち、本発明の導電性ペースト組成物は、
（１）結晶性熱可塑性樹脂組成物から得られた絶縁基材の表面及びビアホール部に導電性ペースト組成物を有してなる配線基板を、熱融着により一括積層してなる多層配線基板に用いる導電性ペースト組成物であって、導電性粉末と、付加型熱硬化性イミドモノマーとを含有し、該付加型熱硬化性イミドモノマーから誘導されるポリイミドの硬化ピーク温度が上記結晶性熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）マイナス１５℃以上かつ結晶化ピーク温度（Ｔｃ）未満である多層配線基板用導電性ペースト組成物、
（２）導電性ペースト組成物を硬化した後のポリイミドの２６０℃における弾性率が４０ＭＰａ以上である上記（１）記載の導電性ペースト組成物、
（３）付加型熱硬化性イミドモノマーと導電性粉末との含有割合が質量比で１５／８５〜５／９５である上記（１）または（２）に記載の導電性ペースト組成物、
（４）溶剤を０〜１０質量％の量で含有する上記（1）〜（３）のいずれかに記載の導電性ペースト組成物、
（５）導電性粉末が、金、銀、銅、パラジウム、白金、ニッケル、錫及びカーボンから選ばれる少なくとも一種を含む上記（１）〜（４）のいずれかに記載の導電性ペースト組成物、
（６）導電性粉末が０.１〜２０μmの平均粒径を有する上記（１）〜（５）のいずれかに記載の導電性ペースト組成物、
（７）導電性粉末が、球状粉末、不定形状粉末、フレーク状粉末及び放射樹状粉末から選ばれる少なくとも一種である上記（１）〜（６）のいずれかに記載の導電性ペースト組成物、
（８）付加型熱硬化性イミドモノマーが、無水アリルナジック酸とジアミンから合成され、脱水閉環反応により両末端にアリル基を持つアリルノルボルネン骨格を有する上記（１）〜（７）のいずれかに記載の導電性ペースト組成物、
（９）結晶性熱可塑性樹脂組成物が、２６０℃以上の結晶融解ピーク温度を有する結晶性ポリアリールケトン樹脂と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂との混合組成物からなる上記（１）〜（８）のいずれかに記載の導電性ペースト組成物、及び
（９）結晶性熱可塑性樹脂組成物を溶融混練した後急冷製膜して得られる非晶性フィルムからなる絶縁基材の表面及びビアホール部に導電性ペースト組成物を有してなる配線基板の少なくとも２枚を、該結晶性熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度以上かつ結晶融解ピーク温度（Ｔm）未満の温度で熱融着により一括積層するとともに、上記非晶性フィルムを結晶化し、導電性ペースト組成物を硬化させてなる多層配線基板に用いる上記（１）〜（８）のいずれかに記載の導電性ペースト組成物、
に関するものである。

本発明により、結晶性熱可塑性樹脂を絶縁基材に用いた一括多層配線基板における内層部、外層部およびビアホール部の導体配線に用いた場合でも、吸湿リフロー耐熱性、抵抗値などについて十分な基板信頼性を確保しうる加熱硬化型の導電性ペースト組成物を提供することができる。

本発明を、以下に詳細に説明する。
本発明の多層配線基板用導電性ペースト組成物は、導電性粉末と、付加型熱硬化性イミドモノマーとを含有し、該付加型熱硬化性イミドモノマーから誘導されたポリイミドの硬化ピーク温度が、配線基板を構成する絶縁基材を形成する結晶性熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）マイナス１５℃以上かつ結晶化ピーク温度（Ｔｃ）未満のものである。

