JP3223854B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、貫通接続穴および
非貫通接続穴が形成された多層プリント配線板の製造方
法に関する。
非貫通接続穴が形成された多層プリント配線板の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２はビルドアップ法による従来の多層
プリント配線板の製造方法を示す断面図である。同図に
示す多層プリント配線板は、６層の回路を備え、隣接す
る各層間が接続されているとともに、１層目の回路３１
と３層目の回路３７間および４層目の回路４１と６層目
の回路４３間が接続されたものである。同図（ａ）にお
いて、３０は銅張積層板であって、上面に１層目の回路
３１を形成し、この１層目の回路３１上に感光性樹脂３
２を塗布し、写真法によって非貫通穴３３を形成する。
引き続き、７０℃のＫＭｎＯ4 ６０g/l、ＮａＯＨ４５g
/lからなるスミア液により１０分間のスミア処理とシー
ダ処理を行ったのち、無電解銅めっきによって非貫通接
続穴３５を形成し、エッチングによって２層目の回路３
４を形成する。このようにして形成した２層目の回路３
４を、この後４回繰り返すことによって３層目〜６層目
の回路を形成する。１層目の回路３１と３層目の回路３
７間は、非貫通接続穴３５、２層目の回路３４、非貫通
接続穴３８を介して接続されている。また、４層目の回
路４１と６層目の回路４３間は、非貫通接続穴４２、５
層目の回路４１、非貫通接続穴４４を介して接続されて
いる。
プリント配線板の製造方法を示す断面図である。同図に
示す多層プリント配線板は、６層の回路を備え、隣接す
る各層間が接続されているとともに、１層目の回路３１
と３層目の回路３７間および４層目の回路４１と６層目
の回路４３間が接続されたものである。同図（ａ）にお
いて、３０は銅張積層板であって、上面に１層目の回路
３１を形成し、この１層目の回路３１上に感光性樹脂３
２を塗布し、写真法によって非貫通穴３３を形成する。
引き続き、７０℃のＫＭｎＯ4 ６０g/l、ＮａＯＨ４５g
/lからなるスミア液により１０分間のスミア処理とシー
ダ処理を行ったのち、無電解銅めっきによって非貫通接
続穴３５を形成し、エッチングによって２層目の回路３
４を形成する。このようにして形成した２層目の回路３
４を、この後４回繰り返すことによって３層目〜６層目
の回路を形成する。１層目の回路３１と３層目の回路３
７間は、非貫通接続穴３５、２層目の回路３４、非貫通
接続穴３８を介して接続されている。また、４層目の回
路４１と６層目の回路４３間は、非貫通接続穴４２、５
層目の回路４１、非貫通接続穴４４を介して接続されて
いる。
【０００３】図３は従来の積層プレス法によって製造し
た多層プリント配線板の断面図である。同図に基づいて
その製造方法を説明する。先ず、３枚の銅張積層板４
８，４９，５０のそれぞれにドリルによって穿孔し、電
気めっきによってスルーホール銅を形成した後、エッチ
ングにより１層目ないし６層目の回路６１〜６６を形成
し、貫通接続穴５５，５６，５７をそれぞれ備えた両面
板５１，５２，５３を形成する。このとき、１層目の回
路６１と２層目の回路６２とは、貫通接続穴５５によっ
て接続され、３層目の回路６３と４層目の回路６４と
は、貫通接続穴５６によって接続され、５層目の回路６
５と６層目の回路６６とは、貫通接続穴５７によって接
続される。次に、これら両面板５１，５２，５３間にプ
リプレグを挟み、順次重ね加熱加圧プレスによって積層
する。この後、１層目の回路６１〜６層目の回路６６を
貫通する貫通接続穴６８，６９を形成し、貫通接続穴６
８を介して、１層目の回路６１と３層目の回路６３を接
続し、貫通接続穴６９を介して４層目の回路６４と６層
目の回路６６を接続する。
た多層プリント配線板の断面図である。同図に基づいて
その製造方法を説明する。先ず、３枚の銅張積層板４
８，４９，５０のそれぞれにドリルによって穿孔し、電
気めっきによってスルーホール銅を形成した後、エッチ
ングにより１層目ないし６層目の回路６１〜６６を形成
し、貫通接続穴５５，５６，５７をそれぞれ備えた両面
