JPH1140902A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH1140902A JPH1140902A JP19349897A JP19349897A JPH1140902A JP H1140902 A JPH1140902 A JP H1140902A JP 19349897 A JP19349897 A JP 19349897A JP 19349897 A JP19349897 A JP 19349897A JP H1140902 A JPH1140902 A JP H1140902A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- carbon fiber
- base material
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
- H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱性に優れると共に、パターン断線の恐れ
がなく、しかも基材に対し耐腐蝕処理を必要としないプ
リント配線板及びその製造方法の提供。 【解決手段】 炭素繊維製シートから成る基材の少なく
とも片面に、絶縁層及び導電層を積層形成せしめたこと
を特徴とするプリント配線板並びに基材の少なくとも片
面に、絶縁層及び導電層を積層形成するプリント配線板
の製造方法に於て、基材として炭素繊維製シートを用い
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
がなく、しかも基材に対し耐腐蝕処理を必要としないプ
リント配線板及びその製造方法の提供。 【解決手段】 炭素繊維製シートから成る基材の少なく
とも片面に、絶縁層及び導電層を積層形成せしめたこと
を特徴とするプリント配線板並びに基材の少なくとも片
面に、絶縁層及び導電層を積層形成するプリント配線板
の製造方法に於て、基材として炭素繊維製シートを用い
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板、特
に放熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法に関
する。
に放熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント配線板は電子部品の高密
度化に伴ない、放熱性の良い基板が望まれるようになっ
ている。而して、従来斯かる放熱性を得るために基材
(芯材)としてアルミニウム、銅、鉄等の金属を用いた
プリント配線板が既に実用に供されている。
度化に伴ない、放熱性の良い基板が望まれるようになっ
ている。而して、従来斯かる放熱性を得るために基材
(芯材)としてアルミニウム、銅、鉄等の金属を用いた
プリント配線板が既に実用に供されている。
【0003】然しながら、当該金属とプリント配線板に
使用される絶縁材料(エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
等)とでは熱膨張率に差があるため、高密度になればな
るほど、該膨張差によるパターン断線の発生と云う問題
が生じていたのが実状であった。
使用される絶縁材料(エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
等)とでは熱膨張率に差があるため、高密度になればな
るほど、該膨張差によるパターン断線の発生と云う問題
が生じていたのが実状であった。
【0004】更に、基材として金属を用いた場合には、
該金属がパターン形成のエッチングや表面処理に於ける
酸やアルカリと反応し易いため、当該処理液との接触を
防止する耐酸、耐アルカリ等の被膜形成のための耐腐蝕
処理を格別行なわなければならないと云う工程数の増加
も看過し得ない問題となっていた。
該金属がパターン形成のエッチングや表面処理に於ける
酸やアルカリと反応し易いため、当該処理液との接触を
防止する耐酸、耐アルカリ等の被膜形成のための耐腐蝕
処理を格別行なわなければならないと云う工程数の増加
も看過し得ない問題となっていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き従
来の問題に鑑みてなされたものであり、放熱性に優れる
と共に、パターン断線の恐れがなく、しかも基材に対し
耐腐蝕処理を必要としないプリント配線板及びその製造
方法を提供することを目的とする。
来の問題に鑑みてなされたものであり、放熱性に優れる
と共に、パターン断線の恐れがなく、しかも基材に対し
耐腐蝕処理を必要としないプリント配線板及びその製造
方法を提供することを目的とする。
【0006】而して、本発明者は当該目的を達成すべく
基材として種々の素材について鋭意研究を重ねた結果、
炭素繊維が放熱性に優れると共に、熱膨張率が低く、し
かも耐腐蝕性に優れ、これを用いれば極めて良い結果が
得られることを見い出し、本発明を完成した。
基材として種々の素材について鋭意研究を重ねた結果、
炭素繊維が放熱性に優れると共に、熱膨張率が低く、し
かも耐腐蝕性に優れ、これを用いれば極めて良い結果が
得られることを見い出し、本発明を完成した。
【0007】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は炭素
繊維製シートから成る基材の少なくとも片面に、絶縁層
及び導電層を積層形成せしめたことを特徴とするプリン
ト配線板並びに基材の少なくとも片面に、絶縁層及び導
電層を積層形成するプリント配線板の製造方法に於て、
基材として炭素繊維製シートを用いることを特徴とする
プリント配線板の製造方法である。
繊維製シートから成る基材の少なくとも片面に、絶縁層
及び導電層を積層形成せしめたことを特徴とするプリン
ト配線板並びに基材の少なくとも片面に、絶縁層及び導
電層を積層形成するプリント配線板の製造方法に於て、
基材として炭素繊維製シートを用いることを特徴とする
プリント配線板の製造方法である。
【0008】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面と
共に説明する。
