JPH11135173A - 厚さ方向導電シート及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属粒子や、金属皮膜した樹脂粒子を分散さ
せた異方導電シートは、微小粒子の点接触による導通抵
抗が大きい。絶縁性フィルムにレーザー穴開けし、メッ
キによって電極を作製した異方導電シートでは、レーザ
ー加工のコストが高く、メッキによる電極の高さばらつ
きが大きいという問題点がある。 【解決手段】 熱可塑性絶縁性シートの片面または両面
の表面に接続用端子を配列形成し、被接続体に加熱圧着
するとともに、接続用端子を絶縁性シート内部に沈み込
ませることによって導通接続と接着を同時に行う。絶縁
性樹脂層を２層構造にすることによって、各々の被着体
に最適な接着剤が使用でき、高い接着強度が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や電気
・電子部品の複数の電極端子を一括して同時に電気的に
接続することのできる厚さ方向導電シートに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短
小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化さらには高
密度実装化が進んできている。これらの電子機器に使用
される半導体パッケージは小型化かつ多ピン化してきて
おり、また、半導体パッケージを含めた電子部品を実装
する実装用基板も小型化してきている。さらには電子機
器への収納性を高めるためリジット基板とフレキシブル
基板を積層し一体化して折り曲げを可能としたリジット
フレックス基板が実装用基板として使われるようになっ
てきている。

【０００３】半導体パッケージはその小型化に伴って、
従来のようなリードフレームを使用した形態のパッケー
ジでは小型化に限界がきているため、最近では回路基板
上にチップを実装したものとしてＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇ
ｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）といったエリア実装型の新しいパッ
ケージ方式が提案されている。これらの半導体パッケー
ジにおいて、半導体チップの電極と従来型半導体パッケ
ージのリードフレームの機能を有する半導体パッケージ
用基板と呼ばれるプラスチックやセラミックス等各種材
料を使って構成されるサブストレートの端子との電気的
接続方法として、ワイヤーボンディング方式やＴＡＢ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方
式、さらにはＦＣ（Ｆｒｉｐ Ｃｈｉｐ）方式などが知
られているが、最近では半導体パッケージの小型化に有
利なＦＣ接続方式を用いたＢＧＡやＣＳＰの構造が盛ん
に提案されている。このＦＣ接続方式は、一般に、半導
体チップの電極にあらかじめ接続用バンプを形成してお
き、このバンプとサブストレート上の端子を位置合わせ
して熱圧着により接続するが、半導体チップの電極にバ
ンプを形成する工程が複雑でバンプ製造コストがかか
り、また、バンプ接続部分の耐湿信頼性を得るためチッ
プとサブストレートとの間隙に、アンダーフィルと呼ば
れる樹脂を充填して接続部分を封止する必要があり、こ
のアンダーフィル樹脂を充填し硬化させる工程が必要と
なるため製造工程が複雑で製造コストが高くなる問題が
ある。そこで、半導体チップとサブストレートの電気的
接続に、バンプに代わる接続材料として異方導電シート
を使用する方法が着目され検討されている。

【０００４】一方、実装用基板も小型化の必要から回路
のファイン化と多層化が進んでおり、特に多層化におけ
る層間接続回路のファイン化が実装用基板の小型化のた
めに重要な要素となってきている。従来から知られてい
る貫通ビアで層間接続を行う多層板は、ドリル径の限界
や貫通ビアであるために各層の配線設計に制約が多く基
板の小型化は限界となっている。そこで、最近では、コ
ア基板の上に絶縁樹脂層を形成し、これに回路及びビア
形成を繰り返し行い積層して多層板を得るビルドアップ
方式が注目され様々な提案がなされている。このビルド
アップ方式は、レーザ法またはフォトリソ法による微小
穴形成とメッキによる導体形成でファインでかつ各層独
立した層間接続回路を得られるので高密度配線多層板が
実現でき、実装用基板の小型化に有利である。しかしな
がら、この方式は１層を形成する一連の工程を繰り返し
て多層化を行うため、層数に比例して加工工数が増大す
るとともに歩留まりが低下するといった問題により製造
コストが高くなってしまう欠点がある。そこで、製造コ
ストを押さえた高密度配線多層板の製造方法として、層
間接続材料に異方導電シートを使用し、これと両面板と
の積層で多層板を得る方法が提案され検討されている。

