JP2003218528A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JP2003218528A JP2003218528A JP2002011037A JP2002011037A JP2003218528A JP 2003218528 A JP2003218528 A JP 2003218528A JP 2002011037 A JP2002011037 A JP 2002011037A JP 2002011037 A JP2002011037 A JP 2002011037A JP 2003218528 A JP2003218528 A JP 2003218528A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- copper
- gold
- copper foil
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のプリント基板の製造方法では、工程が
長くコストが高く、十分な層間導電性を得るには導体の
膜厚が厚くなり、微細パターンの形成が困難であるとい
う問題点があり、基板間の接続不良を防ぎ、工程を短縮
してコストの低減化を図り、微細パターンを形成可能な
プリント基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性で半硬化状態の基材２２に銅箔２
１を貼り付けた銅張積層板に穴埋めビアホール２３を形
成した後、ニッケル・金メッキを行い、エッチングして
ビアホールの開口部を覆うようニッケル・金メッキ部２
４を形成した複数の基板を、１つの基板のビアホールに
接続する銅箔２５が、別の基板のニッケル・金メッキ部
２４と重なるように順次積層して一括して真空熱プレス
処理し、超音波処理を施して銅箔とニッケル・金メッキ
部とを溶着するプリント基板の製造方法である。
長くコストが高く、十分な層間導電性を得るには導体の
膜厚が厚くなり、微細パターンの形成が困難であるとい
う問題点があり、基板間の接続不良を防ぎ、工程を短縮
してコストの低減化を図り、微細パターンを形成可能な
プリント基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁性で半硬化状態の基材２２に銅箔２
１を貼り付けた銅張積層板に穴埋めビアホール２３を形
成した後、ニッケル・金メッキを行い、エッチングして
ビアホールの開口部を覆うようニッケル・金メッキ部２
４を形成した複数の基板を、１つの基板のビアホールに
接続する銅箔２５が、別の基板のニッケル・金メッキ部
２４と重なるように順次積層して一括して真空熱プレス
処理し、超音波処理を施して銅箔とニッケル・金メッキ
部とを溶着するプリント基板の製造方法である。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の製
造法に係り、特にスタックビアホールを備えた多層基板
の基板間の接続不良を防止することができ、工程数を減
らして短納期且つ低コストで製造でき、更に微細パター
ンを形成できるプリント基板の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来のプリント基板の製造方法について
図３を用いて説明する。図３は、従来の多層基板の製造
方法を示すプロセス断面説明図である。図３に示すよう
に、絶縁性の基材３３に銅箔３２を張った銅張積層板に
穴開けを行った後、銅メッキを行い、ビアホールの内壁
に導電層３１を形成する（１）。 【０００３】次に、エッチングレジストを塗布してフォ
トマスクを介して露光、現像後、銅メッキ及び銅箔をエ
ッチングして導体パターンを形成する（２）。 【０００４】導体パターンを黒化、還元処理後、樹脂３
４が付いた銅箔３２′を載せて、真空熱プレス処理を行
って積層する（３）。そして、レーザー加工によりビア
ホール３５を穿孔し、デスミア処理後銅メッキ３６を施
した後サブトラクティブ法により導体パターンを形成す
る（４）。このようにしてビアホールで接続された多層
基板が積層されるものである。更に多層化する場合に
は、基板を積層して真空熱プレス処理、ビアホールの穿
孔、導体パターンの形成（（３），（４））を繰り返す
ようになっていた。 【０００５】また、プリント基板の製造方法の従来技術
としては、特開２０００−２７７８８８「プリント基板
の製造方法」（出願人：国際電気株式会社、発明者：阪
下直人）がある。この従来技術は、化学的に除去される
樹脂フィルムの片面に積層された導電性箔をエッチング
してパターンを形成してパターン形成積層体を調整し、
パターン形成積層体のパターン形成面を基材に接着し、
パターン形成積層体の樹脂フィルムを化学的に除去し、
パターン形成積層体に貫通孔を設け、貫通孔に導電性ペ
ーストを充填するプリント基板の製造方法であり、プリ
ント基板表面の凹凸をなくし、小型電子部品の搭載を可
能とするものである。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント基板の製造方法では、積層する基板数が増える
