JPH10321970A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH10321970A JPH10321970A JP14603397A JP14603397A JPH10321970A JP H10321970 A JPH10321970 A JP H10321970A JP 14603397 A JP14603397 A JP 14603397A JP 14603397 A JP14603397 A JP 14603397A JP H10321970 A JPH10321970 A JP H10321970A
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- copper plating
- wiring board
- printed wiring
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外層の回路パターンを銅めっき層のみで形成
した場合のピール強度が小さいという問題を解消し、銅
箔と銅めっき層を重ねて形成した場合の高精細化回路が
困難という問題も同時に解消する。 【解決手段】 ビルドアップ法で作られ、外層に銅めっ
き層からなる銅めっき回路パターンと、銅箔表面に銅め
っきを施した銅箔回路パターンとを混在させる。銅めっ
き回路パターンにより高精細回路を、また銅箔回路パタ
ーンによってパッドを形成する。このプリント配線板
は、ａ）内層回路を形成した内層積層体に絶縁層を介し
て銅箔を積層し、ｂ）この銅箔にパッド部をフォトエッ
チング法により形成し、ｃ）ビアホール小孔を形成し、
ｄ）表面およびビアホール用小孔に銅めっきを施し、
ｅ）不要な銅めっきを除去することにより銅めっき層か
らなる銅めっき回路パターンと、銅箔のパッド部に銅め
っきを施した銅箔回路パターンとを形成する、ことによ
り製造できる。
した場合のピール強度が小さいという問題を解消し、銅
箔と銅めっき層を重ねて形成した場合の高精細化回路が
困難という問題も同時に解消する。 【解決手段】 ビルドアップ法で作られ、外層に銅めっ
き層からなる銅めっき回路パターンと、銅箔表面に銅め
っきを施した銅箔回路パターンとを混在させる。銅めっ
き回路パターンにより高精細回路を、また銅箔回路パタ
ーンによってパッドを形成する。このプリント配線板
は、ａ）内層回路を形成した内層積層体に絶縁層を介し
て銅箔を積層し、ｂ）この銅箔にパッド部をフォトエッ
チング法により形成し、ｃ）ビアホール小孔を形成し、
ｄ）表面およびビアホール用小孔に銅めっきを施し、
ｅ）不要な銅めっきを除去することにより銅めっき層か
らなる銅めっき回路パターンと、銅箔のパッド部に銅め
っきを施した銅箔回路パターンとを形成する、ことによ
り製造できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ビルドアップ法
により作られるプリント配線板とその製造方法に関する
ものである。
により作られるプリント配線板とその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の製造方法として、
スクリーン印刷などによって順次導体層を積み上げてゆ
くビルドアップ法が公知である。この方法は配線密度の
向上に適するため、近年普及しつつある。
スクリーン印刷などによって順次導体層を積み上げてゆ
くビルドアップ法が公知である。この方法は配線密度の
向上に適するため、近年普及しつつある。
【０００３】図３は従来のビルドアップ法の一例を示す
工程図である。この方法は最外層の回路パターンを銅め
っき層で形成し、全体で４層の回路パターンを持つもの
の製造工程を示す。
工程図である。この方法は最外層の回路パターンを銅め
っき層で形成し、全体で４層の回路パターンを持つもの
の製造工程を示す。
【０００４】まず両面銅張積層板１０の両面にフォトエ
ッチング法などによってコア層となる第２，３層１２，
１４の回路パターンを形成する（工程ａ））。この回路
パターン１２，１４を形成した積層板１０に絶縁基材１
６，１６を積層し（工程ｂ））、ビアホール用小孔１８
の孔あけ加工を行う（工程ｃ））。
ッチング法などによってコア層となる第２，３層１２，
１４の回路パターンを形成する（工程ａ））。この回路
パターン１２，１４を形成した積層板１０に絶縁基材１
６，１６を積層し（工程ｂ））、ビアホール用小孔１８
の孔あけ加工を行う（工程ｃ））。
【０００５】この孔あけ加工はレーザー加工により行う
ことができる（レーザービアホール）。例えば小径のレ
ーザーを直接絶縁基材１６，１６の表面の所定位置に照