【０００５】また最近、実装用基板の形態として盛んに
採用されているリジットフレックス基板においても、従
来の貫通ビアによるリジット基板とフレキシブル基板の
層間接続方法が、多層板の層間接続の場合と同様に、基
板の小型化の妨げとなってきており、ここでも層間接続
材料に異方導電シートを使用することにより、高密度配
線化を可能として基板の小型化を図る試みがなされてい
る。

【０００６】上記のように異方導電シートを厚さ方向の
電気的接続材料として用いることは、半導体パッケージ
や実装用基板の小型化に有効な手段として益々注目され
てきており、以下のような異方導電シートが提案されて
いる。

【０００７】従来より、熱可塑性や熱硬化性の樹脂中に
導電性の微粒子を分散させ、熱圧着時に樹脂が流動して
接続端子間に挟まれた導電性の微粒子によって厚さ方向
の電気的接続を得る異方導電シートがよく知られてお
り、液晶ディスプレイパネルとＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａ
ｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）の電気的接続などに使用
されている。前記構造の異方導電シートは樹脂に導電性
微粒子を分散させるといった比較的簡単な工程で製造で
きることを特徴としている（特開昭６０―１４０７９１
号公報）。また最近では、樹脂フィルムにドリルやレー
ザによって微小な貫通穴を明け、その後メッキや導電性
ペースト印刷などの方法により、貫通穴内部を導電体で
充填し、さらに樹脂フィルムの表面に接着層を形成した
構造を持ち、熱圧着時に接着層が流動し導電体が露出し
て接続端子間に挟まれた導電体によって厚さ方向の電気
的接続を得る異方導電シート（たとえば特開平４―３６
３８１１号公報）や、基板上にあらかじめバンプを作製
しておき、この上に接着剤を塗布乾燥したのち基板から
剥離してバンプ状電極を絶縁性接着シート表面に備えた
異方導電シート（たとえば特開平７―３２０５４３号公
報）が提案されている。このような構造の異方導電シー
トは導電体をシート面内の任意の位置に配置できること
を特徴としている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして得られる異方導電シートには次の様な問題が
ある。まず、特開昭６０―１４０７９１号公報記載のよ
うに熱可塑性や熱硬化性の樹脂中に導電性微粒子を分散
させた構造のものは、電気的接続を電極と端子間に確率
的に存在する導電性微粒子によって得ているため、端子
が狭ピッチになるに従い、導電性微粒子をより微小によ
り多く分散させる必要があり、これにより、微粒子密度
が高まり微粒子間距離が狭まるため電気的絶縁性が低下
する問題と、微粒子と端子との接続面積が小さくなるた
め接続抵抗が上昇する問題がある。また、前記構造の異
方導電シートはシート面内で接続点を任意に選べないた
め、多層板の層間接続に使用する場合などは、あらかじ
め接続する端子以外の回路を絶縁樹脂で被覆して、さら
に導通させるべき部分のみが圧力を受ける構造としなけ
ればならず、実際には多層板の全面に前記構造の異方導
電シートを配して導通を図ることは困難である。

【０００９】次に、特開平４―３６３８１１号公報のよ
うに樹脂フィルムにドリルやレーザによって微小な貫通
穴を明け、その後メッキや導電性ペースト印刷などの方
法により貫通穴内部を導電体で充填し、さらに樹脂フィ
ルムの表面に接着層を形成した構造のものや、特開平７
―３２０５４３号公報のように基板上にあらかじめバン
プ状電極を作製しておく方法では、端子が狭ピッチにな
るに従い、高位置精度での微小な穴あけ加工が必要とな
り、レーザによる穴明け加工が主流となってくるが、レ
ーザは加工速度が遅く生産性が低い上、ランニングコス
トも高いといった問題がある。また、微小穴への導電体
形成は、一般に、メッキで行われるが、穴径が小さくな
るほど均一なメッキが難しく、導電体の高さにバラツキ
を生じ易く、端子接続時に電気的接続不良が発生し易い
上、加工工程が多くコストが高いといった問題がある。
さらに、特開平７―３２０５４３号公報記載の製造方法
では、メッキで作製した電極端子と接着剤との接着力が
弱いと、電極端子を基板から剥離する工程で電極が基板
側に残ってしまい、接着剤側に電極が形成されない部分
が出来てしまうといった不具合があった。