と図３に示した（３）（４）の工程を何度も繰り返すこ
とになり、工程が長く複雑で製造コストが高くなってし
まうという問題点があった。 【０００７】また、従来のプリント基板の製造方法で
は、ビアホールを垂直方向に重ねたスタックビアホール
を形成できず、また、十分な層間導電性を得るためにビ
アホールの内壁を充分に覆う厚さの銅メッキ層を形成し
なければならないため、導体パターンの厚さが当該銅メ
ッキ層と予め貼り付けられている銅箔とを重ねた厚さと
なって導体の膜厚が厚くなり、微細パターンの形成が困
難であるという問題点があった。 【０００８】本発明は上記実情に鑑みて為されたもの
で、スタックビアホールを備えた多層基板の基板間の接
続不良を防ぐと共に、工程を短縮してコストの低減化と
納期の短縮化を図り、また、微細パターンを形成するこ
とができるプリント基板の形成方法を提供する。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上記従来例の問題点を解
決するための本発明は、絶縁性で半硬化状態の基材に銅
箔を貼り付けた銅張積層板にビアホールを穿孔して銅メ
ッキを施して穴埋めビアホールを形成した後、ニッケル
・金メッキによりニッケル・金メッキ層を形成し、ニッ
ケル・金メッキ層をエッチングしてビアホールの開口部
を覆うようにニッケル・金メッキ部を形成した複数の基
板を、１つの基板のビアホールに接続する銅箔が、別の
基板のニッケル・金メッキ部と重なるように順次積層し
て一括して真空熱プレス処理し、超音波処理を施して銅
箔とニッケル・金メッキ部とを溶着するプリント基板の
製造方法としており、スタックビアホールのある多層基
板の基板間の接続を確実にして接続不良を防ぐと共に、
真空熱プレス工程の工程数を大幅に減らしてコストを低
減することができ、更に導体パターンの膜厚を銅箔のみ
の厚さとして微細加工を行うことができる。 【００１０】 【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照しながら説明する。本発明に係るプリント基板の
製造方法は、絶縁性の半硬化樹脂の基材に導電性箔を積
層した積層板に、ビアホールを穿孔して金属メッキによ
り穴埋めした後、ニッケル・金メッキを施してビアホー
ルの開口部を覆うようにパターニングした複数の基板
を、１つの基板のビアホールに接続する導電性箔とそれ
に積層される基板のビアホール部のニッケル・金メッキ
部とが接続するように複数の基板を重ねて一括して真空
熱プレスして積層し、更に超音波処理を行って多層基板
を製造するものであり、基板間の接続を確実にして接続
不良を防止することができ、多層基板を少ない工程数で
容易に作製でき、また、微細なパターンを形成すること
ができるものである。 【００１１】本発明の実施の形態に係る多プリント基板
の製造方法について図１を用いて説明する。図１は、本
発明の実施の形態に係るプリント基板の製造方法を示す
プロセス断面説明図である。図１に示すように、絶縁性
で半硬化状態の樹脂から成る基材１２の片面に銅箔１１
を貼り付けた積層板を用い（１）、レーザー加工機にて
ビアホール１３を穴開けする（２）。レーザーは、炭酸
ガス、エキシマ、ＹＡＧ（Yttrium AluminumGarnet）レ
ーザーを用いる。 【００１２】そして、デスミア処理後、銅箔１１上にメ
ッキレジストを貼り付け、電界銅メッキを施してビアホ
ール１３を銅１４で充填して穴埋めする（３）。その
後、必要に応じてエッチングを施してビアホール部以外
の基材表面を露出させる。 【００１３】そして、本方法の特徴として、平坦になっ
た表面にニッケル・金メッキを施し、ビアホール１３の
開口部に合わせて、開口部を覆うような形状にニッケル
・金メッキ層１５をエッチングする（４）。 【００１４】そして、銅箔１１が積層されていない側
に、真空熱プレスで銅箔１１′を接着し、更に超音波処
理を行って銅箔１１′とニッケル・金メッキ層１５とを
溶着する（５）。これにより銅箔１１′とビアホールと
の接続強度が増すものである。 【００１５】そして、銅箔１１及び１１′をサブトラク
ティブ法により所望の形状にエッチングして導体パター
ンを形成する。このようにして本方法のプリント基板の
製造方法が行われるものである。 【００１６】ここで作製された基板は、両面に導体パタ
ーンが形成されているので、この基板をもとにして、両
面に別の基板を重ねて一括して熱処理することにより多
層基板を容易に作製することができるものである。 【００１７】つまり、図１に示した銅箔１１′を別の基
板上に設ければ、スタックビアホールのある多層基板
を、一括真空熱プレスで積層でき、更に超音波処理でニ
ッケル・金メッキ層と銅箔との接続を確実にして基板間
の接続不良を防ぐことができるものである。 【００１８】次に、本方法の応用例について図２を用い
て説明する。図２は、本方法を用いた多層基板の製造方
法を示すプロセス断面説明図である。図２（１）に示す
ように、図１の（１）〜（４）までの工程によって作製
された基板（ａ）２枚と、図１の（１）〜（６）までの
工程によって作製された基板（ｂ）１枚を用意する。 【００１９】基板（ａ）は、片面に銅箔２１を積層した
