JPH01151293A - 多層プリント配線板の内層導通方法 - Google Patents
多層プリント配線板の内層導通方法Info
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- JPH01151293A JPH01151293A JP30946387A JP30946387A JPH01151293A JP H01151293 A JPH01151293 A JP H01151293A JP 30946387 A JP30946387 A JP 30946387A JP 30946387 A JP30946387 A JP 30946387A JP H01151293 A JPH01151293 A JP H01151293A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子機器類等に使用する多層プリント配線板
（印刷回路板）の製造方法、特にその内層における各回
路パターンの電気的接続（導通）方法に関するものであ
る。
（印刷回路板）の製造方法、特にその内層における各回
路パターンの電気的接続（導通）方法に関するものであ
る。
従来、この種の多層プリント配線板は、公知のように、
例えば、エポキシ、フェノール等の熱硬化性樹脂と、紙
、ガラス繊維布などの補強材との組合せにより構成され
た一枚の絶Ｍ稍層基板の両面または片面の銅等の導体は
くを接着したいわゆる銅張り積層板等より、名調はくを
エツチング法により各回路パターンを形成したものを複
数層、例えば３，４，５．６−−−−−−層等積層して
、基板と実質的に同様のプリプレグ材により、各層間を
絶縁的に接着し、全体の配線密度を高めるよう構成され
ている。以上は、例えばセラミック、はうろう、ガラス
等の無機質材料基板より成る多層プリント配線板におい
ても全く同様である。
例えば、エポキシ、フェノール等の熱硬化性樹脂と、紙
、ガラス繊維布などの補強材との組合せにより構成され
た一枚の絶Ｍ稍層基板の両面または片面の銅等の導体は
くを接着したいわゆる銅張り積層板等より、名調はくを
エツチング法により各回路パターンを形成したものを複
数層、例えば３，４，５．６−−−−−−層等積層して
、基板と実質的に同様のプリプレグ材により、各層間を
絶縁的に接着し、全体の配線密度を高めるよう構成され
ている。以上は、例えばセラミック、はうろう、ガラス
等の無機質材料基板より成る多層プリント配線板におい
ても全く同様である。
この場合、各層間の銅はく回路パターンを電気的に接続
するには、主としてスルーホールめっき法が用いられて
いる。第３図に従来の４層プリント配線板の層間接続部
の一例の要部拡大断面図を示す（この図は模式的説明図
であるため、各部の寸法比例は必ずしも正確でない）。
するには、主としてスルーホールめっき法が用いられて
いる。第３図に従来の４層プリント配線板の層間接続部
の一例の要部拡大断面図を示す（この図は模式的説明図
であるため、各部の寸法比例は必ずしも正確でない）。
図中、Ｂ１は、それぞれ絶縁基板Ｓ１上の片面に、第１
層または第４層の銅はくの回路パターンＬ１またはＬ４
を有する各片面プリント配線板、また、Ｂ２は、絶縁基
板Ｓ２の両面に第２層および第３層の名調はくの回路パ
ターンＬ２．Ｌ、を有する両面形プリント配線板であり
、上記３枚のプリント配線板Ｂ＋ 、 Ｂ’２ 、 Ｂ
＋は、両面プリント配線板Ｂ２を中心層として、それぞ
れ両面からサンドイッチ状に挟んで、各層間をプリプレ
グ材Ｐにより熱圧接して重合／硬化させて、接着すると
共に絶縁している。
層または第４層の銅はくの回路パターンＬ１またはＬ４
を有する各片面プリント配線板、また、Ｂ２は、絶縁基
板Ｓ２の両面に第２層および第３層の名調はくの回路パ
ターンＬ２．Ｌ、を有する両面形プリント配線板であり
、上記３枚のプリント配線板Ｂ＋ 、 Ｂ’２ 、 Ｂ
＋は、両面プリント配線板Ｂ２を中心層として、それぞ
れ両面からサンドイッチ状に挟んで、各層間をプリプレ
グ材Ｐにより熱圧接して重合／硬化させて、接着すると
共に絶縁している。
ここにおいて、各層間の回路パターンの電気的接続（導
通）は、それデれ３例の断面図を示すように（図面下部
に、それぞれ接続する各層をり、ＸＬｎとして示す）、
公知のスルーホールめっき法が用いられている。すなわ
ち、全４層を貫通するスルーホールＨをドリルにより穿
設し、その内面に無電解銅めっきを施し、さらにその上
に金やはんだめっきＭ等を施して、必要層の回路パター
ンと接続するもので、接続の必要のない各回路パターン
には、それぞれ該当するスルーホール部を逃げるような
拡大逃げ穴孔りをエツチングにより配設してあくように
したものである。
通）は、それデれ３例の断面図を示すように（図面下部
に、それぞれ接続する各層をり、ＸＬｎとして示す）、
公知のスルーホールめっき法が用いられている。すなわ
ち、全４層を貫通するスルーホールＨをドリルにより穿
設し、その内面に無電解銅めっきを施し、さらにその上
に金やはんだめっきＭ等を施して、必要層の回路パター
ンと接続するもので、接続の必要のない各回路パターン