【００１０】そこで本発明は、従来の異方導電シートが
有する上記の問題を鑑みて、鋭意研究をした結果なされ
たものであり、半導体チップとサブストレートとの接続
や多層板の層間接続などの厚さ方向の電気的かつ機械的
接続を用途とした、端子の狭ピッチ化にも電気的接続を
確実に行うとともに隣接する端子との電気的絶縁性も有
し、被接続体との接着力が高く、かつ低加工コストで製
造できる厚さ方向導電シートを提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の厚さ方向導電シートは、接着性を持つ熱
軟化性絶縁性シートの片方または両方の表面に、導体か
らなる独立した電極端子が配列されている厚さ方向導電
シートであり、該絶縁性シートが各々異なる樹脂からな
る２層構造になっていることを特徴としている。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の厚さ方向導電シ
ートの断面図の１例をしめす。図１において、接着性を
持つ２層構造の熱軟化性絶縁性シートの片方の表面には
導体からなる端子が配列されている。被接続体との熱圧
着時に絶縁シートを構成している樹脂が軟化することに
よって、表面に配列された、導体からなる端子が該絶縁
性シートに沈み込み、絶縁性シートの反対面にまで到達
することによって表裏を導通させることが可能となる。
被接続体との熱圧着時には、絶縁性シートの表面に配列
された端子と、被接続体の電気端子とを位置あわせして
圧着を行う。熱圧着によって、端子の電気接続が行われ
るとともに、電気端子のない部分の被接続体表面と絶縁
性シートとの接着も同時に行われる。

【００１３】本発明の厚さ方向導電シートでは、接着性
をもつ熱軟化性絶縁シートが２層構造になっていること
を特徴としている。これにより、各々の面の被接続体と
最適な接着性をもつ接着樹脂を使用することができるの
で、各々の面で高い接着強度が得られる。たとえば半導
体素子の電極と実装用基板の端子との接続では、半導体
素子表面は通常ポリイミド樹脂のコーティング層であ
り、一方実装用基板表面は、エポキシ樹脂やアクリル樹
脂であるので、本発明の厚さ方向導電シートにおいて、
２層の接着剤として各々の被接続体に最適な接着剤を用
いることによって、半導体素子にも配線基板にも接着力
が高く、しかも多数の電極端子を一括して接続すること
が出来る。

【００１４】本発明の厚さ方向導電シートの第１の製造
方法では、金属箔上に第１の絶縁性樹脂を流延塗布乾燥
し、続けて第１の絶縁性樹脂上に第２の絶縁性樹脂を流
延塗布乾燥して２層絶縁樹脂付き金属箔を得る工程と、
この金属箔をエッチングすることによって電極端子を作
製する工程からなることを特徴とする。また本発明の厚
さ方向導電シートの第２の製造方法では、第１の金属箔
上に第１の絶縁性樹脂を流延塗布乾燥して、第１の絶縁
樹脂付き金属箔を得る工程と、第２の金属箔上に第２の
絶縁性樹脂を流延塗布乾燥して第２の絶縁樹脂付き金属
箔を得る工程と、第１と第２の絶縁樹脂付き金属箔を各
々の絶縁樹脂層を対向させて加熱圧着する工程と、第１
および第２の金属箔をエッチングして電極端子を作製す
る工程からなることを特徴とする。

