JPH1065339A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH1065339A JPH1065339A JP22143796A JP22143796A JPH1065339A JP H1065339 A JPH1065339 A JP H1065339A JP 22143796 A JP22143796 A JP 22143796A JP 22143796 A JP22143796 A JP 22143796A JP H1065339 A JPH1065339 A JP H1065339A
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- Japan
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- conductor
- conductive paste
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な設備で生産性を向上し、かつ低コスト
化を図ることができると共に信頼性の高い多層プリント
配線板を得る。 【解決手段】 絶縁層を介して複数の導体層が積層され
た多層プリント配線板において、積層された外層導体回
路の外層ランド部６ａ，７ａ及び内層導体回路の内層ラ
ンド部２ａ，３ａに貫通するビアホール９を形成し、こ
のビアホール９に導電性ペースト１３を孔埋め印刷し、
導電性ペースト１３を熱硬化することで外層ランド部６
ａ，７ａ及び内層ランド部２ａ，３ａ間を電気的に導電
接続するようにした。
化を図ることができると共に信頼性の高い多層プリント
配線板を得る。 【解決手段】 絶縁層を介して複数の導体層が積層され
た多層プリント配線板において、積層された外層導体回
路の外層ランド部６ａ，７ａ及び内層導体回路の内層ラ
ンド部２ａ，３ａに貫通するビアホール９を形成し、こ
のビアホール９に導電性ペースト１３を孔埋め印刷し、
導電性ペースト１３を熱硬化することで外層ランド部６
ａ，７ａ及び内層ランド部２ａ，３ａ間を電気的に導電
接続するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層積層板の外層
導体と内層導体とをビアホール（層渡りの孔）に形成し
た導電体によって電気的に接続するようにした多層プリ
ント配線板とその製造方法に関するものである。
導体と内層導体とをビアホール（層渡りの孔）に形成し
た導電体によって電気的に接続するようにした多層プリ
ント配線板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種ビアホールを有する４層の
多層プリント配線板を図４に示す。符号４１が例えばガ
ラス−エポキシ樹脂系からなるコア材であり、このコア
材４１の上下面にパターン化された銅箔からなる内層導
体４２，４３が形成されている。コア材４１にはプリフ
レグ４４，４５を介してパターン化された同じく銅箔か
らなる外層導体４６，４７が積層されて積層板４８が構
成されている。
多層プリント配線板を図４に示す。符号４１が例えばガ
ラス−エポキシ樹脂系からなるコア材であり、このコア
材４１の上下面にパターン化された銅箔からなる内層導
体４２，４３が形成されている。コア材４１にはプリフ
レグ４４，４５を介してパターン化された同じく銅箔か
らなる外層導体４６，４７が積層されて積層板４８が構
成されている。
【０００３】この内層導体４２，４３と外層導体４６，
４７との対応する位置において積層板４８にドリルにて
貫通されたビアホール４９が形成されている。そして、
このビアホール４９及び外層導体４６，４７の孔周りで
あるランド部４６ａ，４７ａ以外をマスキングしてメッ
キ厚が３μｍ以下の無電解銅メッキ層５０を形成し、続
いて無電解銅メッキ層５０の上からメッキ厚が１５μｍ
以上の電解銅メッキ層５１を形成することによって外層
導体４６，４７の一部であるランド部４６ａ，４７ａと
ビアホール４９の孔壁に露出する内層導体４２，４３と
を電気的に接続している。
４７との対応する位置において積層板４８にドリルにて
貫通されたビアホール４９が形成されている。そして、
このビアホール４９及び外層導体４６，４７の孔周りで
あるランド部４６ａ，４７ａ以外をマスキングしてメッ
キ厚が３μｍ以下の無電解銅メッキ層５０を形成し、続
いて無電解銅メッキ層５０の上からメッキ厚が１５μｍ
以上の電解銅メッキ層５１を形成することによって外層
導体４６，４７の一部であるランド部４６ａ，４７ａと
ビアホール４９の孔壁に露出する内層導体４２，４３と
を電気的に接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ビアホール
４９に無電解銅メッキ層５０及び電解銅メッキ層５１を
形成してランド部４６ａ，４７ａと内層導体４２，４３