射して加工する。ビアホールの位置に小孔を形成したマ
スクを絶縁基材１６，１６に重ね、このマスクの上から
小孔にレーザーを照射してビアホール用小孔を加工して
もよい。また絶縁基材１６，１６として光硬化性樹脂な
どの感光性樹脂を用い、フォトビアホール小孔の位置以
外の部分を光硬化させフォトビアホール小孔部分の樹脂
だけを除去することにより小孔１８を加工してもよい
（フォトビアホール）。
ことができる（レーザービアホール）。例えば小径のレ
ーザーを直接絶縁基材１６，１６の表面の所定位置に照
射して加工する。ビアホールの位置に小孔を形成したマ
スクを絶縁基材１６，１６に重ね、このマスクの上から
小孔にレーザーを照射してビアホール用小孔を加工して
もよい。また絶縁基材１６，１６として光硬化性樹脂な
どの感光性樹脂を用い、フォトビアホール小孔の位置以
外の部分を光硬化させフォトビアホール小孔部分の樹脂
だけを除去することにより小孔１８を加工してもよい
（フォトビアホール）。
【０００６】この孔あけ加工を行った絶縁基材１６，１
６の表面を洗浄し、レーザー加工時に発生するカーボン
などのかすを除去した後、銅めっき層２０，２０を形成
する（工程ｄ））。この銅めっき層２０は、絶縁基材１
６，１６の表面を粗面化した後、無電解銅めっきを行っ
て表面に導電性を付与し、さらにその上に電解銅めっき
を行うことにより形成される。この銅めっき層２０，２
０は小孔１８内面にも形成され、この結果コア層（第
２，３層）１２，１４の回路パターンと銅めっき層２
０，２０とを電気接続するビアホール２２が形成され
る。この銅めっき層２０，２０にフォトエッチング法な
どによって外層の回路パターン２４，２６を形成すれ
ば、プリント配線板が完成する（工程ｅ））。
６の表面を洗浄し、レーザー加工時に発生するカーボン
などのかすを除去した後、銅めっき層２０，２０を形成
する（工程ｄ））。この銅めっき層２０は、絶縁基材１
６，１６の表面を粗面化した後、無電解銅めっきを行っ
て表面に導電性を付与し、さらにその上に電解銅めっき
を行うことにより形成される。この銅めっき層２０，２
０は小孔１８内面にも形成され、この結果コア層（第
２，３層）１２，１４の回路パターンと銅めっき層２
０，２０とを電気接続するビアホール２２が形成され
る。この銅めっき層２０，２０にフォトエッチング法な
どによって外層の回路パターン２４，２６を形成すれ
ば、プリント配線板が完成する（工程ｅ））。
【０００７】図４は従来のビルドアップ法の他の例を示
す工程図である。この方法は最外層の回路パターンを銅
箔で形成したものである。この方法では、まず前記の図
３に説明した方法と同様に、両面銅張積層板１０の表面
にコア層となる第２，３層１２，１４の回路パターンを
形成する（工程ａ））。
す工程図である。この方法は最外層の回路パターンを銅
箔で形成したものである。この方法では、まず前記の図
３に説明した方法と同様に、両面銅張積層板１０の表面
にコア層となる第２，３層１２，１４の回路パターンを
形成する（工程ａ））。
【０００８】この積層板１０の両面に、片面銅張り積層
板３０，３０を積層する（工程ｂ））。この積層板３
０，３０は、絶縁基材の片面に予め銅箔３２を張ったも
のを、接着用樹脂によってコア層１２，１４に接着する
ことにより積層することができる。また未硬化の樹脂で
あるプリプレグを介して銅箔を積層してもよい。
板３０，３０を積層する（工程ｂ））。この積層板３
０，３０は、絶縁基材の片面に予め銅箔３２を張ったも
のを、接着用樹脂によってコア層１２，１４に接着する
ことにより積層することができる。また未硬化の樹脂で
あるプリプレグを介して銅箔を積層してもよい。
【０００９】この銅箔３２，３２にビアホール用小孔の
位置に小孔３４を形成する（工程ｃ））。この加工は例
えばフォトエッチング法により行うことができる。次に
この小孔３４にレーザーを照射して積層板３０，３０の
絶縁材にビアホール用小孔３６を加工する（工程
ｄ））。そして表面に銅めっき層３８，３８を形成する
（工程ｅ））。この時には、無電解銅めっきによってビ
アホール用小孔３６の内面にも導電性を付与し、その後
電解銅めっきを行うことにより、コア層１２，１４と外
層の銅めっき層３２とを電気接続するビアホール４０が
形成される。
位置に小孔３４を形成する（工程ｃ））。この加工は例
えばフォトエッチング法により行うことができる。次に
この小孔３４にレーザーを照射して積層板３０，３０の
絶縁材にビアホール用小孔３６を加工する（工程
ｄ））。そして表面に銅めっき層３８，３８を形成する
（工程ｅ））。この時には、無電解銅めっきによってビ
アホール用小孔３６の内面にも導電性を付与し、その後
電解銅めっきを行うことにより、コア層１２，１４と外
層の銅めっき層３２とを電気接続するビアホール４０が
形成される。
【００１０】このようにして銅箔３２の上に銅めっきを
施した最外層ができ上がり、ここに外層の回路パターン
４２，４４を例えばフォトエッチング法によって形成す
る（工程ｆ））。この結果４層の回路パターンを有する
プリント配線板が完成する。
施した最外層ができ上がり、ここに外層の回路パターン
４２，４４を例えばフォトエッチング法によって形成す
る（工程ｆ））。この結果４層の回路パターンを有する
プリント配線板が完成する。
【００１１】
【従来技術の問題点】前記した図３の方法で製作したプ
リント配線板は、外層の回路パターン２２，２４が銅め
っき層２０のみで形成されるので、回路パターン２２，
２４の厚さすなわち導体の厚さを十分に薄くすることが
できる。
リント配線板は、外層の回路パターン２２，２４が銅め
っき層２０のみで形成されるので、回路パターン２２，
２４の厚さすなわち導体の厚さを十分に薄くすることが
できる。
【００１２】フォトエッチングにより回路パターンを形
成する場合には、回路パターンの縁から裏側へエッチン
グがわずかに浸入することが避けられないから、導体が
厚くなるとエッチング精度が下がる。このため導体が厚
いと回路パターンの間隔を小さくすることに限界が生
じ、高精細回路の形成が困難になるが、この図３の方法
によれば導体が十分に薄いので高精細回路の形成が可能
になるというメリットがある。
成する場合には、回路パターンの縁から裏側へエッチン
グがわずかに浸入することが避けられないから、導体が
厚くなるとエッチング精度が下がる。このため導体が厚
いと回路パターンの間隔を小さくすることに限界が生
じ、高精細回路の形成が困難になるが、この図３の方法
によれば導体が十分に薄いので高精細回路の形成が可能
になるというメリットがある。
【００１３】しかしこの銅めっき層２０は絶縁基材１６
の表面に直接形成されるため、絶縁基材１６との接合強
度が低くなる。このため剥がれ易い。すなわちピール強
度が小さいという問題があった。このピール強度が小さ
いと、実装部品が不良の際などに部品を交換すると、部
品を搭載するパッドやランドが剥がれ易くなり、補修が
しにくくなる。すなわちリペア性が悪くなる。
の表面に直接形成されるため、絶縁基材１６との接合強
度が低くなる。このため剥がれ易い。すなわちピール強
度が小さいという問題があった。このピール強度が小さ
いと、実装部品が不良の際などに部品を交換すると、部
品を搭載するパッドやランドが剥がれ易くなり、補修が
しにくくなる。すなわちリペア性が悪くなる。
【００１４】一方図４に説明した方法で製作したプリン
ト配線板は、外層の回路パターン４２，４４が銅箔３２
とその上の銅めっき層３８とで形成されている。銅箔３
２は接着樹脂で基材３０に強く接着され、また銅箔３２
と銅めっき層３８との接合強度も十分に大きい。このた
めこの回路パターン４２，４４のピール強度は非常に大
きくなり、部品の補修が可能でリペア性に優れたものと
なる。
ト配線板は、外層の回路パターン４２，４４が銅箔３２
とその上の銅めっき層３８とで形成されている。銅箔３
２は接着樹脂で基材３０に強く接着され、また銅箔３２
と銅めっき層３８との接合強度も十分に大きい。このた
めこの回路パターン４２，４４のピール強度は非常に大
きくなり、部品の補修が可能でリペア性に優れたものと
なる。
【００１５】しかしこの回路パターン４２，４４は、銅
箔３２と銅めっき層３８との合計の厚さになるため、導
体厚さが厚くなる。このためエッチング精度が下がり高
精細回路の形成が困難になる、という問題がある。
箔３２と銅めっき層３８との合計の厚さになるため、導
体厚さが厚くなる。このためエッチング精度が下がり高
精細回路の形成が困難になる、という問題がある。
【００１６】
【発明の目的】この発明はこのような事情に鑑みなされ
たものであり、前記２つの方法にあったそれぞれの不都
合を同時に解消することができるプリント配線板を提供
することを第１の目的とする。すなわち外層の回路パタ
ーンを銅めっき層のみで形成した場合のピール強度が小
さいという問題を解消しつつ、銅箔と銅めっき層を重ね
て形成した場合の高精細化回路が困難という問題も同時
に解消するものである。またこのプリント配線板の製造
方法を提供することを第２の目的とする。
たものであり、前記２つの方法にあったそれぞれの不都
合を同時に解消することができるプリント配線板を提供
することを第１の目的とする。すなわち外層の回路パタ
ーンを銅めっき層のみで形成した場合のピール強度が小
