JP2001015920A

JP2001015920A - 多層プリント配線板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2001015920A
Application number: JP11186401A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Taguchi; 雅之田口; Noriaki Sekine; 典昭関根
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1999-06-30
Filing date: 1999-06-30
Publication date: 2001-01-19

Abstract

(57)【要約】【課題】導電ペーストを金属箔に印刷してバンプを形
成しバンプに有機絶縁膜を貫通させて多層配線の層間接
続を行うＢ²ｉｔ法を用いて、信頼性が高く、高密度化
された製造が容易な多層プリント配線板を提供する。【解決手段】貫通孔５に導電性ペーストを印刷して内
部に接続プラグ６を形成したコアとなる配線基板１に、
導電性ペーストを印刷してバンプ１０、１１を形成した
金属箔をバンプが少なくとも１つの接続プラグに当接す
るように未硬化の有機絶縁膜８、９を介して積層し、こ
の積層体を加熱加圧し、金属箔をパターニングして多層
の配線パターンを配線基板上に積層する。バンプを接続
プラグの直上に設置でき、デザインルール面にメリット
があり、設計の手間を省くことができる。貫通孔に導電
性ペーストを充実して埋め込むだけでその後の銅めっき
をしなくて良い。貫通孔内に抵抗ペーストを埋め込んで
抵抗素子を形成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板に係り、とくに、信頼性が高く、且つ高密度化された
製造が容易な多層プリント配線板の構造及びその製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ビルドアップ多層プリント配線板
といわれる多層配線基板がプリント配線板や半導体素子
を接続して構成されたフリップチップ型半導体装置など
に支持基板に適用されることが多くなっている。とく
に、例えば、銀ペーストなどの導電ペーストを、例え
ば、銅などの金属箔に印刷して接続バンプ（以下、バン
プという）を形成し、バンプに有機絶縁膜を貫通させて
層間の電気接続を行う方法は、Ｂ²ｉｔ法（Buried Bum
p Interconnection Technologyの略、バンプによる層間
接続技術を意味している。）として良く知られている。
図１７及び図１８を参照してこの方法を説明する。配線
基板１０１は、例えば、両面に導体箔を貼り合わせた両
面銅張積層板を用いる。厚さ１．２ｍｍのガラスクロス
にビスマレイミド型ポリイミド樹脂を含浸させた両面銅
張積層板の導体箔は、例えば、厚さ３５μｍの電解銅箔
からなり、これらをパターニングして両面に第１及び第
２の配線層１０４、１０５を形成する。第１の配線層１
０４及び第２の配線層１０５は、配線基板に形成された
接続配線（図示しない）により適宜電気的に接続されて
いる（図１７（ａ））。

【０００３】一方、厚さ３５μｍの電解銅箔１０２を用
意し、これに銀ペーストなどの導電ペーストを用いて所
定のパターンに配置された接続配線であるバンプ１０７
を複数印刷する。バンプ１０７は略円錐状で底面の径が
０．４ｍｍ程度である（図１７（ｂ））。次に、バンプ
１０７を所定のパターンに配置形成した形成した銅箔１
０２にプレプリグなどの未硬化の有機絶縁膜１０３を積
層し、バンプ１０７を貫通させてその頭部を露出させ
る。有機絶縁膜１０３は、例えば、エポキシ変性ポリイ
ミド樹脂フィルムを用いる。銅箔１０２及び有機絶縁膜
１０３は、ローラーなどによりプレスして一体化され
る。このとき、銅箔１０２と有機絶縁膜１０３との積層
体は、有機絶縁膜１０３から露出するバンプ１０７の頭
部を圧潰するように塑性変形される。そして、有機絶縁
膜１０３は、硬化させず、セミキュア状態を維持する温
度、圧力条件でプレスを行うのが好ましい（図１７
（ｃ））。次に、銅箔１０２と有機絶縁膜１０３との積
層体に配線基板１０１を積層する。このとき配線基板１
０１の第１の面に形成された第１の配線層１０４は、銅
箔１０２に形成されたバンプ１０７と対向するようにこ
れらを積層する。これら積層体は、上下両側からクッシ
ョン材１０８を介してプレス板１０９に挟み込まれ、こ
の状態で加熱しつつ加圧される。

【０００４】加熱及び加圧により有機絶縁膜１０３は硬
化してキュアされる。このとき銅箔１０２上のバンプ１
０７は、塑性変形しながら、対向する配線基板１０１の
第１の配線層１０４と接続される（図１８（ａ））。プ
レスに用いるプレス板１０９は、ステンレス板、真鍮板
などの寸法変化や変形の少ない金属板、ポリテトラフロ
ロエチレン樹脂板やポリイミド樹脂板などの寸法変化や
変形の少ない耐熱性樹脂板などを用いる。プレス板１０
９から積層体を取り外し、周知のエッチング技術により
銅箔１０２を所定のパターンにエッチングして第３の配
線層１０２を形成する。以上の工程により各配線層がバ
ンプによる多数のビアコンタクトを有する多層プリント
配線板が形成される。その後、ソルダーレジスト加工、
コンポーネントマスキング加工、金メッキ加工、はんだ
コーティングなどの表面仕上げ加工を適宜実施して多層
プリント配線板を完成させる（図１８（ｂ））。このよ
うに形成された多層プリント配線板の配線回路の接続抵
抗は小さく、接合状態は良好である。また、従来より薄
くすることも可能になる。また、貫通孔による層間接続
を必要最小限にすることができるので高密度実装に対応
することができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来、Ｂ²ｉｔ法によ
る層間接続技術を用いた多層プリント配線板は、以上の
ように形成される。図１８（ｂ）に示す従来の多層プリ
ント配線板では、コアとなる配線基板として多層配線構
造の基板を用い、基板両面に形成された配線パターンを
貫通孔に形成された導電路を介して電気的に接続するこ
とも知られている。図１９及び図２０は、コアの配線基
板に多層配線構造の基板を用いた従来例である。この従
来例では、Ｂ²ｉｔ法を用いないで層間絶縁膜を積層し
ながらフォトエッチングやレーザなどで層間絶縁膜に貫
通孔を形成し、ここに接続用導電路をもけて多層配線を
積層していく方法が採られている。図１９に示すよう
に、内部に多層の内部配線パターン２０３が形成された
配線基板２００には、両面に第１の配線パターン２０４
及び第２の配線パターン２０５が形成されている。第１
及び第２の配線パターン間は貫通孔２０２内に形成され
た導電路（接続配線）２０８により電気的に接続されて
いる。接続配線２０８は、Ｃｕメッキなどにより形成さ
れる。

