JP3235490B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP3235490B2 JP3235490B2 JP31565196A JP31565196A JP3235490B2 JP 3235490 B2 JP3235490 B2 JP 3235490B2 JP 31565196 A JP31565196 A JP 31565196A JP 31565196 A JP31565196 A JP 31565196A JP 3235490 B2 JP3235490 B2 JP 3235490B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring board
- hole
- circuit
- insulating resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、６層プリント配線板で内層回路
（第２層目回路導体〜第５層目回路導体）どうしをスル
ーホールによって接続し、外層回路に最も近い内層回路
と外層回路、つまり第２層目の内層回路と第１層目の外
層回路導体、及び第５層目の内層回路と第６層目の外層
回路導体を非貫通接続穴によって層間を接続する６層プ
リント配線板を製造する場合、次の方法がある。
（第２層目回路導体〜第５層目回路導体）どうしをスル
ーホールによって接続し、外層回路に最も近い内層回路
と外層回路、つまり第２層目の内層回路と第１層目の外
層回路導体、及び第５層目の内層回路と第６層目の外層
回路導体を非貫通接続穴によって層間を接続する６層プ
リント配線板を製造する場合、次の方法がある。
【０００３】図３は従来例１のスルーホール付き４層板
＋ビルドアップ工法による製造方法を示す断面図であ
る。同図に基づいて６層プリント配線板の製造方法を説
明する。まず、第３層の内層回路１３と第４層の内層回
路１４が形成された内層回路付き銅張積層板１Ａにスル
ーホールとなる貫通穴２をドリルによって穿孔し、次
に、電気めっきを施して貫通穴２の壁面にスルーホール
めっきをしてスルーホール３を形成した後、表裏両面の
不要な銅箔をエッチングにより除去し、第２層の内層回
路１２と第５層の内層回路１５のパターンを形成して、
スルーホール付き４層板２１が得られる。
＋ビルドアップ工法による製造方法を示す断面図であ
る。同図に基づいて６層プリント配線板の製造方法を説
明する。まず、第３層の内層回路１３と第４層の内層回
路１４が形成された内層回路付き銅張積層板１Ａにスル
ーホールとなる貫通穴２をドリルによって穿孔し、次
に、電気めっきを施して貫通穴２の壁面にスルーホール
めっきをしてスルーホール３を形成した後、表裏両面の
不要な銅箔をエッチングにより除去し、第２層の内層回
路１２と第５層の内層回路１５のパターンを形成して、
スルーホール付き４層板２１が得られる。
【０００４】その後、これまでの工程で形成した内層配
線板のスルーホール３内に絶縁樹脂インク２２を充填
し、乾燥する作業を３回繰り返してスルーホール穴埋め
を施し、さらにその表面を平滑に仕上げる。
線板のスルーホール３内に絶縁樹脂インク２２を充填
し、乾燥する作業を３回繰り返してスルーホール穴埋め
を施し、さらにその表面を平滑に仕上げる。
【０００５】しかる後、電気めっき、スクリーン印刷、
積層などの方法により導体層と絶縁層を交互に積み上げ
ていく多層配線板のビルドアップ工法（以下、ビルドア
ップ工法と呼ぶ）で絶縁樹脂インク２２か絶縁樹脂フィ
ルム５で絶縁樹脂層４を形成し、その後、接着剤層７を
形成した後に、ドリル又はレーザーにより非貫通穴８を
凹設し、めっきレジスト９を施し、電解めっきで非貫通
接続穴１０と外層回路となる第１層の回路導体１１、お
よび第６層の回路導体１６を形成する。
積層などの方法により導体層と絶縁層を交互に積み上げ
ていく多層配線板のビルドアップ工法（以下、ビルドア
ップ工法と呼ぶ）で絶縁樹脂インク２２か絶縁樹脂フィ
ルム５で絶縁樹脂層４を形成し、その後、接着剤層７を
形成した後に、ドリル又はレーザーにより非貫通穴８を
凹設し、めっきレジスト９を施し、電解めっきで非貫通
接続穴１０と外層回路となる第１層の回路導体１１、お
よび第６層の回路導体１６を形成する。
【０００６】図４は、従来例２としてビルドアップ工法
による６層プリント配線板の断面図である。まず、銅張
積層板３１をベース基材とし、写真法またはスクリーン
印刷法で第６層の回路導体１６を形成する。次に、その
上に、感光性を持つ絶縁樹脂フィルム５か絶縁樹脂イン
ク２２で絶縁樹脂層４を形成し、その次に接着剤層７を
