JP2006114606A - プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 熱伝導方向に異方性を有する炭素繊維シート等を用いたプリント配線板用基材において、熱伝導方向が二次元的広がりを有するように構成することで高い放熱性能を実現するとともに、軽量化や薄型化が可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 熱伝導方向に異方性を有する第１の炭素繊維シート３に、第１の炭素繊維シート３と熱伝導の方向が異なるように第２の炭素繊維シート４を重ね合わせ、これらを連通する熱拡散用穴５を穿孔し、熱拡散用穴５の内壁に第１の金属めっき６を施した後に熱伝導性樹脂７を充填する構成とすることで、第１又は第２の炭素繊維シートのいずれか一方において一定方向に伝導してきた熱が、熱拡散用穴５で他方の炭素繊維シートへ伝導し、他方の炭素繊維シートにおいて異なる方向へ伝導することにより、二次元方向に広がりを有する熱拡散が行われる。
【選択図】 図１

Description

本発明はプリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法に関するものであり、特に放熱特性の優れたプリント配線板用基材に関するものである。

従来のプリント配線板における基材には、放熱のため主としてアルミ等の金属が使用されてきた。一方、軽量化や薄型化のためアルミ等の金属より熱伝導性に優れた炭素繊維金属や炭素繊維シート等を使用した高放熱プリント配線板用基材が提案されている。ここで炭素繊維金属や炭素繊維シート等は熱伝導方向に異方性を有し、繊維方向だけに熱が伝導しやすいという特徴を有する。このため前記高放熱プリント配線板用基材では、熱伝導方向が直交するように複数の炭素繊維金属や炭素繊維シート等を重ね合わせ、熱伝導方向に二次元的な広がりを持たせることで優れた放熱特性を得ていた（例えば特許文献１参照）。

特開平１１−４０９０２号公報（第２頁、第１図）

熱伝導方向に異方性を有する炭素繊維金属や炭素繊維シート等を用いたプリント配線板用基材では、繊維方向だけに熱が伝導する。このためこれを使用したプリント配線板では、電子部品から発生する熱が特定方向だけに伝導されて基板全体には拡散されないため、放熱性能が低下する。また繊維方向が直交するように複数の炭素繊維金属や炭素繊維シート等を重ね合わせた場合でも、上下の炭素繊維金属や炭素繊維シート間では熱伝導性が低いため、放熱性能が低下するという課題があった。

この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、炭素繊維金属や炭素繊維シート等を用いたプリント配線板用基材において、熱伝導方向が二次元的な広がりを有するように構成することで高い放熱性能を実現するとともに、軽量化や薄型化が可能なプリント配線板を得ることを目的とする。

この発明に係るプリント配線板用基材は、熱伝導方向に異方性を有する第１の基材と、前記第１の基材とは異なる熱伝導方向となるように前記第１の基材に重ね合わせた、熱伝導方向に異方性を有する第２の基材と、前記第１の基材と第２の基材とを連通する熱伝導穴と、前記熱伝導穴の内壁に設けた熱伝導層とを備えたものである。

この発明によれば、炭素繊維金属や炭素繊維シート等を用いたプリント配線板用基材において、炭素繊維金属や炭素繊維シートの熱伝導方向が異なるように重ね合わせ、熱拡散用の熱伝導穴を設けて当該熱伝導穴の内部に熱伝導層を備えるため、重ね合わせた炭素繊維金属や炭素繊維シート間に熱伝導が生じて、電子部品から発生する熱を基材の全体に拡散できる。

以下この発明を、その実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。なお実施の形態１では、この発明に係るプリント配線板用基材を用いたプリント配線板を例にとり説明する。
実施の形態１．
図１は実施の形態１におけるプリント配線板１の断面図であり、本発明に係るプリント配線板用基材２は、第１の基材である第１の炭素繊維シート３を、第２の基材である第２の炭素繊維シート４に重ね合わせて構成される。プリント配線板用基材２には熱伝導穴である熱拡散用穴５が形成され、熱拡散用穴５の内壁には熱伝導層である第１の金属めっき６が設けられる。第１の金属めっき６に囲まれた熱拡散用穴５の内部には、熱伝導性樹脂７が充填される。また、プリント配線板用基材２の表面には第２の金属めっき６１がなされ、さらに第２の金属めっき６１の上からプリント配線板用基材２を絶縁樹脂８で挟むことで、プリント配線板１が構成される。一方、プリント配線板１には表裏を貫通するスルーホール９、パッド１０、プリント配線板１の表面から第２の金属めっき６１まで達するサーマルビア１１が設けられ、電子部品１２が発生する熱をプリント配線板用基材２に伝導する。また裏面には配線パターン１３が設けられる。