板５１，５２，５３を形成する。このとき、１層目の回
路６１と２層目の回路６２とは、貫通接続穴５５によっ
て接続され、３層目の回路６３と４層目の回路６４と
は、貫通接続穴５６によって接続され、５層目の回路６
５と６層目の回路６６とは、貫通接続穴５７によって接
続される。次に、これら両面板５１，５２，５３間にプ
リプレグを挟み、順次重ね加熱加圧プレスによって積層
する。この後、１層目の回路６１〜６層目の回路６６を
貫通する貫通接続穴６８，６９を形成し、貫通接続穴６
８を介して、１層目の回路６１と３層目の回路６３を接
続し、貫通接続穴６９を介して４層目の回路６４と６層
目の回路６６を接続する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の多層プ
リント配線板の製造方法のうち、前者の場合では、各層
毎に絶縁層、非貫通穴を形成し、めっきを繰り返し行う
必要があるので、これらの工程が多くなり、このため製
造コストが嵩むといった問題があった。また、１層目の
回路３１と３層目の回路３７とは、直接、非貫通接続穴
で接続することができずに、２層目の回路３４を介して
接続しているため、非貫通接続穴３５と非貫通接続穴３
８とを平面方向にずらして位置付ける必要があり、この
ため、高密度の配線が困難となっていた。また、後者の
場合では、１層目の回路６１と３層目の回路６３の接続
および４層目の回路６４と６層目の回路６６の接続を行
うための貫通接続穴６８，６９をドリルによって形成す
る必要があり、ドリルでは貫通接続穴の径を小さく形成
するには限界があるので高密度の配線が困難であった。
さらに、貫通接続穴６８，６９は、接続には不要な部分
にまで穴明けを行うこととなるので、これによっても高
密度の配線ができないといった問題があった。また、こ
れを解消するために、貫通接続穴の替わりに非貫通接続
穴をドリルによって形成する方法もあるが、この場合に
は、ドリルの切削深さを正確にコントロールするのが困
難であるといった問題もあった。
リント配線板の製造方法のうち、前者の場合では、各層
毎に絶縁層、非貫通穴を形成し、めっきを繰り返し行う
必要があるので、これらの工程が多くなり、このため製
造コストが嵩むといった問題があった。また、１層目の
回路３１と３層目の回路３７とは、直接、非貫通接続穴
で接続することができずに、２層目の回路３４を介して
接続しているため、非貫通接続穴３５と非貫通接続穴３
８とを平面方向にずらして位置付ける必要があり、この
ため、高密度の配線が困難となっていた。また、後者の
場合では、１層目の回路６１と３層目の回路６３の接続
および４層目の回路６４と６層目の回路６６の接続を行
うための貫通接続穴６８，６９をドリルによって形成す
る必要があり、ドリルでは貫通接続穴の径を小さく形成
するには限界があるので高密度の配線が困難であった。
さらに、貫通接続穴６８，６９は、接続には不要な部分
にまで穴明けを行うこととなるので、これによっても高
密度の配線ができないといった問題があった。また、こ
れを解消するために、貫通接続穴の替わりに非貫通接続
穴をドリルによって形成する方法もあるが、この場合に
は、ドリルの切削深さを正確にコントロールするのが困
難であるといった問題もあった。
【０００５】本発明は上記した従来の問題に鑑みなされ
たものであり、その目的とするところは、製造コストを
低減し、かつ高密度の配線を可能とした多層プリント配
線板の製造方法を提供することにある。
たものであり、その目的とするところは、製造コストを
低減し、かつ高密度の配線を可能とした多層プリント配
線板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、表
裏面に第１の内層回路が形成された積層板にこれら第１
の内層回路間を接続する貫通接続穴を形成し、第１の内
層回路上に無電解めっき用の触媒を含みかつガラスクロ
スを含まない樹脂シートによって第１の絶縁層を形成す
るとともに、前記貫通接続穴内に樹脂シートを埋め込
み、この樹脂シートの表裏面に無電解めっきによって第
２の内層回路を形成し、この第２の内層回路上に無電解
めっき用の触媒を含みかつガラスクロスを含まない樹脂
によって第２の絶縁層を形成した後に、レーザー光によ
って前記第１および第２の絶縁層を貫通し前記第１の内
層回路にまで達する非貫通穴を形成し、スミア処理を行
った後に回路と逆パターンのめっきレジスト層を形成
し、粗化処理を行ない、しかる後に無電解めっきにより
外層回路とこの外層回路と前記第１の内層回路とを直接
電気的に接続する非貫通接続穴を形成したものである。
したがって、貫通接続穴内の穴埋めが絶縁層の形成と同
時に行われる。また、スミア処理と粗化処理によって非
貫通穴内の内層回路表面の薄い樹脂膜が除去される。絶
縁層がガラスクロスを含まないので、レーザ光による穿
孔速度が向上する。また、レーザ光による穿孔を内層回
路の表面によって止めることにより、穿孔量のコントロ
ールが容易となる。さらに、外層回路と第１の内層回路
とを電気的に接続するのに１個の非貫通接続穴で接続で
きる。
に、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、表
裏面に第１の内層回路が形成された積層板にこれら第１
の内層回路間を接続する貫通接続穴を形成し、第１の内
層回路上に無電解めっき用の触媒を含みかつガラスクロ
スを含まない樹脂シートによって第１の絶縁層を形成す
るとともに、前記貫通接続穴内に樹脂シートを埋め込
み、この樹脂シートの表裏面に無電解めっきによって第
２の内層回路を形成し、この第２の内層回路上に無電解
めっき用の触媒を含みかつガラスクロスを含まない樹脂
によって第２の絶縁層を形成した後に、レーザー光によ
って前記第１および第２の絶縁層を貫通し前記第１の内
層回路にまで達する非貫通穴を形成し、スミア処理を行
った後に回路と逆パターンのめっきレジスト層を形成
し、粗化処理を行ない、しかる後に無電解めっきにより
外層回路とこの外層回路と前記第１の内層回路とを直接
電気的に接続する非貫通接続穴を形成したものである。
したがって、貫通接続穴内の穴埋めが絶縁層の形成と同
時に行われる。また、スミア処理と粗化処理によって非
貫通穴内の内層回路表面の薄い樹脂膜が除去される。絶
縁層がガラスクロスを含まないので、レーザ光による穿
孔速度が向上する。また、レーザ光による穿孔を内層回
路の表面によって止めることにより、穿孔量のコントロ
ールが容易となる。さらに、外層回路と第１の内層回路
とを電気的に接続するのに１個の非貫通接続穴で接続で
きる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は本発明に係る多層プリント配
線板の製造方法を説明するための断面図である。同図
（ａ）において、符号２で示すものは、無電解めっき用
の触媒入りのガラスエポキシ銅張積層板であって、これ
にドリルによって貫通穴３を穿孔し、シーダー処理を施
したのちに、無電解銅めっき処理によって貫通接続穴４
を形成する。
基づいて説明する。図１は本発明に係る多層プリント配
線板の製造方法を説明するための断面図である。同図
（ａ）において、符号２で示すものは、無電解めっき用
の触媒入りのガラスエポキシ銅張積層板であって、これ
にドリルによって貫通穴３を穿孔し、シーダー処理を施
したのちに、無電解銅めっき処理によって貫通接続穴４
を形成する。
【０００８】同図（ｂ）に示すように、エッチングによ
って第１の内層回路５ａ，５ｂ（３層目、４層目の回
路）を形成し、この内層回路５ａ，５ｂ上に、無電解め
っき用の触媒を含みガラスクロスを含まない銅箔７付き
絶縁樹脂シート６を、真空ラミネーションによって積層
する。このとき、同時に貫通接続穴４内にこの絶縁樹脂
シート６が埋め込まれ、ベリードビアホール８が形成さ
れる。この後、レーザー光によって絶縁樹脂シート６に
内層回路５ｂまでに達する非貫通穴９を形成する。この
とき、内層回路５ｂに銅を用いているために、レーザー
光の穿孔はこの内層回路５ｂの表面で止まるので、穿孔
量のコントロールが容易となる。
って第１の内層回路５ａ，５ｂ（３層目、４層目の回
路）を形成し、この内層回路５ａ，５ｂ上に、無電解め
っき用の触媒を含みガラスクロスを含まない銅箔７付き
絶縁樹脂シート６を、真空ラミネーションによって積層
する。このとき、同時に貫通接続穴４内にこの絶縁樹脂
シート６が埋め込まれ、ベリードビアホール８が形成さ
れる。この後、レーザー光によって絶縁樹脂シート６に
内層回路５ｂまでに達する非貫通穴９を形成する。この
とき、内層回路５ｂに銅を用いているために、レーザー
光の穿孔はこの内層回路５ｂの表面で止まるので、穿孔
量のコントロールが容易となる。
【０００９】また、従来におけるガラスクロス樹脂含浸
布が含まれている絶縁樹脂シートの場合には、レーザー
光の１ショットで５μｍの穿孔深さであるのに対して、
本発明のガラスクロス樹脂含浸布が含まれていない絶縁
樹脂シートの場合には、レーザー光の１ショットで３０
μｍの穿孔深さであり、穿孔時間が１／６に短縮され
る。また、絶縁樹脂シート６がガラスクロスを含んでい
ないことにより、絶縁樹脂シート６内でのレーザー光の
散乱が低減されるので、レーザー光を短時間で高いエネ
ルギーが得られる波長の短い短パルスＣＯ2 レーザーを
用いることができる。このため、絶縁樹脂シート６が炭
化することなく穿孔されるので、この後の非貫通穴９の
スミア処理の処理時間を短縮することができる。
布が含まれている絶縁樹脂シートの場合には、レーザー
光の１ショットで５μｍの穿孔深さであるのに対して、
本発明のガラスクロス樹脂含浸布が含まれていない絶縁
樹脂シートの場合には、レーザー光の１ショットで３０
μｍの穿孔深さであり、穿孔時間が１／６に短縮され
る。また、絶縁樹脂シート６がガラスクロスを含んでい
ないことにより、絶縁樹脂シート６内でのレーザー光の
散乱が低減されるので、レーザー光を短時間で高いエネ
ルギーが得られる波長の短い短パルスＣＯ2 レーザーを
用いることができる。このため、絶縁樹脂シート６が炭
化することなく穿孔されるので、この後の非貫通穴９の
スミア処理の処理時間を短縮することができる。
【００１０】同図（ｃ）に示すように、スミア処理、シ
ーダー処理を行ったのちに、無電解銅めっきによって非
貫通接続穴１０を形成し、エッチングによって第２の内
層回路１１ａ，１１ｂ（２層目、５層目の回路）を形成
する。
ーダー処理を行ったのちに、無電解銅めっきによって非
貫通接続穴１０を形成し、エッチングによって第２の内
層回路１１ａ，１１ｂ（２層目、５層目の回路）を形成
する。
【００１１】次いで、同図（ｄ）に示すように、内層回
路１１ａ，１１ｂ上に、プライマー層１３、無電解めっ
き用の触媒を含みガラスクロスを含まない絶縁樹脂層１
４、接着剤層１６を形成し、レーザー光によって、５層
目の回路１１ｂと６層目の回路２５ｂを接続するための
非貫通穴１７と、１層目の回路２５ａと３層目の回路５
ａを接続するための非貫通穴１８を形成する。
路１１ａ，１１ｂ上に、プライマー層１３、無電解めっ
き用の触媒を含みガラスクロスを含まない絶縁樹脂層１
４、接着剤層１６を形成し、レーザー光によって、５層
目の回路１１ｂと６層目の回路２５ｂを接続するための
非貫通穴１７と、１層目の回路２５ａと３層目の回路５
ａを接続するための非貫通穴１８を形成する。
【００１２】同図（ｅ）に示すように、スミア処理、シ
ーダー処理を行ったのちに、接着剤層１６上に配線と逆
パターンのめっきレジスト２０を形成し、接着剤層１６
の表面の粗化処理後、無電解銅めっきによって５層目の
回路１１ｂと６層目の回路２５ｂを接続するための非貫
通接続穴２２と、１層目の回路２５ａと３層目の回路５
ａを接続するための非貫通接続穴２３および外層回路２
５ａ，２５ｂ（１層目、６層目の回路）を形成する。こ
のように１層目の回路２５ａと３層目の回路５ａとを２
層目の回路１１ａを介さずに直接非貫通接続穴２３によ
って接続したことにより、２層目の回路１１ａに中継用
の余分な配線を必要としないので、高密度の配線が可能
になる。
ーダー処理を行ったのちに、接着剤層１６上に配線と逆
パターンのめっきレジスト２０を形成し、接着剤層１６
の表面の粗化処理後、無電解銅めっきによって５層目の
回路１１ｂと６層目の回路２５ｂを接続するための非貫
通接続穴２２と、１層目の回路２５ａと３層目の回路５
ａを接続するための非貫通接続穴２３および外層回路２
５ａ，２５ｂ（１層目、６層目の回路）を形成する。こ
のように１層目の回路２５ａと３層目の回路５ａとを２
層目の回路１１ａを介さずに直接非貫通接続穴２３によ
って接続したことにより、２層目の回路１１ａに中継用
の余分な配線を必要としないので、高密度の配線が可能
になる。
【００１３】ここで、レーザー光による非貫通穴１７，
１８を形成する際に、内層回路１１ｂ，５ａを形成する
銅箔表面に厚さの薄い樹脂膜が残る。この場合、銅箔の
表面と非貫通穴１７，１８の内壁面の樹脂層を浸食する
ことなく、この薄い樹脂膜を除去することが重要であっ
た。本発明者らは、実験を繰り返し行った結果、適宜の
濃度のスミア液を選択してスミア処理を行い、めっき処
理を行う前に適宜の濃度の粗化液を選択して粗化処理を
行う２段階処理で完全に除去できることを確認できた。
すなわち、スミア液として、７５０〜９５０g/l のクロ
ム酸を、また粗化液として、１０〜３０g/lのＮａＦ，
ＣｒＯ3と、３００〜５００ml/lのＨ2ＳＯ4との混合液
をそれぞれ選択することにより、薄い樹脂膜が除去され
ることが確認された。このため、内層回路１１ｂと非貫
通接続穴２２の間および内層回路５ａと非貫通接続穴２
３の間の接続抵抗を低減することができ、品質の向上と
歩留まりの改善による生産性の向上が図られる。
１８を形成する際に、内層回路１１ｂ，５ａを形成する
銅箔表面に厚さの薄い樹脂膜が残る。この場合、銅箔の
表面と非貫通穴１７，１８の内壁面の樹脂層を浸食する
ことなく、この薄い樹脂膜を除去することが重要であっ
た。本発明者らは、実験を繰り返し行った結果、適宜の
濃度のスミア液を選択してスミア処理を行い、めっき処
理を行う前に適宜の濃度の粗化液を選択して粗化処理を
行う２段階処理で完全に除去できることを確認できた。
すなわち、スミア液として、７５０〜９５０g/l のクロ
ム酸を、また粗化液として、１０〜３０g/lのＮａＦ，
ＣｒＯ3と、３００〜５００ml/lのＨ2ＳＯ4との混合液
をそれぞれ選択することにより、薄い樹脂膜が除去され
ることが確認された。このため、内層回路１１ｂと非貫
通接続穴２２の間および内層回路５ａと非貫通接続穴２
３の間の接続抵抗を低減することができ、品質の向上と
歩留まりの改善による生産性の向上が図られる。
【００１４】表１は本発明の多層プリント配線板の製造
方法と、上述した従来の製造方法を比較したものであ
る。この表１からわかるように、本発明では、製造コス
トの低減を計ることができるとともに、配線密度を向上
させることができ、かつ層間の接続信頼性が向上するの
で品質が向上する。
方法と、上述した従来の製造方法を比較したものであ
る。この表１からわかるように、本発明では、製造コス
トの低減を計ることができるとともに、配線密度を向上
させることができ、かつ層間の接続信頼性が向上するの
で品質が向上する。
【００１５】
【表１】 ※：実施例の構造を実現するのに必要な工程数に基づく。ただし従来例２の１層 目の回路と３層目の回路との接続、４層目の回路と６層目の回路との接続のよう に貫通穴開けと同じ工程で穴明けを行う場合は、両者で１工程とする。 ※※：レーザーー穴径0.1mm（ランド径0.3mm）、フォトビア径0.1mm （ランド径 0.3mm）、ドリル穴径0.3mm（ランド径0.5mm） の条件で表１の構造を実現するの に必要な各層の面積の合計を示す。値が小さいほど、その構造を実現するために 要する占有面積が小さく、配線密度が高い。 ※※※：ＪＩＳ Ｃ５０１２ 付図２．１ 試料Ｌ のパターンを 絶縁層厚さ 0.08mm、導体厚さ0.018mm の条件で作成し、ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｅ，１０７ Ｄの熱衝撃試験を行った。それぞれｎ＝１００で２０００サイクル行った。その 基準は、品質規格ＭＩＬ−Ｐ−５５１１０Ｃである。２０００サイクル後でＩＶ Ｈの初期抵抗値に対して１０％を越えたサンプルを不良品とした。
【００１６】
【実施例】スミア処理は、３８℃の無水クロム酸９５０
g/lによって、１８分間行う。粗化は、ＮａＦを１０g/
l，ＣｒＯ3を１５g/l，Ｈ2ＳＯ4を４００ml/l からなる
３６℃の粗化液で５分間行う。また、レーザー光は周波
数が１０4〜１０8Ｈｚの短パルスＣＯ2 レーザーを使用
した。
g/lによって、１８分間行う。粗化は、ＮａＦを１０g/
l，ＣｒＯ3を１５g/l，Ｈ2ＳＯ4を４００ml/l からなる
３６℃の粗化液で５分間行う。また、レーザー光は周波
数が１０4〜１０8Ｈｚの短パルスＣＯ2 レーザーを使用
した。
【００１７】なお、内層回路５ａ，５ｂ上に絶縁樹脂シ
ート６を積層するのに、真空ラミネーションに限らず、
真空多層積層プレスによってもよい。また、粗化液とし
て、ＮａＦおよびＣｒＯ3を１０〜３０g/lの範囲とし、
Ｈ2ＳＯ4を３００〜５００ml/lの範囲としても同じ効果
が得られる。また、２層目および５層目の回路１１ａ，
１１ｂをエッチングによって形成するいわゆるサブトラ
クティブ法ではなく、１層目および６層目の回路２５
ａ，２５ｂの形成と同じアデティブ法によって形成して
もよい。
ート６を積層するのに、真空ラミネーションに限らず、
真空多層積層プレスによってもよい。また、粗化液とし
て、ＮａＦおよびＣｒＯ3を１０〜３０g/lの範囲とし、
Ｈ2ＳＯ4を３００〜５００ml/lの範囲としても同じ効果
が得られる。また、２層目および５層目の回路１１ａ，
１１ｂをエッチングによって形成するいわゆるサブトラ
クティブ法ではなく、１層目および６層目の回路２５
ａ，２５ｂの形成と同じアデティブ法によって形成して
もよい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、貫
通接続穴の穴埋めが不要になり製造コストの低減が図ら
れる。また、スミア処理と粗化処理との２段階の処理を
行うことで、品質の向上と歩留まりの改善による生産性
の向上が図られる。さらに、レーザー光による穴明けの
際に切削性の悪いガラスクロス樹脂含浸布が含まれてい
ないため、切削時間が短縮され生産性が向上する。ま
た、レーザー光によって小径の非貫通穴の形成が可能と
なり、かつ複数の層にまたがって非貫通穴の形成が可能
となるので、配線密度を向上させることができる。さら
に、外層回路と第１の内層回路とを第２の内層回路を介
さずに直接非貫通接続穴によって接続したことにより、
第２の内層回路に中継用の余分な配線を必要としないの
で、高密度の配線が可能になる。
通接続穴の穴埋めが不要になり製造コストの低減が図ら
れる。また、スミア処理と粗化処理との２段階の処理を
行うことで、品質の向上と歩留まりの改善による生産性
の向上が図られる。さらに、レーザー光による穴明けの
際に切削性の悪いガラスクロス樹脂含浸布が含まれてい
ないため、切削時間が短縮され生産性が向上する。ま
た、レーザー光によって小径の非貫通穴の形成が可能と
なり、かつ複数の層にまたがって非貫通穴の形成が可能
となるので、配線密度を向上させることができる。さら
に、外層回路と第１の内層回路とを第２の内層回路を介
さずに直接非貫通接続穴によって接続したことにより、
第２の内層回路に中継用の余分な配線を必要としないの
で、高密度の配線が可能になる。
【図１】 本発明に係る多層プリント配線板の製造方法
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図２】 従来の多層プリント配線板の製造方法を説明
するための断面図である。
するための断面図である。
【図３】 従来の多層プリント配線板の第２の例を示す
断面図である。
断面図である。
２…ガラスエポキシ銅張積層板、５ａ，５ｂ…第１の内
層回路、１１ａ，１１ｂ…第２の内層回路、６…樹脂シ
ート、７…ベリードビアホール、９，１７，１８…非貫
通穴、１０，２２，２３…非貫通接続穴、２５ａ，２５
ｂ…外層回路。
層回路、１１ａ，１１ｂ…第２の内層回路、６…樹脂シ
ート、７…ベリードビアホール、９，１７，１８…非貫
通穴、１０，２２，２３…非貫通接続穴、２５ａ，２５
ｂ…外層回路。
フロントページの続き (72)発明者 岩崎 康弘 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田413番地 日立エーアイシー株式会社内 (72)発明者 横山 博義 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田413番地 日立エーアイシー株式会社内 (56)参考文献 特開 平９−186456（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−275959（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−283847（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (2)
- 【請求項１】 表裏面に第１の内層回路が形成された積
層板にこれら第１の内層回路間を接続する貫通接続穴を
形成し、第１の内層回路上に無電解めっき用の触媒を含
みかつガラスクロスを含まない樹脂シートによって第１
の絶縁層を形成するとともに、前記貫通接続穴内に樹脂
シートを埋め込み、この樹脂シートの表裏面に無電解め
っきによって第２の内層回路を形成し、この第２の内層
回路上に無電解めっき用の触媒を含みかつガラスクロス
を含まない樹脂によって第２の絶縁層を形成した後に、
レーザー光によって前記第１および第２の絶縁層を貫通
し前記第１の内層回路にまで達する非貫通穴を形成し、
スミア処理を行った後に回路と逆パターンのめっきレジ
スト層を形成し、粗化処理を行ない、しかる後に無電解
めっきにより外層回路とこの外層回路と前記第１の内層
回路とを直接電気的に接続する非貫通接続穴を形成した
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の多層プリント配線板の製
造方法において、樹脂シートによる絶縁層の形成と貫通
接続穴内への埋め込みを真空ラミネーションによって行
い、スミア処理液を濃度が７５０〜９５０g/lのクロム
酸とし、粗化液をＮａＦ、ＣｒＯ3、Ｈ2ＳＯ4の３成分
系であって、ＮａＦ、ＣｒＯ3を１０〜１５g/l，Ｈ2Ｓ
Ｏ4を３００〜５００ml/lとしたことを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20590297A JP3223854B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20590297A JP3223854B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154933A JPH1154933A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3223854B2 true JP3223854B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=16514649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20590297A Expired - Fee Related JP3223854B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3223854B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010199326A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Toyota Motor Corp | 樹脂回路基板の製造方法 |
| EP2448380A1 (en) * | 2010-10-26 | 2012-05-02 | ATOTECH Deutschland GmbH | Composite build-up material for embedding of circuitry |
-
1997
- 1997-07-31 JP JP20590297A patent/JP3223854B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1154933A (ja) | 1999-02-26 |
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