JP2003023256A - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および
実装が可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく
製造し得る方法の提供を目的とする。 【構成】 所定位置に導体バンプ２群を形設した導電性
金属層１の主面に、合成樹脂系シート３主面を対接させ
て複数層を積層配置する工程と、前記積層体を加熱して
合成樹脂系シート３の樹脂分がガラス転移点温度ないし
可塑状態温度で積層体を加圧し、前記合成樹脂系シート
の厚さ方向に前記バンプ２群をそれぞれ貫挿させて合成
樹脂系シート３面に対接・配置された内層配線パターン
に接続する導体接続部２ａを備えた多層配線板を形成す
る工程と、前記多層配線板の所定位置に両面間に貫通す
るスルホール６を穿設する工程と、前記スルホール６内
壁面にメッキ法によって金属層７を被着形成する工程と
を具備して成ることを特徴とし、さらに前記工程におい
て、スルホール穿設予定領域に予め穿設されるスルホー
ル内壁面の複数箇所に一部が露出可能な位置を含む所定
位置に導体バンプ群を形設しておく。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
係り、特に配線パターン層間を接続する導体配線部およ
び部品ピン挿入用などのスルホールを備え、かつ高密度
な配線および実装が可能な信頼性の高い印刷配線板を、
工数の低減を図りながら、歩留まり良好に製造し得る方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】配線回路の高機能化、もしくはコンパク
ト化などを目的として、配線パターンの多層化が図られ
ている。そして、この種の多層型印刷配線板において
は、内層配線パターン層間同士、内層配線パターン層と
表面配線パターン層との間の電気的な接続が必然的に要
求され、一般的に、次のようにして行っている。たとえ
ば、基板両面に張られた銅箔をそれぞれパターニングし
た後、要すればＩＶＨと呼称される両面間の電気的な接
続部を形成してから、前記パターニング面上に絶縁シー
ト（たとえばプリプレグ）を介して銅箔を積層・配置
し、加熱加圧により一体化する。なお、前記ＩＶＨと呼
称される両面間の電気的な接続は、基板の所定位置に穴
明け加工し、この穴内壁面にメッキ処理によって導電層
を被着形成することにより行っており、また前記加熱加
圧により一体化した後、前述の両面型のときと同様に、
穴明け加工およびメッキ処理によって、配線パターン層
間の電気的なスルホール接続、および部品ピン挿入用の
半田付け可能なスルホールを形設し、さらに表面銅箔に
ついてパターニングすることにより、所要の配線パター
ン層間接続部および部品ピン挿入用のスルホールを備え
た多層型印刷配線板を得ている。なお、より配線パター
ン層の多い多層型印刷配線板の場合は、中間に介挿させ
る両面型板の数を増やす方式で製造できる。

【０００３】前記印刷配線板の製造方法において、配線
パターン層間の電気的な接続をメッキ方法によらずに行
う方法として、両面銅箔張り基板の所定位置に穴明け
し、この穴内に導電性ペーストを印刷法などにより流し
込み、穴内に流し込んだ導電性ペーストの樹脂分を硬化
させて、配線層間を電気的に接続する方法も行われてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記で説明したよう
に、配線パターン層間の電気的な接続にメッキ法を利用
する印刷配線板の製造方法においては、基板に配線パタ
ーン層間の電気的な接続用の穴明け（穿穴）加工、穿設
した穴内壁面を含めたメッキ処理工程などを要し、印刷
配線板の製造工程が冗長であるとともに、工程管理も繁
雑であるという欠点がある。一方、配線パターン層間の
電気的な接続用の穴に、導電性ペーストを印刷などによ
り埋め込む方法の場合も、前記メッキ法の場合と同様に
穴明け工程を必要とする。しかも、穿設した穴内に、均
一（一様）に導体性ペーストを流し込み埋め込むことが
難しく、電気的な接続の信頼性に問題があった。いずれ
にしても、高機能化などに伴い配線パターン層間の接続
部が多数化する傾向を考慮すると、前記穴明け工程（穴
明け箇所が増大する）などを要することは、印刷配線板
のコストや歩留まりなどに反映し、低コスト化などへの
要望に対応し得ないという欠点がある。

【０００５】また、前記配線パターン層間の電気的な接
続構成の場合は、印刷配線板の表裏面に、配線パターン
層間接続用の導電体穴が設置ざれているため、その導電
体穴の領域に配線を形成・配置し得ない。さらに、電子
部品を搭載することもできないので、配線密度の向上が
制約されるとともに、電子部品の実装密度向上も阻害さ
れるという問題がある。つまり、従来の製造方法によっ
て得られる印刷配線板は、高密度配線や高密度実装によ
る回路装置のコンパクト化、ひいては電子機器類の小形
化などの要望に、十分応え得るものといえず、前記コス
ト面を含め、実用的により有効な印刷配線板の製造方法
が望まれている。

