JP3575783B2 - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ビルドアップ法により作られるプリント配線板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層プリント配線板の製造方法として、スクリーン印刷などによって順次導体層を積み上げてゆくビルドアップ法が公知である。この方法は配線密度の向上に適するため、近年普及しつつある。
【０００３】
図３は従来のビルドアップ法の一例を示す工程図である。この方法は最外層の回路パターンを銅めっき層で形成し、全体で４層の回路パターンを持つものの製造工程を示す。
【０００４】
まず両面銅張積層板１０の両面にフォトエッチング法などによってコア層となる第２，３層１２，１４の回路パターンを形成する（工程ａ））。この回路パターン１２，１４を形成した積層板１０に絶縁基材１６，１６を積層し（工程ｂ））、ビアホール用小孔１８の孔あけ加工を行う（工程ｃ））。
【０００５】
この孔あけ加工はレーザー加工により行うことができる（レーザービアホール）。例えば小径のレーザーを直接絶縁基材１６，１６の表面の所定位置に照射して加工する。ビアホールの位置に小孔を形成したマスクを絶縁基材１６，１６に重ね、このマスクの上から小孔にレーザーを照射してビアホール用小孔を加工してもよい。また絶縁基材１６，１６として光硬化性樹脂などの感光性樹脂を用い、フォトビアホール小孔の位置以外の部分を光硬化させフォトビアホール小孔部分の樹脂だけを除去することにより小孔１８を加工してもよい（フォトビアホール）。
【０００６】
この孔あけ加工を行った絶縁基材１６，１６の表面を洗浄し、レーザー加工時に発生するカーボンなどのかすを除去した後、銅めっき層２０，２０を形成する（工程ｄ））。この銅めっき層２０は、絶縁基材１６，１６の表面を粗面化した後、無電解銅めっきを行って表面に導電性を付与し、さらにその上に電解銅めっきを行うことにより形成される。この銅めっき層２０，２０は小孔１８内面にも形成され、この結果コア層（第２，３層）１２，１４の回路パターンと銅めっき層２０，２０とを電気接続するビアホール２２が形成される。この銅めっき層２０，２０にフォトエッチング法などによって外層の回路パターン２４，２６を形成すれば、プリント配線板が完成する（工程ｅ））。
【０００７】
図４は従来のビルドアップ法の他の例を示す工程図である。この方法は最外層の回路パターンを銅箔で形成したものである。この方法では、まず前記の図３に説明した方法と同様に、両面銅張積層板１０の表面にコア層となる第２，３層１２，１４の回路パターンを形成する（工程ａ））。
【０００８】
この積層板１０の両面に、片面銅張り積層板３０，３０を積層する（工程ｂ））。この積層板３０，３０は、絶縁基材の片面に予め銅箔３２を張ったものを、接着用樹脂によってコア層１２，１４に接着することにより積層することができる。また未硬化の樹脂であるプリプレグを介して銅箔を積層してもよい。
【０００９】
この銅箔３２，３２にビアホール用小孔の位置に小孔３４を形成する（工程ｃ））。この加工は例えばフォトエッチング法により行うことができる。次にこの小孔３４にレーザーを照射して積層板３０，３０の絶縁材にビアホール用小孔３６を加工する（工程ｄ））。そして表面に銅めっき層３８，３８を形成する（工程ｅ））。この時には、無電解銅めっきによってビアホール用小孔３６の内面にも導電性を付与し、その後電解銅めっきを行うことにより、コア層１２，１４と外層の銅めっき層３２とを電気接続するビアホール４０が形成される。
【００１０】
このようにして銅箔３２の上に銅めっきを施した最外層ができ上がり、ここに外層の回路パターン４２，４４を例えばフォトエッチング法によって形成する（工程ｆ））。この結果４層の回路パターンを有するプリント配線板が完成する。
【００１１】
【従来技術の問題点】
前記した図３の方法で製作したプリント配線板は、外層の回路パターン２２，２４が銅めっき層２０のみで形成されるので、回路パターン２２，２４の厚さすなわち導体の厚さを十分に薄くすることができる。
【００１２】
フォトエッチングにより回路パターンを形成する場合には、回路パターンの縁から裏側へエッチングがわずかに浸入することが避けられないから、導体が厚くなるとエッチング精度が下がる。このため導体が厚いと回路パターンの間隔を小さくすることに限界が生じ、高精細回路の形成が困難になるが、この図３の方法によれば導体が十分に薄いので高精細回路の形成が可能になるというメリットがある。
【００１３】
しかしこの銅めっき層２０は絶縁基材１６の表面に直接形成されるため、絶縁基材１６との接合強度が低くなる。このため剥がれ易い。すなわちピール強度が小さいという問題があった。このピール強度が小さいと、実装部品が不良の際などに部品を交換すると、部品を搭載するパッドやランドが剥がれ易くなり、補修がしにくくなる。すなわちリペア性が悪くなる。
【００１４】
一方図４に説明した方法で製作したプリント配線板は、外層の回路パターン４２，４４が銅箔３２とその上の銅めっき層３８とで形成されている。銅箔３２は接着樹脂で基材３０に強く接着され、また銅箔３２と銅めっき層３８との接合強度も十分に大きい。このためこの回路パターン４２，４４のピール強度は非常に大きくなり、部品の補修が可能でリペア性に優れたものとなる。
【００１５】
しかしこの回路パターン４２，４４は、銅箔３２と銅めっき層３８との合計の厚さになるため、導体厚さが厚くなる。このためエッチング精度が下がり高精細回路の形成が困難になる、という問題がある。
【００１６】
【発明の目的】
この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、前記２つの方法にあったそれぞれの不都合を同時に解消することができるプリント配線板を提供することを第１の目的とする。すなわち外層の回路パターンを銅めっき層のみで形成した場合のピール強度が小さいという問題を解消しつつ、銅箔と銅めっき層を重ねて形成した場合の高精細化回路が困難という問題も同時に解消するものである。またこのプリント配線板の製造方法を提供することを第２の目的とする。
【００１７】
【発明の構成】
本発明によれば第１の目的は、ビルドアップ法で作られるプリント配線板において、外層の表面に形成した銅めっきから不要な銅めっきを除去することにより形成された銅めっき層からなりパッド以外の高精細回路となる銅めっき回路パターンと、銅箔表面に銅めっきを施したパッドとなる銅箔回路パターンとが混在することを特徴とするプリント配線板、により達成される。
【００１８】
ここに銅箔の上に銅めっき層を形成した銅箔回路パターンによってパッド（あるいはランド）を形成するから、ここに部品を搭載することができる。
【００１９】
また第２の目的は、ビルドアップ法で作られるプリント配線板の製造方法において、ａ）内層回路を形成した内層積層体に絶縁層を介して銅箔を積層し、ｂ）この銅箔にパッド部をフォトエッチング法により形成し、ｃ）ビアホール小孔を形成し、ｄ）表面およびビアホール用小孔に銅めっきを施し、ｅ）不要な銅めっきを除去することにより外層の表面に銅めっき層からなりパッド以外の高精細回路となる銅めっき回路パターンと、銅箔のパッド部に銅めっきを施したパッドとなる銅箔回路パターンとを形成する、ことを特徴とするプリント配線板の製造方法、により達成される。
【００２０】
この場合にビアホール用小孔はレーザーを用いて加工することができる。この時には銅箔にパッド部を形成する際にコンフォーマルマスクも同時に形成しておき、このコンフォーマルマスクの上からレーザーを照射することによりビアホール用小孔を形成すればよい。
【００２１】
【実施態様】
図１は本発明の一実施態様を説明する工程図である。この実施態様は４層の回路パターンを持つ。工程ａ）とｂ）は前記図４の場合と同じであるから、同一部分に同一符号を付すことにより、その説明は繰り返さない。
【００２２】
コア層１２，１４を形成した積層板１０の両面に片面銅張積層板３０，３０を積層した後、工程ｃ）に示すように、パッド部５０およびコンフォーマルマスク５２を例えばフォトエッチング法により形成する。そしてコンフォーマルマスク５２の上にレーザーを照射することによりビアホール用小孔５４を形成する（工程ｄ））。レーザーはコア層１２，１３の回路パターンまで積層板３０の絶縁材を消失させることにより小孔５４を形成する。なおコンフォーマルマスク５２を用いずに所定径のレーザーを所定の位置に直接照射することによって小孔５４を加工してもよい。
【００２３】
次に両面に銅めっき層５６，５６を形成する（工程ｅ））。この銅めっき層５６は、まず無電解銅めっきを小孔５４の内面と積層板３０の表面とに同時に施し、その上に電解銅めっきによって所定厚さの銅めっきを施すことにより形成される。この結果小孔５４にはビアホール５８が形成される。
【００２４】
この銅めっき層５６とその下のパッド部５０およびコンフォーマルマスク５２を形成する銅箔３２には、例えばフォトエッチング法により外層の回路パターン６０，６２が形成される。ここに一方の回路パターン６０は銅めっき層５６のみからなる部分すなわち銅めっき回路パターンであり、高精細回路を形成するものである。また他方の回路パターン６２は銅めっき層５６の下に銅箔３２からなるパッド部５０およびコンフォーマルマスク５２を有するものであり、銅箔回路パターンとなる部分である。
【００２５】
このように外層の銅めっき回路パターン６０は銅めっき層５６だけで形成されるから、導体厚さが十分に薄くなり、エッチング精度が高くなる。このため回路パターンのピッチを十分に小さくし高精細回路の形成が可能になる。一方銅箔回路パターン６２の部分では、銅箔３２が絶縁板３０に強く接着されている。このためこの銅箔回路パターン６２のピール強度は十分に大きくなり、ここに部品を実装した場合のリペア性を向上させることができる。すなわち部品の交換のためにはんだ付けを剥がしたり再度はんだ付けを行っても、回路パターン６２が基板から剥がれにくい。
【００２６】
図２の（Ａ）、（Ｂ）は本発明による銅めっき回路パターン６０と銅箔回路パターン６２との接続構造の例を示す。図２の（Ａ）は円形のランドを示すものであり、（Ａ１）と（Ａ２）はそれぞれ平面図と側断面図である。また図２の（Ｂ）は矩形のパッドを示すものであり、（Ｂ１）と（Ｂ２）はそれぞれ平面図と側断面図である。
【００２７】
これらの実施態様は、ランド６２Ａおよびパッド６２Ｂがそれぞれ銅箔３２からなるパッド部５０とこれを覆う銅めっき層５６とで形成され、銅めっき層５６だけからなる回路パターン６０Ａ、６０Ｂがそれぞれランド６２Ａ、パッド６２Ｂに接続されている。この時ランド部６２Ａおよびパッド部６２Ｂと、回路パターン６０Ａ、６０Ｂとの接続部分７０，７２には段差があるため、これらの段差部分で回路接続が切れ易く、信頼性低下の原因となり得る。
【００２８】
そこでランド６２Ａおよびパッド６２Ｂの一部を回路パターン６０Ａ、６０Ｂ内へ深く浸させることにより、いわゆるサブランド部７４，サブパッド部７６を形成した。これらのサブランド部７４，サブパッド部７６により前記した接続部分７０，７２の長さが長くなり、信頼性を向上させることが可能である。
【００２９】
この実施態様では４層の回路を持つが、４層以上あるいは以下の多層プリント配線板に適用してもよいのは勿論である。この場合内層回路パターンは銅めっき層だけで形成し、最外層およびコア層のみに銅箔を用いるものであってもよい。
【００３０】
またこの実施態様では、ビアホール６０は、コンフォーマルマスク５２にレーザーを照射することによりビアホール用小孔５４を加工するが（レーザービアホール）、コンフォーマルマスク５２を用いずに直接所定の径のレーザーを所定の位置に照射してビアホール用小孔を加工してもよいのは前記した通りである。
【００３１】
【発明の効果】
請求項１の発明は以上のように、外層に形成した銅めっきから不要な銅めっきを除去することにより形成された銅めっき層からなりパッド以外の高精細回路となる銅めっき回路パターンと、銅箔の表面に銅めっきを施したパッドとなる銅箔回路パターンとを混在させたものであるから、回路の高精細化とピール強度の向上とが図れる。このため高密度実装に適しかつリペア性に優れる多層プリント配線板が得られる。
【００３２】
すなわち高いピール強度が求められるパッドやランドなどに銅箔回路パターンを適用するからリペア性が向上し、パッドやランド以外の部分に銅めっき回路パターンで高精細回路を形成するから高密度化を促進することができる。
【００３３】
請求項２の発明によれば、このプリント配線板の製造方法が得られる。この場合に外層の銅箔にパッド部を形成する際にコンフォーマルマスクも同時に形成しておき、このコンフォーマルマスクにレーザーを照射してビアホール用小孔を形成することができる（レーザービアホール、請求項３）。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施態様を示す工程図
【図２】パッドおよびランドの構造例を示す図
【図３】従来の製造方法を示す工程図
【図４】従来の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
１０ 両面銅張積層板
１２、１４ コア層
３０ 片面銅張積層板
３２ 銅箔
５０ パッド部
５２ コンフォーマルマスク
５４ ビアホール用小孔
５６ 銅めっき層
５８ ビアホール
６０，６０Ａ，６０Ｂ 銅めっき回路パターン
６２ 銅箔回路パターン
６２Ａ パッド
６２Ｂ ランド
【発明の属する技術分野】
この発明は、ビルドアップ法により作られるプリント配線板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層プリント配線板の製造方法として、スクリーン印刷などによって順次導体層を積み上げてゆくビルドアップ法が公知である。この方法は配線密度の向上に適するため、近年普及しつつある。
【０００３】
図３は従来のビルドアップ法の一例を示す工程図である。この方法は最外層の回路パターンを銅めっき層で形成し、全体で４層の回路パターンを持つものの製造工程を示す。
【０００４】
まず両面銅張積層板１０の両面にフォトエッチング法などによってコア層となる第２，３層１２，１４の回路パターンを形成する（工程ａ））。この回路パターン１２，１４を形成した積層板１０に絶縁基材１６，１６を積層し（工程ｂ））、ビアホール用小孔１８の孔あけ加工を行う（工程ｃ））。
【０００５】
この孔あけ加工はレーザー加工により行うことができる（レーザービアホール）。例えば小径のレーザーを直接絶縁基材１６，１６の表面の所定位置に照射して加工する。ビアホールの位置に小孔を形成したマスクを絶縁基材１６，１６に重ね、このマスクの上から小孔にレーザーを照射してビアホール用小孔を加工してもよい。また絶縁基材１６，１６として光硬化性樹脂などの感光性樹脂を用い、フォトビアホール小孔の位置以外の部分を光硬化させフォトビアホール小孔部分の樹脂だけを除去することにより小孔１８を加工してもよい（フォトビアホール）。
【０００６】
この孔あけ加工を行った絶縁基材１６，１６の表面を洗浄し、レーザー加工時に発生するカーボンなどのかすを除去した後、銅めっき層２０，２０を形成する（工程ｄ））。この銅めっき層２０は、絶縁基材１６，１６の表面を粗面化した後、無電解銅めっきを行って表面に導電性を付与し、さらにその上に電解銅めっきを行うことにより形成される。この銅めっき層２０，２０は小孔１８内面にも形成され、この結果コア層（第２，３層）１２，１４の回路パターンと銅めっき層２０，２０とを電気接続するビアホール２２が形成される。この銅めっき層２０，２０にフォトエッチング法などによって外層の回路パターン２４，２６を形成すれば、プリント配線板が完成する（工程ｅ））。
【０００７】
図４は従来のビルドアップ法の他の例を示す工程図である。この方法は最外層の回路パターンを銅箔で形成したものである。この方法では、まず前記の図３に説明した方法と同様に、両面銅張積層板１０の表面にコア層となる第２，３層１２，１４の回路パターンを形成する（工程ａ））。
【０００８】
この積層板１０の両面に、片面銅張り積層板３０，３０を積層する（工程ｂ））。この積層板３０，３０は、絶縁基材の片面に予め銅箔３２を張ったものを、接着用樹脂によってコア層１２，１４に接着することにより積層することができる。また未硬化の樹脂であるプリプレグを介して銅箔を積層してもよい。
【０００９】
この銅箔３２，３２にビアホール用小孔の位置に小孔３４を形成する（工程ｃ））。この加工は例えばフォトエッチング法により行うことができる。次にこの小孔３４にレーザーを照射して積層板３０，３０の絶縁材にビアホール用小孔３６を加工する（工程ｄ））。そして表面に銅めっき層３８，３８を形成する（工程ｅ））。この時には、無電解銅めっきによってビアホール用小孔３６の内面にも導電性を付与し、その後電解銅めっきを行うことにより、コア層１２，１４と外層の銅めっき層３２とを電気接続するビアホール４０が形成される。
【００１０】
このようにして銅箔３２の上に銅めっきを施した最外層ができ上がり、ここに外層の回路パターン４２，４４を例えばフォトエッチング法によって形成する（工程ｆ））。この結果４層の回路パターンを有するプリント配線板が完成する。
【００１１】
【従来技術の問題点】
前記した図３の方法で製作したプリント配線板は、外層の回路パターン２２，２４が銅めっき層２０のみで形成されるので、回路パターン２２，２４の厚さすなわち導体の厚さを十分に薄くすることができる。
【００１２】
フォトエッチングにより回路パターンを形成する場合には、回路パターンの縁から裏側へエッチングがわずかに浸入することが避けられないから、導体が厚くなるとエッチング精度が下がる。このため導体が厚いと回路パターンの間隔を小さくすることに限界が生じ、高精細回路の形成が困難になるが、この図３の方法によれば導体が十分に薄いので高精細回路の形成が可能になるというメリットがある。
【００１３】
しかしこの銅めっき層２０は絶縁基材１６の表面に直接形成されるため、絶縁基材１６との接合強度が低くなる。このため剥がれ易い。すなわちピール強度が小さいという問題があった。このピール強度が小さいと、実装部品が不良の際などに部品を交換すると、部品を搭載するパッドやランドが剥がれ易くなり、補修がしにくくなる。すなわちリペア性が悪くなる。
【００１４】
一方図４に説明した方法で製作したプリント配線板は、外層の回路パターン４２，４４が銅箔３２とその上の銅めっき層３８とで形成されている。銅箔３２は接着樹脂で基材３０に強く接着され、また銅箔３２と銅めっき層３８との接合強度も十分に大きい。このためこの回路パターン４２，４４のピール強度は非常に大きくなり、部品の補修が可能でリペア性に優れたものとなる。
【００１５】
しかしこの回路パターン４２，４４は、銅箔３２と銅めっき層３８との合計の厚さになるため、導体厚さが厚くなる。このためエッチング精度が下がり高精細回路の形成が困難になる、という問題がある。
【００１６】
【発明の目的】
この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、前記２つの方法にあったそれぞれの不都合を同時に解消することができるプリント配線板を提供することを第１の目的とする。すなわち外層の回路パターンを銅めっき層のみで形成した場合のピール強度が小さいという問題を解消しつつ、銅箔と銅めっき層を重ねて形成した場合の高精細化回路が困難という問題も同時に解消するものである。またこのプリント配線板の製造方法を提供することを第２の目的とする。
【００１７】
【発明の構成】
本発明によれば第１の目的は、ビルドアップ法で作られるプリント配線板において、外層の表面に形成した銅めっきから不要な銅めっきを除去することにより形成された銅めっき層からなりパッド以外の高精細回路となる銅めっき回路パターンと、銅箔表面に銅めっきを施したパッドとなる銅箔回路パターンとが混在することを特徴とするプリント配線板、により達成される。
【００１８】
ここに銅箔の上に銅めっき層を形成した銅箔回路パターンによってパッド（あるいはランド）を形成するから、ここに部品を搭載することができる。
【００１９】
また第２の目的は、ビルドアップ法で作られるプリント配線板の製造方法において、ａ）内層回路を形成した内層積層体に絶縁層を介して銅箔を積層し、ｂ）この銅箔にパッド部をフォトエッチング法により形成し、ｃ）ビアホール小孔を形成し、ｄ）表面およびビアホール用小孔に銅めっきを施し、ｅ）不要な銅めっきを除去することにより外層の表面に銅めっき層からなりパッド以外の高精細回路となる銅めっき回路パターンと、銅箔のパッド部に銅めっきを施したパッドとなる銅箔回路パターンとを形成する、ことを特徴とするプリント配線板の製造方法、により達成される。
【００２０】
この場合にビアホール用小孔はレーザーを用いて加工することができる。この時には銅箔にパッド部を形成する際にコンフォーマルマスクも同時に形成しておき、このコンフォーマルマスクの上からレーザーを照射することによりビアホール用小孔を形成すればよい。
【００２１】
【実施態様】
図１は本発明の一実施態様を説明する工程図である。この実施態様は４層の回路パターンを持つ。工程ａ）とｂ）は前記図４の場合と同じであるから、同一部分に同一符号を付すことにより、その説明は繰り返さない。
【００２２】
コア層１２，１４を形成した積層板１０の両面に片面銅張積層板３０，３０を積層した後、工程ｃ）に示すように、パッド部５０およびコンフォーマルマスク５２を例えばフォトエッチング法により形成する。そしてコンフォーマルマスク５２の上にレーザーを照射することによりビアホール用小孔５４を形成する（工程ｄ））。レーザーはコア層１２，１３の回路パターンまで積層板３０の絶縁材を消失させることにより小孔５４を形成する。なおコンフォーマルマスク５２を用いずに所定径のレーザーを所定の位置に直接照射することによって小孔５４を加工してもよい。
【００２３】
次に両面に銅めっき層５６，５６を形成する（工程ｅ））。この銅めっき層５６は、まず無電解銅めっきを小孔５４の内面と積層板３０の表面とに同時に施し、その上に電解銅めっきによって所定厚さの銅めっきを施すことにより形成される。この結果小孔５４にはビアホール５８が形成される。
【００２４】
この銅めっき層５６とその下のパッド部５０およびコンフォーマルマスク５２を形成する銅箔３２には、例えばフォトエッチング法により外層の回路パターン６０，６２が形成される。ここに一方の回路パターン６０は銅めっき層５６のみからなる部分すなわち銅めっき回路パターンであり、高精細回路を形成するものである。また他方の回路パターン６２は銅めっき層５６の下に銅箔３２からなるパッド部５０およびコンフォーマルマスク５２を有するものであり、銅箔回路パターンとなる部分である。
【００２５】
このように外層の銅めっき回路パターン６０は銅めっき層５６だけで形成されるから、導体厚さが十分に薄くなり、エッチング精度が高くなる。このため回路パターンのピッチを十分に小さくし高精細回路の形成が可能になる。一方銅箔回路パターン６２の部分では、銅箔３２が絶縁板３０に強く接着されている。このためこの銅箔回路パターン６２のピール強度は十分に大きくなり、ここに部品を実装した場合のリペア性を向上させることができる。すなわち部品の交換のためにはんだ付けを剥がしたり再度はんだ付けを行っても、回路パターン６２が基板から剥がれにくい。
【００２６】
図２の（Ａ）、（Ｂ）は本発明による銅めっき回路パターン６０と銅箔回路パターン６２との接続構造の例を示す。図２の（Ａ）は円形のランドを示すものであり、（Ａ１）と（Ａ２）はそれぞれ平面図と側断面図である。また図２の（Ｂ）は矩形のパッドを示すものであり、（Ｂ１）と（Ｂ２）はそれぞれ平面図と側断面図である。
【００２７】
これらの実施態様は、ランド６２Ａおよびパッド６２Ｂがそれぞれ銅箔３２からなるパッド部５０とこれを覆う銅めっき層５６とで形成され、銅めっき層５６だけからなる回路パターン６０Ａ、６０Ｂがそれぞれランド６２Ａ、パッド６２Ｂに接続されている。この時ランド部６２Ａおよびパッド部６２Ｂと、回路パターン６０Ａ、６０Ｂとの接続部分７０，７２には段差があるため、これらの段差部分で回路接続が切れ易く、信頼性低下の原因となり得る。
【００２８】
そこでランド６２Ａおよびパッド６２Ｂの一部を回路パターン６０Ａ、６０Ｂ内へ深く浸させることにより、いわゆるサブランド部７４，サブパッド部７６を形成した。これらのサブランド部７４，サブパッド部７６により前記した接続部分７０，７２の長さが長くなり、信頼性を向上させることが可能である。
【００２９】
この実施態様では４層の回路を持つが、４層以上あるいは以下の多層プリント配線板に適用してもよいのは勿論である。この場合内層回路パターンは銅めっき層だけで形成し、最外層およびコア層のみに銅箔を用いるものであってもよい。
【００３０】
またこの実施態様では、ビアホール６０は、コンフォーマルマスク５２にレーザーを照射することによりビアホール用小孔５４を加工するが（レーザービアホール）、コンフォーマルマスク５２を用いずに直接所定の径のレーザーを所定の位置に照射してビアホール用小孔を加工してもよいのは前記した通りである。
【００３１】
【発明の効果】
請求項１の発明は以上のように、外層に形成した銅めっきから不要な銅めっきを除去することにより形成された銅めっき層からなりパッド以外の高精細回路となる銅めっき回路パターンと、銅箔の表面に銅めっきを施したパッドとなる銅箔回路パターンとを混在させたものであるから、回路の高精細化とピール強度の向上とが図れる。このため高密度実装に適しかつリペア性に優れる多層プリント配線板が得られる。
【００３２】
すなわち高いピール強度が求められるパッドやランドなどに銅箔回路パターンを適用するからリペア性が向上し、パッドやランド以外の部分に銅めっき回路パターンで高精細回路を形成するから高密度化を促進することができる。
【００３３】
請求項２の発明によれば、このプリント配線板の製造方法が得られる。この場合に外層の銅箔にパッド部を形成する際にコンフォーマルマスクも同時に形成しておき、このコンフォーマルマスクにレーザーを照射してビアホール用小孔を形成することができる（レーザービアホール、請求項３）。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施態様を示す工程図
【図２】パッドおよびランドの構造例を示す図
【図３】従来の製造方法を示す工程図
【図４】従来の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
１０ 両面銅張積層板
１２、１４ コア層
３０ 片面銅張積層板
３２ 銅箔
５０ パッド部
５２ コンフォーマルマスク
５４ ビアホール用小孔
５６ 銅めっき層
５８ ビアホール
６０，６０Ａ，６０Ｂ 銅めっき回路パターン
６２ 銅箔回路パターン
６２Ａ パッド
６２Ｂ ランド
Claims (3)
- ビルドアップ法で作られるプリント配線板において、外層の表面に形成した銅めっきから不要な銅めっきを除去することにより形成された銅めっき層からなりパッド以外の高精細回路となる銅めっき回路パターンと、銅箔表面に銅めっきを施したパッドとなる銅箔回路パターンとが混在することを特徴とするプリント配線板。
- ビルドアップ法で作られるプリント配線板の製造方法において、
ａ）内層回路を形成した内層積層体に絶縁層を介して銅箔を積層し、
ｂ）この銅箔にパッド部をフォトエッチング法により形成し、
ｃ）ビアホール小孔を形成し、
ｄ）表面およびビアホール用小孔に銅めっきを施し、
ｅ）不要な銅めっきを除去することにより外層の表面に銅めっき層からなりパッド以外の高精細回路となる銅めっき回路パターンと、銅箔のパッド部に銅めっきを施したパッドとなる銅箔回路パターンとを形成する、ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 工程ｂ）で銅箔にパッド部と共にコンフォーマルマスクをフォトエッチング法により形成し、工程ｃ）でこのコンフォーマルマスクを用いてレーザーによりビアホール用小孔を形成する、ことを特徴とする請求項２のプリント配線板の製造方法。
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| JP14603397A JP3575783B2 (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP14603397A JP3575783B2 (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | プリント配線板およびその製造方法 |
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| JPH10321970A JPH10321970A (ja) | 1998-12-04 |
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-
1997
- 1997-05-21 JP JP14603397A patent/JP3575783B2/ja not_active Expired - Lifetime
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