には、それぞれ該当するスルーホール部を逃げるような
拡大逃げ穴孔りをエツチングにより配設してあくように
したものである。
しかしながら、以上のような従来例の導通方法にあって
は、つぎのようないくつかの問題点があった。すなわち
、特にＬ２ＸＬ３等の内層間接続の場合、電気的接続が
必要なのは、第２／３層Ｌ２／Ｌ３のみであるにもかか
わらず、スルーホール法の工程上、両表面層Ｌ１〜Ｌ４
を１１通するスルーホール穿孔を必要とし、この穿孔加
工は、後工程のめっき品質を確保するため、加工表面が
極めて円滑であることを要するため、プレスによるパン
チ穿孔等を使用できず、１個宛のドリル加工を必要とし
、加工コストが高かった。このことは、無機質材料基板
を用いている場合、特に甚だしかった。
は、つぎのようないくつかの問題点があった。すなわち
、特にＬ２ＸＬ３等の内層間接続の場合、電気的接続が
必要なのは、第２／３層Ｌ２／Ｌ３のみであるにもかか
わらず、スルーホール法の工程上、両表面層Ｌ１〜Ｌ４
を１１通するスルーホール穿孔を必要とし、この穿孔加
工は、後工程のめっき品質を確保するため、加工表面が
極めて円滑であることを要するため、プレスによるパン
チ穿孔等を使用できず、１個宛のドリル加工を必要とし
、加工コストが高かった。このことは、無機質材料基板
を用いている場合、特に甚だしかった。
また、この場合、第１／第４層Ｌ ＋ ／ Ｌ ４部に
は逃げ穴りを必要とし、かつ、全４層共、高い相対位置
合わせ積度が要求されるため、対応コストを要した。
は逃げ穴りを必要とし、かつ、全４層共、高い相対位置
合わせ積度が要求されるため、対応コストを要した。
さらに、また、この場合１回路的には不必要である第１
／第４層Ｌｌ／Ｌ４表面にスルーホール孔が露出するた
め、実装面積が減少し、このことは、最近のｆｉＩ膜技
術の発達による内層実装の場合にも極めて不利となる。
／第４層Ｌｌ／Ｌ４表面にスルーホール孔が露出するた
め、実装面積が減少し、このことは、最近のｆｉＩ膜技
術の発達による内層実装の場合にも極めて不利となる。
本発明は、以上のような従来例の諸問題点にかんがみて
なされたもので、それぞれ隣接する各内層プリント配線
板上の対向回路パターンを、他の各層に穿孔等の影響を
及ぼすことなく、独立に電気的に導通させる方法の提供
を目的としている。
なされたもので、それぞれ隣接する各内層プリント配線
板上の対向回路パターンを、他の各層に穿孔等の影響を
及ぼすことなく、独立に電気的に導通させる方法の提供
を目的としている。
このため、本発明においては、多層プリント配線板の内
層の相隣れる回路パターン回路間を絶縁的に接着するた
めのプリプレグ材の上記両回路パターンを導通すべき箇
所の相補位置に貫通穴を設け、該穴内において、両回路
パターンを導通させるよう、該プリプレグ材の加圧／加
熱により重合／硬化を行う工程方法を採用することによ
り、前記目的を達成しようとするものである。
層の相隣れる回路パターン回路間を絶縁的に接着するた
めのプリプレグ材の上記両回路パターンを導通すべき箇
所の相補位置に貫通穴を設け、該穴内において、両回路
パターンを導通させるよう、該プリプレグ材の加圧／加
熱により重合／硬化を行う工程方法を採用することによ
り、前記目的を達成しようとするものである。
（作用）
以上のような内層回路パターン間の導通を行う方法によ
り、まず、コストの大きいドリル加工を廃＋Ｌし得ると
同時に、位置合せは内層同志のみとなるため積度要求が
大きく緩和され、また、両表面層には穴等を必要としな
いため、実装上、極めて有利となる。
り、まず、コストの大きいドリル加工を廃＋Ｌし得ると
同時に、位置合せは内層同志のみとなるため積度要求が
大きく緩和され、また、両表面層には穴等を必要としな
いため、実装上、極めて有利となる。
（実施例）
以下に、本発明を実施例に基づいて説明する。
第１図に、本発明方法による多層プリント配線板の一実
施例の要部拡大断面図を示す。萌記従来例第３図との対
比を明らかにするため、４層配線板の例を採用し、かつ
、第３図におけると同一（相当）構成要素は同一符号で
表わし、−数的な重複説明は省略する。
施例の要部拡大断面図を示す。萌記従来例第３図との対
比を明らかにするため、４層配線板の例を採用し、かつ
、第３図におけると同一（相当）構成要素は同一符号で
表わし、−数的な重複説明は省略する。
（構成）
４層回路板の場合、本発明においては、第１図に示すよ
うに、各基板Ｓ２の両面にそれぞれ第１層／第２層Ｌｌ
／Ｌ２または第３層／第４層Ｌ ３ ／ Ｌ ４の各回
路パターンを有する２枚の両面形プリント回路板Ｂ１を
用い、隣接して相対する内面第２／第３回路パターンＬ
２／Ｌ３間をプリプレグ材Ｐにより絶縁的に接着するよ
う構成しである（この図も模式的説明図であるため、各
部の寸法比例等は必ずしも正確でない）。
うに、各基板Ｓ２の両面にそれぞれ第１層／第２層Ｌｌ
／Ｌ２または第３層／第４層Ｌ ３ ／ Ｌ ４の各回
路パターンを有する２枚の両面形プリント回路板Ｂ１を
用い、隣接して相対する内面第２／第３回路パターンＬ
２／Ｌ３間をプリプレグ材Ｐにより絶縁的に接着するよ
