JP2004031732A - 積層樹脂配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板厚さ方向の寸法を抑えつつ、配線層と金属板との間の絶縁信頼性に優れた積層樹脂配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の積層樹脂配線基板１１は、金属板１２、配線層３１，３２、樹脂絶縁層２１，２２を備える。配線層３１，３２は、金属板１２の第１主面１３及び第２主面１４のうちの少なくともいずれかの側に位置する。樹脂絶縁層２１，２２は、金属板１２と配線層３１，３２との間に介在する。配線層３１，３２は、第１の導体パターン３７と第２の導体パターン３８とを有する。第２の導体パターン３８には、金属板１２との間に第１の導体パターン３７よりもさらに高い絶縁信頼性が要求されている。金属板１２において第２の導体パターン３８に対面する箇所には、孔部１８，１９が設けられる。
【選択図】 図１
【解決手段】本発明の積層樹脂配線基板１１は、金属板１２、配線層３１，３２、樹脂絶縁層２１，２２を備える。配線層３１，３２は、金属板１２の第１主面１３及び第２主面１４のうちの少なくともいずれかの側に位置する。樹脂絶縁層２１，２２は、金属板１２と配線層３１，３２との間に介在する。配線層３１，３２は、第１の導体パターン３７と第２の導体パターン３８とを有する。第２の導体パターン３８には、金属板１２との間に第１の導体パターン３７よりもさらに高い絶縁信頼性が要求されている。金属板１２において第２の導体パターン３８に対面する箇所には、孔部１８，１９が設けられる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は積層樹脂配線基板及びその製造方法に係り、特にはコア材またはベース材として用いられる金属板の構造に特徴を有する積層樹脂配線基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気機器、電子機器等の小型化に伴い、これらの機器に搭載される配線基板にも小型化や高密度化が要求されている。かかる市場の要求に応えるべく、配線基板の多層化技術が検討されている。多層化の方法としては、コア材やベース材に対して絶縁層と配線層とを交互に積層一体化する、いわゆるビルドアップ法が一般的に採用されている。従来のこの種の配線基板としては、放熱性の向上や基板全体の熱膨張係数の低減のために金属板を用いたメタルコア基板やメタルベース基板が知られている（特開２０００−１３３９１３号公報参照）。
【０００３】
ところで、メタルコア基板やメタルベース基板の有する配線層のうち、特に金属板に最も近い位置にあるものについては、金属板との間に所定の絶縁信頼性を確保しておく必要がある。そして、この部分についての絶縁信頼性は、基本的に、絶縁層として使用する樹脂の物理的特性や厚さなどに依存することとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
最近のメタルコア基板やメタルベース基板では、軽薄短小化の要請が強いことから、基板厚さ方向の寸法を抑えるべく絶縁層の厚さを極力薄くすることが要求されている。かかる絶縁層の薄層化は、絶縁層にビアホールを形成する際の孔加工性の向上という観点からも要求されている。
【０００５】
しかしながら、樹脂絶縁層の薄層化がいっそう進んだ場合、配線層と金属板との間の絶縁信頼性を確保することが非常に困難になる。特に、金属板との間に通常の導体パターン（便宜上「第１の導体パターン」と呼ぶ。）よりもさらに高い絶縁信頼性が要求される導体パターン（便宜上「第２の導体パターン」と呼ぶ。）を有するような場合、この問題がより顕著になる。
【０００６】
つまり、絶縁層の厚さを第１の導体パターンに必要とされる絶縁厚みに設定したのでは、それよりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターンについて絶縁厚みが不足してしまう。よって現状では、両者についての絶縁信頼性を確保するために、絶縁層の厚さを第２の導体パターンに必要とされる絶縁厚みに設定せざるをえなかった。それゆえ、絶縁層がある程度厚くなってしまい、基板厚さ方向の寸法を十分に抑えることができなかった。
【０００７】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板厚さ方向の寸法を抑えつつ、配線層と金属板との間の絶縁信頼性に優れた積層樹脂配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
上記の課題を解決するための解決手段は、第１主面及び第２主面を有する金属板と、前記第１主面及び前記第２主面のうちの少なくともいずれかの側に位置する配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する樹脂絶縁層とを備え、前記配線層は、前記金属板との間に所定の絶縁信頼性が要求される第１の導体パターンと、前記金属板との間に前記第１の導体パターンよりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターンとを有するとともに、前記金属板において前記第２の導体パターンに対面する箇所には、孔部が設けられていることを特徴とする積層樹脂配線基板をその要旨とする。
【０００９】
従って、上記発明によると、第１の導体パターンよりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターンがあったとしても、金属板においてそれに対面する箇所には孔部が設けられている。そして、孔部が設けられた箇所については、第２の導体パターンから金属板の表面までの距離が大きくなる。このため、絶縁層の厚さを第１の導体パターンに必要とされる絶縁厚みに設定したときでも、第１の導体パターンと金属板との間の絶縁信頼性のみならず、第２の導体パターンと金属板との間の絶縁信頼性も確保される。また、本発明によると、絶縁層の厚さを第１の導体パターンに必要とされる絶縁厚みに設定すればよくなるため、基板厚さ方向の寸法を十分に抑えることが可能となる。
【００１０】
前記金属板は、導電性やコスト性、さらには孔あけを行う場合には孔加工の容易性を考慮して適宜選択される。好適な金属板の例としては、銅板や銅合金板、銅以外の金属単体や合金からなる板材などが挙げられる。銅合金としては、アルミニウム青銅（Ｃｕ−Ａｌ系）、りん青銅（Ｃｕ−Ｐ系）、黄銅（Ｃｕ−Ｚｎ系）、キュプロニッケル（Ｃｕ−Ｎｉ系）などがある。銅以外の金属単体としては、アルミニウム、鉄、クロム、ニッケル、モリブテンなどがある。銅以外の合金としては、ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｎｉ系などの鉄合金）、アンバー（Ｆｅ−Ｎｉ系合金、３６％Ｎｉ）、いわゆる４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金、４２％Ｎｉ）、いわゆる５０アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金、５０％Ｎｉ）、ニッケル合金（Ｎｉ−Ｐ系、Ｎｉ−Ｂ系、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ系）、コバルト合金（Ｃｏ−Ｐ系、Ｃｏ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐ系）、スズ合金（Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｐｄ系）などがある。
【００１１】
これらの中でも特に、アンバー、４２アロイ、５０アロイといったＦｅ−Ｎｉ系合金からなる板材を金属板として用いることがよい。即ち、Ｆｅ−Ｎｉ系合金は銅よりも熱膨張係数が小さいという性質を有しているため、それを積層樹脂配線基板用の金属板として用いることにより基板全体の低熱膨張化を図ることができるからである。また、Ｆｅ−Ｎｉ系合金は銅には劣るものの好適な導電性を有しているため、配線層と接続導通することでグランド層や電源層として機能させることができ、高付加価値化に好適だからである。さらに、Ｆｅ−Ｎｉ系合金は銅には劣るものの好適な熱伝導性を有しているため、それを積層樹脂配線基板用の金属板として用いることにより高放熱化を図ることができるからである。
【００１２】
また、金属板の厚さは特に限定されないが、強いて言えば１５０μｍ以上であることがよく、さらには１５０μｍ〜５００μｍ、特には１５０μｍ〜３００μｍであることがよい。その理由は、金属板の厚さが１５０μｍ未満であると、金属板自体の剛性が低くなる結果、製造工程中において皺や折キズが生じやすくなって取扱性が低下し、さらには歩留まりの低下につながるからである。逆に、金属板の厚さが５００μｍであると、剛性に関して何ら問題は生じない反面、積層樹脂配線基板が厚肉化するばかりでなく、孔加工が困難になるからである。なお、上記のように厚さが１５０μｍ以上である場合、コスト性や生産性などの観点から、圧延金属材が使用されることがよい。
【００１３】
前記配線層は、金属板における第１主面及び第２主面の両側に位置していてもよく、第１主面側のみまたは第２主面側のみに位置していてもよい。かかる配線層形成用の金属材料や配線層の形成手法は、導電性や樹脂絶縁層との密着性などを考慮して適宜選択されることができる。配線層形成用の金属材料の例としては、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、スズ、スズ合金などが挙げられる。また、かかる配線層は、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法などといった公知の手法によって形成されることができる。具体的にいうと、例えば、銅箔のエッチング、無電解銅めっきあるいは電解銅めっき、無電解ニッケルめっきあるいは電解ニッケルめっきなどの手法を用いることができる。なお、スパッタやＣＶＤ等の手法により金属層を形成した後にエッチングを行うことで配線層を形成したり、導電性ペースト等の印刷により配線層を形成したりすることも可能である。
【００１４】
金属板と配線層との間に介在する樹脂絶縁層は、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。樹脂絶縁層を形成する樹脂材料の好適例としては、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）等が挙げられる。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料、あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料等を使用してもよい。
【００１５】
また、金属板における主面上に形成された樹脂絶縁層の表面にはさらに樹脂絶縁層が１層または２層以上形成されていてもよく、各層の樹脂絶縁層上には配線層が形成されていてもよい。別の言い方をすると、上記の積層樹脂配線基板は、金属板と配線層との間に介在する樹脂絶縁層のみを備えるものでもよいほか、金属板と配線層との間及び異層の配線層間に介在する複数の樹脂絶縁層を備えるものでもよい。
【００１６】
前記積層樹脂配線基板は、樹脂絶縁層に形成されていて、配線層と金属板との間を接続導通するビアホール導体（即ち第１のビアホール導体）を備えていてもよい。このようなビアホール導体があると、前記金属板をグランド層や電源層として機能させることが可能となるからである。かかる第１のビアホール導体は、最も内層に位置する配線層と金属板との間を接続導通するもののみに限定されず、それよりも外層側に位置する配線層と金属板との間を接続導通するものであってもよい。
【００１７】
前記金属板における第１主面及び第２主面の両側に配線層及び樹脂絶縁層が存在する場合、金属板には第１主面及び第２主面を連通させる金属板貫通孔が形成されるとともに、その内部には樹脂充填体が充填されることがよい。
【００１８】
ここで樹脂充填体としては、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。樹脂充填体を形成する樹脂材料の好適例としては、ＥＰ樹脂、ＰＩ樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂等が挙げられる。つまり、上述した樹脂絶縁層形成用の樹脂材料として使用可能なものであれば、樹脂充填体形成用の樹脂材料として問題なく使用することができる。なお、樹脂絶縁層形成用の樹脂材料として使用したものを、そのまま樹脂充填体形成用の樹脂材料として流用することが、コスト性や生産性の観点からみて好ましい。
【００１９】
さらに前記積層樹脂配線基板は、金属板との間で絶縁を保ちつつ第１主面側の配線層と第２主面側の配線層との間を接続導通する第２のビアホール導体（即ち金属板絶縁ビアホール導体）を指すものであって、樹脂充填体を貫通するビアホール形成用孔内にビア導体を形成してなるものを備えていてもよい。この場合、ビアホール形成用孔は、例えばフォトエッチングやドリル加工などによって形成されることができる。
【００２０】
なお、上記の積層樹脂配線基板は、第１及び第２のビアホール導体とは異なる別のビアホール導体、例えば金属板との間で接続導通状態を保ちつつ両主面側の配線層同士を接続導通するビアホール導体（即ち金属板導通ビアホール導体）などを備えるものであってもよい。
【００２１】
ここで金属板に金属板貫通孔を形成する手法としては、特に限定されることはなく、従来公知の各種の孔あけ法を採用することができる。かかる手法の例としては、エッチング、レーザ加工、パンチ加工などが挙げられるが、金属板の厚さが厚いような場合については、エッチング（とりわけ両面同時エッチング）を採用することが望ましい。また、さらにはフォトエッチングを採用することが望ましく、この場合には形成される金属板貫通孔の位置精度を高くすることができ、歩留まりの向上を図ることが可能となる。
【００２２】
前記金属板に設けられる「孔部」とは、第２の導体パターンから金属板の表面までの距離を実質的に大きくしうる凹状の構造のことを指す。前記孔部は、貫通していても貫通していなくもよいが、どちらかというと非貫通の孔部であることが好ましい。
【００２３】
その理由は、非貫通の孔部を設ける構成のほうが、金属板の強度低下を伴いにくく、しかも金属板の容積減少による放熱性の低下を伴いにくいからである。また、非貫通の孔部であればレイアウトの自由度が大きいため、前記第２の導体パターンが両方の主面側に存在するような場合の設計時に有利だからである。
【００２４】
前記非貫通の孔部は、前記第２の導体パターンの延びる方向に沿って略平行に形成された溝部であることが好ましい。
【００２５】
その理由は、第２の導体パターンの延びる方向全体にわたって、金属板の表面との距離を大きくとることができ、金属板との間に十分な絶縁信頼性を確保することができるからである。
【００２６】
前記孔部が溝部である場合、溝部の幅は第２の導体パターンの線幅よりも大きくなるように設定されていることが望ましく、具体的には第２の導体パターンの線幅の１．５倍〜１０倍、特には１．５倍〜３倍に設定されていることがよい。その理由は、溝部の幅が第２の導体パターンの線幅と同じまたはそれよりも小さいと、第２の導体パターンの両縁部については、金属板との距離が小さくなり、十分な絶縁信頼性の確保が困難になるからである。また、溝部の幅が第２の導体パターンの線幅の１．５倍未満であると、第２の導体パターンの寸法公差如何によっては、十分な絶縁信頼性の確保が難しくなる場合もありうる。逆に、第２の導体パターンの線幅の１０倍を超えるような幅の溝部の形成は、金属板におけるスペースの関係上、困難になるおそれがある。
【００２７】
前記非貫通の孔部の深さは、前記金属板の厚さの半分未満であることが望ましく、具体的には金属板の厚さの１／１００〜１／３、特には１／１０〜１／３に設定されることがよい。その理由は、孔部が浅すぎると、第２の導体パターンから金属板の表面までの距離を十分に大きくとることができないからである。逆に、孔部が深すぎると、場合によっては金属板の強度や放熱性が低下するおそれがあるからである。なお、金属板の両主面に非貫通の孔部を形成する場合、その深さは、第１主面側と第２主面側とで同一に設定してもよく、異なるように設定してもよい。もっとも、両面に同一の深さの孔部を形成するほうが一般的には工程上有利である。
【００２８】
金属板の両主面に非貫通の孔部を形成する場合、第１主面側に設けられた非貫通の孔部（溝部）と、第２主面側に設けられた非貫通の孔部（溝部）とが第１主面側から見て重なり合わないように、これらを基板面方向にずらした状態で配置することが望ましい。その理由は、重なり合って薄肉になる部分の発生による金属板の強度低下を未然に防止するためである。
【００２９】
前記孔部内には絶縁材料が埋まっていることがよく、具体的には絶縁層形成用の樹脂が埋まっていることがよい。その理由は、金属板に孔部を設けただけでそこに何も埋まっていない（即ちボイドがある）とすると、金属板と樹脂絶縁層との密着性低下につながりやすく、信頼性の向上という目的の達成を阻害するからである。
【００３０】
また、他の解決手段は、第１主面及び第２主面を有する金属板における所定箇所に、ハーフエッチング法によって非貫通の孔部を形成する工程と、前記孔部が形成された前記金属板における前記第１主面及び前記第２主面のうちの少なくともいずれかの側に、樹脂絶縁層を形成する工程と、前記金属板との間に所定の絶縁信頼性が要求される第１の導体パターンと、前記金属板との間に前記第１の導体パターンよりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターンとを有する配線層を前記樹脂絶縁層上に形成するとともに、その際に前記孔部に対応して前記第２の導体パターンを配置する工程とを含むことを特徴とする積層樹脂配線基板の製造方法をその要旨とする。
【００３１】
従って、上記発明によると、ハーフエッチング法によって金属板を部分的に侵蝕することにより、比較的容易に非貫通の孔部が形成される。この後、孔部が形成された金属板上に樹脂絶縁層を形成することにより、その絶縁層形成用の樹脂材料によって前記孔部が埋められる。そして、上記のごとく第２の導体パターンを形成すれば、第２の導体パターンがちょうど孔部に対応した位置にある状態となり、第２の導体パターンから金属板の表面までの距離が大きくなる。ゆえにこの製造方法によると、上記の優れた積層樹脂配線基板を比較的容易に得ることができる。ここでハーフエッチング法とは、エッチャントによって基材をその片側面から侵蝕する際にエッチング孔を完全に貫通させずに途中で止めておく手法のことをいう。かかるハーフエッチング法を利用した場合、例えば、金属板貫通孔の形成と非貫通の孔部の形成とを同時に実施することが可能となり、生産性及びコスト性の低下を回避することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態の積層樹脂配線基板（いわゆるメタルコア基板）を図１〜図１０に基づき詳細に説明する。
【００３３】
図１には、本実施形態の積層樹脂配線基板１１が概略的に示されている。この積層樹脂配線基板１１は、Ｆｅ−Ｎｉ系圧延合金の一種であるアンバーからなる金属板（以下「圧延アンバー板１２」と呼ぶ。）をコア材として備えている。図１において圧延アンバー板１２の上面（即ち第１主面）１３及び下面（即ち第２主面）１４には、それぞれビルドアップ層が形成されている。
【００３４】
圧延アンバー板１２の厚さは０．２５ｍｍに設定されていて、その所定箇所には上面１３及び下面１４を連通させる０．３０ｍｍφの金属板貫通孔１５が多数透設されている。
【００３５】
上面１３の側のビルドアップ層は、樹脂絶縁層２１，４１と配線層３１とを交互に積層した構造を有している。下面１４の側のビルドアップ層は、樹脂絶縁層２２，４２と配線層３２とを交互に積層した構造を有している。即ち、本実施形態では積層樹脂配線基板１１の両側において配線層３１，３２の層数が等しくなっている。上記配線層３１，３２は、圧延アンバー板１２との間に所定の絶縁信頼性が要求される第１の導体パターン３７と、圧延アンバー板１２との間に前記第１の導体パターン３７よりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターン３８とからなる。本実施形態では、かかる第２の導体パターン３８は、圧延アンバー板１２の上面１３の側及び下面１４の側のそれぞれに存在している。
【００３６】
圧延アンバー板１２の上面１３において第２の導体パターン３８に対面する箇所には、非貫通の孔部の一態様である溝部１８が設けられている。一方、圧延アンバー板１２の下面１４において第２の導体パターン３８に対面する箇所には、非貫通の孔部の一態様である溝部１９が設けられている。本実施形態における溝部１８，１９は、第２の導体パターン３８の延びる方向に沿って略平行に形成されている（図７参照）。溝部１８，１９の幅は第２の導体パターン３８の線幅よりも１．５倍〜３倍程度大きくなるように設定されている。溝部１８，１９の深さはともに等しく、圧延アンバー板１２の厚さの約１／４に設定されている。
【００３７】
なお、圧延アンバー板１２を上面側１３から見た場合、上面１３側に設けられた溝部１８と、下面１４側に設けられた溝部１９とが重なり合わないように、これらを基板面方向にずらした状態で配置している。
【００３８】
第１層めの樹脂絶縁層２１，２２は、その厚さが２５μｍであって、連続多孔質ＰＴＦＥにエポキシ樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料からなる。第１層めの樹脂絶縁層２１，２２は、圧延アンバー板１２の上面１３及び下面１４の上に形成されている。なお、金属板貫通孔１５内には、前記樹脂−樹脂複合材料に由来するエポキシ樹脂が充填されることにより、樹脂充填体２３が形成されている。
【００３９】
配線層３１，３２はいずれも厚さ約１５μｍ（１５〜４０μｍ）の銅からなり、第１層めの樹脂絶縁層２１，２２上にそれぞれ形成されている。第１層めの樹脂絶縁層２１，２２には直径７０μｍのビアホール形成用孔３３が形成されている。ビアホール形成用孔３３の内部には無電解銅めっきによりビア導体３５が形成され、これによりブラインドビアホール導体３４（第１のビアホール導体）が構成されている。そして、このブラインドビアホール導体３４を介して、圧延アンバー板１２−配線層３１間、圧延アンバー板１２−配線層３２間がそれぞれ接続導通されている。
【００４０】
第２層めの樹脂絶縁層４１，４２は、その厚さが２０μｍであって、感光性エポキシ樹脂を用いて第２層めの樹脂絶縁層２１，２２上に形成されている。第２層めの樹脂絶縁層４１，４２にはビアホール形成用孔６３，６４が透設されている。ビアホール形成用孔６３，６４内には、銅めっき層、ニッケルめっき層及び金フラッシュめっき層（いずれも図示しない）という３層の導体からなるすり鉢状のパッド７１，７２が形成されている。パッド７１の底部は配線層３１に対して接続導通されていて、パッド７２の底部は配線層３２に対して接続導通されている。なお、これらのパッド７１，７２は、図示しないＩＣチップやマザーボード等の接続端子に対し、はんだ付け等により接続されるようになっている。第２層めの樹脂絶縁層４１，４２は、ソルダレジスト層としての役割も有している。
【００４１】
第１層めの樹脂絶縁層２１，２２及び樹脂充填体２３には、それらを貫通する直径０．１５ｍｍのビアホール形成用孔２５が形成されている。ビアホール形成用孔２５の内部には銅めっきからなるビア導体２７が形成され、その結果として金属板絶縁ビアホール導体２６（第２のビアホール導体）が構成されている。金属板絶縁ビアホール導体２６は、圧延アンバー板１２の金属板貫通孔１５の内壁面との間で絶縁を保ちつつ、上面側の配線層３１と下面側の配線層３２との間を接続導通している。
【００４２】
そして、このような積層樹脂配線基板１１に図示しないＩＣチップ等を搭載すれば、いわゆるメタルコアパッケージを得ることができる。かかるパッケージに対して通電を行った場合、圧延アンバー板１２は、ブラインドビアホール導体３４を通じて所定の電位（接地電位または電源電位など）となり、グランド層または電源層として機能するようになっている。
【００４３】
次に、上記構成の積層樹脂配線基板１１を製造する手順について説明する。
【００４４】
まず、厚さ０．２５ｍｍの圧延アンバー板１２を用意する（図２参照）。そして、この圧延アンバー板１２の上面１３及び下面１４の上に、感光性レジストを形成し、露光・現像を行うことにより、所定パターンを有する金属板貫通孔形成用マスク８１を形成する。かかるマスク８１において金属板貫通孔１５が形成されるべき箇所には、開口部８２が設けられる（図３参照）。
【００４５】
この状態で、Ｆｅ−Ｎｉ合金を溶解しうる従来公知のエッチャント（ここでは塩化第二鉄）により圧延アンバー板１２を両面から同時にエッチングする。ここでは、エッチングによる侵蝕部同士が内部にて確実に連通するような条件を設定すべく、片面側からのエッチング深さを圧延アンバー板１２の厚さの半分以上（具体的には０．１５ｍｍ程度）に設定している。
【００４６】
そして、このような条件にて両面同時エッチングを行うと、上面１３及び下面１４の両方から圧延アンバー板１２が侵蝕され、侵蝕部同士が内部で互いに連通する結果、開口部８２のある位置に金属板貫通孔１５が形成される。その後、不要となったマスク８１を専用の剥離液で溶解除去する（図４参照）。
【００４７】
次に、この圧延アンバー板１２の上面１３及び下面１４の上に、感光性レジストを形成し、露光・現像を行うことにより、先ほどのものとは異なるパターンを有する溝部形成用マスク９１を形成する。かかるマスク９１において溝部１８，１９が形成されるべき箇所には、開口部９２が設けられる（図５参照）。
【００４８】
この状態で、Ｆｅ−Ｎｉ合金を溶解しうる上記エッチャントにより圧延アンバー板１２を両面から同時にエッチングする。ただし、ここではエッチングによる侵蝕部同士が内部にて連通しないような条件を設定することにより、ハーフエッチングを行うようにする。即ち、片面側からのエッチング深さを圧延アンバー板１２の厚さの１／４程度（具体的には０．０６ｍｍ程度）に設定する。
【００４９】
そして、このような条件にて両面同時エッチングを行うと、上面１３及び下面１４の両方から圧延アンバー板１２が侵蝕され、開口部９２のある位置に溝部１８，１９（非貫通の孔部）がそれぞれ形成される。その後、不要となったマスク９１を専用の剥離液で溶解除去する（図６，図７参照）。
【００５０】
次に、前記圧延アンバー板１２に対し、第１層めの樹脂絶縁層２１，２２及び樹脂充填体２３を形成する。ここでは、まず、前記圧延アンバー板１２の上面１３及び下面１４に、それぞれ連続多孔質ＰＴＦＥに半硬化のエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ（図示略）を介して、厚さ２０μｍの銅箔８３，８４を重ね合わせる。そして、このような積層物を真空熱プレス機（図示しない）によって真空熱圧着することにより、半硬化状態であったプリプレグを本硬化させ、これにより厚さ３０μｍの樹脂絶縁層２１，２２を各々形成する。このとき、金属板貫通孔１５内には、プリプレグから滲出したエポキシ樹脂が充填される結果、樹脂充填体２３が形成される（図８参照）。なお、このとき溝部１８，１９も、プリプレグから滲出したエポキシ樹脂によって完全に埋められる。
【００５１】
次に、ＹＡＧレーザまたは炭酸ガスレーザを用いたレーザ孔あけ加工を実施することにより、第１層めの樹脂絶縁層２１，２２、樹脂充填体２３、銅箔８３，８４を穿孔し、直径７０μｍのビアホール形成用孔２５，３３を形成する。なお、本実施形態では、圧延アンバー板１２を穿孔しないような条件にレーザ出力等を設定する必要がある。
【００５２】
次に、従来公知の手法によって、ビアホール形成用孔３３内にビア導体３５を形成し、かつビアホール形成用孔２５内にビア導体２７を形成する。その結果、ブラインドビアホール導体３４及び金属板絶縁ビアホール導体２６が形成される（図９参照）。また、従来公知の手法によって、第１層めの樹脂絶縁層２１の上、及び樹脂絶縁層２２の下面の上に、それぞれ第１層めの配線層３１，３２をパターン形成する。なお、配線層３１，３２を構成する導体パターン３７，３８のうち、より高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターン３８については、溝部１８，１９に対応して配置するようにパターニングを行う。
【００５３】
具体的には、無電解銅めっきの後、露光・現像を行って所定パターンのめっきレジストを形成する。この状態で無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施した後、まずレジストを溶解除去して、さらに不要な無電解銅めっき層をエッチングで除去する。
【００５４】
次に、ブラインドビアホール導体３４及び金属板絶縁ビアホール導体２６の内部にエポキシ樹脂を充填し、これを硬化させることにより、プラグ体２８を形成する。さらに、第１層めの樹脂絶縁層２１，２２の上にプリプレグを介して銅箔８３，８４を重ね合わせ、真空熱プレスにより圧着硬化させる。その結果、第２層めの樹脂絶縁層４１，４２及び銅箔８３，８４を積層形成する（図１０参照）。
【００５５】
次に、レーザー孔あけ加工を実施することにより、ビアホール形成用孔６３，６４を穿孔し、かつビア導体を形成する。さらに、銅箔８３，８４上及びビアホール形成用孔６３，６４上に、従来公知の手法を用いて無電解銅めっきを行う。次に、前記電解銅めっき及び銅箔８３，８４のうち不要部分をエッチングし、無電解ニッケルめっき、無電解金めっきを順次施すことにより、パッド７１，７２を形成する。以上の結果、図１に示す積層樹脂配線基板１１が完成する。
【００５６】
従って、本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
【００５７】
（１）本実施形態の積層樹脂配線基板１１では、第１の導体パターン３７よりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターン３８があったとしても、圧延アンバー板１２においてそれに対面する箇所には溝部１８，１９が設けられている。そして、溝部１８，１９が設けられた箇所については、第２の導体パターン３８から圧延アンバー板１２の表面までの距離が大きくなる。このため、樹脂絶縁層２１，２２の厚さを第１の導体パターン３７に必要とされる絶縁厚みに設定したとしても、第１の導体パターン３７と圧延アンバー板１２の間の絶縁信頼性のみならず、第２の導体パターン３８と圧延アンバー板１２との間の絶縁信頼性も確保される。また、本実施形態によると、樹脂絶縁層２１，２２の厚さを第１の導体パターン３７に必要とされる絶縁厚みに設定すればよくなるため、基板厚さ方向の寸法を十分に抑えることが可能となる。よって、積層樹脂配線基板１１の軽薄短小化の要請に確実に応えることができる。
【００５８】
（２）また、ハーフエッチング法を利用した本実施形態の製造方法によると、上記の優れた積層樹脂配線基板１１を、比較的容易にかつ生産性及びコスト性を低下させることなく確実に得ることができる。
【００５９】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
【００６０】
・図１１には別の実施形態の積層樹脂配線基板１１が示されている。この積層樹脂配線基板１１では、前記実施形態のものに比べて溝部１８，１９が深く、圧延アンバー板１２（金属板）の厚さの半分以上になっている。この積層樹脂配線基板１１は、例えば、金属板貫通孔用マスクを兼ねる溝部形成用マスク１０１を用いて形成可能である。つまり、このマスク１０１において溝部１８，１９が形成されるべき箇所には開口部９２が設けられ、金属板貫通孔１５が形成されるべき箇所には開口部８２が設けられている（図１２参照）。従って、両面同時エッチングを行うと、溝部１８，１９及び金属板貫通孔１５が同時に形成される（図１３参照）。よって、前記実施形態のときと比べてマスク数が１つ少なくて済み、その分だけ工数を減らすことができる。
【００６１】
・溝部１８，１９（非貫通の孔部）の形成方法は、実施形態にて示したようなエッチング法のみに限定されず、それ以外の方法であってもよい。例えば、研削等の機械的加工法を採用してもよいほか、金型で押圧することにより部分的に凹みを造るという加工法を採用してもよい。
【００６２】
・第２の導体パターン３８に対面して設けられる溝部１８，１９は、実施形態ではその周囲にある金属板貫通孔１５と全く連結しない状態で設けられていたが、これを金属板貫通孔１５と部分的に連結する状態で設けてもよい。
【００６３】
・また、樹脂絶縁層２１，２２，４１，４２として、連続多孔質ＰＴＦＥにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを硬化させたものを用いたが、その他の材質でもよいことは明らかであり、例えば、ガラス繊維−エポキシ樹脂複合材料などを用いることができる。
【００６４】
・上記実施形態では、圧延アンバー板１２（金属板）をコア材として１枚のみ使用した積層樹脂配線基板１１の具体例を示した。本発明は勿論このような態様のみに限定されることはない。例えば、上記圧延アンバー板１２（金属板）を２枚またはそれ以上の枚数使用した積層樹脂配線基板として具体化することも可能である。このような構造であれば、基板全体の低熱膨張化をより確実に達成できることに加え、２枚以上あるコア材にさまざまな機能を担わせることができる。このため、よりいっそうの高信頼化・高機能化を達成することが可能となる。
【００６５】
・上記実施形態では、コア材の上下にそれぞれ同数の樹脂絶縁層２１，２２、４１，４２及び配線層３１，３２を形成したが、これに限定されることはなく、上下にて異なる数にしても勿論よい。また、配線層３１，３２の層数を片面について２層またはそれ以上にして、さらなる多層化を図っても勿論よい。
【００６６】
・上記実施形態では、圧延アンバー板１２（金属板）をコア材として用い、その上下にビルドアップ層を有する積層樹脂配線基板１１の具体例を示した。本発明は勿論このような態様のみに限定されることはない。例えば、前記圧延アンバー板１２（金属板）をベース材として用い、その上下いずれか片面のみにビルドアップ層を有する積層樹脂配線基板（いわゆるメタルベース基板）として具体化することも可能である。
【００６７】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００６８】
（１）前記溝部の幅は前記第２の導体パターンの線幅よりも大きくなるように設定されていることを特徴とする請求項３に記載の積層樹脂配線基板。
【００６９】
（２）前記溝部の幅は前記第２の導体パターンの線幅の１．５倍〜１０倍（特には１．５倍〜３倍）に設定されていることを特徴とする請求項３に記載の積層樹脂配線基板。
【００７０】
（３）前記非貫通の孔部の深さは、前記金属板の厚さの半分未満（前記金属板の厚さの１／１００〜１／３、特には１／１０〜１／３）に設定されていることを特徴とする請求項２または３に記載の積層樹脂配線基板。
【００７１】
（４）前記金属板における前記第１主面及び前記第２主面の両方に非貫通の孔部を形成する場合、前記第１主面側に設けられた非貫通の孔部と、前記第２主面側に設けられた非貫通の孔部とが前記第１主面側から見て重なり合わないように、これらを基板面方向にずらした状態で配置することを特徴とする請求項２または３に記載の積層樹脂配線基板。
【００７２】
（５）前記孔部内には絶縁層形成用の樹脂が埋まっていることを特徴とする請求項２または３に記載の積層樹脂配線基板。
【００７３】
（６）第１主面及び第２主面を有する厚さ１５０μｍ以上の圧延Ｆｅ−Ｎｉ系合金材からなる金属板と、前記金属板の第１主面側及び第２主面側に位置する複数の配線層と、前記金属板と前記配線層との間、または前記金属板と前記配線層との間及び前記配線層間に介在する複数の樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層に形成され、前記配線層と前記金属板との間を接続導通する第１のビアホール導体と、前記金属板の前記第１主面及び前記第２主面を連通させる金属板貫通孔内に充填された樹脂充填体と、前記樹脂充填体を貫通するビアホール形成用孔内に形成され、前記金属板との間で絶縁を保ちつつ前記第１主面側の配線層と第２主面側の配線層との間を接続導通する第２のビアホール導体とを備え、前記配線層は、前記金属板との間に所定の絶縁信頼性が要求される第１の導体パターンと、前記金属板との間に前記第１の導体パターンよりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターンとを有するとともに、前記金属板において前記第２の導体パターンに対面する箇所には、前記第２の導体パターンの延びる方向に沿って略平行に形成され、その幅が前記第２の導体パターンの線幅よりも大きくなるように設定され、その深さが前記金属板の厚さの半分未満に設定された溝部が設けられていることを特徴とする積層樹脂配線基板。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を具体化した実施形態の積層樹脂配線基板を示す部分断面概略図。
【図２】同配線基板の構成部材である圧延アンバー板を示す部分断面概略図。
【図３】圧延アンバー板にフォトエッチング用マスクを形成した状態を示す部分断面概略図。
【図４】フォトエッチングにより金属板貫通孔を形成した状態を示す部分断面概略図。
【図５】圧延アンバー板に別のフォトエッチング用マスクを形成した状態を示す部分断面概略図。
【図６】フォトエッチングにより溝部を形成した状態を示す部分断面概略図。
【図７】フォトエッチングにより溝部を形成した状態を示す部分平面図。
【図８】第１層めの樹脂絶縁層及び銅箔を積層した状態を示す部分断面概略図。
【図９】第１層めの樹脂絶縁層に各種ビアホール導体を形成した状態を示す部分断面概略図。
【図１０】第２層めの樹脂絶縁層及び銅箔を積層した状態を示す部分断面概略図。
【図１１】本発明を具体化した別の実施形態の積層樹脂配線基板を示す部分断面概略図。
【図１２】前記積層樹脂配線基板の製造にあたり、圧延アンバー板にフォトエッチング用マスクを形成した状態を示す部分断面概略図。
【図１３】フォトエッチングにより溝部を形成した状態を示す部分断面概略図。
【符号の説明】
１１…積層樹脂配線基板
１２…金属板である圧延アンバー板
１３…第１主面である上面
１４…第２主面である下面
１８，１９…孔部としての溝部
２１，２２，４１，４２…樹脂絶縁層
３１，３２…配線層
３７…配線層を構成する第１の導体パターン
３８…配線層を構成する第２の導体パターン
【発明の属する技術分野】
本発明は積層樹脂配線基板及びその製造方法に係り、特にはコア材またはベース材として用いられる金属板の構造に特徴を有する積層樹脂配線基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気機器、電子機器等の小型化に伴い、これらの機器に搭載される配線基板にも小型化や高密度化が要求されている。かかる市場の要求に応えるべく、配線基板の多層化技術が検討されている。多層化の方法としては、コア材やベース材に対して絶縁層と配線層とを交互に積層一体化する、いわゆるビルドアップ法が一般的に採用されている。従来のこの種の配線基板としては、放熱性の向上や基板全体の熱膨張係数の低減のために金属板を用いたメタルコア基板やメタルベース基板が知られている（特開２０００−１３３９１３号公報参照）。
【０００３】
ところで、メタルコア基板やメタルベース基板の有する配線層のうち、特に金属板に最も近い位置にあるものについては、金属板との間に所定の絶縁信頼性を確保しておく必要がある。そして、この部分についての絶縁信頼性は、基本的に、絶縁層として使用する樹脂の物理的特性や厚さなどに依存することとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
最近のメタルコア基板やメタルベース基板では、軽薄短小化の要請が強いことから、基板厚さ方向の寸法を抑えるべく絶縁層の厚さを極力薄くすることが要求されている。かかる絶縁層の薄層化は、絶縁層にビアホールを形成する際の孔加工性の向上という観点からも要求されている。
【０００５】
しかしながら、樹脂絶縁層の薄層化がいっそう進んだ場合、配線層と金属板との間の絶縁信頼性を確保することが非常に困難になる。特に、金属板との間に通常の導体パターン（便宜上「第１の導体パターン」と呼ぶ。）よりもさらに高い絶縁信頼性が要求される導体パターン（便宜上「第２の導体パターン」と呼ぶ。）を有するような場合、この問題がより顕著になる。
【０００６】
つまり、絶縁層の厚さを第１の導体パターンに必要とされる絶縁厚みに設定したのでは、それよりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターンについて絶縁厚みが不足してしまう。よって現状では、両者についての絶縁信頼性を確保するために、絶縁層の厚さを第２の導体パターンに必要とされる絶縁厚みに設定せざるをえなかった。それゆえ、絶縁層がある程度厚くなってしまい、基板厚さ方向の寸法を十分に抑えることができなかった。
【０００７】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板厚さ方向の寸法を抑えつつ、配線層と金属板との間の絶縁信頼性に優れた積層樹脂配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
上記の課題を解決するための解決手段は、第１主面及び第２主面を有する金属板と、前記第１主面及び前記第２主面のうちの少なくともいずれかの側に位置する配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する樹脂絶縁層とを備え、前記配線層は、前記金属板との間に所定の絶縁信頼性が要求される第１の導体パターンと、前記金属板との間に前記第１の導体パターンよりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターンとを有するとともに、前記金属板において前記第２の導体パターンに対面する箇所には、孔部が設けられていることを特徴とする積層樹脂配線基板をその要旨とする。
【０００９】
従って、上記発明によると、第１の導体パターンよりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターンがあったとしても、金属板においてそれに対面する箇所には孔部が設けられている。そして、孔部が設けられた箇所については、第２の導体パターンから金属板の表面までの距離が大きくなる。このため、絶縁層の厚さを第１の導体パターンに必要とされる絶縁厚みに設定したときでも、第１の導体パターンと金属板との間の絶縁信頼性のみならず、第２の導体パターンと金属板との間の絶縁信頼性も確保される。また、本発明によると、絶縁層の厚さを第１の導体パターンに必要とされる絶縁厚みに設定すればよくなるため、基板厚さ方向の寸法を十分に抑えることが可能となる。
【００１０】
前記金属板は、導電性やコスト性、さらには孔あけを行う場合には孔加工の容易性を考慮して適宜選択される。好適な金属板の例としては、銅板や銅合金板、銅以外の金属単体や合金からなる板材などが挙げられる。銅合金としては、アルミニウム青銅（Ｃｕ−Ａｌ系）、りん青銅（Ｃｕ−Ｐ系）、黄銅（Ｃｕ−Ｚｎ系）、キュプロニッケル（Ｃｕ−Ｎｉ系）などがある。銅以外の金属単体としては、アルミニウム、鉄、クロム、ニッケル、モリブテンなどがある。銅以外の合金としては、ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｎｉ系などの鉄合金）、アンバー（Ｆｅ−Ｎｉ系合金、３６％Ｎｉ）、いわゆる４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金、４２％Ｎｉ）、いわゆる５０アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金、５０％Ｎｉ）、ニッケル合金（Ｎｉ−Ｐ系、Ｎｉ−Ｂ系、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ系）、コバルト合金（Ｃｏ−Ｐ系、Ｃｏ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐ系）、スズ合金（Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｐｄ系）などがある。
【００１１】
これらの中でも特に、アンバー、４２アロイ、５０アロイといったＦｅ−Ｎｉ系合金からなる板材を金属板として用いることがよい。即ち、Ｆｅ−Ｎｉ系合金は銅よりも熱膨張係数が小さいという性質を有しているため、それを積層樹脂配線基板用の金属板として用いることにより基板全体の低熱膨張化を図ることができるからである。また、Ｆｅ−Ｎｉ系合金は銅には劣るものの好適な導電性を有しているため、配線層と接続導通することでグランド層や電源層として機能させることができ、高付加価値化に好適だからである。さらに、Ｆｅ−Ｎｉ系合金は銅には劣るものの好適な熱伝導性を有しているため、それを積層樹脂配線基板用の金属板として用いることにより高放熱化を図ることができるからである。
【００１２】
また、金属板の厚さは特に限定されないが、強いて言えば１５０μｍ以上であることがよく、さらには１５０μｍ〜５００μｍ、特には１５０μｍ〜３００μｍであることがよい。その理由は、金属板の厚さが１５０μｍ未満であると、金属板自体の剛性が低くなる結果、製造工程中において皺や折キズが生じやすくなって取扱性が低下し、さらには歩留まりの低下につながるからである。逆に、金属板の厚さが５００μｍであると、剛性に関して何ら問題は生じない反面、積層樹脂配線基板が厚肉化するばかりでなく、孔加工が困難になるからである。なお、上記のように厚さが１５０μｍ以上である場合、コスト性や生産性などの観点から、圧延金属材が使用されることがよい。
【００１３】
前記配線層は、金属板における第１主面及び第２主面の両側に位置していてもよく、第１主面側のみまたは第２主面側のみに位置していてもよい。かかる配線層形成用の金属材料や配線層の形成手法は、導電性や樹脂絶縁層との密着性などを考慮して適宜選択されることができる。配線層形成用の金属材料の例としては、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、スズ、スズ合金などが挙げられる。また、かかる配線層は、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法などといった公知の手法によって形成されることができる。具体的にいうと、例えば、銅箔のエッチング、無電解銅めっきあるいは電解銅めっき、無電解ニッケルめっきあるいは電解ニッケルめっきなどの手法を用いることができる。なお、スパッタやＣＶＤ等の手法により金属層を形成した後にエッチングを行うことで配線層を形成したり、導電性ペースト等の印刷により配線層を形成したりすることも可能である。
【００１４】
金属板と配線層との間に介在する樹脂絶縁層は、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。樹脂絶縁層を形成する樹脂材料の好適例としては、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）等が挙げられる。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料、あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料等を使用してもよい。
【００１５】
また、金属板における主面上に形成された樹脂絶縁層の表面にはさらに樹脂絶縁層が１層または２層以上形成されていてもよく、各層の樹脂絶縁層上には配線層が形成されていてもよい。別の言い方をすると、上記の積層樹脂配線基板は、金属板と配線層との間に介在する樹脂絶縁層のみを備えるものでもよいほか、金属板と配線層との間及び異層の配線層間に介在する複数の樹脂絶縁層を備えるものでもよい。
【００１６】
前記積層樹脂配線基板は、樹脂絶縁層に形成されていて、配線層と金属板との間を接続導通するビアホール導体（即ち第１のビアホール導体）を備えていてもよい。このようなビアホール導体があると、前記金属板をグランド層や電源層として機能させることが可能となるからである。かかる第１のビアホール導体は、最も内層に位置する配線層と金属板との間を接続導通するもののみに限定されず、それよりも外層側に位置する配線層と金属板との間を接続導通するものであってもよい。
【００１７】
前記金属板における第１主面及び第２主面の両側に配線層及び樹脂絶縁層が存在する場合、金属板には第１主面及び第２主面を連通させる金属板貫通孔が形成されるとともに、その内部には樹脂充填体が充填されることがよい。
【００１８】
ここで樹脂充填体としては、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。樹脂充填体を形成する樹脂材料の好適例としては、ＥＰ樹脂、ＰＩ樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂等が挙げられる。つまり、上述した樹脂絶縁層形成用の樹脂材料として使用可能なものであれば、樹脂充填体形成用の樹脂材料として問題なく使用することができる。なお、樹脂絶縁層形成用の樹脂材料として使用したものを、そのまま樹脂充填体形成用の樹脂材料として流用することが、コスト性や生産性の観点からみて好ましい。
【００１９】
さらに前記積層樹脂配線基板は、金属板との間で絶縁を保ちつつ第１主面側の配線層と第２主面側の配線層との間を接続導通する第２のビアホール導体（即ち金属板絶縁ビアホール導体）を指すものであって、樹脂充填体を貫通するビアホール形成用孔内にビア導体を形成してなるものを備えていてもよい。この場合、ビアホール形成用孔は、例えばフォトエッチングやドリル加工などによって形成されることができる。
【００２０】
なお、上記の積層樹脂配線基板は、第１及び第２のビアホール導体とは異なる別のビアホール導体、例えば金属板との間で接続導通状態を保ちつつ両主面側の配線層同士を接続導通するビアホール導体（即ち金属板導通ビアホール導体）などを備えるものであってもよい。
【００２１】
ここで金属板に金属板貫通孔を形成する手法としては、特に限定されることはなく、従来公知の各種の孔あけ法を採用することができる。かかる手法の例としては、エッチング、レーザ加工、パンチ加工などが挙げられるが、金属板の厚さが厚いような場合については、エッチング（とりわけ両面同時エッチング）を採用することが望ましい。また、さらにはフォトエッチングを採用することが望ましく、この場合には形成される金属板貫通孔の位置精度を高くすることができ、歩留まりの向上を図ることが可能となる。
【００２２】
前記金属板に設けられる「孔部」とは、第２の導体パターンから金属板の表面までの距離を実質的に大きくしうる凹状の構造のことを指す。前記孔部は、貫通していても貫通していなくもよいが、どちらかというと非貫通の孔部であることが好ましい。
【００２３】
その理由は、非貫通の孔部を設ける構成のほうが、金属板の強度低下を伴いにくく、しかも金属板の容積減少による放熱性の低下を伴いにくいからである。また、非貫通の孔部であればレイアウトの自由度が大きいため、前記第２の導体パターンが両方の主面側に存在するような場合の設計時に有利だからである。
【００２４】
前記非貫通の孔部は、前記第２の導体パターンの延びる方向に沿って略平行に形成された溝部であることが好ましい。
【００２５】
その理由は、第２の導体パターンの延びる方向全体にわたって、金属板の表面との距離を大きくとることができ、金属板との間に十分な絶縁信頼性を確保することができるからである。
【００２６】
前記孔部が溝部である場合、溝部の幅は第２の導体パターンの線幅よりも大きくなるように設定されていることが望ましく、具体的には第２の導体パターンの線幅の１．５倍〜１０倍、特には１．５倍〜３倍に設定されていることがよい。その理由は、溝部の幅が第２の導体パターンの線幅と同じまたはそれよりも小さいと、第２の導体パターンの両縁部については、金属板との距離が小さくなり、十分な絶縁信頼性の確保が困難になるからである。また、溝部の幅が第２の導体パターンの線幅の１．５倍未満であると、第２の導体パターンの寸法公差如何によっては、十分な絶縁信頼性の確保が難しくなる場合もありうる。逆に、第２の導体パターンの線幅の１０倍を超えるような幅の溝部の形成は、金属板におけるスペースの関係上、困難になるおそれがある。
【００２７】
前記非貫通の孔部の深さは、前記金属板の厚さの半分未満であることが望ましく、具体的には金属板の厚さの１／１００〜１／３、特には１／１０〜１／３に設定されることがよい。その理由は、孔部が浅すぎると、第２の導体パターンから金属板の表面までの距離を十分に大きくとることができないからである。逆に、孔部が深すぎると、場合によっては金属板の強度や放熱性が低下するおそれがあるからである。なお、金属板の両主面に非貫通の孔部を形成する場合、その深さは、第１主面側と第２主面側とで同一に設定してもよく、異なるように設定してもよい。もっとも、両面に同一の深さの孔部を形成するほうが一般的には工程上有利である。
【００２８】
金属板の両主面に非貫通の孔部を形成する場合、第１主面側に設けられた非貫通の孔部（溝部）と、第２主面側に設けられた非貫通の孔部（溝部）とが第１主面側から見て重なり合わないように、これらを基板面方向にずらした状態で配置することが望ましい。その理由は、重なり合って薄肉になる部分の発生による金属板の強度低下を未然に防止するためである。
【００２９】
前記孔部内には絶縁材料が埋まっていることがよく、具体的には絶縁層形成用の樹脂が埋まっていることがよい。その理由は、金属板に孔部を設けただけでそこに何も埋まっていない（即ちボイドがある）とすると、金属板と樹脂絶縁層との密着性低下につながりやすく、信頼性の向上という目的の達成を阻害するからである。
【００３０】
また、他の解決手段は、第１主面及び第２主面を有する金属板における所定箇所に、ハーフエッチング法によって非貫通の孔部を形成する工程と、前記孔部が形成された前記金属板における前記第１主面及び前記第２主面のうちの少なくともいずれかの側に、樹脂絶縁層を形成する工程と、前記金属板との間に所定の絶縁信頼性が要求される第１の導体パターンと、前記金属板との間に前記第１の導体パターンよりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターンとを有する配線層を前記樹脂絶縁層上に形成するとともに、その際に前記孔部に対応して前記第２の導体パターンを配置する工程とを含むことを特徴とする積層樹脂配線基板の製造方法をその要旨とする。
【００３１】
従って、上記発明によると、ハーフエッチング法によって金属板を部分的に侵蝕することにより、比較的容易に非貫通の孔部が形成される。この後、孔部が形成された金属板上に樹脂絶縁層を形成することにより、その絶縁層形成用の樹脂材料によって前記孔部が埋められる。そして、上記のごとく第２の導体パターンを形成すれば、第２の導体パターンがちょうど孔部に対応した位置にある状態となり、第２の導体パターンから金属板の表面までの距離が大きくなる。ゆえにこの製造方法によると、上記の優れた積層樹脂配線基板を比較的容易に得ることができる。ここでハーフエッチング法とは、エッチャントによって基材をその片側面から侵蝕する際にエッチング孔を完全に貫通させずに途中で止めておく手法のことをいう。かかるハーフエッチング法を利用した場合、例えば、金属板貫通孔の形成と非貫通の孔部の形成とを同時に実施することが可能となり、生産性及びコスト性の低下を回避することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態の積層樹脂配線基板（いわゆるメタルコア基板）を図１〜図１０に基づき詳細に説明する。
【００３３】
図１には、本実施形態の積層樹脂配線基板１１が概略的に示されている。この積層樹脂配線基板１１は、Ｆｅ−Ｎｉ系圧延合金の一種であるアンバーからなる金属板（以下「圧延アンバー板１２」と呼ぶ。）をコア材として備えている。図１において圧延アンバー板１２の上面（即ち第１主面）１３及び下面（即ち第２主面）１４には、それぞれビルドアップ層が形成されている。
【００３４】
圧延アンバー板１２の厚さは０．２５ｍｍに設定されていて、その所定箇所には上面１３及び下面１４を連通させる０．３０ｍｍφの金属板貫通孔１５が多数透設されている。
【００３５】
上面１３の側のビルドアップ層は、樹脂絶縁層２１，４１と配線層３１とを交互に積層した構造を有している。下面１４の側のビルドアップ層は、樹脂絶縁層２２，４２と配線層３２とを交互に積層した構造を有している。即ち、本実施形態では積層樹脂配線基板１１の両側において配線層３１，３２の層数が等しくなっている。上記配線層３１，３２は、圧延アンバー板１２との間に所定の絶縁信頼性が要求される第１の導体パターン３７と、圧延アンバー板１２との間に前記第１の導体パターン３７よりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターン３８とからなる。本実施形態では、かかる第２の導体パターン３８は、圧延アンバー板１２の上面１３の側及び下面１４の側のそれぞれに存在している。
【００３６】
圧延アンバー板１２の上面１３において第２の導体パターン３８に対面する箇所には、非貫通の孔部の一態様である溝部１８が設けられている。一方、圧延アンバー板１２の下面１４において第２の導体パターン３８に対面する箇所には、非貫通の孔部の一態様である溝部１９が設けられている。本実施形態における溝部１８，１９は、第２の導体パターン３８の延びる方向に沿って略平行に形成されている（図７参照）。溝部１８，１９の幅は第２の導体パターン３８の線幅よりも１．５倍〜３倍程度大きくなるように設定されている。溝部１８，１９の深さはともに等しく、圧延アンバー板１２の厚さの約１／４に設定されている。
【００３７】
なお、圧延アンバー板１２を上面側１３から見た場合、上面１３側に設けられた溝部１８と、下面１４側に設けられた溝部１９とが重なり合わないように、これらを基板面方向にずらした状態で配置している。
【００３８】
第１層めの樹脂絶縁層２１，２２は、その厚さが２５μｍであって、連続多孔質ＰＴＦＥにエポキシ樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料からなる。第１層めの樹脂絶縁層２１，２２は、圧延アンバー板１２の上面１３及び下面１４の上に形成されている。なお、金属板貫通孔１５内には、前記樹脂−樹脂複合材料に由来するエポキシ樹脂が充填されることにより、樹脂充填体２３が形成されている。
【００３９】
配線層３１，３２はいずれも厚さ約１５μｍ（１５〜４０μｍ）の銅からなり、第１層めの樹脂絶縁層２１，２２上にそれぞれ形成されている。第１層めの樹脂絶縁層２１，２２には直径７０μｍのビアホール形成用孔３３が形成されている。ビアホール形成用孔３３の内部には無電解銅めっきによりビア導体３５が形成され、これによりブラインドビアホール導体３４（第１のビアホール導体）が構成されている。そして、このブラインドビアホール導体３４を介して、圧延アンバー板１２−配線層３１間、圧延アンバー板１２−配線層３２間がそれぞれ接続導通されている。
【００４０】
第２層めの樹脂絶縁層４１，４２は、その厚さが２０μｍであって、感光性エポキシ樹脂を用いて第２層めの樹脂絶縁層２１，２２上に形成されている。第２層めの樹脂絶縁層４１，４２にはビアホール形成用孔６３，６４が透設されている。ビアホール形成用孔６３，６４内には、銅めっき層、ニッケルめっき層及び金フラッシュめっき層（いずれも図示しない）という３層の導体からなるすり鉢状のパッド７１，７２が形成されている。パッド７１の底部は配線層３１に対して接続導通されていて、パッド７２の底部は配線層３２に対して接続導通されている。なお、これらのパッド７１，７２は、図示しないＩＣチップやマザーボード等の接続端子に対し、はんだ付け等により接続されるようになっている。第２層めの樹脂絶縁層４１，４２は、ソルダレジスト層としての役割も有している。
【００４１】
第１層めの樹脂絶縁層２１，２２及び樹脂充填体２３には、それらを貫通する直径０．１５ｍｍのビアホール形成用孔２５が形成されている。ビアホール形成用孔２５の内部には銅めっきからなるビア導体２７が形成され、その結果として金属板絶縁ビアホール導体２６（第２のビアホール導体）が構成されている。金属板絶縁ビアホール導体２６は、圧延アンバー板１２の金属板貫通孔１５の内壁面との間で絶縁を保ちつつ、上面側の配線層３１と下面側の配線層３２との間を接続導通している。
【００４２】
そして、このような積層樹脂配線基板１１に図示しないＩＣチップ等を搭載すれば、いわゆるメタルコアパッケージを得ることができる。かかるパッケージに対して通電を行った場合、圧延アンバー板１２は、ブラインドビアホール導体３４を通じて所定の電位（接地電位または電源電位など）となり、グランド層または電源層として機能するようになっている。
【００４３】
次に、上記構成の積層樹脂配線基板１１を製造する手順について説明する。
【００４４】
まず、厚さ０．２５ｍｍの圧延アンバー板１２を用意する（図２参照）。そして、この圧延アンバー板１２の上面１３及び下面１４の上に、感光性レジストを形成し、露光・現像を行うことにより、所定パターンを有する金属板貫通孔形成用マスク８１を形成する。かかるマスク８１において金属板貫通孔１５が形成されるべき箇所には、開口部８２が設けられる（図３参照）。
【００４５】
この状態で、Ｆｅ−Ｎｉ合金を溶解しうる従来公知のエッチャント（ここでは塩化第二鉄）により圧延アンバー板１２を両面から同時にエッチングする。ここでは、エッチングによる侵蝕部同士が内部にて確実に連通するような条件を設定すべく、片面側からのエッチング深さを圧延アンバー板１２の厚さの半分以上（具体的には０．１５ｍｍ程度）に設定している。
【００４６】
そして、このような条件にて両面同時エッチングを行うと、上面１３及び下面１４の両方から圧延アンバー板１２が侵蝕され、侵蝕部同士が内部で互いに連通する結果、開口部８２のある位置に金属板貫通孔１５が形成される。その後、不要となったマスク８１を専用の剥離液で溶解除去する（図４参照）。
【００４７】
次に、この圧延アンバー板１２の上面１３及び下面１４の上に、感光性レジストを形成し、露光・現像を行うことにより、先ほどのものとは異なるパターンを有する溝部形成用マスク９１を形成する。かかるマスク９１において溝部１８，１９が形成されるべき箇所には、開口部９２が設けられる（図５参照）。
【００４８】
この状態で、Ｆｅ−Ｎｉ合金を溶解しうる上記エッチャントにより圧延アンバー板１２を両面から同時にエッチングする。ただし、ここではエッチングによる侵蝕部同士が内部にて連通しないような条件を設定することにより、ハーフエッチングを行うようにする。即ち、片面側からのエッチング深さを圧延アンバー板１２の厚さの１／４程度（具体的には０．０６ｍｍ程度）に設定する。
【００４９】
そして、このような条件にて両面同時エッチングを行うと、上面１３及び下面１４の両方から圧延アンバー板１２が侵蝕され、開口部９２のある位置に溝部１８，１９（非貫通の孔部）がそれぞれ形成される。その後、不要となったマスク９１を専用の剥離液で溶解除去する（図６，図７参照）。
【００５０】
次に、前記圧延アンバー板１２に対し、第１層めの樹脂絶縁層２１，２２及び樹脂充填体２３を形成する。ここでは、まず、前記圧延アンバー板１２の上面１３及び下面１４に、それぞれ連続多孔質ＰＴＦＥに半硬化のエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ（図示略）を介して、厚さ２０μｍの銅箔８３，８４を重ね合わせる。そして、このような積層物を真空熱プレス機（図示しない）によって真空熱圧着することにより、半硬化状態であったプリプレグを本硬化させ、これにより厚さ３０μｍの樹脂絶縁層２１，２２を各々形成する。このとき、金属板貫通孔１５内には、プリプレグから滲出したエポキシ樹脂が充填される結果、樹脂充填体２３が形成される（図８参照）。なお、このとき溝部１８，１９も、プリプレグから滲出したエポキシ樹脂によって完全に埋められる。
【００５１】
次に、ＹＡＧレーザまたは炭酸ガスレーザを用いたレーザ孔あけ加工を実施することにより、第１層めの樹脂絶縁層２１，２２、樹脂充填体２３、銅箔８３，８４を穿孔し、直径７０μｍのビアホール形成用孔２５，３３を形成する。なお、本実施形態では、圧延アンバー板１２を穿孔しないような条件にレーザ出力等を設定する必要がある。
【００５２】
次に、従来公知の手法によって、ビアホール形成用孔３３内にビア導体３５を形成し、かつビアホール形成用孔２５内にビア導体２７を形成する。その結果、ブラインドビアホール導体３４及び金属板絶縁ビアホール導体２６が形成される（図９参照）。また、従来公知の手法によって、第１層めの樹脂絶縁層２１の上、及び樹脂絶縁層２２の下面の上に、それぞれ第１層めの配線層３１，３２をパターン形成する。なお、配線層３１，３２を構成する導体パターン３７，３８のうち、より高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターン３８については、溝部１８，１９に対応して配置するようにパターニングを行う。
【００５３】
具体的には、無電解銅めっきの後、露光・現像を行って所定パターンのめっきレジストを形成する。この状態で無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施した後、まずレジストを溶解除去して、さらに不要な無電解銅めっき層をエッチングで除去する。
【００５４】
次に、ブラインドビアホール導体３４及び金属板絶縁ビアホール導体２６の内部にエポキシ樹脂を充填し、これを硬化させることにより、プラグ体２８を形成する。さらに、第１層めの樹脂絶縁層２１，２２の上にプリプレグを介して銅箔８３，８４を重ね合わせ、真空熱プレスにより圧着硬化させる。その結果、第２層めの樹脂絶縁層４１，４２及び銅箔８３，８４を積層形成する（図１０参照）。
【００５５】
次に、レーザー孔あけ加工を実施することにより、ビアホール形成用孔６３，６４を穿孔し、かつビア導体を形成する。さらに、銅箔８３，８４上及びビアホール形成用孔６３，６４上に、従来公知の手法を用いて無電解銅めっきを行う。次に、前記電解銅めっき及び銅箔８３，８４のうち不要部分をエッチングし、無電解ニッケルめっき、無電解金めっきを順次施すことにより、パッド７１，７２を形成する。以上の結果、図１に示す積層樹脂配線基板１１が完成する。
【００５６】
従って、本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
【００５７】
（１）本実施形態の積層樹脂配線基板１１では、第１の導体パターン３７よりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターン３８があったとしても、圧延アンバー板１２においてそれに対面する箇所には溝部１８，１９が設けられている。そして、溝部１８，１９が設けられた箇所については、第２の導体パターン３８から圧延アンバー板１２の表面までの距離が大きくなる。このため、樹脂絶縁層２１，２２の厚さを第１の導体パターン３７に必要とされる絶縁厚みに設定したとしても、第１の導体パターン３７と圧延アンバー板１２の間の絶縁信頼性のみならず、第２の導体パターン３８と圧延アンバー板１２との間の絶縁信頼性も確保される。また、本実施形態によると、樹脂絶縁層２１，２２の厚さを第１の導体パターン３７に必要とされる絶縁厚みに設定すればよくなるため、基板厚さ方向の寸法を十分に抑えることが可能となる。よって、積層樹脂配線基板１１の軽薄短小化の要請に確実に応えることができる。
【００５８】
（２）また、ハーフエッチング法を利用した本実施形態の製造方法によると、上記の優れた積層樹脂配線基板１１を、比較的容易にかつ生産性及びコスト性を低下させることなく確実に得ることができる。
【００５９】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
【００６０】
・図１１には別の実施形態の積層樹脂配線基板１１が示されている。この積層樹脂配線基板１１では、前記実施形態のものに比べて溝部１８，１９が深く、圧延アンバー板１２（金属板）の厚さの半分以上になっている。この積層樹脂配線基板１１は、例えば、金属板貫通孔用マスクを兼ねる溝部形成用マスク１０１を用いて形成可能である。つまり、このマスク１０１において溝部１８，１９が形成されるべき箇所には開口部９２が設けられ、金属板貫通孔１５が形成されるべき箇所には開口部８２が設けられている（図１２参照）。従って、両面同時エッチングを行うと、溝部１８，１９及び金属板貫通孔１５が同時に形成される（図１３参照）。よって、前記実施形態のときと比べてマスク数が１つ少なくて済み、その分だけ工数を減らすことができる。
【００６１】
・溝部１８，１９（非貫通の孔部）の形成方法は、実施形態にて示したようなエッチング法のみに限定されず、それ以外の方法であってもよい。例えば、研削等の機械的加工法を採用してもよいほか、金型で押圧することにより部分的に凹みを造るという加工法を採用してもよい。
【００６２】
・第２の導体パターン３８に対面して設けられる溝部１８，１９は、実施形態ではその周囲にある金属板貫通孔１５と全く連結しない状態で設けられていたが、これを金属板貫通孔１５と部分的に連結する状態で設けてもよい。
【００６３】
・また、樹脂絶縁層２１，２２，４１，４２として、連続多孔質ＰＴＦＥにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを硬化させたものを用いたが、その他の材質でもよいことは明らかであり、例えば、ガラス繊維−エポキシ樹脂複合材料などを用いることができる。
【００６４】
・上記実施形態では、圧延アンバー板１２（金属板）をコア材として１枚のみ使用した積層樹脂配線基板１１の具体例を示した。本発明は勿論このような態様のみに限定されることはない。例えば、上記圧延アンバー板１２（金属板）を２枚またはそれ以上の枚数使用した積層樹脂配線基板として具体化することも可能である。このような構造であれば、基板全体の低熱膨張化をより確実に達成できることに加え、２枚以上あるコア材にさまざまな機能を担わせることができる。このため、よりいっそうの高信頼化・高機能化を達成することが可能となる。
【００６５】
・上記実施形態では、コア材の上下にそれぞれ同数の樹脂絶縁層２１，２２、４１，４２及び配線層３１，３２を形成したが、これに限定されることはなく、上下にて異なる数にしても勿論よい。また、配線層３１，３２の層数を片面について２層またはそれ以上にして、さらなる多層化を図っても勿論よい。
【００６６】
・上記実施形態では、圧延アンバー板１２（金属板）をコア材として用い、その上下にビルドアップ層を有する積層樹脂配線基板１１の具体例を示した。本発明は勿論このような態様のみに限定されることはない。例えば、前記圧延アンバー板１２（金属板）をベース材として用い、その上下いずれか片面のみにビルドアップ層を有する積層樹脂配線基板（いわゆるメタルベース基板）として具体化することも可能である。
【００６７】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００６８】
（１）前記溝部の幅は前記第２の導体パターンの線幅よりも大きくなるように設定されていることを特徴とする請求項３に記載の積層樹脂配線基板。
【００６９】
（２）前記溝部の幅は前記第２の導体パターンの線幅の１．５倍〜１０倍（特には１．５倍〜３倍）に設定されていることを特徴とする請求項３に記載の積層樹脂配線基板。
【００７０】
（３）前記非貫通の孔部の深さは、前記金属板の厚さの半分未満（前記金属板の厚さの１／１００〜１／３、特には１／１０〜１／３）に設定されていることを特徴とする請求項２または３に記載の積層樹脂配線基板。
【００７１】
（４）前記金属板における前記第１主面及び前記第２主面の両方に非貫通の孔部を形成する場合、前記第１主面側に設けられた非貫通の孔部と、前記第２主面側に設けられた非貫通の孔部とが前記第１主面側から見て重なり合わないように、これらを基板面方向にずらした状態で配置することを特徴とする請求項２または３に記載の積層樹脂配線基板。
【００７２】
（５）前記孔部内には絶縁層形成用の樹脂が埋まっていることを特徴とする請求項２または３に記載の積層樹脂配線基板。
【００７３】
（６）第１主面及び第２主面を有する厚さ１５０μｍ以上の圧延Ｆｅ−Ｎｉ系合金材からなる金属板と、前記金属板の第１主面側及び第２主面側に位置する複数の配線層と、前記金属板と前記配線層との間、または前記金属板と前記配線層との間及び前記配線層間に介在する複数の樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層に形成され、前記配線層と前記金属板との間を接続導通する第１のビアホール導体と、前記金属板の前記第１主面及び前記第２主面を連通させる金属板貫通孔内に充填された樹脂充填体と、前記樹脂充填体を貫通するビアホール形成用孔内に形成され、前記金属板との間で絶縁を保ちつつ前記第１主面側の配線層と第２主面側の配線層との間を接続導通する第２のビアホール導体とを備え、前記配線層は、前記金属板との間に所定の絶縁信頼性が要求される第１の導体パターンと、前記金属板との間に前記第１の導体パターンよりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターンとを有するとともに、前記金属板において前記第２の導体パターンに対面する箇所には、前記第２の導体パターンの延びる方向に沿って略平行に形成され、その幅が前記第２の導体パターンの線幅よりも大きくなるように設定され、その深さが前記金属板の厚さの半分未満に設定された溝部が設けられていることを特徴とする積層樹脂配線基板。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を具体化した実施形態の積層樹脂配線基板を示す部分断面概略図。
【図２】同配線基板の構成部材である圧延アンバー板を示す部分断面概略図。
【図３】圧延アンバー板にフォトエッチング用マスクを形成した状態を示す部分断面概略図。
【図４】フォトエッチングにより金属板貫通孔を形成した状態を示す部分断面概略図。
【図５】圧延アンバー板に別のフォトエッチング用マスクを形成した状態を示す部分断面概略図。
【図６】フォトエッチングにより溝部を形成した状態を示す部分断面概略図。
【図７】フォトエッチングにより溝部を形成した状態を示す部分平面図。
【図８】第１層めの樹脂絶縁層及び銅箔を積層した状態を示す部分断面概略図。
【図９】第１層めの樹脂絶縁層に各種ビアホール導体を形成した状態を示す部分断面概略図。
【図１０】第２層めの樹脂絶縁層及び銅箔を積層した状態を示す部分断面概略図。
【図１１】本発明を具体化した別の実施形態の積層樹脂配線基板を示す部分断面概略図。
【図１２】前記積層樹脂配線基板の製造にあたり、圧延アンバー板にフォトエッチング用マスクを形成した状態を示す部分断面概略図。
【図１３】フォトエッチングにより溝部を形成した状態を示す部分断面概略図。
【符号の説明】
１１…積層樹脂配線基板
１２…金属板である圧延アンバー板
１３…第１主面である上面
１４…第２主面である下面
１８，１９…孔部としての溝部
２１，２２，４１，４２…樹脂絶縁層
３１，３２…配線層
３７…配線層を構成する第１の導体パターン
３８…配線層を構成する第２の導体パターン
Claims (4)
- 第１主面及び第２主面を有する金属板と、前記第１主面及び前記第２主面のうちの少なくともいずれかの側に位置する配線層と、前記金属板と前記配線層との間に介在する樹脂絶縁層とを備え、前記配線層は、前記金属板との間に所定の絶縁信頼性が要求される第１の導体パターンと、前記金属板との間に前記第１の導体パターンよりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターンとを有するとともに、前記金属板において前記第２の導体パターンに対面する箇所には、孔部が設けられていることを特徴とする積層樹脂配線基板。
- 前記孔部は非貫通の孔部であることを特徴とする請求項１に記載の積層樹脂配線基板。
- 前記孔部は、前記第２の導体パターンの延びる方向に沿って略平行に形成された溝部であることを特徴とする請求項２に記載の積層樹脂配線基板。
- 第１主面及び第２主面を有する金属板における所定箇所に、ハーフエッチング法によって非貫通の孔部を形成する工程と、
前記孔部が形成された前記金属板における前記第１主面及び前記第２主面のうちの少なくともいずれかの側に、樹脂絶縁層を形成する工程と、
前記金属板との間に所定の絶縁信頼性が要求される第１の導体パターンと、前記金属板との間に前記第１の導体パターンよりもさらに高い絶縁信頼性が要求される第２の導体パターンとを有する配線層を前記樹脂絶縁層上に形成するとともに、その際に前記孔部に対応して前記第２の導体パターンを配置する工程と
を含むことを特徴とする積層樹脂配線基板の製造方法。
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