TWI681475B - 軟硬結合板及其製作方法 - Google Patents

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TWI681475B
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楊文清
黃美華
鐘浩文
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大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
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Abstract

本發明涉及一種軟硬結合板，其包括：軟性電路板，所述軟性電路板包括軟板基材及形成在所述軟板基材至少一個表面的第一導電線路層；形成在所述第一導電線路層表面的雙面膠膜，所述雙面膠膜包括絕緣層及形成在所述絕緣層相背兩個表面的第一粘結層及第二粘結層，所述第一粘結層與所述第一導電線路層相接觸；形成在所述雙面膠膜的介質層，所述介質層包括第一開口，所述第一開口顯露部分所述第二粘結層以形成軟板區；形成在所述介質層表面的外層導電線路層；以及導電孔，所述導電孔貫穿所述外層導電線路層至所述第一導電線路層，所述外層導電線路層通過所述導電孔與所述第一導電線路層相電性導通。

Description

軟硬結合板及其製作方法
本發明涉及電路板製作技術，尤其涉及一種軟硬結合板的製作方法及由此方法製作形成的軟硬結合板。
軟硬結合板(Rigid Flexible Printed Circuit Board，RF PCB)是指包含一個或多個剛性區以及一個或多個柔性區的印製電路板，其兼具硬板(Rigid Printed Circuit Board，RPCB，硬性電路板)的耐久性和軟板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB，軟性電路板)的柔性，從而具有輕薄緊湊以及耐惡劣應用環境等特點，特別適合在可擕式電子產品、醫療電子產品、軍事設備等精密電子方面的應用。
目前生產薄型軟硬結合板主要工藝如下：a、將軟板部位上的基材(PP)中沖/切一條縫；b、在硬板與軟板的結合面上貼一層帶膠PI薄膜，並壓合貼附；c、進行軟板與硬板的複合，完成軟硬結合板的壓合；d、對步驟c中得到的軟硬結合板依次進行鑽孔、沉鍍銅、線路製作和阻焊層製作；e、在軟板開窗處採用鐳射切割或銑邊方式作出外形；f、剝離軟板開窗處的硬板基材。而採用上述方法的缺點在於：採用PI/PET等保護膠帶存在殘膠風險；保護膠帶厚度較厚，一般在50um以上，會導致壓合產生高度差，造成介層厚度不均；而使用薄的保護膠(12um)，則價格昂貴，貼合困難且保護膠帶容易破損；保護膠帶同內層FPC存在粘合力，開蓋較難；需進行UV定深切割，精度管控嚴格，成本上升。
有鑑於此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的軟硬結合板的製作方法及由此方法製作形成的軟硬結合板。
一種軟硬結合板的製作方法，其包括步驟：提供一軟性電路板，所述軟性電路板包括軟板基材及形成在所述軟板基材至少一個表面的第一導電線路層；提供雙面膠膜，所述雙面膠膜包括絕緣層及形成在所述絕緣層相背兩個表面的第一粘結層及第二粘結層；將所述雙面膠膜壓合在所述第一導電線路層的表面，所述雙面膠膜通過所述第一粘結層粘結固定所述第一導電線路層的表面；提供介質層及銅箔，所述介質層包括有第一開口；將所述介質層及所述銅箔依次設置在所述第二粘結層的表面，所述第一開口顯露部分所述第二粘結層，所述銅箔覆蓋所述介質層及覆蓋所述第一開口顯露的那部分所述第二粘結層；將所述介質層表面的部份所述銅箔形成外層導電線路層，所述介質層、位於所述介質層表面的所述外層導電線路層及所述介質層覆蓋的所述軟性電路板共同形成硬板區；以及在所述硬板區形成導電孔，所述導電孔使所述第一導電線路層與所述外層導電線路層相電性導通；蝕刻移除第一開口位置的所述銅箔，以將所述雙面膠膜及所述雙面膠膜覆蓋的軟性電路板形成軟板區，從而形成所述軟硬電路板。
進一步地，所述軟性電路板為雙面電路板，所述軟性電路板還包括位於所述軟板基材另外一個表面的第二導電線路層及至少貫穿所述第二導電 線路層及所述軟板基材的第一導電孔，所述第二導電線路層及所述第一導電線路層之間通過所述第一導電孔電性導通。
進一步地，所述絕緣層的材質為聚醯亞胺，所述第一粘結層的材質為熱可塑性聚醯亞胺，第二粘結層的材質為熱可塑性聚醯亞胺。
進一步地，所述介質層為半固化片或者FR4玻璃纖維層壓布。
進一步地，在形成外層導電線路層之後還包括在所述外層導電線路層的表面進行防焊處理的步驟。
一種軟硬結合板的製作方法，其包括步驟：提供一軟性電路板，所述軟性電路板包括軟板基材及形成在所述軟板基材至少一個表面的第一導電線路層；提供一雙面膠膜，所述雙面膠膜包括絕緣層及形成在所述絕緣層相背兩個表面的第一粘結層及第二粘結層；將所述雙面膠膜壓合在所述第一導電線路層的表面，所述雙面膠膜通過所述第一粘結層粘結固定所述第一導電線路層的表面；提供覆銅基板，所述覆銅基板包括介質層及至少形成在所述介質層其中一個表面的銅箔；在所述覆銅基板中形成第一開窗，將所述覆銅基板壓合在所述第二粘結層的表面，所述第一開窗顯露部分所述第二粘結層以形成軟板區；在所述硬板區形成導電孔，所述導電孔貫穿所述銅箔、所述介質層、所述雙面膠膜直達所述第一導電線路層；及將所述介質層表面的所述銅箔形成外層導電線路層，所述外層導電線路層及所述介質層覆蓋的所述軟性電路板形成硬板區，所述導電孔電性導通所述外層導電線路層及所述第一導電線路層；從而形成所述軟硬電路板。
一種軟硬結合板，其包括：軟性電路板，所述軟性電路板包括軟板基材及形成在所述軟板基材至少一個表面的第一導電線路層； 形成在所述第一導電線路層表面的雙面膠膜，所述雙面膠膜包括絕緣層及形成在所述絕緣層相背兩個表面的第一粘結層及第二粘結層，所述第一粘結層與所述第一導電線路層相接觸；形成在所述雙面膠膜表面的介質層，所述介質層包括第一開口，所述第一開口顯露部分所述第二粘結層以形成軟板區；形成在所述介質層表面的外層導電線路層，所述介質層、位於所述介質層表面的所述外層導電線路層及所述介質層覆蓋的所述軟性電路板共同形成硬板區；以及導電孔，所述導電孔貫穿所述外層導電線路層至所述第一導電線路層，所述外層導電線路層通過所述導電孔與所述第一導電線路層相電性導通。
進一步地，所述絕緣層的材質為聚醯亞胺，所述第一粘結層的材質為熱可塑性聚醯亞胺，第二粘結層的材質為熱可塑性聚醯亞胺。
進一步地，所述介質層為半固化片或者FR4玻璃纖維層壓布。
進一步地，所述外層導電線路層表面形成有防焊層，所述防焊層還填充所述導電孔。
與現有技術相比，本發明提供的軟硬結合板，利用雙面膠膜粘貼固定所述介質層與所述軟性電路板，以取代現有技術中的覆蓋膜(CVL)和阻膠膜，可以降低產品的厚度及節省阻膠膜貼合流程；在壓合所述第一銅箔及第二銅箔後，由於雙面膠膜可留在軟硬結合板的軟板區，只需蝕刻第一銅箔及第二銅箔，節省鐳射定深切割成本，同時提升開蓋效率；雙面膠膜包括的第二粘結層可與第一或者第二銅箔粘結，可避免銅破問題產生；可增加佈線密度。
100,200‧‧‧軟硬結合板
10‧‧‧軟性電路板
13‧‧‧軟板基材
11‧‧‧第一導電線路層
12‧‧‧第二導電線路層
14‧‧‧第一導電孔
20‧‧‧雙面膠膜
23‧‧‧絕緣層
21‧‧‧第一粘結層
22‧‧‧第二粘結層
20‧‧‧雙面膠膜
20a‧‧‧第一雙面膠膜
20b‧‧‧第二雙面膠膜
30‧‧‧介質層
31‧‧‧第一介質層
32‧‧‧第二介質層
40‧‧‧銅箔
41‧‧‧第一銅箔
42‧‧‧第二銅箔
301‧‧‧開口
301a‧‧‧第一開口
301b‧‧‧第二開口
51‧‧‧第二導電孔
510‧‧‧第二導電通孔
512‧‧‧第二導電盲孔
410‧‧‧第一外層導電線路層
420‧‧‧第二外層導電線路層
101‧‧‧軟板區
103‧‧‧硬板區
53‧‧‧防焊層
60‧‧‧覆銅基板
601‧‧‧第一開窗
50,501‧‧‧複合電路板
圖1是本發明第一實施例提供的軟性電路板的剖面圖。
圖2是圖1提供的雙面膠膜與軟性電路板壓合後的剖面圖。
圖3是圖1提供的介質層的俯視圖。
圖4是提供的介質層及銅箔與所述雙面膠膜壓合之前的剖面圖。
圖5是將圖4提供的介質層及銅箔壓合在所述雙面膠膜相背兩個表面後形成複合電路板的剖面圖。
圖6是在複合電路板中形成導電孔的剖面圖。
圖7是在複合電路板的相背兩個表面分別形成防焊層得到軟硬結合板的剖面圖。
圖8是本發明第二實施例提供的覆銅基板的剖面圖。
圖9是圖8提供的覆銅基板的俯視圖。
圖10是將覆銅基板壓合在所述雙面膠膜表面後形成的複合電路板的剖面圖。
圖11是在圖10形成的複合電路板中形成導電孔的剖面圖。
圖12是在圖11的複合電路板的相背兩個表面分別形成防焊層得到軟硬結合板的剖面圖。
第一實施例
下面結合將結合附圖及實施例，對本發明提供的軟硬結合板作進一步的詳細說明。
請參閱圖1-7，本發明第一實施例提供一種軟硬結合板100的製作方法，其包括步驟：
第一步，請參閱圖1，提供軟性電路板10，所述軟性電路板可以單面電路板、雙面電路板或者為多層板。本實施方式中，是以雙面電路板為例進行說明。
所述軟性電路板10包括軟板基材13、位於所述軟板基材13相背兩個表面的第一導電線路層11、第二導電線路層12及第一導電孔14。所述第 二導電線路層12與所述第一導電線路層11之間通過所述第一導電孔14電性導通。
所述第一導電孔14的數量可以為多個，也可以僅為一個。所述第一導電孔14可以為貫穿第一導電線路層11、軟板基材13及第二導電線路層12的導電通孔，也可以為僅貫穿所述第二導電線路層12及所述軟板基材13的至少一個導電盲孔。
第二步，請參閱圖2，提供雙面膠膜20，所述雙面膠膜20包括絕緣層23及形成在所述絕緣層23相背兩個表面的第一粘結層21及第二粘結層22。第一粘結層21及第二粘結層22的材質可以相同，也可以不同。所述絕緣層23的材質為聚醯亞胺(Polyimide,PI)。所述第一粘結層21或者第二粘結層22的材質為熱可塑性聚醯亞胺(Thermal Plastic Polyimide，TPI)或者耐高溫的聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)或耐高溫的聚萘二甲酸乙二醇酯(Polythylene Naphthalate,PEN)。在本實施方式中，提供的雙面膠膜20的數量為2個，且是將2個雙面膠膜20分別設置在第一導電線路層11及第二導電線路層12的表面，所述雙面膠膜20還充滿所述第一導電孔14。
第三步，請繼續參閱圖2，將兩個雙面膠膜20中的第一雙面膠膜20a通過所述第一粘結層21壓合固定在所述第一導電線路層11的表面，將兩個雙面膠膜中的第二雙面膠膜20b通過所述第一粘結層21粘結固定所述第二導電線路層12的表面。
第四步，請參閱圖3至圖5，提供介質層30及銅箔40，所述介質層30包括有開口301；將所述介質層30以及所述銅箔40依次設置在所述第二粘結層22的表面以得到複合電路板50。所述銅箔40覆蓋所述介質層30及覆蓋所述開口301顯露的那部分所述第二粘結層22。所述開口301顯露部分所述第二粘結層22形成軟硬複合板的軟板區101，所述介質層30所在的位置用於形成軟硬結合板的硬板區103。