【００１５】２層構造の絶縁性樹脂層を形成するための
絶縁性樹脂としては、被接続体に応じて、熱可塑性樹脂
および／または熱硬化性樹脂からなる接着性を有する樹
脂が使用される。具体的には、エポキシ系樹脂、ポリア
ミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、
マレイミド系樹脂、フッ素系樹脂、ウレタン系樹脂、ポ
リスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹
脂、合成ゴム系樹脂などの樹脂を、１種または、複数種
混合して用いることができる。また、これらの接着剤
に、硬化剤や、着色料、無機充填材、各種のカップリン
グ剤などを添加しても良い。

【００１６】絶縁樹脂を金属箔上に流延塗布する方法
は、バーコータ、ダイコータ、コンマコータを用いた塗
布方法や、スピンコートなどの方法が使用できる。金属
箔には、通常、圧延銅箔や電解銅箔、ステンレス箔、ニ
ッケル箔、チタン箔、半田箔が使用できるが、圧延銅箔
や電解銅箔などの銅箔を使用することによって、電気抵
抗の低い電極を作製することが出来、本発明の厚さ方向
導電シートに好適に使用できる。必要に応じて金属箔の
表面に粗化処理を施したものを用いてもよい。

【００１７】本発明の第１の製造方法では、まず第１の
絶縁樹脂を流延塗布し乾燥させた後、第２の絶縁樹脂を
第１の絶縁樹脂層の上に流延塗布することによって、２
層絶縁樹脂付き金属箔を得る。第１の絶縁樹脂層の乾燥
は完全に行っても良いが、表面がタックフリーとなり、
内部に溶剤分の残った段階で乾燥をやめ、第２の絶縁樹
脂層の塗布を行ってもよい。第１の絶縁樹脂層を完全に
乾燥させない方が、第１層と第２層の層間接着力は良く
なる。図５に本発明の第１の製造方法を示す。この製造
方法によれば、２回の塗工の繰り返しのみによって、本
発明の厚さ方向導電シートの材料となる、異なる樹脂か
らなる２層絶縁層をもつ金属箔を容易に得ることが出来
る。また、塗布乾燥工程を繰り返すことによって２層の
みならず、さらに多層構成の絶縁樹脂層を作ることも可
能である。

【００１８】本発明の第２の製造方法では、第１の金属
箔上に第１の絶縁樹脂を流延塗布乾燥して得られた第１
の絶縁樹脂付き金属箔と、第２の金属箔上に第２の絶縁
樹脂を流延塗布乾燥して得られた第２の絶縁樹脂付き金
属箔とを、各々の絶縁樹脂層を対向させて加熱圧着する
ことによって、本発明の厚さ方向導電シートの材料とな
る両面金属箔付き２層絶縁樹脂シートを得る。図６に本
発明の第２の製造方法を示す。この製造方法によれば、
各々の面に使用する金属箔の種類を変えることによっ
て、被接続体の電極との接続性の良い金属を選択するこ
とが出来る。また、絶縁樹脂の塗布乾燥を繰り返すこと
によって、２層以上の多層絶縁層とする事も可能であ
る。

【００１９】導体端子を形成する方法としては、２層絶
縁樹脂付き金属箔または両面金属箔付き２層絶縁樹脂シ
ートの金属箔をエッチングして形成する方法を用いる。
導体端子は任意のピッチで格子状に配列する場合と、被
接続体の端子と対応するように位置を合わせて配列する
場合があり、目的に応じて選択することができる。ま
た、導体端子の高さは、通常使用する金属箔の厚みと同
じになる。厚みの一定な金属箔をエッチングして導体端
子を形成する方法であるためエッチング後に得られる導
体端子の高さは、容易に均一にでき、メッキ法で形成す
る電極のような高さのばらつきが生じにくい特徴があ
る。導体端子の高さ、すなわち使用する金属箔の厚み
は、使用する絶縁性シートの厚みの０．７〜１．５倍が
好ましい。高さが絶縁性シートの０．７倍よりも低い
と、加熱圧着時に導体端子が絶縁用シートの裏面にまで
達せず、表裏の導通を得ることができない。また、１．
５倍よりも高いと、加熱圧着した時に導体端子が柱とな
り被接続体と絶縁性シートに間隙ができ接着させること
ができず電気的信頼性が落ちる。導体端子は電気的接合
をより高める目的でその表面に第２の導体層を形成する
こともできる。その方法としては、例えば電解メッキや
無電解メッキなどが用いられ、導体には、例えば金、
錫、鉛、インジウム、半田などの金属や合金を用いるこ
とができる。

【００２０】本発明の厚さ方向導電シートの導体端子
は、図１の様に絶縁性シートの片方の面のみに偏在して
配列してもよいし、図２の様に絶縁性シートの両方の面
に対向するように配列しても良い。図２の構造にした場
合、熱圧着時に絶縁性シートの両側からこの導体端子が
沈み込むため、各面に形成された導体端子の高さは、絶
縁性シートの厚みの半分の高さであれば、表裏の導通を
得ることができる。このような構成では、表裏に配列す
る導体端子の位置を正確に合わせる必要があるが、導体
端子の高さが、片面に配列する場合に比べて低くてもよ
いため、導体端子の形成が容易になる。図３は、本発明
の導体端子を絶縁性シートの両面に、相対向しないよう
に配列した例をしめす。図３の構造にした場合、絶縁性
シートの片面にすべての接続用端子を配列した場合より
も各接続用の導体端子間の距離が広くとれるため、より
狭ピッチの被接続端子ピッチにも対応できる。

【００２１】本発明の厚さ方向導電シートで接続される
被接続体としては、半導体素子とリードフレーム、半導
体素子とサブストレート、半導体パッケージと実装用基
板、表面実装に使用されるチップ部品と実装用基板、実
装用基板と実装用基板、実装用基板とフレキシブル基板
など、厚さ方向に電気的接続を行うものに広く使用でき
るが、微細な接続が可能なことから、半導体素子とサブ
ストレートの電気的接続に使用すると特に有用である。

【００２２】本発明の厚さ方向導電シートを用いて、被
接続体を接続する方法は、まず本発明の厚さ方向導電シ
ートの導体端子と、被接続体の端子とを位置合わせして
重ね合わせ、次に、加熱圧着して導体端子を絶縁性シー
トの内部に沈み込ませる。そして、導体端子が絶縁性シ
ートを貫通すると同時に、被接続体の端子と導体端子が
熱圧着により接合し、絶縁性シートと被接続体が接着さ
れる。加熱圧着時の温度は、絶縁性シートが充分に軟化
して表面に形成した導体端子が圧着時の圧力で、絶縁性
シートの内部に沈み込むような温度で行う。この温度は
使用する絶縁性樹脂によって異なる。

【００２３】

【実施例】

（実施例１）厚さ１８μｍの圧延銅箔（日本鉱業製）上
に、第１の樹脂として、ガラス転移温度が１５０度の熱
可塑性のポリイミド樹脂のＮＭＰ溶液をバーコータによ
って流延塗布し、８０度で２分、１５０度で２分、２２
０度で２分乾燥して、１０μｍの塗膜を得た。続いて、
この塗膜上に、第２の樹脂としてガラス転移温度１４０
度の熱可塑性のシリコーン変成ポリイミド１００重量部
に対してエポキシ樹脂２０重量部を添加した樹脂のＮＭ
Ｐ溶液を同様にして流延塗布し、上記と同じ条件で乾燥
して第２の樹脂の８μｍの塗膜を得、トータル１８μｍ
の２層からなる樹脂層付きの銅箔を得た。被着体として
回路面の周辺に外部接続用の電極を持ち、電極以外の回
路部分がポリイミド樹脂でコートされた半導体素子と、
半導体素子の電極に対応する位置に接続端子をもうけた
ガラスエポキシ樹脂からなる回路基板を準備した。前記
２層からなる樹脂層付きの銅箔の銅箔面にドライフィル
ムレジストをラミネートし、マスク露光、ドライフィル
ム現像、エッチング及びドライフィルム剥離の工程によ
り、半導体素子の電極に対応する位置に導体端子を形成
した厚さ方向導電シートを得た。次に、この厚さ方向導
電シートの２層からなる樹脂層の、第１の樹脂層面が半
導体素子の電極面と向き合い、第２の樹脂層面が回路基
板の電極面と向き合うように配置した。各々の電極端子
位置を合わせて重ね合わせた後に、半導体素子面からヒ
ートブロックで２５０度に加熱しながら１０kgf／cm²の
圧力で加圧して、導体端子が２層からなる樹脂層の反対
面に達するまで内部に沈めた。樹脂層の反対面にまで到
達した導体端子は、半導体素子の電極及び回路基板の接
続端子と接合され電気導通が得られた。また、半導体素
子の表面と回路基板の表面は、厚さ方向導電シートの各
々対向する接着剤樹脂層が軟化して接着することによっ
て強固に固定された。

