JP2001094255A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法Info
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- JP2001094255A JP2001094255A JP26462599A JP26462599A JP2001094255A JP 2001094255 A JP2001094255 A JP 2001094255A JP 26462599 A JP26462599 A JP 26462599A JP 26462599 A JP26462599 A JP 26462599A JP 2001094255 A JP2001094255 A JP 2001094255A
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 少ない工程で品質の高いプリント配線基板を
製造することのできるプリント配線基板の製造方法及び
そのような製造方法で得られるプリント配線基板を提供
する。 【解決手段】 絶縁性基板３の上下各面に配線パターン
１及び４を積層し、これら配線パターン１及び４の間を
絶縁性基板３内部に埋設した略円錐型の導体バンプ２，
２，…を介して電気的に接続した基板ユニット１０を用
意し、これに接着剤シート５と、放熱材料層としての金
属板６とを配置してプレスすることにより、スルホール
を開けることなく基板厚さ方向の配線パターン１，４相
互間の電気的導通が達成され、しかも放熱材料層を備え
た多層板を形成する。
製造することのできるプリント配線基板の製造方法及び
そのような製造方法で得られるプリント配線基板を提供
する。 【解決手段】 絶縁性基板３の上下各面に配線パターン
１及び４を積層し、これら配線パターン１及び４の間を
絶縁性基板３内部に埋設した略円錐型の導体バンプ２，
２，…を介して電気的に接続した基板ユニット１０を用
意し、これに接着剤シート５と、放熱材料層としての金
属板６とを配置してプレスすることにより、スルホール
を開けることなく基板厚さ方向の配線パターン１，４相
互間の電気的導通が達成され、しかも放熱材料層を備え
た多層板を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板に
係り、更に詳細には基板の厚さ方向に複数枚の配線パタ
ーンと絶縁性基板とが積層された「多層板」と呼ばれる
プリント配線基板及びその製造方法に関する。
係り、更に詳細には基板の厚さ方向に複数枚の配線パタ
ーンと絶縁性基板とが積層された「多層板」と呼ばれる
プリント配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より多層板を製造する方法として
は、プリント配線基板の厚さ方向にスルホールと呼ばれ
る貫通孔を穿孔する方法が知られている。
は、プリント配線基板の厚さ方向にスルホールと呼ばれ
る貫通孔を穿孔する方法が知られている。
【０００３】図６はスルホールを用いた多層板の製造工
程を示した垂直断面図である。
程を示した垂直断面図である。
【０００４】図６（ａ）に示したように、この方法で
は、絶縁性基板２０１の厚さ方向にスルホール２０４が
穿孔されており、このスルホール２０４の内壁面を鍍金
などを施すことにより金属層２０５を形成し、この金属
層２０５を介して絶縁性基板２０１の上面側の配線パタ
ーン２０２と下面側の配線パターン２０３との間で電気
的な導通を達成している。このようにスルホールを形成
する方法では、スルホール２０４を穿孔してその内壁面
を鍍金する関係上、完成したプリント配線基板にスルホ
ール２０４の内壁面を鍍金した貫通孔がそのまま残る。
は、絶縁性基板２０１の厚さ方向にスルホール２０４が
穿孔されており、このスルホール２０４の内壁面を鍍金
などを施すことにより金属層２０５を形成し、この金属
層２０５を介して絶縁性基板２０１の上面側の配線パタ
ーン２０２と下面側の配線パターン２０３との間で電気
的な導通を達成している。このようにスルホールを形成
する方法では、スルホール２０４を穿孔してその内壁面
を鍍金する関係上、完成したプリント配線基板にスルホ
ール２０４の内壁面を鍍金した貫通孔がそのまま残る。
【０００５】ところで、多層板の中には大電流を流す必
要があるものがある。その場合には薄い配線パターンを
電気が流れるときの抵抗が原因で発熱量が大きくなるの
で、ヒートサプレッサと呼ばれる放熱用の金属板をプリ
ント配線基板２１０の外側から貼り付ける必要がある。
要があるものがある。その場合には薄い配線パターンを
電気が流れるときの抵抗が原因で発熱量が大きくなるの
で、ヒートサプレッサと呼ばれる放熱用の金属板をプリ
ント配線基板２１０の外側から貼り付ける必要がある。
【０００６】図６（ａ）では絶縁性基板２０１の図中下
側にヒートサプレッサを配設する様子を示している。こ
の図６（ａ）に示したように、プリント配線基板２１０
の下側に接着剤シート２０６を配置し、更にヒートサプ
レッサ２０７を配置してプレスすることによりヒートサ
プレッサ２０７をプリント配線基板２１０の下側に配設
する。
側にヒートサプレッサを配設する様子を示している。こ
の図６（ａ）に示したように、プリント配線基板２１０
の下側に接着剤シート２０６を配置し、更にヒートサプ
レッサ２０７を配置してプレスすることによりヒートサ
プレッサ２０７をプリント配線基板２１０の下側に配設
する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記従来の
方法ではプリント配線基板２１０自体にその厚さ方向の
貫通孔（スルホール）が開いているため、プリント配線
基板２１０、接着層２０６及びヒートサプレッサ２０７
をプレスすると、接着層２０６の接着剤がスルホール２
０４に流れ込む場合がある。このようにスルホール２０
４内に流れ込んだ接着剤はスルホール２０４を経由して
プリント配線基板２１０の上面側にまで溢れ出し、プリ
ント配線基板２１０上面側の導体層２０２より高い位置
まで突出したり、導体層２０２の表面を覆うことがあ
る。
方法ではプリント配線基板２１０自体にその厚さ方向の
貫通孔（スルホール）が開いているため、プリント配線
基板２１０、接着層２０６及びヒートサプレッサ２０７
をプレスすると、接着層２０６の接着剤がスルホール２
０４に流れ込む場合がある。このようにスルホール２０
４内に流れ込んだ接着剤はスルホール２０４を経由して
プリント配線基板２１０の上面側にまで溢れ出し、プリ
ント配線基板２１０上面側の導体層２０２より高い位置
まで突出したり、導体層２０２の表面を覆うことがあ
る。
【０００８】この導体層２０２には配線パターンを形成
するためにエッチングなどの処理を施す必要がある。更
にその配線パターンには半導体素子などを取り付ける必
要上、配線パターン２０２より高い位置まで接着剤が突
出している場合にはこれを削り取る必要があり、製造工
程が多くなるという問題がある。
するためにエッチングなどの処理を施す必要がある。更
にその配線パターンには半導体素子などを取り付ける必
要上、配線パターン２０２より高い位置まで接着剤が突
出している場合にはこれを削り取る必要があり、製造工
程が多くなるという問題がある。
【０００９】一方、プレスした場合でも接着層２０６の
接着剤がスルホール２０４内に流れ込まない場合もある
が、この場合にはスルーホール２０４内壁面の金属層２
０５は露出している。そのため、導体層２０２をエッチ
ングする際に金属層２０５がエッチング液に触れて除去
され、導体層２０２と導体層２０３との間の電気的導通
が破壊されてしまう。これを防止するためにはスルホー
ル２０４内を樹脂などで充填して孔を塞ぐ必要がある
が、樹脂充填とその後の成形等の追加の工程が必要とな