さいという問題を解消しつつ、銅箔と銅めっき層を重ね
て形成した場合の高精細化回路が困難という問題も同時
に解消するものである。またこのプリント配線板の製造
方法を提供することを第２の目的とする。
【００１７】
【発明の構成】本発明によれば第１の目的は、ビルドア
ップ法で作られるプリント配線板において、外層に銅め
っき層からなる銅めっき回路パターンと、銅箔表面に銅
めっきを施した銅箔回路パターンとが混在することを特
徴とするプリント配線板、により達成される。
ップ法で作られるプリント配線板において、外層に銅め
っき層からなる銅めっき回路パターンと、銅箔表面に銅
めっきを施した銅箔回路パターンとが混在することを特
徴とするプリント配線板、により達成される。
【００１８】ここに銅めっき回路パターンにより高精細
回路を形成し、銅箔と銅めっき層とからなる銅箔回路パ
ターンによって部品を搭載するためのパッド（あるいは
ランド）を形成するのがよい。
回路を形成し、銅箔と銅めっき層とからなる銅箔回路パ
ターンによって部品を搭載するためのパッド（あるいは
ランド）を形成するのがよい。
【００１９】また第２の目的は、ビルドアップ法で作ら
れるプリント配線板の製造方法において、ａ）内層回路
を形成した内層積層体に絶縁層を介して銅箔を積層し、
ｂ）この銅箔にパッド部をフォトエッチング法により形
成し、ｃ）ビアホール小孔を形成し、ｄ）表面およびビ
アホール用小孔に銅めっきを施し、ｅ）不要な銅めっき
を除去することにより銅めっき層からなる銅めっき回路
パターンと、銅箔のパッド部に銅めっきを施した銅箔回
路パターンとを形成する、ことを特徴とするプリント配
線板の製造方法、により達成される。
れるプリント配線板の製造方法において、ａ）内層回路
を形成した内層積層体に絶縁層を介して銅箔を積層し、
ｂ）この銅箔にパッド部をフォトエッチング法により形
成し、ｃ）ビアホール小孔を形成し、ｄ）表面およびビ
アホール用小孔に銅めっきを施し、ｅ）不要な銅めっき
を除去することにより銅めっき層からなる銅めっき回路
パターンと、銅箔のパッド部に銅めっきを施した銅箔回
路パターンとを形成する、ことを特徴とするプリント配
線板の製造方法、により達成される。
【００２０】この場合にビアホール用小孔はレーザーを
用いて加工することができる。この時には銅箔にパッド
部を形成する際にコンフォーマルマスクも同時に形成し
ておき、このコンフォーマルマスクの上からレーザーを
照射することによりビアホール用小孔を形成すればよ
い。
用いて加工することができる。この時には銅箔にパッド
部を形成する際にコンフォーマルマスクも同時に形成し
ておき、このコンフォーマルマスクの上からレーザーを
照射することによりビアホール用小孔を形成すればよ
い。
【００２１】
【実施態様】図１は本発明の一実施態様を説明する工程
図である。この実施態様は４層の回路パターンを持つ。
工程ａ）とｂ）は前記図４の場合と同じであるから、同
一部分に同一符号を付すことにより、その説明は繰り返
さない。
図である。この実施態様は４層の回路パターンを持つ。
工程ａ）とｂ）は前記図４の場合と同じであるから、同
一部分に同一符号を付すことにより、その説明は繰り返
さない。
【００２２】コア層１２，１４を形成した積層板１０の
両面に片面銅張積層板３０，３０を積層した後、工程
ｃ）に示すように、パッド部５０およびコンフォーマル
マスク５２を例えばフォトエッチング法により形成す
る。そしてコンフォーマルマスク５２の上にレーザーを
照射することによりビアホール用小孔５４を形成する
（工程ｄ））。レーザーはコア層１２，１３の回路パタ
ーンまで積層板３０の絶縁材を消失させることにより小
孔５４を形成する。なおコンフォーマルマスク５２を用
いずに所定径のレーザーを所定の位置に直接照射するこ
とによって小孔５４を加工してもよい。
両面に片面銅張積層板３０，３０を積層した後、工程
ｃ）に示すように、パッド部５０およびコンフォーマル
マスク５２を例えばフォトエッチング法により形成す
る。そしてコンフォーマルマスク５２の上にレーザーを
照射することによりビアホール用小孔５４を形成する
（工程ｄ））。レーザーはコア層１２，１３の回路パタ
ーンまで積層板３０の絶縁材を消失させることにより小
孔５４を形成する。なおコンフォーマルマスク５２を用
いずに所定径のレーザーを所定の位置に直接照射するこ
とによって小孔５４を加工してもよい。
【００２３】次に両面に銅めっき層５６，５６を形成す
る（工程ｅ））。この銅めっき層５６は、まず無電解銅
めっきを小孔５４の内面と積層板３０の表面とに同時に
施し、その上に電解銅めっきによって所定厚さの銅めっ
きを施すことにより形成される。この結果小孔５４には
ビアホール５８が形成される。
る（工程ｅ））。この銅めっき層５６は、まず無電解銅
めっきを小孔５４の内面と積層板３０の表面とに同時に
施し、その上に電解銅めっきによって所定厚さの銅めっ
きを施すことにより形成される。この結果小孔５４には
ビアホール５８が形成される。
【００２４】この銅めっき層５６とその下のパッド部５
０およびコンフォーマルマスク５２を形成する銅箔３２
には、例えばフォトエッチング法により外層の回路パタ
ーン６０，６２が形成される。ここに一方の回路パター
ン６０は銅めっき層５６のみからなる部分すなわち銅め
っき回路パターンであり、高精細回路を形成するもので
ある。また他方の回路パターン６２は銅めっき層５６の
下に銅箔３２からなるパッド部５０およびコンフォーマ
ルマスク５２を有するものであり、銅箔回路パターンと
なる部分である。
０およびコンフォーマルマスク５２を形成する銅箔３２
には、例えばフォトエッチング法により外層の回路パタ
ーン６０，６２が形成される。ここに一方の回路パター
ン６０は銅めっき層５６のみからなる部分すなわち銅め
っき回路パターンであり、高精細回路を形成するもので
ある。また他方の回路パターン６２は銅めっき層５６の
下に銅箔３２からなるパッド部５０およびコンフォーマ
ルマスク５２を有するものであり、銅箔回路パターンと
なる部分である。
【００２５】このように外層の銅めっき回路パターン６
０は銅めっき層５６だけで形成されるから、導体厚さが
十分に薄くなり、エッチング精度が高くなる。このため
回路パターンのピッチを十分に小さくし高精細回路の形
成が可能になる。一方銅箔回路パターン６２の部分で
は、銅箔３２が絶縁板３０に強く接着されている。この
ためこの銅箔回路パターン６２のピール強度は十分に大
きくなり、ここに部品を実装した場合のリペア性を向上
させることができる。すなわち部品の交換のためにはん
だ付けを剥がしたり再度はんだ付けを行っても、回路パ
ターン６２が基板から剥がれにくい。
０は銅めっき層５６だけで形成されるから、導体厚さが
十分に薄くなり、エッチング精度が高くなる。このため
回路パターンのピッチを十分に小さくし高精細回路の形
成が可能になる。一方銅箔回路パターン６２の部分で
は、銅箔３２が絶縁板３０に強く接着されている。この
ためこの銅箔回路パターン６２のピール強度は十分に大
きくなり、ここに部品を実装した場合のリペア性を向上
させることができる。すなわち部品の交換のためにはん
だ付けを剥がしたり再度はんだ付けを行っても、回路パ
ターン６２が基板から剥がれにくい。
【００２６】図２の（Ａ）、（Ｂ）は本発明による銅め
っき回路パターン６０と銅箔回路パターン６２との接続
構造の例を示す。図２の（Ａ）は円形のランドを示すも
のであり、（Ａ１）と（Ａ２）はそれぞれ平面図と側断
面図である。また図２の（Ｂ）は矩形のパッドを示すも
のであり、（Ｂ１）と（Ｂ２）はそれぞれ平面図と側断
面図である。
っき回路パターン６０と銅箔回路パターン６２との接続
構造の例を示す。図２の（Ａ）は円形のランドを示すも
のであり、（Ａ１）と（Ａ２）はそれぞれ平面図と側断
面図である。また図２の（Ｂ）は矩形のパッドを示すも
のであり、（Ｂ１）と（Ｂ２）はそれぞれ平面図と側断
面図である。
【００２７】これらの実施態様は、ランド６２Ａおよび
パッド６２Ｂがそれぞれ銅箔３２からなるパッド部５０
とこれを覆う銅めっき層５６とで形成され、銅めっき層
５６だけからなる回路パターン６０Ａ、６０Ｂがそれぞ
れランド６２Ａ、パッド６２Ｂに接続されている。この
時ランド部６２Ａおよびパッド部６２Ｂと、回路パター
ン６０Ａ、６０Ｂとの接続部分７０，７２には段差があ
るため、これらの段差部分で回路接続が切れ易く、信頼
性低下の原因となり得る。
パッド６２Ｂがそれぞれ銅箔３２からなるパッド部５０
とこれを覆う銅めっき層５６とで形成され、銅めっき層
５６だけからなる回路パターン６０Ａ、６０Ｂがそれぞ
れランド６２Ａ、パッド６２Ｂに接続されている。この
時ランド部６２Ａおよびパッド部６２Ｂと、回路パター
ン６０Ａ、６０Ｂとの接続部分７０，７２には段差があ
るため、これらの段差部分で回路接続が切れ易く、信頼
性低下の原因となり得る。
【００２８】そこでランド６２Ａおよびパッド６２Ｂの
一部を回路パターン６０Ａ、６０Ｂ内へ深く浸させるこ
とにより、いわゆるサブランド部７４，サブパッド部７
６を形成した。これらのサブランド部７４，サブパッド
部７６により前記した接続部分７０，７２の長さが長く
なり、信頼性を向上させることが可能である。
一部を回路パターン６０Ａ、６０Ｂ内へ深く浸させるこ
とにより、いわゆるサブランド部７４，サブパッド部７
６を形成した。これらのサブランド部７４，サブパッド
部７６により前記した接続部分７０，７２の長さが長く
なり、信頼性を向上させることが可能である。
【００２９】この実施態様では４層の回路を持つが、４
層以上あるいは以下の多層プリント配線板に適用しても
よいのは勿論である。この場合内層回路パターンは銅め
っき層だけで形成し、最外層およびコア層のみに銅箔を
用いるものであってもよい。
層以上あるいは以下の多層プリント配線板に適用しても
よいのは勿論である。この場合内層回路パターンは銅め
っき層だけで形成し、最外層およびコア層のみに銅箔を
用いるものであってもよい。
【００３０】またこの実施態様では、ビアホール６０
は、コンフォーマルマスク５２にレーザーを照射するこ
とによりビアホール用小孔５４を加工するが（レーザー
ビアホール）、コンフォーマルマスク５２を用いずに直
接所定の径のレーザーを所定の位置に照射してビアホー
ル用小孔を加工してもよいのは前記した通りである。
は、コンフォーマルマスク５２にレーザーを照射するこ
とによりビアホール用小孔５４を加工するが（レーザー
ビアホール）、コンフォーマルマスク５２を用いずに直
接所定の径のレーザーを所定の位置に照射してビアホー
ル用小孔を加工してもよいのは前記した通りである。
【００３１】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、外層に
銅めっき層からなる銅めっき回路パターンと、銅箔の表
面に銅めっきを施した銅箔回路パターンとを混在させた
ものであるから、回路の高精細化とピール強度の向上と
が図れる。このため高密度実装に適しかつリペア性に優
れる多層プリント配線板が得られる。
銅めっき層からなる銅めっき回路パターンと、銅箔の表
面に銅めっきを施した銅箔回路パターンとを混在させた
ものであるから、回路の高精細化とピール強度の向上と
が図れる。このため高密度実装に適しかつリペア性に優
れる多層プリント配線板が得られる。
【００３２】この場合に高いピール強度が求められるパ
ッドやランドなどに銅箔回路パターンを適用し、パッド
やランド以外の部分に銅めっき回路パターンで高精細回
路を形成して高密度化を促進することができる（請求項
２）。
ッドやランドなどに銅箔回路パターンを適用し、パッド
やランド以外の部分に銅めっき回路パターンで高精細回
路を形成して高密度化を促進することができる（請求項
２）。
【００３３】請求項３の発明によれば、このプリント配
線板の製造方法が得られる。この場合に外層の銅箔にパ
ッド部を形成する際にコンフォーマルマスクも同時に形
成しておき、このコンフォーマルマスクにレーザーを照
射してビアホール用小孔を形成することができる（レー
ザービアホール、請求項４）。
線板の製造方法が得られる。この場合に外層の銅箔にパ
ッド部を形成する際にコンフォーマルマスクも同時に形
成しておき、このコンフォーマルマスクにレーザーを照
射してビアホール用小孔を形成することができる（レー
ザービアホール、請求項４）。
【図１】本発明の一実施態様を示す工程図
【図２】パッドおよびランドの構造例を示す図
【図３】従来の製造方法を示す工程図
【図４】従来の製造方法を示す工程図
１０ 両面銅張積層板 １２、１４ コア層 ３０ 片面銅張積層板 ３２ 銅箔 ５０ パッド部 ５２ コンフォーマルマスク ５４ ビアホール用小孔 ５６ 銅めっき層 ５８ ビアホール ６０，６０Ａ，６０Ｂ 銅めっき回路パターン ６２ 銅箔回路パターン ６２Ａ パッド ６２Ｂ ランド
Claims (4)
- 【請求項１】 ビルドアップ法で作られるプリント配線
板において、外層に銅めっき層からなる銅めっき回路パ
ターンと、銅箔表面に銅めっきを施した銅箔回路パター
ンとが混在することを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 銅めっき回路パターンは高精細回路を形
成し、銅箔回路パターンはパッドまたはランドを形成す
る請求項１のプリント配線板。 - 【請求項３】 ビルドアップ法で作られるプリント配線
板の製造方法において、 ａ）内層回路を形成した内層積層体に絶縁層を介して銅
箔を積層し、 ｂ）この銅箔にパッド部をフォトエッチング法により形
成し、 ｃ）ビアホール小孔を形成し、 ｄ）表面およびビアホール用小孔に銅めっきを施し、 ｅ）不要な銅めっきを除去することにより銅めっき層か
らなる銅めっき回路パターンと、銅箔のパッド部に銅め
っきを施した銅箔回路パターンとを形成する、ことを特
徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 工程ｂ）で銅箔にパッド部と共にコンフ