次にプリント配線板１の製造方法を説明する。図２は実施の形態１におけるプリント配線板１の製造工程を示す断面図である。まず図２の（ａ）に示すように、第１の炭素繊維シート３と第２の炭素繊維シート４を、それぞれの繊維方向が直交するように配置し、プリプレグ等（図示せず）の接着材により接着する。図３は第１の炭素繊維シート３と第２の炭素繊維シート４を重ね合わせる様子を示す斜視図である。図３において第１の炭素繊維シート３と第２の炭素繊維シート４の実線方向に繊維が存在するものとすれば、それぞれの繊維方向が互いに直交するように重ね合わせられる。ここで直交するように重ね合わせるのは、第１及び第２の炭素繊維シート３、４は、それぞれ繊維方向だけに熱が伝導しやすいという特徴を有するからである。なお、実施の形態１で用いる第１の炭素繊維シート３および第２の炭素繊維シート４は、例えば株式会社先端材料製ＳＺ５００や、三菱化学株式会社製ダイアリード（登録商標）等であり、炭素繊維方向の熱伝導率が４５０〜６００Ｗ／ｍＫ、比重が２〜２．２のものを用いる。

次に、図２の（ｂ）に示すように、重ね合わせた第１の炭素繊維シート３と第２の炭素繊維シート４にスルーホール穴９ａと熱拡散用穴５をドリル加工等により設ける。このとき、熱拡散用穴５は、重ね合わせた第１の炭素繊維シート３と第２の炭素繊維シート４の全体に複数個かつ均等に設ける。図４は実施の形態１におけるプリント配線板用基材２の上面図であり、熱拡散用穴５を設ける様子を示す図である。図４に示すように、熱拡散用穴５はプリント配線板用基材２の全面に均等に設けるものとする。また、熱拡散用穴５の穴径はどのような値であってもよいが、内部に第１の金属めっき６を施すことや、熱伝導性樹脂７を充填することを勘案すると、概ね０．２ミリメートルから１．０ミリメートル程度の値が望ましい。これに対してスルーホール穴９ａは熱拡散用穴５と重ならない位置であれば、どこに設けてもよいが、個数や大きさ等は、作成するプリント基板１の種類や用途によって異なる。

次に、図２の（ｃ）に示すように、スルーホール穴９ａと熱拡散用穴５の内壁と、炭素繊維シート３および４の表面に第１の金属めっき６を施す。さらに、図２の（ｄ）に示すように第１の金属めっき６を施した熱拡散用穴５の内部に、熱伝導性樹脂７をスクリーン印刷等の手法により充填する。そして図２の（ｅ）に示すように、第１及び第２の炭素繊維シート３および４の表面、ならびにスルーホール穴９ａの内壁に、第２の金属めっき６１を施す。なお図２の（ｃ）および図２の（ｅ）において、めっきする金属は例えば銅などの熱伝導性に優れたものを用いる。

次に、図２の（ｆ）に示すようにプリント配線板用基材２を表裏から絶縁樹脂８で挟み、絶縁樹脂８の表裏面に銅箔１４を重ねて加熱圧着する。このとき、炭素繊維シート３、４の表裏面だけでなく、スルーホール穴９ａの内部にも絶縁樹脂８が形成される。次に図２の（ｇ）に示すように、表裏導通のためのスルーホール９を形成する穴９ｂとサーマルビア１１を形成する穴１１ａをドリル加工やレーザ加工等により設ける。ここで穴９ｂは基材を貫通するように穿穴し、一方、穴１１ａは表面の銅箔１４から第２の金属めっき６１に到達するまで穿穴する。次に、図２の（ｈ）に示すように、穴９ｂと穴１１ａの内壁及び表裏面の銅箔１４に、第３の金属めっき６２を施す。最後に、図２の（ｉ）に示すように第３の金属めっき６２と銅箔１４をエッチングすることにより、パッド１０、配線パターン１３、サーマルビア１１及びスルーホール９を形成する。

