JP4176283B2 - 可撓性微細多層回路基板の製造法 - Google Patents
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【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ビアホ−ル等の微細な開口部を用いた相互接続部により複数の単層回路基板の相互間を導通させる可撓性微細多層回路基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】
この種の可撓性多層回路基板はドリリング等の手法によりスル−ホ−ルを形成して層間の電気的接続を行うのが一般的であるが、ドリリングによりスル−ホ−ルを形成した可撓性多層回路基板は、全ての層に対してスル−ホ−ルを形成する為に設計上の制約を受ける。
【０００３】
また、多層回路基板の層数はドリリング技術により上限が決定され、更に層数が増加するにつれて電気メッキ等の接続信頼性が低下する他、スル−ホ−ル形成に要する面積が高密度配線の障害となっている。
【０００４】
そこで、本発明はビアホ−ル等の微細開口部を用いた相互接続部により複数の単層回路基板の相互間を導通させる可撓性微細多層回路基板の製造法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
その為に、本発明による可撓性微細多層回路基板の製造法では、化学的エッチング手法、レ−ザ−手法又はプラズマ加工手法により回路基板の絶縁層に所要の配線パタ−ンに達するビアホ−ル等の微細な開口部を形成し、前記開口部にメッキ手段で相互接続の為の電極部を形成した後、前記電極部を形成した面に所要の配線パタ−ンを形成した単層回路基板をその配線パタ−ンが重なるように貼り合わせ、前記電極部の箇所を含めて前記単層回路基板の絶縁層にその配線パタ−ンに達する微細な開口部を形成し、次いでこの開口部にメッキ手段で他の単層回路基板との相互接続の為の電極部を再度形成して多層の可撓性回路基板を形成するものである。
【０００６】
上記の工程を繰り返すことにより多層の可撓性回路基板がスル−ホ−ルを形成することなく電気的に信頼性の高い相互接続が得られ、また、相互接続に必要な面積も従来のドリリングによるスル−ホ−ルより小さいので高密度配線に有利であってその相互接続位置も各層で任意に配置することが可能となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述する。図１は本発明による可撓性微細多層回路基板の製造工程図であり、同図（１）の如く、先ず銅箔等の導体層２の上面にポリイミド化する前のポリアミック酸膜を一様に塗布することにより絶縁層１を形成する。この絶縁層１には、例えば新日鉄化学（株）製のポリアミック酸フィルムを用いることもできる。
【０００８】
次に、同図（２）の如く、導体層２にはエッチング手段等で所要の配線パタ−ン５を形成すると共に、絶縁層１に対しては化学的エッチング手法、レ−ザ−手法又はプラズマ加工手法によって所定の配線パタ−ン５に達する微細な開口部４を形成するように絶縁パタ−ン３を形成する。
【０００９】
そこで、同図（３）の如く、開口部４に対して銅メッキ等の電気メッキ手段により絶縁パタ−ン３上に突出程度に相互接続の為の電極部６を形成した段階で、同図（４）の如く、電極部６が形成された絶縁パタ−ン３面にその基材と適合性の良いポリアミック酸のインクを塗布する等の手法で貼り合わせに好都合な流動性の良い接着層を設け、絶縁層７の一方面に所要の配線パタ−ン８を形成した他の単層回路基板をその配線パタ−ン８が上記電極部６と面するように両者の回路基板を貼り合わせる。
【００１０】
ここで、貼り合わせる他の単層回路基板の配線パタ−ン８に於ける上記電極部６の配置部位は配線パタ−ンが位置しないように適宜除去されており、また、両回路基板の上記貼り合わせ積層により、配線層や空隙にはポリアミック酸インクが充填される。
【００１１】
次に、更に多層化する為に、図２（１）の如く、貼り合わせた単層回路基板の絶縁層７に対して上記と同様な手法で微細な開口部１０を形成するように絶縁パタ−ン９を形成する。この際には上記工程で形成した電極部６も露出させるようにその部位にも開口部１１を形成する。
【００１２】
そして、上記と同様に開口部１０，１１に対して電気メッキを施すことにより同図（２）の如く、更に他の単層回路基板との相互接続の為の電極部１２が形成されると共に、一層目の配線パタ−ン５と二層目の配線パタ−ン８とは電気的に確実に相互接続される。
【００１３】
次いで、更に多層化する為に、図１（４）と同様な手法によって、絶縁層１３の下面に所要の配線パタ−ン１４を形成した更に他の単層回路基板を貼り合わせると図２（３）に示すような三層構造の可撓性微細多層回路基板を形成することができる。
【００１４】