【０００６】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装が
可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し
得る方法の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の印刷
配線板の製造方法は、合成樹脂系シートの第１の主面に
所定位置に導体バンプ群を形設した第１の導電性金属層
を対接させ、前記合成樹脂系シートの第２の主面に第２
の導電性金属層を対接させて積層配置する工程と、前記
積層体を加熱、加圧し、前記第１の導体金属層のバンプ
群を、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に貫挿させて前
記第２の導電性金属層に当接、塑性変形させて第１およ
び第２の導電性金属層が前記バンプ群によって電気的に
接続された多層配線板を形成する工程と、前記多層配線
板の所定位置に両面間に貫通するスルーホールを穿設す
る工程と、前記スルーホール内壁面にメツキ法によって
金属層を被着形成する工程とを具備して成ることを特徴
とする。本発明に係る第２の印刷配線板の製造方法は、
スルーホール穿設予定領域に、穿設されるスルーホール
内壁面に一部が露出可能な位置を含む所定位置に導体バ
ンプ群を形設した導電性金属層の主面に、合成樹脂系シ
ート主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体
を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が軟化ないし熱可
塑化した状態で積層体を加圧し、前記合成樹脂系シート
の厚さ方向に、前記バンプ群をそれぞれ貫挿させて合成
樹脂系シート面に対接・配置された配線パターンに接続
する導体配線部を備えた多層配線板を形成する工程と、
前記多層配線板の所定位置に、内壁面に導体バンプの一
部を露出させて両面間に貫通するスルーホールを穿設す
る工程と、前記スルーホール内壁面にメッキ法によって
金属層を被着形成する工程とを具備して成ることを特徴
とする。本発明に係る第３の印刷配線板の製造方法は、
導体バンプを導電性金属層の主面の所定位置に形成する
工程と、前記導電性金属層の主面に合成樹脂系シート主
面を対向させて、配線パターンを内層に含む複数層から
なる積層体を形成する工程と、前記積層体を加熱する工
程と、前記合成樹脂系シートを加熱、加圧し、前記導体
バンプを前記導電性金属層内の配線パターンと接続し、
多層配線板を形成する工程と、前記多層配線板の所定位
置を貫通し、リード端子を受け入れるためのスルーホー
ルを形成する工程と、メッキ処理により、前記スルーホ
ールの内壁に金属層を形成する工程とを具備してなるこ
とを特徴とする。本発明に係る第４の印刷配線板の製造
方法は、リード端子を受け入れるためのスルーホールが
形成される領域の少なくとも一部を含み、スルーホール
内壁面が複数箇所で露出可能な導電性金属層の主面の所
定位置に導体バンプを形成する工程と、前記導電性金属
層の主面に合成樹脂系シート主面を対向させて、配線パ
ターンを内層に含む複数層からなる積層体を形成する工
程と、前記積層体を加熱する工程と、前記合成樹脂系シ
ートを加熱、加圧し、前記導体パンプを前記導電性金属
層内の配線パターンと接続し、多層配線板を形成する工
程と、前記多層配線板の所定位置を貫通して各導体バン
プの一部を内壁面で露出させる前記スルーホールを形成
する工程と、メッキ処理により、前記スルーホールの内
壁に金属層を形成する工程とを具備してなることを特徴
とする。本発明に係る第５の印刷配線板の製造方法は、
スルーホール穿設予定領域に、穿設されるスルーホール
内壁面に一部が露出可能な位置を含む所定位置に導体バ
ンプ群を形設した導電性金属層の主面に、合成樹脂系シ
ート主面を対接させて積層配置する工程と、前記積層体
を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が軟化ないし熱可
塑化した状態で積層体を加圧し、前記合成樹脂系シート
の厚さ方向に、前記バンプ群をそれぞれ貫挿させて合成
樹脂系シート面に対接・配置された配線パターンに接続
する導体配線部を備えた多層配線板を形成する工程と、
前記多層配線板の所定位置に、内壁面に導体バンプの一
部を露出させて両面間に貫通するスルーホールを穿設す
る工程とを具備して成ることを特徴とする。本発明に係
る第６の印刷配線板の製造方法は、合成樹脂系シートを
介して配置された２層以上の導電性金属層を備えた印刷
配線板において、合成樹脂系シートを貫通し、導電性金
属層の前記合成樹脂系シートと接する面と同一の面で導
電性金属層面と接続する第１の層間接続部と、合成樹脂
系シートと導電性金属層を貫通する穴を有する貫通型の
第２の層間接続部とを有することを特徴とする。本発明
に係る第７の印刷配線板の製造方法は、スルーホール穿
設予定領域に、穿設されるスルーホール内壁面に一部が
露出可能な位置を含む所定位置に導体バンプ群を形設し
た導電性金属層の主面に、合成樹脂系シート主面を対接
させて積層配置する工程と、前記積層体を加熱して合成
樹脂系シートの樹脂分が軟化ないし熱可塑化した状態で
積層体を加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に、
前記バンプ群をそれぞれ貫挿させて合成樹脂系シート面
に対接・配置された配線パターンに接続する導体配線部
を備えた多層配線板を形成する工程と、前記多層配線板
の所定位置に、内壁面に導体バンプの一部を露出させて
両面間に貫通するスルーホールを穿設する工程と、前記
スルーホール内壁面にメッキ法によって金属層を被着形
成する工程とを具備して成ることを特徴とする。

【０００８】本発明において、導体バンプ群を形設する
導電性金属層としては、たとえば電解銅箔などの導電性
シート（箔）が挙げられ、この導電性金属層は１枚のシ
ートであってもよし化、パターン化されたものでもよ
く、その形状はとくに限定されなし化、さらに導体バン
プ群は、一方の主面だけでなく、両主面にそれぞれ形設
した形のものを用いてもよい。

【０００９】ここで、導体バンプは、たとえば銀，金，
銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉末もしく
は複合（混合）金属粉末と、たとえばポリカーボネート
樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、フエノキ
シ樹脂、フエノール樹脂，ボリイミド樹脂などのバイン
ダー成分とを混含して調製された導電性組成物、あるい
は導電性金属などで構成される。そして、前記バンプ群
の形設は、導電性組成物で形成する場合、たとえば比較
的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、アスペクト
比の高いバンプを形成でき、そのバンプ群の高さは一般
的に、１００〜４００μｍ程度が望ましく、さらにバン
プ群の高さは一層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さ
および複数層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さとが
適宜混在していてもよい。なお、この導電性バンプの形
設において、スルホール（貫通穴）の穿設予定位置に、
穿設するスルホール内壁面の複数箇所に導電性バンプの
一部が露出するように設けておくと、メッギによる金属
層の被着形成がより容易になる。一方、導電性金属でバ
ンプ群を形成する手段としては、（ａ）ある程度形状も
しくは寸法が一定な微小金属魂を、粘着剤層を予め設け
ておいた導電性金属層面に散布し、選択的に固着させる
かにのときマスクを配置して行つてもよい）、（ｂ）電
解銅箔面にメッキレジストを印刷・パターニングして，
銅、錫、金、銀、半田などメッキして選択的に微小な金
属柱（バンプ）群の形成、（ｃ）導電性金属層面に半田
レジストの塗布・パターニんグして、半田浴に浸漬して
選択的に微小な金属柱（バンプ）群の形成などが挙げら
れる。ここで、バンプに相当する微小会属魂ない微小な
金属柱は、異種金属を組合わせて成る多層構造、多層シ
ェル構造でもよい。たとえば銅を芯にし表面を金や銀の
層で被覆して耐酸化性を付与したり、銅を芯にし表面を
半田層被覆して半田接含性をもたせたりしてもよい。な
お、本発明において、バンプ群を導電性組成物で形成す
る場合は、メッキ法などの手段で行う場合に較べて、さ
らに工程など簡略化し得るので、低コスト化の点で有効
である。

【００１０】本発明において、前記導体バンプ群が貫挿
され、貫通型の導体配線部を形成する合成樹脂系シート
としては、たとえば熱可塑性樹脂フイルム（シート）が
挙げられ、またその厚さは５０〜８００μｍ程度が好ま
しい。ここで、熱可塑性樹脂シートとしては，たとえば
ボリカーボネート樹脂、ボリスルホン樹脂，熱可塑性ポ
リイミド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂、６フッ化ポ
リプロピレン樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂な
どのシート類が挙げられる。また、硬化前状態に保持さ
れる熱硬化性樹脂シートとしては、エポキシ樹脂、ビス
マレレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノ
ール樹脂，ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、あるいは
ブタジエンゴム，ブチルゴム，天然ゴム、ネオプレンゴ
ム，シリコーンゴムなどの生ゴムのシート類が挙げられ
る。これら含成樹脂は、単独でもよいが絶縁性無機物や
有機物系の充填物を含有してもよく、さらにガラスクロ
スやマット、有機合成繊維布やマット、あるいは斑など
の補強材と組み合わせて成るシートであってもよい。

【００１１】さらに、本発明において、バンプ群を形設
した導電性金属層の主面に、合成樹脂系シート主面を対
接させた構成の複数層を、積層配置して成る積層体を加
熱・加圧するとき、合成樹脂系シートを載置する基台
（当て板）としては、寸法や変形の少ない金属板もしく
は耐熱性樹脂板、たとえばステンレス板、真鍮板、ポリ
イミド樹脂板（シート）、ポリテトラフロロエチレン樹
脂板（シート）などが使用される。