【０００６】そして貫通孔２０２にはこの内部の空間を
埋めるようにエポキシ樹脂などからなる絶縁プラグ２０
６が充填されている。第１の配線パターン２０４及び第
２の配線パターン２０５の上には層間絶縁膜２０７、２
０９が形成され、その上にはそれぞれ第３の配線パター
ン２０１及び第４の配線パターン２１０が形成されてい
る。第３の配線パターン２０１は、フォトエッチングや
レーザ光などにより開口させた貫通孔を介して第１の配
線パターン２０４と電気的に接続され、第４の配線パタ
ーン２１０は、貫通孔を介して第２の配線パターン２０
５と電気的に接続される。このとき、配線間の接続部分
は、絶縁プラグ２０６が埋め込まれているので、コアの
配線基板２００の貫通孔２０２から離れたところに設け
られている。また、図２０に示すように、高密度対応な
ど設計上の制約によりコアの配線基板２００の貫通孔２
０２上で接続する必要性が生じたときには、第１の配線
パターン２０４及び絶縁プラグ２０６の上にフラッシュ
めっき層２１２を施して第１の配線パターン２０４と第
３の配線パターン２０１とを電気的に接続し、第２の配
線パターン２０５及び絶縁プラグ２０６の上にフラッシ
ュめっき層２１３を施して第２の配線パターン２０５と
第４の配線パターン２１０とを電気的に接続することが
できる。

【０００７】しかし図１９及び図２０の方法では、めっ
き回数が増えるので、ファインパターンのエッチングが
難しくなる。コアの配線基板に形成された貫通孔にフラ
ッシュめっき層を形成するには、樹脂を埋め込み、研磨
して整面後にめっきを施すなど工程数や材料費が高くな
る。また、コアの配線基板に形成された貫通孔を避けて
接続部を形成するには、部品配置や配線設計に制約が増
え、手間がかかる上、高密度化が阻害される。本発明
は、このような事情によりなされたものであり、導電ペ
ーストを金属箔に印刷してバンプを形成し、バンプに有
機絶縁膜を貫通させて多層配線の層間接続を行うＢ²ｉ
ｔ法を用いて、信頼性が高く、且つ高密度化された製造
が容易な多層プリント配線板の構造及びその製造方法を
提供する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、貫通孔に導電
性ペーストを印刷して内部に接続プラグを形成したコア
となる配線基板に、導電性ペーストを印刷してバンプを
形成した金属箔をバンプが少なくとも１つの接続プラグ
に当接するように未硬化の有機絶縁膜を介して積層し、
この積層体を加熱加圧し、金属箔をパターニングして多
層の配線パターンを配線基板上に積層することを第１の
特徴とする。また、本発明は、貫通孔に導電性ペースト
を印刷して内部に接続プラグを形成したコアとなる第１
の配線基板に、貫通孔に導電性ペーストを印刷して内部
に接続プラグを形成し、配線パターンには導電性ペース
トにより印刷したバンプを有する第２の配線基板をバン
プがコアとなる第１の配線基板の１つの接続プラグに当
接するように未硬化の有機絶縁膜を介して積層し、この
積層体を加熱加圧して多層プリント配線板を形成するこ
とを第２の特徴とする。この多層プリント配線板を製造
する際において配線基板の貫通孔を形成する穴開けには
ドリルによる穴開けとレーザによる穴開けを併用するこ
とに特徴がある。

【０００９】また、本発明は、貫通孔に導電性ペースト
を印刷して内部に接続プラグを形成したコアとなる配線
基板に、導電性ペーストを印刷してバンプを形成した金
属箔をバンプが少なくとも１つの接続プラグに当接する
ように未硬化の有機絶縁膜を介して積層し、この積層体
を加熱加圧し、金属箔をパターニングして多層の配線パ
ターンを配線基板上に積層することにより形成した多層
プリント配線板において、コアの配線基板の表裏配線パ
ターンを電気的に接続する貫通孔内の接続プラグを抵抗
ペーストによって埋め込み形成し、抵抗素子を有するよ
うにしたことを第３の特徴とする。この抵抗素子の抵抗
値は、抵抗ペーストとして所定の抵抗値の材料を選択す
るか、貫通孔の口径を所定の値に設定して調整すること
に特徴がある。本発明は、貫通孔に導電性ペーストを印
刷して内部に接続プラグを形成したコアとなる配線基板
に、導電性ペーストを印刷してバンプを形成した金属箔
をバンプが少なくとも１つの接続プラグに当接するよう
に未硬化の有機絶縁膜を介して積層し、この積層体を加
熱加圧し、金属箔をパターニングして多層の配線パター
ンを配線基板上に積層する多層プリント配線板の製造方
法において、金属箔に代えて無電解メッキ膜を用い、未
硬化の有機絶縁膜に代えて液状樹脂の塗布膜を用いるこ
とを第４の特徴とする。

【００１０】本発明は、貫通孔に導電性ペーストを印刷
して内部に接続配線を形成したコアとなる配線基板に、
導電性ペーストを印刷してバンプを形成した金属箔を未
硬化の有機絶縁膜を介して積層し、この積層体を加熱加
圧し、金属箔をパターニングして多層の配線パターンを
配線基板上に積層する多層プリント配線板の製造方法に
おいて、前記貫通孔内の接続配線は、配線基板の表裏の
配線パターン間を電気的に接続し、貫通孔内を完全に充
実していないことを第５の特徴とする。配線基板材料に
は、コンポジット材を用いることに特徴がある。第１の
特徴において、バンプをコアである配線基板の接続プラ
グの直上に設置でき、デザインルール面にメリットがあ
り、貫通孔などをずらす等の設計の手間を省くことがで
きる。また、配線基板の貫通孔に導電性ペーストを充実
して埋め込むだけで、その後の銅めっきをしなくて良く
なる。これにより加工工程数が削減できる。また、パタ
ーン歩留まり向上が図れる。第２の特徴において、容易
に超高密度型多層プリント配線板の製造が可能である。
また、２つの穴開け方法を併用することができるので、
必要な個所のみレーザ穴開けができ、穴開けコスト・工
数を大幅に削減させることができる。すなわち、レーザ
穴開け孔数を必要最小限の数にできるのでレーザ穴開け
機の負荷を削減でき設備投資が抑えられる。

【００１１】第３の特徴について、多層プリント配線板
内に抵抗素子を内蔵させることが可能になり、導電性ペ
ーストが埋め込まれる基材の厚さ、埋め込む貫通孔径又
はペースト材料を数種持つことで必要とされる抵抗値を
有することが可能になる。ペーストを埋め込んだ部分へ
直接バンプを接続させることで部品直下に抵抗を持たせ
ることが可能であり、かつダイレクト構造となることか
らシュリンク効果も実現できる。第４の特徴について、
バンプの径・高さに影響を受けずに層間接続ができる。
つまり、バンプの径・高さを小さくすることが可能にな
り、引き出しパターン、ランドの設置面積を不要にする
ことができる。第５の特徴について、工程が簡略化され
るので製造時間が短縮化が可能になり、且つ製造コスト
を低下させることができる。