共に説明する。
【0009】本発明プリント配線板の断面説明図たる図
1及び図2に於て、1は炭素繊維製シートから成る基材
で、その表・裏両面にそれぞれ内側から絶縁層2a,2
b、内層導電層L2,L3、絶縁層3a,3b及び外層
導電層L1,L4が順次積層形成されているものであ
る。尚、4は貫通スルーホールを示す。
1及び図2に於て、1は炭素繊維製シートから成る基材
で、その表・裏両面にそれぞれ内側から絶縁層2a,2
b、内層導電層L2,L3、絶縁層3a,3b及び外層
導電層L1,L4が順次積層形成されているものであ
る。尚、4は貫通スルーホールを示す。
【0010】ここに炭素繊維製シートとしては、炭素繊
維の織物あるいは、図3に示す如く合成樹脂11中に多
数の炭素繊維10を並列状に含有せしめて板状体12と
したもの、更にはこの板状体12を炭素繊維10の並列
方向を一致せしめて複数枚積層したものや板状体12を
炭素繊維10の並列方向を直交せしめて複数枚積層した
ものが特に良い結果が得られる。因に、ここに合成樹脂
11は絶縁樹脂、導電性樹脂の如何を問わない。
維の織物あるいは、図3に示す如く合成樹脂11中に多
数の炭素繊維10を並列状に含有せしめて板状体12と
したもの、更にはこの板状体12を炭素繊維10の並列
方向を一致せしめて複数枚積層したものや板状体12を
炭素繊維10の並列方向を直交せしめて複数枚積層した
ものが特に良い結果が得られる。因に、ここに合成樹脂
11は絶縁樹脂、導電性樹脂の如何を問わない。
【0011】斯かる炭素繊維10のタイプはPAN系、
ピッチ系の如何を問わないが、炭素繊維製シートとして
は特にピッチ系炭素繊維の平織り物、例えば三菱化学株
式会社製「ダイアリード」(商標)が好適なものとして
挙げられる。尚、当該炭素繊維10の直径としては5〜
10μm、また前記板状体12の厚さとしては20〜2
00μm、基材1として使用する炭素繊維製シートの厚
さとしては60〜2,000μmが好ましい。
ピッチ系の如何を問わないが、炭素繊維製シートとして
は特にピッチ系炭素繊維の平織り物、例えば三菱化学株
式会社製「ダイアリード」(商標)が好適なものとして
挙げられる。尚、当該炭素繊維10の直径としては5〜
10μm、また前記板状体12の厚さとしては20〜2
00μm、基材1として使用する炭素繊維製シートの厚
さとしては60〜2,000μmが好ましい。
【0012】因に、前記炭素繊維製シート(ダイアリー
ド)の熱膨張率及び熱伝導率を他の材料と比較して示せ
ば表1及び表2の通りである。
ド)の熱膨張率及び熱伝導率を他の材料と比較して示せ
ば表1及び表2の通りである。
【0013】
【表1】
【0014】
【表2】
【0015】次に、図1に基づき本発明プリント配線板
の製造方法について説明すれば、まず炭素繊維製シート
に格別耐腐蝕処理をすることなく当該シートをそのまま
基材1として用い、後述する貫通スルーホール4より大
径の貫通穴1aを予め形設した後、表面と裏面にそれぞ
れプリプレグシート20を挟み、更に該プリプレグシー
ト20の表面に、回路を形成した内層導電層L2,L3
と外層導電層L1,L4を備えたガラスエポキシシート
30をそれぞれ積層し、加熱圧着して基材1の貫通穴1
aの内周面にプリプレグシート20の含浸樹脂を滲出せ
しめて該樹脂による絶縁被膜20aを形成する。次い
で、この積層体に、基材1の貫通穴1aと同軸で、かつ
該貫通穴1aと接触しないように小径の貫通スルーホー
ル4を形成する。次いで、無電解銅メッキや電気メッキ
によりメッキ層5を形成し、上下、内層の電気的導通を
図り、最後に表面及び裏面に回路を形成する。斯くして
得られたプリント配線板は、アースと放熱が共用できな
い場合に特に効果的である。
の製造方法について説明すれば、まず炭素繊維製シート
に格別耐腐蝕処理をすることなく当該シートをそのまま
基材1として用い、後述する貫通スルーホール4より大
径の貫通穴1aを予め形設した後、表面と裏面にそれぞ
れプリプレグシート20を挟み、更に該プリプレグシー
ト20の表面に、回路を形成した内層導電層L2,L3
と外層導電層L1,L4を備えたガラスエポキシシート
30をそれぞれ積層し、加熱圧着して基材1の貫通穴1
aの内周面にプリプレグシート20の含浸樹脂を滲出せ
しめて該樹脂による絶縁被膜20aを形成する。次い
で、この積層体に、基材1の貫通穴1aと同軸で、かつ
該貫通穴1aと接触しないように小径の貫通スルーホー
ル4を形成する。次いで、無電解銅メッキや電気メッキ
によりメッキ層5を形成し、上下、内層の電気的導通を
図り、最後に表面及び裏面に回路を形成する。斯くして
得られたプリント配線板は、アースと放熱が共用できな
い場合に特に効果的である。
【0016】また、炭素繊維製シートをアースとしても
用いる場合には、図2に示すように、基材1の貫通穴1
aと異なる部位に於て、前記で得た積層体に更に貫通ス
ルーホール4を形成し、以下前記と同様に、無電解銅メ
ッキや電気メッキによりメッキ層5を形成し、上下、内
層の電気的導通を図り、最後に表面及び裏面に回路を形
成する。斯くして得られたプリント配線板は、アースと
放熱が共用できる場合に特に効果的である。
用いる場合には、図2に示すように、基材1の貫通穴1
aと異なる部位に於て、前記で得た積層体に更に貫通ス
ルーホール4を形成し、以下前記と同様に、無電解銅メ
ッキや電気メッキによりメッキ層5を形成し、上下、内
層の電気的導通を図り、最後に表面及び裏面に回路を形
成する。斯くして得られたプリント配線板は、アースと
放熱が共用できる場合に特に効果的である。
【0017】
【発明の効果】本発明プリント配線板は、放熱性に優
れ、しかも従来問題となっていた基材と絶縁材料との熱
膨張差によるパターン断線の発生を防止することができ
る。更に、本発明プリント配線板の製造方法によれば、
基材に対し、格別耐腐蝕処理を必要としないため、従来
に比し効率的にプリント配線板を製造することができ
る。
れ、しかも従来問題となっていた基材と絶縁材料との熱
膨張差によるパターン断線の発生を防止することができ
る。更に、本発明プリント配線板の製造方法によれば、
基材に対し、格別耐腐蝕処理を必要としないため、従来
に比し効率的にプリント配線板を製造することができ
る。