ォーマルマスクをフォトエッチング法により形成し、工
程ｃ）でこのコンフォーマルマスクを用いてレーザーに
よりビアホール用小孔を形成する、ことを特徴とする請
求項３のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14603397A JP3575783B2 (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14603397A JP3575783B2 (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321970A true JPH10321970A (ja) | 1998-12-04 |
| JP3575783B2 JP3575783B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=15398597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14603397A Expired - Lifetime JP3575783B2 (ja) | 1997-05-21 | 1997-05-21 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3575783B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001156452A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2003101232A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Daiwa Kogyo:Kk | 導電接続構造及びその形成方法 |
| US7893792B2 (en) | 2003-08-21 | 2011-02-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Duplexer using an embedded PCB and method of fabricating the same |
| JP5452759B1 (ja) * | 2013-09-09 | 2014-03-26 | 株式会社イースタン | 配線基板の製造方法 |
| JP2014216560A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 株式会社デンソー | 多層基板およびこれを用いた電子装置 |
-
1997
- 1997-05-21 JP JP14603397A patent/JP3575783B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001156452A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2003101232A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Daiwa Kogyo:Kk | 導電接続構造及びその形成方法 |
| US7893792B2 (en) | 2003-08-21 | 2011-02-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Duplexer using an embedded PCB and method of fabricating the same |
| US8418331B2 (en) | 2003-08-21 | 2013-04-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of fabricating a duplexer using an embedded PCB |
| JP2014216560A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 株式会社デンソー | 多層基板およびこれを用いた電子装置 |
| JP5452759B1 (ja) * | 2013-09-09 | 2014-03-26 | 株式会社イースタン | 配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3575783B2 (ja) | 2004-10-13 |
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