JPH0794868A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents
多層配線基板及びその製造方法Info
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- JPH0794868A JPH0794868A JP23761493A JP23761493A JPH0794868A JP H0794868 A JPH0794868 A JP H0794868A JP 23761493 A JP23761493 A JP 23761493A JP 23761493 A JP23761493 A JP 23761493A JP H0794868 A JPH0794868 A JP H0794868A
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- Japan
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- land
- wiring pattern
- hole
- wiring
- board
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層配線基板の製造を容易にするとともに、
配線基板の高集積化を図る。 【構成】 電気的絶縁性を有する基板１０の表面に配線
パターン１４とランド１６が形成され、該ランド１６の
形成個所において前記基板１０の厚み方向に導電体２０
が充填されて前記配線パターン１４とランド１６とが接
続された複数の基板１０が異方性導電接着剤１２により
一体に積層され、前記ランド１６と、対向する位置にあ
る隣接する基板の配線パターン１４あるいはランド１６
とが電気的に接続されたことを特徴とする。
配線基板の高集積化を図る。 【構成】 電気的絶縁性を有する基板１０の表面に配線
パターン１４とランド１６が形成され、該ランド１６の
形成個所において前記基板１０の厚み方向に導電体２０
が充填されて前記配線パターン１４とランド１６とが接
続された複数の基板１０が異方性導電接着剤１２により
一体に積層され、前記ランド１６と、対向する位置にあ
る隣接する基板の配線パターン１４あるいはランド１６
とが電気的に接続されたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層配線基板及びその製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置等に使用する回路基板で配線
パターンを多層形成したものとしてはセラミックパッケ
ージのようにセラミック基板を使用したものの他に、多
層プリント基板のようにガラスエポキシ基板を使用した
ものやプラスチック基板を使用したものがある。前記セ
ラミック基板を使用した回路基板はビアで層間の配線パ
ターンを接続するから多層形成が容易であり高集積が可
能であるが高価であるという難点があり、セラミック基
板以外のプラスチック基板等の使用が検討されている。
パターンを多層形成したものとしてはセラミックパッケ
ージのようにセラミック基板を使用したものの他に、多
層プリント基板のようにガラスエポキシ基板を使用した
ものやプラスチック基板を使用したものがある。前記セ
ラミック基板を使用した回路基板はビアで層間の配線パ
ターンを接続するから多層形成が容易であり高集積が可
能であるが高価であるという難点があり、セラミック基
板以外のプラスチック基板等の使用が検討されている。
【０００３】プラスチック基板等を使用して配線パター
ンを多層形成する場合、層間の配線パターンを接合する
方法としては多層に積層した基板をドリル加工してスル
ーホールを設け、スルーホール内をめっきして層間の配
線パターンを電気的に接続する方法が普通に行われてい
る。図３はプラスチック基板５を積層した回路基板を示
す。７はプラスチック基板５に設けたスルーホールで、
スルーホール７の内壁にスルーホールめっきを施して層
間の配線パターン６を電気的に接続している様子を示
す。
ンを多層形成する場合、層間の配線パターンを接合する
方法としては多層に積層した基板をドリル加工してスル
ーホールを設け、スルーホール内をめっきして層間の配
線パターンを電気的に接続する方法が普通に行われてい
る。図３はプラスチック基板５を積層した回路基板を示
す。７はプラスチック基板５に設けたスルーホールで、
スルーホール７の内壁にスルーホールめっきを施して層
間の配線パターン６を電気的に接続している様子を示
す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、ガラス
エポキシ基板やプラスチック基板を用いた多層配線基板
では、基板に設ける配線パターンの配置に合わせてスル
ーホールを設け、スルーホールめっきを施して電気的に
接続する方法が一般的であるが、配線パターン間の電気
的接続を確実にするためにはスルーホールの内壁へのめ
っき液のつき回り性を良くする必要があり、スルーホー
ルの孔径をある程度以上小さくすることができない。通
常、このスルーホールの孔径は0.3mm 程度が限度であ
り、このため、配線パターンの高集積化が制限されると
いう問題点があった。
エポキシ基板やプラスチック基板を用いた多層配線基板
では、基板に設ける配線パターンの配置に合わせてスル
ーホールを設け、スルーホールめっきを施して電気的に
接続する方法が一般的であるが、配線パターン間の電気
的接続を確実にするためにはスルーホールの内壁へのめ
っき液のつき回り性を良くする必要があり、スルーホー
ルの孔径をある程度以上小さくすることができない。通
常、このスルーホールの孔径は0.3mm 程度が限度であ
り、このため、配線パターンの高集積化が制限されると
いう問題点があった。
【０００５】また、図３に示すように、基板にスルーホ
ールを設けて層間の配線パターンを電気的に接続する場
合にはスルーホールで層間をつなげるため中間の基板等
でスルーホールを形成する必要のない部分にもスルーホ
ールを設けたりしなければならず、回路基板の設計上で
制約を受けるという問題点があった。なお、このように
して層間の配線パターンを電気的に接続する場合は、基
板を積層してからスルーホールを形成し、スルーホール
めっきを施して層間の配線パターンを導通させる必要が
あるが異方性導電接着剤を使用することによってあらか
じめスルーホールめっきを施した基板を積層するだけで
層間の配線パターンを電気的に接続することを可能にす
る方法がある（特開昭62-23198号公報）。ただし、この
場合も層間接続がスルーホールめっきによることから配
線パターンの高集積化が阻害されるという問題点があ
る。
ールを設けて層間の配線パターンを電気的に接続する場
合にはスルーホールで層間をつなげるため中間の基板等
でスルーホールを形成する必要のない部分にもスルーホ
ールを設けたりしなければならず、回路基板の設計上で
制約を受けるという問題点があった。なお、このように
して層間の配線パターンを電気的に接続する場合は、基
板を積層してからスルーホールを形成し、スルーホール
めっきを施して層間の配線パターンを導通させる必要が
あるが異方性導電接着剤を使用することによってあらか
じめスルーホールめっきを施した基板を積層するだけで
層間の配線パターンを電気的に接続することを可能にす
る方法がある（特開昭62-23198号公報）。ただし、この
場合も層間接続がスルーホールめっきによることから配
線パターンの高集積化が阻害されるという問題点があ
る。
【０００６】本発明はこれら問題点を解消すべくなされ
たものであり、その目的とするところは、層間の配線パ
ターンを電気的に接続する操作が容易にできて、多層配
線基板の製造が容易であるとともに、配線パターンの高
集積化を効果的に図ることができる多層配線基板及びそ
の製造方法を提供するにある。
たものであり、その目的とするところは、層間の配線パ
ターンを電気的に接続する操作が容易にできて、多層配
線基板の製造が容易であるとともに、配線パターンの高
集積化を効果的に図ることができる多層配線基板及びそ
の製造方法を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、多層配線基板に
おいて、電気的絶縁性を有する基板の表面に配線パター
ンとランドが形成され、該ランドの形成個所において前
記基板の厚み方向に導電体が充填されて前記配線パター
ンとランドとが接続された複数の基板が異方性導電接着
剤により一体に積層され、前記ランドと、対向する位置
にある隣接する基板の配線パターンあるいはランドとが
電気的に接続されたことを特徴とする。また、前記ラン
ドが基板面から配線パターンと略同厚で盛り上げ形成さ
れた前記導電体により形成されたことを特徴とする。ま
た、多層配線基板の製造方法において、基板の一方の表
面に銅箔等の導体層を被着形成し、該導体層をエッチン
グして配線パターンを形成し、該配線パターンのうち前
記基板の他方の面と導通をとる部位にスルーホールを設
け、該スルーホール内に導電性ぺーストを充填するとと
もに、該スルーホール位置の前記他方の面に導電性ぺー
ストを塗布してランドを形成し、加熱処理した後、前記
方法によって作製した前記基板を異方性導電接着剤を用
いて複数枚位置合わせして圧着することにより、前記基
板間で対向位置にあるランドと配線パターンあるいはラ
ンドとランドとを電気的に導通させて一体に接合するこ
とを特徴とする。また、基板の両面に銅箔等の導体層を
被着形成し、該導体層をエッチングして配線パターンお