【００１２】すなわち本発明の多層プリント配線板は、
貫通孔に埋め込まれた導電性ペーストからなる少なくと
も１つの接続プラグにより互いに電気的に接続された第
１及び第２の配線パターンがそれぞれ第１及び第２の面
に形成された配線基板と、前記配線基板の第１の面に前
記第１の配線パターンを被覆するように積層された第１
の層間絶縁膜と、前記配線基板の第２の面に前記第２の
配線パターンを被覆するように積層された第２の層間絶
縁膜と、前記第１の層間絶縁膜上に形成された第３の配
線パターンと、前記第２の層間絶縁膜上に形成された第
４の配線パターンと、前記第１の層間絶縁膜に埋め込ま
れ、少なくとも１つは前記接続プラグの表面に一端が接
触し、他端が第３の配線パターンに接触している第１の
接続バンプと、前記第２の層間絶縁膜に埋め込まれ、少
なくとも１つは前記接続プラグの表面に一端が接触し、
他端が第４の配線パターンに接触している第２の接続バ
ンプとを備えていることを第１の特徴としている。前記
配線基板は、少なくとも１層の配線パターンが埋め込ま
れており、この配線パターンは、前記接続プラグと電気
的に接続されているようにしても良い。前記接続プラ
グ、前記第１及び第２の接続バンプの中から選ばれた少
なくとも１つの接続プラグもしくは接続バンプには、抵
抗ペーストが埋め込まれて抵抗素子を形成しているよう
にしても良い。前記抵抗素子は、前記抵抗ペーストの材
料によって抵抗値が調整されるようにしても良い。

【００１３】前記抵抗素子は、前記抵抗素子が埋め込ま
れた接続プラグもしくは接続バンプの径の大きさにより
抵抗値が調整されるようにしても良い。また、本発明の
多層プチリント配線板は、貫通孔に埋め込まれた導電性
ペーストからなる少なくとも１つの第１の接続プラグに
より互いに電気的に接続された第１及び第２の配線パタ
ーンがそれぞれ第１及び第２の面に形成された第１の配
線基板と、貫通孔に埋め込まれた導電性ペーストからな
る少なくとも１つの第２の接続プラグにより互いに電気
的に接続された第３及び第４の配線パターンがそれぞれ
第１及び第２の面に形成された第２の配線基板と、貫通
孔に埋め込まれた導電性ペーストからなる少なくとも１
つの第３の接続プラグにより互いに電気的に接続された
第５及び第６の配線パターンがそれぞれ第１及び第２の
面に形成された第３の配線基板と、前記第１の配線基板
の第１の面と前記第２の配線基板の第２の面との間に形
成された第１の層間絶縁膜と、前記第１の配線基板の第
２の面と前記第３の配線基板の第１の面との間に形成さ
れた第２の層間絶縁膜と、前記第１の層間絶縁膜に埋め
込まれ、少なくとも１つは前記第１の接続プラグの表面
に一端が接触し、他端が第４の配線パターンの前記第２
の接続プラグ上の部分に接触している第１の接続バンプ
と、前記第２の層間絶縁膜に埋め込まれ、少なくとも１
つは前記第１の接続プラグの表面に一端が接触し、他端
が第５の配線パターンの前記第３の接続プラグ上の部分
に接触している第２の接続バンプとを備えていることを
第２の特徴としている。

【００１４】前記第１の配線基板は、少なくとも１層の
配線パターンが埋め込まれており、この配線パターン
は、前記第１の接続プラグと電気的に接続されているよ
うにしても良い。本発明の多層プリント配線板の製造方
法は、第１及び第２の配線パターンがそれぞれ第１及び
第２の面に形成された配線基板に少なくとも１つの貫通
孔を形成する工程と、前記配線基板の第１及び第２の面
に導電性ペーストを所定のパターンで印刷して前記第１
及び第２の配線パターン間を前記貫通孔を介して電気的
に接続する工程と、第１及び第２の金属箔に導電性ペー
ストを印刷して所定の配置パターンで複数の接続バンプ
を形成する工程と、前記第１及び第２の金属箔にそれぞ
れ第１及び第２の未硬化の有機絶縁膜を積層し、これら
を加圧して、これら有機絶縁膜から前記接続バンプの先
端が露出する積層体を形成する工程と、これらの積層体
を前記配線基板を前記露出した接続バンプの先端が前記
第１及び第２の配線パターン表面に当接するように積層
し、これらを加圧及び加熱する工程とを備えていること
を第１の特徴としている。

【００１５】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、第１及び第２の配線パターンがそれぞれ第１及
び第２の面に形成された配線基板に少なくとも１つの貫
通孔を形成し、この貫通孔に導電性ペーストを埋め込ん
で前記第１及び第２の配線パターンを電気的に接続する
接続プラグを形成する工程と、第１及び第２の金属箔に
導電性ペーストを印刷して所定の配置パターンで複数の
接続バンプを形成する工程と、前記第１及び第２の金属
箔にそれぞれ第１及び第２の未硬化の有機絶縁膜を積層
し、これらを加圧して、これら有機絶縁膜から前記接続
バンプの先端が露出する積層体を形成する工程と、これ
らの積層体を前記配線基板を前記露出した接続バンプの
先端が前記接続プラグの表面に当接するように積層し、
これらを加圧及び加熱する工程とを備えていることを第
２の特徴としている。また、本発明の多層プリント配線
板の製造方法は、配線基板主面に導電性ペーストを印刷
してこの主面に形成された第１の配線パターンの所定位
置に少なくとも１つの接続バンプを形成する工程と、前
記配線基板主面に液状樹脂を塗布し、硬化させて前記接
続バンプを被覆する有機絶縁膜を形成する工程と、前記
有機絶縁膜を研磨して前記接続バンプ先端部を露出させ
る工程と、前記有機絶縁膜上に前記接続バンプ先端部が
接触するように金属膜を無電解メッキにより形成する工
程と、前記金属膜をエッチング処理して前記有機絶縁膜
上に第２の配線パターンを形成する工程とを備えている
ことを第３の特徴としている。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して発明の実施
の形態を説明する。まず、図１乃至図５を参照して第１
の実施例を説明する。図１は、多層プリント配線板の断
面図、図２は、コアとなる配線基板の製造工程断面図、
図３乃至図５は、多層プリント配線板の製造工程断面図
である。図１に示すように、表裏に第１及び第２の配線
パターン２、３が形成された配線基板１には、内部に複
数層（この実施例では２層になっている）の内部配線パ
ターン４が形成されている。配線基板１の表裏両面上に
は配線パターン２、３を被覆するように層間絶縁膜８、
９が形成されている。配線基板１には表裏の配線パター
ンを電気的に接続するために少なくとも１つの貫通孔５
が形成されている。貫通孔５の内部側壁にはＣｕめっき
などにより形成された接続配線７が形成され、第１及び
第２の配線パターン２、３を電気的に接続している。接
続配線７は、適宜内部配線パターン４にも電気的に接続
されている。また、貫通孔５内部には銀ペーストなどの
導電性ペーストよりなる接続プラグ６が埋め込まれ、接
続配線７と同じ様に第１及び第２の配線パターン２、３
及び内部配線パターン４を電気的に接続している。

【００１７】層間絶縁膜８、９の表面には、第３及び第
４の配線パターン１２、１３が形成され、これらは、層
間絶縁膜８を貫通するバンプ１０、１１を介して配線基
板１上の第１及び第２の配線パターン２、３と電気的に
接続されている。バンプ１０、１１は、接続プラグ６に
直接接続することができ、接続プラグ６の両表面の直上
にバンプ１０、１１が配置されている。接続プラグ６
は、貫通孔５内に充実して配線されているので、十分接
続配線７の代わりをすることができ、したがって、貫通
孔５内壁にＣｕめっきを施さず接続配線７を省略でき
る。