半硬化状態の絶縁性樹脂から成る基材２２にレーザーで
ビアホールを穴開けし、電界銅メッキにて銅２３をビア
ホールに充填し、必要に応じてエッチングして絶縁層を
露出させ、ニッケル・金メッキを行って当該ニッケル・
金メッキ層をビアホールに合わせてパターニングしニッ
ケル・金メッキ部２４を形成したものである。 【００２０】基板（ｂ）は、基板（ａ）に、更に、ニッ
ケル・金メッキを施した側の表面に銅箔を熱プレスで接
着し、銅箔２５及び２５′にエッチングレジストをラミ
ネートしてフォトマスクを介して露光、現像、エッチン
グして所望の導体パターン２５及び２５′を形成したも
のである。 【００２１】そして、３枚の基板を図２（２）に示すよ
うに重ね、一括して真空熱プレスで積層する。このと
き、基板（ｂ）のビアホール上の導体パターン２５又は
２５′と、基板（ａ）のビアホール上のニッケル・金メ
ッキ層２４とが重なるように積層する。 【００２２】更に、超音波処理により、導体パターン２
５又は２５′とニッケル・金メッキ部２４とを溶着す
る。このようにして、１回の真空熱プレス及び超音波処
理によって３枚の基板を一括積層することができ、しか
も超音波処理を施してビアホール部に設けたニッケル・
金メッキ層と銅箔とを溶着し、ビアホールと銅箔との接
続を確実にすることができるものである。そして、銅箔
２１をエッチングして導体パターン２６を形成する。こ
のようにして多層基板を作製するものである。 【００２３】更に、より多くの基板を一括積層する場合
には、基板（ａ）の銅箔２３をパターニングして片面に
導体パターンを形成した基板を必要枚数用意しておき、
この導体パターンを片面に形成したニッケル・金メッキ
付きの基板で、基板（ｂ）を挟み、同様の基板を必要枚
数重ねたあと、一番外側に導体パターンを形成していな
い基板（ａ）を重ねて一括して真空熱プレス処理を行っ
てから、超音波処理を行うようにすれば、複数枚数の基
板を一括処理で形成することが可能となる。これによ
り、工程数を大幅に減少させることができ、しかもビア
ホール部に設けたニッケル・金メッキ部２４と銅箔の導
体パターン２５とを超音波処理で溶着して、基板間の接
続強度を増強することができるものである。 【００２４】本発明の実施の形態に係るプリント基板の
製造方法によれば、絶縁性の半硬化状態の樹脂から成る
基材に銅箔を貼り付けた銅張積層板に穴埋めビアホール
を形成し、ニッケル・金メッキを施した後、穴埋めビア
ホールの開口部を覆うようにニッケル・金メッキ部を形
成し、銅箔をエッチングして導体パターンを形成した基
板と、同様に作製した別の基板とを、１つの基板の導体
パターンが他方のニッケル・金メッキ部とが重なるよう
に順次積層して一括して真空熱プレス処理し、更に超音
波処理を施すようにしているので、基板間のビアホール
と導体パターンとの接続を確実にして接続不良を防ぐと
共に、真空熱プレス工程の工程数を大幅に減らしてスタ
ックビアホールのある多層基板を少ない工程数で容易に
作製することができる効果がある。 【００２５】特に、本方法では、基板の枚数が増えても
真空熱プレス処理及び超音波処理を一括して行うことに
より、工程数を増やさずに済み、コストを低減し納期を
短縮することができる効果がある。 【００２６】また、本方法によれば、導体パターンの厚
さが銅箔のみとなるため導体パターンの微細加工（５０
μｍ以下）が可能となる効果がある。 【００２７】 【発明の効果】本発明によれば、絶縁性で半硬化状態の
基材に銅箔を貼り付けた銅張積層板にビアホールを穿孔
して銅メッキを施して穴埋めビアホールを形成した後、
ニッケル・金メッキを行い、ニッケル・金メッキ層をエ
ッチングしてビアホールの開口部を覆うようにニッケル
・金メッキ部を形成した複数の基板を、１つの基板のビ
アホールに接続する銅箔が、別の基板のニッケル・金メ
ッキ部と重なるように順次積層して一括して真空熱プレ
ス処理し、更に超音波処理を施して銅箔とニッケル・金
メッキ部とを溶着するプリント基板の製造方法としてい
るので、スタックビアホールのある多層基板の基板間の
接続を確実にして接続不良を防ぐと共に、真空熱プレス
工程の工程数を大幅に減らしてコストを低減し、納期を
短縮することができ、更に導体パターンの膜厚を銅箔の
みの厚さとして微細加工を行うことができる効果があ
る。
造法に係り、特にスタックビアホールを備えた多層基板
の基板間の接続不良を防止することができ、工程数を減
らして短納期且つ低コストで製造でき、更に微細パター
ンを形成できるプリント基板の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来のプリント基板の製造方法について
図３を用いて説明する。図３は、従来の多層基板の製造
方法を示すプロセス断面説明図である。図３に示すよう
に、絶縁性の基材３３に銅箔３２を張った銅張積層板に
穴開けを行った後、銅メッキを行い、ビアホールの内壁
に導電層３１を形成する（１）。 【０００３】次に、エッチングレジストを塗布してフォ
トマスクを介して露光、現像後、銅メッキ及び銅箔をエ
ッチングして導体パターンを形成する（２）。 【０００４】導体パターンを黒化、還元処理後、樹脂３
４が付いた銅箔３２′を載せて、真空熱プレス処理を行