よびランドを形成し、該ランドの位置にスルーホールを
設け、該スルーホール内に導電性ぺーストを充填し、加
熱処理した後、前記方法によって作製した前記基板を異
方性導電接着剤を用いて複数枚位置合わせして圧着する
ことにより、前記基板間で対向位置にあるランドと配線
パターンあるいはランドとランドとを電気的に導通させ
て一体に接合することを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、多層配線基板に
おいて、電気的絶縁性を有する基板の表面に配線パター
ンとランドが形成され、該ランドの形成個所において前
記基板の厚み方向に導電体が充填されて前記配線パター
ンとランドとが接続された複数の基板が異方性導電接着
剤により一体に積層され、前記ランドと、対向する位置
にある隣接する基板の配線パターンあるいはランドとが
電気的に接続されたことを特徴とする。また、前記ラン
ドが基板面から配線パターンと略同厚で盛り上げ形成さ
れた前記導電体により形成されたことを特徴とする。ま
た、多層配線基板の製造方法において、基板の一方の表
面に銅箔等の導体層を被着形成し、該導体層をエッチン
グして配線パターンを形成し、該配線パターンのうち前
記基板の他方の面と導通をとる部位にスルーホールを設
け、該スルーホール内に導電性ぺーストを充填するとと
もに、該スルーホール位置の前記他方の面に導電性ぺー
ストを塗布してランドを形成し、加熱処理した後、前記
方法によって作製した前記基板を異方性導電接着剤を用
いて複数枚位置合わせして圧着することにより、前記基
板間で対向位置にあるランドと配線パターンあるいはラ
ンドとランドとを電気的に導通させて一体に接合するこ
とを特徴とする。また、基板の両面に銅箔等の導体層を
被着形成し、該導体層をエッチングして配線パターンお
よびランドを形成し、該ランドの位置にスルーホールを
設け、該スルーホール内に導電性ぺーストを充填し、加
熱処理した後、前記方法によって作製した前記基板を異
方性導電接着剤を用いて複数枚位置合わせして圧着する
ことにより、前記基板間で対向位置にあるランドと配線
パターンあるいはランドとランドとを電気的に導通させ
て一体に接合することを特徴とする。
【０００８】
【作用】配線パターンおよび／またはランドを設けた基
板を異方性導電接着剤を用いて積層するから、基板間の
電気的接続が配線パターンとランド、あるいは配線パタ
ーンと配線パターン、ランドとランドが重なり合う部位
でなされ、積層する層間で電気的に接続する位置が自由
に設定できる。また、基板の両面に設けた配線パターン
および／またはランドは導電ぺーストを充填したビアに
よってなされ、ビアの径サイズが小さくできることから
配線パターンの高集積化を図ることができる。
板を異方性導電接着剤を用いて積層するから、基板間の
電気的接続が配線パターンとランド、あるいは配線パタ
ーンと配線パターン、ランドとランドが重なり合う部位
でなされ、積層する層間で電気的に接続する位置が自由
に設定できる。また、基板の両面に設けた配線パターン
および／またはランドは導電ぺーストを充填したビアに
よってなされ、ビアの径サイズが小さくできることから
配線パターンの高集積化を図ることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る多層配線基
板の一実施例の構成を示す断面図である。本実施例の多
層配線基板は複数枚のガラスエポキシ基板１０を異方性
導電接着剤１２を用いて圧着して積層したことを特徴と
し、異方性導電接着剤１２の導電性を利用して層間の配
線パターンを電気的に接続したことを特徴とする。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る多層配線基
板の一実施例の構成を示す断面図である。本実施例の多
層配線基板は複数枚のガラスエポキシ基板１０を異方性
導電接着剤１２を用いて圧着して積層したことを特徴と
し、異方性導電接着剤１２の導電性を利用して層間の配
線パターンを電気的に接続したことを特徴とする。
【００１０】実施例では多層配線基板を構成する第１の
ガラスエポキシ基板１０の一方の面に配線パターン１４
を設け他方の面に接続用のランド１６を設けた。接続用
のランド１６は異方性導電接着剤１２を用いて第１のガ
ラスエポキシ基板１０と同一構成の第２のガラスエポキ
シ基板１０’と接合した際に第２のガラスエポキシ基板
１０’に設けた配線パターン１４と電気的に導通され、
層間の配線パターン１４を電気的に接続する。図２にガ
ラスエポキシ基板１０の層間で配線パターン１４が電気
的に接続される様子を拡大して模式的に示す。ガラスエ
ポキシ基板１０の両面間の電気的接続は基板の厚み方向
にスルーホール１８を設け、スルーホール１８内に導電
性ぺースト２０を充填することによって行う。
ガラスエポキシ基板１０の一方の面に配線パターン１４
を設け他方の面に接続用のランド１６を設けた。接続用
のランド１６は異方性導電接着剤１２を用いて第１のガ
ラスエポキシ基板１０と同一構成の第２のガラスエポキ
シ基板１０’と接合した際に第２のガラスエポキシ基板
１０’に設けた配線パターン１４と電気的に導通され、
層間の配線パターン１４を電気的に接続する。図２にガ
ラスエポキシ基板１０の層間で配線パターン１４が電気
的に接続される様子を拡大して模式的に示す。ガラスエ
ポキシ基板１０の両面間の電気的接続は基板の厚み方向
にスルーホール１８を設け、スルーホール１８内に導電
性ぺースト２０を充填することによって行う。
【００１１】実施例でガラスエポキシ基板１０を接合す
る接着剤として使用している異方性導電接着剤は、電気
的絶縁性を有する熱可塑性系接着剤などの基材にはんだ
粒子などの導電粒子１２ａを含有させたもので、図２に
示すように両側から強く挟圧された部分では絶縁物質が
排除されて導電粒子１２ａによって導通され、その他の
部分では電気的絶縁性を維持するという特性を有する。
なお、異方性導電接着剤はシート状やフィルム状に形成
されたものを用いてもよい。
る接着剤として使用している異方性導電接着剤は、電気
的絶縁性を有する熱可塑性系接着剤などの基材にはんだ
粒子などの導電粒子１２ａを含有させたもので、図２に
示すように両側から強く挟圧された部分では絶縁物質が
排除されて導電粒子１２ａによって導通され、その他の
部分では電気的絶縁性を維持するという特性を有する。
なお、異方性導電接着剤はシート状やフィルム状に形成
されたものを用いてもよい。
【００１２】前記配線パターン１４およびランド１６は
ガラスエポキシ基板１０の表面に被着形成したもので、
ガラスエポキシ基板１０の表面からその厚み分だけ段差
状に盛り上がっている。したがって、異方性導電接着剤
１２を塗布してガラスエポキシ基板１０を圧着すると、
図２に示すように、ランド１６と異方性導電接着剤１２
で接合される配線パターン１４が導通し層間の電気的接
続がなされる。なお、この層間の導通はランド１６と配
線パターン１４が対向位置にある場合のみ、すなわちラ
ンド１６と配線パターン１４が重なり合う部分でのみ生
じ、配線パターン１４が形成されていない部分、あるい
は配線パターン１４とランド１６の一方のみが形成され
た部分では導通が生じない。
ガラスエポキシ基板１０の表面に被着形成したもので、
ガラスエポキシ基板１０の表面からその厚み分だけ段差
状に盛り上がっている。したがって、異方性導電接着剤
１２を塗布してガラスエポキシ基板１０を圧着すると、
図２に示すように、ランド１６と異方性導電接着剤１２
で接合される配線パターン１４が導通し層間の電気的接
続がなされる。なお、この層間の導通はランド１６と配
線パターン１４が対向位置にある場合のみ、すなわちラ
ンド１６と配線パターン１４が重なり合う部分でのみ生
じ、配線パターン１４が形成されていない部分、あるい
は配線パターン１４とランド１６の一方のみが形成され
た部分では導通が生じない。
【００１３】このように、異方性導電接着剤１２を用い
て多層形成する場合には、ランド１６の配置位置と配線
パターン１４の配置位置とを適当に設定することによっ
て層間の電気的接続を自由に行うことができる。したが
って、実際の多層配線基板の製造にあたっては、積層す
る個々のガラスエポキシ基板１０にあらかじめ所定パタ
ーンで配線パターン１４とランド１６を形成し、これら
ガラスエポキシ基板１０を位置合わせして重ね合わせ全
体を圧着することで、各層間の配線パターン１４を電気
的に接続した多層配線基板を得ることができる。
て多層形成する場合には、ランド１６の配置位置と配線
パターン１４の配置位置とを適当に設定することによっ
て層間の電気的接続を自由に行うことができる。したが
って、実際の多層配線基板の製造にあたっては、積層す
る個々のガラスエポキシ基板１０にあらかじめ所定パタ
ーンで配線パターン１４とランド１６を形成し、これら
ガラスエポキシ基板１０を位置合わせして重ね合わせ全
体を圧着することで、各層間の配線パターン１４を電気
的に接続した多層配線基板を得ることができる。
【００１４】図１は上記のようにして異方性導電接着剤
１２を介してガラスエポキシ基板１０を積層して形成し
た多層配線基板である。各層の異方性導電接着剤１２部
分でランド１６と配線パターン１４とが電気的に接続さ
れて配線パターン１４が多層形成されている。なお、実
施例では積層するガラスエポキシ基板１０について一律
に一方の面に配線パターン１４を設け他方の面にランド
１６を設けたが、配線パターン１４とランド１６を同一
面に設けてももちろんかまわない。また、上記実施例の
場合は異方性接着剤１２によって対向する配線パターン
１４とランド１６が電気的に接続されるが、対向する配
線パターン１４どうし、あるいはランド１６どうしで電
気的に接続されるようにしてもよい。
１２を介してガラスエポキシ基板１０を積層して形成し
た多層配線基板である。各層の異方性導電接着剤１２部
分でランド１６と配線パターン１４とが電気的に接続さ
れて配線パターン１４が多層形成されている。なお、実
施例では積層するガラスエポキシ基板１０について一律
に一方の面に配線パターン１４を設け他方の面にランド
１６を設けたが、配線パターン１４とランド１６を同一
面に設けてももちろんかまわない。また、上記実施例の
場合は異方性接着剤１２によって対向する配線パターン
１４とランド１６が電気的に接続されるが、対向する配
線パターン１４どうし、あるいはランド１６どうしで電
気的に接続されるようにしてもよい。
【００１５】ガラスエポキシ基板１０を作成する場合
は、あらかじめ銅箔等の導体層を両面に被着させたガラ
スエポキシ基板１０を用い、両面の導体層をエッチング
して所定の配線パターン１４およびランド１６を形成
し、次に、ランド１６を形成した箇所に合わせてドリル
でスルーホール１８を穿設し、スルーホール１８内に導
電性ぺースト２０を充填することによって行う。導電性
ぺースト２０は図２に示すように配線パターン１４およ
びランド１６の厚み分を含めてスルーホール１８の全体
に充填する。導電性ぺースト２０はたとえばスクリーン
印刷法によって充填する。充填後、キュア工程を経て導
電性ぺーストを硬化させる。
は、あらかじめ銅箔等の導体層を両面に被着させたガラ
スエポキシ基板１０を用い、両面の導体層をエッチング
して所定の配線パターン１４およびランド１６を形成
し、次に、ランド１６を形成した箇所に合わせてドリル
でスルーホール１８を穿設し、スルーホール１８内に導
電性ぺースト２０を充填することによって行う。導電性
ぺースト２０は図２に示すように配線パターン１４およ
びランド１６の厚み分を含めてスルーホール１８の全体
に充填する。導電性ぺースト２０はたとえばスクリーン
印刷法によって充填する。充填後、キュア工程を経て導
電性ぺーストを硬化させる。
【００１６】導電性ぺースト２０を充填したガラスエポ
キシ基板１０は前述したように、異方性導電接着剤１２
を用いて、相互に位置合わせして積層し、加圧・加熱す
ることによってランド１６等を配置した層間の所要位置
で電気的に導通し、層間の配線パターン１４が導通され
た多層配線基板が得られる。本実施例の多層配線基板は
異方性導電接着剤の特性を利用して層間の配線パターン
を電気的に接続するようにしたことと、セラミック基板
と同様にビア形式で層間を電気的に接続したことを特徴
とする。
キシ基板１０は前述したように、異方性導電接着剤１２
を用いて、相互に位置合わせして積層し、加圧・加熱す
ることによってランド１６等を配置した層間の所要位置
で電気的に導通し、層間の配線パターン１４が導通され
た多層配線基板が得られる。本実施例の多層配線基板は
異方性導電接着剤の特性を利用して層間の配線パターン
を電気的に接続するようにしたことと、セラミック基板
と同様にビア形式で層間を電気的に接続したことを特徴
とする。
【００１７】上記実施例のようにスルーホール１８に導
電性ぺースト２０を充填して層間を電気的に接続する方
法の場合だと、スルーホールめっきによって導通させる
方法にくらべてスルーホール１８の孔径をはるかに小さ
くすることができ、これによって配線基板の高集積化を
効果的に図ることができるという特徴がある。
電性ぺースト２０を充填して層間を電気的に接続する方
法の場合だと、スルーホールめっきによって導通させる
方法にくらべてスルーホール１８の孔径をはるかに小さ
くすることができ、これによって配線基板の高集積化を
効果的に図ることができるという特徴がある。
【００１８】なお、上記実施例ではガラスエポキシ基板
１０に配線パターン１４とランド１６を形成する際にあ
らかじめ両面に被着した導体層をエッチングしてからス
ルーホールを設けて導電性ぺースト２０を充填したが、
積層するガラスエポキシ基板１０について一方の面にの
み配線パターン１４を設ければよい場合には、ガラスエ
ポキシ基板１０としては配線パターン１４を形成する片
面にのみ導体層を被着させたものを用意し、導体層をエ
ッチングして配線パターン１４を形成した後、スルーホ
ール１８を穿設して導電性ぺースト２０を充填するよう
にすればよい。
１０に配線パターン１４とランド１６を形成する際にあ
らかじめ両面に被着した導体層をエッチングしてからス
ルーホールを設けて導電性ぺースト２０を充填したが、
積層するガラスエポキシ基板１０について一方の面にの
み配線パターン１４を設ければよい場合には、ガラスエ
ポキシ基板１０としては配線パターン１４を形成する片
面にのみ導体層を被着させたものを用意し、導体層をエ
ッチングして配線パターン１４を形成した後、スルーホ
ール１８を穿設して導電性ぺースト２０を充填するよう
にすればよい。
【００１９】この場合、ガラスエポキシ基板１０にラン
ド１６を形成する場合は、スルーホール１８に導電性ぺ
ースト２０を充填すると同時に基板面よりも突出させて
ランド１６を形成するか、いったんスルーホール１８内
に導電性ぺースト２０を充填した後、さらに導電性ぺー
スト２０を印刷してランド１６を形成するようにしても
よい。このように導電性ぺースト２０を印刷してランド
１６を形成する方法の場合は、ガラスエポキシ基板１０
の両面をエッチングして作製する方法にくらべてガラス
エポキシ基板１０の作製が容易にできるという利点があ
る。
ド１６を形成する場合は、スルーホール１８に導電性ぺ
ースト２０を充填すると同時に基板面よりも突出させて
ランド１６を形成するか、いったんスルーホール１８内
に導電性ぺースト２０を充填した後、さらに導電性ぺー
スト２０を印刷してランド１６を形成するようにしても
よい。このように導電性ぺースト２０を印刷してランド
１６を形成する方法の場合は、ガラスエポキシ基板１０
の両面をエッチングして作製する方法にくらべてガラス
エポキシ基板１０の作製が容易にできるという利点があ
る。
【００２０】この場合にも、導電性ぺースト２０によっ
て配線パターンを接続するから、多層配線基板に設ける
配線パターンの高集積化を図ることができる。導電性ぺ
ーストを使用する場合のスルーホールの孔径は0.1mm 程
度であり、ランド１６を設けた場合でもランド径は0.2m
m 程度であるから、従来のスルーホールめっきによるよ
りも十分に高集積化が可能である。また、スルーホール
めっきを施す方法にくらべてスルーホールを設置する位
置の制約が少なくなり配線パターンを設計する上での自
由度が大きくなるという利点がある。
て配線パターンを接続するから、多層配線基板に設ける
配線パターンの高集積化を図ることができる。導電性ぺ
ーストを使用する場合のスルーホールの孔径は0.1mm 程
度であり、ランド１６を設けた場合でもランド径は0.2m
m 程度であるから、従来のスルーホールめっきによるよ
りも十分に高集積化が可能である。また、スルーホール
めっきを施す方法にくらべてスルーホールを設置する位
置の制約が少なくなり配線パターンを設計する上での自
由度が大きくなるという利点がある。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る多層配線基板によれば、上
述したように層間での電気的接続が確実になされる多層
配線基板として得ることができるとともに、配線パター
ンの高集積化を図ることが可能になる。また、本発明に
係る多層配線基板の製造方法によれば、層間を電気的に
接続するスルーホールの設置位置を自由に設定できると
ともに、基板を積層して異方性導電接着剤によって圧着
することによって多層形成でき容易に多層配線基板を製
造することができる等の著効を奏する。
述したように層間での電気的接続が確実になされる多層
配線基板として得ることができるとともに、配線パター
ンの高集積化を図ることが可能になる。また、本発明に
係る多層配線基板の製造方法によれば、層間を電気的に
接続するスルーホールの設置位置を自由に設定できると
ともに、基板を積層して異方性導電接着剤によって圧着
することによって多層形成でき容易に多層配線基板を製
造することができる等の著効を奏する。
【図１】多層配線基板の一実施例の構成を示す説明図で
ある。
ある。
【図２】層間の接続部を拡大して示す説明図である。
【図３】多層配線基板の従来例の構成を示す説明図であ
る。
る。
５ プラスチック基板 ６ 配線パターン ７ スルーホール １０ ガラスエポキシ基板 １２ 異方性導電接着剤 １２ａ 導体部 １４ 配線パターン １６ ランド １８ スルーホール ２０ 導電性ぺースト
Claims (4)
- 【請求項１】 電気的絶縁性を有する基板の表面に配線
パターンとランドが形成され、該ランドの形成個所にお
いて前記基板の厚み方向に導電体が充填されて前記配線
パターンとランドとが接続された複数の基板が異方性導
電接着剤により一体に積層され、前記ランドと、対向す
る位置にある隣接する基板の配線パターンあるいはラン
ドとが電気的に接続されたことを特徴とする多層配線基
板。 - 【請求項２】 ランドが基板面から配線パターンと略同
厚で盛り上げ形成された前記導電体により形成されたこ
とを特徴とする請求項１記載の多層配線基板。 - 【請求項３】 基板の一方の表面に銅箔等の導体層を被
着形成し、該導体層をエッチングして配線パターンを形
成し、 該配線パターンのうち前記基板の他方の面と導通をとる
部位にスルーホールを設け、 該スルーホール内に導電性ぺーストを充填するととも
に、該スルーホール位置の前記他方の面に導電性ぺース
トを塗布してランドを形成し、 加熱処理した後、 前記方法によって作製した前記基板を異方性導電接着剤
を用いて複数枚位置合わせして圧着することにより、前
記基板間で対向位置にあるランドと配線パターンあるい
はランドとランドとを電気的に導通させて一体に接合す
ることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項４】 基板の両面に銅箔等の導体層を被着形成
し、該導体層をエッチングして配線パターンおよびラン
ドを形成し、 該ランドの位置にスルーホールを設け、 該スルーホール内に導電性ぺーストを充填し、 加熱処理した後、 前記方法によって作製した前記基板を異方性導電接着剤
を用いて複数枚位置合わせして圧着することにより、前
記基板間で対向位置にあるランドと配線パターンあるい
はランドとランドとを電気的に導通させて一体に接合す
ることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23761493A JPH0794868A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23761493A JPH0794868A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794868A true JPH0794868A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=17017932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23761493A Pending JPH0794868A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794868A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6147311A (en) * | 1996-08-12 | 2000-11-14 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Multi layer circuit board using anisotropic electroconductive adhesive layer and method for producing same |
| JP2002232143A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toppan Printing Co Ltd | 同軸ビアホールおよびその製造方法ならびにこれを用いた多層配線基板およびその製造方法 |
| JP2002359319A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Kyocera Corp | 電気素子内蔵配線基板およびその製法 |
| JP2003149293A (ja) * | 2000-09-26 | 2003-05-21 | Yukihiro Hirai | スパイラルコンタクタ及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体検査装置、及び電子部品 |
| KR20060071914A (ko) * | 2004-12-22 | 2006-06-27 | 주식회사 엠. 씨. 텍 | 다층 연성회로기판의 합지기술 개발 |
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| US10477704B2 (en) | 2016-12-27 | 2019-11-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer board and electronic device |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP23761493A patent/JPH0794868A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
| US6331679B1 (en) | 1996-08-12 | 2001-12-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Multi-layer circuit board using anisotropic electro-conductive adhesive layer |
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