り、製造工程が多くなるという問題がある。
接着剤がスルホール２０４内に流れ込まない場合もある
が、この場合にはスルーホール２０４内壁面の金属層２
０５は露出している。そのため、導体層２０２をエッチ
ングする際に金属層２０５がエッチング液に触れて除去
され、導体層２０２と導体層２０３との間の電気的導通
が破壊されてしまう。これを防止するためにはスルホー
ル２０４内を樹脂などで充填して孔を塞ぐ必要がある
が、樹脂充填とその後の成形等の追加の工程が必要とな
り、製造工程が多くなるという問題がある。
【００１０】本発明は上記従来の問題を解決するために
なされた発明である。即ち、本発明は、少ない工程で品
質の高いプリント配線基板を製造することのできるプリ
ント配線基板の製造方法及びそのような製造方法で得ら
れるプリント配線基板を提供することを目的とする。
なされた発明である。即ち、本発明は、少ない工程で品
質の高いプリント配線基板を製造することのできるプリ
ント配線基板の製造方法及びそのような製造方法で得ら
れるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【００１１】また、他の問題として、プリント配線基板
を多層化する際の製造工程が長いという問題がある。
を多層化する際の製造工程が長いという問題がある。
【００１２】即ち、従来の方法では、図２１に示したよ
うに一層ずつ順次積層する。即ち、コア材３０１の上下
両面の導体層をエッチングして配線パターンを形成する
とともに、スルホール３２２を穿孔し、このスルホール
３２２の内壁面に鍍金して上下の配線パターンを電気的
に接続する（図２１（ａ））。
うに一層ずつ順次積層する。即ち、コア材３０１の上下
両面の導体層をエッチングして配線パターンを形成する
とともに、スルホール３２２を穿孔し、このスルホール
３２２の内壁面に鍍金して上下の配線パターンを電気的
に接続する（図２１（ａ））。
【００１３】ついでこのコア材３０１の上下に絶縁性基
板３１０，３２０を積層し、さらにその上に導体層３１
１，３２１を積層する（図２１（ｃ））。導体層３１
１，３２１の上からレーザー光線などで穴３２３，３２
４を開け、これらの穴３２３，３２４の内壁面に鍍金す
るなどして金属層を形成し厚さ方向の電気的導通を達成
する。以下同様に絶縁性基板３２７，３２８、導体層３
２９，３３０の積層と、レーザーによる穴あけ、及び鍍
金からなる一連の工程を施すことにより一層ずつ積層し
ていく。
板３１０，３２０を積層し、さらにその上に導体層３１
１，３２１を積層する（図２１（ｃ））。導体層３１
１，３２１の上からレーザー光線などで穴３２３，３２
４を開け、これらの穴３２３，３２４の内壁面に鍍金す
るなどして金属層を形成し厚さ方向の電気的導通を達成
する。以下同様に絶縁性基板３２７，３２８、導体層３
２９，３３０の積層と、レーザーによる穴あけ、及び鍍
金からなる一連の工程を施すことにより一層ずつ積層し
ていく。
【００１４】しかるにこの方法では、多層構造を形成す
るのに一層ずつ形成してゆく必要があるため、工程数が
長く、製造に手間がかかりすぎるという問題がある。
るのに一層ずつ形成してゆく必要があるため、工程数が
長く、製造に手間がかかりすぎるという問題がある。
【００１５】本発明は上記従来の問題を解決するために
なされた発明である。即ち、本発明は、少ない工程で品
質の高いプリント配線基板を製造することのできるプリ
ント配線基板の製造方法及びそのような製造方法で得ら
れるプリント配線基板を提供することを目的とする。
なされた発明である。即ち、本発明は、少ない工程で品
質の高いプリント配線基板を製造することのできるプリ
ント配線基板の製造方法及びそのような製造方法で得ら
れるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第１の面に形成
された第１の配線パターンと、前記絶縁性基板の第２の
面に形成された第２の配線パターンと、前記絶縁性基板
中に埋設され、前記第１の配線パターンと前記第２の配
線パターンとを電気的に接続する導体バンプと、前記第
２の配線パターン上に積層された接着層と、前記接着層
上に積層された放熱材料層と、を具備する。
板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第１の面に形成
された第１の配線パターンと、前記絶縁性基板の第２の
面に形成された第２の配線パターンと、前記絶縁性基板
中に埋設され、前記第１の配線パターンと前記第２の配
線パターンとを電気的に接続する導体バンプと、前記第
２の配線パターン上に積層された接着層と、前記接着層
上に積層された放熱材料層と、を具備する。
【００１７】上記プリント配線基板において、前記接着
層中には、前記第２の配線パターンと前記放熱材料層と
を熱伝達可能に接続する伝熱性バンプが埋設されていて
もよい。
層中には、前記第２の配線パターンと前記放熱材料層と
を熱伝達可能に接続する伝熱性バンプが埋設されていて
もよい。
【００１８】また、上記プリント配線基板において、前
記第２の配線パターンと前記接着層中との間には、少な
くとも１枚以上の絶縁性基板が積層されており、全体が
複数の絶縁性基板と導体板とを積層した多層板であって
も良い。
記第２の配線パターンと前記接着層中との間には、少な
くとも１枚以上の絶縁性基板が積層されており、全体が
複数の絶縁性基板と導体板とを積層した多層板であって
も良い。
【００１９】本発明のプリント配線基板の製造方法は、
第１の導体板上に導体バンプを形成する工程と、前記第
１の導体板上に形成した導体バンプの先端側に絶縁性基
板プリプレグを配置する工程と、前記第１の導体板と前
記絶縁性基板プリプレグとをプレスして前記導体バンプ
を前記絶縁性基板プリプレグに貫通させる工程と、前記
絶縁性基板プリプレグの前記導体バンプ先端が貫通した
面上に第２の導体板を配設する工程と、前記第１の導体
板をエッチングして第１の配線パターンを形成する工程
と、前記第２の導体板をエッチングして第２の配線パタ
ーンを形成する工程と、前記第２の配線パターン上に接
着層を形成する工程と、前記接着層上に放熱材料層を積
層する工程と、を具備する。
第１の導体板上に導体バンプを形成する工程と、前記第
１の導体板上に形成した導体バンプの先端側に絶縁性基
板プリプレグを配置する工程と、前記第１の導体板と前
記絶縁性基板プリプレグとをプレスして前記導体バンプ
を前記絶縁性基板プリプレグに貫通させる工程と、前記
絶縁性基板プリプレグの前記導体バンプ先端が貫通した
面上に第２の導体板を配設する工程と、前記第１の導体
板をエッチングして第１の配線パターンを形成する工程
と、前記第２の導体板をエッチングして第２の配線パタ
ーンを形成する工程と、前記第２の配線パターン上に接
着層を形成する工程と、前記接着層上に放熱材料層を積
層する工程と、を具備する。
【００２０】本発明の他のプリント配線基板の製造方法
は、第１の導体板上に導体バンプを形成する工程と、前
記第１の導体板上に形成した導体バンプの先端側に絶縁
性基板プリプレグを配置する工程と、前記第１の導体板
と前記絶縁性基板プリプレグとをプレスして前記導体バ
ンプを前記絶縁性基板プリプレグに貫通させる工程と、
前記絶縁性基板プリプレグの前記導体バンプ先端が貫通
した面上に第２の導体板を配設する工程と、前記第１の
導体板をエッチングして第１の配線パターンを形成する
工程と、前記第２の導体板をエッチングして第２の配線
パターンを形成する工程と、前記第２の配線パターン上
に、配線パターンを備えた絶縁性基板を少なくとも１層
積層する工程と、前記第１の配線パターンと反対側の配
線パターン上に接着層を形成する工程と、前記接着層上
に放熱材料層を積層する工程と、を具備する。
は、第１の導体板上に導体バンプを形成する工程と、前