【００１２】なお、スルホール穿設は、たとえばドリル
など印刷配線板の製造で、常套的である手段でよく、ま
た穿設したスルホール内壁面へのメッキ処理も化学メッ
キ（無電解メッキ）、もしくは化学メッキど電気メッキ
の併用で成し得る。そして、この穴明け工程やメッキエ
程は、いわゆる従来技術におけるスルホール接続など、
配線パターン層間の電気的な接続部数に比べて大幅に少
ないので、工程的な煩雑性もほとんど問題にならない。

【００１３】

【作用】本発明に係る印刷配線板の製造方法によれば、
配線パターン層間を電気的に接続する層間の導体配線部
は、いわゆる積層一体化する工程での加熱・加圧によ
り、層間絶縁層を成す合成樹脂系シートの可塑状態化な
し化これに類似した状態と、導電性金属層面の導体バン
プ群の圧入とによって、確実に信頼性の高い配線パター
ン層間の電気的な接続が達成ざれる。つまり、プロセス
の簡易化を図りながら、微細な配線パターン層間を任意
な位置（箇所）で、高精度にかつ信頼性の高い電気的な
接続を形成し得る。つまり、配線密度の高い印刷配線板
を低コストで製造することが可能となり、また前記配線
パターン層間の電気的な接続に当たり、接続穴の形設も
不要となるので、その分高密度配線および高密度実装の
可能で、かつピン挿入形部品の確実な信頼性の高い実装
を成し得る印刷配線板が得られることになる。

【００１４】

【実施例】以下図１（ａ）〜（ｃ）、図２（ａ），
（ｂ）、図３（ａ），（ｂ）、図４（ａ）〜（ｄ）およ
び図５（ａ）〜（ｃ）をそれぞれ参照して本発明の実施
例を説明する。

【００１５】実施例１ 図１（ａ）〜（ｃ）、図２
（ａ），（ｂ）および図３（ａ），（ｂ）は本実施例の
実施態様を模式的に示したものである。先ず、厚さ３５
μｍの電解銅箔を導電性金属層１として、ポリマータイ
プの銀系の導電性ペースト（商品名，熱硬化性導電性ペ
ーストＭＳ−７，東芝ケミカルＫＫ）として、また板厚
の３００μｍのステンレス板の所定箇所に０．３５ｍｍ
径の穴を明けたメタルマスクを用意した。そして、前記
電解銅箔１面に、前記メタルマスクを位置決め配置して
導電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペース
トが乾燥後、問一マスクを用い同一位置に再度印刷する
方法で３回印刷を繰り返し、高さ２０〜３００μｍの山
形の導電性バンプ２を形成（形設）した。

【００１６】一方、厚さ１６０μｍのガラスエポキシ系
プリプレグ（合成樹脂系シート）３および厚さ３５μｍ
電解銅箔１′を用意し、図１（ａ）に断面的に示すごと
く、前記合成樹脂系シート３面上に、前記形設した導電
性のバンプ２を対向させて、また合成樹脂系シート３面
の裏面側に電解銅箔１′をそれぞれ位置決め配置して積
層体化した。その後、１００℃に保持した熱プレスの熱
板の間に配置し（図示せず）、合成樹脂系シート３が熱
可塑化した状態のとき、樹脂圧として１ＭＰａで加圧し
そのまま冷却後取りだし、図１（ｂ）に断面的に示すよ
うに、前記導電性バンプ２が導電接続部２ａを成て両電
解銅箔１，１′を電気的に接続した両面銅張り積層板を
得た。この積層板は、前記図１（ｂ）に示すごとく、前
記導電性のバンプ２がそのままの形で、合成樹脂系シー
ト３中にに圧入し、電解銅箔１′面に対接して先端が潰
された形になった形態を採っている。

【００１７】なお、前記図１（ｂ）に図示した構成の積
層板は、次のようにしても製造し得る。すなわち、導電
性のバンプ２を形設した前記電解銅箔１の導電性バンプ
２形設面側に、合成樹脂系シート３、アルミ箔およびゴ
ムシートを積層・配置し、熱プレス処理して、前記導電
性バンプ２の先端が合成樹脂系シート３を貫挿したもの
を作成し、冷却後取り出してアルミ箔およびゴムシート
を剥力化、導電性バンプ２の先端が貫挿した合成樹脂系
シート３面に、電解銅箔１′を積層・配置してから、た
とえば１７０℃に保持した熱プレスの熱板の間に配置
し、合成樹脂系シート３が熱可塑化した状態のとき、樹
脂圧として１ＭＰａで１時間程加圧することによっても
製造し得る。

【００１８】前記面銅張積層板両面の電解銅箔１，１′
に、通常のエッチングレジストインク（商品名，ＰＳＲ
−４０００Ｈ、太陽インキＫＫ）をスクリーン印刷し、
導体パターン部をマスクしてから、塩化第２銅をエッチ
ング液としてエッチング処理後、レジストマスク剥離し
て、図１（ｃ）に断面的に示す両面型印刷配線素板４を
得た。