次に、プリント配線板１における熱伝導について図を用いて説明する。図１において、電子部品１２から発生する熱は、サーマルビア１１またはパッド１０と絶縁樹脂８を介して、第２の金属めっき６１が施されたプリント配線板用基材２に伝わり、プリント配線板用基材２の全体に拡散される。図５の（ａ）はプリント配線板１の一部を拡大して熱伝導の様子を示した断側面図であり、図５の（ｂ）のＡ−Ａ断面に相当する。一方、図５の（ｂ）はプリント配線板１の一部を拡大して熱伝導の様子を示した断平面図であり、図５の（ａ）のＢ−Ｂ断面に相当する。

図５の（ａ）に示すように、電子部品１２から発生した熱は、例えばサーマルビア１１を経由して実線の矢印５１のように第１の炭素繊維シート３へ伝導する。そして第１の炭素繊維シート３において図５の（ｂ）における矢印５２、５５のように横方向へ伝導する。そこで、矢印５２方向に伝導した熱は、熱拡散用穴５の１つである熱拡散用穴５ａに達する。熱拡散用穴５ａは内壁に第１の金属めっき６が施され、さらに熱拡散用穴５ａの内部には熱伝導樹脂７が充填されているが、第１の金属めっき６及び熱伝導樹脂７は、第１の炭素繊維シート３と異なり熱伝導方向に異方性はない。従って伝導してきた熱は、第１の金属めっき６及び熱伝導樹脂７によって第１の炭素繊維シート３の下側にある第２の炭素繊維シート４に伝導される。

第２の炭素繊維シート４に伝導した熱は、第２の炭素繊維シート４の繊維方向が第１の炭素繊維シート３の繊維方向と直交するため、図５の（ｂ）の破線の矢印５３のように、矢印５２とは直交する縦方向へ伝導する。そして別の熱拡散用穴５の一つである熱拡散用穴５ｂに達すると、熱拡散用穴５ｂの内部に設けた第１の金属めっき６及び熱伝導樹脂７を介して、再び上側の第１の炭素繊維シート３に伝導される。さらに、第１の炭素繊維シート３において実線の矢印５４のように再び横方向へ伝導してゆく。このように、プリント配線板用基材２を伝導する熱は、熱拡散用穴５において上下の炭素繊維シート３及び４の間を互いに伝導し合うことによって、二次元的に広がりながらプリント配線板用基材２の全体へ拡散してゆく。

実施の形態１で用いる炭素繊維シート３および４の繊維方向の熱伝導率は、例えば前掲のものを使用した場合は４５０〜６００Ｗ／ｍＫであり、アルミニウムの２３０Ｗ／ｍＫや銅の３９０Ｗ／ｍＫ等よりも良い。一方で、繊維に対して垂直方向の熱伝導率は例えば株式会社先端材料製ＳＺ５００で４０Ｗ／ｍＫと低い特性を有している。

以上のように、実施の形態１では、炭素繊維シート３及び４に熱拡散用穴５を設け、熱拡散用穴５の内壁および前記炭素繊維シート３及び４の表裏面に第１の金属めっき６を施しているため、上下の炭素繊維シート３、４間の熱伝導が促進され、熱がプリント配線板用基材２全体に拡散される。また、実施の形態１では、熱拡散用穴５の内部に熱伝導性樹脂７を充填したうえに第２の金属めっき６１を施しているため、プリント配線板１上の任意の位置に、レーザ加工によるサーマルビア１１を設けることが可能となり、電子部品１２の部品配置に対して何らの制約なく、放熱性を向上することができる。

なお、実施の形態１では、熱拡散用穴５の内部に熱伝導性樹脂７を充填しているので、第１の炭素繊維シート３と第２の炭素繊維シート４との間の熱伝導を、より促進することができる。また、実施の形態１では、熱拡散用穴５を第１の基材と第２の基材の全面に均等に設けているので、電子部品１２が搭載される場所にかかわらず、熱をプリント配線板用基材２に拡散することができる。さらに、実施の形態１では、第１の炭素繊維シート３と第２の炭素繊維シート４とを繊維方向が直交するよう重ね合わせているので、電子部品１２が発生する熱を効率よくプリント配線板用基材２の全体へ拡散することができる。

