JP4316483B2 - プリント基板の製造方法及びプリント基板 - Google Patents
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Description
請求項7記載のプリント基板は、請求項6記載のプリント基板において、前記絶縁材部の厚み方向へ凹設または穿設され、その絶縁材部の内部または表面に積層状に配設された前記カーボン層部に接続される放熱孔部を備えており、その放熱孔部は、その開口部を前記電子部品の実装面と反対側の表面に配設するか又は前記電子部品の実装面と同じ側の表面であって上面視において電子部品と重ならない位置に配設することにより、その開口部が前記電子部品の裏面側に臨まないように構成されると共に、その放熱孔部の内部には、金属ペースト又はカーボンペーストが充填されている。
請求項8記載のプリント基板は、請求項6記載のプリント基板において、前記絶縁材部の厚み方向へ凹設または穿設され、その絶縁材部の内部または表面に積層状に配設された前記カーボン層部に接続される受熱孔部を備えており、その受熱孔部は、その開口部が前記電子部品の裏面側に臨むように構成されると共に、その受熱孔部の内部には、金属ペースト又はカーボンペーストが充填されている。
請求項9記載のプリント基板は、請求項8記載のプリント基板において、前記絶縁材部の厚み方向へ凹設または穿設され、その絶縁材部の内部または表面に積層状に配設された前記カーボン層部に接続される放熱孔部を備えており、その放熱孔部は、その開口部を前記電子部品の実装面と反対側の表面に配設するか又は前記電子部品の実装面と同じ側の表面であって上面視において電子部品と重ならない位置に配設することにより、その開口部が前記電子部品の裏面側に臨まないように構成されると共に、その放熱孔部の内部には、金属ペースト又はカーボンペーストが充填されている。
請求項10記載のプリント基板は、請求項9記載のプリント基板において、前記カーボン層部が前記絶縁材部の内部に積層状に配設されている場合には、そのカーボン層部に接続される前記受熱孔部と放熱孔部とが、互いに連通された一本の貫通孔として構成されている。
請求項11記載のプリント基板は、請求項8から10のいずれかに記載のプリント基板において、前記受熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストは、その頂部が前記絶縁材部の表面から盛り上げられており、前記電子部品の裏面側との間隙が小さくされている。
請求項12記載のプリント基板は、請求項8から10のいずれかに記載のプリント基板において、前記受熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストは、その頂部が前記配線パターンと略同等の高さ又は若干高くなるように前記絶縁材部の表面から盛り上げられており、前記電子部品の裏面側に直接または間接的に接触可能とされている。
請求項13記載のプリント基板は、請求項8から12のいずれかに記載のプリント基板において、前記絶縁材部の表面において前記電子部品の裏面側に臨むように形成され、前記受熱孔部に充填された複数の金属ペースト又はカーボンペーストに接続される受熱パターンを備え、その受熱パターンは、上面視において前記複数の各金属ペースト又はカーボンペーストを含む範囲にわたって略面状に形成されている。
請求項14記載のプリント基板は、請求項6から13のいずれかに記載のプリント基板において、前記絶縁材部の内部に積層状に配設された前記カーボン層部は、少なくともその一部が前記絶縁材部の周端縁から露出して構成されている。
請求項15記載のプリント基板は、請求項6から14のいずれかに記載のプリント基板において、前記配線パターンは、グランドに接続されるグランドパターンを備えており、そのグランドパターンと前記カーボン層部とが互いに電気的に接続されている。
請求項16記載のプリント基板は、請求項7記載のプリント基板において、前記配線パターンは、グランドに接続されるグランドパターンを備えており、そのグランドパターンと前記カーボン層部とが互いに電気的に接続され、前記放熱孔部の一部又は全部は、前記グランドパターンを貫通しつつ前記絶縁材部の厚み方向へ凹設または穿設されており、その放熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストによって前記グランドパターンとカーボン層部とが互いに電気的に接続されている。