【００１９】次に、前記両面型印刷配線素板の両面側
に、片面側を配線パターニングした銅張積層素板（２
枚）５およびガラスエポキシ系プリプレグ（含成樹脂系
シート）３を用意し、図２（ａ）に断面的に示すごと
く、それぞれ位置決め配置して積層体化した。その後、
１７０℃に保持した熱プレスの熱根の間に配置し、合成
樹脂系シート３が熱可塑化した状態のとき、樹脂圧とし
て１ＭＰａで加圧しそのまま冷却後取りだし、多層型積
層板を得た。この多層型積層板の所定位置に、ドリル加
工によってスルホール６を穿設し、このスルホール６内
壁面に約３時間化学銅メッキを選択的に施して、スルホ
ール６内壁面に厚さ約７μ巾の銅層７を被着形成した。
その後、前記多層型積層板両面の電解銅箔１′に、通常
のエッチングレジストインク（商品名，ＰＳＲ−４００
０Ｈ、太陽インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パタ
ーン部をマスクしてから、塩化第２銅をエッチング液と
してエッチング処理後、レジストマスク剥離して、多層
型印刷配線板８を得た。

【００２０】前記製造した多層型印刷配線板８につい
て、通常実施されている電気チェックを行ったところ、
全ての接続に不良なし化信頼性などの問題が認められな
かった。また、配線パターン間の接続の信頼性を評価す
るため、ホットオイルテストで（２６０℃のオイル中に
１０秒浸漬，２０℃のオイル中に２０秒浸漬のサイクル
を１サイクルとして）、５００回行っても不良発生は認
められず、従来の銅メッキ法による場合に比較しでも、
導電（配線）パターン層間の接続信頼性に問題はなかっ
た。 実施例２ 本実施例は、上記実施例１の場合において、両面側（外
側）の各２層の配線パターン層に、前記導電性バンプ２
が導電接続部２ａを成して両電解銅箔１および配線パタ
ーンを接続した構成の両面型配線素板５を用い、また内
層にはスルホール接続のない両面型配線素板４′を用い
て、図３（ａ）に断面的に示すように，積層・配置し、
１７０℃に保持した熱プレスの熱板の間に配置し、合成
樹脂系シート３が熱可塑化した状態のとき、樹脂圧とし
て１ＭＰａで加圧しぞのまま冷却後取りだし、多層型積
層板を得た。この多層型積層板の所定位置に、ドリル加
工によってスルホール６を穿設し、このスルホール６内
壁面に約３時間化学銅メッキを選択的に施して、スルホ
ール６内壁面に厚さ約７μｍの銅層７を被着形成した。
その後、前記多層型積層板両面の電解銅箔１′に、通常
のエッチングレジストインク（商品名、ＰＳＲ−４００
０Ｈ、太陽インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パタ
ーン部をマスクしてから、塩化第２銅をエッチング液と
してエッチング処理後、レジストマスク剥離して、多層
型印刷配線素板８を得た。

【００２１】前記製造した多層型印刷配線板８につい
て、通常実施されている電気チェックを行ったところ、
全ての接続に不良なし化信頼性などの問題が認められな
かつた。また、配線パターン間の接続の信頼性を評価す
るため、ホットオイルテストで（２６０℃のオイル中に
１０秒浸漬２０℃ｃのオイル中に２０秒浸漬のサイクル
を１サイクルとして）、５００回行っても不良発生は認
められず、従来の銅メッキ法による場合に比較しても、
導電（配線）パターン層間の接続信頼性に問題はなかっ
た。 実施例３ 前記実施例１の場合と同様に、通常、印刷配線板の製造
に使用されている厚さ３５μｍの電解銅箔を導電性金属
層として、ポリマータイプの銀系の導電性ペースト（商
品名，熱硬化性導電性ペーストＭＳ−７、東芝ケミカル
ＫＫ）を導電性ペーストとして、また、３００μｍ厚み
のステンレス板の所定位置に０．３５ｍｍ径の穴を明け
たメタルマスクをそれぞれ用意した。そして、前記電解
銅箔に前記メタルマスクを位置決め配置して導電性ペー
ストを印刷し、この印刷された導電性ペーストが乾燥
後、同一マスクを用い同一位置に再度印刷する方法を２
回印刷をくりかえし、高さ２００〜３００μｍの山型の
導電性バンプを形成（形設）した。

