JPH10117067A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents
多層配線基板及びその製造方法Info
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- JPH10117067A JPH10117067A JP26971996A JP26971996A JPH10117067A JP H10117067 A JPH10117067 A JP H10117067A JP 26971996 A JP26971996 A JP 26971996A JP 26971996 A JP26971996 A JP 26971996A JP H10117067 A JPH10117067 A JP H10117067A
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- film
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- conductive
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が容易で、高密度配線を可能とし、層間
の配線パターンの電気的接続を確実にする。 【解決手段】 電気的絶縁性フィルム２０の片面あるい
は両面に配線パターンが設けられ、層間で配線パターン
を電気的に接続するための導通接続部２４が設けられた
複数枚の配線パターンフィルム３０が、導電粒子４２を
含有した異方性導電性フィルム４０を介して多層に積層
され、対向する配線パターン５間が電気的に接続された
多層配線基板において、前記導通接続部が、異方性導電
性フィルムを挟んで対向する配線パターン５に向けて、
電気的絶縁性フィルム２０のフィルム面からバンプ状に
突出する接続バンプ２４に形成され、接続バンプ２４の
外面とこれに当接する配線パターン５の表面とに、導電
粒子４２よりも硬度の低い金属による軟性金属層２６が
設けられ、導電粒子４２が接続バンプ２４と配線パター
ン５との当接部位で軟性金属層２６にくい込んで一体化
される。
の配線パターンの電気的接続を確実にする。 【解決手段】 電気的絶縁性フィルム２０の片面あるい
は両面に配線パターンが設けられ、層間で配線パターン
を電気的に接続するための導通接続部２４が設けられた
複数枚の配線パターンフィルム３０が、導電粒子４２を
含有した異方性導電性フィルム４０を介して多層に積層
され、対向する配線パターン５間が電気的に接続された
多層配線基板において、前記導通接続部が、異方性導電
性フィルムを挟んで対向する配線パターン５に向けて、
電気的絶縁性フィルム２０のフィルム面からバンプ状に
突出する接続バンプ２４に形成され、接続バンプ２４の
外面とこれに当接する配線パターン５の表面とに、導電
粒子４２よりも硬度の低い金属による軟性金属層２６が
設けられ、導電粒子４２が接続バンプ２４と配線パター
ン５との当接部位で軟性金属層２６にくい込んで一体化
される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置等の回路
基板に使用される多層配線基板及びその製造方法に関す
る。
基板に使用される多層配線基板及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置に使用する回路基板にはプリ
ント配線基板のように電気的絶縁性を有する樹脂を基材
として配線パターンを多層に形成した多層配線基板が使
用されている。図８はプリント基板を用いた多層配線基
板の例である。この多層配線基板では配線パターン５を
形成したプリント基板６を接着層（プリプレグ）７を介
して複数枚積層し、基板間に貫通させて設けたスルーホ
ール８にスルーホールめっきを施して層間の配線パター
ン５を電気的に導通している。
ント配線基板のように電気的絶縁性を有する樹脂を基材
として配線パターンを多層に形成した多層配線基板が使
用されている。図８はプリント基板を用いた多層配線基
板の例である。この多層配線基板では配線パターン５を
形成したプリント基板６を接着層（プリプレグ）７を介
して複数枚積層し、基板間に貫通させて設けたスルーホ
ール８にスルーホールめっきを施して層間の配線パター
ン５を電気的に導通している。
【０００３】図９はいわゆるビルトアップ法により多層
に形成した多層配線基板の例である。ビルトアップ法で
は、配線パターン５を形成しながら電気的絶縁層９を積
層する。電気的絶縁層９はポリイミド等の電気的絶縁性
を有する材料をコーティングして絶縁層とするととも
に、電気的絶縁層９の表面にスパッタリング等で導体層
を形成し、導体層をエッチングすることにより配線パタ
ーン５を形成する。層間での電気的導通は電気的絶縁層
９にレーザ光を照射して下地の導体層を露出させる開口
孔１０を形成し、上記のスパッタリング法等で導体層を
形成する際に開口孔部分で層間の配線パターン５を電気
的に導通させることによってなされる。
に形成した多層配線基板の例である。ビルトアップ法で
は、配線パターン５を形成しながら電気的絶縁層９を積
層する。電気的絶縁層９はポリイミド等の電気的絶縁性
を有する材料をコーティングして絶縁層とするととも
に、電気的絶縁層９の表面にスパッタリング等で導体層
を形成し、導体層をエッチングすることにより配線パタ
ーン５を形成する。層間での電気的導通は電気的絶縁層
９にレーザ光を照射して下地の導体層を露出させる開口