う構成しである（この図も模式的説明図であるため、各
部の寸法比例等は必ずしも正確でない）。
ここにおいて、各両面プリント配線板Ｂ１における両面
回路パターン間の導通ｔ、、ｘｔ、、またはｔ、、ｘｔ
、、は、それぞれ従来法のスルーホールＨと無電解銅め
っきプラス金またははんだめっき等Ｍによっている。
回路パターン間の導通ｔ、、ｘｔ、、またはｔ、、ｘｔ
、、は、それぞれ従来法のスルーホールＨと無電解銅め
っきプラス金またははんだめっき等Ｍによっている。
本発明における特徴は、内層の第２／第３層Ｌ２ＸＬ３
の導通方法にあり、両層を絶縁／接着すべきプリプレグ
材Ｐ（図は、圧縮／加熱による重合／硬化後の接着完了
状態を示し、未処理の初期状態では図示厚さの約２倍程
度の厚さを有する）の、両回路パターンの導通を行わせ
るべき部分に穴Ｈ０を有し、その導通の一手段として、
内部に導電性物質（例えば銀粉末の樹脂ペースト等）Ｔ
を必要量充填したものである。
の導通方法にあり、両層を絶縁／接着すべきプリプレグ
材Ｐ（図は、圧縮／加熱による重合／硬化後の接着完了
状態を示し、未処理の初期状態では図示厚さの約２倍程
度の厚さを有する）の、両回路パターンの導通を行わせ
るべき部分に穴Ｈ０を有し、その導通の一手段として、
内部に導電性物質（例えば銀粉末の樹脂ペースト等）Ｔ
を必要量充填したものである。
この状態において、両面形プリント配線板Ｂ２を熱圧縮
して、間のプリプレグ材Ｐを重合／硬化させて図示のよ
うに両層を接着するとき、充填された銀ペーストＭは、
圧縮により穴内部に充満され、それぞれの銅はくパター
ンＬ２／Ｌ３に接触して導通状態となり、他層り、、Ｌ
４に穴等の影響を及ぼすことがない。
して、間のプリプレグ材Ｐを重合／硬化させて図示のよ
うに両層を接着するとき、充填された銀ペーストＭは、
圧縮により穴内部に充満され、それぞれの銅はくパター
ンＬ２／Ｌ３に接触して導通状態となり、他層り、、Ｌ
４に穴等の影響を及ぼすことがない。
なお、上記め場合、初期のプリプレグ材Ｐの六Ｈ，中へ
充填すべき銀ペーストＴの適切量の決定を容易にするた
め、例えば第１図における回路パターンＬ２ａ−ａ線拡
大矢視図（回路パターンＬ３についても同様）に示すよ
うに、穴部ＨＯまわりを囲む任意形状の拡大空間部ｈ０
を設け、その内部に内側に突出する複数の突起ｈ１を配
設した複雑縁形状に、この部分をエツチングしておくと
、プリプレグ材Ｐの熱圧縮の際、穴部Ｈ０に充満した銀
ペーストＴ等は、前記空間部ｈ０内部の銅はく厚さ分の
容積空間内にはみ出して空間部ｈ０内部壁に接触する。
充填すべき銀ペーストＴの適切量の決定を容易にするた
め、例えば第１図における回路パターンＬ２ａ−ａ線拡
大矢視図（回路パターンＬ３についても同様）に示すよ
うに、穴部ＨＯまわりを囲む任意形状の拡大空間部ｈ０
を設け、その内部に内側に突出する複数の突起ｈ１を配
設した複雑縁形状に、この部分をエツチングしておくと
、プリプレグ材Ｐの熱圧縮の際、穴部Ｈ０に充満した銀
ペーストＴ等は、前記空間部ｈ０内部の銅はく厚さ分の
容積空間内にはみ出して空間部ｈ０内部壁に接触する。
各突起り、は、これらのはみ出し部分の接触を確実にす
るためのものであり、これら各突起部は互に接続されて
いても差支えない。
るためのものであり、これら各突起部は互に接続されて
いても差支えない。
なお、前記充填する銀ペーストＴ等の量が過大であった
場合に、前記空間部り。からさらにはみ出すことによっ
て、不必要パターンとの接触を防止するために、前記空
間部り。内に露出する各基板Ｓ２側に、四部または貫通
孔を設けてもよい。
場合に、前記空間部り。からさらにはみ出すことによっ
て、不必要パターンとの接触を防止するために、前記空
間部り。内に露出する各基板Ｓ２側に、四部または貫通
孔を設けてもよい。
なお、以上の実施例は、従来例と対比させて、４層式の
プリント配線板の事例について説明したが、本発明原理
は、これのみに限定されるものでなく、任意数の内層に
対して通用し得ることはもちろんである。
プリント配線板の事例について説明したが、本発明原理
は、これのみに限定されるものでなく、任意数の内層に
対して通用し得ることはもちろんである。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、多層プリント配
線板の各内層回路パターンを、スルーホール等を穿設す
る必要なしに独立に導通させることができるため、穿孔
や積度維持上等の加工コストが低減されると共に、配線
板両表面や他の内層に影響しないため、実装密度の向上
に貢献することができる。
線板の各内層回路パターンを、スルーホール等を穿設す
る必要なしに独立に導通させることができるため、穿孔
や積度維持上等の加工コストが低減されると共に、配線
板両表面や他の内層に影響しないため、実装密度の向上
に貢献することができる。
第１図は、本発明方法による４層プリント配線板の一実
施例の要部拡大断面図、第２図は、そのａ−ａｌｉｌ拡
大矢視図、第３図は、従来の４層プリント配線板の一例
の要部拡大断面図である。 Ｂ２・・・・−両面プリント配線板 ５２−−−−一絶縁基板 り、〜Ｌ、−−−−−・銅はく回路パターンＨ−−−−
−スルーホール Ｍ・・・・−めっき ＨＯ−−−−−１７通穴 り、−−−−−−空間部 Ｐ・・・・・・プリプレグ材
施例の要部拡大断面図、第２図は、そのａ−ａｌｉｌ拡
大矢視図、第３図は、従来の４層プリント配線板の一例
の要部拡大断面図である。 Ｂ２・・・・−両面プリント配線板 ５２−−−−一絶縁基板 り、〜Ｌ、−−−−−・銅はく回路パターンＨ−−−−
−スルーホール Ｍ・・・・−めっき ＨＯ−−−−−１７通穴 り、−−−−−−空間部 Ｐ・・・・・・プリプレグ材
Claims (3)
- （１）絶縁基板上の片面もしくは両面上の導体はくに形
成した回路パターンを有するプリント配線板を複数層プ
リプレグ材により、絶縁的に積層／接着して成る多層プ
リント配線板において、該回路板の内層の前記プリプレ
グ材を介して相隣れる回路パターンの互に導通すべき相
補の箇所に貫通穴を設け、該穴中において前記両回路パ
ターンを導通せしめるよう、該プリプレグ材の加圧／加
熱により重合／硬化を行わせるように構成したことを特
徴とする多層プリント配線板の内層導通方法。 - （２）前記貫通穴中における前記両回路パターンの導通
は、該穴中に充填した導電性物質を介して行うことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線
板の内層導通方法。 - （３）前記貫通穴に相補位置の前記各回路パターン部に
は、該穴を囲む任意形状の空間部を形成したことを特徴
とする特許請求の範囲第２項記載の多層プリント配線板
の内層導通方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30946387A JPH01151293A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 多層プリント配線板の内層導通方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30946387A JPH01151293A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 多層プリント配線板の内層導通方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01151293A true JPH01151293A (ja) | 1989-06-14 |
Family
ID=17993294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30946387A Pending JPH01151293A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 多層プリント配線板の内層導通方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01151293A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5182342A (en) * | 1992-02-28 | 1993-01-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Hydrofluorocarbon solvents for fluoromonomer polymerization |
| JPH0590762A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Sharp Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| EP0645950A1 (en) * | 1993-09-21 | 1995-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Connecting member of a circuit substrate and method of manufacturing multilayer circuit substrates by using the same |
| EP0645951A1 (en) * | 1993-09-22 | 1995-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5792895A (en) * | 1980-12-02 | 1982-06-09 | Nippon Telegraph & Telephone | Method of laminating printed board |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP30946387A patent/JPH01151293A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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