【００１８】次に、コアとなる配線基板を形成する製造
工程を説明する。まず、予め内層が回路形成された配線
基板１の表裏両面に多層配線を形成する。配線基板１
は、エポキシ樹脂などを含浸させたガラス不織布銅張積
層板やエポキシ樹脂などの合成樹脂板を用いる。配線基
板１の内部には、内層回路として銅箔などから構成され
た内部配線パターン４が２層形成されている。配線基板
１の表裏両面は、銅箔１４、１５で被覆されている（図
２（ａ））。次に、この配線基板１にドリルもしくはレ
ーザなどにより穴開けを行って貫通孔５を形成する。次
に、配線基板１にめっき処理を施し、表裏両面の銅箔１
４、１５上及び貫通孔５内壁に銅めっき膜５９を形成す
る（図２（ｂ））。次に、配線基板１に銀ペーストなど
の導電性ペーストを印刷して貫通孔５内部に完全に埋め
込み、配線基板１の両面を研磨して表面を平坦化させて
接続プラグ６を形成させる（図２（ｃ））。次に、銅箔
１４、１５及び銅めっき膜５９を通常の技術により選択
的にエッチングして配線基板１の表裏両面に第１及び第
２の配線パターン２、３及び貫通孔５の内壁に接続配線
７を形成してコアとなる配線基板１を完成させる（図２
（ｄ））。

【００１９】次に、多層プリント配線板を形成する製造
工程を説明する。厚さ３５μｍの電解銅箔１６、１７を
用意し、これに銀ペーストなどの導電ペーストを用いて
所定のパターンに配置されたバンプ１０、１１を複数印
刷する。バンプ１０、１１は略円錐状で底面の径が０．
４ｍｍ程度である（図３（ａ））。次に、バンプ１０、
１１を所定のパターンに配置形成した銅箔１６、１７
に、プリプレグといわれる未硬化の有機絶縁膜１８、１
９を積層し、バンプ１０、１１を貫通させてその頭部を
露出させる。有機絶縁膜１８、１９は、例えば、エポキ
シ変性ポリイミド樹脂フィルムを用いる。銅箔１６、１
７及び有機絶縁膜１８、１９は、ローラーなどによりプ
レスして一体化される。このとき、銅箔１６、１７と有
機絶縁膜１８、１９との積層体は、有機絶縁膜１８、１
９から露出するバンプ１０、１１の頭部を圧潰するよう
に塑性変形される。そして、有機絶縁膜１８、１９は、
硬化されず、セミキュア状態を維持する温度、圧力条件
でプレスされている（図３（ｂ））。

【００２０】次に、銅箔１６、１７と有機絶縁膜１８、
１９との積層体に配線基板１を積層する。このとき配線
基板１の第１の面に形成された第１の配線パターン２
は、銅箔１６に形成されたバンプ１０と対向するように
積層され、第２の面に形成された第２の配線パターン３
は、銅箔１７に形成されたバンプ１１と対向するように
積層される（図４）。これら積層体は、上下両側からク
ッション材を介してプレス板に挟み込まれ、この状態で
加熱しつつ加圧される。加熱及び加圧により有機絶縁膜
１８、１９は硬化してキュアされて層間絶縁膜８、９と
なる。このとき銅箔１６、１７上のバンプ１０、１１
は、塑性変形しながら対向する配線基板１の第１及び第
２の配線パターン２、３と接続される。プラグ６が形成
されている所ではプラグ６と接続される（図５）。プレ
ス板から積層体を取り外してから、周知のエッチング技
術により銅箔１６、１７を所定のパターンにエッチング
して第３及び第４の配線層１２、１３を形成する。以上
の工程により各配線パターンがバンプによる多数のビア
コンタクトを有する多層プリント配線板が形成される。
その後、ソルダーレジスト加工、コンポーネントマスキ
ング加工、金めっき加工、はんだコーティングなどの表
面仕上げ加工を適宜実施して多層プリント配線板を完成
させる（図１参照）。バンプをコアである配線基板の接
続プラグの直上に設置でき、デザインルール面にメリッ
トがあり、貫通孔などをずらす等の設計の手間を省くこ
とができる。また、配線基板の貫通孔に導電性ペースト
を充実して埋め込むだけで、その後の銅めっきをしなく
て良くなる。その結果加工工程数が削減できる。

【００２１】次に、図６乃至図８を参照して第２の実施
例を説明する。図６及び図７は、多層プリント配線板を
構成する配線基板を形成する製造工程断面図、図８は、
多層プリント配線板の断面図である。図８に示すよう
に、この多層プリント配線板は、コアとなる配線基板２
１の両面に配線基板２０、２０′を積層してなるもので
ある。表裏に第１及び第２の配線パターン２２、２３が
形成された配線基板２１には、内部に複数層（この実施
例では２層）の内部配線パターン２４が形成されてい
る。配線基板２１の表裏両面上には配線パターン２２、
２３を被覆するように層間絶縁膜２８、２９が形成され
ている。配線基板２１には表裏の配線パターンを電気的
に接続するために少なくとも１つの貫通孔２５が形成さ
れている。貫通孔２５の内部側壁にはＣｕめっきなどに
より形成された接続配線２７が形成され、第１及び第２
の配線パターン２２、２３を電気的に接続している。接
続配線２７は、適宜内部配線パターン２４にも電気的に
接続されている。また、銀ペーストなどの導電性ペース
トよりなる接続プラグ２６が貫通孔２５に埋め込まれ、
接続配線２７と同じ様に第１及び第２の配線パターン２
２、２３及び内部配線パターン２４を電気的に接続して
いる。

【００２２】層間絶縁膜２８、２９の表面には、第３及
び第４の配線パターン４０、４０′が形成され、これら
は、層間絶縁膜２８を貫通するバンプ３０、３０′を介
して配線基板２１上の第１及び第２の配線パターン２
２、２３と電気的に接続されている。バンプ３０、３
０′は、接続プラグ２６に直接接続することができ、こ
の実施例では接続プラグ２６の両表面の直上にバンプ３
０、３０′が配置されている。接続プラグ２６は、貫通
孔２５内に充実して配線されているので、十分接続配線
２７の代わりができ、したがって、貫通孔２５内壁にＣ
ｕめっきを施さず接続配線２７を省略させることもでき
る。層間絶縁膜２８、２９上には配線基板２０、２０′
が積層されている。配線基板２０、２０′の露出する表
面には第５及び第６の配線パターン４１、４１′が形成
されている。配線基板２０、２０′のそれぞれ表裏両面
の配線パターン間は、配線基板２０、２０′に形成され
たドリル孔３３及びレーザ孔３４からなる貫通孔に埋め
込まれた導電性ペーストからなる接続プラグにより電気
的に接続されている。

【００２３】次に、コアとなる配線基板の両面に積層さ
れる配線基板を形成する製造工程を説明する。まず、配
線基板２０、２０′は、エポキシ樹脂などを含浸させた
ガラス不織布銅張積層板やエポキシ樹脂等の合成樹脂板
を用いる。配線基板２０（以下、配線基板２０′も同様
であるので配線基板２０のみ説明する。）の表裏両面
は、銅箔３１、３２で被覆されている。この配線基板２
０にドリルもしくはレーザなどにより穴開けを行って貫
通孔を形成する。ドリルにより穴開けした貫通孔は、ド
リル孔３３といい、レーザにより穴開けした貫通孔は、
レーザ孔３４という（図６（ａ））。次に、穴開けされ
たドリル孔３３及びレーザ孔３４内に導電性ペースト
（例えば、デュポン社製ＣＢ−１００）を埋め込み、
接続プラグ３５、３５′、３６、３６′を形成し、ポリ
ッシングを行って基板表面を平滑にする（図６
（ｂ））。次に、平滑になった配線基板２０上に銅めっ
き膜３７、３８を形成する（図７（ａ））。そして、プ
レスされる面の銅めっき膜３７及びその下の銅箔３１を
パターニングして第３の配線パターン４０を形成し、配
線基板２０の表裏両面の導電層の導通を得る。次に、配
線基板２０の片側に形成された配線パターン４０の上に
導電性ペーストによるバンプ３０を形成する。バンプ３
０は略円錐状で底面の径が０．４ｍｍ程度である。

【００２４】次に、バンプ３０を所定のパターンに配置
形成した配線基板２０に、プリプレグといわれる未硬化
の有機絶縁膜３９を積層し、バンプ３０を貫通させてそ
の頭部を露出させる。有機絶縁膜３９は、例えば、エポ
キシ変性ポリイミド樹脂フィルムを用いる。次に、配線
基板２０及び有機絶縁膜３９をローラーなどによりプレ
スして一体化させる。このとき、配線基板２０と有機絶
縁膜３９との積層体は、有機絶縁膜３９から露出するバ
ンプ３０の頭部を圧潰するように塑性変形される。そし
て、有機絶縁膜３９は、硬化されず、セミキュア状態を
維持する温度、圧力条件でプレスされている。このよう
にして、コアの配線基板に積層される配線基板が形成さ
れる（図７（ｂ））。次に、配線基板２０、２０′と有
機絶縁膜３９、３９′とのそれぞれの積層体を配線基板
２１の両面に積層させる。このとき配線基板２１の第１
の面に形成された第１の配線パターン２２は、配線基板
２０上のバンプ３０と対向するように積層され、第２の
面に形成された第２の配線パターン２３は、配線基板２
０′上のバンプ３０′と対向するように積層される。

【００２５】これら積層体は、上下両側からクッション
材を介してプレス板に挟み込まれ、この状態で加熱しつ
つ加圧される。加熱及び加圧により有機絶縁膜３９、３
９′は硬化してキュアされて層間絶縁膜２８、２９とな
る。このときバンプ３０、３０′は、塑性変形しながら
対向する配線基板２１の第１及び第２の配線パターン２
２、２３と接続される。プレス板から積層体を取り外し
てから、周知のエッチング技術により積層体の表裏両面
の銅箔３２、３２′及びその上の銅めっき層３８、３
８′を所定のパターンにエッチングして第５及び第６の
配線パターン４１、４１′を形成する。以上の工程によ
り各配線パターンが多数のバンプ及び多数の貫通孔に形
成された接続プラグにより電気的に接続された多層プリ
ント配線板が形成される。その後、ソルダーレジスト加
工、コンポーネントマスキング加工、金めっき加工、は
んだコーティングなどの表面仕上げ加工を適宜実施して
多層プリント配線板を完成させる（図８参照）。

【００２６】バンプをコアである配線基板の接続プラグ
の直上に設置でき、デザインルール面にメリットがあ
り、貫通孔などをずらす等の設計の手間を省くことがで
きる。また、配線基板の貫通孔に導電性ペーストを充実
して埋め込むだけでその後の銅めっきをしなくて良くな
る。その結果加工工程数が削減できる。また、小径貫通
孔の必要な個所のみレーザ穴開けができるので、穴開け
コスト・工数を大幅に削減できる。またレーザ穴開け孔
数を必要最小限の数にできる。これによりレーザ穴開け
機の負荷を削減でき設備投資を抑えられる。また小径の
貫通孔にスルーホールめっきを施す必要がないので、小
径の貫通孔のめっきのつきまわり不良や貫通孔内の断線
などの不具合を考慮する必要がない。また、配線基板に
適用される、銅めっき厚を１０μｍ程度にすることがで
きるので、ファインパターンの形成が容易になる。ま
た、前述のＢ²ｉｔ法を適用するので、実装表面がフラ
ットで実装パッドの接着強度の強いビルドアップ多層配
線基板が提供できる。さらに、配線パターンを多層に積
層形成する際に、従来のように貫通孔から樹脂が流れ出
すことはない。

【００２７】次に、図９を参照して第３の実施例を説明
する。図９は、多層プリント配線板の断面図である。表
裏に第１及び第２の配線パターン４４、４５が形成され
た配線基板４２には、内部に複数層（この実施例では２
層）の内部配線パターン４６が形成されている。また、
配線基板４２の表裏両面上には配線パターン４４、４５
を被覆するように層間絶縁膜４７、４８が形成されてい
る。配線基板４２には表裏の配線パターンを電気的に接
続するために複数の貫通孔が形成され、その中に接続プ
ラグが埋め込まれている。しかし、この実施例では、貫
通孔の中には接続プラグが埋め込まれているのではな
く、抵抗ペーストから形成された抵抗素子４３ａ、４３
ｂ、４３ｃがそれぞれ埋め込まれた貫通孔５３、５４、
５５が存在する。接続プラグは、第１及び第２の配線パ
ターン４４、４５及び内部配線パターン４６を電気的に
接続している。層間絶縁膜４７、４８の表面には、第３
及び第４の配線パターン４９、５０が形成され、これら
は、層間絶縁膜４７、４８を貫通するバンプ５１、５２
を介して配線基板４２上の第１及び第２の配線パターン
４４、４５と電気的に接続されている。バンプ５１、５
２は、接続プラグの場合と同様、抵抗素子４３ａに直接
接続することができ、抵抗素子４３ａの両表面の直上に
バンプ５１、５２が配置されている。

【００２８】また、配線基板４２、層間絶縁膜４７、４
８を貫通する貫通孔５６も形成され、この内部にも抵抗
ペーストから形成された抵抗素子４３ｄが埋め込まれて
いる。抵抗ペーストは、導電性ペーストと同じ材料で
も、異なる材料でも良い。抵抗素子の抵抗値を所望の値
に設定するには、貫通孔の径を変えることにより調整す
ることができる。例えば、貫通孔５３の口径は、貫通孔
５４の口径より小さいので、そこに埋め込まれる抵抗素
子４３ａ、４３ｂの抵抗値は抵抗素子４３ａの方が大き
い。また、抵抗材料を複数種類用いることにより、必要
とされる抵抗値を得ることができる。また、また、埋め
込まれる基材の厚さを変えることにより抵抗値を変える
こともできる。例えば、抵抗素子４３ａは抵抗素子４３
ｄより短いので、抵抗値は小さい。多層プリント配線板
内のコアになる配線基板の貫通孔に抵抗素子を内蔵させ
るので、高密度化が可能になる。また、導電性ペースト
が埋め込まれる配線基板の厚さ、埋め込まれる貫通孔径
又はペースト材料を数種持つことで必要とされる抵抗値
を有することが可能になる。ペーストを埋め込んだ部分
へ直接バンプを接続させることができるので部品直下に
抵抗を持たせることが可能であり、かつダイレクト構造
となることからシュリンク効果も実現できる。