記第１の導体板上に形成した導体バンプの先端側に絶縁
性基板プリプレグを配置する工程と、前記第１の導体板
と前記絶縁性基板プリプレグとをプレスして前記導体バ
ンプを前記絶縁性基板プリプレグに貫通させる工程と、
前記絶縁性基板プリプレグの前記導体バンプ先端が貫通
した面上に第２の導体板を配設する工程と、前記第１の
導体板をエッチングして第１の配線パターンを形成する
工程と、前記第２の導体板をエッチングして第２の配線
パターンを形成する工程と、前記第２の配線パターン上
に、配線パターンを備えた絶縁性基板を少なくとも１層
積層する工程と、前記第１の配線パターンと反対側の配
線パターン上に接着層を形成する工程と、前記接着層上
に放熱材料層を積層する工程と、を具備する。
【００２１】本発明では、多層板の厚さ方向に配設され
た複数の配線パターン相互間の電気的導通を導体バンプ
を用いることにより達成しているので、スルホールのよ
うな貫通孔は残らない。そのためスルホールを穿孔した
り、このスルホールを塞いだりする工程は必要ないの
で、工程数を少なくすることができる。
た複数の配線パターン相互間の電気的導通を導体バンプ
を用いることにより達成しているので、スルホールのよ
うな貫通孔は残らない。そのためスルホールを穿孔した
り、このスルホールを塞いだりする工程は必要ないの
で、工程数を少なくすることができる。
【００２２】本発明の更に他のプリント配線基板の製造
方法は、スルホールが形成され、表面に配線パターンを
備えた中間基板ユニットを形成する工程と、表面に配線
パターン及び導体バンプを備えた上側基板ユニットを形
成する工程と、表面に配線パターン及び導体バンプを備
えた下側基板ユニットを形成する工程と、前記上側基板
ユニット、絶縁性基板プリプレグ、中間基板ユニット、
絶縁性基板プリプレグ、及び、下側基板ユニットを積層
する工程と、前記上側基板ユニット及び下側基板ユニッ
トを中間基板ユニットに向けてプレスする工程と、前記
上側基板ユニット又は下側基板ユニット表面に穴あけ加
工して基板ユニットの内側の配線パターンを露出させる
工程と、前記穴あけ加工して得られた穴の表面に導体層
を形成し、基板ユニット表面の配線パターンと、前記露
出した配線パターンとを電気的に接続する工程と、を具
備することを特徴とする。
方法は、スルホールが形成され、表面に配線パターンを
備えた中間基板ユニットを形成する工程と、表面に配線
パターン及び導体バンプを備えた上側基板ユニットを形
成する工程と、表面に配線パターン及び導体バンプを備
えた下側基板ユニットを形成する工程と、前記上側基板
ユニット、絶縁性基板プリプレグ、中間基板ユニット、
絶縁性基板プリプレグ、及び、下側基板ユニットを積層
する工程と、前記上側基板ユニット及び下側基板ユニッ
トを中間基板ユニットに向けてプレスする工程と、前記
上側基板ユニット又は下側基板ユニット表面に穴あけ加
工して基板ユニットの内側の配線パターンを露出させる
工程と、前記穴あけ加工して得られた穴の表面に導体層
を形成し、基板ユニット表面の配線パターンと、前記露
出した配線パターンとを電気的に接続する工程と、を具
備することを特徴とする。
【００２３】本発明の更に他のもう一つのプリント配線
基板の製造方法は、表面に配線パターン及び導体バンプ
を備えた上側基板ユニットを形成する工程と、表面に配
線パターンを備えた中間基板ユニットを形成する工程
と、表面に配線パターン及び導体バンプを備えた下側基
板ユニットを形成する工程と、前記上側基板ユニット、
絶縁性基板プリプレグ、中間基板ユニット、絶縁性基板
プリプレグ、及び、下側基板ユニットを積層する工程
と、前記上側基板ユニット及び下側基板ユニットを前記
中間基板ユニットに向けてプレスする工程と、前記積層
した上側基板ユニット又は下側基板ユニットに穴及び貫
通孔を形成する工程と、前記穴及び貫通孔内に導体層を
形成して前記配線パターン相互間を電気的に接続する工
程と、を具備する。
基板の製造方法は、表面に配線パターン及び導体バンプ
を備えた上側基板ユニットを形成する工程と、表面に配
線パターンを備えた中間基板ユニットを形成する工程
と、表面に配線パターン及び導体バンプを備えた下側基
板ユニットを形成する工程と、前記上側基板ユニット、
絶縁性基板プリプレグ、中間基板ユニット、絶縁性基板
プリプレグ、及び、下側基板ユニットを積層する工程
と、前記上側基板ユニット及び下側基板ユニットを前記
中間基板ユニットに向けてプレスする工程と、前記積層
した上側基板ユニット又は下側基板ユニットに穴及び貫
通孔を形成する工程と、前記穴及び貫通孔内に導体層を
形成して前記配線パターン相互間を電気的に接続する工
程と、を具備する。
【００２４】この方法において穴及び貫通孔を形成する
工程はドリリングやレーザー光線による方法など、既知
の方法を用いることができる。
工程はドリリングやレーザー光線による方法など、既知
の方法を用いることができる。
【００２５】なお、上記本発明はプリント配線基板のみ
ならず、半導体パッケージとしても用いることができ
る。
ならず、半導体パッケージとしても用いることができ
る。
【００２６】本発明では、多層板の厚さ方向に配設され
た複数の配線パターン相互間の電気的導通を導体バンプ
を用いることにより達成しているので、スルホールのよ
うな貫通孔は残らない。そのためスルホールを穿孔した
り、このスルホールを塞いだりする工程は必要ないの
で、工程数を少なくすることができる。
た複数の配線パターン相互間の電気的導通を導体バンプ
を用いることにより達成しているので、スルホールのよ
うな貫通孔は残らない。そのためスルホールを穿孔した
り、このスルホールを塞いだりする工程は必要ないの
で、工程数を少なくすることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
のプリント配線基板及びその製造方法について、一実施
形態について説明する。図１は本実施形態に係るプリン
ト配線基板１１の製造工程を示した工程図であり、図２
及び図３は本実施形態に係るプリント配線基板１１の製
造工程を図示した垂直断面図である。
のプリント配線基板及びその製造方法について、一実施
形態について説明する。図１は本実施形態に係るプリン
ト配線基板１１の製造工程を示した工程図であり、図２
及び図３は本実施形態に係るプリント配線基板１１の製
造工程を図示した垂直断面図である。
【００２８】まず、図２（ａ）に示したように銅箔など
の導体板１を用意し、この導体板１の片面に所定のパタ
ーンに従って複数個の略円錐形状の導体バンプ２，２，
…を印刷技術などを用いて形成する（図２（ｂ））。次
いで前記導体板１の表面に形成した導体バンプ２，２，
…の先端側の位置に絶縁性基板プリプレグ３を配置する
（図２（ｃ））。この状態で導体板１と絶縁性基板プリ
プレグ３とを例えば弾性材料を介してプレスする。この
プレスにより導体バンプ２，２，…は絶縁性基板プリプ
レグ３を貫通し、導体バンプ２，２，…の先端は絶縁性
基板プリプレグ３の反対側に突出する。この先端が突出
する際に導体バンプ２，２，…の先端は前記弾性材料に
突き当てられるために変形して先端が丸くなると同時
に、導体バンプ２，２，…の形状は導体板１に平行な方
向に広がり、図２（ｄ）に示したような形状になる。こ
の導体バンプ２，２，…の先端が突き出た側の絶縁性基
板プリプレグ３の面側に鍍金などにより導体層４を形成
する（図２（ｅ））。こうして形成された硬化前の基板
１０に加熱などの処理を施すことにより、絶縁性基板プ
リプレグ３を硬化させて基板１０を得る。
の導体板１を用意し、この導体板１の片面に所定のパタ
ーンに従って複数個の略円錐形状の導体バンプ２，２，
…を印刷技術などを用いて形成する（図２（ｂ））。次
いで前記導体板１の表面に形成した導体バンプ２，２，