形成した後、非貫通穴８を凹設し、めっきレジストを施
してから無電解めっき、あるいは電解めっきを行って非
貫通接続穴１０と第５層の内層回路１５を形成する。
による６層プリント配線板の断面図である。まず、銅張
積層板３１をベース基材とし、写真法またはスクリーン
印刷法で第６層の回路導体１６を形成する。次に、その
上に、感光性を持つ絶縁樹脂フィルム５か絶縁樹脂イン
ク２２で絶縁樹脂層４を形成し、その次に接着剤層７を
形成した後、非貫通穴８を凹設し、めっきレジストを施
してから無電解めっき、あるいは電解めっきを行って非
貫通接続穴１０と第５層の内層回路１５を形成する。
【０００７】この絶縁樹脂層４、接着剤層７、導体回路
３４を交互に積み上げて、第４層の内層回路１４〜第１
層の回路導体１１をビルドアップ工法で形成し、６層プ
リント配線板を製造する。
３４を交互に積み上げて、第４層の内層回路１４〜第１
層の回路導体１１をビルドアップ工法で形成し、６層プ
リント配線板を製造する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の製造方
法は次のような問題点がある。従来例１のスルーホール
付き４層板＋ビルドアップ工法は絶縁層形成が２回、非
貫通穴形成が２回、めっき処理が２回で済むが、内層回
路を構成するスルーホール付き４層板２１のスルーホー
ルの穴埋め作業が絶縁樹脂インク２２を３回繰り返し充
填しなければ完全な穴埋めが出来なく、この内層を構成
するスルーホール３内に空気が残存していると、後工程
でのビルドアップ作業や電子部品の実装作業で内部に残
留した空気が膨張し、クラック破壊を生じることにな
る。および、この穴埋め作業は人手に頼る作業であり、
作業効率も低いから製造コストも高くなる。
法は次のような問題点がある。従来例１のスルーホール
付き４層板＋ビルドアップ工法は絶縁層形成が２回、非
貫通穴形成が２回、めっき処理が２回で済むが、内層回
路を構成するスルーホール付き４層板２１のスルーホー
ルの穴埋め作業が絶縁樹脂インク２２を３回繰り返し充
填しなければ完全な穴埋めが出来なく、この内層を構成
するスルーホール３内に空気が残存していると、後工程
でのビルドアップ作業や電子部品の実装作業で内部に残
留した空気が膨張し、クラック破壊を生じることにな
る。および、この穴埋め作業は人手に頼る作業であり、
作業効率も低いから製造コストも高くなる。
【０００９】従来例２のビルドアップ工法は、絶縁層形
成が５回、非貫通穴形成が５回、めっき処理が５回と作
業回数が多くなり、工程管理が複雑かつ作業効率も低く
なり製造コストも高くなる問題がある。
成が５回、非貫通穴形成が５回、めっき処理が５回と作
業回数が多くなり、工程管理が複雑かつ作業効率も低く
なり製造コストも高くなる問題がある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明では上述の問題点
を解決するため、従来例１のスルーホール付き４層板＋
ビルドアップ工法のスルーホールの穴埋め工程に着目
し、穴埋め作業を簡易化する方法として、スルーホール
付き多層板あるいはスルーホール付き両面板に絶縁樹脂
フィルム５を真空ラミネーターを用いてラミネートする
ことによって、スルーホールを絶縁樹脂フィルム５で埋
めて穴埋めバイアホール６とする。このように絶縁樹脂
層４の形成とスルーホール３の穴埋めが同時に行われる
ため、単独にスルーホール３の穴埋め工程を付加する必
要がなく作業効率が改善され製造コストを低くすること
が出来る。絶縁樹脂フィルム５は感光性あるいは非感光
性のどちらでもよいが写真法で非貫通穴を形成する場合
は感光性樹脂フィルムを使用する。
を解決するため、従来例１のスルーホール付き４層板＋
ビルドアップ工法のスルーホールの穴埋め工程に着目
し、穴埋め作業を簡易化する方法として、スルーホール
付き多層板あるいはスルーホール付き両面板に絶縁樹脂
フィルム５を真空ラミネーターを用いてラミネートする
ことによって、スルーホールを絶縁樹脂フィルム５で埋
めて穴埋めバイアホール６とする。このように絶縁樹脂
層４の形成とスルーホール３の穴埋めが同時に行われる
ため、単独にスルーホール３の穴埋め工程を付加する必
要がなく作業効率が改善され製造コストを低くすること
が出来る。絶縁樹脂フィルム５は感光性あるいは非感光
性のどちらでもよいが写真法で非貫通穴を形成する場合
は感光性樹脂フィルムを使用する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１および
図２に基づいて説明する。図１は本発明の多層プリント
配線板を示す断面図、図２は本発明の製造工程を説明す
る断面図である。
図２に基づいて説明する。図１は本発明の多層プリント
配線板を示す断面図、図２は本発明の製造工程を説明す
る断面図である。
【００１２】まず、図２（ａ）は内層回路付き触媒入り
銅張積層板１を示す。この４層銅張積層板の内層導体と
しては第３層の内層回路１３と第４層の内層回路１４が
形成され多層配線板の内層に内蔵されたものである。こ
の内層回路付き触媒入り銅張積層板１の所定箇所にドリ
ルを用いて貫通穴２を穴あけし、次にスミア処理、シー
ダー処理後、無電解めっきによりスルーホール３を形成
する。
銅張積層板１を示す。この４層銅張積層板の内層導体と
しては第３層の内層回路１３と第４層の内層回路１４が
形成され多層配線板の内層に内蔵されたものである。こ
の内層回路付き触媒入り銅張積層板１の所定箇所にドリ
ルを用いて貫通穴２を穴あけし、次にスミア処理、シー
ダー処理後、無電解めっきによりスルーホール３を形成
する。
【００１３】次に、図２（ｂ）に示すように、エッチン
グ処理をして第２層の内層回路１２と第５層の内層回路
１５を内層回路付き触媒入り銅張積層板１の外層表面の
表裏に形成しスルーホール付き４層板２１を完成させ
る。
グ処理をして第２層の内層回路１２と第５層の内層回路
１５を内層回路付き触媒入り銅張積層板１の外層表面の
表裏に形成しスルーホール付き４層板２１を完成させ
る。
【００１４】その次に、前記スルーホール付き４層板２
１の表裏両面の導体層部分である第２の内層回路１２と
第５の内層回路１５の外面を真空ラミネータで絶縁樹脂
フィルム５をラミネートする。このラミネート条件とし
てスルーホール付き４層板２１の表面温度が７０〜８０
℃に達するようにラミネートロールのヒータを発熱さ
せ、ラミネートロールで絶縁樹脂フィルム５を圧着して
ラミネートすると、スルーホール３内に絶縁樹脂フィル
ム５が軟化して流動し、穴埋めバアイホール６が形成さ
れる。
１の表裏両面の導体層部分である第２の内層回路１２と
第５の内層回路１５の外面を真空ラミネータで絶縁樹脂
フィルム５をラミネートする。このラミネート条件とし
てスルーホール付き４層板２１の表面温度が７０〜８０
℃に達するようにラミネートロールのヒータを発熱さ
せ、ラミネートロールで絶縁樹脂フィルム５を圧着して
ラミネートすると、スルーホール３内に絶縁樹脂フィル
ム５が軟化して流動し、穴埋めバアイホール６が形成さ
れる。
【００１５】それから絶縁樹脂フィルム５を硬化させた
後、図２（ｃ）に示すように、この表裏両面に接着剤を
塗布し、接着剤層７を形成する。次に図２（ｄ）に示す
ように短時間に高いエネルギーで絶縁樹脂層４を炭化す
ることなく切削することができる短パルスＣＯ2レーザ
ーを用いて絶縁樹脂フィルム５と接着剤層７に非貫通穴
８を穿孔する。その後、めっきレジスト９を施し硬化さ
せる。
後、図２（ｃ）に示すように、この表裏両面に接着剤を
塗布し、接着剤層７を形成する。次に図２（ｄ）に示す
ように短時間に高いエネルギーで絶縁樹脂層４を炭化す
ることなく切削することができる短パルスＣＯ2レーザ
ーを用いて絶縁樹脂フィルム５と接着剤層７に非貫通穴
８を穿孔する。その後、めっきレジスト９を施し硬化さ
せる。
【００１６】つづいて、図２（ｅ）に示すようにスミア
処理、シーダー処理を行い、粗化、無電解銅めっきによ
り外層回路である第１層の回路導体１１と第６層の回路
導体１６、および非貫通接続穴１０を形成する。導体の
形成は無電解めっきの他に電解めっきを用いてもよい。
本発明の完成した多層プリント配線板を断面図で示した
のが図１である。
処理、シーダー処理を行い、粗化、無電解銅めっきによ
り外層回路である第１層の回路導体１１と第６層の回路
導体１６、および非貫通接続穴１０を形成する。導体の
形成は無電解めっきの他に電解めっきを用いてもよい。
本発明の完成した多層プリント配線板を断面図で示した
のが図１である。
【００１７】上述のようにアディティブ法によって外層
回路を形成する場合は絶縁樹脂フィルム５として、めっ
き触媒入り絶縁樹脂フィルムを用い、フルアディティブ
法の無電解めっきで回路導体を形成する方法が作業効率
面で良好である。なお、本発明では真空状態でスルーホ
ール付き４層板２１のスルーホール３内が絶縁樹脂フィ
ルム５の一部で埋設されて、ここに空気が残存しないか
ら、多層プリント配線板に電子部品を表面実装する際の
リフロー炉による加熱処理でも、スルーホール３と対応
する部分が膨れ上がることがない。
回路を形成する場合は絶縁樹脂フィルム５として、めっ
き触媒入り絶縁樹脂フィルムを用い、フルアディティブ
法の無電解めっきで回路導体を形成する方法が作業効率
面で良好である。なお、本発明では真空状態でスルーホ
ール付き４層板２１のスルーホール３内が絶縁樹脂フィ
ルム５の一部で埋設されて、ここに空気が残存しないか
ら、多層プリント配線板に電子部品を表面実装する際の
リフロー炉による加熱処理でも、スルーホール３と対応
する部分が膨れ上がることがない。
【００１８】なお、ここでは６層プリント配線板を形成
する形態について説明したが、両面銅張積層板をベース
基材とすれば４層プリント配線板が形成できるし、スル
ーホール付き６層板をベース基材として図２（ｂ）〜図
２（ｅ）で示した各工程を実施することによって、８層
プリント配線板を形成することができる。また、内層回
路付き銅張積層板１Ａや絶縁樹脂フィルム５を形成する
合成樹脂材料はエポキシ樹脂に限定されることはなく、
絶縁樹脂フィルム５は非貫通穴を形成する方法（写真
法、レーザー加工法など）により感光性あるいは非感光
性にするかは適宜変更することができる。
する形態について説明したが、両面銅張積層板をベース
基材とすれば４層プリント配線板が形成できるし、スル
ーホール付き６層板をベース基材として図２（ｂ）〜図
２（ｅ）で示した各工程を実施することによって、８層
プリント配線板を形成することができる。また、内層回
路付き銅張積層板１Ａや絶縁樹脂フィルム５を形成する
合成樹脂材料はエポキシ樹脂に限定されることはなく、
絶縁樹脂フィルム５は非貫通穴を形成する方法（写真
法、レーザー加工法など）により感光性あるいは非感光
性にするかは適宜変更することができる。
【００１９】
【実施例】実施例として、内層回路付き触媒入り銅張積
層板１は日立化成工業株式会社の商品名ＭＣＬ−Ｅ−１
６８タイプＳ４を使用し、スミア処理は、３８℃の無水
クロム酸９５０ｇ／１で１８分間行う。シーダー処理
は、日立化成工業株式会社のＨＳ−１０１Ｂを、無電解
銅めっきは、日立エーアイシー株式会社のＣＣ−４１無
電解銅めっきを、絶縁樹脂フィルム５は、横浜ゴム株式
会社の商品名ＨＲ−４を、接着剤層７は、日立化成ポリ
マー株式会社の商品名ＨＡ−２２を使用した。
層板１は日立化成工業株式会社の商品名ＭＣＬ−Ｅ−１
６８タイプＳ４を使用し、スミア処理は、３８℃の無水
クロム酸９５０ｇ／１で１８分間行う。シーダー処理
は、日立化成工業株式会社のＨＳ−１０１Ｂを、無電解
銅めっきは、日立エーアイシー株式会社のＣＣ−４１無
電解銅めっきを、絶縁樹脂フィルム５は、横浜ゴム株式
会社の商品名ＨＲ−４を、接着剤層７は、日立化成ポリ
マー株式会社の商品名ＨＡ−２２を使用した。
【００２０】次に前述のようにして得られた実施例と従
来例について比較した結果を表１に示す。
来例について比較した結果を表１に示す。
【表１】 ＊：各工程の作業回数を合計し、合計作業回数の比（コスト）を実施例を１と して指数表示した。
【００２１】この表１からわかるように、従来例のビル
ドアップ工法は絶縁層形成、非貫通穴形成、めっき処理
の作業回数がそれぞれ繰り返しとなり非常に多くなる。
さらに多層プリント配線板の層数が増えれば、さらに他
の工法との差は大きくなっていく。（スルーホール付き
４層板＋ビルドアップ工法）と本発明の実施例との比較
において、実施例ではスルーホール穴埋めが絶縁層形成
と同時に行われるため、単独にスルーホール穴埋め工程
を設ける必要がない。
ドアップ工法は絶縁層形成、非貫通穴形成、めっき処理
の作業回数がそれぞれ繰り返しとなり非常に多くなる。
さらに多層プリント配線板の層数が増えれば、さらに他
の工法との差は大きくなっていく。（スルーホール付き
４層板＋ビルドアップ工法）と本発明の実施例との比較
において、実施例ではスルーホール穴埋めが絶縁層形成
と同時に行われるため、単独にスルーホール穴埋め工程
を設ける必要がない。
【００２２】
【発明の効果】前述の発明の実施の形態、実施例から明
らかなように、本発明によれば、穴埋めバイアホール
６、または非貫通接続穴１０で層間を接続する多層プリ
ント配線板を製造する方法において、内層配線板のスル
ーホールの穴埋めと外層回路と内層回路の層間に設ける
絶縁層の形成が同時に行われるため、各工程の作業回数
も少なく、作業効率が良くなり製造コストでも従来例の
５０％〜７０％と安価な多層プリント配線板を製造する
ことができる。
らかなように、本発明によれば、穴埋めバイアホール
６、または非貫通接続穴１０で層間を接続する多層プリ
ント配線板を製造する方法において、内層配線板のスル
ーホールの穴埋めと外層回路と内層回路の層間に設ける
絶縁層の形成が同時に行われるため、各工程の作業回数
も少なく、作業効率が良くなり製造コストでも従来例の
５０％〜７０％と安価な多層プリント配線板を製造する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層プリント配線板を示す断面図。
【図２】本発明の製造工程を説明する断面図。
【図３】従来のスルーホール付き４層板＋ビルドアップ
工法。
工法。
【図４】従来のビルドアップ工法。
１…内層回路付き触媒入り銅張積層板 １Ａ…内層回路
付き銅張積層板 ２…貫通穴 ３…スルーホール ４…絶縁樹脂層 ５…
絶縁樹脂フィルム ６…穴埋めバイアホール ７…接着剤層 ８…非貫通穴 ９…めっきレジスト １０…非貫通接続穴 １１…第１
層の回路導体 １２…第２層の内層回路 １３…第３層の内層回路 １
４…第４層の内層回路 １５…第５層の内層回路 １６…第６層の回路導体 ２１…スルーホール付き４層板 ２２…絶縁樹脂インク
３１…銅張積層板 ３４…導体回路層
付き銅張積層板 ２…貫通穴 ３…スルーホール ４…絶縁樹脂層 ５…
絶縁樹脂フィルム ６…穴埋めバイアホール ７…接着剤層 ８…非貫通穴 ９…めっきレジスト １０…非貫通接続穴 １１…第１
層の回路導体 １２…第２層の内層回路 １３…第３層の内層回路 １
４…第４層の内層回路 １５…第５層の内層回路 １６…第６層の回路導体 ２１…スルーホール付き４層板 ２２…絶縁樹脂インク
３１…銅張積層板 ３４…導体回路層
フロントページの続き (72)発明者 横山 博義 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065番地 日立エーアイシー株式会社内 審査官 中川 隆司 (56)参考文献 特開 平６−342978（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−202433（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−291095（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−90087（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−62894（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−222856（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (1)
- 【請求項１】触媒入り銅張積層板をベース基板として使
用し、内層回路どうしをスルーホールによって接続した
内層配線板を形成した後、この内層配線板に絶縁樹脂フ
ィルムを加熱軟化して真空状態で圧着させて、穴埋めバ
イアホール、および内層回路と外層回路間に絶縁層を形
成し、次いで、短パルスＣＯ２レーザー光で非貫通穴を
設け、この非貫通穴を無電解めっき、あるいは電解めっ
きにて、内層回路と外層回路を接続する非貫通接続穴
と、外層回路導体とを形成する多層プリント配線板の製
造方法において、前記絶縁層として、感光性あるいは非
感光性のめっき触媒入り絶縁樹脂フィルムを用いること
を特徴とした多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31565196A JP3235490B2 (ja) | 1996-11-13 | 1996-11-13 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31565196A JP3235490B2 (ja) | 1996-11-13 | 1996-11-13 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10145043A JPH10145043A (ja) | 1998-05-29 |
| JP3235490B2 true JP3235490B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=18067942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31565196A Expired - Fee Related JP3235490B2 (ja) | 1996-11-13 | 1996-11-13 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3235490B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6430058B1 (en) * | 1999-12-02 | 2002-08-06 | Intel Corporation | Integrated circuit package |
| JP5042501B2 (ja) * | 2006-01-19 | 2012-10-03 | 株式会社フジクラ | 半導体装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-11-13 JP JP31565196A patent/JP3235490B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10145043A (ja) | 1998-05-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2658661B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| US7151228B2 (en) | Laminating double-side circuit board, manufacturing method thereof, and multilayer printed circuit board using same | |
| KR100701353B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
| JPH05218618A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR100965341B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPH10284841A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3235490B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3705370B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3582704B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2003124632A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2699898B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3575783B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPS63241995A (ja) | 多層印刷回路板およびその製法 | |
| GB2362037A (en) | Printed circuit board manufacture | |
| JP3645780B2 (ja) | ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JP3223854B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001257476A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JPH07221460A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0818228A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP4059386B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH01140698A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2921400B2 (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2003008222A (ja) | 高密度多層ビルドアップ配線板及びその製造方法 | |
| JPH05121860A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPH1041623A (ja) | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |