JP2530879B2 - 多層型ブラインドスルホ―ル配線板の製造方法 - Google Patents
多層型ブラインドスルホ―ル配線板の製造方法Info
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- JP2530879B2 JP2530879B2 JP63069045A JP6904588A JP2530879B2 JP 2530879 B2 JP2530879 B2 JP 2530879B2 JP 63069045 A JP63069045 A JP 63069045A JP 6904588 A JP6904588 A JP 6904588A JP 2530879 B2 JP2530879 B2 JP 2530879B2
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- hole
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は高密度実装することができる多層型ブライン
ドスルホール配線板の製造方法に関する。
ドスルホール配線板の製造方法に関する。
（従来の技術） 近年コンピュータならびに電子機器の小型化に伴い、
高密度、高実装化を実現するために多層型ブラインドス
ルホール配線板が広く利用されている。従来の多層型ブ
ラインドスルホール配線板は、複数枚のスルホール配線
板を第２図に示すように、プリプレグ１を挾んで加熱圧
着により、プリプレグ１を流動充填してスルホールを閉
塞すると共に積層板を接合してブラインドスルホール
２、２′を形成し、その積層板の表面３、裏面３′に
は、ブラインドスルホール２、２′に連接して、面実装
用パッド４、４′が形成されて成るものであった。
高密度、高実装化を実現するために多層型ブラインドス
ルホール配線板が広く利用されている。従来の多層型ブ
ラインドスルホール配線板は、複数枚のスルホール配線
板を第２図に示すように、プリプレグ１を挾んで加熱圧
着により、プリプレグ１を流動充填してスルホールを閉
塞すると共に積層板を接合してブラインドスルホール
２、２′を形成し、その積層板の表面３、裏面３′に
は、ブラインドスルホール２、２′に連接して、面実装
用パッド４、４′が形成されて成るものであった。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記多層型ブラインドスルホール配線
板では、ブラインドスルホールに面実装用パッドが連接
しているため、最近のコンピュータならびに電子機器の
小型化に伴い、より一層実装密度を上げるには、面実装
用パッドをブラインドスルホールの上に設けることが考
えられていたが、プリプレグ１の流動充填量が微妙にば
らつき、そのためブラインドスルホールの部分に平担な
面実装用パッドを設けることは困難であった。
板では、ブラインドスルホールに面実装用パッドが連接
しているため、最近のコンピュータならびに電子機器の
小型化に伴い、より一層実装密度を上げるには、面実装
用パッドをブラインドスルホールの上に設けることが考
えられていたが、プリプレグ１の流動充填量が微妙にば
らつき、そのためブラインドスルホールの部分に平担な
面実装用パッドを設けることは困難であった。
（発明の目的） 本発明は上記問題点を解決すべくなされたもので、表
裏両面のブラインドスルホール部分に銅めっきから成る
平担な面実装用パッドを設けて実装部品の搭載を可能に
し、高密度、高実装化のできる多層型ブラインドスルホ
ール配線板の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
裏両面のブラインドスルホール部分に銅めっきから成る
平担な面実装用パッドを設けて実装部品の搭載を可能に
し、高密度、高実装化のできる多層型ブラインドスルホ
ール配線板の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
（問題点を解決するための手段） 本発明の多層型ブラインドスルホール配線板の製造方
法は、多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法に
おいて、スルホール配線板を複数積層接合すると共に、
そのスルホールに樹脂を表裏両面に僅かに溢れるように
充填して、ブラインドスルホールとなし、次いで表裏両
面の銅箔を接続するための貫通穴を穿設し、次に表裏両
面を整面加工した後、表裏両面及び貫通穴内面を銅めっ
きし、次いで表裏両面のブラインドスルホール部分の銅
めっきが面実装用パッドとして残るようにエッチングす
ることを特徴とするものである。
法は、多層型ブラインドスルホール配線板の製造方法に
おいて、スルホール配線板を複数積層接合すると共に、
そのスルホールに樹脂を表裏両面に僅かに溢れるように
充填して、ブラインドスルホールとなし、次いで表裏両
面の銅箔を接続するための貫通穴を穿設し、次に表裏両
面を整面加工した後、表裏両面及び貫通穴内面を銅めっ
きし、次いで表裏両面のブラインドスルホール部分の銅
めっきが面実装用パッドとして残るようにエッチングす
ることを特徴とするものである。
（作用） 上述の如く本発明の多層型ブラインドスルホール配線
板の製造方法は、ブラインドスルホールに樹脂を溢れる
ように充填し、その後工程で表裏両面を整面加工するの
で、ブラインドスルホールの部分は平担となり、銅めっ
きに凹凸がなくなり平担な面実装用パッドが得られるの
である。
板の製造方法は、ブラインドスルホールに樹脂を溢れる
ように充填し、その後工程で表裏両面を整面加工するの
で、ブラインドスルホールの部分は平担となり、銅めっ
きに凹凸がなくなり平担な面実装用パッドが得られるの
である。
（実施例） 本発明の多層型ブラインドスルホール配線板の製造方
法の一実施例を説明すると、第１図Ａ乃至Ｉは本発明の
加工工程を示す断面図である。
法の一実施例を説明すると、第１図Ａ乃至Ｉは本発明の
加工工程を示す断面図である。
第１図Ａに示すように、絶縁層の両面に銅箔を有する
２枚の基板５、５′にそれぞれ個別に穴６、６′を穿設
して設ける。そして第１図Ｂに示すように無電解銅めっ
き７、７′をすると、スルホール８、８′が形成され
る。次に内層面９、９′の銅箔を各々エッチングにより
第１図Ｃに示す導体回路10、10′を形成する。次いで導
体回路10、10′を内側にして第１図Ｄに示すようにプリ
プレグ11を間に入れて、プレスにより加熱圧着して接合
すると同時に、スルホール８、８′内にプリプレグ11を
表裏両面に僅かに溢れるようにて流動充填して、第１図
Ｅに示すようにブラインドスルホール12、12′を形成す
る。次に表裏両面の銅箔13、13′を接続するため第１図
Ｆに示すように貫通穴14を穿設し、次に第１図Ｇに示す
ように表裏両面を整面した後、再度第１図Ｈに示すよう
に表裏両面及び貫通穴14の内面に無電解銅めっき15をし
て、貫通スルホール16を形成すると共に、ブラインドス
ルホール12、12′の表面にも銅めっきをする。次いで外
層面のブラインドスルホール12、12′部分の銅めっきが
残るようにしてエッチングして、第１図Ｉに示すように
ブラインドスルホール12、12′の表面に面実装用パッド
17、17′を設け多層型ブラインドスルホール配線板を得
た。従って上記方法によれば、平担なブラインドスルホ
ールが確実に設けることができ、高密度配線及び高密度
実装が可能な多層型ブラインドスルホール配線板を得る
ことができる。
２枚の基板５、５′にそれぞれ個別に穴６、６′を穿設
して設ける。そして第１図Ｂに示すように無電解銅めっ
き７、７′をすると、スルホール８、８′が形成され
る。次に内層面９、９′の銅箔を各々エッチングにより
第１図Ｃに示す導体回路10、10′を形成する。次いで導
体回路10、10′を内側にして第１図Ｄに示すようにプリ
プレグ11を間に入れて、プレスにより加熱圧着して接合
すると同時に、スルホール８、８′内にプリプレグ11を
表裏両面に僅かに溢れるようにて流動充填して、第１図
Ｅに示すようにブラインドスルホール12、12′を形成す
る。次に表裏両面の銅箔13、13′を接続するため第１図
Ｆに示すように貫通穴14を穿設し、次に第１図Ｇに示す
ように表裏両面を整面した後、再度第１図Ｈに示すよう
に表裏両面及び貫通穴14の内面に無電解銅めっき15をし
て、貫通スルホール16を形成すると共に、ブラインドス
ルホール12、12′の表面にも銅めっきをする。次いで外
層面のブラインドスルホール12、12′部分の銅めっきが
残るようにしてエッチングして、第１図Ｉに示すように
ブラインドスルホール12、12′の表面に面実装用パッド
17、17′を設け多層型ブラインドスルホール配線板を得
た。従って上記方法によれば、平担なブラインドスルホ
ールが確実に設けることができ、高密度配線及び高密度
実装が可能な多層型ブラインドスルホール配線板を得る
ことができる。
（発明の効果） 以上の説明でわかるように、本発明による多層型ブラ
インドスルホール配線板の製造方法によれば、表裏両面
のブラインドスルホール部分に平担な面実装用パッドを
容易に設けることができ、したがって配線板の小型化が
可能となり、配線及び表面実装が高密度となり、コンピ
ュータ並びに電子機器の、より一層の小型化に対応可能
な多層型ブラインドスルホール配線板を提供できる効果
がある。
インドスルホール配線板の製造方法によれば、表裏両面
のブラインドスルホール部分に平担な面実装用パッドを
容易に設けることができ、したがって配線板の小型化が
可能となり、配線及び表面実装が高密度となり、コンピ
ュータ並びに電子機器の、より一層の小型化に対応可能
な多層型ブラインドスルホール配線板を提供できる効果
がある。
第１図Ａ乃至Ｉは本発明の多層型ブラインドスルホール
配線板の製造工程を示す断面図、第２図は従来の多層型
ブラインドスルホール配線板の斜視断面図である。
配線板の製造工程を示す断面図、第２図は従来の多層型
ブラインドスルホール配線板の斜視断面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】多層型ブラインドスルホール配線板の製造
方法において、スルホール配線板を複数積層接合すると
共に、そのスルホールに樹脂を表裏両面に僅かに溢れる
ように充填して、ブラインドスルホールとなし、次いで
表裏両面の銅箔を接続するための貫通穴を穿設し、次に
表裏両面を整面加工した後、表裏両面及び貫通穴内面を
銅めっきし、次いで表裏両面のブラインドスルホール部
分の銅めっきが面実装用パッドとして残るようにエッチ
ングすることを特徴とする多層型ブラインドスルホール
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63069045A JP2530879B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 多層型ブラインドスルホ―ル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63069045A JP2530879B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 多層型ブラインドスルホ―ル配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01241895A JPH01241895A (ja) | 1989-09-26 |
| JP2530879B2 true JP2530879B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=13391220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63069045A Expired - Lifetime JP2530879B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 多層型ブラインドスルホ―ル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2530879B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115633452A (zh) * | 2022-12-23 | 2023-01-20 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种超介厚hdi板的孔制作方法、hdi板的制造方法、hdi板及电子设备 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2937933B2 (ja) * | 1997-03-24 | 1999-08-23 | 富山日本電気株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2016127068A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 富士通株式会社 | 配線基板とその製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62190798A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-20 | 富士通株式会社 | プリント板めつき方法 |
| JPS62206899A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-11 | 富士通株式会社 | プリント板の製造方法 |
| JPH0614592B2 (ja) * | 1986-10-13 | 1994-02-23 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH043708Y2 (ja) * | 1986-11-04 | 1992-02-05 |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP63069045A patent/JP2530879B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115633452A (zh) * | 2022-12-23 | 2023-01-20 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种超介厚hdi板的孔制作方法、hdi板的制造方法、hdi板及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01241895A (ja) | 1989-09-26 |
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