JPH0758425A - リジッド・フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
リジッド・フレキシブルプリント配線板Info
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- JPH0758425A JPH0758425A JP20316893A JP20316893A JPH0758425A JP H0758425 A JPH0758425 A JP H0758425A JP 20316893 A JP20316893 A JP 20316893A JP 20316893 A JP20316893 A JP 20316893A JP H0758425 A JPH0758425 A JP H0758425A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造工程などの簡略化を図り得るばかりでな
く、素材の有効活用も図りながら、信頼性の高い機能を
呈するリジッド・フレキシブルプリント配線板の提供を
目的とする。 【構成】 リジッドな多層型プリント配線部５と、前記
リジッドな多層型プリント配線部５の配線層を成し、か
つ多層型プリント配線部５の端面から延設された折り曲
げ可能部を形成するフレキシブルな配線部６と、前記フ
レキシブルな配線部６面を被覆するカバーレイフィルム
層７とを具備して成るリジッド・フレキシブルプリント
配線板において、前記カバーレイフィルム層７が、リジ
ッドな多層型プリント配線部５におけるフレキシブルな
配線層と隣接するリジッドな配線層との接着剤フィルム
層の延長したものであることを特徴とする。
く、素材の有効活用も図りながら、信頼性の高い機能を
呈するリジッド・フレキシブルプリント配線板の提供を
目的とする。 【構成】 リジッドな多層型プリント配線部５と、前記
リジッドな多層型プリント配線部５の配線層を成し、か
つ多層型プリント配線部５の端面から延設された折り曲
げ可能部を形成するフレキシブルな配線部６と、前記フ
レキシブルな配線部６面を被覆するカバーレイフィルム
層７とを具備して成るリジッド・フレキシブルプリント
配線板において、前記カバーレイフィルム層７が、リジ
ッドな多層型プリント配線部５におけるフレキシブルな
配線層と隣接するリジッドな配線層との接着剤フィルム
層の延長したものであることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リジッド・フレキシブ
ルプリント配線板に係り、特にリジッド（硬質）プリン
ト配線ユニット部とフレキシブル部とから成る折り曲げ
使用可能なプリント配線板の改良に関する。
ルプリント配線板に係り、特にリジッド（硬質）プリン
ト配線ユニット部とフレキシブル部とから成る折り曲げ
使用可能なプリント配線板の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、可撓性を要求される配線の接
続部や、機器の筐体を兼用させた回路構成、もしくは配
線ないし回路ユニットの積層化やコンパクト化などを目
的として、次のような構成のプリント配線板が知られて
いる。たとえば、図５に要部構成を断面的に示すごと
く、フレキシブル配線板１面に、適宜離隔してリジッド
な（硬質の）多層型プリント配線部２，２′を積層一体
化し、前記離隔部を成すフレキシブル配線板１′によっ
て、折り曲げ可能に構成したリジッド・フレキシブルプ
リント配線板が知られている。なお、図 において、３
はフレキシブル配線基板面を被覆するカバーレイフィル
ム層、2aは硬質のプリント配線部２，２′の配線導体を
それぞれ示す。
続部や、機器の筐体を兼用させた回路構成、もしくは配
線ないし回路ユニットの積層化やコンパクト化などを目
的として、次のような構成のプリント配線板が知られて
いる。たとえば、図５に要部構成を断面的に示すごと
く、フレキシブル配線板１面に、適宜離隔してリジッド
な（硬質の）多層型プリント配線部２，２′を積層一体
化し、前記離隔部を成すフレキシブル配線板１′によっ
て、折り曲げ可能に構成したリジッド・フレキシブルプ
リント配線板が知られている。なお、図 において、３
はフレキシブル配線基板面を被覆するカバーレイフィル
ム層、2aは硬質のプリント配線部２，２′の配線導体を
それぞれ示す。
【０００３】そして、この種のプリント配線板は、一般
的に次のようにして製造されている。図６は製造工程の
実施態様を模式的に示したもので、予め用意しておいた
所要のカバーレイフィルム層３で表面を被覆してあるフ
レキシブル配線板１と、主面に所要の配線導体（配線パ
ターン）2aを形成し、かつ回路形成領域（硬質のプリン
ト配線部２，２′に対応する）および非回路形成領域
２″の切断・分離を可能にするための、切り離し用溝2b
が形設されたリジッドな多層型プリント配線板、および
窓4a付き絶縁性接着剤フィルム（シート）４を位置決
め，積層・配置する。ここで、前記絶縁性接着剤フィル
ム４の窓4aは、前記硬質なプリント配線板の非回路形成
領域２″に対応するものである。
的に次のようにして製造されている。図６は製造工程の
実施態様を模式的に示したもので、予め用意しておいた
所要のカバーレイフィルム層３で表面を被覆してあるフ
レキシブル配線板１と、主面に所要の配線導体（配線パ
ターン）2aを形成し、かつ回路形成領域（硬質のプリン
ト配線部２，２′に対応する）および非回路形成領域
２″の切断・分離を可能にするための、切り離し用溝2b
が形設されたリジッドな多層型プリント配線板、および
窓4a付き絶縁性接着剤フィルム（シート）４を位置決
め，積層・配置する。ここで、前記絶縁性接着剤フィル
ム４の窓4aは、前記硬質なプリント配線板の非回路形成
領域２″に対応するものである。
【０００４】次に、前記位置決め，配置・積層した積層
体に、加圧，加熱処理を施して一体化した後、要すれ
ば、スルホール加工を行う。その後、いわゆる外形加工
線に沿って外形加工してから、前記回路形成領域（換言
すると硬質のプリント配線部２，２′）および非回路形
成領域２″の切断・分離を可能にするための切り離し用
溝2bに対応した溝を硬質なプリント配線板の外側に形設
して、前記非回路形成領域２″を選択的に切り離し・剥
離することにより、前記図５に図示したような構成の、
折り曲げ可能なプリント配線板が得られる。
体に、加圧，加熱処理を施して一体化した後、要すれ
ば、スルホール加工を行う。その後、いわゆる外形加工
線に沿って外形加工してから、前記回路形成領域（換言
すると硬質のプリント配線部２，２′）および非回路形
成領域２″の切断・分離を可能にするための切り離し用
溝2bに対応した溝を硬質なプリント配線板の外側に形設
して、前記非回路形成領域２″を選択的に切り離し・剥
離することにより、前記図５に図示したような構成の、
折り曲げ可能なプリント配線板が得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記構
成を採るプリント配線板は、例示した製造方法からも明
らかのように、フレキシブル配線板１面にカバーレイフ
ィルム層３を被覆配置する必要があり、また積層一体化
に当たっては、別途絶縁性接着剤フィルム（シート）４
を位置決め配置する必要がある。このため、製造工程が
煩雑化し、生産性が劣るなどの不都合が認められるばか
りでなく、素材の活用面からもコストアップを招来する
という問題がある。加えて、前記リジッド・プリント配
線部の構成において、カバーレイフィルム層３を介し、
絶縁性接着剤フィルム４にて接着・一体化されて、２層
構造化しているため、リジッド・プリント配線部におけ
るスルホール加工性および信頼性の低下を招来する。
成を採るプリント配線板は、例示した製造方法からも明
らかのように、フレキシブル配線板１面にカバーレイフ
ィルム層３を被覆配置する必要があり、また積層一体化
に当たっては、別途絶縁性接着剤フィルム（シート）４
を位置決め配置する必要がある。このため、製造工程が
煩雑化し、生産性が劣るなどの不都合が認められるばか
りでなく、素材の活用面からもコストアップを招来する
という問題がある。加えて、前記リジッド・プリント配
線部の構成において、カバーレイフィルム層３を介し、
絶縁性接着剤フィルム４にて接着・一体化されて、２層
構造化しているため、リジッド・プリント配線部におけ
るスルホール加工性および信頼性の低下を招来する。
【０００６】この点、さらに詳述すると、通常、カバー
レイフィルム層３付きのフレキシブル配線層とリジッド
配線部との接着には、ニトリルゴム含有の接着剤が使用
されるが、このニトリルゴム系の接着剤はドリル加工性
などを阻害するとともに、一方では熱膨脹を拡大させる
ので、スルホールの信頼性も損なうという問題がある。
つまり、フレキシブル配線板１面に対するカバーレイフ
ィルム層３の被覆配置、絶縁性接着剤フィルム４の位置
決め配置の２工程を１工程に省略できれば、加えてカバ
ーレイフィルム層３および絶縁性接着剤フィルム４を兼
用できれば、その分、前記製造工程を簡略化できるし、
素材の有効活用なども図り得ることになって、前記不都
合な問題は大幅に解消しえる。
レイフィルム層３付きのフレキシブル配線層とリジッド
配線部との接着には、ニトリルゴム含有の接着剤が使用
されるが、このニトリルゴム系の接着剤はドリル加工性
などを阻害するとともに、一方では熱膨脹を拡大させる
ので、スルホールの信頼性も損なうという問題がある。
つまり、フレキシブル配線板１面に対するカバーレイフ
ィルム層３の被覆配置、絶縁性接着剤フィルム４の位置
決め配置の２工程を１工程に省略できれば、加えてカバ
ーレイフィルム層３および絶縁性接着剤フィルム４を兼
用できれば、その分、前記製造工程を簡略化できるし、
素材の有効活用なども図り得ることになって、前記不都
合な問題は大幅に解消しえる。
【０００７】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、製造工程などの簡略化を図り得るばかりでなく、素
材の有効活用も図りながら、信頼性の高い機能を呈する
リジッド・フレキシブルプリント配線板の提供を目的と
する。
で、製造工程などの簡略化を図り得るばかりでなく、素
材の有効活用も図りながら、信頼性の高い機能を呈する
リジッド・フレキシブルプリント配線板の提供を目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るリジッド・
フレキシブルプリント配線板は、リジッドな多層型プリ
ント配線部と、前記リジッドな多層型プリント配線部の
配線層を成し、かつ多層型プリント配線部の端面から延
設された折り曲げ可能部を形成するフレキシブルな配線
部と、前記フレキシブルな配線部面を被覆するカバーレ
イフィルム層とを具備して成るリジッド・フレキシブル
プリント配線板において、前記カバーレイフィルム層
が、リジッドな多層型プリント配線部におけるフレキシ
ブルな配線層と隣接するリジッドな配線層との接着剤フ
ィルム層の延長したものであることを特徴とする。
フレキシブルプリント配線板は、リジッドな多層型プリ
ント配線部と、前記リジッドな多層型プリント配線部の
配線層を成し、かつ多層型プリント配線部の端面から延
設された折り曲げ可能部を形成するフレキシブルな配線
部と、前記フレキシブルな配線部面を被覆するカバーレ
イフィルム層とを具備して成るリジッド・フレキシブル
プリント配線板において、前記カバーレイフィルム層
が、リジッドな多層型プリント配線部におけるフレキシ
ブルな配線層と隣接するリジッドな配線層との接着剤フ
ィルム層の延長したものであることを特徴とする。
【０００９】すなわち、本発明は接着剤フィルム層を、
露出するフレキシブルな配線部のカバーレイフィルム層
として機能させるとともに、一方では、リジッドな多層
型プリント配線部のスルホール加工性および信頼性を改
善・向上させることを骨子とするものである。
露出するフレキシブルな配線部のカバーレイフィルム層
として機能させるとともに、一方では、リジッドな多層
型プリント配線部のスルホール加工性および信頼性を改
善・向上させることを骨子とするものである。
【００１０】
【作用】本発明に係るリジッド・フレキシブルプリント
配線板は、リジッドな多層型プリント配線部の構成に用
いる接着剤層を、フレキシブルな配線部のカバーレイフ
ィルム層として兼用・機能させるため、構成の簡略化お
よび素材の節減や２次的な加工回避など図り得るばかり
でなく、リジッドなプリント配線部においては、カバー
レイフィルム層が省略されているので、その分薄形化な
どを図りえるし、またスルホール加工もし易くなる。つ
まり、比較的低コストで、信頼性の高いリジッド・フレ
キシブルプリント配線板の提供が可能となる。
配線板は、リジッドな多層型プリント配線部の構成に用
いる接着剤層を、フレキシブルな配線部のカバーレイフ
ィルム層として兼用・機能させるため、構成の簡略化お