なお、上記実施の形態１においては第１及び第２の基材として炭素繊維シートを用いるものとして説明したが、必ずしも炭素繊維シートでなくてもよい。例えば炭素繊維シートの代わりに、炭素繊維金属を用いるものとしてもよい。また、炭素繊維シートや炭素繊維金属に限らず、熱伝導方向に異方性を持つ材料で作られていれば、どのような材料であってもよい。

また、上記実施の形態１においては熱拡散用穴５をプリント配線板用基材２に格子状に配設するものとして説明したが、これは必ずしも格子状でなくてもよい。例えば図６の（ａ）に示すような斜め格子状や、図６の（ｂ）に示すような同心円状であってもよい。

また、上記実施の形態１においては、熱拡散用穴５の形状は円形として説明したが、熱拡散用穴５は必ずしも円形穴である必要はない。熱が伝導すれば任意の形状でよく、楕円形や四角形であってもよい。

また、上記実施の形態１においては、熱拡散用穴５をプリント配線板用基材２に均一に設けるものとして説明したが、これは必ずしも均一でなくてもよい。例えば発熱量の大きい部品の下に多くの熱拡散用穴５を設け、当該部品の熱の拡散を促進するものとしてもよい。

実施の形態２．
実施の形態１では、熱拡散用穴５の内部に熱伝導性樹脂７を充填し、熱伝導性樹脂７の上に第２の金属めっき６１を施す場合について説明したが、必ずしも熱伝導性樹脂７を充填する必要はない。この場合、熱伝導性樹脂７を充填する工程及び第２の金属めっき６１を施す工程が不要となって製造が容易となり、プリント配線板１の製造コストを下げることができる。

図７は実施の形態２におけるプリント配線板１を示す断面図であり、実施の形態１における図１と比較すると、図７では熱拡散用穴５の内部に熱伝導性樹脂７を充填せず、絶縁樹脂８で満たす点が異なっている。なお図７において、図１と同一または相当部分には同一符号を付し、説明を省略する。実施の形態２では、電子部品１２で発生した熱はサーマルビア１１により第１の金属めっき６を介して第１の炭素繊維シート３に伝導する。次に、第１の炭素繊維シート３に伝導した熱は、プリント配線板用基材２にあけた熱拡散用穴５の内壁に施された第１の金属めっき６により、下側にある第２の炭素繊維シート４に伝導する。以降の熱伝導は、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

次に実施の形態２におけるプリント配線板１の製造方法を説明する。図８は実施の形態２におけるプリント配線板１の製造工程を示す断面図であり、実施の形態１における図２に対応する。実施の形態２では熱拡散用穴５の内部に熱伝導性樹脂７を充填しないため、図８では、図２の（ｄ）に示す熱伝導性樹脂７を充填する工程と、図２の（ｅ）に示す第２の金属めっき６１を施す工程を省略できる点が異なる。

まず図８の（ａ）に示すように、第１の炭素繊維シート３と第２の炭素繊維シート４を、それぞれの繊維方向が直交するように配置し、プリプレグ等の接着材により接着する。次に、図８の（ｂ）に示すように、重ね合わせた第１の炭素繊維シート３と第２の炭素繊維シート４にスルーホール穴９ａと熱拡散用穴５をドリル加工等により設ける。熱拡散用穴５を炭素繊維シートの全体に複数個かつ均等に設ける点は、実施の形態１と同様である。そして図８の（ｃ）に示すように、スルーホール穴９ａと熱拡散用穴５の内壁と、炭素繊維シート３および４の表面に第１の金属めっき６を施す。

次に、実施の形態２では、上述のように図２の（ｄ）及び（ｅ）に示す工程を省略し、図８の（ｄ）に示すようにプリント配線板用基材２を表裏から絶縁樹脂８で挟み、絶縁樹脂８の表裏面に銅箔１４を重ねて加熱圧着する。このため実施の形態２では、スルーホール穴９ａの内部だけでなく、熱拡散用穴５の内部にも絶縁樹脂８が形成される。次に図８の（ｅ）に示すように、スルーホール９を形成する穴９ｂとサーマルビア１１を形成する穴１１ａをドリル加工やレーザ加工等により設ける。次に、図８の（ｆ）に示すように、穴９ｂと穴１１ａの内壁及び表裏面の銅箔１４に、第３の金属めっき６２を施す。最後に、図８の（ｇ）に示すように第３の金属めっき６２と銅箔１４をエッチングすることにより、パッド１０、配線パターン１３、サーマルビア１１及びスルーホール９を形成する。