【図1】本発明プリント配線板の実施の形態を示す基材
の貫通穴と同軸の貫通スルーホール部分の拡大断面説明
図。
の貫通穴と同軸の貫通スルーホール部分の拡大断面説明
図。
【図2】本発明プリント配線板の実施の形態を示す基材
の貫通穴と異なる部位の貫通スルーホール部分の拡大断
面説明図。
の貫通穴と異なる部位の貫通スルーホール部分の拡大断
面説明図。
【図3】本発明で用いる炭素繊維製シートの構造例を示
す概略斜視説明図。
す概略斜視説明図。
1:基材 1a:貫通穴 10:炭素繊維 11:合成樹脂 12:板状体 2a,2b:絶縁層 20:プリプレグシート 20a:絶縁被膜 3a,3b:絶縁層 30:ガラスエポキシシート 4:貫通スルーホール 5:メッキ層 L2,L3:内層導電層 L1,L4:外層導電層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H05K 3/46 H05K 3/46 U N
Claims (7)
- 【請求項1】 炭素繊維製シートから成る基材の少なく
とも片面に、絶縁層及び導電層を積層形成せしめたこと
を特徴とするプリント配線板。 - 【請求項2】 炭素繊維製シートが炭素繊維の織物又は
合成樹脂中に多数の炭素繊維を含有せしめたものである
請求項1記載のプリント配線板。 - 【請求項3】 基材の少なくとも片面に、絶縁層及び導
電層を積層形成するプリント配線板の製造方法に於て、
基材として炭素繊維製シートを用いることを特徴とする
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項4】 基材に耐腐蝕処理をしないことを特徴と
する請求項3記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項5】 予め貫通穴を形設した炭素繊維製シート
を基材として用い、かつ当該基材両面にプリプレグシー
トと両面に導電層を備えると共に内層面に回路形成した
ガラスエポキシシートとを積層し、加熱圧着して基材の
貫通穴の内周面にプリプレグの含浸樹脂の滲出による絶
縁被膜を形成せしめた後、基材の貫通穴と同軸で小径の
貫通スルーホールを形設することを特徴とする請求項3
又は4記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項6】 加熱圧着後、基材の貫通穴と異なる部位
に更に貫通スルーホールを形設することを特徴とする請
求項4記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項7】 炭素繊維製シートが炭素繊維の織物又は
合成樹脂中に多数の炭素繊維を含有せしめたものである
請求項3〜6の何れか1項記載のプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19349897A JPH1140902A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19349897A JPH1140902A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1140902A true JPH1140902A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16309054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19349897A Pending JPH1140902A (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1140902A (ja) |
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003273482A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Fujitsu Ltd | 回路基板及びその製造方法及び電子装置 |
JP2004515610A (ja) * | 2000-12-12 | 2004-05-27 | シュリ ディクシャ コーポレイション | 伝導性制約コアを含む軽量回路板 |
JP2004289114A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-10-14 | Fujitsu Ltd | 実装基板及びその製造方法 |
US6869665B2 (en) | 2002-09-26 | 2005-03-22 | Fujitsu Limited | Wiring board with core layer containing inorganic filler |
JP2006114606A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法 |
JP2006303387A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
JP2006351819A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵基板 |
JP2007073654A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | U-Ai Electronics Corp | プリント基板 |
JP2007103605A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
US7224046B2 (en) | 2003-01-16 | 2007-05-29 | Fujitsu Limited | Multilayer wiring board incorporating carbon fibers and glass fibers |
JP2008053362A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2008066375A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Mitsubishi Electric Corp | 高放熱基板及びその製造方法 |