…の先端側の位置に絶縁性基板プリプレグ３を配置する
（図２（ｃ））。この状態で導体板１と絶縁性基板プリ
プレグ３とを例えば弾性材料を介してプレスする。この
プレスにより導体バンプ２，２，…は絶縁性基板プリプ
レグ３を貫通し、導体バンプ２，２，…の先端は絶縁性
基板プリプレグ３の反対側に突出する。この先端が突出
する際に導体バンプ２，２，…の先端は前記弾性材料に
突き当てられるために変形して先端が丸くなると同時
に、導体バンプ２，２，…の形状は導体板１に平行な方
向に広がり、図２（ｄ）に示したような形状になる。こ
の導体バンプ２，２，…の先端が突き出た側の絶縁性基
板プリプレグ３の面側に鍍金などにより導体層４を形成
する（図２（ｅ））。こうして形成された硬化前の基板
１０に加熱などの処理を施すことにより、絶縁性基板プ
リプレグ３を硬化させて基板１０を得る。
【００２９】次に、こうして得た基板１０の上下各面に
ついてエッチングなどを施すことにより配線パターンを
形成して基板ユニット１０ａを得る（図３（ａ））。
ついてエッチングなどを施すことにより配線パターンを
形成して基板ユニット１０ａを得る（図３（ａ））。
【００３０】しかる後にこの基板ユニット１０ａの図中
下面側に接着層としての接着剤シート５と、更にその下
側に放熱板としての金属板６とを配置し（図３
（ｂ））、この状態でプレスする。このプレスにより基
板ユニット１０ａと金属板６とが接着剤シート５により
接着される。
下面側に接着層としての接着剤シート５と、更にその下
側に放熱板としての金属板６とを配置し（図３
（ｂ））、この状態でプレスする。このプレスにより基
板ユニット１０ａと金属板６とが接着剤シート５により
接着される。
【００３１】以上詳述したように、本発明の方法によれ
ば、導体バンプ２，２，…を絶縁性基板プリプレグ中に
埋設し、この絶縁性プリプレグ２，２，…を介して基板
厚さ方向に配設された複数の配線パターン間の電気的導
通を図っている。そのため、スルホールを穿孔する必要
がなく、その穿孔のための工程を省略できる分、工程数
を少なくすることができる。また、スルホール自体を設
けないので、基板ユニット１０ａに貫通孔が形成されな
い。そのため、基板ユニット１０ａと接着剤シート５と
金属板６とを重ね合わせてプレスしても接着剤シート５
の接着剤がスルホール内に入り込んで起こるトラブルが
未然に防止される。
ば、導体バンプ２，２，…を絶縁性基板プリプレグ中に
埋設し、この絶縁性プリプレグ２，２，…を介して基板
厚さ方向に配設された複数の配線パターン間の電気的導
通を図っている。そのため、スルホールを穿孔する必要
がなく、その穿孔のための工程を省略できる分、工程数
を少なくすることができる。また、スルホール自体を設
けないので、基板ユニット１０ａに貫通孔が形成されな
い。そのため、基板ユニット１０ａと接着剤シート５と
金属板６とを重ね合わせてプレスしても接着剤シート５
の接着剤がスルホール内に入り込んで起こるトラブルが
未然に防止される。
【００３２】更に、スルホールを設けないので、基板上
面側の導体板をエッチングして配線パターンを形成する
際にもスルホール内にエッチング液が流れ込んで基板両
面間の電気的接続が断たれる虞れもない。
面側の導体板をエッチングして配線パターンを形成する
際にもスルホール内にエッチング液が流れ込んで基板両
面間の電気的接続が断たれる虞れもない。
【００３３】なお、本発明の範囲は上記実施形態の記載
された発明に限定されない。例えば、上記実施形態では
プリント配線基板について説明したが、本発明は、プリ
ント基板のみならず半導体パッケージとしても使用可能
である。
された発明に限定されない。例えば、上記実施形態では
プリント配線基板について説明したが、本発明は、プリ
ント基板のみならず半導体パッケージとしても使用可能
である。
【００３４】また、上記実施形態では上下各面に配線パ
ターンを備えた１枚の基板ユニット１０ａの下面側に接
着層５を介して金属板６を配設した構造のプリント配線
基板１１を例にして説明したが、更に多層構造に積層し
た多層板についても同様に適用できる。
ターンを備えた１枚の基板ユニット１０ａの下面側に接
着層５を介して金属板６を配設した構造のプリント配線
基板１１を例にして説明したが、更に多層構造に積層し
た多層板についても同様に適用できる。
【００３５】図４は第１の実施形態のプリント配線基板
の変形例を示した垂直断面図である。このプリント配線
基板では複数の絶縁性基板２１〜２３と複数の配線パタ
ーン２４〜２７とを積層した多層構造を備えた多層板２
０の下面側に接着剤シート２４と放熱材料層としての金
属板２５とを積層した構造を備えている。この場合、金
属板２５を取り付けるのと反対側の最外層、即ち図面で
は最上部に位置する絶縁性基板２１のみが導体バンプ２
６，２６，…で基板厚さ方向の電気的導通が形成されて
いればよく、内側に積層される絶縁性基板２２や絶縁性
基板２３の電気的導通は導体バンプ、スルホールめっ
き、その他の既知の方法で形成されていれば良い。少な
くとも最外層側の絶縁性基板２１が導体バンプ２６，２
６，…で電気的導通が形成されており、スルホールが穿
孔されていなければ、接着剤が最外層側にまで溢れ出る
ことがなく、しかも、エッチング液がスルホール内へ進
入して断線を引き起こすトラブルが未然に防止できるか
らである。
の変形例を示した垂直断面図である。このプリント配線
基板では複数の絶縁性基板２１〜２３と複数の配線パタ
ーン２４〜２７とを積層した多層構造を備えた多層板２
０の下面側に接着剤シート２４と放熱材料層としての金
属板２５とを積層した構造を備えている。この場合、金
属板２５を取り付けるのと反対側の最外層、即ち図面で
は最上部に位置する絶縁性基板２１のみが導体バンプ２
６，２６，…で基板厚さ方向の電気的導通が形成されて
いればよく、内側に積層される絶縁性基板２２や絶縁性
基板２３の電気的導通は導体バンプ、スルホールめっ
き、その他の既知の方法で形成されていれば良い。少な
くとも最外層側の絶縁性基板２１が導体バンプ２６，２
６，…で電気的導通が形成されており、スルホールが穿
孔されていなければ、接着剤が最外層側にまで溢れ出る
ことがなく、しかも、エッチング液がスルホール内へ進
入して断線を引き起こすトラブルが未然に防止できるか
らである。
【００３６】（第２の実施形態）以下に本発明の第２の
実施形態について説明する。なお、第２の実施形態のう
ち、上記第１の実施形態と重複する内容については説明
を省略する。
実施形態について説明する。なお、第２の実施形態のう
ち、上記第１の実施形態と重複する内容については説明
を省略する。
【００３７】図５は第２の実施形態にかかるプリント配
線基板の製造工程を示した垂直断面図である。本実施形
態のプリント配線基板では接着層中にも導体バンプを埋
設している。
線基板の製造工程を示した垂直断面図である。本実施形
態のプリント配線基板では接着層中にも導体バンプを埋
設している。
【００３８】以下に、本実施形態のプリント配線基板の
製造方法について説明する。
製造方法について説明する。
【００３９】本実施形態に係る方法では、まず放熱材料
層としての金属板３５を用意し（図５（ａ））、この金
属板３５の表面上に伝熱性バンプ３５，３５，…を印刷
技術などを用いて形成する（図５（ｂ））。ここで、こ
の伝熱性バンプは熱を伝達しやすい材料からなるバンプ
であればどのような材料から構成されていても良い。上
記第１の実施形態で用いた導体バンプ２，２，…と同じ
ように、銀ペーストのような、熱のみならず電気をも伝
導しやすい性質の材料から構成されたバンプであっても
よい。但しその場合には、このバンプ（導体バンプ）の
先端が押圧される配線パターンはプリント配線基板の接
地部を構成する配線パターンであることが求められる。
層としての金属板３５を用意し（図５（ａ））、この金