上記のような工程を繰り返すことにより、層間の相互接続を好適に形成した所望の層数を有する可撓性微細多層回路基板を製作することが可能である。そしてレ−ザ−手法、プラズマ手法又は樹脂エッチング手法で上記微細な開口部を形成する場合、絶縁層としての基材はポリアミック酸膜に限らずポリイミド等の樹脂フィルムを使用しても上記手法で開口部を設けることもできる。また、回路基板相互の貼り合わせに用いる接着材も上記の如きポリアミック酸インクの他、エポキシ樹脂に代表される多様な接着材を適宜使用することができる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明によれば、回路基板の絶縁層にビアホ−ル状の微細な開口部を形成する手法とその開口部に対する電気メッキによる層間相互接続手法との併用によって既述の如く層数に制約されない微細且つ高密度な可撓性多層回路基板を安定的に提供することができる。
【００１６】
また、各回路基板の貼り合わせ積層の途中でも電気的相互導通検査が可能である為、回路の電気的接続信頼性を確保する上でも極めて有用な手法である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による可撓性微細多層回路基板の製造工程図。
【図２】図１に続く製造工程図。
【符号の説明】
１ 絶縁層
２ 導体層
３ 絶縁パタ−ン
４ 開口部
５ 配線パタ−ン
６ 電極部
７ 絶縁層
８ 配線パタ−ン
【発明の属する技術分野】
本発明は、ビアホ−ル等の微細な開口部を用いた相互接続部により複数の単層回路基板の相互間を導通させる可撓性微細多層回路基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】
この種の可撓性多層回路基板はドリリング等の手法によりスル−ホ−ルを形成して層間の電気的接続を行うのが一般的であるが、ドリリングによりスル−ホ−ルを形成した可撓性多層回路基板は、全ての層に対してスル−ホ−ルを形成する為に設計上の制約を受ける。
【０００３】
また、多層回路基板の層数はドリリング技術により上限が決定され、更に層数が増加するにつれて電気メッキ等の接続信頼性が低下する他、スル−ホ−ル形成に要する面積が高密度配線の障害となっている。
【０００４】
そこで、本発明はビアホ−ル等の微細開口部を用いた相互接続部により複数の単層回路基板の相互間を導通させる可撓性微細多層回路基板の製造法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
その為に、本発明による可撓性微細多層回路基板の製造法では、化学的エッチング手法、レ−ザ−手法又はプラズマ加工手法により回路基板の絶縁層に所要の配線パタ−ンに達するビアホ−ル等の微細な開口部を形成し、前記開口部にメッキ手段で相互接続の為の電極部を形成した後、前記電極部を形成した面に所要の配線パタ−ンを形成した単層回路基板をその配線パタ−ンが重なるように貼り合わせ、前記電極部の箇所を含めて前記単層回路基板の絶縁層にその配線パタ−ンに達する微細な開口部を形成し、次いでこの開口部にメッキ手段で他の単層回路基板との相互接続の為の電極部を再度形成して多層の可撓性回路基板を形成するものである。
【０００６】
上記の工程を繰り返すことにより多層の可撓性回路基板がスル−ホ−ルを形成することなく電気的に信頼性の高い相互接続が得られ、また、相互接続に必要な面積も従来のドリリングによるスル−ホ−ルより小さいので高密度配線に有利であってその相互接続位置も各層で任意に配置することが可能となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述する。図１は本発明による可撓性微細多層回路基板の製造工程図であり、同図（１）の如く、先ず銅箔等の導体層２の上面にポリイミド化する前のポリアミック酸膜を一様に塗布することにより絶縁層１を形成する。この絶縁層１には、例えば新日鉄化学（株）製のポリアミック酸フィルムを用いることもできる。
【０００８】
次に、同図（２）の如く、導体層２にはエッチング手段等で所要の配線パタ−ン５を形成すると共に、絶縁層１に対しては化学的エッチング手法、レ−ザ−手法又はプラズマ加工手法によって所定の配線パタ−ン５に達する微細な開口部４を形成するように絶縁パタ−ン３を形成する。
【０００９】
そこで、同図（３）の如く、開口部４に対して銅メッキ等の電気メッキ手段により絶縁パタ−ン３上に突出程度に相互接続の為の電極部６を形成した段階で、同図（４）の如く、電極部６が形成された絶縁パタ−ン３面にその基材と適合性の良いポリアミック酸のインクを塗布する等の手法で貼り合わせに好都合な流動性の良い接着層を設け、絶縁層７の一方面に所要の配線パタ−ン８を形成した他の単層回路基板をその配線パタ−ン８が上記電極部６と面するように両者の回路基板を貼り合わせる。
【００１０】
ここで、貼り合わせる他の単層回路基板の配線パタ−ン８に於ける上記電極部６の配置部位は配線パタ−ンが位置しないように適宜除去されており、また、両回路基板の上記貼り合わせ積層により、配線層や空隙にはポリアミック酸インクが充填される。
【００１１】
次に、更に多層化する為に、図２（１）の如く、貼り合わせた単層回路基板の絶縁層７に対して上記と同様な手法で微細な開口部１０を形成するように絶縁パタ−ン９を形成する。この際には上記工程で形成した電極部６も露出させるようにその部位にも開口部１１を形成する。
【００１２】
そして、上記と同様に開口部１０，１１に対して電気メッキを施すことにより同図（２）の如く、更に他の単層回路基板との相互接続の為の電極部１２が形成されると共に、一層目の配線パタ−ン５と二層目の配線パタ−ン８とは電気的に確実に相互接続される。
【００１３】
次いで、更に多層化する為に、図１（４）と同様な手法によって、絶縁層１３の下面に所要の配線パタ−ン１４を形成した更に他の単層回路基板を貼り合わせると図２（３）に示すような三層構造の可撓性微細多層回路基板を形成することができる。
【００１４】
上記のような工程を繰り返すことにより、層間の相互接続を好適に形成した所望の層数を有する可撓性微細多層回路基板を製作することが可能である。そしてレ−ザ−手法、プラズマ手法又は樹脂エッチング手法で上記微細な開口部を形成する場合、絶縁層としての基材はポリアミック酸膜に限らずポリイミド等の樹脂フィルムを使用しても上記手法で開口部を設けることもできる。また、回路基板相互の貼り合わせに用いる接着材も上記の如きポリアミック酸インクの他、エポキシ樹脂に代表される多様な接着材を適宜使用することができる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明によれば、回路基板の絶縁層にビアホ−ル状の微細な開口部を形成する手法とその開口部に対する電気メッキによる層間相互接続手法との併用によって既述の如く層数に制約されない微細且つ高密度な可撓性多層回路基板を安定的に提供することができる。
【００１６】
また、各回路基板の貼り合わせ積層の途中でも電気的相互導通検査が可能である為、回路の電気的接続信頼性を確保する上でも極めて有用な手法である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による可撓性微細多層回路基板の製造工程図。
【図２】図１に続く製造工程図。
【符号の説明】
１ 絶縁層
２ 導体層
３ 絶縁パタ−ン
４ 開口部
５ 配線パタ−ン
６ 電極部
７ 絶縁層
８ 配線パタ−ン
Claims (4)
- 回路基板の絶縁層に所要の配線パタ−ンに達する微細な開口部を形成し、前記開口部にメッキ手段により相互接続の為の電極部を形成した後、前記電極部を形成した面に所要の配線パタ−ンを形成した単層回路基板をその配線パタ−ンが重なるように貼り合わせ、前記電極部の箇所を含めて前記単層回路基板の絶縁層にその配線パタ−ンに達する微細な開口部を形成し、次いでこの開口部にメッキ手段で他の単層回路基板との相互接続の為の電極部を再度形成して多層の可撓性回路基板を形成することを特徴とする可撓性微細多層回路基板の製造法。
- 前記開口部が化学的エッチング手法により形成される請求項１の可撓性微細多層回路基板の製造法。
- 前記開口部がレ−ザ−手法により形成される請求項１の可撓性微細多層回路基板の製造法。
- 前記開口部がプラズマ加工手法により形成される請求項１の可撓性微細多層回路基板の製造法。
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|---|---|---|---|
| JP2000125232A JP4176283B2 (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | 可撓性微細多層回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000125232A JP4176283B2 (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | 可撓性微細多層回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001308533A JP2001308533A (ja) | 2001-11-02 |
| JP4176283B2 true JP4176283B2 (ja) | 2008-11-05 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000125232A Expired - Fee Related JP4176283B2 (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | 可撓性微細多層回路基板の製造法 |
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|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| JP2003209366A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Sony Corp | フレキシブル多層配線基板およびその製造方法 |
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2000
- 2000-04-26 JP JP2000125232A patent/JP4176283B2/ja not_active Expired - Fee Related
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