孔１０を形成し、上記のスパッタリング法等で導体層を
形成する際に開口孔部分で層間の配線パターン５を電気
的に導通させることによってなされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の多層配線基板は
複雑な配線パターンが形成でき、高密度配線が可能にな
るといった特徴を有している。しかしながら、従来の多
層配線基板の製法には次のような問題点があった。すな
わち、プリント基板を用いる多層配線基板でドリル加工
によってスルーホールを形成する方法では、ドリル径、
および加工精度からスルーホールは０．１mm径程度が最
小径となる。また、スルーホール部分で電気的に導通さ
せるためスルーホールめっきを施すと、めっきが配線パ
ターンを形成する導体層の表面にも付着し、導体層の厚
さが厚くなることから、エッチングによるパターン精度
が出にくくなるという問題がある。
複雑な配線パターンが形成でき、高密度配線が可能にな
るといった特徴を有している。しかしながら、従来の多
層配線基板の製法には次のような問題点があった。すな
わち、プリント基板を用いる多層配線基板でドリル加工
によってスルーホールを形成する方法では、ドリル径、
および加工精度からスルーホールは０．１mm径程度が最
小径となる。また、スルーホール部分で電気的に導通さ
せるためスルーホールめっきを施すと、めっきが配線パ
ターンを形成する導体層の表面にも付着し、導体層の厚
さが厚くなることから、エッチングによるパターン精度
が出にくくなるという問題がある。
【０００５】また、ビルドアップ法の場合は、下層から
順次配線パターン５を形成しながら積層していくから、
各層を作製する際の精度が累積的に加わり、最終製品の
歩留りが悪くなる。すなわち、多層になればなる程、製
品歩留りが下がるという問題がある。このように高精度
に多層に形成することが困難であることを解消する方法
として、層間接続を異方性導電性フィルムを用いて行う
方法がある（特開平7-94868号公報) 。異方性導電性フ
ィルムを用いた場合はスルーホールを形成したり、スル
ーホールめっきを施したりする必要がない点で有用であ
るが、異方性導電性フィルムでの導通部分の電気的接続
が必ずしも確実にはなされないという問題があった。
順次配線パターン５を形成しながら積層していくから、
各層を作製する際の精度が累積的に加わり、最終製品の
歩留りが悪くなる。すなわち、多層になればなる程、製
品歩留りが下がるという問題がある。このように高精度
に多層に形成することが困難であることを解消する方法
として、層間接続を異方性導電性フィルムを用いて行う
方法がある（特開平7-94868号公報) 。異方性導電性フ
ィルムを用いた場合はスルーホールを形成したり、スル
ーホールめっきを施したりする必要がない点で有用であ
るが、異方性導電性フィルムでの導通部分の電気的接続
が必ずしも確実にはなされないという問題があった。
【０００６】本発明はこれら問題点を解消すべくなされ
たものであり、その目的とするところは、高密度配線が
容易に可能で、信頼性の高い多層配線基板を確実にかつ
容易に得ることができ、製品歩留りの向上を図ることが
できる多層配線基板及びその製造方法を提供するにあ
る。
たものであり、その目的とするところは、高密度配線が
容易に可能で、信頼性の高い多層配線基板を確実にかつ
容易に得ることができ、製品歩留りの向上を図ることが
できる多層配線基板及びその製造方法を提供するにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、電気的絶縁性フ
ィルムの片面あるいは両面に配線パターンが設けられ、
層間で配線パターンを電気的に接続するための導通接続
部が設けられた複数枚の配線パターンフィルムが、導電
粒子を含有した異方性導電性フィルムを介して多層に積
層され、対向する配線パターン間が電気的に接続された
多層配線基板において、前記導通接続部が、異方性導電
性フィルムを挟んで対向する配線パターンに向けて、前
記電気的絶縁性フィルムのフィルム面からバンプ状に突
出する接続バンプに形成され、該接続バンプの外面とこ
れに当接する前記配線パターンの表面とに、前記導電粒
子よりも硬度の低い金属による軟性金属層が設けられ、
前記導電粒子が前記接続バンプと配線パターンとの当接
部位で前記軟性金属層にくい込んで一体化されたことを
特徴とする。また、電気的絶縁性フィルムの片面あるい
は両面に配線パターンが設けられ、層間で配線パターン
を電気的に接続するための導通接続部が設けられた複数
枚の配線パターンフィルムを、導電粒子を含有した異方
性導電性フィルムを介して多層に積層し、対向する配線
パターン間を電気的に接続する多層配線基板の製造方法
において、前記導通接続部が、異方性導電性フィルムを
挟んで対向する配線パターンに向けて、前記電気的絶縁
性フィルムの表面からバンプ状に突出する接続バンプに
形成され、該接続バンプの外面とこれに当接する前記配
線パターンの表面とに、前記導電粒子よりも硬度の低い
金属による軟性金属層が設けられた複数枚の配線パター
ンフィルムを相互に位置合わせすると共に、これら配線
パターンフィルムの間に異方性導電性フィルムを配置
し、該異方性導電性フィルムおよび前記配線パターンフ
ィルムを加熱、加圧して、前記軟性金属層に前記異方性
導電性フィルムに含有された導電粒子をくい込ませて一
体化することを特徴とする。また、前記配線パターンフ
ィルムの接続バンプは、電気的絶縁性フィルムの片面に