請求項17記載のプリント基板は、請求項6から16のいずれかに記載のプリント基板において、前記カーボン層部は、前記絶縁材部の内部に前記配線パターンが形成される場合にはその配線パターンの近傍を除き、前記絶縁材部の内部または表面のほぼ全域にわたる範囲に積層状に配設されている。
請求項18記載のプリント基板は、請求項6から17のいずれかに記載のプリント基板において、前記絶縁材部の介在によって互いに絶縁されて配置された前記配線パターン層を電気的に接続する導電用孔を備え、前記絶縁材部の内部に積層状に配設されるカーボン層部は、前記圧延加工によって得られたシート状のカーボン層部の両面に、前記電気絶縁性材料から形成される被覆層を圧着によって予め被覆した上で、前記導電用孔に対応する位置に、その導電用孔の外周より大きい外周の孔を穿設した後、前記孔の穿設されたカーボン層部を前記電気絶縁性材料の間に介在させて圧着することによって得られる。
また、プリント基板用積層板形成工程に先立って、被覆カーボン含有部材穿孔工程において、被覆カーボン含有部材形成工程により得られた被覆カーボン含有部材に対し、絶縁材部の介在によって互いに絶縁されて配置されている配線パターン層を電気的に接続するための導電用孔に対応する位置に、その導電用孔の外周より大きい外周の孔が穿設される。よって、各配線パターン層を電気的に接続する導電用孔と、カーボン含有部材との接触が回避されるので、プリント基板において電気的接続に無関係であるカーボン含有部材への電流の流出を防止できるという効果がある。
更に、板状のカーボン含有部材は、熱伝導性材料から編成された網状体の空隙にカーボンを主体とする材料を充填したものであるので、網状体によって、カーボン間の結合の弱さが補強される。よって、プリント基板用積層板形成工程の際に、カーボン含有部材からカーボン片が脱落することを効果的に防止できるという効果がある。その結果として、製造されたプリント基板における配線不良の発生率を低減できるという効果がある。
よって、被覆カーボン含有部材、即ち、電気絶縁性材料によって予め被覆されているカーボン含有部材(被覆カーボン含有部材)を使用するので、プリント基板用積層板形成工程の際に、カーボン片がカーボン含有部材から脱落することを防止できるという効果がある。その結果として、製造されたプリント基板における配線不良の発生率を低減できるという効果がある。
また、プリント基板用積層板形成工程に先立って、被覆カーボン含有部材穿孔工程において、被覆カーボン含有部材形成工程により得られた被覆カーボン含有部材に対し、絶縁材部の介在によって互いに絶縁されて配置されている配線パターン層を電気的に接続するための導電用孔に対応する位置に、その導電用孔の外周より大きい外周の孔が穿設される。よって、各配線パターン層を電気的に接続する導電用孔と、カーボン含有部材との接触が回避されるので、プリント基板において電気的接続に無関係であるカーボン含有部材への電流の流出を防止できるという効果がある。
更に、被覆カーボン含有部材形成工程により形成される被覆カーボン含有部材は、まず、積層工程により、板状のカーボン含有部材の両面に電気絶縁性材料が積層されると共に、その電気絶縁性材料の外側にエッチング除去可能な金属から構成される金属板が積層され、これらが圧着工程により圧着されて積層体が形成される。形成された積層体は、金属板除去工程によりエッチングされて金属板が除去されて、被覆カーボン含有部材とされる。よって、エッチングにより除去可能な金属板を用いることによって、被覆カーボン含有部材を容易に作製することができるという効果がある。
また、絶縁材部の内部に積層状に配設されるカーボン層部は、圧延加工によって得られたシート状のカーボン層部の両面に、電気絶縁性材料から形成される被覆層を予め被覆した後、その被覆層によって被覆されたカーボン層部を電気絶縁性材料の間に介在させて圧着することによって得られる。よって、一般的に縁端部からカーボン片が脱落され易いとされるカーボン層部の両面に予め被覆層を設けることにより、プリント基板の製造時におけるカーボン層部の縁端部からのカーボン片の脱落が防止されるので、その結果として、カーボン片の脱落に起因する配線不良の発生率が低いという効果がある。
