JPH10107391A - 配線基板および配線基板用基材 - Google Patents
配線基板および配線基板用基材Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装された電子部品の損傷を防止し、重量を
小さくする。 【解決手段】 カーボンクロスにエポキシ樹脂を含浸さ
せた配線基板用基材11に樹脂用孔12を設け、樹脂用
孔12内にエポキシ樹脂13を充填し、配線基板用基材
11に配線層14を形成し、配線層14を接続するスル
ホール15を設け、樹脂用孔12の中心線とスルホール
15の中心線とをほぼ一致させる。
小さくする。 【解決手段】 カーボンクロスにエポキシ樹脂を含浸さ
せた配線基板用基材11に樹脂用孔12を設け、樹脂用
孔12内にエポキシ樹脂13を充填し、配線基板用基材
11に配線層14を形成し、配線層14を接続するスル
ホール15を設け、樹脂用孔12の中心線とスルホール
15の中心線とをほぼ一致させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は配線基板および配線
基板用基材に関するものである。
基板用基材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図6は従来の配線基板を示す概略断面図
である。図に示すように、ガラスクロスにエポキシ樹脂
を含浸させた配線基板用基材1に配線層2が形成され、
配線層2を接続するスルホール3が設けられている。
である。図に示すように、ガラスクロスにエポキシ樹脂
を含浸させた配線基板用基材1に配線層2が形成され、
配線層2を接続するスルホール3が設けられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような配
線基板においては、電子部品を実装したときには、配線
基板用基材1の熱膨張率が電子部品の熱膨張率よりも大
きいから、電子部品の熱膨張量よりも配線基板用基材1
の熱膨張量の方が大きいので、電子部品が損傷すること
があり、また配線基板用基材1の比重が大きいから、重
量が大きくなる。
線基板においては、電子部品を実装したときには、配線
基板用基材1の熱膨張率が電子部品の熱膨張率よりも大
きいから、電子部品の熱膨張量よりも配線基板用基材1
の熱膨張量の方が大きいので、電子部品が損傷すること
があり、また配線基板用基材1の比重が大きいから、重
量が大きくなる。
【0004】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、実装された電子部品が損傷することがな
く、重量が小さい配線基板を提供することを目的とし、
またそのような配線基板を製造するために使用する配線
基板用基材を提供することを目的とする。
れたもので、実装された電子部品が損傷することがな
く、重量が小さい配線基板を提供することを目的とし、
またそのような配線基板を製造するために使用する配線
基板用基材を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、配線基板において、カーボンに
樹脂を含浸させた配線基板用基材に配線層を形成する。
め、本発明においては、配線基板において、カーボンに
樹脂を含浸させた配線基板用基材に配線層を形成する。
【0006】また、配線基板用基材において、カーボン
に樹脂を含浸させる。
に樹脂を含浸させる。
【0007】
【発明の実施の形態】図1は本発明に係る配線基板すな
わち本発明に係る配線基板用基材を使用した配線基板を
示す概略断面図である。図に示すように、カーボンクロ
スにエポキシ樹脂を含浸させた配線基板用基材11に樹
脂用孔12が設けられ、樹脂用孔12内にエポキシ樹脂
13が充填され、配線基板用基材11に配線層14が形
成され、配線層14を接続するスルホール15が設けら
れ、樹脂用孔12の中心線とスルホール15の中心線と
がほぼ一致している。
わち本発明に係る配線基板用基材を使用した配線基板を
示す概略断面図である。図に示すように、カーボンクロ
スにエポキシ樹脂を含浸させた配線基板用基材11に樹
脂用孔12が設けられ、樹脂用孔12内にエポキシ樹脂
13が充填され、配線基板用基材11に配線層14が形
成され、配線層14を接続するスルホール15が設けら
れ、樹脂用孔12の中心線とスルホール15の中心線と
がほぼ一致している。
【0008】図1に示した配線基板においては、半導体
素子を有する電子部品をダイレクトボンディングにより
実装したときには、配線基板用基材11の熱膨張率が電
子部品の熱膨張率とほぼ等しいから、電子部品の熱膨張
量と配線基板用基材11の熱膨張量とがほぼ等しいの
で、電子部品が損傷することがなく、また配線基板用基
材11の比重が小さいから、重量が小さいので、衛星探
査ロケット等の衛星関係の機器に使用することができ
る。また、配線基板用基材11中のカーボンクロスは導
電性を有するので、ノイズを防止することができる。な
お、配線基板用基材11の中心部に存在するカーボンク
ロスとスルホール15との間にはエポキシ樹脂13があ
るから、配線基板用基材11のカーボンクロスとスルホ
ール15とが導通することはない。
素子を有する電子部品をダイレクトボンディングにより
実装したときには、配線基板用基材11の熱膨張率が電
子部品の熱膨張率とほぼ等しいから、電子部品の熱膨張
量と配線基板用基材11の熱膨張量とがほぼ等しいの
で、電子部品が損傷することがなく、また配線基板用基
材11の比重が小さいから、重量が小さいので、衛星探
査ロケット等の衛星関係の機器に使用することができ
る。また、配線基板用基材11中のカーボンクロスは導
電性を有するので、ノイズを防止することができる。な
お、配線基板用基材11の中心部に存在するカーボンク
ロスとスルホール15との間にはエポキシ樹脂13があ
るから、配線基板用基材11のカーボンクロスとスルホ
ール15とが導通することはない。
【0009】また、図1に示した配線基板用基材11に
おいては、電子部品が損傷することがなく、重量が小さ
く、しかもノイズを防止することができる配線基板を製
造するのに使用することができる。
おいては、電子部品が損傷することがなく、重量が小さ
く、しかもノイズを防止することができる配線基板を製
造するのに使用することができる。
【0010】つぎに、図1に示した配線基板の製造方法
について説明する。まず、図2(a)に示すように、配線
基板用基材11の両面に銅箔16を設けたのち、スルホ
ール15を設けるべき位置に樹脂用孔12を設ける。つ
ぎに、図2(b)に示すように、樹脂用孔12内にエポキ
シ樹脂13を充填する。つぎに、図2(c)に示すよう
に、樹脂用孔12の中心部にスルホール用孔17を設け
る。つぎに、図2(d)に示すように、無電解銅メッキを
行なったのちに、電解銅メッキを行なって、スルホール
用孔17の内面、銅箔16の表面等に銅メッキ層18を
設けることにより、スルホール15を設ける。つぎに、
図2(e)に示すように、銅メッキ層18、銅箔16を選
択的にエッチングすることにより、配線層14を形成す
る。
について説明する。まず、図2(a)に示すように、配線
基板用基材11の両面に銅箔16を設けたのち、スルホ
ール15を設けるべき位置に樹脂用孔12を設ける。つ
ぎに、図2(b)に示すように、樹脂用孔12内にエポキ
シ樹脂13を充填する。つぎに、図2(c)に示すよう
に、樹脂用孔12の中心部にスルホール用孔17を設け
る。つぎに、図2(d)に示すように、無電解銅メッキを
行なったのちに、電解銅メッキを行なって、スルホール
用孔17の内面、銅箔16の表面等に銅メッキ層18を
設けることにより、スルホール15を設ける。つぎに、
図2(e)に示すように、銅メッキ層18、銅箔16を選
択的にエッチングすることにより、配線層14を形成す
る。
【0011】図3は本発明に係る他の配線基板を示す概
略断面図である。図に示すように、カーボンクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸させ配線基板用基材21に樹脂用孔2
2が設けられ、樹脂用孔22内にエポキシ樹脂23が充
填され、配線基板用基材21に配線層24が形成され、
配線基板用基材21の両面にプリプレーグ32を介して
樹脂板25が設けられ、樹脂板25の表面に配線層26
が形成され、配線層24、26を接続するスルホール2
7が設けられ、樹脂用孔22の中心線とスルホール27
の中心線とがほぼ一致している。
略断面図である。図に示すように、カーボンクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸させ配線基板用基材21に樹脂用孔2
2が設けられ、樹脂用孔22内にエポキシ樹脂23が充
填され、配線基板用基材21に配線層24が形成され、
配線基板用基材21の両面にプリプレーグ32を介して
樹脂板25が設けられ、樹脂板25の表面に配線層26
が形成され、配線層24、26を接続するスルホール2
7が設けられ、樹脂用孔22の中心線とスルホール27
の中心線とがほぼ一致している。
【0012】つぎに、図3に示した配線基板の製造方法
について説明する。まず、図4(a)に示すように、スル
ホール27を設けるべき位置に樹脂用孔22を設け、樹
脂用孔22内にエポキシ樹脂23を充填したのち、配線
基板用基材21の両面に銅箔16を設ける。つぎに、図
4(b)に示すように、銅箔28を選択的にエッチングす
ることにより、配線層24を形成する。つぎに、図4
(c)に示すように、配線基板用基材21の両面にプリプ
レーグ32を介して銅箔29を有する樹脂板25を設け
る。つぎに、図4(d)に示すように、樹脂用孔22の中
心部にスルホール用孔30を設け、無電解銅メッキを行
なったのちに、電解銅メッキを行なって、スルホール用
孔30の内面、銅箔29の表面等に銅メッキ層31を設
けることにより、スルホール27を設ける。つぎに、銅
メッキ層31、銅箔29を選択的にエッチングすること
により、配線層26を形成する。
について説明する。まず、図4(a)に示すように、スル
ホール27を設けるべき位置に樹脂用孔22を設け、樹
脂用孔22内にエポキシ樹脂23を充填したのち、配線
基板用基材21の両面に銅箔16を設ける。つぎに、図
4(b)に示すように、銅箔28を選択的にエッチングす
ることにより、配線層24を形成する。つぎに、図4
(c)に示すように、配線基板用基材21の両面にプリプ
レーグ32を介して銅箔29を有する樹脂板25を設け
る。つぎに、図4(d)に示すように、樹脂用孔22の中
心部にスルホール用孔30を設け、無電解銅メッキを行
なったのちに、電解銅メッキを行なって、スルホール用
孔30の内面、銅箔29の表面等に銅メッキ層31を設
けることにより、スルホール27を設ける。つぎに、銅
メッキ層31、銅箔29を選択的にエッチングすること
により、配線層26を形成する。
【0013】図5は本発明に係る他の配線基板を示す概
略断面図である。図に示すように、カーボンクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸させ配線基板用基材41に樹脂用孔4
2が設けられ、樹脂用孔42内にエポキシ樹脂43が充
填され、配線基板用基材41に配線層44が形成され、
3枚の配線基板用基材41の間に2枚の樹脂板45が設
けられ、配線層44を接続するスルホール46が設けら
れ、樹脂用孔42の中心線とスルホール46の中心線と
がほぼ一致している。
略断面図である。図に示すように、カーボンクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸させ配線基板用基材41に樹脂用孔4
2が設けられ、樹脂用孔42内にエポキシ樹脂43が充
填され、配線基板用基材41に配線層44が形成され、
3枚の配線基板用基材41の間に2枚の樹脂板45が設
けられ、配線層44を接続するスルホール46が設けら
れ、樹脂用孔42の中心線とスルホール46の中心線と
がほぼ一致している。
【0014】なお、上述実施の形態においては、カーボ
ンクロスにエポキシ樹脂を含浸させたが、他の樹脂を含
浸させてもよい。また、上述実施の形態においては、カ
ーボンとしてカーボンクロスを用いたが、カーボンとし
てカーボンからなる不織布、粒状のカーボン等を用いて
もよい。また、上述実施の形態においては、樹脂用孔1
2、22、42内にエポキシ樹脂13、23、43を充
填したが、樹脂用孔12、22、42内に他の樹脂を充
填してもよい。また、上述実施の形態においては、エポ
キシ樹脂13、23、43が充填された部分にスルホー
ル15、27、46を設けたが、エポキシ樹脂13、2
3、43が充填されていない部分にスルホールを設けれ
ば、配線層14、24、44と配線基板用基材11、2
1、41の中心部に存在するカーボンクロスとを導通す
ることができる。
ンクロスにエポキシ樹脂を含浸させたが、他の樹脂を含
浸させてもよい。また、上述実施の形態においては、カ
ーボンとしてカーボンクロスを用いたが、カーボンとし
てカーボンからなる不織布、粒状のカーボン等を用いて
もよい。また、上述実施の形態においては、樹脂用孔1
2、22、42内にエポキシ樹脂13、23、43を充
填したが、樹脂用孔12、22、42内に他の樹脂を充
填してもよい。また、上述実施の形態においては、エポ
キシ樹脂13、23、43が充填された部分にスルホー
ル15、27、46を設けたが、エポキシ樹脂13、2
3、43が充填されていない部分にスルホールを設けれ
ば、配線層14、24、44と配線基板用基材11、2
1、41の中心部に存在するカーボンクロスとを導通す
ることができる。
【0015】
【発明の効果】本発明に係る配線基板においては、配線
基板用基材の熱膨張率が実装された電子部品の熱膨張率
とほぼ等しいから、電子部品の熱膨張量と配線基板用基
材の熱膨張量とがほぼ等しいので、電子部品が損傷する
ことがなく、また配線基板用基材の比重が小さいから、
重量が小さい。
基板用基材の熱膨張率が実装された電子部品の熱膨張率
とほぼ等しいから、電子部品の熱膨張量と配線基板用基
材の熱膨張量とがほぼ等しいので、電子部品が損傷する
ことがなく、また配線基板用基材の比重が小さいから、
重量が小さい。
【0016】また、本発明に係る配線基板用基材におい
ては、電子部品が損傷することがなく、重量が小さい配
線基板を製造するのに使用することができる。
ては、電子部品が損傷することがなく、重量が小さい配
線基板を製造するのに使用することができる。
【図1】本発明に係る配線基板を示す概略断面図であ
る。
る。
【図2】図1に示した配線基板の製造方法の説明図であ
る。
る。
【図3】本発明に係る他の配線基板を示す概略断面図で
ある。
ある。
【図4】図3に示した配線基板の製造方法の説明図であ
る。
る。
【図5】本発明に係る他の配線基板を示す概略断面図で
ある。
ある。
【図6】従来の配線基板を示す概略断面図である。
11…配線基板用基材 14…配線層 21…配線基板用基材 24…配線層 41…配線基板用基材 44…配線層
Claims (2)
- 【請求項1】カーボンに樹脂を含浸させた配線基板用基
材に配線層を形成したことをを特徴とする配線基板。 - 【請求項2】カーボンに樹脂を含浸させたことを特徴と
する配線基板用基材。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8258255A JPH10107391A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 配線基板および配線基板用基材 |
US08/905,972 US6013588A (en) | 1996-09-30 | 1997-08-05 | Printed circuit board and printed circuit board base material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8258255A JPH10107391A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 配線基板および配線基板用基材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10107391A true JPH10107391A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17317696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8258255A Pending JPH10107391A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 配線基板および配線基板用基材 |
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Country | Link |
---|---|
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JP (1) | JPH10107391A (ja) |
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