導電性粉末としては、例えば金、銀、銅、パラジウム、白金、ニッケル、錫、カーボンなどを用いることができ、これらを単独もしくは２種以上組み合わせた混合タイプ、導電性粉末表面を別の金属でコートしたタイプ（例：銀コート銅など）、導電性粉末を２種以上組み合わせて合金化した合金タイプ（例：銀―銅、銀―パラジウム、銀―錫など）がある。その粒径については、導電性ペースト組成物が充填されるビアホールや配線のサイズ、あるいはそれらに対する印刷充填性の観点から決定することができるが、本発明の効果の点からも、平均粒径として０．１〜２０μｍ、更に０．１〜１０μｍが好適である。また、本発明においては、導電性を改良するため、さらに、０．００１〜０．１μｍの範囲内の小さい粒径を有する上記導電性粉末を相補的に添加することもできる。
さらに、本発明においては、上記導電性粉末の形状については、特に制限はなく、例えば、球状粉末、不定形状粉末、フレーク状粉末、放射樹状粉末等を単独でもしくは適宜組み合わせて使用出来るが、表層部、内層部、ビア部の全ての部分において、低い配線抵抗値を確保する観点から球状粉末とフレーク状粉末を併用して使用することが好ましい。

バインダー樹脂としては、硬化反応温度領域を制御でき、更に絶縁基材との接着性、耐熱性の面で好適であることから、ポリイミド系樹脂が好適であり、本発明においては、特に、付加型熱硬化性ポリイミドが用いられる。
ポリイミドは主鎖骨格内にイミド基を有するポリマーであり、大別すると（１）無水カルボン酸とジアミンの縮合反応によって生成される縮合型ポリイミドと、（２）ビスマレイミド・トリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）に代表される付加型熱硬化性ポリイミドに分類される。本発明においては、縮合反応の欠点である水素の反応生成物を伴わない耐熱性樹脂を製造しうる点から付加型熱硬化性ポリイミドが用いられる。このような付加型熱硬化性ポリイミドの代表例としては、ビスマレイミド系ポリイミド、ナジック酸末端を有するポリイミド、アセチレン末端を有するポリイミド等が挙げられる。

本発明の多層配線基板用導電性ペースト組成物に用いられる付加型熱硬化性イミドモノマーとしては、特に制限はなく従来公知のものがいずれも使用できるが、本発明においては、無水アリルナジック酸とジアミンから合成され、脱水閉環反応が完結した両末端にアリル基を持つ付加型熱硬化性イミドモノマーが好ましくを用られる。このような付加型熱硬化性イミドモノマーを用いたものは、かさ高く比較的強固なアリルノルボルネン骨格を有しているため、（１）オリゴマーの分子量やイミド化反応率による溶融粘度の調整と成形ボイドの除去が容易で、（２）他の樹脂とも良好な相溶性を有し、３）成形温度も適切であり、（４）融点が低く、汎用溶剤に可溶である、などの点で有利である。硬化は、アリル基及びノルボルネン骨格中の二重結合の付加反応で進行し、三次元架橋構造を形成する。このような付加型熱硬化性イミドモノマーから誘導されたポリイミドの硬化物は高い耐熱性を有し、接着性、電気特性に優れるという特徴を持つ。本発明においては、上記の付加型熱硬化性イミドモノマーとしては、前述のとおり、例えば、無水アリルナジック酸とジアミンから合成され、脱水閉環反応が完結した両末端にアリル基を持つ付加型熱硬化性イミドモノマー等を用いることができ、このようなものとして、例えば、 商品名「ビスアリルナジイミド」（丸善石油化学製）等が知られている。

また、本発明においては、バインダー樹脂として、上記付加型熱硬化性ポリイミドに加えて、例えば、エポキシ系、アクリル系、ポリウレタン系、フェノール系、ポリアミド系、ポリアミドイミド系などの耐熱性や接着性に優れた熱硬化性樹脂を含むことができる。