とを電気的に接続する方法では、メッキ層の形成の都度
に洗浄する工程が必要であり、このための水処理設備も
大がかりなものとなり、従って、生産性及びコストの点
で多くの問題がある。
４９に無電解銅メッキ層５０及び電解銅メッキ層５１を
形成してランド部４６ａ，４７ａと内層導体４２，４３
とを電気的に接続する方法では、メッキ層の形成の都度
に洗浄する工程が必要であり、このための水処理設備も
大がかりなものとなり、従って、生産性及びコストの点
で多くの問題がある。
【０００５】本発明は、上述したような課題を解消する
ためになされたもので、簡単な設備で生産性を向上し、
かつ低コスト化を図ることができると共に信頼性の高い
多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
を得ることを目的とする。
ためになされたもので、簡単な設備で生産性を向上し、
かつ低コスト化を図ることができると共に信頼性の高い
多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明による多層プリント配線板は、絶縁層を介し
て３層以上の導体層が積層された多層プリント配線板に
おいて、積層された各導体層部分に貫通するビアホール
を形成し、ビアホールに導電性ペーストを孔埋め印刷
し、導電性ペーストを熱硬化することで導体層の外層導
体及び内層導体間を電気的に導電接続するようにしたも
のである。
め、本発明による多層プリント配線板は、絶縁層を介し
て３層以上の導体層が積層された多層プリント配線板に
おいて、積層された各導体層部分に貫通するビアホール
を形成し、ビアホールに導電性ペーストを孔埋め印刷
し、導電性ペーストを熱硬化することで導体層の外層導
体及び内層導体間を電気的に導電接続するようにしたも
のである。
【０００７】このように構成したことで、積層板に貫通
させたビアホールに導電性ペーストを孔埋め印刷をする
ことによって外層導体と内層導体との導電接続を容易に
行うことができる。
させたビアホールに導電性ペーストを孔埋め印刷をする
ことによって外層導体と内層導体との導電接続を容易に
行うことができる。
【０００８】また、導電性ペーストは外層導体では外層
表面及びビアホール孔面に露出する端面が導電接続さ
れ、内層導体ではビアホール孔面に露出する端面が導電
接続されるようにした。導電性ペーストは熱硬化前では
ゲル状（液状インク）であるため孔埋め印刷の際、外層
導体面への密着はもとより導体端面に確実に密着し、導
電性ペーストの熱硬化によって強固に固着させることが
できる。
表面及びビアホール孔面に露出する端面が導電接続さ
れ、内層導体ではビアホール孔面に露出する端面が導電
接続されるようにした。導電性ペーストは熱硬化前では
ゲル状（液状インク）であるため孔埋め印刷の際、外層
導体面への密着はもとより導体端面に確実に密着し、導
電性ペーストの熱硬化によって強固に固着させることが
できる。
【０００９】また、本発明による多層プリント配線板の
製造方法は、絶縁層を介して３層以上の導体層が積層さ
れた多層プリント配線板の製造方法において、絶縁性の
コア材の両表面にパターン化された導体層を形成し、こ
のコア材の両面にそれぞれプリプレグを介して外層導体
を加熱プレスして積層板を形成する工程と、積層された
各導体層部分に対応する位置で上記積層板に貫通するビ
アホールを形成する工程と、外層導体をパターン化し、
ビアホール周りの外層導体部分のランド部をマスキング
してパターン化された外層導体上にソルダーレジストを
形成する工程と、ビアホールに導電性ペーストを孔埋め
印刷すると共に、導電性ペーストをランド部にまで印刷
する工程と、導電性ペーストを熱硬化する工程と、ラン
ド部上に露出する導電性ペースト面を絶縁性樹脂で印刷
し保護する工程と、からなる。
製造方法は、絶縁層を介して３層以上の導体層が積層さ
れた多層プリント配線板の製造方法において、絶縁性の
コア材の両表面にパターン化された導体層を形成し、こ
のコア材の両面にそれぞれプリプレグを介して外層導体
を加熱プレスして積層板を形成する工程と、積層された
各導体層部分に対応する位置で上記積層板に貫通するビ
アホールを形成する工程と、外層導体をパターン化し、
ビアホール周りの外層導体部分のランド部をマスキング
してパターン化された外層導体上にソルダーレジストを
形成する工程と、ビアホールに導電性ペーストを孔埋め
印刷すると共に、導電性ペーストをランド部にまで印刷
する工程と、導電性ペーストを熱硬化する工程と、ラン
ド部上に露出する導電性ペースト面を絶縁性樹脂で印刷
し保護する工程と、からなる。
【００１０】上述した製造方法により、積層板に貫通さ
せたビアホールに導電性ペーストを孔埋め印刷を行う工
程によって製作することができる。従って、従来のよう
にメッキ後に洗浄するような工程も一切不要となり、生
産性を大幅に向上することができる。