JP2008519452A (ja) * | 2004-11-04 | 2008-06-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 集積回路のナノチューブをベースにした基板 |
US7388157B2 (en) | 2003-09-19 | 2008-06-17 | Fujitsu Limited | Printed wiring board |
KR100847003B1 (ko) | 2006-11-21 | 2008-07-17 | 대덕전자 주식회사 | 인쇄 회로 기판을 위한 탄소 섬유 보강재 |
JP2008536298A (ja) * | 2005-03-15 | 2008-09-04 | シー−コア テクノロジーズ インコーポレイティド | プリント配線基板中に拘束コア材料を構成する製造方法 |
US7479013B2 (en) | 2004-12-08 | 2009-01-20 | U-Ai Electronics Corporation | Printed board and manufacturing method thereof |
JP2009099616A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Fujitsu Ltd | コア部材およびコア部材の製造方法 |
JP2009529790A (ja) * | 2006-03-06 | 2009-08-20 | ステイブルコール,インコーポレイティド | 導電性抑制コアを有する印刷配線基板の製造プロセス |
JP2009290125A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Fujitsu Ltd | コア基板およびプリント配線板 |
JP2010109026A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Kyocera Corp | 配線基板及び実装構造体 |
WO2011105440A1 (ja) | 2010-02-26 | 2011-09-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
US8134085B2 (en) | 2007-10-29 | 2012-03-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed interconnection board having a core including carbon fiber reinforced plastic |
JP2012060187A (ja) * | 2011-12-23 | 2012-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
US8148647B2 (en) | 2006-08-23 | 2012-04-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
DE112009003811T5 (de) | 2008-12-25 | 2012-05-31 | Mitsubishi Electric Corporation | Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatine |
CN102712173A (zh) * | 2010-01-13 | 2012-10-03 | 三菱电机株式会社 | 芯材料以及电路基板的制造方法 |
JP2013014139A (ja) * | 2012-08-22 | 2013-01-24 | Kaneka Corp | グラファイト複合フィルム及びその製造方法 |
USRE45637E1 (en) | 2005-08-29 | 2015-07-28 | Stablcor Technology, Inc. | Processes for manufacturing printed wiring boards |
US9332632B2 (en) | 2014-08-20 | 2016-05-03 | Stablcor Technology, Inc. | Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards |
JP2017085074A (ja) * | 2015-10-23 | 2017-05-18 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | プリント回路基板及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-07-18 JP JP19349897A patent/JPH1140902A/ja active Pending
Cited By (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004515610A (ja) * | 2000-12-12 | 2004-05-27 | シュリ ディクシャ コーポレイション | 伝導性制約コアを含む軽量回路板 |
JP2003273482A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Fujitsu Ltd | 回路基板及びその製造方法及び電子装置 |
US6869665B2 (en) | 2002-09-26 | 2005-03-22 | Fujitsu Limited | Wiring board with core layer containing inorganic filler |
US7640660B2 (en) | 2003-01-16 | 2010-01-05 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing multilayer wiring board incorporating carbon fibers and glass fibers |