本発明の導電性ペースト組成物における上記付加型熱硬化性イミドモノマーと導電性粉末の含有割合については、導電性と印刷充填あるいは印刷加工性などとの兼ね合いから質量比で１５／８５〜５／９５、更に１３／８７〜７／９３であることが好適である。上記範囲内であれば、抵抗値等の本発明の効果が十分に得られ好ましい。
さらに本発明の導電性ペースト組成物は、上記成分以外に、溶剤、可塑剤、レベリング剤、キレート剤、架橋剤、カップリング剤、酸化防止剤、着色剤などを、加工性や導電性など導電性ペーストの性能を妨げない範囲で含有することができる。特に、溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノｎブチルエーテルアセテート、２―エトキシエチルアセテート、ターピネオール、γ―ブチロラクトンなどを使用でき、その含有量は、本発明の効果の点から導電性ペースト組成物に対し１０質量％以下であることが好ましい。特に、溶剤を添加する場合は、導電性ペースト組成物を印刷充填した後、熱硬化性イミドモノマーの硬化を抑えた条件で溶剤を乾燥除去した後に積層加工する方法や、付加型熱硬化性イミドモノマーの持つホットメルト性を活かして、導電性ペースト組成物を印刷充填する前に熱硬化性イミドモノマーの硬化を抑えた条件で溶剤を乾燥除去した後に、熱硬化性イミドモノマーの硬化を抑えた条件で熱をかけながら導電性ペースト組成物を印刷充填する方法など、印刷充填プロセスや印刷充填性の向上、バインダー樹脂の応用範囲を広げられるなどの点で有利である。

本発明の導電性ペースト組成物は、絶縁基材に印刷充填して塗膜を形成することで、多層配線板用の素板とすることができる。塗膜の加工については特に制限はなく、スクリーン印刷、ディスペンス印刷、インクジェット印刷などの公知の方法をいずれも使用できる。また、印刷性を向上させるためには導電性ペースト及び／または絶縁基材を導電性ペーストの硬化が進行しない範囲の条件で予熱して導電性ペーストの粘度を低下させて行うと効率よく印刷でき好ましい。また、上述のように導電性ペーストが溶剤を含む場合には、印刷後、導電性ペーストの硬化が進行しない範囲で加熱及び／又は減圧乾燥して含有溶剤を除去することが好ましい。
本発明の導電性ペースト組成物は、多層配線基板の内層部、外層部及びビアホール部の全ての導体配線に用いることができるものであり、このような多層配線基板は、結晶性熱可塑性樹脂組成物から得られた絶縁基材の表面及びビアホール部に上記導電性ペースト組成物を有してなる配線基板を、該結晶性熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度以上かつ結晶融解ピーク温度（Ｔm）未満の温度で熱融着により一括積層するとともに導電性ペースト組成物を硬化させて得られるものである。

以下に、本発明の上記導電性ペースト組成物を用いる多層配線基板について、添付図面に従って説明する。ここで、図１及び図２は、それぞれ本発明の導電性ペースト組成物を用いて作製した、（ａ）多層配線基板用素板の一例、及び（ｂ）多層配線基板の一例を示すものであり、図１は、絶縁基材の表面上に本発明の導電性ペースト組成物からなる導体配線を凸状に設けた例であり、図２は、絶縁基材の表面に形成された溝状凹部に本発明の導電性ペースト組成物からなる導体配線を設けた例である。

図１及び図２の各々によれば、本発明の導電性ペースト組成物を、絶縁基材１０１の表面に印刷充填し多層配線基板用素板１００を得る。得られた多層基板用素板１００は、ビアホール部１０３の位置合わせをして、図１、２の（ｂ）に示すように多層に重ねられた後、加熱加圧して多層基板用素板１００及び導電性ペースト組成物を軟化させ対抗する面同士の濡れ性を促進させる。さらに加熱を進めて導電性ペースト組成物を硬化させ、内層配線導体の固定、ビアホール配線導体の結合と固定、多層基板用素板１００の一体接着化を同時併行することで多層配線基板２００を得る。加熱は、多層基板用素板１００を構成する絶縁基材１０１のガラス転移温度以上で行われ、これにより濡れ性及び／又は導電性ペースト組成物の硬化を進めるが、特に、結晶性熱可塑性樹脂組成物を溶融混練し急冷製膜して得られる非晶性フィルムからなる絶縁基材の場合は、ガラス転移温度以上かつ結晶融解開始温度未満の温度で濡れを進め、続く結晶化温度以上の加熱で結晶化を促進し基材の耐熱性を付与することが出来る。

上記絶縁基材１０１としては、ガラスエポキシ、エポキシ含浸アラミド不織布、熱可塑性ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリアリールケトン樹脂とポリエーテルイミドの混合樹脂組成物などからなるものが広く知られているが、結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）が２６０℃以上である結晶性ポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂の混合樹脂組成物を溶融混練した後急冷製膜して得られる非晶性フィルムからなる絶縁基材が、内層の導体配線等に導電性ペーストを用いた一括多層配線板用の素板としては有効である。
このような混合樹脂組成物としては、結晶性ポリアリールケトン樹脂７０〜２５質量％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３０〜７５質量％とからなるものが好ましい。結晶性ポリアリールケトン樹脂が７０質量％を越えたり、非晶性ポリエーテルイミド樹脂が３０質量％未満では、組成物全体としての結晶性が高く、結晶化処理を行うと球晶などの結晶構造が成長、発達するために機械的強度が低下しやすく、また、結晶化に伴う体積収縮（寸法変化）が大きくなり回路基板としての信頼性が低下することがある。また、結晶性ポリアリールケトン樹脂が２５質量％未満であったり、非晶性ポリエーテルイミド樹脂が７５質量％を越えると組成物全体としての結晶性自体が低く、また結晶化速度も遅くなり、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であっても半田耐熱性が低下することがある。

このような非晶性フィルムからなる絶縁基材は、ガラス転移温度を２成分の配合組成を適宜選択することにより、１９０℃程度に高く設計することができ、また、溶剤や低分子量成分を含んだ導電性ペーストを印刷充填して配線形成した後に、比較的高い温度（例えば１５０℃）でこれらの成分を揮発させ乾燥固化させる事ができるため、一括多層化の際にこれらの成分が基板の内部に留まって、多層配線板の層間接着性等を阻害することを防止することが出来る。
また、上記絶縁基材の場合は、２成分の配合組成により、ガラス転移温度（Ｔｇ）から結晶化開始ピーク温度（Ｔｃ）（２４０℃程度）にかけて大きな弾性率の低下領域が発現するため、この領域で安定的に一括多層化が可能となり、図１、図２の（ｂ）に示されるように、多層配線基板用の素板１００を複数枚重ねて、例えば２４０℃程度で一括多層プレスを行なうと、２６０℃以上の半田耐熱性が発現する多層配線基板２００を製造することができる。

また、この絶縁基材１０１の弾性率低下温度領域近傍に、付加型熱硬化性ポリイミドを含む樹脂混合物の硬化ピーク温度領域を重ねることにより、素板の段階での溶剤乾燥時には導電性ペースト組成物は溶剤揮発により乾燥固化するだけで硬化せず、一括積層時に絶縁基材と導電性ペースト樹脂との分子レベルでの相互作用が起こり接着性が確保され、絶縁基材は結晶化し、導電性ペースト組成物は硬化する。そして、例えば樹脂混合物の２６０℃の半田温度における弾性率が向上して、多層配線基板として吸湿耐熱性などの高い信頼性を確保することができるようになる。
前述のように、多層配線基板を形成する絶縁基材としては、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上である結晶性ポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂からなる混合樹脂組成物が好適である。このような組成物からなる絶縁基材の弾性率の低下領域は、大きな樹脂流動を伴わないため、ガラスエポキシ、エポキシ含浸アラミド不織布、熱可塑性ポリイミド樹脂、液晶ポリマーに比較して、多層積層時の絶縁基材起因のペースト配線流動が起こりにくい。
また、導電性ペースト起因のエポキシ樹脂流動による配線流動が起こる場合は、導電性ペースト組成物を印刷充填する前に絶縁基材表面に、絶縁基材の結晶化が進まない温度での熱成形により配線溝形成を行うことも出来る。

