JPH08330734A - ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法 - Google Patents
ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法Info
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- JPH08330734A JPH08330734A JP13352495A JP13352495A JPH08330734A JP H08330734 A JPH08330734 A JP H08330734A JP 13352495 A JP13352495 A JP 13352495A JP 13352495 A JP13352495 A JP 13352495A JP H08330734 A JPH08330734 A JP H08330734A
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- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低コストで、製造方法が複雑でなく、高耐熱
性、高絶縁性、低誘電率のブラインドバイアス孔を有す
る多層プリント板、半導体キャリアー、プラスチック半
導体パッケージの製造方法に関する。 【構成】 １層以上の内層回路が形成され、両最外層が
全面銅箔で形成された多層板を、耐熱性有機繊維不織布
基材熱硬化性樹脂銅張板及び、同種の基材、樹脂で構成
されたプリプレグ、そして／または、銅箔を用いて積層
し、多層化した後に、レーザー光を照射し、各種バイア
ス孔を１度に形成することを特徴とする、ブラインドバ
イアス孔を有する多層プリント板の製造方法。
性、高絶縁性、低誘電率のブラインドバイアス孔を有す
る多層プリント板、半導体キャリアー、プラスチック半
導体パッケージの製造方法に関する。 【構成】 １層以上の内層回路が形成され、両最外層が
全面銅箔で形成された多層板を、耐熱性有機繊維不織布
基材熱硬化性樹脂銅張板及び、同種の基材、樹脂で構成
されたプリプレグ、そして／または、銅箔を用いて積層
し、多層化した後に、レーザー光を照射し、各種バイア
ス孔を１度に形成することを特徴とする、ブラインドバ
イアス孔を有する多層プリント板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低コストで、製造工程
が複雑でなく、高耐熱、高絶縁性、高耐熱性、低誘電率
のブラインドバイアス孔を有する多層プリント回路板、
半導体キャリアー、プラスチック半導体パッケージの製
造方法に関する。
が複雑でなく、高耐熱、高絶縁性、高耐熱性、低誘電率
のブラインドバイアス孔を有する多層プリント回路板、
半導体キャリアー、プラスチック半導体パッケージの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ブラインドバイアス孔を有する、多層プ
リント回路板の製造方法には、：ビルドアップ法、及
び、：両面板および多層プリント板のリラミネーショ
ン法が一般的によく知られている。のビルドアップ法
におけるブラインドバイアス孔を有する多層プリント板
の製造方法は、導体回路を形成した両面板または多層板
の片面または両面に光および熱硬化性樹脂を塗布し、必
要に応じて熱により予備硬化させ、その後にマイクロバ
イアス孔が形成される箇所に光があたらないようにマス
クを用いて、光硬化させ、光硬化していない部分を現像
し、その後に必要に応じて熱硬化させる。そして、無電
解メッキそして／または電気メッキ、またはスパッタリ
ングにて、導体回路を形成する。より多層化するために
は、上記工程を繰り返す。光によりマイクロバイアス孔
を形成するために、位置精度良く、高密度に孔を形成で
きるが、多層化すればするほどその工程が複雑であり、
高コストである。加えて、光硬化性樹脂が必須であるた
めに、絶縁、密着、耐薬品性、耐熱性等の特性を向上さ
せるのに、樹脂の選択に制限が有り、自由度が少ない問
題がある。
リント回路板の製造方法には、：ビルドアップ法、及
び、：両面板および多層プリント板のリラミネーショ
ン法が一般的によく知られている。のビルドアップ法
におけるブラインドバイアス孔を有する多層プリント板
の製造方法は、導体回路を形成した両面板または多層板
の片面または両面に光および熱硬化性樹脂を塗布し、必
要に応じて熱により予備硬化させ、その後にマイクロバ
イアス孔が形成される箇所に光があたらないようにマス
クを用いて、光硬化させ、光硬化していない部分を現像
し、その後に必要に応じて熱硬化させる。そして、無電
解メッキそして／または電気メッキ、またはスパッタリ
ングにて、導体回路を形成する。より多層化するために
は、上記工程を繰り返す。光によりマイクロバイアス孔
を形成するために、位置精度良く、高密度に孔を形成で
きるが、多層化すればするほどその工程が複雑であり、
高コストである。加えて、光硬化性樹脂が必須であるた
めに、絶縁、密着、耐薬品性、耐熱性等の特性を向上さ
せるのに、樹脂の選択に制限が有り、自由度が少ない問
題がある。
【０００３】また、の両面板および多層プリント板の
リラミネーション法は、両面板及び多層プリント板を各
々、公知の方法で作製し、その両者を接着するためにリ
ラミネーションを行う。その後に、必要に応じて、接着
された多層プリント板の導体回路と接続するためにスル
ーホールを形成し、その後に、無電解メッキそして／ま
たは、電気メッキにて導体回路を形成し、PWB 化する。
スルーホール形成には、ドリルを用いる方法が一般的で
あるが、超小径孔あけには限界があり、高密度化には限
界がある。加えて、リラミネーション工程等が必須であ
るために、その工程が煩雑であり、高コストとなる。
リラミネーション法は、両面板及び多層プリント板を各
々、公知の方法で作製し、その両者を接着するためにリ
ラミネーションを行う。その後に、必要に応じて、接着
された多層プリント板の導体回路と接続するためにスル
ーホールを形成し、その後に、無電解メッキそして／ま
たは、電気メッキにて導体回路を形成し、PWB 化する。
スルーホール形成には、ドリルを用いる方法が一般的で
あるが、超小径孔あけには限界があり、高密度化には限
界がある。加えて、リラミネーション工程等が必須であ
るために、その工程が煩雑であり、高コストとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した、ブ
ラインドバイアス孔を有する多層プリント板の欠点を解
消し、信頼性が高く、製造工程が通常の多層プリント板
とほぼ同一であるために、複雑でなく、しかも低コスト
であるブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の
製造方法に関するものである。
ラインドバイアス孔を有する多層プリント板の欠点を解
消し、信頼性が高く、製造工程が通常の多層プリント板
とほぼ同一であるために、複雑でなく、しかも低コスト
であるブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の
製造方法に関するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、内
層回路が少なくとも１層あり、上部外層回路と内層回
路、もしくは上部外層と下部外層回路もしくは、内層回
路間もしくは、内層回路と下部外層間もしくは、全層が
少なくとも１個のブラインドバイアス孔で導通されてい
る形の多層プリント板の製造方法であって、 絶縁体が耐熱有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂銅張
板、及び同種の樹脂、基材で作られたプリプレグ、そし
て／または銅箔で構成されており、 ブラインドバイアス孔の最底部には、ブラインドバ
イアス孔の大きさにより、大きい径の銅箔ランドが形成
されており、 該最底部の銅箔ランドの真上の中間層回路には、ブ
ラインドバイアス孔の径より大きい径の銅箔ランドが形
成されてあり、しかも、銅箔ランドのほぼ中央部にブラ
インドバイアス孔の径に相当する部分の銅箔がエッチン
グ除去されている形状の銅箔ランド(a) が形成されてあ
り、 内層回路が２層以上の場合であって、該中央部がエ
ッチング除去された銅箔ランド(a) の真上の内層に内層
ランドを設ける場合は、銅箔ランド(a) のランドの径よ
り小さく、銅箔ランド(a) に形成されたエッチング除去
されているブラインドバイアス径より大きい径になるよ
うに、内層ランド(b) のほぼ中央の銅箔を除去してなる
内層ランドを形成されてあり、 最上部にあたる外層銅箔の、ブラインドバイアス孔
を形成する部分の銅箔を除去し、該除去する径は、真下
の内層回路ランドの径より小さく、真下のランドのほぼ
中央部がエッチング除去された部分の径より大きく形成
し、 次いで、部分的銅箔をエッチング除去してなる面の
上部より、炭酸ガスレーザーを、該多層板の絶縁体厚さ
に相当する有機物を除去するのに必要なエネルギーで照
射して、ブラインドバイアス孔を形成する工程と、 無電解メッキ、そして／または、電気メッキ工程に
よりブラインドバイアス孔にメッキ層を析出させる工程
と、 最終的に外層回路を形成する工程により、ブライン
ドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法であ
る。
層回路が少なくとも１層あり、上部外層回路と内層回
路、もしくは上部外層と下部外層回路もしくは、内層回
路間もしくは、内層回路と下部外層間もしくは、全層が
少なくとも１個のブラインドバイアス孔で導通されてい
る形の多層プリント板の製造方法であって、 絶縁体が耐熱有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂銅張
板、及び同種の樹脂、基材で作られたプリプレグ、そし
て／または銅箔で構成されており、 ブラインドバイアス孔の最底部には、ブラインドバ
イアス孔の大きさにより、大きい径の銅箔ランドが形成
されており、 該最底部の銅箔ランドの真上の中間層回路には、ブ
ラインドバイアス孔の径より大きい径の銅箔ランドが形
成されてあり、しかも、銅箔ランドのほぼ中央部にブラ
インドバイアス孔の径に相当する部分の銅箔がエッチン
グ除去されている形状の銅箔ランド(a) が形成されてあ
り、 内層回路が２層以上の場合であって、該中央部がエ
ッチング除去された銅箔ランド(a) の真上の内層に内層
ランドを設ける場合は、銅箔ランド(a) のランドの径よ
り小さく、銅箔ランド(a) に形成されたエッチング除去
されているブラインドバイアス径より大きい径になるよ
うに、内層ランド(b) のほぼ中央の銅箔を除去してなる
内層ランドを形成されてあり、 最上部にあたる外層銅箔の、ブラインドバイアス孔
を形成する部分の銅箔を除去し、該除去する径は、真下
の内層回路ランドの径より小さく、真下のランドのほぼ
中央部がエッチング除去された部分の径より大きく形成
し、 次いで、部分的銅箔をエッチング除去してなる面の
上部より、炭酸ガスレーザーを、該多層板の絶縁体厚さ
に相当する有機物を除去するのに必要なエネルギーで照
射して、ブラインドバイアス孔を形成する工程と、 無電解メッキ、そして／または、電気メッキ工程に
よりブラインドバイアス孔にメッキ層を析出させる工程
と、 最終的に外層回路を形成する工程により、ブライン
ドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法であ
る。
【０００６】すなわち、本発明の特徴は、１層以上の内
層回路が形成され、両最外層が全面銅箔層が形成された
多層板を、耐熱性有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂銅張
積層板及び、同種の基材、樹脂で構成されたプリプレ
グ、そして／または、銅箔を用いて積層し、多層化した
後に、レーザー光を照射し、各種バイアス孔を１度に形
成することで問題を解決するものである。
層回路が形成され、両最外層が全面銅箔層が形成された
多層板を、耐熱性有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂銅張
積層板及び、同種の基材、樹脂で構成されたプリプレ
グ、そして／または、銅箔を用いて積層し、多層化した
後に、レーザー光を照射し、各種バイアス孔を１度に形
成することで問題を解決するものである。
【０００７】本発明における耐熱性有機繊維不織布とし
ては、好適には液晶ポリエステル繊維の不織布である。
液晶ポリエステル不織布とは、液晶ポリエステル系樹脂
を紡糸することによって得られた液晶ポリエステル系繊
維を用いた不織布である。また、液晶ポリエステル系樹
脂とは、異方性溶融相を形成することのできるポリマー
である。液晶ポリエステル系繊維は特に限定されるもの
ではないが、全芳香族ポリエステル（すなわち、主鎖が
芳香族環の繰り返し単位から構成されるポリエステル）
樹脂からなるものが好ましい。従って、芳香族ジオー
ル、芳香族ジカルボン酸、及び／または、芳香族ヒドロ
キシカルボン酸を適宜組み合わせて得られる樹脂から成
る。これらの中でも、p-ヒドロキシ安息香酸と2-ヒドロ
キシナフタレン−6-カルボン酸とのポリエステル共重合
体は紡糸性および耐熱性のバランスに優れているので、
好適に使用することができ、p-ヒドロキシ安息香酸とテ
レフタル酸と4,4'−ヒドロキシフェニルとのポリエステ
ル共重合体は耐熱性に優れているために、好適に使用で
きる。また、上記の液晶ポリエステル不織布を、プラズ
マ処理や、カレンダー処理されたものや、スパンコール
のものを適宜使用しうる。
ては、好適には液晶ポリエステル繊維の不織布である。
液晶ポリエステル不織布とは、液晶ポリエステル系樹脂
を紡糸することによって得られた液晶ポリエステル系繊
維を用いた不織布である。また、液晶ポリエステル系樹
脂とは、異方性溶融相を形成することのできるポリマー
である。液晶ポリエステル系繊維は特に限定されるもの
ではないが、全芳香族ポリエステル（すなわち、主鎖が
芳香族環の繰り返し単位から構成されるポリエステル）
樹脂からなるものが好ましい。従って、芳香族ジオー
ル、芳香族ジカルボン酸、及び／または、芳香族ヒドロ
キシカルボン酸を適宜組み合わせて得られる樹脂から成
る。これらの中でも、p-ヒドロキシ安息香酸と2-ヒドロ
キシナフタレン−6-カルボン酸とのポリエステル共重合
体は紡糸性および耐熱性のバランスに優れているので、
好適に使用することができ、p-ヒドロキシ安息香酸とテ
レフタル酸と4,4'−ヒドロキシフェニルとのポリエステ
ル共重合体は耐熱性に優れているために、好適に使用で
きる。また、上記の液晶ポリエステル不織布を、プラズ
マ処理や、カレンダー処理されたものや、スパンコール
のものを適宜使用しうる。
【０００８】熱硬化性樹脂組成物とは、公知のエポキシ
樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂等の熱硬化性樹脂の１種もしくは、２種以
上の混合物と、及び、これらの樹脂の公知の硬化剤、触
媒、または、必要に応じて溶剤を混合してなる組成物で
あり、また、改質用として、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム等のゴム類、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化、熱
可塑性樹脂や、さらに、染料、界面活性剤、消泡剤、カ
ップリング剤等も混合しうる。
樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂等の熱硬化性樹脂の１種もしくは、２種以
上の混合物と、及び、これらの樹脂の公知の硬化剤、触
媒、または、必要に応じて溶剤を混合してなる組成物で
あり、また、改質用として、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム等のゴム類、ポリブタジエン樹脂等の熱硬化、熱
可塑性樹脂や、さらに、染料、界面活性剤、消泡剤、カ
ップリング剤等も混合しうる。
【０００９】耐熱性有機繊維不織布への上記の熱硬化性
樹脂組成物の溶液または、液状無溶剤状のものを公知の
方法で、含浸、乾燥しうる。この時の樹脂量は、40〜70
wt％、成形厚は、0.03〜0.25mmが好適である。
樹脂組成物の溶液または、液状無溶剤状のものを公知の
方法で、含浸、乾燥しうる。この時の樹脂量は、40〜70
wt％、成形厚は、0.03〜0.25mmが好適である。
【００１０】レーザー照射によるブラインドバイアス孔
あけにおいて、レーザー光を照射したくない部分をレー
ザー光から遮蔽する為、多層プリント板の最外層銅箔を
照射する部分のみをエッチング等により除去しておくこ
とによりブラインドバイアス孔が形成される。
あけにおいて、レーザー光を照射したくない部分をレー
ザー光から遮蔽する為、多層プリント板の最外層銅箔を
照射する部分のみをエッチング等により除去しておくこ
とによりブラインドバイアス孔が形成される。
【００１１】レーザー光でのブラインドバイアス孔の孔
あけにおけるレーザーは、炭酸ガスレーザー、エキシマ
レーザーが使用しうるが、好適には、炭酸ガスレーザー
である。炭酸ガスレーザーの照射条件は、レーザーの照
射フルエンス（エネルギー密度）を表す、Ｍ値（縮小
率）は、５〜20、好適には、８〜14である。また、パル
ス数は、除去する電気絶縁層の厚さと照射フルエンスに
より一意に決められる。
あけにおけるレーザーは、炭酸ガスレーザー、エキシマ
レーザーが使用しうるが、好適には、炭酸ガスレーザー
である。炭酸ガスレーザーの照射条件は、レーザーの照
射フルエンス（エネルギー密度）を表す、Ｍ値（縮小
率）は、５〜20、好適には、８〜14である。また、パル
ス数は、除去する電気絶縁層の厚さと照射フルエンスに
より一意に決められる。
【００１２】本発明により、ブラインドバイアス孔を有
する多層プリント板が複雑な製造工程を経ること無く、
安価に製造する事が出来る。
する多層プリント板が複雑な製造工程を経ること無く、
安価に製造する事が出来る。
【００１３】本発明の詳細な製造方法を図によって説明
する。図１におけるプリプレグ３は、厚み0.06mmの液晶
ポリエステル不織布（p-ヒドロキシ安息香酸と2-ヒドロ
キシナフタレン−6-カルボン酸とからなる）にエポキシ
樹脂組成物を公知の方法で含浸、硬化させ、プリプレグ
３を得た。
する。図１におけるプリプレグ３は、厚み0.06mmの液晶
ポリエステル不織布（p-ヒドロキシ安息香酸と2-ヒドロ
キシナフタレン−6-カルボン酸とからなる）にエポキシ
樹脂組成物を公知の方法で含浸、硬化させ、プリプレグ
３を得た。
【００１４】得られたプリプレグの両面に35μｍの電解
銅箔を重ねた構成とし、圧力 1.96MPa(20kgf/cm2),180
℃,2時間の条件で積層成形紙、絶縁層厚み0.06mmの両面
銅張積層板を得た。得られた両面銅張積層板を公知の方
法で回路を形成し、導体回路シート１および導体回路シ
ート２を得た。このとき、ブラインドバイアス孔の径に
相当する部分の銅箔がエッチング除去されている形状の
銅箔ランドは、図１及び図２に示すように、ブラインド
バイアス孔の最底部には、ブラインドバイアス孔の大き
さより大きい径の銅箔ランドが形成されてあり（図１；
1-(c),(2-c))、そして、該最底部の銅箔ランドの真上の
中間層回路には、ブラインドバイアス孔の径より大きい
径の銅箔ランドが形成されていて、しかも、該銅箔ラン
ドのほぼ中央部ブラインドバイアス孔の径に相当する部
分の銅箔がエッチング除去されている形状の銅箔ランド
（図１：1-(a),2-(a))が形成されている。
銅箔を重ねた構成とし、圧力 1.96MPa(20kgf/cm2),180
℃,2時間の条件で積層成形紙、絶縁層厚み0.06mmの両面
銅張積層板を得た。得られた両面銅張積層板を公知の方
法で回路を形成し、導体回路シート１および導体回路シ
ート２を得た。このとき、ブラインドバイアス孔の径に
相当する部分の銅箔がエッチング除去されている形状の
銅箔ランドは、図１及び図２に示すように、ブラインド
バイアス孔の最底部には、ブラインドバイアス孔の大き
さより大きい径の銅箔ランドが形成されてあり（図１；
1-(c),(2-c))、そして、該最底部の銅箔ランドの真上の
中間層回路には、ブラインドバイアス孔の径より大きい
径の銅箔ランドが形成されていて、しかも、該銅箔ラン
ドのほぼ中央部ブラインドバイアス孔の径に相当する部
分の銅箔がエッチング除去されている形状の銅箔ランド
（図１：1-(a),2-(a))が形成されている。
【００１５】更に、ブラインドバイアス孔の径に相当す
る部分がエッチング除去された銅箔ランド：（図１；2-
(a))の真上の内層に内層ランドを設けるために、（図
１；2-(a))に形成されたブラインドバイアス孔の径に相
当する部分の銅箔がエッチング除去されているブライン
ドバイアス孔の径より大きくなるように内層ランドのほ
ぼ中央の銅箔を除去してなる内層ランド：（図１；1-
(b))を形成した。又、同様にブラインドバイアス孔の径
に相当する部分がエッチング除去された内層ランド：
（図１；2-(d),1-(d))も形成した。尚、上記のブライン
ドバイアス孔に相当する部分がエッチング除去された内
層ランドの銅箔がエッチング除去された部分は、より上
の層が大きい形状になっているが、これは、積層成形時
等で層間ズレが多少発生した場合でも、次に述べるレー
ザー加工によるブラインドバイアス孔の信頼性を確保さ
せるためには、必須の条件である。
る部分がエッチング除去された銅箔ランド：（図１；2-
(a))の真上の内層に内層ランドを設けるために、（図
１；2-(a))に形成されたブラインドバイアス孔の径に相
当する部分の銅箔がエッチング除去されているブライン
ドバイアス孔の径より大きくなるように内層ランドのほ
ぼ中央の銅箔を除去してなる内層ランド：（図１；1-
(b))を形成した。又、同様にブラインドバイアス孔の径
に相当する部分がエッチング除去された内層ランド：
（図１；2-(d),1-(d))も形成した。尚、上記のブライン
ドバイアス孔に相当する部分がエッチング除去された内
層ランドの銅箔がエッチング除去された部分は、より上
の層が大きい形状になっているが、これは、積層成形時
等で層間ズレが多少発生した場合でも、次に述べるレー
ザー加工によるブラインドバイアス孔の信頼性を確保さ
せるためには、必須の条件である。
【００１６】得られたプリプレグ３、内層回路シート
１、内層回路シート２及び18μm の電解銅箔を図１の構
成で積み重ね合わせた。該積み重ね合わせた材料の上下
面に2.0mm のステンレス板を配置し、圧力 2.94 MPa(30
kgf/cm2),180℃,2時間の条件で積層成形し、多層回路板
を得た。
１、内層回路シート２及び18μm の電解銅箔を図１の構
成で積み重ね合わせた。該積み重ね合わせた材料の上下
面に2.0mm のステンレス板を配置し、圧力 2.94 MPa(30
kgf/cm2),180℃,2時間の条件で積層成形し、多層回路板
を得た。
【００１７】得られた多層回路板の最上部にあたる外銅
箔層を公知の方法によりブラインドバイアス孔の径に相
当する部分の銅箔をエッチング除去した。この時の、エ
ッチング除去された銅箔部分の大きさは、該除去する部
分の真下の内層回路ランドの径より小さく、真下のラン
ドのほぼ中央がエッチング除去された部分の径より大き
く形成し、レーザー加工用多層回路板とした（図２）。
箔層を公知の方法によりブラインドバイアス孔の径に相
当する部分の銅箔をエッチング除去した。この時の、エ
ッチング除去された銅箔部分の大きさは、該除去する部
分の真下の内層回路ランドの径より小さく、真下のラン
ドのほぼ中央がエッチング除去された部分の径より大き
く形成し、レーザー加工用多層回路板とした（図２）。
【００１８】レーザー加工用多層回路板を炭酸ガスレー
ザー（住友重機械工業社製、IMPACTRASER:IMPACT2150)
をもちいてブラインドバイアス孔の加工を実施した。得
られた銅張積層板をメッキし、導体回路を形成し、プリ
ント板化した（図３）。
ザー（住友重機械工業社製、IMPACTRASER:IMPACT2150)
をもちいてブラインドバイアス孔の加工を実施した。得
られた銅張積層板をメッキし、導体回路を形成し、プリ
ント板化した（図３）。
【００１９】以上、本発明の詳細な説明、実施例からも
明らかなように、ブラインドバイアス孔を有する多層プ
リント板の製造方法によれば、１層以上の内層回路が形
成され、両最外層が全面銅箔で形成された多層板を、耐
熱性有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂銅張積層板及び、
同種の基材、樹脂で構成されたプリプレグ、そして／ま
たは、銅箔を用いて積層し、多層化した後に、レーザー
光を照射し、各種バイアス孔を１度に形成する事によ
り、低コストで、製造工程が複雑でなく、高耐熱、高絶
縁性、低誘電率のブラインドバイアス孔を有する多層プ
リント回路板の製造が可能になり、その意義は極めて高
いものである。
明らかなように、ブラインドバイアス孔を有する多層プ
リント板の製造方法によれば、１層以上の内層回路が形
成され、両最外層が全面銅箔で形成された多層板を、耐
熱性有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂銅張積層板及び、
同種の基材、樹脂で構成されたプリプレグ、そして／ま
たは、銅箔を用いて積層し、多層化した後に、レーザー
光を照射し、各種バイアス孔を１度に形成する事によ
り、低コストで、製造工程が複雑でなく、高耐熱、高絶
縁性、低誘電率のブラインドバイアス孔を有する多層プ
リント回路板の製造が可能になり、その意義は極めて高
いものである。
【図１】本発明のブラインドバイアス孔を有する多層プ
リント板の製造に使用する層構成を模式的に示した断面
斜視図である。
リント板の製造に使用する層構成を模式的に示した断面
斜視図である。
【図２】一体化された多層板の両最外層銅箔をレーザー
光照射に用いるためにエッチング除去した様子を模式的
に示した断面図である。
光照射に用いるためにエッチング除去した様子を模式的
に示した断面図である。
【図３】レーザー光照射加工によるブラインドバイアス
孔を有する多層プリント板を模式的に示した断面図であ
る。
孔を有する多層プリント板を模式的に示した断面図であ
る。
１：ブラインドバイアス孔の径に相当する部分の銅箔が
エッチング除去された銅箔ランド(a,b,d) および銅箔ラ
ンド(c) が形成された内層回路シート ２：ブラインドバイアス孔の径に相当する部分の銅箔が
エッチング除去された銅箔ランド(a,d) および銅箔ラン
ドが形成された内層回路シート ３：耐熱有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂プリプレグ ４：銅箔
エッチング除去された銅箔ランド(a,b,d) および銅箔ラ
ンド(c) が形成された内層回路シート ２：ブラインドバイアス孔の径に相当する部分の銅箔が
エッチング除去された銅箔ランド(a,d) および銅箔ラン
ドが形成された内層回路シート ３：耐熱有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂プリプレグ ４：銅箔
Claims (2)
- 【請求項１】 内層回路が少なくとも１層あり、上部外
層回路と内層回路、もしくは上部外層と下部外層回路も
しくは、内層回路間もしくは、内層回路と下部外層間も
しくは、全層が少なくとも１個のブラインドバイアス孔
で導通されている形の多層プリント板の製造方法であっ
て、 絶縁体が耐熱有機繊維不織布基材熱硬化性樹脂銅張
板、及び同種の樹脂、基材で作られたプリプレグ、そし
て／または銅箔で構成されており、 ブラインドバイアス孔の最底部には、ブラインドバ
イアス孔の大きさより、大きい径の銅箔ランドが形成さ
れており、 該最底部の銅箔ランドの真上の中間層回路には、ブ
ラインドバイアス孔の径より大きい径の銅箔ランドが形
成されてあり、しかも、銅箔ランドのほぼ中央部にブラ
インドバイアス孔の径に相当する部分の銅箔がエッチン
グ除去されている形状の銅箔ランド(a) が形成されてあ
り、 内層回路が２層以上の場合であって、該中央部がエ
ッチング除去された銅箔ランド(a) の真上の内層に内層
ランドを設ける場合は、銅箔ランド(a) のランドの径よ
り小さく、銅箔ランド(a) に形成されたエッチング除去
されているブラインドバイアス径より大きい径になるよ
うに、内層ランド(b) のほぼ中央の銅箔を除去してなる
内層ランドを形成されてあり、 最上部にあたる外層銅箔の、ブラインドバイアス孔
を形成する部分の銅箔を除去し、該除去する径は、真下
の内層回路ランドの径より小さく、真下のランドのほぼ
中央部がエッチング除去された部分の径より大きく形成
し、 次いで、部分的銅箔をエッチング除去してなる面の
上部より、炭酸ガスレーザーを、該多層板の絶縁体厚さ
に相当する有機物を除去するのに必要なエネルギーで照
射して、ブラインドバイアス孔を形成する工程と、 無電解メッキ、そして／または、電気メッキ工程に
よりブラインドバイアス孔にメッキ層を析出させる工程
と、 最終的に外層回路を形成する工程により、ブライン
ドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１における耐熱有機繊維不織布基
材が、液晶ポリエステル不織布であるブラインドバイア
ス孔を有する多層プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13352495A JPH08330734A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13352495A JPH08330734A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330734A true JPH08330734A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15106812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13352495A Pending JPH08330734A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330734A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01186166A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-25 | Toshiba Corp | 電力配分制御装置 |
| JPH09199861A (ja) * | 1996-01-22 | 1997-07-31 | Hitachi Aic Inc | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
| WO2001001740A1 (en) * | 1999-06-25 | 2001-01-04 | Alliedsignal Inc. | Microfiber dielectrics which facilitate laser via drilling |
| JP2002353633A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層プリント配線板の製造法及び多層プリント配線板 |
| WO2007116622A1 (ja) * | 2006-04-12 | 2007-10-18 | Nippon Mektron, Ltd. | ケーブル部を有する多層回路基板およびその製造方法 |
| US7552531B2 (en) | 1997-02-03 | 2009-06-30 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board having a previously formed opening hole in an innerlayer conductor circuit |
| US7605075B2 (en) | 2004-12-06 | 2009-10-20 | International Business Machines Corporation | Multilayer circuit board and method of manufacturing the same |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP13352495A patent/JPH08330734A/ja active Pending
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| JP2007287721A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Nippon Mektron Ltd | ケーブル部を有する多層回路基板およびその製造方法 |
| KR101229967B1 (ko) * | 2006-04-12 | 2013-02-06 | 니폰 메크트론 가부시키가이샤 | 케이블부를 가지는 다층회로기판 및 그 제조방법 |
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