って積層する（３）。そして、レーザー加工によりビア
ホール３５を穿孔し、デスミア処理後銅メッキ３６を施
した後サブトラクティブ法により導体パターンを形成す
る（４）。このようにしてビアホールで接続された多層
基板が積層されるものである。更に多層化する場合に
は、基板を積層して真空熱プレス処理、ビアホールの穿
孔、導体パターンの形成（（３），（４））を繰り返す
ようになっていた。 【０００５】また、プリント基板の製造方法の従来技術
としては、特開２０００−２７７８８８「プリント基板
の製造方法」（出願人：国際電気株式会社、発明者：阪
下直人）がある。この従来技術は、化学的に除去される
樹脂フィルムの片面に積層された導電性箔をエッチング
してパターンを形成してパターン形成積層体を調整し、
パターン形成積層体のパターン形成面を基材に接着し、
パターン形成積層体の樹脂フィルムを化学的に除去し、
パターン形成積層体に貫通孔を設け、貫通孔に導電性ペ
ーストを充填するプリント基板の製造方法であり、プリ
ント基板表面の凹凸をなくし、小型電子部品の搭載を可
能とするものである。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント基板の製造方法では、積層する基板数が増える
と図３に示した（３）（４）の工程を何度も繰り返すこ
とになり、工程が長く複雑で製造コストが高くなってし
まうという問題点があった。 【０００７】また、従来のプリント基板の製造方法で
は、ビアホールを垂直方向に重ねたスタックビアホール
を形成できず、また、十分な層間導電性を得るためにビ
アホールの内壁を充分に覆う厚さの銅メッキ層を形成し
なければならないため、導体パターンの厚さが当該銅メ
ッキ層と予め貼り付けられている銅箔とを重ねた厚さと
なって導体の膜厚が厚くなり、微細パターンの形成が困
難であるという問題点があった。 【０００８】本発明は上記実情に鑑みて為されたもの
で、スタックビアホールを備えた多層基板の基板間の接
続不良を防ぐと共に、工程を短縮してコストの低減化と
納期の短縮化を図り、また、微細パターンを形成するこ
とができるプリント基板の形成方法を提供する。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上記従来例の問題点を解
決するための本発明は、絶縁性で半硬化状態の基材に銅
箔を貼り付けた銅張積層板にビアホールを穿孔して銅メ
ッキを施して穴埋めビアホールを形成した後、ニッケル
・金メッキによりニッケル・金メッキ層を形成し、ニッ
ケル・金メッキ層をエッチングしてビアホールの開口部
を覆うようにニッケル・金メッキ部を形成した複数の基
板を、１つの基板のビアホールに接続する銅箔が、別の
基板のニッケル・金メッキ部と重なるように順次積層し
て一括して真空熱プレス処理し、超音波処理を施して銅
箔とニッケル・金メッキ部とを溶着するプリント基板の
製造方法としており、スタックビアホールのある多層基
板の基板間の接続を確実にして接続不良を防ぐと共に、
真空熱プレス工程の工程数を大幅に減らしてコストを低
減することができ、更に導体パターンの膜厚を銅箔のみ
の厚さとして微細加工を行うことができる。 【００１０】 【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照しながら説明する。本発明に係るプリント基板の
製造方法は、絶縁性の半硬化樹脂の基材に導電性箔を積
層した積層板に、ビアホールを穿孔して金属メッキによ
り穴埋めした後、ニッケル・金メッキを施してビアホー
ルの開口部を覆うようにパターニングした複数の基板
を、１つの基板のビアホールに接続する導電性箔とそれ
に積層される基板のビアホール部のニッケル・金メッキ
部とが接続するように複数の基板を重ねて一括して真空
熱プレスして積層し、更に超音波処理を行って多層基板
を製造するものであり、基板間の接続を確実にして接続
不良を防止することができ、多層基板を少ない工程数で
容易に作製でき、また、微細なパターンを形成すること
ができるものである。 【００１１】本発明の実施の形態に係る多プリント基板
の製造方法について図１を用いて説明する。図１は、本
発明の実施の形態に係るプリント基板の製造方法を示す
プロセス断面説明図である。図１に示すように、絶縁性
で半硬化状態の樹脂から成る基材１２の片面に銅箔１１
を貼り付けた積層板を用い（１）、レーザー加工機にて
ビアホール１３を穴開けする（２）。レーザーは、炭酸
ガス、エキシマ、ＹＡＧ（Yttrium AluminumGarnet）レ
ーザーを用いる。 【００１２】そして、デスミア処理後、銅箔１１上にメ
ッキレジストを貼り付け、電界銅メッキを施してビアホ
ール１３を銅１４で充填して穴埋めする（３）。その
後、必要に応じてエッチングを施してビアホール部以外
の基材表面を露出させる。 【００１３】そして、本方法の特徴として、平坦になっ
た表面にニッケル・金メッキを施し、ビアホール１３の
開口部に合わせて、開口部を覆うような形状にニッケル
・金メッキ層１５をエッチングする（４）。 【００１４】そして、銅箔１１が積層されていない側
に、真空熱プレスで銅箔１１′を接着し、更に超音波処
理を行って銅箔１１′とニッケル・金メッキ層１５とを
溶着する（５）。これにより銅箔１１′とビアホールと
の接続強度が増すものである。 【００１５】そして、銅箔１１及び１１′をサブトラク
ティブ法により所望の形状にエッチングして導体パター
ンを形成する。このようにして本方法のプリント基板の
製造方法が行われるものである。 【００１６】ここで作製された基板は、両面に導体パタ
ーンが形成されているので、この基板をもとにして、両
面に別の基板を重ねて一括して熱処理することにより多
層基板を容易に作製することができるものである。 【００１７】つまり、図１に示した銅箔１１′を別の基
板上に設ければ、スタックビアホールのある多層基板
を、一括真空熱プレスで積層でき、更に超音波処理でニ
ッケル・金メッキ層と銅箔との接続を確実にして基板間
の接続不良を防ぐことができるものである。 【００１８】次に、本方法の応用例について図２を用い
て説明する。図２は、本方法を用いた多層基板の製造方
法を示すプロセス断面説明図である。図２（１）に示す
ように、図１の（１）〜（４）までの工程によって作製
された基板（ａ）２枚と、図１の（１）〜（６）までの
工程によって作製された基板（ｂ）１枚を用意する。 【００１９】基板（ａ）は、片面に銅箔２１を積層した
半硬化状態の絶縁性樹脂から成る基材２２にレーザーで
ビアホールを穴開けし、電界銅メッキにて銅２３をビア
ホールに充填し、必要に応じてエッチングして絶縁層を
露出させ、ニッケル・金メッキを行って当該ニッケル・
金メッキ層をビアホールに合わせてパターニングしニッ
ケル・金メッキ部２４を形成したものである。 【００２０】基板（ｂ）は、基板（ａ）に、更に、ニッ
ケル・金メッキを施した側の表面に銅箔を熱プレスで接
着し、銅箔２５及び２５′にエッチングレジストをラミ
ネートしてフォトマスクを介して露光、現像、エッチン
グして所望の導体パターン２５及び２５′を形成したも
のである。 【００２１】そして、３枚の基板を図２（２）に示すよ
うに重ね、一括して真空熱プレスで積層する。このと
き、基板（ｂ）のビアホール上の導体パターン２５又は
２５′と、基板（ａ）のビアホール上のニッケル・金メ
ッキ層２４とが重なるように積層する。 【００２２】更に、超音波処理により、導体パターン２
５又は２５′とニッケル・金メッキ部２４とを溶着す
る。このようにして、１回の真空熱プレス及び超音波処
理によって３枚の基板を一括積層することができ、しか
も超音波処理を施してビアホール部に設けたニッケル・
金メッキ層と銅箔とを溶着し、ビアホールと銅箔との接
続を確実にすることができるものである。そして、銅箔
２１をエッチングして導体パターン２６を形成する。こ
のようにして多層基板を作製するものである。 【００２３】更に、より多くの基板を一括積層する場合
には、基板（ａ）の銅箔２３をパターニングして片面に
導体パターンを形成した基板を必要枚数用意しておき、
この導体パターンを片面に形成したニッケル・金メッキ
付きの基板で、基板（ｂ）を挟み、同様の基板を必要枚
数重ねたあと、一番外側に導体パターンを形成していな
い基板（ａ）を重ねて一括して真空熱プレス処理を行っ
てから、超音波処理を行うようにすれば、複数枚数の基
板を一括処理で形成することが可能となる。これによ
り、工程数を大幅に減少させることができ、しかもビア
ホール部に設けたニッケル・金メッキ部２４と銅箔の導
体パターン２５とを超音波処理で溶着して、基板間の接
続強度を増強することができるものである。 【００２４】本発明の実施の形態に係るプリント基板の
製造方法によれば、絶縁性の半硬化状態の樹脂から成る
基材に銅箔を貼り付けた銅張積層板に穴埋めビアホール
を形成し、ニッケル・金メッキを施した後、穴埋めビア
ホールの開口部を覆うようにニッケル・金メッキ部を形
成し、銅箔をエッチングして導体パターンを形成した基
板と、同様に作製した別の基板とを、１つの基板の導体
パターンが他方のニッケル・金メッキ部とが重なるよう
に順次積層して一括して真空熱プレス処理し、更に超音
波処理を施すようにしているので、基板間のビアホール
と導体パターンとの接続を確実にして接続不良を防ぐと
共に、真空熱プレス工程の工程数を大幅に減らしてスタ
ックビアホールのある多層基板を少ない工程数で容易に
作製することができる効果がある。 【００２５】特に、本方法では、基板の枚数が増えても
真空熱プレス処理及び超音波処理を一括して行うことに
より、工程数を増やさずに済み、コストを低減し納期を
短縮することができる効果がある。 【００２６】また、本方法によれば、導体パターンの厚
さが銅箔のみとなるため導体パターンの微細加工（５０
μｍ以下）が可能となる効果がある。 【００２７】 【発明の効果】本発明によれば、絶縁性で半硬化状態の
基材に銅箔を貼り付けた銅張積層板にビアホールを穿孔
して銅メッキを施して穴埋めビアホールを形成した後、
ニッケル・金メッキを行い、ニッケル・金メッキ層をエ
ッチングしてビアホールの開口部を覆うようにニッケル
・金メッキ部を形成した複数の基板を、１つの基板のビ
アホールに接続する銅箔が、別の基板のニッケル・金メ
ッキ部と重なるように順次積層して一括して真空熱プレ
ス処理し、更に超音波処理を施して銅箔とニッケル・金
メッキ部とを溶着するプリント基板の製造方法としてい
るので、スタックビアホールのある多層基板の基板間の
接続を確実にして接続不良を防ぐと共に、真空熱プレス
工程の工程数を大幅に減らしてコストを低減し、納期を
短縮することができ、更に導体パターンの膜厚を銅箔の
みの厚さとして微細加工を行うことができる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るプリント基板の製造
方法を示すプロセス断面説明図である。 【図２】本方法を用いた多層基板の製造方法を示すプロ
セス断面説明図である。 【図３】従来の多層基板の製造方法を示すプロセス断面
説明図である。 【符号の説明】 １１…銅箔、 １２…基材、 １３…ビアホール、 １
４…銅、 １５…ニッケル・金メッキ部、 ２１…銅
箔、 ２２…基材、 ２３…銅、 ２４…ニッケル・金
メッキ部、 ２５…導体パターン、 ２６…導体パター
ン、 ３１…導電層、 ３２…銅箔、 ３３…基材、
３４…樹脂、 ３５…ビアホール、 ３６…銅メッキ
方法を示すプロセス断面説明図である。 【図２】本方法を用いた多層基板の製造方法を示すプロ
セス断面説明図である。 【図３】従来の多層基板の製造方法を示すプロセス断面
説明図である。 【符号の説明】 １１…銅箔、 １２…基材、 １３…ビアホール、 １
４…銅、 １５…ニッケル・金メッキ部、 ２１…銅
箔、 ２２…基材、 ２３…銅、 ２４…ニッケル・金
メッキ部、 ２５…導体パターン、 ２６…導体パター
ン、 ３１…導電層、 ３２…銅箔、 ３３…基材、
３４…樹脂、 ３５…ビアホール、 ３６…銅メッキ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB12 BB13 BB15 CC25
CC33 CD23 CD25 CD27 CD32
GG09 GG14
5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA22
AA32 AA35 AA43 AA51 BB16
CC32 CC37 CC38 DD22 EE06
EE07 EE13 EE18 FF04 FF07
FF09 FF10 FF12 FF50 GG15
GG17 GG22 GG28 HH11 HH26
HH31
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 絶縁性で半硬化状態の基材に銅箔を貼り
付けた銅張積層板にビアホールを穿孔して銅メッキを施
して穴埋めビアホールを形成した後、ニッケル・金メッ
キによりニッケル・金メッキ層を形成し、前記ニッケル
・金メッキ層をエッチングして前記ビアホールの開口部
を覆うようにニッケル・金メッキ部を形成した複数の基
板を、１つの基板のビアホールに接続する銅箔が、別の
基板のニッケル・金メッキ部と重なるように順次積層し
て一括して真空熱プレス処理し、超音波処理を施して前
記銅箔と前記ニッケル・金メッキ部とを溶着することを
特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002011037A JP2003218528A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002011037A JP2003218528A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218528A true JP2003218528A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27648609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002011037A Pending JP2003218528A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003218528A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100722605B1 (ko) | 2005-09-02 | 2007-05-28 | 삼성전기주식회사 | 필 도금을 이용한 전층 이너비아홀 인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2009044124A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 多層印刷回路基板及びその製造方法 |
| KR101022965B1 (ko) | 2008-10-27 | 2011-03-16 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR20150013008A (ko) * | 2013-07-25 | 2015-02-04 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 회로 기판, 회로 기판의 제조 방법 및 전자 기기 |
| WO2023231234A1 (zh) * | 2022-06-01 | 2023-12-07 | 上海美维科技有限公司 | Fcbga封装基板的制备方法 |
-
2002
- 2002-01-21 JP JP2002011037A patent/JP2003218528A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100722605B1 (ko) | 2005-09-02 | 2007-05-28 | 삼성전기주식회사 | 필 도금을 이용한 전층 이너비아홀 인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2009044124A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 多層印刷回路基板及びその製造方法 |
| KR101022965B1 (ko) | 2008-10-27 | 2011-03-16 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR20150013008A (ko) * | 2013-07-25 | 2015-02-04 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 회로 기판, 회로 기판의 제조 방법 및 전자 기기 |
| WO2023231234A1 (zh) * | 2022-06-01 | 2023-12-07 | 上海美维科技有限公司 | Fcbga封装基板的制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0575269A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP4538486B2 (ja) | 多層基板およびその製造方法 | |
| JP2007281336A (ja) | 両面プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 | |
| JP3596374B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2003218528A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| TW201946515A (zh) | 印刷電路板製造方法 | |
| JP3155565B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01282892A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP3575783B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH06164148A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| KR100658972B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2007335631A (ja) | 積層配線板の製造方法 | |
| JP2000133943A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP4199957B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP3179564B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2004214393A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP4503698B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP3895017B2 (ja) | プリント配線板の製造における埋込型表面バイアホールの形成方法 | |
| JP2005109299A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| JP2001320167A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP2001094255A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JP2002064273A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPH06318782A (ja) | 金属ベース多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH0870183A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11135940A (ja) | プリント配線板の製造方法 |