本発明においては、上記非晶性フィルムからなる絶縁基材は、フィルム状、薄板状またはシート状で提供される。成形方法としては、公知の方法がいずれも適用でき、例えばＴダイを用いる押出キャスト法、あるいはカレンダー法等を採用することができる。このように、絶縁基材の成形方法は特に限定されるものではないが、本発明においては、シートの製膜性や安定生産性等の面から、Ｔダイを用いる押出キャスト法を好ましく使用することができる。Ｔダイを用いる押出キャスト法での成形温度は、組成物の流動特性や製膜性等によって適宜決定されるが、概ね結晶性ポリアリールケトン樹脂の結晶融解ピーク温度（２６０℃）以上、４３０℃以下が好ましい。

上記絶縁基材を構成する結晶性熱可塑性樹脂組成物に用いられる結晶性ポリアリールケトン樹脂は、その構造単位に芳香核結合、エーテル結合およびケトン結合を含む熱可塑性樹脂であり、その代表例としては、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン等が挙げられる。このようなポリエーテルエーテルケトンは、「ＰＥＥＫ１５１Ｇ」、「ＰＥＥＫ３８１Ｇ」、「ＰＥＥＫ４５０Ｇ」（いずれもＶＩＣＴＲＥＸ社の商品名）等として市販されている。
また、非晶性ポリエーテルイミド樹脂は、その構造単位に芳香核結合、エーテル結合およびイミド結合を含む非晶性熱可塑性樹脂であり、特に制限されるものではない。このようなポリエーテルイミドは、「Ｕｌｔｅｍ ＣＲＳ５００１」、「Ｕｌｔｅｍ １０００」（いずれもゼネラルエレクトリック社の商品名）等として市販されている。

上記の結晶性熱可塑性樹脂組成物としては、結晶性熱可塑性樹脂１００質量部に、合成マイカ、天然マイカ、シリカ、アルミナなどの無機充填材を２０質量部以上かつ５０質量部以下で混合してなる組成物が好ましく用いられる。
なお、本発明においては、結晶性熱可塑性樹脂組成物の結晶化ピーク温度（Ｔｃ）、結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）は、非晶性フィルムからなる絶縁基材を示差走査熱量計を用いて１０℃／ｍｉｎで昇温させながら測定することができるが、この際、結晶化ピーク温度（Ｔｃ）は、ガラス転移温度の高温側に出現する結晶化に起因する発熱反応のピークの温度をいい、結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）は、さらにその高温側に出現する結晶が融解することに起因する吸熱反応のピークの温度をいう。また、導電性ペースト組成物のポリイミドの硬化ピーク温度も同様に、導電性ペースト組成物中の未硬化物を示差走査熱量計を用いて１０℃／ｍｉｎで昇温させながら測定した際に出現する硬化による発熱反応のピーク温度のことを言う。

以下に、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。
実施例１
絶縁基材の作製
ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ４５０Ｇ、Ｔｍ＝３３５℃）４０質量％と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｕｌｔｅｍ １０００）６０質量％とからなる熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して、平均粒径５μｍ、平均アスペクト比５０の合成マイカを３０質量部混合して得られた組成物を溶融混練し、急冷製膜して１００μｍ厚の非晶性フィルムからなる絶縁基材を得た。
この非晶性フィルムを、示差走査熱量計を用いて１０℃／分で昇温させながら測定した時のガラス転移温度は１８０℃、結晶化ピーク温度（Ｔｃ）は２４０℃、結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）は３３５℃であった。

導電性ペースト組成物の調製
無水アリルナジック酸とジアミンから合成され、脱水閉環反応により両末端にアリル基を持つアリルノルボルネン骨格（中心骨格にジフェニルメタン骨格）を有する付加型熱硬化性ポリイミドモノマー（丸善石油化学製ＢＡＮＩ−Ｍ）と、平均粒径８μｍのフレーク状Ａｇ粉末５０質量部および平均粒径１．３μｍの球状Ａｇ粉末５０質量部からなる導電性粉末を、質量比（モノマー／導電性粉末）１２／８８で配合し、かつ溶剤としてターピネオールを７．４質量％加え３本ロールで混練し導電性ペーストを調整した。
この導電性ペーストの硬化ピーク温度を、示差走査熱量計を用いて１０℃／分で昇温させながら計測したところ、熱硬化性ポリイミドモノマーの硬化ピーク温度は１８５℃であった。

多層配線基板用素板の作製
上記得られた非晶性フィルムからなる絶縁基材の一方の表面に、凸部の高さが４０μｍの転写溝形成用スタンパの凸部を熱転写した。この熱転写の条件は、後の積層化のために絶縁基材の結晶化が進行しないプレス条件で行う必要があり、プレス転写温度１８５〜２０５℃、プレス転写圧力２０〜６０ｋｇ／ｃｍ²、転写時間１０分未満の範囲とした。スタンパの材質は、絶縁基材に対して離型性の良好な材質、例えば、ガラス、セラミックス等により構成されたもので、特に、３〜５ｍｍの厚みの耐熱ガラスが好適に用いられる。このスタンパは、耐熱ガラス板上にフォトリソグラフ法を用いてレジストマスクを形成し、その後、このレジストマスクを用いてサンドブラスト法により配線回路パターンに対応する凸部を形成することにより作製される。
次いで、転写溝が形成された絶縁基材の所望の位置に、レーザもしくは機械ドリル等を使用して絶縁基材を貫通する貫通孔を形成しビアホールを形成した。
以上のようなプロセスを経て、配線回路形成用の溝とビアホールが形成された絶縁基材を形成した。ここで、配線回路形成用の溝はラインアンドスペースで５０μｍ／５０μｍ、ビアホールは大径ビアでφ１００μ、小径ビアでφ５０μとなるように設計した。

前記調製した導電性ペースト組成物を、この配線回路形成用の溝とビアホールが形成された絶縁基材（１２０ｍｍ×１２０ｍｍ）上の端部に所定量塗布し、スキージにより配線回路形成用溝部及びバイアホール内に導電性ペーストを印刷充填し、その後、この絶縁基材を１２５℃で４５分加熱し溶剤を揮発させて、手で触れてもタック性を感じない程度に乾燥固化させた。このプロセスにより、配線回路形成用溝部とビア部に導電性ペーストが充填され、絶縁基材の所定位置に導電回路及び層間導通部が形成されたが、絶縁基材表面にも若干の導電性ペーストの塗膜が薄く残った。そこで、研磨機を用いて絶縁基材上に残っている導電材を研削して除去するとともに、絶縁基材の表面を平坦化し、絶縁基材の所定位置にのみ導電回路及び層間導通部が形成された配線基材（多層配線板用素板）を得た。

多層配線基板の作製
次に、上記得られた多層配線板用素板を８枚用意し、ビア部の位置が合うように積み重ね、温度２４０℃、圧力５ＭＰaで３０分間、真空熱プレスすることにより、配線基材が結晶化した層厚０．８ｍｍの８層の一括多層配線板を得た。但し、評価用の基板として、最上層は転写溝やビアが形成されていない絶縁基材を用い、最下層はビアのない配線基材を用いた。

得られた多層配線基板を用いて、下記品質確認試験を行なった。
（試験）吸湿耐半田浸漬試験
多層配線基板を、内層の配線パターン形状が合うように４ｃｍ×２ｃｍの大きさに外形加工し、１１０℃の熱風乾燥オーブンで２時間ベーキングした。この後、１２１℃、２気圧の雰囲気下で２時間多層配線基板を吸湿させ、吸湿後、１５分以内に、２３０℃に設定した半田槽の中に２０秒間浸漬して取り出した。多層配線基板の表面には膨れなどの外観の異常は一切発現しなかった。
次に、半田槽の温度を２４０℃、２５０℃、２６０℃に設定し、それぞれ同様の試験を行ったが、いづれも膨れは発生しなかった。この試験法で２４０℃で膨れが発生しない場合は、実際の２６０℃、Ｐｂフリー半田のリフロー実装工程においても問題が発生しないことを別途確認している。
この結果より、多層配線板中の積層界面（絶縁基材／絶縁基材、絶縁基材／導電性ペースト配線）の熱融着性が確保され、積層界面欠陥が存在しないために、吸湿半田浸漬試験において良好な吸湿耐熱信頼性が確保されたと言える。これは、絶縁基材の弾性率が低下する温度領域と、導電性ペースト組成物の硬化温度領域を近接するように設計したことにより、分子間の相互作用が高まったためと考えられる。また、後述するように、硬化した導電性ペースト組成物の樹脂混合物の２６０℃における弾性率が９０ＭＰaと高いために、導電性ペースト自体の凝集力も高く十分な耐熱性が確保されたと考えられる。