以上説明したように、実施の形態２では、熱拡散用穴５の内壁に施された第１の金属めっき６が、熱伝導性樹脂７の代わりに第１および第２の炭素繊維シート間に熱を伝導する役割を果たす。実施の形態２では、熱拡散用穴５の内部に熱伝導性樹脂７を充填せず、また第２の金属めっき６１を施さなくて済むため、熱伝導性樹脂７を充填する工程及び第２の金属めっき６１を施す工程を省略でき、製造が容易となって、プリント配線板１の製造コストを下げることができる。

実施の形態３．
実施の形態１では、プリント配線板用基材２を構成するものとして、第１の炭素繊維シート３と第２の炭素繊維シート４を使用し、これらをそれぞれの繊維方向が直交するように重ね合わせるものとして説明したが、必ずしも炭素繊維シートを２枚重ねる必要はない。すなわち炭素繊維シートは１枚であってもよく、この場合、プリント配線板１の薄型化、軽量化が可能となる。

図９は実施の形態３におけるプリント配線板１を示す断面図であり、実施の形態１における図１と比較すると、図９では炭素繊維シートを２枚重ねず、第１の炭素繊維シート３だけしか使用していない点が異なっている。なお図９において、図１と同一または相当部分には同一符号を付し、説明を省略する。実施の形態３でも、電子部品１２が発熱した熱はサーマルビア１１により第２の金属めっき６１を介して第１の炭素繊維シート３へ伝導する。実施の形態３では、第１の炭素繊維シート３を１枚しか使用していないため、プリント配線板用基材２では第１の炭素繊維シート３の繊維方向にしか熱が伝導しない。

実施の形態３では、第１の炭素繊維シート３と直交する方向への熱伝導は、第１の金属めっき６及び第２の金属めっき６１により行われる。すなわち第１の金属めっき６及び第２の金属めっき６１と第１の炭素繊維シート３により二次元方向への広がりを持った熱拡散が実現される。なお、この実施の形態３の場合、第１の金属めっき６及び第２の金属めっき６１の厚さを変えることにより、必要な放熱特性を得ることができる。

以上説明したように、実施の形態３では、第２の炭素繊維シート４の代わりに第１の金属めっき６及び第２の金属めっき６１が、第１の炭素繊維シート３と直交する方向へ熱を伝導する役割を果たす。実施の形態３では、炭素繊維シートが１枚で済むため、プリント配線板１の薄型化、軽量化が可能となる。

実施の形態４．
実施の形態１ないし３では、プリント配線板用基材２で熱を二次元方向への広がりを持たせて拡散することについて説明したが、さらにプリント配線板用基材２から、プリント配線板１が搭載される筐体へ放熱することもできる。

図１０は実施の形態４におけるプリント配線板１を示す断面図であり、実施の形態１における図１と比較すると、図１０ではプリント配線板１に設けた複数のサーマルビア１１ｂと、プリント配線板１が搭載される筐体１５とが接触する構成である点が異なっている。なお図１０において、図１と同一または相当部分には同一符号を付し、説明を省略する。実施の形態４でも、電子部品１２が発熱した熱はサーマルビア１１により第２の金属めっき６１を介してプリント配線板用基材２に伝わり、二次元方向へ広がって拡散する。実施の形態４では、熱拡散用穴５の内部に熱伝導性樹脂７を充填し、熱伝導性樹脂７の上に第２の金属めっき６１を施して、さらにその上にサーマルビア１１ｂを介して筐体１５が接触する構成となっている。このような構成により、プリント配線板用基材２で拡散された熱は、サーマルビア１１ｂを介して筐体１５へ伝導して放熱される。

以上説明したように、実施の形態４では、電子部品１２が発生した熱がプリント配線板用基材２で拡散されて、サーマルビア１１ｂにより筐体１５へ放熱される。実施の形態４では、筐体１５と接触する部分の形状に合わせて、サーマルビア１１ｂを任意の位置に配置できるため、絶縁樹脂７を機械加工等により除去することなく、プリント配線板１の熱を筐体１５へ放熱することができる。

なお、上記実施の形態４においてはサーマルビア１１ｂにより筐体１５へ放熱するものとして説明したが、これは必ずしもサーマルビア１１ｂである必要はなく、例えば放熱用貫通スルーホールであってもよい。図１１は、実施の形態４において筐体１５と接触するサーマルビア１１ｂの代わりに放熱用貫通スルーホール１６を設けた場合の、プリント配線板１を示す断面図である。図１１に示すように、筐体１５に接触する部分において、プリント配線板用基材２にスルーホール部穴９ａを設けない放熱用貫通スルーホール１６を形成し、プリント配線板用基材２と放熱用貫通スルーホール１６とを接触させる。これによりプリント配線板用基材２により伝導された熱を、放熱用貫通スルーホール１６を介して筐体１５へ放熱することができる。

以上説明したように、図１１に示す構成とすることで、サーマルビア１１ｂを設けていないプリント配線板１においても、絶縁樹脂７を機械加工等により除去することなく、プリント配線板１の熱を少ない熱抵抗で筐体１５へ放熱することができる。

この発明の実施の形態１に用いられるプリント配線板の断面図である。 この発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を説明する図である。 この発明の実施の形態１における第１の炭素繊維シートと第２の炭素繊維シートを重ね合わせる様子を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１に用いられる熱拡散用穴を設ける様子を示す図である。 この発明の実施の形態１におけるプリント配線板を熱が伝導する様子を説明する図である。 この発明の実施の形態１に用いられるプリント配線板用基材の上面図である。 この発明の実施の形態２に用いられるプリント配線板の断面図である。 この発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を説明する図である。 この発明の実施の形態３に用いられるプリント配線板の断面図である。 この発明の実施の形態４に用いられるプリント配線板の断面図である。 この発明の実施の形態４に用いられるプリント配線板の断面図である。

符号の説明

１ プリント配線板
２ プリント配線板用基材
３ 第１の基材である第１の炭素繊維シート
４ 第２の基材である第２の炭素繊維シート
５ 熱伝導穴である熱拡散用穴
６ 熱伝導層である第１の金属めっき
７ 熱伝導性樹脂
８ 絶縁樹脂

Claims (8)

1. 熱伝導方向に異方性を有する第１の基材と、前記第１の基材とは異なる熱伝導方向となるように前記第１の基材に重ね合わせた、熱伝導方向に異方性を有する第２の基材と、前記第１の基材と第２の基材とを連通する熱伝導穴と、前記熱伝導穴の内壁に設けた熱伝導層とからなることを特徴とするプリント配線板用基材。
2. 前記熱伝導層に囲まれた前記熱伝導穴の内部に熱伝導樹脂を備えることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線板用基材。
3. 熱伝導方向に異方性を有する前記第１または第２の基材は、それぞれ炭素繊維金属または炭素繊維シートであることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線板用基材。
4. 前記熱伝導穴は前記第１の基材と第２の基材の全面に均等に設けることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線板用基材。
5. 第１の基材と第２の基材は、それぞれの熱伝導方向が直交するように重ね合わせられることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線板用基材。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれか一に記載のプリント配線板用基材と、前記プリント配線板用基材を挟む絶縁樹脂とを備えたことを特徴とするプリント配線板。
7. 熱伝導方向に異方性を有する第１の基材に、前記第１の基材とは異なる熱伝導方向となるように、熱伝導方向に異方性を有する第２の基材を重ね合わせるステップと、前記第１の基材及び第２の基材を連通する熱伝導穴を穿孔するステップと、穿孔した前記熱伝導穴の内壁に熱伝導層を設けるステップとを有することを特徴とするプリント配線板用基材の製造方法。
8. 熱伝導方向に異方性を有する第１の基材に、前記第１の基材と熱伝導方向が直交するように、熱伝導方向に異方性を有する第２の基材を重ね合わせるステップと、前記第１の基材及び第２の基材を連通する熱伝導穴を穿孔するステップと、穿孔した前記熱伝導穴の内壁に熱伝導層を設けるステップと、前記熱伝導層に囲まれた前記熱伝導穴の内部に熱伝導樹脂を備えるステップとを有することを特徴とするプリント配線板用基材の製造方法。

Images