【００２２】次に、図４（ａ）に断面的に示すように、
前記所定位置に導電性バンプ群２を印刷形成した電解銅
箔１上に厚さ約１６０μｍの成樹脂系シート３、アルミ
箔、ゴムシートを積層配置し（図示せず）、１００℃に
保持した熱ブレスの熱板の間に位置決め・配置し、ガラ
ス点移転以上の温度、好ましくは合成樹脂系シート３の
樹脂分が可塑状態になった温度で加圧し、冷却後、アル
ミ箔、ゴムシートを剥がしたところ、導電性バンプ２の
先端が対接する合成樹脂系シート３を突き抜け、貫挿・
露出した。次に、電解銅箔１と合成樹脂系シート３の積
層体の導電性バンプ２の先端が貫挿・露出した側に電解
銅箔１′を積層配置し、１７０℃で１時間、１ＭＰａで
加圧したところ、導電性バンプ２の先端が電解銅箔１′
と接合し、合成樹脂系シート３が硬化して両面電解銅箔
１，１′間が貫通型に接続された導体配線部２ａを有す
る両面銅張板を得た（図４（ｂ））。

【００２３】この両面銅張板の両面に、通常のエッチン
グレジストをラミネーターで張り付け、ネガ用フィルム
を位置合わせし、露光・現像した後に銅箔１．１′をエ
ッチングし，最後にエッチングレジストをアルカリ水溶
液で剥離し導体パターンを形成し、両面型配線素板４を
作成した（図４（ｃ）参照）。前記両面型配線素板４に
ついて、テスターで各導体配線部２ａを表裏から導通テ
ストしたところ、全数が２ｍΩ以下の抵抗値であった。

【００２４】前記に準じて形成した所定位置に、導電性
バンプ２群が印刷されたの電解銅箔１、厚さ約１６０μ
ｍの合成樹脂系シート３、アルミ箔およびゴムシートを
積層配置（図示せず）し、１００℃で７分間保持後、１
ＭＰａで３分間加圧してから、前記アルミ箔およびゴム
シートを剥力化て、導電性バンプ２の先端が対接する合
成樹脂系シート３を貫挿して成る部材を得た。この部材
および両面型配線素板４を、図４（ｃ）に断面的に示す
ごとく、位置決め・積層・配置し１７０℃に３０分、１
ＭＰａで加圧保持し、導電性バンプ２の先端が対接する
両面型配線素根４の配線パターン面に接合して、図４
（ｄ）に断面的に示すような、両面銅張板を作成した。

【００２５】なお、この両面銅張板の構成においては、
たとえばディスクリート部品ピンの挿入・実装予定位置
の周りに、ピン挿入用スルホール６を穿設したとき、そ
のスルホール６内壁面に導電性バンプ２の一部が露出す
るように４個の貫通型導体配線部２ｂが形成されてい
る。つまり、部品ピンの挿入用スルホール６を穿設する
領域には、図５（ｂ）に平面的にこ示すごとく、４個の
貫通型導体配線部２ｂ（図４（ｄ）参照）を特に形設し
てある。

【００２６】次に、前記両面銅張板の貫通型導体配線部
２ｂのほぼ中心に、穴明け加工によりディスクリート部
品ピン挿入用のスルホール６を穿設した後、前記スルホ
ール６内壁面に化学銅メッギ処理を３時間施し、厚さ約
７μｍの銅層７を析出させた。次いで、前記両面銅張板
の両面銅箔１，１面に、通常のエッチングレジストをラ
ミネーターで張り付け、ネガ用フィルムを位置合わせ
し、前記の場合と問様に、エッチング処理を行って、図
５（ｃ）に断面酌に、また図５（ｄ）に平面的にそ軌ぞ
れ示すように、貫通型導体配線部２ｂに接続した良質な
銅層７から成る部品実装用スルホール６およびパッドを
備えた厚さ約５５０μｍの４層薄型多層配線板８を作成
した。

【００２７】前記４層薄型多層配線板８のスルホール６
に、ディスクリート部品のピンを挿入し、半田付けを行
い実装回路装置を構成したところ、信頼性の高いディス
クリート部品の接続実装が達成された。

【００２８】実施例４前記実施例３において、導電性バ
ンプ２を銀ペーストで形成する代りに、銅ペーストを用
いた他は同様の条件で４層薄型多層配線板８を作成し
た。この実施例の場合は、４個の貫通型導体配線部２ｂ
中心に、ディスクリート部品ピン用のスルホール６を穿
設したとき、スルホール内壁面に銅を含む導電体が露出
するため、半田食われの心配もなくなり、そのままディ
スクリート部品ピンを挿入し、半田付けを行うことがで
きた。

【００２９】なお、多層型配線板においては、ディスク
リート部品を実装する場合、貫通孔（スルホール）内壁
面への化学銅メッキは必要不可欠であるが、前記実施例
４の構成を採った場合は、半田付けのための化学銅メッ
キなど必要なく、また複数個の貫通型導体配線部２ｂに
より表面配線パターン層と内層配線パターンとの電気的
接続の信頼性も確保されるので、オールドライエ程によ
る多層配線板の製造方法を確立できる。

【００３０】

【発明の効果】本発明によればパターン層間を接続する
導電性のバンプを形設する工程、合成樹脂系シートを積
層的に配置して熱プレスする工程、外層パターニングす
る工程というプロゼスの簡略化、換言すると製造工程数
を従来の製造方法に比べ格段に少ない工程に低減しなが
ら、両面型印刷配線板なし化多層型印刷配線板を容易に
製造することが可能となる。特に工程の繰り返しが多い
多層型印刷配線板の製造においては、大幅な工程数の低
減となり、生産性ないし量産性の向上に効果がある。そ
して、従来の多層型印刷配線板などの製造工程で、必要
不可欠であった穴明け工程、メッキエ程が不要になるこ
とに伴い、製造工程で発生する不良が大幅に抑えられ、
歩留まりが向上するばかりでなく、信頼性の高い印刷配
線板が得られることになる。また、製造される印刷配線
板は、層間接続用の穴が表面に存在しないので、配線密
度の格段な向上を図り得るし、電子部品の実装用エリア
も、穴の位置に関係なく設定し得ることになり、実装密
度も格段に向上し、ひいては実装電子部品間の距離を短
縮できるので、回路の性能向上をも図り得る。つまり、
本発明は、印刷配線板の低コス化に寄与するだけでな
く、実装回路装置のコンパクト化や、高性能化などにも
大きく寄与するものといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施態様例の基本を模式的に示
すもので、（ａ）は導電性バンプを形設具備した導電性
金属層、合成樹脂系シート、導電性金属層を位置決め・
積層した状態の断面図、（ｂ）は積層体を熱プレスで加
圧一体化した状態の断面図、（ｃ）は両導電性金属層を
パターニングして得た両面型配線素板の断面図

【図２】本発明の第１の実施態様例を模式的に示すもの
で、（ａ）は両面型配線素板の両側に合成樹脂系シー
ト、片面パターニングした銅張り積層素板の積層・配置
状態の断面図、（ｂ）は最終的に形成した多層型配線板
の構造状態を示す断面図。

【図３】本発明の第２の実施態様例を模式的に示すもの
で、（ａ）は貫通導電接続部を持たない両面型配線素板
の両側に合成樹脂系シート、片面パターニングした貫通
導電接続部付き板銅張り積層素板の積層・配置状態の断
面図、（ｂ）は最終的に形成した多層型配線板の構造状
態を示す断面図。

【図４】本発明の第２の実施態様例を模式的に示すもの
で、（ａ）は導電性バンプを形設具備した導電性金属
層、合成樹脂系シート、導電性金属層を位置決め・積層
した状態の断面図、（ｂ）は積層体を熱プレスで加圧一
体化した後、両導電性金属層をパターニングして得た両
面型配線素板の断面図、（ｃ）は両面型配線素板、導電
性金属層に形設した導電性バンプが合成樹脂系シートを
貫挿させたものを位置決め・積層した状態の断面図、
（ｄ）は積層体を熱プレスで加圧一体化した両面銅張り
積層板の断面図。

【図５】本発明の第２の実施態様例をさらに模式的に示
すもので、（ａ）両面銅張り積層板（図（ｄ）の両面を
パターニングした状態の断面図、（ｂ）は前記両面をパ
ターニングした状態の平面図、（ｃ）は部品ピン挿入用
穴を穿設し、その内壁に銅メッキ層を形成した状態の断
面図、（ｄ）は前記内壁面に銅メッキ層を形成した状態
の平面図。

【符号の説明】

１，１′…導電性金属層、２…導体バンプ、２ａ…導体
接続部、２ｂ…貫通型導体接続部、３…合成樹脂系シー
ト、４…両面型配線素板、４′…導体接続部なしの両面
型配線素板、５…片面パターニングした銅張り積層素
板、６…スルホール、７…銅メッキ層、８…多層型印刷
配線板、９…パッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB02 BB12 CC60 CD21 CD31 GG14 GG16 5E346 AA06 AA12 AA15 AA32 AA35 AA43 BB01 BB16 CC04 CC09 CC32 DD02 DD12 DD32 EE02 EE06 EE07 EE09 FF04 FF24 FF35 FF36 GG02 GG28 HH25 HH32 HH33

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 合成樹脂系シートの第１の主面に所定位
   置に導体バンプ群を形設した第１の導電性金属層を対接
   させ、前記合成樹脂系シートの第２の主面に第２の導電
   性金属層を対接させて積層配置する工程と、 前記積層体を加熱、加圧し、前記第１の導体金属層のバ
   ンプ群を、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に貫挿させ
   て前記第２の導電性金属層に当接、塑性変形させて第１
   および第２の導電性金属層が前記バンプ群によって電気
   的に接続された多層配線板を形成する工程と、 前記多層配線板の所定位置に両面間に貫通するスルーホ
   ールを穿設する工程と、 前記スルーホール内壁面にメ
   ツキ法によって金属層を被着形成する工程とを具備して
   成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 スルーホール穿設予定領域に、穿設され
   るスルーホール内壁面に一部が露出可能な位置を含む所
   定位置に導体バンプ群を形設した導電性金属層の主面
   に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工
   程と、 前記積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が軟化
   ないし熱可塑化した状態で積層体を加圧し、前記合成樹
   脂系シートの厚さ方向に、前記バンプ群をそれぞれ貫挿
   させて合成樹脂系シート面に対接・配置された配線パタ
   ーンに接続する導体配線部を備えた多層配線板を形成す
   る工程と、 前記多層配線板の所定位置に、内壁面に導体バンプの一
   部を露出させて両面間に貫通するスルーホールを穿設す
   る工程と、 前記スルーホール内壁面にメッキ法によって金属層を被
   着形成する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷
   配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 導体バンプを導電性金属層の主面の所定
   位置に形成する工程と、 前記導電性金属層の主面に合成樹脂系シート主面を対向
   させて、配線パターンを内層に含む複数層からなる積層
   体を形成する工程と、 前記積層体を加熱する工程と、 前記合成樹脂系シートを加熱、加圧し、前記導体バンプ
   を前記導電性金属層内の配線パターンと接続し、多層配
   線板を形成する工程と、 前記多層配線板の所定位置を貫通し、リード端子を受け
   入れるためのスルーホールを形成する工程と、 メッキ処理により、前記スルーホールの内壁に金属層を
   形成する工程とを具備してなることを特徴とする印刷配
   線板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記合成樹脂系シートは繊維強化熱硬化
   性樹脂であることを特徴とする請求項３に記載の印刷配
   線板の製造方法。
5. 【請求項５】 リード端子を受け入れるためのスルーホ
   ールが形成される領域の少なくとも一部を含み、スルー
   ホール内壁面が複数箇所で露出可能な導電性金属層の主
   面の所定位置に導体バンプを形成する工程と、 前記導電性金属層の主面に合成樹脂系シート主面を対向
   させて、配線パターンを内層に含む複数層からなる積層
   体を形成する工程と、 前記積層体を加熱する工程と、 前記合成樹脂系シートを加熱、加圧し、前記導体パンプ
   を前記導電性金属層内の配線パターンと接続し、多層配
   線板を形成する工程と、 前記多層配線板の所定位置を貫通して各導体バンプの一
   部を内壁面で露出させる前記スルーホールを形成する工
   程と、 メッキ処理により、前記スルーホールの内壁に金属層を
   形成する工程とを具備してなることを特徴とする印刷配
   線板の製造方法。
6. 【請求項６】 スルーホール穿設予定領域に、穿設され
   るスルーホール内壁面に一部が露出可能な位置を含む所
   定位置に導体バンプ群を形設した導電性金属層の主面
   に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工
   程と、 前記積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が軟化
   ないし熱可塑化した状態で積層体を加圧し、前記合成樹
   脂系シートの厚さ方向に、前記バンプ群をそれぞれ貫挿
   させて合成樹脂系シート面に対接・配置された配線パタ
   ーンに接続する導体配線部を備えた多層配線板を形成す
   る工程と、 前記多層配線板の所定位置に、内壁面に導体バンプの一
   部を露出させて両面間に貫通するスルーホールを穿設す
   る工程と、を具備して成ることを特徴とする印刷配線板
   の製造方法。
7. 【請求項７】 合成樹脂系シートを介して配置された２
   層以上の導電性金属層を備えた印刷配線板において、 合成樹脂系シートを貫通し、導電性金属層の前記合成樹
   脂系シートと接する面と同一の面で導電性金属層面と接
   続する第１の層間接続部と、 合成樹脂系シートと導電性金属層を貫通する穴を有する
   貫通型の第２の層間接続部とを有することを特徴とする
   印刷配線板。
8. 【請求項８】 請求項６の印刷配線板において、前記合
   成樹脂系シートと前記導電性金属層を貫通する穴の内壁
   に、前記第１の層間接続部の一部が露出していることを
   特徴とする印刷配線板。
9. 【請求項９】 スルーホール穿設予定領域に、穿設され
   るスルーホール内壁面に一部が露出可能な位置を含む所
   定位置に導体バンプ群を形設した導電性金属層の主面
   に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層配置する工
   程と、 前記積層体を加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が軟化
   ないし熱可塑化した状態で積層体を加圧し、前記合成樹
   脂系シートの厚さ方向に、前記バンプ群をそれぞれ貫挿
   させて合成樹脂系シート面に対接・配置された配線パタ
   ーンに接続する導体配線部を備えた多層配線板を形成す
   る工程と、 前記多層配線板の所定位置に、内壁面に導体バンプの一
   部を露出させて両面間に貫通するスルーホールを穿設す
   る工程と、 前記スルーホール内壁面にメッキ法によって金属層を被
   着形成する工程とを具備して成ることを特徴とする印刷
   配線板の製造方法。