【００２４】（実施例２）厚さ１８μｍの圧延銅箔（日
本鉱業製）上に、第１の樹脂として、ガラス転移温度が
１４０度の熱可塑性のポリアミドイミド樹脂のＮＭＰ溶
液をバーコータによって流延塗布し、８０度で２分、１
５０度で２分、２２０度で２分乾燥して、８μｍの塗膜
を得た。続いて、この塗膜上に、第２の樹脂としてガラ
ス転移温度１４０度の熱可塑性のシリコーン変成ポリイ
ミド樹脂のＮＭＰ溶液を同様にして流延塗布し、上記と
同じ条件で乾燥して第２の樹脂の８μｍの塗膜を得、ト
ータル１６μｍの２層からなる樹脂層付きの銅箔を得
た。被着体として回路面の周辺に外部接続用の電極を持
ち、電極以外の回路部分がポリイミド樹脂でコートされ
た半導体素子と、半導体素子の電極に対応する位置に接
続端子をもうけたポリイミド樹脂からなるフレキシブル
回路基板を準備した。前記２層からなる樹脂層付きの銅
箔の銅箔面にドライフィルムレジストをラミネートし、
マスク露光、ドライフィルム現像、エッチング及びドラ
イフィルム剥離の工程により、半導体素子の電極に対応
する位置に導体端子を形成した厚さ方向導電シートを得
た。次に、この厚さ方向導電シートの２層からなる樹脂
層の、第１の樹脂層面が半導体素子の電極面と向き合
い、第２の樹脂層面がフレキシブル回路基板の電極面と
向き合うように配置した。各々の電極端子位置を合わせ
て重ね合わせた後に、半導体素子面からヒートブロック
で２６０度に加熱しながら１０kgf／cm²の圧力で加圧し
て、導体端子が２層からなる樹脂層の反対面に達するま
で内部に沈めた。樹脂層の反対面にまで到達した導体端
子は、半導体素子の電極及びフレキシブル回路基板の接
続端子と接合され電気導通が得られた。また、半導体素
子の表面とフレキシブル回路基板の表面は、厚さ方向導
電シートの各々対向する接着剤樹脂層が軟化して接着す
ることによって強固に固定された。

【００２５】（実施例３）厚さ１２μｍの圧延銅箔（日
本鉱業製）上に、第１の樹脂として、ガラス転移温度が
１４０度の熱可塑性のシリコーン変成ポリイミド樹脂の
ＮＭＰ溶液をバーコータによって流延塗布し、８０度で
２分、１５０度で２分、２２０度で２分乾燥して、１０
μｍの塗膜を得た。次に、別の厚さ１２μｍの圧延銅箔
（日本鉱業製）上に、第２の樹脂として、ガラス転移温
度が１５０度の熱可塑性のシリコーン変成ポリイミド樹
脂１００重量部にエポキシ樹脂１５重量部を添加した樹
脂組成物のＮＭＰ溶液を同様にして流延塗布し、上記と
同じ条件で乾燥して第２の樹脂の１５μｍの塗膜を得
た。こうして得られた第１の樹脂層１０μｍ付きの銅箔
と、第２の樹脂層１５μｍ付きの銅箔を、樹脂層が向き
合うように重ね合わせ、２３０度の熱ロールで、線圧５
kgf／cmで加熱圧着して、２層からなる樹脂層を有する
両面銅箔付きシートを得た。前記２層からなる樹脂層を
有する両面銅箔付きシートの銅箔面にドライフィルムレ
ジストをラミネートし、マスク露光、ドライフィルム現
像、エッチング及びドライフィルム剥離の工程により、
両面の銅箔の半導体素子の電極に対応する位置に、対向
するように導体端子を形成した厚さ方向導電シートを得
た。次に、この厚さ方向導電シートの２層からなる樹脂
層の、第１の樹脂層面が半導体素子の電極面と向き合
い、第２の樹脂層面がガラスエポキシ回路基板の電極面
と向き合うように配置した。各々の電極端子位置を合わ
せて重ね合わせた後に、半導体素子面からヒートブロッ
クで２８０度に加熱しながら１０kgf／cm²の圧力で加圧
して、対向する導体端子が２層からなる樹脂層の両面か
ら沈み込んで互いに接触するまで内部に沈めた。導体端
子は、半導体素子の電極及びガラスエポキシ回路基板の
接続端子と接合され電気導通が得られた。また、半導体
素子の表面とガラスエポキシ回路基板の表面は、厚さ方
向導電シートの各々対向する接着剤樹脂層が軟化して接
着することによって強固に固定された。

【００２６】

【発明の効果】本発明の厚さ方向導電シートによれば、
従来の異方導電シートに比べ、狭ピッチ化している半導
体チップと回路基板との接続、多層板の層間接続などの
厚さ方向の電気的接続が低コストで行える上、各々の面
との接着強度が高いので機械的接続を確実に行うことが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】絶縁性シートの片面に導体端子を配列した本発
明の厚さ方向導電シート

【図２】絶縁性シートの両面に相対向するように導体端
子を配列した本発明の厚さ方向導電シート

【図３】絶縁性シートの両面に相対向しないように導体
端子を配列した本発明の厚さ方向導電シート

【図４】本発明の厚さ方向接続用シートによる半導体素
子の電極と回路基板の電極の接続例

【図５】本発明の厚さ方向接続用シートの第１の製造方
法

【図６】本発明の厚さ方向接続用シートの第２の製造方
法

【符号の説明】

１：２層構造の絶縁性シート ２：導体端子 ３：半導体素子 ４：ポリイミドコート ５：半導体素子の電極 ６：回路基板 ７：回路基板上の接続端子 ８：ヒートブロック ９：金属箔 １０：熱可塑性樹脂層

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成９年１０月３０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図５

【補正方法】変更

【補正内容】

【図５】

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着性を持つ熱軟化性絶縁性シートの片
   方または両方の表面に、導体からなる独立した電極端子
   が配列されている厚さ方向導電シートにおいて、該絶縁
   性シートが各々異なる樹脂からなる２層構造になってい
   ることを特徴とする厚さ方向導電シート。
2. 【請求項２】 金属箔上に第１の絶縁性樹脂を流延塗布
   乾燥し、続けて第１の絶縁性樹脂上に第２の絶縁性樹脂
   を流延塗布乾燥して２層絶縁樹脂付き金属箔を得る工程
   と、この金属箔をエッチングすることによって電極端子
   を作製する工程からなることを特徴とする厚さ方向導電
   シートの製造方法。
3. 【請求項３】 第１の金属箔上に第１の絶縁性樹脂を流
   延塗布乾燥して、第１の絶縁樹脂付き金属箔を得る工程
   と、第２の金属箔上に第２の絶縁性樹脂を流延塗布乾燥
   して第２の絶縁樹脂付き金属箔を得る工程と、第１と第
   ２の絶縁樹脂付き金属箔を各々の絶縁樹脂層を対向させ
   て加熱圧着する工程と、第１および第２の金属箔をエッ
   チングして電極端子を作製する工程からなることを特徴
   とする厚さ方向導電シートの製造方法。