属板３５の表面上に伝熱性バンプ３５，３５，…を印刷
技術などを用いて形成する（図５（ｂ））。ここで、こ
の伝熱性バンプは熱を伝達しやすい材料からなるバンプ
であればどのような材料から構成されていても良い。上
記第１の実施形態で用いた導体バンプ２，２，…と同じ
ように、銀ペーストのような、熱のみならず電気をも伝
導しやすい性質の材料から構成されたバンプであっても
よい。但しその場合には、このバンプ（導体バンプ）の
先端が押圧される配線パターンはプリント配線基板の接
地部を構成する配線パターンであることが求められる。
【００４０】次に前記第１の実施形態で形成したと同様
の、上下各面に配線パターン１及び４が形成された基板
ユニット１０ａを用意し、この基板ユニット１０ａの下
面側に接着層としての接着剤シート３４を配置し、更に
その下側に先ほど伝熱性バンプ３２，３２，…を形成し
た金属板３５を配置する（図５（ｃ））。
の、上下各面に配線パターン１及び４が形成された基板
ユニット１０ａを用意し、この基板ユニット１０ａの下
面側に接着層としての接着剤シート３４を配置し、更に
その下側に先ほど伝熱性バンプ３２，３２，…を形成し
た金属板３５を配置する（図５（ｃ））。
【００４１】この状態で金属板３５と基板ユニット１０
ａとをプレスすると、図５（ｄ）に示したように伝熱性
バンプ３２，３２，…が接着剤シート３４内を貫通して
基板ユニット１０ａの下面側の配線パターン１と接触し
た状態のプリント配線基板が得られる。
ａとをプレスすると、図５（ｄ）に示したように伝熱性
バンプ３２，３２，…が接着剤シート３４内を貫通して
基板ユニット１０ａの下面側の配線パターン１と接触し
た状態のプリント配線基板が得られる。
【００４２】このプリント配線基板では伝熱性バンプ３
２，３２，…が接着剤シート３４内を貫通して金属板３
５と配線パターン１との間を熱的に接続しているので、
この伝熱性バンプ３２，３２，…が熱の通り道として機
能する。そのため、配線パターン１で生じた熱がこの伝
熱性バンプ３２，３２，…を通って金属板３５に放出さ
れるので配線パターン１、ひいてはプリント配線基板の
冷却効果が向上する、という特有の効果が得られる。
２，３２，…が接着剤シート３４内を貫通して金属板３
５と配線パターン１との間を熱的に接続しているので、
この伝熱性バンプ３２，３２，…が熱の通り道として機
能する。そのため、配線パターン１で生じた熱がこの伝
熱性バンプ３２，３２，…を通って金属板３５に放出さ
れるので配線パターン１、ひいてはプリント配線基板の
冷却効果が向上する、という特有の効果が得られる。
【００４３】（第３の実施形態）次に本発明の第３の実
施形態について説明する。
施形態について説明する。
【００４４】図７は本実施形態に係るプリント配線基板
の製造工程を図示した工程図である。 本実施形態に係
るプリント配線基板の製造方法を説明するにあたり、最
初に中間基板ユニットしてのコア材の製造について説明
する。図８はコア材の製造工程を示した垂直断面図であ
る。
の製造工程を図示した工程図である。 本実施形態に係
るプリント配線基板の製造方法を説明するにあたり、最
初に中間基板ユニットしてのコア材の製造について説明
する。図８はコア材の製造工程を示した垂直断面図であ
る。
【００４５】コア材を製造するには、まず最初に絶縁性
基板のプリプレグ（以下「プリプレグ」という。）５０
を用意し（図８（ａ））、このプリプレグ５０の上下両
面に、例えば銅箔等からなる導体層５１，５２を積層し
て加熱下に加圧してプリプレグ５０を硬化させる（図８
（ｂ））。この硬化時に導体層５１，５２とプリプレグ
５０とが接着し、コア材５３が得られる。次にこのコア
材５３の導体層５１，５２にそれぞれエッチング処理な
どを施すことにより所定の配線パターン５１ａ、５２ａ
をそれぞれ形成する（図８（ｃ））。次いでこのコア材
５３にドリリングやレーザー光線など既知の方法により
スルホール５４を穿孔する（図８（ｄ））。しかる後に
このスルホール５４内壁に対して無電解めっきなどを施
して金属層５５を形成し、この金属層５５を介して配線
パターン５１ａと５２ａとの間を電気的に接続する（図
８（ｅ））。
基板のプリプレグ（以下「プリプレグ」という。）５０
を用意し（図８（ａ））、このプリプレグ５０の上下両
面に、例えば銅箔等からなる導体層５１，５２を積層し
て加熱下に加圧してプリプレグ５０を硬化させる（図８
（ｂ））。この硬化時に導体層５１，５２とプリプレグ
５０とが接着し、コア材５３が得られる。次にこのコア
材５３の導体層５１，５２にそれぞれエッチング処理な
どを施すことにより所定の配線パターン５１ａ、５２ａ
をそれぞれ形成する（図８（ｃ））。次いでこのコア材
５３にドリリングやレーザー光線など既知の方法により
スルホール５４を穿孔する（図８（ｄ））。しかる後に
このスルホール５４内壁に対して無電解めっきなどを施
して金属層５５を形成し、この金属層５５を介して配線
パターン５１ａと５２ａとの間を電気的に接続する（図
８（ｅ））。
【００４６】次に前記コア材５３に積層される基板の製
造について説明する。
造について説明する。
【００４７】図９及び図１０はコア材に積層される基板
ユニットの製造工程を示した垂直断面図である。
ユニットの製造工程を示した垂直断面図である。
【００４８】まず、絶縁性基板６０の上下各面に導体層
６１，６２を形成した積層板６３を用意し（図９
（ａ））、積層板６３の下面側の導体層６２にエッチン
グ処理を施して所定の配線パターン６２ａを形成する
（図９（ｂ））。次いでこの配線パターン６２ａ上に導
体バンプ６４，６４，…を印刷技術等を用いて形成して
上側基板ユニット６３ａを得る（図９（ｃ））。
６１，６２を形成した積層板６３を用意し（図９
（ａ））、積層板６３の下面側の導体層６２にエッチン
グ処理を施して所定の配線パターン６２ａを形成する
（図９（ｂ））。次いでこの配線パターン６２ａ上に導
体バンプ６４，６４，…を印刷技術等を用いて形成して
上側基板ユニット６３ａを得る（図９（ｃ））。
【００４９】同様に、絶縁性基板７０の上下各面に導体
層７１，７２を形成した積層板７３を用意し（図１０
（ａ））、積層板７３の上面側の導体層７１にエッチン
グ処理を施して所定の配線パターン７１ａを形成する
（図１０（ｂ））。次いでこの配線パターン７１ａ上に
導体バンプ７４，７４，…を印刷技術等を用いて形成し
て下側基板ユニット７３ａを得る（図１０（ｃ））。
層７１，７２を形成した積層板７３を用意し（図１０
（ａ））、積層板７３の上面側の導体層７１にエッチン
グ処理を施して所定の配線パターン７１ａを形成する
（図１０（ｂ））。次いでこの配線パターン７１ａ上に
導体バンプ７４，７４，…を印刷技術等を用いて形成し
て下側基板ユニット７３ａを得る（図１０（ｃ））。
【００５０】次に、このようにして形成したコア材５３
の上面側と導体バンプ６４を下面側に向けた基板ユニッ
ト６３ａとの間に絶縁性基板プリプレグ６５を配置し、
コア材５３の下面側と導体バンプ７４を上面側に向けた
基板ユニット７３ａとの間に絶縁性基板プリプレグ６６
を配置する（図１１）。この状態で上側基板ユニット６
３ａと下側基板ユニット７３ａとをコア材５３に向けて
プレスする。
の上面側と導体バンプ６４を下面側に向けた基板ユニッ
ト６３ａとの間に絶縁性基板プリプレグ６５を配置し、
コア材５３の下面側と導体バンプ７４を上面側に向けた
基板ユニット７３ａとの間に絶縁性基板プリプレグ６６
を配置する（図１１）。この状態で上側基板ユニット６
３ａと下側基板ユニット７３ａとをコア材５３に向けて
プレスする。
【００５１】このプレスにより、導体バンプ６４，６
４，…が絶縁性基板プリプレグ６５を貫通してコア材５
３上面の配線パターン５１ａに押し当てられて配線パタ
ーン６２ａと配線パターン５１ａとを電気的に接続す
る。同様に、導体バンプ７４，７４，…が絶縁性基板プ
リプレグ６６を貫通してコア材５３下面の配線パターン
５２ａに押し当てられて配線パターン７１ａと配線パタ
ーン５２ａとを電気的に接続する（図１２）。
４，…が絶縁性基板プリプレグ６５を貫通してコア材５
３上面の配線パターン５１ａに押し当てられて配線パタ
ーン６２ａと配線パターン５１ａとを電気的に接続す
る。同様に、導体バンプ７４，７４，…が絶縁性基板プ
リプレグ６６を貫通してコア材５３下面の配線パターン
５２ａに押し当てられて配線パターン７１ａと配線パタ
ーン５２ａとを電気的に接続する（図１２）。
【００５２】このプレスするのと同時に多層板７５を加
熱して絶縁性基板プリプレグ６５，６６を硬化させた
後、最上部の導体層６１と最下部の導体層７２とをエッ
チング処理などによりパターン形成して配線パターン６
１ａ，７２ａをそれぞれ形成する（図１３）。
熱して絶縁性基板プリプレグ６５，６６を硬化させた
後、最上部の導体層６１と最下部の導体層７２とをエッ
チング処理などによりパターン形成して配線パターン６
１ａ，７２ａをそれぞれ形成する（図１３）。
【００５３】次いで、この多層板７５の上表面にドリリ
ングやレーザー光線を照射するなどの処理を施して配線
パターン６１ａとその下側にある絶縁性基板６０を除去
して穴７６を開け、更に下側にある配線パターン６２ａ
の表面を露出させる（図１４）。全く同様にして多層板
７５の下表面にドリリングやレーザー光線を照射するな
どの処理を施して配線パターン７２ａとその上側にある
絶縁性基板７０を除去して穴７７を開け、更に上側にあ
る配線パターン７１ａの表面を露出させる（図１４）。
ングやレーザー光線を照射するなどの処理を施して配線
パターン６１ａとその下側にある絶縁性基板６０を除去
して穴７６を開け、更に下側にある配線パターン６２ａ
の表面を露出させる（図１４）。全く同様にして多層板
７５の下表面にドリリングやレーザー光線を照射するな
どの処理を施して配線パターン７２ａとその上側にある
絶縁性基板７０を除去して穴７７を開け、更に上側にあ
る配線パターン７１ａの表面を露出させる（図１４）。
【００５４】こうして形成した穴７６に対して無電解め
っきなどの処理を施して金属層７８を形成し、配線パタ
ーン６１ａと配線パターン６２ａとを電気的に接続する
（図１５）。同様に、穴７７に対して無電解めっきなど
の処理を施して金属層７９を形成し、配線パターン７１
ａと配線パターン７２ａとを電気的に接続する。
っきなどの処理を施して金属層７８を形成し、配線パタ
ーン６１ａと配線パターン６２ａとを電気的に接続する
（図１５）。同様に、穴７７に対して無電解めっきなど
の処理を施して金属層７９を形成し、配線パターン７１
ａと配線パターン７２ａとを電気的に接続する。
【００５５】以上詳述したように、本実施形態の方法で
は、導体バンプ貫通法とドリリングやレーザー光線によ
る穴あけ、メッキ工程とを組み合わせているので、一層
ずつ積層してゆく従来の方法に比べて工程数が少なくて
済み、その分、短時間で効率よくプリント配線基板を製
造することができる。
は、導体バンプ貫通法とドリリングやレーザー光線によ
る穴あけ、メッキ工程とを組み合わせているので、一層
ずつ積層してゆく従来の方法に比べて工程数が少なくて
済み、その分、短時間で効率よくプリント配線基板を製
造することができる。
【００５６】なお、本実施形態の多層板の最下層に更に
接着シートを介して放熱材料層としての金属板を貼付し
てもよい。図１６は本実施形態の多層板７５の下面側に
接着剤シート８０を介して金属板８１を積層した状態を
示した垂直断面図である。このように金属板８１を積層
することにより放熱性を向上させることができる。
接着シートを介して放熱材料層としての金属板を貼付し
てもよい。図１６は本実施形態の多層板７５の下面側に
接着剤シート８０を介して金属板８１を積層した状態を
示した垂直断面図である。このように金属板８１を積層
することにより放熱性を向上させることができる。
【００５７】（第４の実施形態）以下、本発明の第４の
実施形態について説明する。なお、上記実施形態と重複
する部分については説明を省略する。図１７及び図１８
は本実施形態に係る多層板の製造工程を示す垂直断面図
である。図１７に示した基板９４，１１４については上
記第３の実施形態と同様の方法により、絶縁性基板プリ
プレグ９０，１１０の各両面に導体板をそれぞれ積層
し、パターン形成して配線パターン９１，９２及び配線
パターン１１１，１１２をそれぞれ形成した後、導体バ
ンプ９３，９３，…を配線パターン９２上に形成し、導
体バンプ１１３，１１３，…を配線パターン１１１上に
形成することにより製造した。また、コア材１０３につ
いては、絶縁性基板プリプレグ１００両面に導体板を積
層した後に加熱硬化し、パターン形成して配線パターン
１０１，１０２を形成して得た。
実施形態について説明する。なお、上記実施形態と重複
する部分については説明を省略する。図１７及び図１８
は本実施形態に係る多層板の製造工程を示す垂直断面図
である。図１７に示した基板９４，１１４については上
記第３の実施形態と同様の方法により、絶縁性基板プリ
プレグ９０，１１０の各両面に導体板をそれぞれ積層
し、パターン形成して配線パターン９１，９２及び配線
パターン１１１，１１２をそれぞれ形成した後、導体バ
ンプ９３，９３，…を配線パターン９２上に形成し、導
体バンプ１１３，１１３，…を配線パターン１１１上に
形成することにより製造した。また、コア材１０３につ
いては、絶縁性基板プリプレグ１００両面に導体板を積
層した後に加熱硬化し、パターン形成して配線パターン
１０１，１０２を形成して得た。
【００５８】このようにして得た上側基板ユニット９
４，下側基板ユニット１１４とコア材１０３とを図１７
に示したように、上側基板ユニット９４、絶縁性基板プ
リプレグ１２０、コア材１０３、絶縁性基板プリプレグ
１２１、下側基板ユニット１１４をこの順に上から配置
し、導体バンプ９３，９３，…及び導体バンプ１１３，
１１３，…がコア材１０３の方を向くように配置する
（図１７）。
４，下側基板ユニット１１４とコア材１０３とを図１７
に示したように、上側基板ユニット９４、絶縁性基板プ
リプレグ１２０、コア材１０３、絶縁性基板プリプレグ
１２１、下側基板ユニット１１４をこの順に上から配置
し、導体バンプ９３，９３，…及び導体バンプ１１３，
１１３，…がコア材１０３の方を向くように配置する
（図１７）。
【００５９】この状態で上側基板ユニット９４と下側基
板ユニット１１４とをコア材１０３に向けてプレスす
る。
板ユニット１１４とをコア材１０３に向けてプレスす
る。
【００６０】このプレスにより導体バンプ９３，９３，
…が絶縁性基板プリプレグ１２０を貫通して先端部が配
線パターン１０１と接触し、この導体バンプ９３，９
３，…により配線パターン９２と配線パターン１０１と
を電気的に接続させる（図１８）。全く同様に、プレス
により導体バンプ１１３，１１３，…が絶縁性基板プリ
プレグ１２１を貫通して先端部が配線パターン１０２と
接触し、この導体バンプ１１３，１１３，…により配線
パターン１１１と配線パターン１０２とを電気的に接続
させる（図１８）。
…が絶縁性基板プリプレグ１２０を貫通して先端部が配
線パターン１０１と接触し、この導体バンプ９３，９
３，…により配線パターン９２と配線パターン１０１と
を電気的に接続させる（図１８）。全く同様に、プレス
により導体バンプ１１３，１１３，…が絶縁性基板プリ
プレグ１２１を貫通して先端部が配線パターン１０２と
接触し、この導体バンプ１１３，１１３，…により配線
パターン１１１と配線パターン１０２とを電気的に接続
させる（図１８）。
【００６１】このプレスするときに同時に多層板１３０
を加熱して絶縁性基板プリプレグ１２０，１２１を硬化
させ、パターン形成して配線パターン９１ａ，１１２ａ
を形成する。しかる後にドリリングを施したりレーザー
光線などを多層板１３０表面に照射するなどして穴１３
０，１３１を形成するとともに、貫通孔１３２を穿孔す
る。次に無電解めっき法などにより、金属層１３３，１
３４，１３５を形成する。この金属層１３３により配線
パターン９１ａと配線パターン９２との間が電気的に接
続され、金属層１３４により配線パターン１１１と配線
パターン１１２ａとの間が電気的に接続される。
を加熱して絶縁性基板プリプレグ１２０，１２１を硬化
させ、パターン形成して配線パターン９１ａ，１１２ａ
を形成する。しかる後にドリリングを施したりレーザー
光線などを多層板１３０表面に照射するなどして穴１３
０，１３１を形成するとともに、貫通孔１３２を穿孔す
る。次に無電解めっき法などにより、金属層１３３，１
３４，１３５を形成する。この金属層１３３により配線
パターン９１ａと配線パターン９２との間が電気的に接
続され、金属層１３４により配線パターン１１１と配線
パターン１１２ａとの間が電気的に接続される。
【００６２】また金属層１３５により配線パターン９１
ａ、９２、１０１、１１１、及び１１２ａの間が電気的
に接続される。
ａ、９２、１０１、１１１、及び１１２ａの間が電気的
に接続される。
【００６３】このように、本実施形態の方法によれば、
導体バンプ貫通法とドリリングやレーザー光線による穴
あけ、メッキ工程とを組み合わせているので、一層ずつ
積層してゆく従来の方法に比べて工程数が少なくて済
み、その分、短時間で効率よくプリント配線基板を製造
することができる。また、とくにドリリングやレーザー
光線を用いて穴１３０、１３１と貫通孔１３２とを開け
てから金属層１３３，１３４及び１３２を形成するの
で、一度に金属層１３３，１３４及び１３２を形成する
ことができるという効果が得られる。
導体バンプ貫通法とドリリングやレーザー光線による穴
あけ、メッキ工程とを組み合わせているので、一層ずつ
積層してゆく従来の方法に比べて工程数が少なくて済
み、その分、短時間で効率よくプリント配線基板を製造
することができる。また、とくにドリリングやレーザー
光線を用いて穴１３０、１３１と貫通孔１３２とを開け
てから金属層１３３，１３４及び１３２を形成するの
で、一度に金属層１３３，１３４及び１３２を形成する
ことができるという効果が得られる。
【００６４】
【発明の効果】本発明によれば、多層板の厚さ方向に配
設された複数の配線パターン相互間の電気的導通を導体
バンプを用いることにより達成しているので、スルーホ
ールのような貫通孔は残らない。そのためスルーホール
を穿孔したり、このスルーホールを塞いだりする工程は
必要ないので、工程数を少なくすることができる。
設された複数の配線パターン相互間の電気的導通を導体
バンプを用いることにより達成しているので、スルーホ
ールのような貫通孔は残らない。そのためスルーホール
を穿孔したり、このスルーホールを塞いだりする工程は
必要ないので、工程数を少なくすることができる。
【図１】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した
工程図である。
工程図である。
【図２】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した
垂直断面図である。
垂直断面図である。
【図３】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した
垂直断面図である。
垂直断面図である。
【図４】本発明のプリント配線基板の変形例を示した垂
直断面図である。
直断面図である。
【図５】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した
垂直断面図である。
垂直断面図である。
【図６】従来のプリント配線基板の製造工程を示した垂
直断面図である。
直断面図である。
【図７】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した
工程図である。
工程図である。
【図８】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した
垂直断面図である。
垂直断面図である。
【図９】本発明のプリント配線基板の製造工程を示した
垂直断面図である。
垂直断面図である。
【図１０】本発明のプリント配線基板の製造工程を示し
た垂直断面図である。
た垂直断面図である。
【図１１】本発明のプリント配線基板の製造工程を示し
た垂直断面図である。
た垂直断面図である。
【図１２】本発明のプリント配線基板の製造工程を示し
た垂直断面図である。
た垂直断面図である。
【図１３】本発明のプリント配線基板の製造工程を示し
た垂直断面図である。
た垂直断面図である。
【図１４】本発明のプリント配線基板の製造工程を示し
た垂直断面図である。
た垂直断面図である。
【図１５】本発明のプリント配線基板の製造工程を示し
た垂直断面図である。
た垂直断面図である。
【図１６】本発明のプリント配線基板の製造工程を示し
た垂直断面図である。
た垂直断面図である。
【図１７】本発明のプリント配線基板の製造工程を示し
た垂直断面図である。
た垂直断面図である。
【図１８】本発明のプリント配線基板の製造工程を示し
た垂直断面図である。
た垂直断面図である。
【図１９】本発明のプリント配線基板の製造工程を示し
た垂直断面図である。
た垂直断面図である。
【図２０】本発明のプリント配線基板の製造工程を示し
た垂直断面図である。
た垂直断面図である。
【図２１】従来のプリント配線基板の製造工程を示した
垂直断面図である。
垂直断面図である。
３………絶縁性基板、 ４………配線パターン（第１の配線パターン）、 １………配線パターン（第２の配線パターン）、 ２………導体バンプ、 ５………接着層、 ６………金属板（放熱材料層）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ (72)発明者 小熊 徹 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝マイクロエレクトロニクスセン ター内 (72)発明者 島田 修 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内 (72)発明者 福岡 義孝 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 CC22 CC60 CD21 CD25 CD34 GG17 5E338 AA02 AA03 BB02 BB05 BB12 BB25 BB71 BB75 CC01 EE02 EE32 5E346 AA02 AA06 AA11 AA12 AA15 AA16 AA22 AA35 AA42 AA43 BB01 BB16 CC31 DD02 DD12 DD32 EE02 EE06 EE09 FF01 FF13 FF24 GG15 GG22 GG28 HH32
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板の第１の面に形成された第１の配線パタ
ーンと、 前記絶縁性基板の第２の面に形成された第２の配線パタ
ーンと、 前記絶縁性基板中に埋設され、前記第１の配線パターン
と前記第２の配線パターンとを電気的に接続する導体バ
ンプと、 前記第２の配線パターン上に積層された接着層と、 前記接着層上に積層された放熱材料層と、 を具備することを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線基板であ
って、前記接着層中には、前記第２の配線パターンと、
前記放熱材料層とを熱伝達可能に接続する伝熱性バンプ
が埋設されていることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項３】 請求項１に記載のプリント配線基板であ
って、前記第２の配線パターンと前記接着層中との間に
は、少なくとも１枚以上の絶縁性基板が積層されている
ことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項４】 第１の導体板上に導体バンプを形成する
工程と、 前記第１の導体板上に形成した導体バンプの先端側に絶
縁性基板プリプレグを配置する工程と、 前記第１の導体板と前記絶縁性基板プリプレグとをプレ
スして前記導体バンプを前記絶縁性基板プリプレグに貫
通させる工程と、 前記絶縁性基板プリプレグの前記導体バンプ先端が貫通
した面上に第２の導体板を配設する工程と、 前記絶縁性基板プリプレグを硬化させる工程と、 前記第１の導体板をエッチングして第１の配線パターン
を形成する工程と、 前記第２の導体板をエッチングして第２の配線パターン
を形成する工程と、 前記第２の配線パターン上に接着層と放熱材料層を配置
する工程と、 前記配線パターンを形成した絶縁性基板、接着層、放熱
材料層をプレスする工程と、を具備することを特徴とす
るプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項５】 第１の導体板上に導体バンプを形成する
工程と、 前記第１の導体板上に形成した導体バンプの先端側に絶
縁性基板プリプレグを配置する工程と、 前記第１の導体板と前記絶縁性基板プリプレグとをプレ
スして前記導体バンプを前記絶縁性基板プリプレグに貫
通させる工程と、 前記絶縁性基板プリプレグの前記導体バンプ先端が貫通
した面上に第２の導体板を配設する工程と、 前記絶縁性基板プリプレグを硬化する工程と、 前記第１の導体板をエッチングして第１の配線パターン
を形成する工程と、 前記第２の導体板をエッチングして第２の配線パターン
を形成する工程と、 前記第２の配線パターン上に、配線パターンを備えた絶
縁性基板を少なくとも１層積層する工程と、 前記第１の配線パターンと反対側の配線パターン上に接
着層と放熱材料層を配置する工程と、 前記配線パターンが形成された絶縁性基板、接着層、放
熱材料層をプレスする工程と、を具備することを特徴と
するプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項６】 スルホールが形成され、表面に配線パタ
ーンを備えた中間基板ユニットを形成する工程と、 表面に配線パターン及び導体バンプを備えた上側基板ユ
ニットを形成する工程と、 表面に配線パターン及び導体バンプを備えた下側基板ユ
ニットを形成する工程と、 前記上側基板ユニット、絶縁性基板プリプレグ、中間基
板ユニット、絶縁性基板プリプレグ、及び、下側基板ユ
ニットを積層する工程と、 前記上側基板ユニット及び下側基板ユニットを中間基板
ユニットに向けてプレスする工程と、 前記上側基板ユニット又は下側基板ユニット表面に穴あ
け加工して基板ユニットの内側の配線パターンを露出さ
せる工程と、前記穴あけ加工して得られた穴の表面に導
体層を形成し、基板ユニット表面の配線パターンと、前
記露出した配線パターンとを電気的に接続する工程と、
を具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方
法。 - 【請求項７】 表面に配線パターン及び導体バンプを備
えた上側基板ユニットを形成する工程と、 表面に配線パターンを備えた中間基板ユニットを形成す
る工程と、 表面に配線パターン及び導体バンプを備えた下側基板ユ
ニットを形成する工程と、 前記上側基板ユニット、絶縁性基板プリプレグ、中間基
板ユニット、絶縁性基板プリプレグ、及び、下側基板ユ
ニットを積層する工程と、 前記上側基板ユニット及び下側基板ユニットを前記中間
基板ユニットに向けてプレスする工程と、前記積層した
上側基板ユニット又は下側基板ユニットに穴及び貫通孔
を形成する工程と、前記穴及び貫通孔内に導体層を形成
して前記配線パターン相互間を電気的に接続する工程
と、を具備することを特徴とするプリント配線基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26462599A JP3933822B2 (ja) | 1999-09-17 | 1999-09-17 | プリント配線基板及びその製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26462599A JP3933822B2 (ja) | 1999-09-17 | 1999-09-17 | プリント配線基板及びその製造方法 |
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|---|---|
| JP2001094255A true JP2001094255A (ja) | 2001-04-06 |
| JP3933822B2 JP3933822B2 (ja) | 2007-06-20 |
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ID=17405948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26462599A Expired - Fee Related JP3933822B2 (ja) | 1999-09-17 | 1999-09-17 | プリント配線基板及びその製造方法 |
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| JP (1) | JP3933822B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008311612A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 多層プリント基板およびその製造方法 |
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| KR101196529B1 (ko) * | 2004-04-09 | 2012-11-01 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 경연성 기판 및 그 제조 방법 |
| JP2012226053A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子ペーパー用背面電極基材および電子ペーパー |
-
1999
- 1999-09-17 JP JP26462599A patent/JP3933822B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| US7810232B2 (en) | 2006-07-06 | 2010-10-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing a circuit board |
| JP2008311612A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 多層プリント基板およびその製造方法 |
| JP2012226053A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子ペーパー用背面電極基材および電子ペーパー |
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