【００２９】次に、図１０乃至図１５を参照して第４の
実施例を説明する。図１０乃至図１５は、多層プリント
配線板を形成する製造工程断面図である。この実施例
は、貫通孔に導電性ペーストを印刷して内部に接続プラ
グを形成したコアとなる配線基板に、導電性ペーストを
印刷してバンプを形成した金属箔をバンプが少なくとも
１つの接続プラグに当接するようにプリプレグのような
未硬化の有機絶縁膜を介して積層し、この積層体を加熱
加圧し、金属箔をパターニングして多層の配線パターン
を配線基板上に積層する多層プリント配線板の製造方法
において、金属箔に代えて無電解めっき膜を用い、未硬
化の有機絶縁膜に代えて液状樹脂の塗布膜を用いること
を特徴とする。対象とする多層配線基板は、コアとなる
配線基板上に従来のＢ²ｉｔ法により形成された３層の
配線パターンを有する構造になっており、この配線基板
上に上記本発明の方法により最終的に形成される表面配
線パターンを積層する。図１０に示すように、表裏に第
１及び第２の配線パターン６２、６３が形成された配線
基板６１には、内部に複数層（この実施例では２層）の
内部配線パターン６４が形成されている。配線基板６１
の表面上には配線パターン６２を被覆するように第１の
層間絶縁膜６８が形成されている。

【００３０】裏面にも層間絶縁膜は形成されているが表
面と同じ構造なので、表示及びその説明は省略する。配
線基板６１には表裏の配線パターンを電気的に接続する
ために少なくとも１つの貫通孔６５が形成されている。
貫通孔６５の内部側壁にはＣｕめっきなどにより形成さ
れた接続配線６７が形成され、第１及び第２の配線パタ
ーン６２、６３を電気的に接続している。接続配線６７
は、適宜内部配線パターン６４にも電気的に接続されて
いる。また、貫通孔６５内部には銀ペーストなどの導電
性ペーストよりなる接続プラグ６６が埋め込まれ、接続
配線６７と同じ様に第１及び第２の配線パターン６２、
６３及び内部配線パターン６４を電気的に接続してい
る。層間絶縁膜６８の表面には第３の配線パターン６９
が形成され、これは、層間絶縁膜６８を貫通するバンプ
７０を介して配線基板６１上の第１及び第２の配線パタ
ーン６２、６３と電気的に接続されている。バンプ７０
は、接続プラグ６６に直接接続することができ、接続プ
ラグ６６の両表面の直上にバンプ７０が配置されてい
る。層間絶縁膜６８上には第３の配線パターン６９を被
覆するように第２の層間絶縁膜７１が形成され、その上
には第４の配線パターン７２が形成されている。第３及
び第４の配線パターン６９、７２は、第２の層間絶縁膜
７１を貫通するバンプ７３により電気的に接続されてい
る。

【００３１】第２の層間絶縁膜７１上には第４の配線パ
ターン７２を被覆するように第３の層間絶縁膜７４が形
成され、その上には第５の配線パターン７５が形成され
ている。第４及び第５の配線パターン７２、７５は、第
２の層間絶縁膜７１を貫通するバンプ７６により電気的
に接続されている。このような構成された配線基板にこ
の実施例の方法を適用して上層の表面配線パターンを形
成する。下層の配線パターン６９、７２、７５は、従来
の金属箔とプリプレグを用いた従来のＢ²ｉｔ法を用い
て形成される。下層の配線パターン形成にこの実施例の
方法を用いることができるのは勿論であるが本発明の作
用効果を説明するために従来の方法を用いた。まず、上
記多層配線基板の表面に形成されている配線パターン７
５のパッド上へ導電性ペーストを印刷してバンプ７７を
形成する。従来のＢ²ｉｔ法を用いて形成されたバンプ
７０、７３、７６は、底辺の径が０．２ｍｍ程度、高さ
が２００μｍ程度であるが、バンプ７７の底辺の径は、
１００μｍ程度であり、高さは、５０〜６０μｍ程度で
あって従来より小さく形成される（図１１）。次に、バ
ンプ７７が形成されている第３の層間絶縁膜７４の表面
へエポキシ樹脂などの液状レジンをコーティングして絶
縁膜７８を形成する。

【００３２】このとき、バンプ７７は、ノーズコーン状
であることから、バンプ先端部分は、最薄被膜がコート
されている状態となっている（図１２）。次に、フラッ
タリング処理を行って、バンプ７７の先端部分の表面を
平滑にする。平坦になった表面を機械的又は化学的に研
磨を実施してバンプ７７が露出されるようにする（図１
３）。次に、バンプ７７が露出している絶縁膜７８表面
へ無電解銅めっき又は電気めっきにより銅めっき膜７９
を形成する（図１４）。銅めっき膜７９は、通常のエッ
チング方法によりパターニングして第６の配線パターニ
ング８０を形成する。以上の工程により各配線パターン
が多数のバンプ及び多数の貫通孔に形成された接続プラ
グにより電気的に接続された多層プリント配線板が形成
される。その後、ソルダーレジスト加工、コンポーネン
トマスキング加工、金めっき加工、はんだコーティング
などの表面仕上げ加工を適宜実施して多層プリント配線
板を完成させる（図１５）。

【００３３】以上の方法により、従来のＢ²ｉｔ法のよ
うに積層プレスによるバンプの広がりもなく、かつ必要
最小限のバンプの高さでの対応で層間接続が可能となる
ことからバンプ径を著しく小さくすることができる。ま
た、バンプ径が小さくなることからランド径も小さくす
ることが可能となり、最も配置・配線スペースを効率良
く使用できるプリント配線板を製造することが可能とな
る。また、無電解銅めっきを施すことでバンプとの接続
が可能となることからバンプランドとの密着性が向上す
る。さらに導体部分は化学銅めっきであることから導体
厚が均一となりファインパターンが容易となる。なお、
この実施例では、コアとなる配線基板として貫通孔に導
電性ペーストから形成された接続プラグを埋め込んで両
面の配線パターンを電気的に接続する基板を用いたが、
この実施例の方法を適用するコアとなる配線基板は、こ
のような構造のものばかりではなく、例えば、従来例で
ある図１８（ａ）に示すコアとなる配線基板や基板内部
に接続プラグの埋め込まれていない基板にこの実施例の
方法を適用することができる。すなわち、この方法では
従来から使われているどのような配線基板をコアに用い
ても良い。

【００３４】次に、図１６を参照して第５の実施例を説
明する。図１６は、多層プリント配線板の断面図であ
る。本発明は、貫通孔に導電性ペーストを印刷して内部
に接続配線を形成したコアとなる配線基板に、導電性ペ
ーストを印刷してバンプを形成した金属箔を未硬化の有
機絶縁膜を介して積層し、この積層体を加熱加圧し、金
属箔をパターニングして多層の配線パターンを配線基板
上に積層する多層プリント配線板の製造方法において、
前記貫通孔内の接続配線は、配線基板の表裏の配線パタ
ーン間を電気的に接続し、貫通孔内を完全に充実してい
ないことを特徴としている。また、配線基板材料には、
コンポジット材を用いることに特徴がある。この実施例
では従来の多層プリント配線板材料として用いられるコ
ンポジット材などの安価な銅張積層板を使用して製造す
る。また、この実施例は多層プリント配線板の表裏面の
配線パターンを接続する貫通孔内部の接続配線を導電性
ペーストを印刷することにより形成する方法である。

【００３５】図１に示す第１の実施例の多層プリント配
線板は、バンプが接続プラグに直接接続され、接続プラ
グの両表面の直上にバンプが配置されているように構成
されている。これは、配線基板に銀ペーストなどの導電
性ペーストを印刷して貫通孔の内部に完全に埋め込み、
配線基板の両面を研磨して表面を平坦化させて接続プラ
グを形成することにより可能になったものである。しか
し、接続プラグに直接バンプを接続することをしなけれ
ば、図１６に示すように、配線基板８１に形成した貫通
孔８４内の接続配線８６は、完全には貫通孔８４内部に
埋め込まれていない。これは、接続配線が配線基板８１
の表裏両面に形成された第１及び第２の配線パターン８
２、８３を電気的に接続する機能があれば良いのであっ
て、その内部の形状には拘らない。したがって、この実
施例では、配線基板８１に導電性ペーストを印刷するだ
けで接続配線８６が形成され、配線基板の両面を研磨し
て表面を平坦化させて接続プラグを形成する処理を省略
することができるので、この接続配線を製造する工程が
前実施例より容易に形成される。

【００３６】配線基板８１の両面には、層間絶縁膜８
７、８８が積層され、その上に、第３及び第４の配線パ
ターン８９、９２が形成されている。層間絶縁膜８７を
貫通するバンプ９０は、第１及び第３の配線パターン８
２、８９を電気的に接続し、層間絶縁膜８８を貫通する
バンプ９１は、第２及び第４の配線パターン８３、９２
を電気的に接続する。配線基板８１を層間絶縁膜８７、
８８を含めて貫通する貫通孔９３にも接続配線９４がこ
の実施例の方法で形成され、第３及び第４の配線パター
ン８９、９２を電気的に接続している。この実施例によ
れば製造工程が特性を劣化させずに可能な限り簡略化さ
れているので製造時間が短縮される共に製造コストを下
げることができる。

【００３７】

【発明の効果】層間絶縁膜を介して形成された配線パタ
ーン間を接続するバンプをコアとなる配線基板の接続プ
ラグの直上に設置でき、デザインルール面にメリットが
生じる。すなわち、貫通孔をずらす等の設計の手間を省
くことができる。また、配線基板の貫通孔に導電性ペー
ストを充実して埋め込むだけで、その後の銅めっきをし
なくて良くなる。これにより加工工程数が削減できる。
また、パターン歩留まり向上が図れる。また、また、穴
開け方法を併用することができるので、必要な個所のみ
レーザ穴開けができ、他をドリル穴開けとすることで穴
開けコスト・工数を大幅に削減させることができる。つ
まり、レーザ穴開け孔数を必要最小限の数にできるので
レーザ穴開け機の負荷を削減でき設備投資が抑えられ
る。また、多層プリント配線板内に抵抗素子を内蔵させ
ることが可能になり、導電性ペーストが埋め込まれる基
材の厚さ、埋め込む貫通孔径又はペースト材料を数種持
つことで必要とされる抵抗値を調整することが可能にな
る。ペーストを埋め込んだ部分へ直接バンプを接続させ
ることで部品直下に抵抗を持たせることが可能であり、
かつダイレクト構造となることからシュリンク効果も実
現できる。また、バンプの径・高さに影響を受けずに層
間接続ができる。つまり、バンプの径・高さを小さくす
ることが可能になる。引き出しパターン、ランドの設置
面積が不要となる。さらに、製造工程が簡略化されてい
るので製造時間が短縮される共に製造コストを下げるこ
とが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例の多層プリント配線板の断面図。

【図２】図１の多層プリント配線板を構成するコアの配
線基板の製造工程断面図。

【図３】図１の多層プリント配線板の製造工程断面図。

【図４】図１の多層プリント配線板の製造工程断面図。

【図５】図１の多層プリント配線板の製造工程断面図。

【図６】第２の実施例の多層プリント配線板の製造工程
断面図。

【図７】第２の実施例の多層プリント配線板の製造工程
断面図。

【図８】第２の実施例の多層プリント配線板の製造工程
断面図。

【図９】第３の実施例の多層プリント配線板の断面図。

【図１０】第４の実施例の多層プリント配線板の製造工
程断面図。

【図１１】第４の実施例の多層プリント配線板の製造工
程断面図。

【図１２】第４の実施例の多層プリント配線板の製造工
程断面図。

【図１３】第４の実施例の多層プリント配線板の製造工
程断面図。

【図１４】第４の実施例の多層プリント配線板の製造工
程断面図。

【図１５】第４の実施例の多層プリント配線板の製造工
程断面図。

【図１６】第５の実施例の多層プリント配線板の断面
図。

【図１７】従来の多層プリント配線板の製造工程断面
図。

【図１８】従来の多層プリント配線板の製造工程断面
図。

【図１９】従来の多層プリント配線板の製造工程断面
図。

【図２０】従来の多層プリント配線板の断面図。

【符号の説明】

１、２０、２０′、２１、４２、６１、８１、１０１、
２００・・・配線基板、２、３、１２、１３、２２、２
３、４０、４０′、４１、４１′、４４、４５、４９、
５０、６２、６３、６９、７２、７５、８０、９０、９
１、１０４、１０５、２０１、２０４、２０５、２１０
・・・配線パターン、４、２４、４６、６４、２０３・
・・内部配線パターン、５、２５、５３、５４、５５、
５６、６５、８４、９３、２０２・・・貫通孔、６、２
６、３５、３５′、３６、３６′、６６・・・接続プラ
グ、７、２７、８６、９４、２０８・・・接続配線、
８、９、２８、２９、４７、４８、６８、７１、７４、
８７、８８、２０７、２０９・・・層間絶縁膜、１０、
１１、３０、３０′、５１、５２、７０、７３、７６、
７７、１０７・・・バンプ、１４、１５、１６、１７、
３１、３１′、３２、３２′、１０２・・・銅箔、３
３、３３′・・・ドリル孔、３４、３４′・・・レ
ーザ孔、３７、３８、５９、７９・・・銅めっき膜、１
８、１９、３９、３９′、１０３・・・有機絶縁膜、４
３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ・・・抵抗素子、７
８・・・絶縁膜、１０８・・・クッション材、１０
９・・・プレス板、２０６・・・絶縁プラグ、２１
２、２１３・・・フラッシュめっき層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 1/16 Ｈ０５Ｋ 1/16 Ｃ 3/40 3/40 ＫＦターム(参考） 4E351 AA03 BB01 BB30 BB31 BB33 BB35 BB49 CC06 CC07 CC11 CC12 CC22 DD04 DD05 DD06 DD52 DD54 GG20 5E317 AA24 AA25 BB02 BB12 BB13 BB14 CC01 CC22 CC25 CC32 CC33 CC52 CD21 CD25 CD32 GG14 GG17 5E346 AA04 AA06 AA12 AA14 AA15 AA26 AA32 AA35 AA43 BB01 BB16 BB20 CC08 CC25 CC31 DD02 DD03 DD09 DD22 EE02 EE06 EE07 EE09 EE13 EE31 EE34 FF18 FF24 FF35 FF45 GG15 GG19 GG28 HH24 HH25

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】貫通孔に埋め込まれた導電性ペーストか
らなる少なくとも１つの接続プラグにより互いに電気的
に接続された第１及び第２の配線パターンがそれぞれ第
１及び第２の面に形成された配線基板と、前記配線基板
の第１の面に前記第１の配線パターンを被覆するように
積層された第１の層間絶縁膜と、前記配線基板の第２の
面に前記第２の配線パターンを被覆するように積層され
た第２の層間絶縁膜と、前記第１の層間絶縁膜上に形成
された第３の配線パターンと、前記第２の層間絶縁膜上
に形成された第４の配線パターンと、前記第１の層間絶
縁膜に埋め込まれ、少なくとも１つは前記接続プラグの
表面に一端が接触し、他端が第３の配線パターンに接触
している第１の接続バンプと、前記第２の層間絶縁膜に
埋め込まれ、少なくとも１つは前記接続プラグの表面に
一端が接触し、他端が第４の配線パターンに接触してい
る第２の接続バンプとを備えていることを特徴とする多
層プリント配線板。
【請求項２】前記配線基板は、少なくとも１層の配線
パターンが埋め込まれており、この配線パターンは、前
記接続プラグと電気的に接続されていることを特徴とす
る請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】前記接続プラグ、前記第１及び第２の接続
バンプの中から選ばれた少なくとも１つの接続プラグも
しくは接続バンプには、抵抗ペーストが埋め込まれて抵
抗素子を形成していることを特徴とする請求項１又は請
求項２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】前記抵抗素子は、前記抵抗ペーストの材
料によって抵抗値が調整されることを特徴とする請求項
３に記載の多層プリント配線板。
【請求項５】前記抵抗素子は、前記抵抗素子が埋め込
まれた接続プラグもしくは接続バンプの径の大きさによ
り抵抗値が調整されることを特徴とする請求項３に記載
の多層プリント配線板。
【請求項６】貫通孔に埋め込まれた導電性ペーストか
らなる少なくとも１つの第１の接続プラグにより互いに
電気的に接続された第１及び第２の配線パターンがそれ
ぞれ第１及び第２の面に形成された第１の配線基板と、
貫通孔に埋め込まれた導電性ペーストからなる少なくと
も１つの第２の接続プラグにより互いに電気的に接続さ
れた第３及び第４の配線パターンがそれぞれ第１及び第
２の面に形成された第２の配線基板と、貫通孔に埋め込
まれた導電性ペーストからなる少なくとも１つの第３の
接続プラグにより互いに電気的に接続された第５及び第
６の配線パターンがそれぞれ第１及び第２の面に形成さ
れた第３の配線基板と、前記第１の配線基板の第１の面
と前記第２の配線基板の第２の面との間に形成された第
１の層間絶縁膜と、前記第１の配線基板の第２の面と前
記第３の配線基板の第１の面との間に形成された第２の
層間絶縁膜と、前記第１の層間絶縁膜に埋め込まれ、少
なくとも１つは前記第１の接続プラグの表面に一端が接
触し、他端が第４の配線パターンの前記第２の接続プラ
グ上の部分に接触している第１の接続バンプと、前記第
２の層間絶縁膜に埋め込まれ、少なくとも１つは前記第
１の接続プラグの表面に一端が接触し、他端が第５の配
線パターンの前記第３の接続プラグ上の部分に接触して
いる第２の接続バンプとを備えていることを特徴とする
多層プリント配線板。
【請求項７】前記第１の配線基板は、少なくとも１層
の配線パターンが埋め込まれており、この配線パターン
は、前記第１の接続プラグと電気的に接続されているこ
とを特徴とする請求項６に記載の多層プリント配線板。
【請求項８】第１及び第２の配線パターンがそれぞれ
第１及び第２の面に形成された配線基板に少なくとも１
つの貫通孔を形成する工程と、前記配線基板の第１及び
第２の面に導電性ペーストを所定のパターンで印刷して
前記第１及び第２の配線パターン間を前記貫通孔を介し
て電気的に接続する工程と、第１及び第２の金属箔に導
電性ペーストを印刷して所定の配置パターンで複数の接
続バンプを形成する工程と、前記第１及び第２の金属箔
にそれぞれ第１及び第２の未硬化の有機絶縁膜を積層
し、これらを加圧して、これら有機絶縁膜から前記接続
バンプの先端が露出する積層体を形成する工程と、これ
らの積層体を前記配線基板を前記露出した接続バンプの
先端が前記第１及び第２の配線パターン表面に当接する
ように積層し、これらを加圧及び加熱する工程とを備え
ていることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。
【請求項９】第１及び第２の配線パターンがそれぞれ
第１及び第２の面に形成された配線基板に少なくとも１
つの貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性ペーストを埋
め込んで前記第１及び第２の配線パターンを電気的に接
続する接続プラグを形成する工程と、第１及び第２の金
属箔に導電性ペーストを印刷して所定の配置パターンで
複数の接続バンプを形成する工程と、前記第１及び第２
の金属箔にそれぞれ第１及び第２の未硬化の有機絶縁膜
を積層し、これらを加圧して、これら有機絶縁膜から前
記接続バンプの先端が露出する積層体を形成する工程
と、これらの積層体を前記配線基板を前記露出した接続
バンプの先端が前記接続プラグの表面に当接するように
積層し、これらを加圧及び加熱する工程とを備えている
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】配線基板主面に導電性ペーストを印刷
してこの主面に形成された第１の配線パターンの所定位
置に少なくとも１つの接続バンプを形成する工程と、前
記配線基板主面に液状樹脂を塗布し、硬化させて前記接
続バンプを被覆する有機絶縁膜を形成する工程と、前記
有機絶縁膜を研磨して前記接続バンプ先端部を露出させ
る工程と、前記有機絶縁膜上に前記接続バンプ先端部が
接触するように金属膜を無電解メッキにより形成する工
程と、前記金属膜をエッチング処理して前記有機絶縁膜
上に第２の配線パターンを形成する工程とを備えている
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。