導体層が被着形成された導体層付きフィルムに、前記導
通接続部に合わせて前記導体層を露出する開口孔を設
け、前記導体層をめっき給電層として電解めっきを施し
て、前記開口孔内にめっき金属を盛り上げ、電気的絶縁
性フィルムの表面から突出するバンプ状に形成すること
を特徴とする。また、前記配線パターンフィルムの接続
バンプは、電気的絶縁性フィルムの両面に導体層が被着
形成された導体層付きフィルムに、前記導通接続部に合
わせて前記導体層をエッチングして導体層に孔を形成
し、該導体層をマスクとしてレーザ光照射して他方の導
体層を露出する開口孔を設け、該導体層をめっき給電層
として電解めっきを施して、前記開口孔内にめっき金属
を盛り上げ、電気的絶縁フィルムの表面から突出するバ
ンプ状に形成するものであることを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、電気的絶縁性フ
ィルムの片面あるいは両面に配線パターンが設けられ、
層間で配線パターンを電気的に接続するための導通接続
部が設けられた複数枚の配線パターンフィルムが、導電
粒子を含有した異方性導電性フィルムを介して多層に積
層され、対向する配線パターン間が電気的に接続された
多層配線基板において、前記導通接続部が、異方性導電
性フィルムを挟んで対向する配線パターンに向けて、前
記電気的絶縁性フィルムのフィルム面からバンプ状に突
出する接続バンプに形成され、該接続バンプの外面とこ
れに当接する前記配線パターンの表面とに、前記導電粒
子よりも硬度の低い金属による軟性金属層が設けられ、
前記導電粒子が前記接続バンプと配線パターンとの当接
部位で前記軟性金属層にくい込んで一体化されたことを
特徴とする。また、電気的絶縁性フィルムの片面あるい
は両面に配線パターンが設けられ、層間で配線パターン
を電気的に接続するための導通接続部が設けられた複数
枚の配線パターンフィルムを、導電粒子を含有した異方
性導電性フィルムを介して多層に積層し、対向する配線
パターン間を電気的に接続する多層配線基板の製造方法
において、前記導通接続部が、異方性導電性フィルムを
挟んで対向する配線パターンに向けて、前記電気的絶縁
性フィルムの表面からバンプ状に突出する接続バンプに
形成され、該接続バンプの外面とこれに当接する前記配
線パターンの表面とに、前記導電粒子よりも硬度の低い
金属による軟性金属層が設けられた複数枚の配線パター
ンフィルムを相互に位置合わせすると共に、これら配線
パターンフィルムの間に異方性導電性フィルムを配置
し、該異方性導電性フィルムおよび前記配線パターンフ
ィルムを加熱、加圧して、前記軟性金属層に前記異方性
導電性フィルムに含有された導電粒子をくい込ませて一
体化することを特徴とする。また、前記配線パターンフ
ィルムの接続バンプは、電気的絶縁性フィルムの片面に
導体層が被着形成された導体層付きフィルムに、前記導
通接続部に合わせて前記導体層を露出する開口孔を設
け、前記導体層をめっき給電層として電解めっきを施し
て、前記開口孔内にめっき金属を盛り上げ、電気的絶縁
性フィルムの表面から突出するバンプ状に形成すること
を特徴とする。また、前記配線パターンフィルムの接続
バンプは、電気的絶縁性フィルムの両面に導体層が被着
形成された導体層付きフィルムに、前記導通接続部に合
わせて前記導体層をエッチングして導体層に孔を形成
し、該導体層をマスクとしてレーザ光照射して他方の導
体層を露出する開口孔を設け、該導体層をめっき給電層
として電解めっきを施して、前記開口孔内にめっき金属
を盛り上げ、電気的絶縁フィルムの表面から突出するバ
ンプ状に形成するものであることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。本発明に係る多層配線基板の製造方法
では、電気的絶縁性フィルムの片面もしくは両面に配線
パターンを形成した配線パターンフィルムを異方性導電
性フィルムを介して積層することによって多層に形成す
る。図１はポリイミド等の電気的絶縁性フィルム２０の
片面に配線パターン５を形成した配線パターンフィルム
３０を作製する方法を示す。図１(a) は電気的絶縁性フ
ィルム２０の片面に導体層２１を被着形成した導体層付
きフィルム２２である。導体層２１はスパッタリング
法、蒸着法、無電解めっき、金属箔の接着等によって形
成される。配線パターン５には一般に銅が用いられる
が、導体層２１に用いる金属がとくに限定されるもので
はない。
ついて説明する。本発明に係る多層配線基板の製造方法
では、電気的絶縁性フィルムの片面もしくは両面に配線
パターンを形成した配線パターンフィルムを異方性導電
性フィルムを介して積層することによって多層に形成す
る。図１はポリイミド等の電気的絶縁性フィルム２０の
片面に配線パターン５を形成した配線パターンフィルム
３０を作製する方法を示す。図１(a) は電気的絶縁性フ
ィルム２０の片面に導体層２１を被着形成した導体層付
きフィルム２２である。導体層２１はスパッタリング
法、蒸着法、無電解めっき、金属箔の接着等によって形
成される。配線パターン５には一般に銅が用いられる
が、導体層２１に用いる金属がとくに限定されるもので
はない。
【０００９】図１(b) は導体層付きフィルム２２の電気
的絶縁性フィルム２０にレーザ光を照射し、層間で配線
パターン５を電気的に接続する部位に開口孔２３を形成
した状態である。開口孔２３は孔の内底面で導体層２１
を露出させる。レーザ光を電気的絶縁性フィルム２０に
照射した場合は導体層２１でレーザ光が遮蔽されるか
ら、導体層２１を露出させる開口孔２３を形成すること
は容易である。レーザ光照射による場合は、きわめて微
小な開口孔２３を形成することも容易である。なお、レ
ーザ光照射によらずに、電気的絶縁性フィルム２０をエ
ッチングして開口孔２３を形成してもよい。
的絶縁性フィルム２０にレーザ光を照射し、層間で配線
パターン５を電気的に接続する部位に開口孔２３を形成
した状態である。開口孔２３は孔の内底面で導体層２１
を露出させる。レーザ光を電気的絶縁性フィルム２０に
照射した場合は導体層２１でレーザ光が遮蔽されるか
ら、導体層２１を露出させる開口孔２３を形成すること
は容易である。レーザ光照射による場合は、きわめて微
小な開口孔２３を形成することも容易である。なお、レ
ーザ光照射によらずに、電気的絶縁性フィルム２０をエ
ッチングして開口孔２３を形成してもよい。
【００１０】次に、導体層２１をめっき給電層として電
解めっきを施し、開口孔２３内にニッケル、銅等のめっ
き金属を盛り上げ、めっき金属が電気的絶縁性フィルム
２０の表面からバンプ状に盛り上がるように形成する
（図１(c))。２４がめっきにより形成した接続用バンプ
である。この接続用バンプ２４の上面は平坦であること
が望ましいが平坦でなくてもよい。次に、導体層２１を
エッチングして配線パターン５を形成する。配線パター
ン５の形成方法は導体層２１の表面に感光性レジストを
塗布し、感光性レジストを露光、現像してレジストパタ
ーンを形成し、レジストパターンをマスクとして導体層
２１をエッチングすることによる。
解めっきを施し、開口孔２３内にニッケル、銅等のめっ
き金属を盛り上げ、めっき金属が電気的絶縁性フィルム
２０の表面からバンプ状に盛り上がるように形成する
（図１(c))。２４がめっきにより形成した接続用バンプ
である。この接続用バンプ２４の上面は平坦であること
が望ましいが平坦でなくてもよい。次に、導体層２１を
エッチングして配線パターン５を形成する。配線パター
ン５の形成方法は導体層２１の表面に感光性レジストを
塗布し、感光性レジストを露光、現像してレジストパタ
ーンを形成し、レジストパターンをマスクとして導体層
２１をエッチングすることによる。
【００１１】配線パターン５を形成した後、接続バンプ
２４の外面と配線パターン５の表面で隣接層の接続バン
プ２４が当接する部位に軟性金属層として金めっき層２
６を形成する。この金めっき層２６は異方性導電性フィ
ルム４０を介して配線パターンフィルム３０を積層する
際に、接続バンプ２４と配線パターン５とが当接する部
位で、異方性導電性フィルム４０に含有されている導電
粒子を金めっき層２６の層内にくい込ませて一体化させ
る目的で設けている。金めっき層２６は導電粒子をくい
込ませる金属層として選択したもので、導電粒子よりも
硬度の低い金属であれば、銀、インジウム、鉛・錫等の
はんだなど金以外の金属であってもよい。なお、金めっ
き層２６は接合部位を保護する目的ももちろん有してい
る。また、導電粒子としてはニッケル等の金属粒子や、
プラスチック粒子、セラミック粒子の表面に金属層を形
成したものが用いられるが、これらに限定されるもので
はない。
２４の外面と配線パターン５の表面で隣接層の接続バン
プ２４が当接する部位に軟性金属層として金めっき層２
６を形成する。この金めっき層２６は異方性導電性フィ
ルム４０を介して配線パターンフィルム３０を積層する
際に、接続バンプ２４と配線パターン５とが当接する部
位で、異方性導電性フィルム４０に含有されている導電
粒子を金めっき層２６の層内にくい込ませて一体化させ
る目的で設けている。金めっき層２６は導電粒子をくい
込ませる金属層として選択したもので、導電粒子よりも
硬度の低い金属であれば、銀、インジウム、鉛・錫等の
はんだなど金以外の金属であってもよい。なお、金めっ
き層２６は接合部位を保護する目的ももちろん有してい
る。また、導電粒子としてはニッケル等の金属粒子や、
プラスチック粒子、セラミック粒子の表面に金属層を形
成したものが用いられるが、これらに限定されるもので
はない。
【００１２】こうして、図１(d) に示すように、所定の
配線パターン５と層間で配線パターン５を電気的に接続
するための接続バンプ２４を設けた配線パターンフィル
ム３０が得られる。図２は上記方法と同様な方法で作製
した配線パターンフィルム３０を複数枚積層し、異方性
導電性フィルム４０を介して一体に積層することにより
多層配線基板を作製する方法を示す。多層配線基板は各
層を形成する配線パターンフィルム３０をあらかじめ所
定パターンで形成しておき、これらを一体に積層して形
成される。図２に示すように各々の配線パターンフィル
ム３０を位置合わせし、層間に異方性導電性フィルム４
０を配置し、加熱、加圧して一体化することによって多
層配線基板を得る。異方性導電性フィルムはＢステージ
状態の熱硬化性樹脂に導電粒子を分散したものである。
配線パターン５と層間で配線パターン５を電気的に接続
するための接続バンプ２４を設けた配線パターンフィル
ム３０が得られる。図２は上記方法と同様な方法で作製
した配線パターンフィルム３０を複数枚積層し、異方性
導電性フィルム４０を介して一体に積層することにより
多層配線基板を作製する方法を示す。多層配線基板は各
層を形成する配線パターンフィルム３０をあらかじめ所
定パターンで形成しておき、これらを一体に積層して形
成される。図２に示すように各々の配線パターンフィル
ム３０を位置合わせし、層間に異方性導電性フィルム４
０を配置し、加熱、加圧して一体化することによって多
層配線基板を得る。異方性導電性フィルムはＢステージ
状態の熱硬化性樹脂に導電粒子を分散したものである。
【００１３】図３は一体化して得た多層配線基板の断面
図である。多層配線基板は層間で配線パターン５を電気
的に接続する部位で接続バンプ２４と配線パターン５と
が当接し、かつ異方性導電性フィルム４０で隣接層を互
いに接着することによって電気的接続がなされる。本実
施形態では電気的絶縁性フィルム２０の表面からバンプ
状に接続バンプ２４を突出させ、隣接層の配線パターン
５に接続バンプ２４をじかに当接させて電気的接続を図
るよう構成したことを特徴とし、かつ、配線パターンフ
ィルム３０を一体化する際に異方性導電性フィルム４０
に含有した導電粒子を前述した金めっき層２６にくい込
ませるようにして接続させることを特徴とする。
図である。多層配線基板は層間で配線パターン５を電気
的に接続する部位で接続バンプ２４と配線パターン５と
が当接し、かつ異方性導電性フィルム４０で隣接層を互
いに接着することによって電気的接続がなされる。本実
施形態では電気的絶縁性フィルム２０の表面からバンプ
状に接続バンプ２４を突出させ、隣接層の配線パターン
５に接続バンプ２４をじかに当接させて電気的接続を図
るよう構成したことを特徴とし、かつ、配線パターンフ
ィルム３０を一体化する際に異方性導電性フィルム４０
に含有した導電粒子を前述した金めっき層２６にくい込
ませるようにして接続させることを特徴とする。
【００１４】図４に接続バンプ２４と配線パターン５と
の接続部分を拡大して示す。本実施形態で使用する異方
性導電性フィルム４０は導電粒子４２を１層だけ並べた
形態のものである。導電粒子４２は金よりも硬度が高い
から、異方性導電性フィルム４０を配線パターンフィル
ム３０で挟んで圧着した際に、接続バンプ２４と配線パ
ターン５に設けた金めっき層２６部分にくい込んで一体
化される。前述したように、金めっき層２６は接続バン
プ２４と配線パターン５とが当接する部位で導電粒子４
２を金属部分にくい込ませて、より確実な接続をなさし
めるためのものである。したがって、一体化操作の際に
導電粒子４２がくい込んで一体化できるものであれば金
めっきに限らず、他の金属めっきによることができる。
の接続部分を拡大して示す。本実施形態で使用する異方
性導電性フィルム４０は導電粒子４２を１層だけ並べた
形態のものである。導電粒子４２は金よりも硬度が高い
から、異方性導電性フィルム４０を配線パターンフィル
ム３０で挟んで圧着した際に、接続バンプ２４と配線パ
ターン５に設けた金めっき層２６部分にくい込んで一体
化される。前述したように、金めっき層２６は接続バン
プ２４と配線パターン５とが当接する部位で導電粒子４
２を金属部分にくい込ませて、より確実な接続をなさし
めるためのものである。したがって、一体化操作の際に
導電粒子４２がくい込んで一体化できるものであれば金
めっきに限らず、他の金属めっきによることができる。
【００１５】本実施形態のように、層間での導電接続部
を配線パターン５に接続バンプ２４を直接的に当接さ
せ、かつ、異方性導電性フィルム４０の導電粒子４２を
一部金属部分にくい込ませるようにして接合する方法に
よれば、従来の異方性導電性フィルムを用いて多層に形
成する方法にくらべて、より確実に電気的接続がなされ
るという利点がある。
を配線パターン５に接続バンプ２４を直接的に当接さ
せ、かつ、異方性導電性フィルム４０の導電粒子４２を
一部金属部分にくい込ませるようにして接合する方法に
よれば、従来の異方性導電性フィルムを用いて多層に形
成する方法にくらべて、より確実に電気的接続がなされ
るという利点がある。
【００１６】上記実施形態の多層配線基板の製造方法で
は、配線パターンフィルム３０を形成する材料として、
図１に示すように、電気的絶縁性フィルム２０の片面に
導体層２１を被着した導体層付きフィルム２２を使用し
たが、電気的絶縁性フィルム２０の両面に導体層２１を
被着形成した導体層付きフィルム２２を用いて配線パタ
ーンフィルム３０を形成することもできる。図５は電気
的絶縁性フィルム２０の両面に導体層２１を形成した導
体層付きフィルム２２を用いて配線パターンフィルム３
０を形成する例を示す。
は、配線パターンフィルム３０を形成する材料として、
図１に示すように、電気的絶縁性フィルム２０の片面に
導体層２１を被着した導体層付きフィルム２２を使用し
たが、電気的絶縁性フィルム２０の両面に導体層２１を
被着形成した導体層付きフィルム２２を用いて配線パタ
ーンフィルム３０を形成することもできる。図５は電気
的絶縁性フィルム２０の両面に導体層２１を形成した導
体層付きフィルム２２を用いて配線パターンフィルム３
０を形成する例を示す。
【００１７】図５(a) は電気的絶縁性フィルム２０の両
面に導体層２１を形成した導体層付きフィルム２２であ
る。この導体層付きフィルム２２に層間での導電接続部
を形成するため、一方の導体層２１をエッチングして、
導電接続部を形成する部位を孔あけする。図５(b)で２
７が孔である。次いで、孔２７を形成した面にレーザ光
を照射し、孔２７部分で露出する部位の電気的絶縁性フ
ィルム２０を除去し、他方の導体層２１まで通じる開口
孔２３を形成する。孔２７を形成した面にレーザ光を照
射した場合、導体層２１がレーザ光のマスクとして作用
し、孔２７の部分のみ電気的絶縁性フィルム２０を除去
することができる。
面に導体層２１を形成した導体層付きフィルム２２であ
る。この導体層付きフィルム２２に層間での導電接続部
を形成するため、一方の導体層２１をエッチングして、
導電接続部を形成する部位を孔あけする。図５(b)で２
７が孔である。次いで、孔２７を形成した面にレーザ光
を照射し、孔２７部分で露出する部位の電気的絶縁性フ
ィルム２０を除去し、他方の導体層２１まで通じる開口
孔２３を形成する。孔２７を形成した面にレーザ光を照
射した場合、導体層２１がレーザ光のマスクとして作用
し、孔２７の部分のみ電気的絶縁性フィルム２０を除去
することができる。
【００１８】次に、他方の導体層２１をめっき給電層と
して開口孔２３内にめっき金属を盛り上げ、開口孔２３
をめっき金属２８で塞ぐ（図５(d))。次に、接続バンプ
２４を形成するため、他方の導体層２１をめっき給電層
としてめっき金属をバンプ状に盛り上げ形成する。図５
(e) ではめっき金属２８を充填した２つの開口孔２３の
うち、一方の開口孔２３についてのみバンプ状にめっき
金属２８を盛り上げ形成した。このように選択的にバン
プ形成する場合は、従来法と同様に導体層２１の表面に
感光性レジストを塗布し、露光・現像して、所定のレジ
ストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとし
て電解めっきを施すことにより、露出部分の導体部にの
み選択的にめっき金属を付着させることができる。
して開口孔２３内にめっき金属を盛り上げ、開口孔２３
をめっき金属２８で塞ぐ（図５(d))。次に、接続バンプ
２４を形成するため、他方の導体層２１をめっき給電層
としてめっき金属をバンプ状に盛り上げ形成する。図５
(e) ではめっき金属２８を充填した２つの開口孔２３の
うち、一方の開口孔２３についてのみバンプ状にめっき
金属２８を盛り上げ形成した。このように選択的にバン
プ形成する場合は、従来法と同様に導体層２１の表面に
感光性レジストを塗布し、露光・現像して、所定のレジ
ストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとし
て電解めっきを施すことにより、露出部分の導体部にの
み選択的にめっき金属を付着させることができる。
【００１９】図５(f) は電気的絶縁性フィルム２０の両
面の導体層２１をエッチングして所定の配線パターン５
を形成して得られた配線パターンフィルム３０を示す。
導体層２１のエッチングも、導体層２１の表面に感光性
レジストを塗布し、所定パターンで露光・現像してレジ
ストパターンを形成した後、レジストパターンをマスク
として導体層２１をエッチングして形成することができ
る。また、接続バンプ２４と配線パターン５の表面で接
続バンプ２４と当接する部位には前述した実施形態と同
様に金めっき等の軟性金属層を設けておく。
面の導体層２１をエッチングして所定の配線パターン５
を形成して得られた配線パターンフィルム３０を示す。
導体層２１のエッチングも、導体層２１の表面に感光性
レジストを塗布し、所定パターンで露光・現像してレジ
ストパターンを形成した後、レジストパターンをマスク
として導体層２１をエッチングして形成することができ
る。また、接続バンプ２４と配線パターン５の表面で接
続バンプ２４と当接する部位には前述した実施形態と同
様に金めっき等の軟性金属層を設けておく。
【００２０】図６は電気的絶縁性フィルム２０の両面に
配線パターン５を設けた配線パターンフィルム３０を異
方性導電性フィルム４０で一体化して多層配線基板を作
製する方法を示す。図７はこの方法によって得られた多
層配線基板の断面図である。本実施形態の場合も、前述
した実施形態と同様に、接続バンプ２４を配線パターン
５に直接的に当接することにより層間での電気的接続を
なす。接続バンプ２４と配線パターン５との当接部分で
は、異方性導電性フィルム４０に含有された導電粒子を
金めっき層にくい込ませ、確実な電気的接続が得られる
ようにしている。
配線パターン５を設けた配線パターンフィルム３０を異
方性導電性フィルム４０で一体化して多層配線基板を作
製する方法を示す。図７はこの方法によって得られた多
層配線基板の断面図である。本実施形態の場合も、前述
した実施形態と同様に、接続バンプ２４を配線パターン
５に直接的に当接することにより層間での電気的接続を
なす。接続バンプ２４と配線パターン５との当接部分で
は、異方性導電性フィルム４０に含有された導電粒子を
金めっき層にくい込ませ、確実な電気的接続が得られる
ようにしている。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る多層配線基板およびその製
造方法によれば、上述したように、異方性導電性フィル
ムを介して配線パターンフィルムを接合して一体化して
成るから、高密度に配線パターンを形成することが可能
であり、接続バンプを介して、かつ異方性導電性フィル
ムに含有された導電粒子を軟性金属層にくい込ませて電
気的に接続することから、配線パターン間の電気的接続
が確実になされる。また、あらかじめ作製した配線パタ
ーンフィルムで良品のフィルムのみを使用することによ
り、最終製品の歩留りを向上させることができる等の著
効を奏する。
造方法によれば、上述したように、異方性導電性フィル
ムを介して配線パターンフィルムを接合して一体化して
成るから、高密度に配線パターンを形成することが可能
であり、接続バンプを介して、かつ異方性導電性フィル
ムに含有された導電粒子を軟性金属層にくい込ませて電
気的に接続することから、配線パターン間の電気的接続
が確実になされる。また、あらかじめ作製した配線パタ
ーンフィルムで良品のフィルムのみを使用することによ
り、最終製品の歩留りを向上させることができる等の著
効を奏する。
【図１】多層配線基板の製造に使用する配線パターンフ
ィルムの製造方法を示す説明図である。
ィルムの製造方法を示す説明図である。
【図２】本発明に係る多層配線基板の製造方法を示す説
明図である。
明図である。
【図３】本発明に係る多層配線基板の製造方法によって
得られた多層配線基板の断面図である。
得られた多層配線基板の断面図である。
【図４】多層配線基板の接続パッドと配線パターンとの
接続部を拡大して示す説明図である。
接続部を拡大して示す説明図である。
【図５】多層配線基板の製造に使用する配線パターンフ
ィルムの他の製造方法を示す説明図である。
ィルムの他の製造方法を示す説明図である。
【図６】本発明に係る多層配線基板の製造方法を示す説
明図である。
明図である。
【図７】多層配線基板の断面図である。
【図８】多層のプリント基板の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図９】ビルドアップ法によって形成した多層配線基板
の構成を示す断面図である。
の構成を示す断面図である。
５ 配線パターン ２０ 電気的絶縁性フィルム ２１ 導体層 ２２ 導体層付きフィルム ２３ 開口孔 ２４ 接続バンプ ２６ 金めっき ２７ 孔 ２８ めっき金属 ３０ 配線パターンフィルム ４０ 異方性導電性フィルム
Claims (4)
- 【請求項１】 電気的絶縁性フィルムの片面あるいは両
面に配線パターンが設けられ、層間で配線パターンを電
気的に接続するための導通接続部が設けられた複数枚の
配線パターンフィルムが、導電粒子を含有した異方性導
電性フィルムを介して多層に積層され、対向する配線パ
ターン間が電気的に接続された多層配線基板において、 前記導通接続部が、異方性導電性フィルムを挟んで対向
する配線パターンに向けて、前記電気的絶縁性フィルム
のフィルム面からバンプ状に突出する接続バンプに形成
され、 該接続バンプの外面とこれに当接する前記配線パターン
の表面とに、前記導電粒子よりも硬度の低い金属による
軟性金属層が設けられ、 前記導電粒子が前記接続バンプと配線パターンとの当接
部位で前記軟性金属層にくい込んで一体化されたことを
特徴とする多層配線基板。 - 【請求項２】 電気的絶縁性フィルムの片面あるいは両
面に配線パターンが設けられ、層間で配線パターンを電
気的に接続するための導通接続部が設けられた複数枚の
配線パターンフィルムを、導電粒子を含有した異方性導
電性フィルムを介して多層に積層し、対向する配線パタ
ーン間を電気的に接続する多層配線基板の製造方法にお
いて、 前記導通接続部が、異方性導電性フィルムを挟んで対向
する配線パターンに向けて、前記電気的絶縁性フィルム
の表面からバンプ状に突出する接続バンプに形成され、
該接続バンプの外面とこれに当接する前記配線パターン
の表面とに、前記導電粒子よりも硬度の低い金属による
軟性金属層が設けられた複数枚の配線パターンフィルム
を相互に位置合わせすると共に、 これら配線パターンフィルムの間に異方性導電性フィル
ムを配置し、 該異方性導電性フィルムおよび前記配線パターンフィル
ムを加熱、加圧して、前記軟性金属層に前記異方性導電
性フィルムに含有された導電粒子をくい込ませて一体化
することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記配線パターンフィルムの接続バンプ
は、電気的絶縁性フィルムの片面に導体層が被着形成さ
れた導体層付きフィルムに、前記導通接続部に合わせて
前記導体層を露出する開口孔を設け、 前記導体層をめっき給電層として電解めっきを施して、
前記開口孔内にめっき金属を盛り上げ、電気的絶縁性フ
ィルムの表面から突出するバンプ状に形成することを特
徴とする請求項２記載の多層配線基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記配線パターンフィルムの接続バンプ
は、電気的絶縁性フィルムの両面に導体層が被着形成さ
れた導体層付きフィルムに、前記導通接続部に合わせて
前記導体層をエッチングして導体層に孔を形成し、 該導体層をマスクとしてレーザ光照射して他方の導体層
を露出する開口孔を設け、該導体層をめっき給電層とし
て電解めっきを施して、前記開口孔内にめっき金属を盛
り上げ、電気的絶縁フィルムの表面から突出するバンプ
状に形成するものであることを特徴とする請求項２記載
の多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26971996A JPH10117067A (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26971996A JPH10117067A (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10117067A true JPH10117067A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17476220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26971996A Pending JPH10117067A (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10117067A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998056219A1 (fr) * | 1997-06-06 | 1998-12-10 | Ibiden Co., Ltd. | Tableau de connexions imprime a couches multiples et procede de fabrication dudit tableau |
| US6284353B1 (en) | 1997-01-10 | 2001-09-04 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
| US6444924B1 (en) | 1997-01-30 | 2002-09-03 | Naoto Ishida | Printed wiring board with joining pin and manufacturing method therefor |
| KR101477237B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2014-12-29 | 제일모직 주식회사 | 레이저를 이용한 접속 방법 |
| US20150000959A1 (en) * | 2013-06-27 | 2015-01-01 | Zhen Ding Technology Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board having anisotropy condictive film and method for manufacturing same |
-
1996
- 1996-10-11 JP JP26971996A patent/JPH10117067A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6284353B1 (en) | 1997-01-10 | 2001-09-04 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
| US6986917B2 (en) | 1997-01-10 | 2006-01-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
| US7594320B2 (en) | 1997-01-10 | 2009-09-29 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
| US7765692B2 (en) | 1997-01-10 | 2010-08-03 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
| US6444924B1 (en) | 1997-01-30 | 2002-09-03 | Naoto Ishida | Printed wiring board with joining pin and manufacturing method therefor |
| WO1998056219A1 (fr) * | 1997-06-06 | 1998-12-10 | Ibiden Co., Ltd. | Tableau de connexions imprime a couches multiples et procede de fabrication dudit tableau |
| WO1998056220A1 (fr) * | 1997-06-06 | 1998-12-10 | Ibiden Co., Ltd. | Plaquette de circuit simple face et procede de fabrication de ladite plaquette |
| US6518513B1 (en) | 1997-06-06 | 2003-02-11 | Ibiden Co. Ltd. | Single-sided circuit board and method for manufacturing the same |
| US7721427B2 (en) | 1997-06-06 | 2010-05-25 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing single sided substrate |
| KR101477237B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2014-12-29 | 제일모직 주식회사 | 레이저를 이용한 접속 방법 |
| US20150000959A1 (en) * | 2013-06-27 | 2015-01-01 | Zhen Ding Technology Co., Ltd. | Multilayer printed circuit board having anisotropy condictive film and method for manufacturing same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040511 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |