JP2007287721A - ケーブル部を有する多層回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内層基板107および外層基板106を有する部品実装部と、前記内層基板および外層基板の少なくとも一方から引き出されたケーブル部とをそなえた多層フレキシブル回路基板であって、前記内層基板および前記外層基板が、互いに対向する回路をそれぞれ有する多層フレキシブル回路基板において、前記互いに対向する回路は、1枚のカバーフィルムで形成された前記ケーブル部と共通のカバー5で覆われたことを特徴とする多層フレキシブル回路基板、およびその製造方法。
【選択図】図1
Description
前記互いに対向する回路は、1枚のカバーフィルムで形成された前記ケーブル部と共通のカバーで覆われた
ことを特徴とする多層フレキシブル回路基板、
である。
前記内層基板および前記外層基板を用意する工程と、
前記内層基板および前記外層基板の少なくとも一方における導電層に、導通用孔を形成するためのマスク孔を有する回路パターンを形成する工程と、
前記回路パターンの上にカバーレイを設ける工程と、
前記カバーレイとともに接着材を介して前記内層基板と前記外層基板とを積層し多層回路を形成する工程と、
前記マスク孔を用いて前記外層基板の基材を除去する工程と、
前記マスク孔を用いて前記内層基板の穴明け加工を施し、導通用孔を形成する工程と、
前記導通用孔に導電処理を行ってビアホールを形成する工程と、
をそなえたことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法、
である。
2 回路基板
3 絶縁フィルム
4 接着材
5 カバーレイ
6 外層基板(ケーブル部)
7 回路基板
8 接着材
9 内層基板(ケーブル部)
10 多層部
21 基材
22,23 銅箔
24 導通用孔
25 電解メッキ皮膜
26 スルーホール
27 回路パターン
28,29 銅箔
28a,29a コンフォーマルマスク
30 両面銅張積層板
31,31a,31b 導通用孔
32 不要な接着材
33 ヴィアホール
34 ステップヴィアホール
35 スキップヴィアホール
36 外層回路パターン
37 多層回路基板
101 基材
102 両面回路基板
103 絶縁フィルム
104 接着材
105 カバーレイ
106 外層基板(ケーブル)
107 内層基板(ケーブル)
108 接着材
109 多層部
Claims (2)
- 内層基板および外層基板を有する部品実装部と、前記内層基板および外層基板の少なくとも一方から引き出されたケーブル部とをそなえた多層フレキシブル回路基板であって、前記内層基板および前記外層基板が、互いに対向する回路をそれぞれ有する多層フレキシブル回路基板において、
前記互いに対向する回路は、1枚のカバーフィルムで形成された前記ケーブル部と共通のカバーで覆われた
ことを特徴とする多層フレキシブル回路基板。 - それぞれ基材および導電層を持ち互いに積層された内層基板および外層基板を有する部品実装部と、前記内層基板および外層基板の少なくとも一方から引き出されたケーブル部とをそなえた多層フレキシブル回路基板であって、前記内層基板および前記外層基板が、互いに対向する回路をそれぞれ有する多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
前記内層基板および前記外層基板を用意する工程と、
前記内層基板および前記外層基板の少なくとも一方における導電層に、導通用孔を形成するためのマスク孔を有する回路パターンを形成する工程と、
前記回路パターンの上にカバーレイを設ける工程と、
前記カバーレイとともに接着材を介して前記内層基板と前記外層基板とを積層し多層回路を形成する工程と、
前記マスク孔を用いて前記外層基板の基材を除去する工程と、
前記マスク孔を用いて前記内層基板の穴明け加工を施し、導通用孔を形成する工程と、
前記導通用孔に導電処理を行ってビアホールを形成する工程と、
をそなえたことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。
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