更に、カーボン層部は、熱伝導性材料から編成された網状対の空隙にカーボンを主体とする材料を充填したものであるので、網状体によって、カーボン間の結合の弱さが補強される。よって、プリント基板の製造時におけるカーボン層部の縁端部からのカーボン片の脱落が防止されるので、その結果として、カーボン片の脱落に起因する配線不良の発生率が低いという効果がある。
請求項7記載のプリント基板によれば、請求項6記載のプリント基板の奏する効果に加えて、カーボン層部へ接続される放熱孔部を備えると共に、その放熱孔部には熱伝導性に優れる金属ペースト又はカーボンペーストが充填されているので、電子部品からカーボン層部へ伝えられた熱の少なくとも一部は、放熱孔部内に充填された金属ペースト又はカーボンペーストを介して外部に放熱される。よって、電子部品からカーボン層部へ伝えられた熱を、放熱孔部の金属ペースト又はカーボンペーストを介して、カーボン層部から外部へ確実かつ高効率に放熱することができるという効果があり、その結果、電子部品の冷却を高効率に行うことができる。
更に、放熱孔部の開口部は、電子部品の実装面と反対側の表面に配設されるか又は電子部品の実装面と同じ側の表面であって上面視において電子部品と重ならない位置に配設されているので、かかる放熱孔部の開口部が電子部品の裏面側に臨まないように構成することができ、その結果、放熱孔部(金属ペースト又はカーボンペースト)からの放熱により電子部品が発熱することを抑制して、電子部品の冷却効率のより一層の向上を図ることができるという効果がある。
請求項8記載のプリント基板によれば、請求項6記載のプリント基板の奏する効果に加えて、カーボン層部へ接続される受熱孔部を備えると共に、その受熱孔部には熱伝導性に優れる金属ペースト又はカーボンペーストが充填されているので、通電により電子部品から発熱した熱は、主に、受熱孔部内に充填された金属ペースト又はカーボンペーストを介してカーボン層部へ伝えられる。よって、その金属ペースト又はカーボンペーストを介して、電子部品から発熱した熱をカーボン層部へ確実かつ高効率に伝えられるという効果があり、その結果、電子部品の冷却を高効率に行うことができる。
更に、受熱孔部の開口部は、電子部品の裏面側に臨むように構成されているので、その電子部品からの熱を受熱孔部(金属ペースト又はカーボンペースト)で受熱して、電子部品からカーボン層部への熱伝導を確実かつ高効率に行うことができ、その分、電子部品の冷却効率のより一層の向上を図ることができるという効果がある。
請求項9記載のプリント基板によれば、請求項8記載のプリント基板の奏する効果に加えて、カーボン層部へ接続される放熱孔部を備えると共に、その放熱孔部には熱伝導性に優れる金属ペースト又はカーボンペーストが充填されているので、電子部品からカーボン層部へ伝えられた熱の少なくとも一部は、放熱孔部内に充填された金属ペースト又はカーボンペーストを介して外部に放熱される。よって、電子部品からカーボン層部へ伝えられた熱を、放熱孔部の金属ペースト又はカーボンペーストを介して、カーボン層部から外部へ確実かつ高効率に放熱することができるという効果があり、その結果、電子部品の冷却を高効率に行うことができる。
更に、放熱孔部の開口部は、電子部品の実装面と反対側の表面に配設されるか又は電子部品の実装面と同じ側の表面であって上面視において電子部品と重ならない位置に配設されているので、かかる放熱孔部の開口部が電子部品の裏面側に臨まないように構成することができ、その結果、放熱孔部(金属ペースト又はカーボンペースト)からの放熱により電子部品が発熱することを抑制して、電子部品の冷却効率のより一層の向上を図ることができるという効果がある。
請求項10記載のプリント基板によれば、請求項9記載のプリント基板の奏する効果に加えて、受熱孔部と放熱孔部とは、互いに連通された一本の貫通孔として構成されているので、これら両孔部を例えばドリルによる一度の加工で同時に形成することができる。よって、それぞれの孔部を別々に加工する必要がなく、加工工程が簡素化されるので、その分、加工コストを低減することができるという効果がある。
請求項11記載のプリント基板によれば、請求項8から10のいずれかに記載のプリント基板の奏する効果に加えて、受熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストの頂部が絶縁材部の表面から盛り上げられており、かかる金属ペースト又はカーボンペーストと電子部品の裏面側との間隙が小さくされている。よって、電子部品から受熱孔部(金属ペースト又はカーボンペースト)への熱伝導を確実かつ高効率に行うことができ、その分、電子部品の冷却効率のより一層の向上を図ることができるという効果がある。