なお、別途、導電性ペースト組成物の必須成分であるポリイミドのみを完全に硬化させた場合の弾性率を測定した。すなわち、付加型熱硬化性イミドモノマーに溶剤であるターピネオールを７．４質量％加え、３本ロールで混練し導電性ペーストを調整した。このペーストを耐熱性のある離型フィルム上に１００μｍ厚でスキージ印刷し、１２５℃で４５分加熱し溶剤を揮発させて、手で触れてもタック性を感じない程度に乾燥固化させた。次に、この上面にもう１枚の耐熱性のある離型フィルムを重ね２４０℃、５ＭＰaで３０分間、真空熱プレスすることにより完全硬化させたポリイミドのフィルムを得た。このフィルムを短冊状に切り、動的粘弾性測定装置を用いて３℃／分で昇温させながら弾性率の温度依存性を測定した結果、２６０℃での弾性率は９０ＭＰaであった。

実施例２
中心骨格にキシリレン構造を持つ付加型熱硬化性ポリイミドモノマー（丸善石油化学製ＢＡＮＩ−Ｘ）を用いた以外は全て実施例１と同様に導電性ペースト組成物を調製した。この導電性ペースト組成物の硬化ピーク温度を、示差走査熱量計を用いて１０℃／分で昇温させながら計測したところ、ポリイミドの硬化ピーク温度は１７５℃であった。また、別途実施例１と同様に、完全硬化させたポリイミドのフィルムを短冊状に切り、動的粘弾性測定装置を用いて３℃／分で昇温させながら弾性率の温度依存性を測定した時の２６０℃での弾性率は９０ＭＰaであった。
実施例１と同様に多層配線基板を作製し、これについて実施例１と同様に行った試験の結果は以下の通りであった。
（試験）吸湿半田浸漬試験
２５０℃まで膨れは発生しなかった。

比較例１
酸無水物としてジフェニルスルホンカルボン酸二無水物を用い、スルホン基をスペーサーとして導入し、イミド基濃度を低減し、分子鎖に屈曲性を付与するとともに、分子分極性を大きくして極性溶剤との溶媒和を可能にした溶剤可溶性縮合型ポリイミド（商品名：新日本理化（株）リカコートＰＮ―２０）をバインダー樹脂として用いた。この溶剤可溶性ポリイミドはガラス転移温度が２７０℃であった。このポリイミド樹脂と平均粒径８μｍのフレーク状Ａｇ粉末５０質量部および平均粒径１．３μｍの球状Ａｇ粉末５０質量部からなる導電性粉末を、質量比（樹脂／導電性粉末）１２／８８で配合し、かつ溶剤としてγブチロラクトンを７．０質量％加え３本ロールで混練し導電性ペーストを調整した。
実施例１と同様に多層配線基板を作製し、これについて実施例１と同様に行った各試験の結果は以下の通りであった。
（試験１）吸湿半田浸漬試験
２３０℃で膨れが発生した。これは非晶性フィルムからなる絶縁基材の弾性率低下領域において、ペースト樹脂の弾性率が高く、分子間の相互作用が発現出来なかったためと考えられる。

比較例２
溶剤可溶性縮合型ポリイミド（商品名：新日本理化（株）リカコートＥＮ―２０）として、ガラス転移温度が１９０℃であるものを用いた以外は比較例１と同様に導電性ペースト組成物を調製した。
実施例１と同様に多層配線基板を作製し、これについて実施例１と同様に行った試験の結果は以下の通りであった。
（試験）吸湿半田浸漬試験
２３０℃で膨れが発生した。これは非晶性フィルムからなる絶縁基材の弾性率低下領域において、ペースト樹脂の弾性率は低く分子間の相互作用が発現出来たが、２３０℃の半田浸漬温度においては弾性率が低く十分に凝集耐熱性が発現出来ず、膨れが発生したためと考えられる。

本発明の導電性ペースト組成物は多層配線基板の導体配線に用いられ、特に結晶性の熱可塑性樹脂を絶縁基材に用いた多層配線基板の内層部、外層部およびビアホール部の全ての導体配線に用いることができる。

本発明の導電性ペースト組成物を用いて作製した、（ａ）多層配線基板用素板の一例、及び（ｂ）多層配線基板の一例を示すものであり、絶縁基材の表面上に本発明の導電性ペースト組成物からなる導体配線を凸状に設けた例である。 本発明の導電性ペースト組成物を用いて作製した、（ａ）多層配線基板用素板の一例、及び（ｂ）多層配線基板の一例を示すものであり、絶縁基材の表面に形成された溝状凹部に本発明の導電性ペースト組成物からなる導体配線を設けた例である。

符号の説明

１００： 多層配線基板用素板
１０１： 絶縁基材
１０２； 配線回路形成用凸部
１０３： ビアホール
１０４； 配線回路形成用凹部
２００： 多層配線基板

Claims (10)

1. 結晶性熱可塑性樹脂組成物から得られた絶縁基材の表面及びビアホール部に導電性ペースト組成物を有してなる配線基板を、熱融着により一括積層してなる多層配線基板に用いる導電性ペースト組成物であって、導電性粉末と、付加型熱硬化性イミドモノマーとを含有し、該付加型熱硬化性イミドモノマーから誘導されるポリイミドの硬化ピーク温度が上記結晶性熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）マイナス１５℃以上かつ結晶化ピーク温度（Ｔｃ）未満である多層配線基板用導電性ペースト組成物。
2. 導電性ペースト組成物を硬化した後のポリイミドの２６０℃における弾性率が４０ＭＰａ以上である請求項1記載の導電性ペースト組成物。
3. 付加型熱硬化性イミドモノマーと導電性粉末との含有割合が、質量比で１５／８５〜５／９５である請求項1または２に記載の導電性ペースト組成物。
4. 溶剤を０〜１０質量％の量で含有する請求項1〜３のいずれかに記載の導電性ペースト組成物。
5. 導電性粉末が、金、銀、銅、パラジウム、白金、ニッケル、錫及びカーボンから選ばれる少なくとも一種を含む請求項１〜４のいずれかに記載の導電性ペースト組成物。
6. 導電性粉末が０.１〜２０μmの平均粒径を有する請求項１〜５のいずれかに記載の導電性ペースト組成物。
7. 導電性粉末が、球状粉末、不定形状粉末、フレーク状粉末及び放射樹状粉末から選ばれる少なくとも一種である請求項１〜６のいずれかに記載の導電性ペースト組成物。
8. 付加型熱硬化性イミドモノマーが、無水アリルナジック酸とジアミンから合成され、脱水閉環反応により両末端にアリル基を持つアリルノルボルネン骨格を有する請求項１〜７のいずれかに記載の導電性ペースト組成物。
9. 結晶性熱可塑性樹脂組成物が、２６０℃以上の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）を有する結晶性ポリアリールケトン樹脂と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂との混合組成物からなる請求項１〜８のいずれかに記載の導電性ペースト組成物。
10. 結晶性熱可塑性樹脂組成物を溶融混練した後急冷製膜して得られる非晶性フィルムからなる絶縁基材の表面及びビアホール部に導電性ペースト組成物を有してなる配線基板の少なくとも２枚を、該結晶性熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度以上かつ結晶融解ピーク温度（Ｔm）未満の温度で熱融着により一括積層するとともに、上記非晶性フィルムを結晶化し、導電性ペースト組成物を硬化させてなる多層配線基板に用いる請求項１〜９のいずれかに記載の導電性ペースト組成物。
    
    

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