よび素材の節減や２次的な加工回避など図り得るばかり
でなく、リジッドなプリント配線部においては、カバー
レイフィルム層が省略されているので、その分薄形化な
どを図りえるし、またスルホール加工もし易くなる。つ
まり、比較的低コストで、信頼性の高いリジッド・フレ
キシブルプリント配線板の提供が可能となる。
【００１１】
【実施例】以下、図１，図２，図３，図４，および図５
を参照して本発明の実施例を説明する。
を参照して本発明の実施例を説明する。
【００１２】実施例１ 図１は、本発明に係るリジッド・フレキシブルプリント
配線板の要部構造例を示したもので、５はリジッドな３
層型プリント配線部、６は前記リジッドな３層型プリン
ト配線部５の配線層を成し、かつ３層型プリント配線部
５の端面から延設された折り曲げ可能部を形成するフレ
キシブルな配線部、７は前記フレキシブルな配線部６面
を被覆するカバーレイフィルム層である。そして、前記
カバーレイフィルム層７は、リジッドな３多層型プリン
ト配線部５において、フレキシブルな配線層６と隣接す
るリジッドな配線層との接着一体化に関与する接着剤フ
ィルム層とを兼備している。
配線板の要部構造例を示したもので、５はリジッドな３
層型プリント配線部、６は前記リジッドな３層型プリン
ト配線部５の配線層を成し、かつ３層型プリント配線部
５の端面から延設された折り曲げ可能部を形成するフレ
キシブルな配線部、７は前記フレキシブルな配線部６面
を被覆するカバーレイフィルム層である。そして、前記
カバーレイフィルム層７は、リジッドな３多層型プリン
ト配線部５において、フレキシブルな配線層６と隣接す
るリジッドな配線層との接着一体化に関与する接着剤フ
ィルム層とを兼備している。
【００１３】つまり、前記フレキシブルな配線層６と隣
接するリジッドな配線層とを接着一体化するために介在
させた接着剤フィルム層７、たとえばポリイミド樹脂系
の接着性シートを、３層型プリント配線部５の端面から
延設された折り曲げ可能部を形成するフレキシブルな配
線部６面に延長・被覆させたものである。なお、図１に
おいて、5aはリジッドな３層型プリント配線部５の配線
導体を、6aはフレキシブルな配線部６の配線導体を、８
はリジッドな３層型プリント配線部５に設けられたスル
ホールを、また8aは前記スルホール内壁面に形成された
接続層をそれぞれ示す。
接するリジッドな配線層とを接着一体化するために介在
させた接着剤フィルム層７、たとえばポリイミド樹脂系
の接着性シートを、３層型プリント配線部５の端面から
延設された折り曲げ可能部を形成するフレキシブルな配
線部６面に延長・被覆させたものである。なお、図１に
おいて、5aはリジッドな３層型プリント配線部５の配線
導体を、6aはフレキシブルな配線部６の配線導体を、８
はリジッドな３層型プリント配線部５に設けられたスル
ホールを、また8aは前記スルホール内壁面に形成された
接続層をそれぞれ示す。
【００１４】そして、上記構成のリジッド・フレキシブ
ルプリント配線板は、たとえば次のような手段で容易に
製造し得る。図２は上記構成のリジッド・フレキシブル
プリント配線板の製造方法において、各種の出発素材を
位置決めして、積層・配置した態様を模式的に示した断
面図であり、以下のような手順で行われる。
ルプリント配線板は、たとえば次のような手段で容易に
製造し得る。図２は上記構成のリジッド・フレキシブル
プリント配線板の製造方法において、各種の出発素材を
位置決めして、積層・配置した態様を模式的に示した断
面図であり、以下のような手順で行われる。
【００１５】先ず、両主面に所要の配線導体（配線パタ
ーン）5aが形成された、たとえば厚さ 0.2mmのガラスエ
ポキシ系のリジッドなプリント配線部５、および所要の
配線導体6aを選択的なエッチングなどで形成したフレキ
シブル配線部６を用意する。ここで、リジッドなプリン
ト配線部５は、所要の配線導体5aの形成面を残し、不要
な非回路形成領域（換言すると、折り曲げ可能部を形成
するフレキシブルな配線部６の露出部）を予め切り離し
除去しておく。なお、この部分は、予め切り離し除去可
能に加工しておき、たとえば厚さ 100μm ポリエチレン
テレフタレートフィルム片などの非接着体片を貼着して
おいてもよい。
ーン）5aが形成された、たとえば厚さ 0.2mmのガラスエ
ポキシ系のリジッドなプリント配線部５、および所要の
配線導体6aを選択的なエッチングなどで形成したフレキ
シブル配線部６を用意する。ここで、リジッドなプリン
ト配線部５は、所要の配線導体5aの形成面を残し、不要
な非回路形成領域（換言すると、折り曲げ可能部を形成
するフレキシブルな配線部６の露出部）を予め切り離し
除去しておく。なお、この部分は、予め切り離し除去可
能に加工しておき、たとえば厚さ 100μm ポリエチレン
テレフタレートフィルム片などの非接着体片を貼着して
おいてもよい。
【００１６】一方、前記リジッドなプリント配線部５お
よび所要のフレキシブル配線部６を接着一体化するため
の絶縁性接着剤フィルム７、たとえばポリイミド樹脂系
の接着剤シート（フィルム）を用意し、図２に示すごと
く、フレキシブル配線部６面上に、前記絶縁性接着剤シ
ート７、およびリジッドなプリント配線板５を位置決め
して積層・配置する。このようにして、積層体を形成し
た後、たとえば70〜 180℃，25〜35kg／cm2 程度の条件
で、加熱加圧することにより、前記図１に図示した構成
のリジッド・フレキシブルプリント配線板が得られた。
よび所要のフレキシブル配線部６を接着一体化するため
の絶縁性接着剤フィルム７、たとえばポリイミド樹脂系
の接着剤シート（フィルム）を用意し、図２に示すごと
く、フレキシブル配線部６面上に、前記絶縁性接着剤シ
ート７、およびリジッドなプリント配線板５を位置決め
して積層・配置する。このようにして、積層体を形成し
た後、たとえば70〜 180℃，25〜35kg／cm2 程度の条件
で、加熱加圧することにより、前記図１に図示した構成
のリジッド・フレキシブルプリント配線板が得られた。
【００１７】実施例２ 図３は、本発明に係るリジッド・フレキシブルプリント
配線板の他の要部構造例を示したもので、５′はリジッ
ドな６層型プリント配線部、６は前記リジッドな６層型
プリント配線部５′の配線層を成し、かつ６層型プリン
ト配線部５′の端面から延設された折り曲げ可能部を形
成するフレキシブルな配線部、７は前記フレキシブルな
配線部６面を被覆するカバーレイフィルム層である。そ
して、前記カバーレイフィルム層７は、リジッドな６層
型プリント配線部５′において、フレキシブルな配線層
６と隣接するリジッドな配線層との接着一体化に関与す
る接着剤フィルム層とを兼備している。
配線板の他の要部構造例を示したもので、５′はリジッ
ドな６層型プリント配線部、６は前記リジッドな６層型
プリント配線部５′の配線層を成し、かつ６層型プリン
ト配線部５′の端面から延設された折り曲げ可能部を形
成するフレキシブルな配線部、７は前記フレキシブルな
配線部６面を被覆するカバーレイフィルム層である。そ
して、前記カバーレイフィルム層７は、リジッドな６層
型プリント配線部５′において、フレキシブルな配線層
６と隣接するリジッドな配線層との接着一体化に関与す
る接着剤フィルム層とを兼備している。
【００１８】つまり、前記フレキシブルな配線層６と隣
接するリジッドな配線層とを接着一体化するために介在
させた接着剤フィルム層７、たとえばポリイミド樹脂系
の接着性シートを、６層型プリント配線部５′の端面か
ら延設された折り曲げ可能部を形成するフレキシブルな
配線部６面に延長・被覆させたものである。なお、図１
において、5a′はリジッドな４層型プリント配線部５′
の配線導体を、6aはフレキシブルな配線部６の配線導体
を、８はリジッドな多層型プリント配線部５′に設けら
れたスルホールを、また8aは前記スルホール内壁面に形
成された接続層をそれぞれ示す。
接するリジッドな配線層とを接着一体化するために介在
させた接着剤フィルム層７、たとえばポリイミド樹脂系
の接着性シートを、６層型プリント配線部５′の端面か
ら延設された折り曲げ可能部を形成するフレキシブルな
配線部６面に延長・被覆させたものである。なお、図１
において、5a′はリジッドな４層型プリント配線部５′
の配線導体を、6aはフレキシブルな配線部６の配線導体
を、８はリジッドな多層型プリント配線部５′に設けら
れたスルホールを、また8aは前記スルホール内壁面に形
成された接続層をそれぞれ示す。
【００１９】なお、上記構成において、フレキシブルな
配線部６の両主面に、リジッドな４層型プリント配線部
５′などを形成配置した構成とする場合は、図４に断面
的に示すごとく、両主面にポリイミド樹脂系の接着性シ
ート７を延長させた構成とすればよい。いずれの場合
も、前記実施例１の場合に準じた手段で、製造すること
ができる。
配線部６の両主面に、リジッドな４層型プリント配線部
５′などを形成配置した構成とする場合は、図４に断面
的に示すごとく、両主面にポリイミド樹脂系の接着性シ
ート７を延長させた構成とすればよい。いずれの場合
も、前記実施例１の場合に準じた手段で、製造すること
ができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るリジ
ッド・フレキシブルプリント配線板は、リジッドな多層
型プリント配線部の構成に用いる接着剤層を、フレキシ
ブルな配線部のカバーレイフィルム層として兼用・機能
させ他構成を成している。このため、製造工程の簡略化
および素材の節減や２次的な加工回避など図り得る一
方、リジッドなプリント配線部においては、薄形化など
を図り得るし、またスルホール加工もし易くなり、比較
的低コストで、信頼性の高いリジッド・フレキシブルプ
リント配線板の提供が可能となる。
ッド・フレキシブルプリント配線板は、リジッドな多層
型プリント配線部の構成に用いる接着剤層を、フレキシ
ブルな配線部のカバーレイフィルム層として兼用・機能
させ他構成を成している。このため、製造工程の簡略化
および素材の節減や２次的な加工回避など図り得る一
方、リジッドなプリント配線部においては、薄形化など
を図り得るし、またスルホール加工もし易くなり、比較
的低コストで、信頼性の高いリジッド・フレキシブルプ
リント配線板の提供が可能となる。
【図１】本発明に係るリジッド・フレキシブルプリント
配線板の要部構成例を示す断面図。
配線板の要部構成例を示す断面図。
【図２】本発明に係るリジッド・フレキシブルプリント
配線板の製造方法の実施態様例；を模式的に示すもの
で、各素材の位置合わせ積層・配置状態の断面図。
配線板の製造方法の実施態様例；を模式的に示すもの
で、各素材の位置合わせ積層・配置状態の断面図。
【図３】本発明に係るリジッド・フレキシブルプリント
配線板の他の要部構成例を示す断面図。
配線板の他の要部構成例を示す断面図。
【図４】本発明に係るリジッド・フレキシブルプリント
配線板の製造方法の実施態様例；におけるフレキシブル
プリント配線部の状態を示す断面図。
配線板の製造方法の実施態様例；におけるフレキシブル
プリント配線部の状態を示す断面図。
【図５】従来のリジッド・フレキシブルプリント配線板
の構造を示す断面図。
の構造を示す断面図。
【図６】従来のリジッド・フレキシブルプリント配線板
の製造方法の実施態様における各素材の位置合わせ積層
・配置状態を示す断面図。
の製造方法の実施態様における各素材の位置合わせ積層
・配置状態を示す断面図。
１，６…フレキシブル配線部 ２，２′，５，５′…
リジッドなプリント配線部 ２″…非回路形成領域
2a，5a…配線導体 2b…切り離し用溝 ３…カバーレイフィルム ４…絶縁性接着剤フィルム
（シート） 4a…絶縁性接着剤シートの窓 6a…フ
レキシブル配線部の配線導体 ７…接着剤フィルム兼
用のカバーレイフィルム ８…スルホール 8a…ス
ルホール接続層
リジッドなプリント配線部 ２″…非回路形成領域
2a，5a…配線導体 2b…切り離し用溝 ３…カバーレイフィルム ４…絶縁性接着剤フィルム
（シート） 4a…絶縁性接着剤シートの窓 6a…フ
レキシブル配線部の配線導体 ７…接着剤フィルム兼
用のカバーレイフィルム ８…スルホール 8a…ス
ルホール接続層
Claims (1)
- 【請求項１】 リジッドな多層型プリント配線部と、前
記リジッドな多層型プリント配線部の配線層を成し、か
つ多層型プリント配線部の端面から延設された折り曲げ
可能部を形成するフレキシブルな配線部と、前記フレキ
シブルな配線部面を被覆するカバーレイフィルム層とを
具備して成るリジッド・フレキシブルプリント配線板に
おいて、 前記カバーレイフィルム層が、リジッドな多層型プリン
ト配線部におけるフレキシブルな配線層と隣接するリジ
ッドな配線層との接着剤フィルム層の延長したものであ
ることを特徴とするリジッド・フレキシブルプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20316893A JPH0758425A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | リジッド・フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20316893A JPH0758425A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | リジッド・フレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758425A true JPH0758425A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16469581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20316893A Withdrawn JPH0758425A (ja) | 1993-08-17 | 1993-08-17 | リジッド・フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758425A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237233A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 複合配線基板構造体及びその製造方法 |
| WO2006129560A1 (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 多層配線板 |
| JP2012069989A (ja) * | 2005-05-30 | 2012-04-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板 |
| KR101229967B1 (ko) * | 2006-04-12 | 2013-02-06 | 니폰 메크트론 가부시키가이샤 | 케이블부를 가지는 다층회로기판 및 그 제조방법 |
| US9072208B2 (en) | 2012-12-10 | 2015-06-30 | Fujikura Ltd. | Multi-layer wiring board and method of manufacturing the same |
-
1993
- 1993-08-17 JP JP20316893A patent/JPH0758425A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237233A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 複合配線基板構造体及びその製造方法 |
| WO2006129560A1 (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 多層配線板 |
| JP2007013113A (ja) * | 2005-05-30 | 2007-01-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板 |
| US20100065313A1 (en) * | 2005-05-30 | 2010-03-18 | Kazumasa Takeuchi | Multi-layer wiring board |
| JP2012069989A (ja) * | 2005-05-30 | 2012-04-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板 |
| KR101229967B1 (ko) * | 2006-04-12 | 2013-02-06 | 니폰 메크트론 가부시키가이샤 | 케이블부를 가지는 다층회로기판 및 그 제조방법 |
| US9072208B2 (en) | 2012-12-10 | 2015-06-30 | Fujikura Ltd. | Multi-layer wiring board and method of manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |