JPH1140902A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

プリント配線板及びその製造方法

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JPH1140902A
JPH1140902A JP19349897A JP19349897A JPH1140902A JP H1140902 A JPH1140902 A JP H1140902A JP 19349897 A JP19349897 A JP 19349897A JP 19349897 A JP19349897 A JP 19349897A JP H1140902 A JPH1140902 A JP H1140902A
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Koji Nishimura
興次 西村
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱性に優れると共に、パターン断線の恐れ
がなく、しかも基材に対し耐腐蝕処理を必要としないプ
リント配線板及びその製造方法の提供。 【解決手段】 炭素繊維製シートから成る基材の少なく
とも片面に、絶縁層及び導電層を積層形成せしめたこと
を特徴とするプリント配線板並びに基材の少なくとも片
面に、絶縁層及び導電層を積層形成するプリント配線板
の製造方法に於て、基材として炭素繊維製シートを用い
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板、特
に放熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント配線板は電子部品の高密
度化に伴ない、放熱性の良い基板が望まれるようになっ
ている。而して、従来斯かる放熱性を得るために基材
(芯材)としてアルミニウム、銅、鉄等の金属を用いた
プリント配線板が既に実用に供されている。
【0003】然しながら、当該金属とプリント配線板に
使用される絶縁材料(エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
等)とでは熱膨張率に差があるため、高密度になればな
るほど、該膨張差によるパターン断線の発生と云う問題
が生じていたのが実状であった。
【0004】更に、基材として金属を用いた場合には、
該金属がパターン形成のエッチングや表面処理に於ける
酸やアルカリと反応し易いため、当該処理液との接触を
防止する耐酸、耐アルカリ等の被膜形成のための耐腐蝕
処理を格別行なわなければならないと云う工程数の増加
も看過し得ない問題となっていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き従
来の問題に鑑みてなされたものであり、放熱性に優れる
と共に、パターン断線の恐れがなく、しかも基材に対し
耐腐蝕処理を必要としないプリント配線板及びその製造
方法を提供することを目的とする。
【0006】而して、本発明者は当該目的を達成すべく
基材として種々の素材について鋭意研究を重ねた結果、
炭素繊維が放熱性に優れると共に、熱膨張率が低く、し
かも耐腐蝕性に優れ、これを用いれば極めて良い結果が
得られることを見い出し、本発明を完成した。
【0007】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は炭素
繊維製シートから成る基材の少なくとも片面に、絶縁層
及び導電層を積層形成せしめたことを特徴とするプリン
ト配線板並びに基材の少なくとも片面に、絶縁層及び導
電層を積層形成するプリント配線板の製造方法に於て、
基材として炭素繊維製シートを用いることを特徴とする
プリント配線板の製造方法である。
【0008】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面と
共に説明する。
【0009】本発明プリント配線板の断面説明図たる図
1及び図2に於て、1は炭素繊維製シートから成る基材
で、その表・裏両面にそれぞれ内側から絶縁層2a,2
b、内層導電層L2,L3、絶縁層3a,3b及び外層
導電層L1,L4が順次積層形成されているものであ
る。尚、4は貫通スルーホールを示す。
【0010】ここに炭素繊維製シートとしては、炭素繊
維の織物あるいは、図3に示す如く合成樹脂11中に多
数の炭素繊維10を並列状に含有せしめて板状体12と
したもの、更にはこの板状体12を炭素繊維10の並列
方向を一致せしめて複数枚積層したものや板状体12を
炭素繊維10の並列方向を直交せしめて複数枚積層した
ものが特に良い結果が得られる。因に、ここに合成樹脂
11は絶縁樹脂、導電性樹脂の如何を問わない。
【0011】斯かる炭素繊維10のタイプはPAN系、
ピッチ系の如何を問わないが、炭素繊維製シートとして
は特にピッチ系炭素繊維の平織り物、例えば三菱化学株
式会社製「ダイアリード」(商標)が好適なものとして
挙げられる。尚、当該炭素繊維10の直径としては5〜
10μm、また前記板状体12の厚さとしては20〜2
00μm、基材1として使用する炭素繊維製シートの厚
さとしては60〜2,000μmが好ましい。
【0012】因に、前記炭素繊維製シート(ダイアリー
ド)の熱膨張率及び熱伝導率を他の材料と比較して示せ
ば表1及び表2の通りである。
【0013】
【表1】
【0014】
【表2】
【0015】次に、図1に基づき本発明プリント配線板
の製造方法について説明すれば、まず炭素繊維製シート
に格別耐腐蝕処理をすることなく当該シートをそのまま
基材1として用い、後述する貫通スルーホール4より大
径の貫通穴1aを予め形設した後、表面と裏面にそれぞ
れプリプレグシート20を挟み、更に該プリプレグシー
ト20の表面に、回路を形成した内層導電層L2,L3
と外層導電層L1,L4を備えたガラスエポキシシート
30をそれぞれ積層し、加熱圧着して基材1の貫通穴1
aの内周面にプリプレグシート20の含浸樹脂を滲出せ
しめて該樹脂による絶縁被膜20aを形成する。次い
で、この積層体に、基材1の貫通穴1aと同軸で、かつ
該貫通穴1aと接触しないように小径の貫通スルーホー
ル4を形成する。次いで、無電解銅メッキや電気メッキ
によりメッキ層5を形成し、上下、内層の電気的導通を
図り、最後に表面及び裏面に回路を形成する。斯くして
得られたプリント配線板は、アースと放熱が共用できな
い場合に特に効果的である。
【0016】また、炭素繊維製シートをアースとしても
用いる場合には、図2に示すように、基材1の貫通穴1
aと異なる部位に於て、前記で得た積層体に更に貫通ス
ルーホール4を形成し、以下前記と同様に、無電解銅メ
ッキや電気メッキによりメッキ層5を形成し、上下、内
層の電気的導通を図り、最後に表面及び裏面に回路を形
成する。斯くして得られたプリント配線板は、アースと
放熱が共用できる場合に特に効果的である。
【0017】
【発明の効果】本発明プリント配線板は、放熱性に優
れ、しかも従来問題となっていた基材と絶縁材料との熱
膨張差によるパターン断線の発生を防止することができ
る。更に、本発明プリント配線板の製造方法によれば、
基材に対し、格別耐腐蝕処理を必要としないため、従来
に比し効率的にプリント配線板を製造することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明プリント配線板の実施の形態を示す基材
の貫通穴と同軸の貫通スルーホール部分の拡大断面説明
図。
【図2】本発明プリント配線板の実施の形態を示す基材
の貫通穴と異なる部位の貫通スルーホール部分の拡大断
面説明図。
【図3】本発明で用いる炭素繊維製シートの構造例を示
す概略斜視説明図。
【符号の説明】
1:基材 1a:貫通穴 10:炭素繊維 11:合成樹脂 12:板状体 2a,2b:絶縁層 20:プリプレグシート 20a:絶縁被膜 3a,3b:絶縁層 30:ガラスエポキシシート 4:貫通スルーホール 5:メッキ層 L2,L3:内層導電層 L1,L4:外層導電層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H05K 3/46 H05K 3/46 U N

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 炭素繊維製シートから成る基材の少なく
    とも片面に、絶縁層及び導電層を積層形成せしめたこと
    を特徴とするプリント配線板。
  2. 【請求項2】 炭素繊維製シートが炭素繊維の織物又は
    合成樹脂中に多数の炭素繊維を含有せしめたものである
    請求項1記載のプリント配線板。
  3. 【請求項3】 基材の少なくとも片面に、絶縁層及び導
    電層を積層形成するプリント配線板の製造方法に於て、
    基材として炭素繊維製シートを用いることを特徴とする
    プリント配線板の製造方法。
  4. 【請求項4】 基材に耐腐蝕処理をしないことを特徴と
    する請求項3記載のプリント配線板の製造方法。
  5. 【請求項5】 予め貫通穴を形設した炭素繊維製シート
    を基材として用い、かつ当該基材両面にプリプレグシー
    トと両面に導電層を備えると共に内層面に回路形成した
    ガラスエポキシシートとを積層し、加熱圧着して基材の
    貫通穴の内周面にプリプレグの含浸樹脂の滲出による絶
    縁被膜を形成せしめた後、基材の貫通穴と同軸で小径の
    貫通スルーホールを形設することを特徴とする請求項3
    又は4記載のプリント配線板の製造方法。
  6. 【請求項6】 加熱圧着後、基材の貫通穴と異なる部位
    に更に貫通スルーホールを形設することを特徴とする請
    求項4記載のプリント配線板の製造方法。
  7. 【請求項7】 炭素繊維製シートが炭素繊維の織物又は
    合成樹脂中に多数の炭素繊維を含有せしめたものである
    請求項3〜6の何れか1項記載のプリント配線板の製造
    方法。
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