US7224046B2 (en) | 2003-01-16 | 2007-05-29 | Fujitsu Limited | Multilayer wiring board incorporating carbon fibers and glass fibers |
JP2004289114A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-10-14 | Fujitsu Ltd | 実装基板及びその製造方法 |
US7388157B2 (en) | 2003-09-19 | 2008-06-17 | Fujitsu Limited | Printed wiring board |
JP2006114606A (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-27 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法 |
JP2008519452A (ja) * | 2004-11-04 | 2008-06-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 集積回路のナノチューブをベースにした基板 |
US7479013B2 (en) | 2004-12-08 | 2009-01-20 | U-Ai Electronics Corporation | Printed board and manufacturing method thereof |
JP2008536298A (ja) * | 2005-03-15 | 2008-09-04 | シー−コア テクノロジーズ インコーポレイティド | プリント配線基板中に拘束コア材料を構成する製造方法 |
JP2006303387A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
JP4591181B2 (ja) * | 2005-04-25 | 2010-12-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
JP2006351819A (ja) * | 2005-06-16 | 2006-12-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵基板 |
USRE45637E1 (en) | 2005-08-29 | 2015-07-28 | Stablcor Technology, Inc. | Processes for manufacturing printed wiring boards |
JP2007073654A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | U-Ai Electronics Corp | プリント基板 |
JP2007103605A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
US8257542B2 (en) | 2005-10-03 | 2012-09-04 | Fujitsu Limited | Multilevel interconnection board and method of fabricating the same |
JP2015039002A (ja) * | 2006-03-06 | 2015-02-26 | スタブルコー テクノロジー,インコーポレイティド | 導電性拘束コアを有する印刷配線基板の製造プロセス |
JP2009529790A (ja) * | 2006-03-06 | 2009-08-20 | ステイブルコール,インコーポレイティド | 導電性抑制コアを有する印刷配線基板の製造プロセス |
JP2008053362A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
US8148647B2 (en) | 2006-08-23 | 2012-04-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
JP2008066375A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Mitsubishi Electric Corp | 高放熱基板及びその製造方法 |
KR100847003B1 (ko) | 2006-11-21 | 2008-07-17 | 대덕전자 주식회사 | 인쇄 회로 기판을 위한 탄소 섬유 보강재 |
JP2009099616A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Fujitsu Ltd | コア部材およびコア部材の製造方法 |
US8134085B2 (en) | 2007-10-29 | 2012-03-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed interconnection board having a core including carbon fiber reinforced plastic |
JP2009290125A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Fujitsu Ltd | コア基板およびプリント配線板 |
JP2010109026A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Kyocera Corp | 配線基板及び実装構造体 |
DE112009003811B4 (de) * | 2008-12-25 | 2017-04-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatine |
US9313903B2 (en) | 2008-12-25 | 2016-04-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing printed wiring board |
DE112009003811T5 (de) | 2008-12-25 | 2012-05-31 | Mitsubishi Electric Corporation | Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatine |
CN102712173A (zh) * | 2010-01-13 | 2012-10-03 | 三菱电机株式会社 | 芯材料以及电路基板的制造方法 |
US8935851B2 (en) | 2010-01-13 | 2015-01-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing a circuit board |
JP5486020B2 (ja) * | 2010-01-13 | 2014-05-07 | 三菱電機株式会社 | 回路基板およびその製造方法 |
US9532444B2 (en) | 2010-02-26 | 2016-12-27 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing printed wiring board, and printed wiring board |
WO2011105440A1 (ja) | 2010-02-26 | 2011-09-01 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
JP2012060187A (ja) * | 2011-12-23 | 2012-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2013014139A (ja) * | 2012-08-22 | 2013-01-24 | Kaneka Corp | グラファイト複合フィルム及びその製造方法 |
US9332632B2 (en) | 2014-08-20 | 2016-05-03 | Stablcor Technology, Inc. | Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards |
JP2017085074A (ja) * | 2015-10-23 | 2017-05-18 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | プリント回路基板及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH1140902A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
US7002080B2 (en) | Multilayer wiring board | |
JP3067021B2 (ja) | 両面配線基板の製造方法 | |
US5079065A (en) | Printed-circuit substrate and method of making thereof | |
US5633069A (en) | Multilayer printed-circuit substrate, wiring substrate and process of producing the same | |
US6492008B1 (en) | Multilayer printed wiring board and electronic equipment | |
JPH06318783A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
US20090017275A1 (en) | Heat-releasing printed circuit board and manufacturing method thereof | |
KR101049678B1 (ko) | 방열 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법 | |
JPH1117341A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2000299404A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
KR20070000013A (ko) | 범프를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
CN216087116U (zh) | 一种布线板之间的通孔 | |
JPH05283865A (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JPS5910770Y2 (ja) | プリント配線板 | |
KR20100046497A (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JPH1079568A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
CN216253325U (zh) | 一种四层布线板 | |
JPS60263494A (ja) | 記録電極板の製造法 | |
JP3049972B2 (ja) | 多層配線板 | |
JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
JPS62128596A (ja) | リジッド型多層プリント回路基板の製造方法 | |
JPH11191482A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH09232757A (ja) | 多層回路板の製造法 | |
JP4492071B2 (ja) | 配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040427 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060815 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070109 |