請求項12記載のプリント基板によれば、請求項8から10のいずれかに記載のプリント基板の奏する効果に加えて、受熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストは、その頂部が配線パターンと略同等の高さ又は若干高くなるように絶縁材部の表面から盛り上げられており、電子部品の裏面側に直接または間接的に接触可能とされている。よって、電子部品から受熱孔部(金属ペースト又はカーボンペースト)への熱伝導を確実かつ高効率に行うことができ、その分、電子部品の冷却効率のより一層の向上を図ることができるという効果がある。
請求項13記載のプリント基板によれば、請求項8から12のいずれかに記載のプリント基板の奏する効果に加えて、絶縁材部の表面には、電子部品の裏面側に臨むと共に、複数の金属ペースト又はカーボンペーストに接続される受熱パターンが形成されており、その受熱パターンは、上面視において複数の各金属ペースト又はカーボンペーストを含む範囲にわたって略面状に形成されている。そのため、電子部品から受熱孔部(カーボンペースト)への熱伝導は、受熱パターンを介して行われる。よって、その受熱パターンの面積分だけ電子部品からの受熱面積を広くすることができるので、電子部品から金属ペースト又はカーボンペーストへの熱伝導をより確実かつ高効率に行うことができるという効果があり、その結果、電子部品の冷却効率のより一層の向上を図ることができるという効果がある。
請求項14記載のプリント基板によれば、請求項6から13のいずれかに記載のプリント基板の奏する効果に加えて、絶縁材部の内部に積層状に配設されたカーボン層部は、少なくともその一部が絶縁材部の周端縁から露出して構成されているので、電子部品からカーボン層部へ伝えられた熱の少なくとも一部は、絶縁板部の周端縁から露出したカーボン層部の露出部を介して外部に放熱される。よって、電子部品からカーボン層部へ伝えられた熱を、絶縁材部の周端縁から露出するカーボン層部の露出部を介して、外部へ確実かつ高効率に放熱することができるという効果があり、その結果、電子部品の冷却を高効率に行うことができる。
請求項15記載のプリント基板によれば、請求項6から14のいずれかに記載のプリント基板の奏する効果に加えて、グランドに接続されるグランドパターンを備えると共に、そのグランドパターンとカーボン層部とが互いに電気的に接続されているので、グランドの面積を大きくして、グランドの電位を安定させることができるという効果があり、その結果、ノイズによる影響を抑制して、電子部品の動作を安定させることができるという効果がある。
請求項16記載のプリント基板によれば、請求項7記載のプリント基板の奏する効果に加えて、グランドに接続されるグランドパターンを備えると共に、そのグランドパターンとカーボン層部とが互いに電気的に接続されているので、グランドの面積を大きくして、グランドの電位を安定させることができるという効果があり、その結果、ノイズによる影響を抑制して、電子部品の動作を安定させることができるという効果がある。
更に、放熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストによって、カーボン層部から外部へ確実かつ高効率に放熱することができるだけでなく、この金属ペースト又はカーボンペーストがグランドパターンとカーボン層部との電気的な接続経路を兼ねているので、グランドパターンとカーボン層部とを電気的に接続するための接続経路を別途設ける必要がなく、その分、加工コストや材料コストなどを抑制することができるという効果がある。
また、カーボン層部が電気的に孤立した状態におかれるとコンデンサとして作用して電子部品に悪影響を及ぼすおそれがあり、特に、カーボン層部の面積を大きくした場合には、この問題が顕著となる。そこで、上述のように、カーボン層部をグランドパターン(グランド)に接続することにより、カーボン層部がコンデンサとして作用することを回避して、電子部品へ影響を及ぼすことを抑制することができるという効果がある。
請求項17記載のプリント基板によれば、請求項6から16のいずれかに記載のプリント基板の奏する効果に加えて、絶縁材部には、カーボンを主体として構成されるカーボン層部がその絶縁材部の内部または表面のほぼ全域にわたる範囲に積層状に配設されているので、かかるカーボン層部によっていわゆるシールド効果を得ることができ、電子部品から発生する電磁波が外部へ放出されたり、或いは、外来のノイズにより電子部品が影響を受けたりすることを抑制することができるという効果がある。
請求項18記載のプリント基板によれば、請求項6から17のいずれかに記載のプリント基板の奏する効果に加えて、絶縁材部の内部に積層状に配設されるカーボン層部は、圧延加工によって得られたシート状のカーボン層部の両面に、電気絶縁性材料から形成される被覆層を予め被覆した上で、該絶縁材部の介在によって互いに絶縁されて配置された前記配線パターン層を電気的に接続する導電用孔に対応する位置に、その導電用孔の外周より大きい外周の孔を穿設した後、該孔の穿設されたカーボン層部を電気絶縁性材料の間に介在させて圧着することによって得られる。よって、一般的に縁端部からカーボン片が脱落され易いとされるカーボン層部の両面に予め被覆層が設けられているので、穿設された導電用孔からのカーボン片の脱落が防止される。その結果として、カーボン片の脱落に起因する配線不良の発生率が低いという効果がある。
2 電子部品
3 導電パターン(配線パターン層,配線パターン)
3a 銅箔層(配線パターン層,導体層,配線パターン)
3b めっき層(配線パターン層,配線パターン)
4 絶縁板(絶縁材部)
15 被覆層(絶縁材部)
4a ねじ穴
5,50 カーボンシート(カーボン含有部材,カーボン層)
5a 開口部(孔)
6 受熱孔部(放熱用孔,受熱孔部)
7 放熱孔部(放熱用孔,放熱孔部)
8 カーボンペースト(放熱性材料)
9 受熱パターン
9a 銅箔層
9b めっき層
10 グランドパターン
11 めっき層
12 レジスト層(ソルダレジスト膜)
50a カーボン含有材料(カーボンを主体とする材料)
50b 銅線(熱伝導性材料)
A 被覆カーボンシート(被覆カーボン含有部材)
I 内層コア材(配線パターン層)
P プリプレグ(電気絶縁性材料)
Cu 銅箔層(金属板)
TH スルーホール(導電用孔)
Claims (18)
- 電気絶縁性材料から形成される板状の絶縁材部と、その絶縁材部の少なくとも一方の表面に配設される配線パターン層、又は、その絶縁材部の少なくとも一方の表面および内部に配設される配線パターン層と、前記絶縁材部の介在によって互いに絶縁されて配置された前記配線パターン層を電気的に接続するための導電用孔と、カーボンを主体として構成され、前記絶縁材部を介することにより前記配線パターン層と離間されて積層状に配設される少なくとも1層の板状のカーボン含有部材とを備えたプリント基板の製造方法において、
前記板状のカーボン含有部材は、熱伝導性材料から編成された網状体の空隙にカーボンを主体とする材料を充填したものであり、
前記絶縁材部を形成する電気絶縁性材料を前記板状のカーボン含有部材の両面に圧着することにより、前記絶縁材部を形成する電気絶縁性材料が両面に被覆された被覆カーボン含有部材を形成する被覆カーボン含有部材形成工程と、
その被覆カーボン含有部材形成工程により得られた被覆カーボン含有部材に対し、前記導電用孔に対応する位置に、その導電用孔の外周より大きい外周の孔を穿設する被覆カーボン含有部材穿孔工程と、
その被覆カーボン含有部材穿孔工程により前記導電用孔の外周より大きい外周の孔が穿設された前記被覆カーボン含有部材と、前記配線パターン層又は配線パターンを形成するための導体層との間に、前記絶縁材部を形成する電気絶縁性材料を介在させて圧着してプリント基板用積層板を形成するプリント基板用積層板形成工程とを備えていることを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 電気絶縁性材料から形成される板状の絶縁材部と、その絶縁材部の少なくとも一方の表面に配設される配線パターン層、又は、その絶縁材部の少なくとも一方の表面および内部に配設される配線パターン層と、前記絶縁材部の介在によって互いに絶縁されて配置された前記配線パターン層を電気的に接続するための導電用孔と、カーボンを主体として構成され、前記絶縁材部を介することにより前記配線パターン層と離間されて積層状に配設される少なくとも1層の板状のカーボン含有部材とを備えたプリント基板の製造方法において、
前記絶縁材部を形成する電気絶縁性材料を前記板状のカーボン含有部材の両面に圧着することにより、前記絶縁材部を形成する電気絶縁性材料が両面に被覆された被覆カーボン含有部材を形成する被覆カーボン含有部材形成工程と、
その被覆カーボン含有部材形成工程により得られた被覆カーボン含有部材に対し、前記導電用孔に対応する位置に、その導電用孔の外周より大きい外周の孔を穿設する被覆カーボン含有部材穿孔工程と、
その被覆カーボン含有部材穿孔工程により前記導電用孔の外周より大きい外周の孔が穿設された前記被覆カーボン含有部材と、前記配線パターン層又は配線パターンを形成するための導体層との間に、前記絶縁材部を形成する電気絶縁性材料を介在させて圧着してプリント基板用積層板を形成するプリント基板用積層板形成工程とを備え、
前記被覆カーボン含有部材形成工程は、
前記板状のカーボン含有部材の両面に、前記絶縁材部を形成する電気絶縁性材料を積層すると共に、その電気絶縁性材料の外側にエッチング除去可能な金属から構成される金属板を積層する積層工程と、
その積層工程により積層された前記カーボン含有部材と前記電気絶縁性材料と前記金属板とを圧着して積層体を得る圧着工程と、
その圧着工程による圧着により得られた積層板から、エッチングにより前記金属板を除去して前記被覆カーボン含有部材を得る金属板除去工程とを備えていることを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記プリント基板用積層板形成工程により形成されたプリント基板用積層板における前記絶縁材部の表面に設けられた前記導体層から配線パターンを形成し、配線パターン層とする外層配線パターン形成工程と、
その外層配線パターン形成工程により形成された配線パターン上にソルダレジスト膜を形成して前記プリント基板を得るソルダレジスト膜形成工程とを備えていることを特徴とする請求項1又は2記載のプリント基板の製造方法。 - 前記プリント基板は、前記絶縁材部の介在によって互いに絶縁されて配置された前記配線パターン層を電気的に接続するための導電用孔を備えており、
前記プリント基板用積層板形成工程により形成されたプリント基板用積層板に、前記導電用孔を穿設する導電用孔穿孔工程と、
その導電用孔穿孔工程により穿設された導電用孔に、前記絶縁材部の介在によって互いに絶縁された前記配線パターン層を電気的に接続するめっきを施す通電用孔めっき工程とを備えていることを特徴とする請求項3記載のプリント基板の製造方法。 - 前記プリント基板は、前記絶縁材部の表面に設けられ、その上に1又は複数の電子部品が実装される前記配線パターン層と、前記カーボン含有部材とを連結するための放熱用孔を備えており、
前記プリント基板用積層板形成工程により形成されたプリント基板用積層板に、前記放熱用孔を穿設する放熱用孔穿孔工程と、
その放熱用孔穿孔工程により穿設された放熱用孔に放熱性材料を充填する放熱性材料充填工程とを備えていることを特徴とする請求項3又は4記載のプリント基板の製造方法。 - 電気絶縁性材料から構成される絶縁材部と、その絶縁材部の少なくとも一方の表面、又は、その絶縁材部の少なくとも一方の表面及び内部に形成される配線パターンとを備え、1又は複数の電子部品が実装されるプリント基板において、
カーボンを主体として構成され、圧延加工によって得られたシート状のカーボン層部を備え、
そのカーボン層部は、前記絶縁材部の少なくとも内部に積層状に配設されると共に熱伝導性材料から編成された網状体の空隙にカーボンを主体とする材料を充填したものであり、
前記絶縁材部の内部に積層状に配設される前記カーボン層部は、前記圧延加工によって得られたシート状のカーボン層部の両面に、前記電気絶縁性材料から形成される被覆層を予め被覆した後、その被覆層によって被覆されたカーボン層部を前記電気絶縁性材料の間に介在させて圧着することによって得られることを特徴とするプリント基板。 - 前記絶縁材部の厚み方向へ凹設または穿設され、その絶縁材部の内部または表面に積層状に配設された前記カーボン層部に接続される放熱孔部を備えており、
その放熱孔部は、その開口部を前記電子部品の実装面と反対側の表面に配設するか又は前記電子部品の実装面と同じ側の表面であって上面視において電子部品と重ならない位置に配設することにより、その開口部が前記電子部品の裏面側に臨まないように構成されると共に、その放熱孔部の内部には、金属ペースト又はカーボンペーストが充填されていることを特徴とする請求項6記載のプリント基板。 - 前記絶縁材部の厚み方向へ凹設または穿設され、その絶縁材部の内部または表面に積層状に配設された前記カーボン層部に接続される受熱孔部を備えており、
その受熱孔部は、その開口部が前記電子部品の裏面側に臨むように構成されると共に、その受熱孔部の内部には、金属ペースト又はカーボンペーストが充填されていることを特徴とする請求項6記載のプリント基板。 - 前記絶縁材部の厚み方向へ凹設または穿設され、その絶縁材部の内部または表面に積層状に配設された前記カーボン層部に接続される放熱孔部を備えており、
その放熱孔部は、その開口部を前記電子部品の実装面と反対側の表面に配設するか又は前記電子部品の実装面と同じ側の表面であって上面視において電子部品と重ならない位置に配設することにより、その開口部が前記電子部品の裏面側に臨まないように構成されると共に、その放熱孔部の内部には、金属ペースト又はカーボンペーストが充填されていることを特徴とする請求項8記載のプリント基板。 - 前記カーボン層部が前記絶縁材部の内部に積層状に配設されている場合には、そのカーボン層部に接続される前記受熱孔部と放熱孔部とが、互いに連通された一本の貫通孔として構成されていることを特徴とする請求項9記載のプリント基板。
- 前記受熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストは、その頂部が前記絶縁材部の表面から盛り上げられており、前記電子部品の裏面側との間隙が小さくされていることを特徴とする請求項8から10のいずれかに記載のプリント基板。
- 前記受熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストは、その頂部が前記配線パターンと略同等の高さ又は若干高くなるように前記絶縁材部の表面から盛り上げられており、前記電子部品の裏面側に直接または間接的に接触可能とされていることを特徴とする請求項8から10のいずれかに記載のプリント基板。
- 前記絶縁材部の表面において前記電子部品の裏面側に臨むように形成され、前記受熱孔部に充填された複数の金属ペースト又はカーボンペーストに接続される受熱パターンを備え、
その受熱パターンは、上面視において前記複数の各金属ペースト又はカーボンペーストを含む範囲にわたって略面状に形成されていることを特徴とする請求項8から12のいずれかに記載のプリント基板。 - 前記絶縁材部の内部に積層状に配設された前記カーボン層部は、少なくともその一部が前記絶縁材部の周端縁から露出して構成されていることを特徴とする請求項6から13のいずれかに記載のプリント基板。
- 前記配線パターンは、グランドに接続されるグランドパターンを備えており、
そのグランドパターンと前記カーボン層部とが互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項6から14のいずれかに記載のプリント基板。 - 前記配線パターンは、グランドに接続されるグランドパターンを備えており、
そのグランドパターンと前記カーボン層部とが互いに電気的に接続され、
前記放熱孔部の一部又は全部は、前記グランドパターンを貫通しつつ前記絶縁材部の厚み方向へ凹設または穿設されており、
その放熱孔部に充填された金属ペースト又はカーボンペーストによって前記グランドパターンとカーボン層部とが互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項7記載のプリント基板。 - 前記カーボン層部は、前記絶縁材部の内部に前記配線パターンが形成される場合にはその配線パターンの近傍を除き、前記絶縁材部の内部または表面のほぼ全域にわたる範囲に積層状に配設されていることを特徴とする請求項6から16のいずれかに記載のプリント基板。
- 前記絶縁材部の介在によって互いに絶縁されて配置された前記配線パターン層を電気的に接続する導電用孔を備え、
前記絶縁材部の内部に積層状に配設されるカーボン層部は、前記圧延加工によって得られたシート状のカーボン層部の両面に、前記電気絶縁性材料から形成される被覆層を圧着によって予め被覆した上で、前記導電用孔に対応する位置に、その導電用孔の外周より大きい外周の孔を穿設した後、前記孔の穿設されたカーボン層部を前記電気絶縁性材料の間に介在させて圧着することによって得られることを特徴とする請求項6から17のいずれかに記載のプリント基板。
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