JP2010123830A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コア基板14は第1のビア13が形成された領域の少なくとも一部を除去して形成された配線パターン18を有し、ビルドアップ層17は少なくとも前記コア基板14の第1のビア13の直上の領域に形成された前記別のビアホールにめっきにより金属層15が充填された第2のビア16とを有し、この第2のビア16内の金属層15は前記コア基板14の第1のビア13内の導電性ペースト12上に設けられ、前記第2のビア16内の金属層15と前記第1のビア13内の導電性ペースト12とが樹脂を介することなく直接接触する領域を有して形成されている構造であることを特徴とするプリント配線板である。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施の形態1について、図面を参照しながら説明する。
11 絶縁層
12 導電性ペースト
12a、12b 導電性粒子
12c バインダー
13 第1のビア
14 コア基板
15 金属層
16 第2のビア
17 ビルドアップ層
18 配線パターン
19 絶縁層
20 ビアホール
Claims (27)
- ビアホールに充填された導電性ペーストにより形成された複数の第1のビアを有する絶縁層と前記絶縁層上に形成された配線パターンとを備えたコア基板と、
前記コア基板の表層に形成されたビルドアップ層と、
前記ビルドアップ層の表層に形成された配線パターンと、
前記ビルドアップ層に形成された第2のビアとを備え、
前記導電性ペーストは粒径範囲が異なる導電性粒子と熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーとからなり、
前記複数の第1のビアの少なくとも1つはその直上に前記第2のビアが形成され、
前記第1のビアと前記第2のビアとの接触界面は、前記導電性ペースト中のバインダーを介することなく接続されていることを特徴とするプリント配線板。 - 前記第1のビアと前記第2のビアとの接触界面は、前記第2のビアと導電性ペースト中の導電性粒子とが接触していることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記第1のビアと前記第2のビアとの接触界面は凹凸を有し、前記凹凸面は導電性ペーストの導電性粒子の形状に起因して界面形状が形成されたものであることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板。
- 第2のビアはビルドアップ層に形成されたビアホールに導電性めっきを充填して形成されたものであることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 粒径範囲が異なる導電性粒子は、少なくとも0.2〜10μmの粒径範囲の導電性粒子と0.6〜20μmの粒径範囲の導電性粒子で構成されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 直上に第2のビアが形成された第1のビアは放熱用のビアであることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- コア基板の絶縁層上に形成された配線パターンは、前記第1のビア上の領域を除いて前記絶縁層に形成されたものであることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記第1のビア上の領域は、前記ビアの中心を含みかつ前記第1のビアの直径の1/2以上の領域であることを特徴とする請求項7に記載のプリント配線板。
- 導電性ペーストは、銅、銀、金、パラジウム、ビスマス、錫及びこれらの合金から構成される請求項1に記載のプリント配線板。
- コア基板に用いる絶縁層は、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布のいずれか一つと熱硬化性樹脂の複合材からなる請求項1に記載のプリント配線板。
- コア基板に用いる絶縁層は、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布のいずれか一つと熱可塑性樹脂の複合材からなる請求項1に記載のプリント配線板。
- コア基板に用いる絶縁層は、フィルム材料からなる請求項1に記載のプリント配線板。
- ビルドアップ層に用いる絶縁層は、熱硬化性樹脂からなる請求項1に記載のプリント配線板。
- ビルドアップ層に用いる絶縁層は、感光性樹脂からなる請求項1に記載のプリント配線板。
- ビルドアップ層に用いる絶縁層は、樹脂つき銅箔からなる請求項1に記載のプリント配線板。
- ビルドアップ層に用いる絶縁層は、フィルム材料からなる請求項1に記載のプリント配線板。
- 絶縁層にビアホールを形成する工程と、
前記ビアホール内に導電性ペーストを充填した第1のビアを形成する工程と、
前記第1のビア上の領域を除いて前記絶縁層に配線パターンを形成して表面が露出した第1のビアを有するコア基板を準備する工程と、
前記配線パターンを含む前記コア基板上にビルドアップ層を積層する工程と、
前記ビルドアップ層に前記第1のビア直上を含めてビアホールを形成する工程と、
前記ビルドアップ層のビアホールに第2のビアを形成する工程と、
前記ビルドアップ層の表層に配線パターンを形成する工程とを備え、
前記導電性ペーストは粒径範囲が異なる導電性粒子と熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーとからなり、
前記第1のビアの表面は、前記コア基板を準備する工程あるいは前記ビルドアップ層にビアホールを形成する工程において前記導電性ペースト中のバインダーが除去されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 粒径範囲が異なる導電性粒子は、少なくとも0.2〜10μmの粒径範囲の導電性粒子と0.6〜20μmの粒径範囲の導電性粒子で構成されていることを特徴とする請求項17に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記導電性ペースト中のバインダーが除去されると同時に一部の導電性粒子も除去されるものであって、0.2〜10μmの粒径範囲の導電性粒子は0.6〜20μmの粒径範囲の導電性粒子よりも多く除去されることを特徴とする請求項17に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層の前記第1のビア直上を含めてビアホールを形成する工程は、前記ビアホール内および第1のビアの表面を酸化剤で処理する工程を含むことを特徴とする請求項17に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層の前記第1のビア直上を含めてビアホールを形成する工程は、レーザ光の照射によるレーザ加工によって行われ、レーザ光は前記第1のビアの表面にも照射されることを特徴とする請求項17に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層のビアホールに第2のビアを形成する工程は、無電解銅めっきあるいは無電解銅めっきと電解銅めっきにより形成され、前記無電解銅めっきを行う前に酸化剤で処理する工程あるいはプラズマ処理する工程を含むことを特徴とする請求項17に記載のプリント配線板の製造方法。
- 酸化剤で処理する工程は、過マンガン酸カリウムを用いて行う工程であることを特徴とする請求項20または請求項22に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記コア基板を準備する工程は、前記絶縁層に金属箔を積層し加熱加圧する工程と前記金属箔をエッチングして前記配線パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする請求項17に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記コア基板上にビルドアップ層を積層する工程は、ビルドアップ層のみを積層することの他にビルドアップ層と金属箔あるいは金属箔を有するビルドアップ層を積層することを含む工程であることを特徴とする請求項17に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層の表層に配線パターンを形成する工程は、ビルドアップ層表面のめっきを析出して配線パターンを形成あるいは金属箔をエッチングすることにより配線パターンを形成する工程であることを特徴とする請求項17に記載のプリント配線板の製造方法。
- コア基板の第1のビアが形成された領域上において配線パターンを除去する領域は、前記ビアの中心を含みかつ前記第1のビアの直径の1/2以上の領域である請求項17に記載のプリント配線板の製造方法。
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JP2016054188A (ja) * | 2014-09-03 | 2016-04-14 | 大日本印刷株式会社 | 部品内蔵配線基板、部品内蔵配線基板の製造方法、及び部品内蔵配線基板製造用の中間配線層 |
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2008
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