せたビアホールに導電性ペーストを孔埋め印刷を行う工
程によって製作することができる。従って、従来のよう
にメッキ後に洗浄するような工程も一切不要となり、生
産性を大幅に向上することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明による多層プリント
配線板及びその製造方法の実施例を図面を参照して説明
する。
配線板及びその製造方法の実施例を図面を参照して説明
する。
【００１２】図１及び図２に４層構造の多層プリント配
線板の製造工程を示す。図１Ａは製造工程の初期の段階
であり、絶縁性のコア材１の両面には銅箔が回路パター
ン化されて形成され、上面側を銅箔回路パターン２と
し、下面側を銅箔回路パターン３とし、これら銅箔回路
パターン２，３は内層導体回路となる。このうち符号２
ａ，３ａは銅箔回路パターン２，３の内層ランド部とな
る。尚、コア材１としてはエポキシ樹脂が含浸されたガ
ラス布（一例としてＦＲ−４、ＣＥＭ−３）からなり、
銅箔回路パターン２，３は厚みが１２〜７０μｍであ
る。
線板の製造工程を示す。図１Ａは製造工程の初期の段階
であり、絶縁性のコア材１の両面には銅箔が回路パター
ン化されて形成され、上面側を銅箔回路パターン２と
し、下面側を銅箔回路パターン３とし、これら銅箔回路
パターン２，３は内層導体回路となる。このうち符号２
ａ，３ａは銅箔回路パターン２，３の内層ランド部とな
る。尚、コア材１としてはエポキシ樹脂が含浸されたガ
ラス布（一例としてＦＲ−４、ＣＥＭ−３）からなり、
銅箔回路パターン２，３は厚みが１２〜７０μｍであ
る。
【００１３】このコア材１に対してガラス繊維をエポキ
シ樹脂で含浸させた絶縁性のプリプレグ４，５とパター
ン化されてない厚みが１２〜３５μｍの外層銅箔６，７
を用意する。
シ樹脂で含浸させた絶縁性のプリプレグ４，５とパター
ン化されてない厚みが１２〜３５μｍの外層銅箔６，７
を用意する。
【００１４】そして、上述したコア材１とプリプレグ
４，５及び外層銅箔６，７を重ね合わせ加熱状態でプレ
スすることで、図１Ｂに示すように板厚が０．８〜１．
６ｍｍの積層板８を形成する。
４，５及び外層銅箔６，７を重ね合わせ加熱状態でプレ
スすることで、図１Ｂに示すように板厚が０．８〜１．
６ｍｍの積層板８を形成する。
【００１５】次に、図１Ｃに示すように積層板８に貫通
するビアホール９を形成する。このビアホール９は内層
導体回路の内層ランド部２ａ，３ａの中央を貫通するス
ルーホールであり、ＮＣドリルにより穿孔される。尚、
ビアホール９の穿孔の際、摩擦熱によりプリプレグの一
部がビアホール孔面側に溶融し、いわゆるスミア１０の
発生により例えば内層ランド部３ａの端面を覆うことも
あるため、ビアホール９の孔面を過マンガン酸カリによ
り洗浄しスミア１０を除去し清浄化する。
するビアホール９を形成する。このビアホール９は内層
導体回路の内層ランド部２ａ，３ａの中央を貫通するス
ルーホールであり、ＮＣドリルにより穿孔される。尚、
ビアホール９の穿孔の際、摩擦熱によりプリプレグの一
部がビアホール孔面側に溶融し、いわゆるスミア１０の
発生により例えば内層ランド部３ａの端面を覆うことも
あるため、ビアホール９の孔面を過マンガン酸カリによ
り洗浄しスミア１０を除去し清浄化する。
【００１６】次に、図１Ｄに示すように外層銅箔６，７
をエッチング処理により外層導体回路にパターン化し、
このうち符号６ａ，７ａは外層ランド部となる。続いて
外層ランド部６ａ，７ａをマスキングして外層導体回路
上にソルダーレジスト１１，１２を写真食刻法またはス
クリーン印刷法により形成する。尚、ここで、外層ラン
ド部６ａ，７ａ及び内層ランド部２ａ，３ａは、例えば
積層プリント配線板の導体回路の共通の電位となる部分
である。
をエッチング処理により外層導体回路にパターン化し、
このうち符号６ａ，７ａは外層ランド部となる。続いて
外層ランド部６ａ，７ａをマスキングして外層導体回路
上にソルダーレジスト１１，１２を写真食刻法またはス
クリーン印刷法により形成する。尚、ここで、外層ラン
ド部６ａ，７ａ及び内層ランド部２ａ，３ａは、例えば
積層プリント配線板の導体回路の共通の電位となる部分
である。
【００１７】かくして、次の工程として図２Ｅに示すよ
うにビアホール９内に導電性ペースト１３をシルクスク
リーン印刷法により孔埋め印刷する。この際、導電性ペ
ースト１３はビアホール９内に充填されると共に、外層
ランド部６ａ，７ａ面に導電性ペースト１３が盛り上が
って付着するように印刷される。
うにビアホール９内に導電性ペースト１３をシルクスク
リーン印刷法により孔埋め印刷する。この際、導電性ペ
ースト１３はビアホール９内に充填されると共に、外層
ランド部６ａ，７ａ面に導電性ペースト１３が盛り上が
って付着するように印刷される。
【００１８】導電性ペースト１３の材料としては、フェ
ノール樹脂、キシレン樹脂、メラミン樹脂または各種エ
ポキシ樹脂と硬化剤との組み合わせからなる熱硬化樹脂
のバインダー樹脂と希釈溶剤とを５〜１５重量％含有
し、その他を導電性金属粉とした液状インクである。
ノール樹脂、キシレン樹脂、メラミン樹脂または各種エ
ポキシ樹脂と硬化剤との組み合わせからなる熱硬化樹脂
のバインダー樹脂と希釈溶剤とを５〜１５重量％含有
し、その他を導電性金属粉とした液状インクである。
【００１９】また、導電性金属粉としては最大外径が５
０μｍ以下程度の銀粉、銅粉、ニッケル粉、銀メッキ銅
粉、金メッキ銅粉または金メッキニッケル粉等が実用的
である。具体例としては、銅粉ペーストの場合はタツタ
電線（株）の商品名「ＤＤペースト」、銀粉ペーストの
場合はアサヒ化学研究所（株）の商品名「ＬＳ０５６、
銀メッキ銅粉ペーストの場合は旭化成（株）の商品名
「ＡＭＧ」が適している。
０μｍ以下程度の銀粉、銅粉、ニッケル粉、銀メッキ銅
粉、金メッキ銅粉または金メッキニッケル粉等が実用的
である。具体例としては、銅粉ペーストの場合はタツタ
電線（株）の商品名「ＤＤペースト」、銀粉ペーストの
場合はアサヒ化学研究所（株）の商品名「ＬＳ０５６、
銀メッキ銅粉ペーストの場合は旭化成（株）の商品名
「ＡＭＧ」が適している。
【００２０】次に、積層板８を１６０℃の熱風乾燥炉内
に１時間投入して導電性ペースト１３を熱硬化処理す
る。熱処理された導電性ペースト１３は図２Ｆに示すよ
うに中央部表面が陥没状態となって体積が収縮し硬化す
る。これにより、外層ランド部６ａ，７ａの表面及びビ
アホール９側に露出する端面と、内層導体回路の内層ラ
ンド部２ａ，３ａのビアホール９側に露出する端面とが
導電性ペースト１３によって導電接続することができ
る。尚、導電性ペースト１３の導通抵抗値は、１つのビ
アホール当たり約１００ｍΩ以下が確保でき、導通状態
として充分満足する値である。
に１時間投入して導電性ペースト１３を熱硬化処理す
る。熱処理された導電性ペースト１３は図２Ｆに示すよ
うに中央部表面が陥没状態となって体積が収縮し硬化す
る。これにより、外層ランド部６ａ，７ａの表面及びビ
アホール９側に露出する端面と、内層導体回路の内層ラ
ンド部２ａ，３ａのビアホール９側に露出する端面とが
導電性ペースト１３によって導電接続することができ
る。尚、導電性ペースト１３の導通抵抗値は、１つのビ
アホール当たり約１００ｍΩ以下が確保でき、導通状態
として充分満足する値である。
【００２１】最後に外層ランド部６ａ，７ａの表面に隆
起状に露出する導電性ペースト１３上にエポキシ樹脂を
オーバーコート１４ａ，１４ｂし、導電性ペースト１３
を保護して多層プリント配線板の製作が完了する。
起状に露出する導電性ペースト１３上にエポキシ樹脂を
オーバーコート１４ａ，１４ｂし、導電性ペースト１３
を保護して多層プリント配線板の製作が完了する。
【００２２】このように本発明による多層プリント配線
板は、積層板８に貫通したビアホール９内に導電性ペー
スト１３を孔埋め印刷し、この導電性ペースト１３を熱
硬化させることによって、積層板の外層導体回路と内層
導体回路とを電気的に導通接続するようにしたことで、
従来技術のようにメッキ被膜により外層導体回路と内層
導体回路とを導通接続する構成と異なり、メッキ後の洗
浄処理や大がかりな水処理設備が一切不要となり、簡単
な製造工程と設備で多層プリント配線板の生産性を向上
することができる。従って、低コスト化を図ることがで
きると共に信頼性の高い多層プリント配線板を得ること
ができる。
板は、積層板８に貫通したビアホール９内に導電性ペー
スト１３を孔埋め印刷し、この導電性ペースト１３を熱
硬化させることによって、積層板の外層導体回路と内層
導体回路とを電気的に導通接続するようにしたことで、
従来技術のようにメッキ被膜により外層導体回路と内層
導体回路とを導通接続する構成と異なり、メッキ後の洗
浄処理や大がかりな水処理設備が一切不要となり、簡単
な製造工程と設備で多層プリント配線板の生産性を向上
することができる。従って、低コスト化を図ることがで
きると共に信頼性の高い多層プリント配線板を得ること
ができる。
【００２３】本発明は、上述しかつ図面に示した実施例
に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変形実施が可能である。
に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変形実施が可能である。
【００２４】実施例では４層構造の多層プリント配線板
について説明したが、３層構造以上の多層プリント配線
板に広く適用可能である。
について説明したが、３層構造以上の多層プリント配線
板に広く適用可能である。
【００２５】例えば、図３は６層構造の多層プリト配線
板の例であって、両面に導体回路１５，１６を有する内
層のコア材１７と、同じく両面に導体回路１８，１９を
有する上層コア材２０と、さらに両面に導体回路２１，
２２を有する下層コア材２３とをそれぞれプリプレグ２
４，２５を介して積層板２６を構成し、この積層板２６
に貫通したビアホール２７に導電性ペースト２８を孔埋
め印刷し、導電性ペースト２８を熱硬化させることによ
って、各導体回路１５，１６、１８，１９、２１，２２
の導体ランド部１５ａ，１６ａ、１８ａ，１９ａ、２１
ａ，２２ａを導通接続することができる。
板の例であって、両面に導体回路１５，１６を有する内
層のコア材１７と、同じく両面に導体回路１８，１９を
有する上層コア材２０と、さらに両面に導体回路２１，
２２を有する下層コア材２３とをそれぞれプリプレグ２
４，２５を介して積層板２６を構成し、この積層板２６
に貫通したビアホール２７に導電性ペースト２８を孔埋
め印刷し、導電性ペースト２８を熱硬化させることによ
って、各導体回路１５，１６、１８，１９、２１，２２
の導体ランド部１５ａ，１６ａ、１８ａ，１９ａ、２１
ａ，２２ａを導通接続することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板は、絶縁層を介して３層以上の導体層が積層さ
れた多層プリント配線板において、積層された各導体層
部分に貫通するビアホールを形成し、ビアホールに導電
性ペーストを孔埋め印刷し、導電性ペーストを熱硬化さ
せ導体層の外層導体及び内層導体間を電気的に導電接続
するようにしたことにより、多層プリント配線板の生産
性を向上し大量生産に極めて好適であり、かつ低コスト
化を図ることができると共に信頼性の高い多層プリント
配線板となる。
ト配線板は、絶縁層を介して３層以上の導体層が積層さ
れた多層プリント配線板において、積層された各導体層
部分に貫通するビアホールを形成し、ビアホールに導電
性ペーストを孔埋め印刷し、導電性ペーストを熱硬化さ
せ導体層の外層導体及び内層導体間を電気的に導電接続
するようにしたことにより、多層プリント配線板の生産
性を向上し大量生産に極めて好適であり、かつ低コスト
化を図ることができると共に信頼性の高い多層プリント
配線板となる。
【００２７】また、導電性ペーストは外層導体では外層
表面及びビアホール孔面に露出する端面が導電接続さ
れ、内層導体ではビアホール孔面に露出する端面が導電
接続されるようにしたことで、孔埋め印刷の際、外層導
体面への密着はもとより導体端面に確実に密着し、導電
性ペーストの熱硬化によって強固に固着させることがで
きる。
表面及びビアホール孔面に露出する端面が導電接続さ
れ、内層導体ではビアホール孔面に露出する端面が導電
接続されるようにしたことで、孔埋め印刷の際、外層導
体面への密着はもとより導体端面に確実に密着し、導電
性ペーストの熱硬化によって強固に固着させることがで
きる。
【００２８】また、本発明による多層プリント配線板の
製造方法は、絶縁性のコア材の両表面にパターン化され
た導体層を形成し、このコア材の両面にそれぞれプリプ
レグを介して外層導体を加熱プレスして積層板を形成す
る工程と、積層された各導体層部分に対応する位置で積
層板に貫通するビアホールを形成する工程と、外層導体
をパターン化し、ビアホール周りの外層導体部分のラン
ド部をマスキングしてパターン化された外層導体上にソ
ルダーレジストを形成する工程と、ビアホールに導電性
ペーストを孔埋め印刷すると共に、導電性ペーストをラ
ンド部にまで印刷する工程と、導電性ペーストを熱硬化
する工程と、ランド部上に露出する導電性ペースト面を
絶縁性樹脂で印刷し保護する工程とからなるなるので、
従来技術のようにメッキ被膜により外層導体回路と内層
導体回路とを導通接続する場合と異なり、メッキ後の洗
浄処理や大がかりな水処理設備が一切不要となり、設備
も印刷機と乾燥炉のみがあればよいため、設備コストも
安価となる。
製造方法は、絶縁性のコア材の両表面にパターン化され
た導体層を形成し、このコア材の両面にそれぞれプリプ
レグを介して外層導体を加熱プレスして積層板を形成す
る工程と、積層された各導体層部分に対応する位置で積
層板に貫通するビアホールを形成する工程と、外層導体
をパターン化し、ビアホール周りの外層導体部分のラン
ド部をマスキングしてパターン化された外層導体上にソ
ルダーレジストを形成する工程と、ビアホールに導電性
ペーストを孔埋め印刷すると共に、導電性ペーストをラ
ンド部にまで印刷する工程と、導電性ペーストを熱硬化
する工程と、ランド部上に露出する導電性ペースト面を
絶縁性樹脂で印刷し保護する工程とからなるなるので、
従来技術のようにメッキ被膜により外層導体回路と内層
導体回路とを導通接続する場合と異なり、メッキ後の洗
浄処理や大がかりな水処理設備が一切不要となり、設備
も印刷機と乾燥炉のみがあればよいため、設備コストも
安価となる。
【図１】Ａ．本発明による多層プリント配線板の製造の
初期工程図である。 Ｂ．積層板に積層した状態の工程図である。 Ｃ．積層板にビアホールを貫通した工程図である。 Ｄ．外層銅箔のパターン形成とソルダーレジストの形成
の工程図である。
初期工程図である。 Ｂ．積層板に積層した状態の工程図である。 Ｃ．積層板にビアホールを貫通した工程図である。 Ｄ．外層銅箔のパターン形成とソルダーレジストの形成
の工程図である。
【図２】Ｅ．ビアホールへの導電性ペーストの孔埋め印
刷の工程図である。 Ｆ．導電性ペーストの熱硬化の工程図である。 Ｇ．導電性ペーストへのオーバーコートの工程図であ
る。
刷の工程図である。 Ｆ．導電性ペーストの熱硬化の工程図である。 Ｇ．導電性ペーストへのオーバーコートの工程図であ
る。
【図３】本発明による６層構造の多層プリント配線板の
構成図である。
構成図である。
【図４】従来の多層プリント配線板の構成図である。
１ コア材、２，３ 内層導体回路、２ａ，３ａ 内層
ランド部、４，５ プリプレグ、６，７ 外層導体回
路、６ａ，７ａ 外層ランド部、８ 積層板、９ビアホ
ール、１１，１２ ソルダーレジスト、１３ 導電性ペ
ースト、１４ａ，１４ｂ オーバーコート
ランド部、４，５ プリプレグ、６，７ 外層導体回
路、６ａ，７ａ 外層ランド部、８ 積層板、９ビアホ
ール、１１，１２ ソルダーレジスト、１３ 導電性ペ
ースト、１４ａ，１４ｂ オーバーコート
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁層を介して３層以上の導体層が積層
された多層プリント配線板において、 積層された各導体層部分に貫通するビアホールを形成
し、ビアホールに導電性ペーストを孔埋め印刷し、導電
性ペーストを熱硬化することで上記導体層の外層導体及
び内層導体間を電気的に導電接続するようにしたことを
特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１記載の多層プリント配線板にお
いて、 上記導電性ペーストは上記外層導体では外層表面及び上
記ビアホール孔面に露出する端面が導電接続され、上記
内層導体では上記ビアホール孔面に露出する端面が導電
接続されることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項３】 絶縁層を介して３層以上の導体層が積層
された多層プリント配線板の製造方法において、 絶縁性のコア材の両表面にパターン化された導体層を形
成し、このコア材の両面にそれぞれプリプレグを介して
外層導体を加熱プレスして積層板を形成する工程と、 積層された各導体層部分に対応する位置で上記積層板に
貫通するビアホールを形成する工程と、 上記外層導体をパターン化し、上記ビアホール周りの外
層導体部分のランド部をマスキングして上記パターン化
された外層導体上にソルダーレジストを形成する工程
と、 上記ビアホールに導電性ペーストを孔埋め印刷すると共
に、導電性ペーストを上記ランド部にまで印刷する工程
と、 上記導電性ペーストを熱硬化する工程と、 上記ランド部上に露出する導電性ペースト面を絶縁性樹
脂で印刷し保護する工程と、からなることを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22143796A JPH1065339A (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22143796A JPH1065339A (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065339A true JPH1065339A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=16766734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22143796A Pending JPH1065339A (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065339A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001015920A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Toshiba Corp | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| US6454154B1 (en) | 2000-05-31 | 2002-09-24 | Honeywell Advanced Circuits, Inc. | Filling device |
| US6506332B2 (en) | 2000-05-31 | 2003-01-14 | Honeywell International Inc. | Filling method |
| US6793852B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-09-21 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Scavenging method |
| US6800232B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-10-05 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate method for PCB via fill |
| US6832714B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-12-21 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Heated filling device |
| US6855385B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-02-15 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate for PCB via fill |
| WO2010035865A1 (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-01 | 日立化成工業株式会社 | 半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-08-22 JP JP22143796A patent/JPH1065339A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001015920A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Toshiba Corp | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
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| US6793852B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-09-21 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Scavenging method |
| US6797224B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-09-28 | Ttm Advanced Technologies, Inc. | Heated filling method |
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| US6832714B2 (en) | 2000-05-31 | 2004-12-21 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Heated filling device |
| US6840425B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-01-11 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Scavenging system |
| US6855385B2 (en) | 2000-05-31 | 2005-02-15 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | PCB support plate for PCB via fill |
| US6995321B2 (en) | 2000-05-31 | 2006-02-07 | Honeywell Advanced Circuits | Etched hole-fill stand-off |
| US7066378B2 (en) | 2000-05-31 | 2006-06-27 | Ttm Advanced Circuits, Inc. | Filling device |
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| KR101168825B1 (ko) * | 2008-09-29 | 2012-07-25 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 반도체 소자 탑재용 패키지 기판 및 그 제조방법 |
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