JP2778569B2 - 多層印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板およびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外層回路および少
なくとも２つの内層回路からなる３層以上の回路と非貫
通接続穴とで形成される多層印刷配線板およびその製造
方法に関し、特に、非貫通接続穴と内層回路との電気的
な接続方法に関する。
なくとも２つの内層回路からなる３層以上の回路と非貫
通接続穴とで形成される多層印刷配線板およびその製造
方法に関し、特に、非貫通接続穴と内層回路との電気的
な接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７および図８は従来の多層印刷配線板
を示すもので、図７（ａ）は従来の多層印刷配線板の製
造方法において、非貫通穴および貫通穴を穿孔した状態
を示す断面図、同図（ｂ）は非貫通穴を示す要部の斜視
図、図８は非貫通接続穴および貫通接続穴を形成した状
態を示す断面図である。図７において、１ａ，１ｂは銅
張積層板、２，３は第１の内層回路であって、これら２
つの内層回路２，３のうち一方の内層回路、すなわち後
述する非貫通穴１３の接続導体部１７と電気的に接続さ
れる側の内層回路２には、図７（ｂ）に示すように非貫
通穴１３の径より大なる径に形成されたランド部２ａが
設けられている。
を示すもので、図７（ａ）は従来の多層印刷配線板の製
造方法において、非貫通穴および貫通穴を穿孔した状態
を示す断面図、同図（ｂ）は非貫通穴を示す要部の斜視
図、図８は非貫通接続穴および貫通接続穴を形成した状
態を示す断面図である。図７において、１ａ，１ｂは銅
張積層板、２，３は第１の内層回路であって、これら２
つの内層回路２，３のうち一方の内層回路、すなわち後
述する非貫通穴１３の接続導体部１７と電気的に接続さ
れる側の内層回路２には、図７（ｂ）に示すように非貫
通穴１３の径より大なる径に形成されたランド部２ａが
設けられている。
【０００３】５は絶縁樹脂層、８，２０は第２の内層回
路であって、これら第２の内層回路８，２０のうちの一
方の内層回路、すなわち非貫通穴１３の接続導体部１７
と電気的に接続される側の内層回路２０には、図７
（ｂ）に示すように非貫通穴１３の径より大なる径に形
成されたランド部２０ａが設けられている。１１はプラ
イマー層１０を介して積層された絶縁樹脂層、１２は接
着剤層、１６ａは銅張板である。
路であって、これら第２の内層回路８，２０のうちの一
方の内層回路、すなわち非貫通穴１３の接続導体部１７
と電気的に接続される側の内層回路２０には、図７
（ｂ）に示すように非貫通穴１３の径より大なる径に形
成されたランド部２０ａが設けられている。１１はプラ
イマー層１０を介して積層された絶縁樹脂層、１２は接
着剤層、１６ａは銅張板である。
【０００４】このように構成されたものにドリルによっ
て絶縁樹脂層５を穿孔し、ドリルの穿孔深さを制御する
ことによって非貫通穴１３を凹設するとともに、ドリル
によって貫通穴１４を穿孔する。このとき、図７（ｂ）
に示すように第２の内層回路２０のランド部２０ａに
も、孔２０ｂが穿孔される。そして、図８に示すよう
に、外層回路１６、導体接続部１７，１８を析出して非
貫通接続穴および貫通接続穴を形成する。
て絶縁樹脂層５を穿孔し、ドリルの穿孔深さを制御する
ことによって非貫通穴１３を凹設するとともに、ドリル
によって貫通穴１４を穿孔する。このとき、図７（ｂ）
に示すように第２の内層回路２０のランド部２０ａに
も、孔２０ｂが穿孔される。そして、図８に示すよう
に、外層回路１６、導体接続部１７，１８を析出して非
貫通接続穴および貫通接続穴を形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の多層印
刷配線板の製造においては、非貫通穴１３をドリルで凹
設するため、穿孔深さが微小であるため難しく時間を要
していた。また、第２の内層回路２０のランド部２０ａ
と非貫通穴１３の接続導体部１７との電気的な接続を、
厚みの薄いランド部２０ａの孔２０ｂの孔壁面を介して
行う構造としているので、接続導体部１７と孔２０ｂの
孔壁面との接触面積が小さく、このため接触抵抗が大き
くなり易かった。さらに、非貫通孔１３を穿孔する際に
孔２０ｂの孔壁面にスミアが残り易く、このスミアによ
って接続導体部１７と孔２０ｂの内壁面との間で導通不
良のおそれがあった。
刷配線板の製造においては、非貫通穴１３をドリルで凹
設するため、穿孔深さが微小であるため難しく時間を要
していた。また、第２の内層回路２０のランド部２０ａ
と非貫通穴１３の接続導体部１７との電気的な接続を、
厚みの薄いランド部２０ａの孔２０ｂの孔壁面を介して
行う構造としているので、接続導体部１７と孔２０ｂの
孔壁面との接触面積が小さく、このため接触抵抗が大き
くなり易かった。さらに、非貫通孔１３を穿孔する際に
孔２０ｂの孔壁面にスミアが残り易く、このスミアによ
って接続導体部１７と孔２０ｂの内壁面との間で導通不
良のおそれがあった。
【０００６】本発明は上記した従来の問題に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、非貫通接続
穴と内層回路間の接続を確実なものとするとともに、迅
速な製造を可能とした多層印刷配線板およびその製造方
法を提供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、非貫通接続
穴と内層回路間の接続を確実なものとするとともに、迅
速な製造を可能とした多層印刷配線板およびその製造方
法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る多層印刷配線板は、ガラスクロスを含
まない絶縁層によって厚み方向に隔てられた外層回路お
よび少なくとも２つの内層回路と、これら外層回路と２
つの内層回路とを電気的に接続する非貫通接続穴とを備
えた多層印刷配線板において、前記２つの内層回路のう
ち外層回路側の一方の内層回路に、前記非貫通穴に対応
して孔が穿設された一方のランド部を形成するととも
に、外層回路から離れた側の他方の内層回路に、前記非
貫通穴の底部に対応して前記一方のランド部の孔の径よ
りも大きい径をもつ他方のランド部を形成し、前記両内
層回路間を一方のランド部の孔の径と同じ径でかつ一方
の内層回路と外層回路間を前記一方のランド部の孔の径
よりも大きくするように短パルスＣＯ ２ レーザにより非
貫通穴を穿孔し、この非貫通穴の壁面、前記一方のラン
ド部の孔の周端縁および前記他方のランド部の表面に、
前記外層回路と２つの内層回路間を接続するスルーホー
ルめっきを形成したものである。したがって、非貫通接
続穴と一方のランド部との電気的接続は、一方のランド
部の孔の周端縁の表面で行われる。
に、本発明に係る多層印刷配線板は、ガラスクロスを含
まない絶縁層によって厚み方向に隔てられた外層回路お
よび少なくとも２つの内層回路と、これら外層回路と２
つの内層回路とを電気的に接続する非貫通接続穴とを備
えた多層印刷配線板において、前記２つの内層回路のう
ち外層回路側の一方の内層回路に、前記非貫通穴に対応
して孔が穿設された一方のランド部を形成するととも
に、外層回路から離れた側の他方の内層回路に、前記非
貫通穴の底部に対応して前記一方のランド部の孔の径よ
りも大きい径をもつ他方のランド部を形成し、前記両内
層回路間を一方のランド部の孔の径と同じ径でかつ一方
の内層回路と外層回路間を前記一方のランド部の孔の径
よりも大きくするように短パルスＣＯ ２ レーザにより非
貫通穴を穿孔し、この非貫通穴の壁面、前記一方のラン
ド部の孔の周端縁および前記他方のランド部の表面に、
前記外層回路と２つの内層回路間を接続するスルーホー
ルめっきを形成したものである。したがって、非貫通接
続穴と一方のランド部との電気的接続は、一方のランド
部の孔の周端縁の表面で行われる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１〜図６は本発明に係る多層印刷
配線板の製造方法を説明する断面図、図１（ｂ）は他方
の内層回路に形成したランド部を示す斜視図、図３
（ｂ）は一方の内層回路に形成したランド部を示す斜視
図、図５（ｂ）は非貫通孔を示す要部の斜視図である。
図１において、１はめっき触媒入りガラスエポキシ銅張
積層板であって、先ず、この銅張積層板１の両面にエッ
チングによって第１の内層回路２，３を形成する。これ
ら第１の内層回路２，３のうち、上述した従来技術と同
様に、一方の内層回路２には、同図（ｂ）に示すように
径がＲ1 に形成されたランド部２ａが設けられている。
基づいて説明する。図１〜図６は本発明に係る多層印刷
配線板の製造方法を説明する断面図、図１（ｂ）は他方
の内層回路に形成したランド部を示す斜視図、図３
（ｂ）は一方の内層回路に形成したランド部を示す斜視
図、図５（ｂ）は非貫通孔を示す要部の斜視図である。
図１において、１はめっき触媒入りガラスエポキシ銅張
積層板であって、先ず、この銅張積層板１の両面にエッ
チングによって第１の内層回路２，３を形成する。これ
ら第１の内層回路２，３のうち、上述した従来技術と同
様に、一方の内層回路２には、同図（ｂ）に示すように
径がＲ1 に形成されたランド部２ａが設けられている。
【０００９】次に、図２に示すように、第１の内層回路
２，３の粗面化処理を行った後、銅張積層板１の両面に
プライマー層４，４を介して絶縁樹脂と充填材からなる
絶縁樹脂層５，５を積層し、絶縁樹脂層５，５の表面に
接着剤６，６を塗布する。そして、図３に示すように、
スミア処理、シーダー処理後、めっきレジスト７，７を
施し、粗化して、無電解銅めっきにより第２の内層回路
８，９を形成する。このとき、一方の内層回路９には、
同図（ｂ）に示すように上述したランド部２ａと同じ径
Ｒ1 に形成されたランド部９ａが設けられており、この
ランド部９ａの中心には後述する穿孔用のレーザビーム
の径よりも小さな径Ｒ3 に形成された孔９ｂが穿設され
ている。
２，３の粗面化処理を行った後、銅張積層板１の両面に
プライマー層４，４を介して絶縁樹脂と充填材からなる
絶縁樹脂層５，５を積層し、絶縁樹脂層５，５の表面に
接着剤６，６を塗布する。そして、図３に示すように、
スミア処理、シーダー処理後、めっきレジスト７，７を
施し、粗化して、無電解銅めっきにより第２の内層回路
８，９を形成する。このとき、一方の内層回路９には、
同図（ｂ）に示すように上述したランド部２ａと同じ径
Ｒ1 に形成されたランド部９ａが設けられており、この
ランド部９ａの中心には後述する穿孔用のレーザビーム
の径よりも小さな径Ｒ3 に形成された孔９ｂが穿設され
ている。
【００１０】さらに、図４に示すように、第２の内層回
路８，９の粗面化処理を行った後、上述した図２に示す
工程と同様に、プライマー層１０，１０、絶縁樹脂層１
１，１１、接着層１２，１２を積層形成する。しかるの
ち、図５に示すように、短時間に高いエネルギーで絶縁
樹脂層を炭化することなく切削することができるパルス
幅１０-4〜１０-8秒の範囲で、かつビーム径Ｒ2 の短パ
ルスＣＯ2 レーザを一方の絶縁樹脂層１１の上方から第
２の内層回路９のランド部９ａおよび第１の内層回路２
のランド部２ａに向かって照射する。ここで、レーザの
ビームの径Ｒ2と、前記両ランド部２ａ，９ａの径Ｒ
1と、ランド部９ａの孔９ｂの径Ｒ3とは、Ｒ1＞Ｒ2＞Ｒ
3となっている。
路８，９の粗面化処理を行った後、上述した図２に示す
工程と同様に、プライマー層１０，１０、絶縁樹脂層１
１，１１、接着層１２，１２を積層形成する。しかるの
ち、図５に示すように、短時間に高いエネルギーで絶縁
樹脂層を炭化することなく切削することができるパルス
幅１０-4〜１０-8秒の範囲で、かつビーム径Ｒ2 の短パ
ルスＣＯ2 レーザを一方の絶縁樹脂層１１の上方から第
２の内層回路９のランド部９ａおよび第１の内層回路２
のランド部２ａに向かって照射する。ここで、レーザの
ビームの径Ｒ2と、前記両ランド部２ａ，９ａの径Ｒ
1と、ランド部９ａの孔９ｂの径Ｒ3とは、Ｒ1＞Ｒ2＞Ｒ
3となっている。
【００１１】照射された短パルスＣＯ2 レーザは金属、
すなわち銅を用いている第１の内層回路２のランド部２
ａおよび第２の内層回路９のランド部９ａを貫通しない
ので、絶縁樹脂層１１には径がＲ2 に形成された半非貫
通穴部１３１が穿孔され、絶縁樹脂層５には小径の穴９
ｂを通過した短パルスＣＯ2レーザによって穴９ｂと同
じＲ3の径に形成された非貫通穴部１３２が穿孔され
る。このように段状に形成された非貫通穴部１３１，１
３２からなる非貫通穴１３を凹設後、ドリルによって貫
通穴１４を穿孔する。最後に、図６に示すようにスミア
処理、シーダ処理を行い、めっきレジスト１５，１５を
施し、粗化、無電解めっきにより外層回路１６，１６お
よび非貫通接続穴および貫通接続穴の接続導体部１７，
１８を施してスルーホールめっきを形成する。
すなわち銅を用いている第１の内層回路２のランド部２
ａおよび第２の内層回路９のランド部９ａを貫通しない
ので、絶縁樹脂層１１には径がＲ2 に形成された半非貫
通穴部１３１が穿孔され、絶縁樹脂層５には小径の穴９
ｂを通過した短パルスＣＯ2レーザによって穴９ｂと同
じＲ3の径に形成された非貫通穴部１３２が穿孔され
る。このように段状に形成された非貫通穴部１３１，１
３２からなる非貫通穴１３を凹設後、ドリルによって貫
通穴１４を穿孔する。最後に、図６に示すようにスミア
処理、シーダ処理を行い、めっきレジスト１５，１５を
施し、粗化、無電解めっきにより外層回路１６，１６お
よび非貫通接続穴および貫通接続穴の接続導体部１７，
１８を施してスルーホールめっきを形成する。
【００１２】このように形成された本発明の多層印刷配
線板においては、非貫通穴１３を径が大きい半非貫通穴
部１３１と径が小さい非貫通穴部１３２とで形成したの
で、接続導体部１７とランド部９ａとのスルーホールに
よる電気的接続が、孔９ｂの孔壁面のみならず、孔９ｂ
の周端縁の表面とでも行う構造となり、接続導体部１７
とランド部９ａとの電気的な接触面積を大きすることが
できるので、導通不良を防止できる。
線板においては、非貫通穴１３を径が大きい半非貫通穴
部１３１と径が小さい非貫通穴部１３２とで形成したの
で、接続導体部１７とランド部９ａとのスルーホールに
よる電気的接続が、孔９ｂの孔壁面のみならず、孔９ｂ
の周端縁の表面とでも行う構造となり、接続導体部１７
とランド部９ａとの電気的な接触面積を大きすることが
できるので、導通不良を防止できる。
【００１３】下表は図６に示す本発明の非貫通接続穴
と、図８に示す従来の非貫通接続穴との熱衝撃を与えた
ときの比較結果である。この表から明らかなように、本
発明の非貫通接続穴の方が従来のものと比較して信頼性
が高いことがわかる。なお、この表は、ＪＩＳ−Ｃ−５
０１２ ９、３項に準じて、２６０℃のオイル槽に５秒
間浸漬したのち、冷却水槽に５秒間浸漬したものを１サ
イクルとし、非貫通接続穴の抵抗値が初期値に対して１
０％越えるまで繰り返し行った。また、多層印刷配線板
の評価パターンとして穴径が０．２ｍｍの非貫通穴を２
００個含んでいる。
と、図８に示す従来の非貫通接続穴との熱衝撃を与えた
ときの比較結果である。この表から明らかなように、本
発明の非貫通接続穴の方が従来のものと比較して信頼性
が高いことがわかる。なお、この表は、ＪＩＳ−Ｃ−５
０１２ ９、３項に準じて、２６０℃のオイル槽に５秒
間浸漬したのち、冷却水槽に５秒間浸漬したものを１サ
イクルとし、非貫通接続穴の抵抗値が初期値に対して１
０％越えるまで繰り返し行った。また、多層印刷配線板
の評価パターンとして穴径が０．２ｍｍの非貫通穴を２
００個含んでいる。
【００１４】また、短パルスＣＯ2 レーザによって非貫
通穴１３を凹設したので、半非貫通穴部１３１，非貫通
穴部１３２の壁面が極微的に見て凹凸状の粗面に形成さ
れる。一般に、レーザ光によって非貫通穴１３を凹設す
るときには、内層回路２の表面に絶縁樹脂層５の樹脂が
残存し易く、このため接続導体部１７と内層回路２との
密着力が低く、外部から衝撃等が加わると、接続導体部
１７と内層回路２との間に応力が発生して、接続導体部
１７が内層回路２から剥離して導通不良が発生する。上
述したように、半非貫通穴部１３１，非貫通穴部１３２
の壁面が凹凸状の粗面に形成されることにより、接続導
体部１７とこれらの穴部１３１，１３２の壁面との密着
性が向上して、接続導体部１７と内層回路２との間に発
生する応力が緩和される。このため接続導体部１７の内
層回路２からの剥離による導通不良が防止される。
通穴１３を凹設したので、半非貫通穴部１３１，非貫通
穴部１３２の壁面が極微的に見て凹凸状の粗面に形成さ
れる。一般に、レーザ光によって非貫通穴１３を凹設す
るときには、内層回路２の表面に絶縁樹脂層５の樹脂が
残存し易く、このため接続導体部１７と内層回路２との
密着力が低く、外部から衝撃等が加わると、接続導体部
１７と内層回路２との間に応力が発生して、接続導体部
１７が内層回路２から剥離して導通不良が発生する。上
述したように、半非貫通穴部１３１，非貫通穴部１３２
の壁面が凹凸状の粗面に形成されることにより、接続導
体部１７とこれらの穴部１３１，１３２の壁面との密着
性が向上して、接続導体部１７と内層回路２との間に発
生する応力が緩和される。このため接続導体部１７の内
層回路２からの剥離による導通不良が防止される。
【００１５】この場合、接続導体部１７とこれらの穴部
１３１，１３２の壁面との密着力は、壁面の凹凸の間隔
に密接に関係し、実験の結果から密着性を向上させるた
めには、凹凸を４〜１５μｍの間隔に形成することが望
ましいことがわかった。一方、この凹凸の間隔は、短パ
ルスＣＯ2 レーザの発振波長に密接に関係し、発振波長
の１／２の間隔で凹凸が形成されることがわかってい
る。したがって、密着性を向上させるための凹凸の間隔
を４〜１５μｍとするためには、発振波長が８〜３０μ
ｍの範囲の短パルスＣＯ2 レーザを使用するのが望まし
く、本実施の形態では、発振波長１０．６μｍのものを
使用し、略５．３μｍの間隔の凹凸が形成されている。
１３１，１３２の壁面との密着力は、壁面の凹凸の間隔
に密接に関係し、実験の結果から密着性を向上させるた
めには、凹凸を４〜１５μｍの間隔に形成することが望
ましいことがわかった。一方、この凹凸の間隔は、短パ
ルスＣＯ2 レーザの発振波長に密接に関係し、発振波長
の１／２の間隔で凹凸が形成されることがわかってい
る。したがって、密着性を向上させるための凹凸の間隔
を４〜１５μｍとするためには、発振波長が８〜３０μ
ｍの範囲の短パルスＣＯ2 レーザを使用するのが望まし
く、本実施の形態では、発振波長１０．６μｍのものを
使用し、略５．３μｍの間隔の凹凸が形成されている。
【００１６】また、第１の内層回路２と外層回路１６と
の間に、レーザ光が乱反射するプリプレグとしてのガラ
スクロス樹脂含浸布が介在していないので、レーザ光に
よる非貫通穴１３の形成が良好に行われ、このため非貫
通穴１３の壁面には、接続導体部１７と非貫通穴部１３
１，１３２の壁面との密着性を向上させるための凹凸が
形成される。
の間に、レーザ光が乱反射するプリプレグとしてのガラ
スクロス樹脂含浸布が介在していないので、レーザ光に
よる非貫通穴１３の形成が良好に行われ、このため非貫
通穴１３の壁面には、接続導体部１７と非貫通穴部１３
１，１３２の壁面との密着性を向上させるための凹凸が
形成される。
【００１７】なお、本実施の形態では、第１、２の内層
回路２，９および外層回路１６からなる３層構造の多層
印刷配線板としたが、第２の内層回路９を２層以上とす
る４層以上の多層印刷配線板に適用できることは勿論で
ある。また、ランド部２ａ，９ａを円形としたが、必ず
しも円形とする必要はなく、例えばこの部分を幅広の帯
状配線としても同様な作用効果が得られ、ランド部２
ａ，９ａの形状については種々の設計変更が可能であ
る。
回路２，９および外層回路１６からなる３層構造の多層
印刷配線板としたが、第２の内層回路９を２層以上とす
る４層以上の多層印刷配線板に適用できることは勿論で
ある。また、ランド部２ａ，９ａを円形としたが、必ず
しも円形とする必要はなく、例えばこの部分を幅広の帯
状配線としても同様な作用効果が得られ、ランド部２
ａ，９ａの形状については種々の設計変更が可能であ
る。
【００１８】
【実施例】スミア処理は、３８℃の無水クロム酸９５０
ｇ／ｌを使用して１８分間行う。粗化は、ＮａＦ１０ｇ
／ｌ，ＣｒＯ3１５ｇ／ｌ，Ｈ2ＳＯ4４００ｍｌ／ｌの
３成分からなる３６℃の粗化液を使用して５分間行う。
ｇ／ｌを使用して１８分間行う。粗化は、ＮａＦ１０ｇ
／ｌ，ＣｒＯ3１５ｇ／ｌ，Ｈ2ＳＯ4４００ｍｌ／ｌの
３成分からなる３６℃の粗化液を使用して５分間行う。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、２
つの内層回路のうち外層回路側の一方の内層回路に、非
貫通穴に対応して孔が穿設された一方のランド部を形成
するとともに、外層回路から離れた側の他方の内層回路
に、非貫通穴の底部に対応して前記一方のランド部の孔
の径よりも大きい径をもつ他方のランド部を形成し、前
記両内層回路間を一方のランド部の孔の径と同じ径でか
つ一方の内層回路と外層回路間を前記一方のランド部の
孔の径よりも大きくするように短パルスＣＯ ２ レーザに
より非貫通穴を穿孔し、この非貫通穴の壁面、前記一方
のランド部の孔の周端縁および前記他方のランド部の表
面に、前記外層回路と２つの内層回路間を接続するスル
ーホールめっきを形成したことにより、非貫通接続穴と
一方のランド部との電気的接続を、孔の周端縁の表面で
行うことができるので、非貫通接続穴と一方のランド部
との電気的な接触面積を大きすることができるので、導
通不良を防止できる。
つの内層回路のうち外層回路側の一方の内層回路に、非
貫通穴に対応して孔が穿設された一方のランド部を形成
するとともに、外層回路から離れた側の他方の内層回路
に、非貫通穴の底部に対応して前記一方のランド部の孔
の径よりも大きい径をもつ他方のランド部を形成し、前
記両内層回路間を一方のランド部の孔の径と同じ径でか
つ一方の内層回路と外層回路間を前記一方のランド部の
孔の径よりも大きくするように短パルスＣＯ ２ レーザに
より非貫通穴を穿孔し、この非貫通穴の壁面、前記一方
のランド部の孔の周端縁および前記他方のランド部の表
面に、前記外層回路と２つの内層回路間を接続するスル
ーホールめっきを形成したことにより、非貫通接続穴と
一方のランド部との電気的接続を、孔の周端縁の表面で
行うことができるので、非貫通接続穴と一方のランド部
との電気的な接触面積を大きすることができるので、導
通不良を防止できる。
【００２０】また、本発明によれば、レーザ光を短パル
スＣＯ2 レーザとしたので、非貫通穴の壁面を微細な凹
凸に形成することができるとともに、非貫通穴の断面形
状を断面積に対して断面の外周の長さを大きくすること
ができるので、貫通穴の壁面と導体接続部との密着性が
向上し、外部からの衝撃に対しても剥離して導通不良と
なるようなことがなく、このため信頼性が向上する。
スＣＯ2 レーザとしたので、非貫通穴の壁面を微細な凹
凸に形成することができるとともに、非貫通穴の断面形
状を断面積に対して断面の外周の長さを大きくすること
ができるので、貫通穴の壁面と導体接続部との密着性が
向上し、外部からの衝撃に対しても剥離して導通不良と
なるようなことがなく、このため信頼性が向上する。
【図１】 （ａ）は本発明に係る多層印刷配線板の製造
方法において、第１の内層回路を形成した状態を示す断
面図、（ｂ）は第１の内層回路の一方に形成したランド
部を示す斜視図である。
方法において、第１の内層回路を形成した状態を示す断
面図、（ｂ）は第１の内層回路の一方に形成したランド
部を示す斜視図である。
【図２】 本発明に係る多層印刷配線板の製造方法にお
いて、絶縁樹脂層を形成した状態を示す断面図である。
いて、絶縁樹脂層を形成した状態を示す断面図である。
【図３】 （ａ）は本発明に係る多層印刷配線板の製造
方法において、第２の内層回路を形成した状態を示す断
面図、（ｂ）は第２の内層回路の一方に形成したランド
部を示す斜視図である。
方法において、第２の内層回路を形成した状態を示す断
面図、（ｂ）は第２の内層回路の一方に形成したランド
部を示す斜視図である。
【図４】 本発明に係る多層印刷配線板の製造方法にお
いて、絶縁樹脂層を形成した状態を示す断面図である。
いて、絶縁樹脂層を形成した状態を示す断面図である。
【図５】 （ａ）は本発明に係る多層印刷配線板の製造
方法において、非貫通穴および貫通穴を穿孔した状態を
示す断面図、（ｂ）は非貫通穴を示す斜視図である。
方法において、非貫通穴および貫通穴を穿孔した状態を
示す断面図、（ｂ）は非貫通穴を示す斜視図である。
【図６】 本発明に係る多層印刷配線板の製造方法にお
いて、非貫通接続穴および貫通接続穴を形成した状態を
示す断面図である。
いて、非貫通接続穴および貫通接続穴を形成した状態を
示す断面図である。
【図７】 （ａ）は従来の多層印刷配線板の製造方法に
おいて、非貫通穴および貫通穴を穿孔した状態を示す断
面図、（ｂ）は非貫通穴を示す斜視図である。
おいて、非貫通穴および貫通穴を穿孔した状態を示す断
面図、（ｂ）は非貫通穴を示す斜視図である。
【図８】 従来の多層印刷配線板の製造方法において、
非貫通接続穴および貫通接続穴を形成した状態を示す断
面図である。
非貫通接続穴および貫通接続穴を形成した状態を示す断
面図である。
１…銅張積層板、２…第１の内層回路、２ａ，９ａ…ラ
ンド部、５，１１…絶縁樹脂層、９…第２の内層回路、
９ｂ…孔、１３…非貫通穴、１４…貫通穴、１６…外層
回路、１７，１８…接続導体部。
ンド部、５，１１…絶縁樹脂層、９…第２の内層回路、
９ｂ…孔、１３…非貫通穴、１４…貫通穴、１６…外層
回路、１７，１８…接続導体部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩崎 康弘 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065 日 立エーアイシー株式会社内 (72)発明者 磯田 聡 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065 日 立エーアイシー株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−125158（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−198953（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−330734（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 3/00 B23K 26/00 - 26/18
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラスクロスを含まない絶縁層によって
厚み方向に隔てられた外層回路および少なくとも２つの
内層回路と、これら外層回路と２つの内層回路とを電気
的に接続する非貫通接続穴とを備えた多層印刷配線板に
おいて、前記２つの内層回路のうち外層回路側の一方の
内層回路に、前記非貫通穴に対応して孔が穿設された一
方のランド部を形成するとともに、外層回路から離れた
側の他方の内層回路に、前記非貫通穴の底部に対応して
前記一方のランド部の孔の径よりも大きい径をもつ他方
のランド部を形成し、前記両内層回路間を一方のランド
部の孔の径と同じ径でかつ一方の内層回路と外層回路間
を前記一方のランド部の孔の径よりも大きくするように
短パルスＣＯ ２ レーザにより非貫通穴を穿孔し、この非
貫通穴の壁面、前記一方のランド部の孔の周端縁および
前記他方のランド部の表面に、前記外層回路と２つの内
層回路間を接続するスルーホールめっきを形成したこと
を特徴とする多層印刷配線板。 - 【請求項２】 絶縁層によって厚み方向に隔てられた外
層回路および少なくとも２つの内層回路と、これら外層
回路と２つの内層回路とを電気的に接続する非貫通接続
穴とを備えた多層印刷配線板において、前記２つの内層
回路のうち外層回路側の一方の内層回路に、前記非貫通
穴に対応して孔が穿設された一方のランド部を形成する
とともに、外層回路から離れた側の他方の内層回路に、
前記非貫通穴の底部に対応して他方のランド部を形成
し、この他方のランド部の径を前記一方のランド部の孔
の径よりも大きく形成し、前記両ランド部の径よりも小
さくかつ一方のランド部の孔の径よりも大きい径をもつ
短パルスＣＯ2 レーザのレーザビームにより前記非貫通
穴を穿孔し、しかる後スルーホールめっきを施すことを
特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8008260A JP2778569B2 (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
| US08/768,426 US5826330A (en) | 1995-12-28 | 1996-12-18 | Method of manufacturing multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8008260A JP2778569B2 (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199861A JPH09199861A (ja) | 1997-07-31 |
| JP2778569B2 true JP2778569B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=11688187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8008260A Expired - Lifetime JP2778569B2 (ja) | 1995-12-28 | 1996-01-22 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2778569B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6280641B1 (en) * | 1998-06-02 | 2001-08-28 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Printed wiring board having highly reliably via hole and process for forming via hole |
| AU1646500A (en) * | 1999-01-05 | 2000-07-24 | Ppc Electronic Ag | Method for producing a multilayer printed circuit board |
| US7211289B2 (en) * | 2003-12-18 | 2007-05-01 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making multilayered printed circuit board with filled conductive holes |
| TWI282259B (en) | 2004-01-30 | 2007-06-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board |
| JP4608297B2 (ja) | 2004-12-06 | 2011-01-12 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 積層配線基板の製造方法 |
| US10134714B2 (en) * | 2013-11-08 | 2018-11-20 | Osram Sylvania Inc. | Flexible circuit board for LED lighting fixtures |
| JP6984220B2 (ja) * | 2017-08-08 | 2021-12-17 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
| CN115066092B (zh) * | 2021-10-09 | 2023-03-24 | 荣耀终端有限公司 | 电路板组件、制造方法及电子设备 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3109221B2 (ja) * | 1991-11-20 | 2000-11-13 | 三菱電機株式会社 | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP2814858B2 (ja) * | 1992-10-13 | 1998-10-27 | 日本電気株式会社 | プリント配線基板 |
| JPH08330734A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法 |
-
1996
- 1996-01-22 JP JP8008260A patent/JP2778569B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09199861A (ja) | 1997-07-31 |
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