JPS5824958B2 - 多重貫通孔を設けた多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多重貫通孔を設けた多層印刷配線板の製造方法
に関する。

従来、印刷配線板の配線容量の増大を目的として貫通孔
を多重に設けた印刷配線板が提案されている。

第１図にはこの従来の印刷配線板要素（エレメント）を
、第２図にはこの配線板要素を多層配置した印刷６籍線
板の断面を示している。

この印刷配線板の製造は、次のようにして行っていた。

先ず、多層用銅貼積層基板１に第１の貫通孔２を穿孔し
、次いで、銅メッキを行なって表裏の導通を完成し、次
に表裏に所望の配線パターン３を形成する。

このようにして得た内層基材を複数枚接着剤であるプリ
プレグ４を介して第２図に示すように重ね合せ多層化接
着を行い、続いて、この多層化接着により一体化した基
板に対して第２の貫通孔７を穿孔し、銅メッキを施して
層間の導通をとり表裏外層パターンを形成して、所望の
印刷配線板を得ていた。

ところで、このような製造方法において、第１図に示す
ような多層化接着の前の内層基材１には導通用貫通孔２
が存在するため、接着剤であるプリプレグを用いて多層
化接着を行う従来の方法では、プリプレグを構成するエ
ポキシ樹脂が貫通孔内に完全に充満するようにすること
が難しく、第２図に示すように貫通孔２内に空洞５が存
在するのが普通であった。

このような空洞の存在は内層基材相互の接着強度を低下
させ、また、特に半田を用いて塔載用電子部品をろう接
する工程においては、印刷配線板は高温状態になり、そ
のため空洞内の空気が熱膨張し、基板の接着面で剥れを
起し易く、また剥れが生じないまでも印刷配線板の電気
的信頼を悪くする原因となっていた。

本発明は、このような貫通孔内の空洞が印刷配線板の信
頼性を低下させるものであることに着目し、この空洞を
発生させないような印刷配線板の製造法を提供すること
を目的とする。

そのため、本発明では多層化接着前の内層基材の貫通孔
内に銅メッキのようなメッキ付着体を充填物として充満
することにより実質的に貫通孔内の空洞を無くしてから
多層化接着を行うことを特徴としている。

充填物としては、無機物、有機物或は金属など、貫通孔
の銅メッキを腐蝕させないものであればよいが、多層化
接着前の内層基材の取扱いの点から考えて、銅メッキの
ようなメッキ付着体がよい。

メッキによって充填するばあい、貫通孔による電気的導
通機能と兼用させるのがよい。

すなわち、貫通孔の径に比して厚くなるように銅メッキ
を行えば貫通孔は実質的に銅メッキで充填される。

この方法は、貫通孔の径が小さいばあいに有効であり、
必要ならば貫通孔にテーパを設けて、貫通孔の一端から
メッキが付着していくようにするものがよい。

次に、第３図、第４図を用いて本発明の一実施例を説明
する。

第３図は、本発明の実施例により第１の貫通孔２内に銅
メッキによるメッキ付着体６を充填した印刷配線板要素
の状態を示している。

次に第４図にはこのようにして充填剤としてのメッキ付
着体６を第１の貫通孔内に充満した内層基材１の印刷配
線板要素を複数枚重ね合わせて多層化接着して得た印刷
配線板の断面図を示している。

第１の貫通孔内には予めメッキ付着体６が充満されてい
るため、多層化接着によって空洞が生じることはなＧ）
。

従って、充分な電気的、機械的信頼性のある印刷配線板
が得られる。

銅メッキによって充満させれば、第１の貫通孔に対する
銅メツキ時、その銅メッキを孔が充満するまで行なえば
、同一工程で可能で、付加的工程が不要となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の方法による第１貫通孔を有する内層基材
の断面図、第２図はそれを積層した多層印刷配線板の断
面図、第３図は本発明の一実施例による内層基材の断面
図、第４図はそれを積層した多層印刷配線板の断面図を
示す。 １・・・・・・内層基材、２・・・・・・第１の貫通孔
、３・・・・・・印刷配線パターン、４・・・・・・接
着剤、５・・・・・・空洞、６・・・・・・充填剤、７
・・・・・・第２の貫通孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 多層用印刷配線板用銅貼積層板に第１の貫通孔を穿
   孔し、銅メッキを施して配線パターンを形成して配線板
   要素を得、複数の該配線板要素を一体化する多重貫通孔
   を設けた多層印刷配線板の製造方法において、前記第１
   の貫通孔のほぼ内部に銅メッキのようなメッキ付着体で
   充填して前記一体化を行なうことを特徴とする多層印刷
   配線板の製造方法。