在本實施方式中，所述介質層30為半固化片(Prepreg，簡稱PP片)或者為FR4玻璃纖維層壓布。
在本實施方式中，所述介質層30及所述銅箔40的數量分別為2個，且是在所述第一雙面膠膜20a的表面依次設置第一介質層31及第一銅箔41，在所述第二雙面膠膜20b的表面依次設置第二介質層32及第二銅箔42，第一介質層31包括的第一開口301a與第二介質層32包括的第二開口301b的位置分別相對齊。
第五步，請參閱圖6，在所述複合電路板50中形成第二導電孔51，所述第二導電孔51可以為導電通孔，也可以為導電盲孔。在本實施方式中，第二導電孔51包括一個第二導電通孔510，還包括2個第二導電盲孔512。所述第二導電通孔510貫穿所述複合電路板50的所有結構層。2個第二導電盲孔512的其中一個所述第二導電盲孔512貫穿所述第一銅箔41、所述第一介質層31、所述第一雙面膠膜20a直達所述第一導電線路層11。2個第二導電盲孔512的另外一個所述第二導電盲孔512貫穿所述第二銅箔42、所述第二介質層32、所述第二雙面膠膜20b直達所述第二導電線路層12。
第六步，請參閱圖6，將所述第一銅箔41及所述第二銅箔42分別形成第一外層導電線路層410及第二外層導電線路層420。形成第一外層導電線路層410及第二外層導電線路層420的方法為習知的微影技術。
第七步，請參閱圖7，蝕刻移除第一開口301a位置的所述第一銅箔41及第二開口301b位置的第二銅箔42，所述軟性電路板10及覆蓋在所述軟性電路板10相背兩個表面的所述雙面膠膜20形成軟板區101。
第八步，請再次參閱圖7，對所述外層導電線路層的表面進行防焊處理，以在所述第一外層導電線路層410及第二外層導電線路層420的表面分別形成防焊層53，所述防焊層53還充滿所述第二導電孔51的內壁，從而得到所述軟硬結合板100。
第二實施例
請參閱圖8~12，第二實施例提供的軟硬結合板的製作方法的第一步至第三步相同與第一實施例提供的軟硬結合板的製作方法的第一步至第三步相同，其不同之處在於，本實施方式中是在所述第一雙面膠膜及第二雙面膠膜表面增層之前就已經完成開窗的步驟，也即無需再壓合之後再蝕刻去掉所述第一開口301a及第二開口301b位置的第一銅箔41及第二銅箔42。本實施方式中第四步驟具體如下：
第四步，請參閱圖8，提供2個覆銅基板60，所述覆銅基板60包括介質層30及至少形成在所述介質層30其中一個表面的銅箔40；請參閱圖9，在所述覆銅基板60中形成第一開窗601；請參閱圖10，將2個所述覆銅基板60分別壓合在兩個所述第二粘結層22的表面；請參閱圖11，在壓合形成的所述複合電路板501中形成導電孔51；請參閱圖12，第一開窗601顯露部分所述第二粘結層22及第二粘結層22覆蓋的所述軟性電路板10共同以形成軟板區101，以得到軟硬結合板200。
形成複合電路板501之後的步驟與第一實施例基本相同，在這裡不再贅述。
第三實施例
請再次參閱圖7，本發明第三實施例提供一種軟硬結合板100，其包括：軟性電路板10、位於所述軟性電路板10其中一個表面的第一雙面膠膜20a、位於第一雙面膠膜20a表面的第一介質層31、位於第一介質層31表面的第一外層導電線路層410；位於所述軟性電路板10另外一個表面的第二雙面膠膜20b、位於第二雙面膠膜20b表面的第二介質層32、位於第二介質層32表面的第二外層導電線路層420，以及分別位於第一外層導電線路層410及第二外層導電線路層420表面的防焊層53。
所述軟性電路板10包括軟板基材13、位於所述軟板基材13相背兩個表面的第一導電線路層11、第二導電線路層12及第一導電孔14。所述第 二導電線路層12及所述第一導電線路層11之間通過所述第一導電孔14電性導通。
所述第一雙面膠膜20a形成在所述第一導電線路層11的表面，所述第二雙面膠膜20b形成在所述第二導電線路層12的表面。所述第一雙面膠膜20a與所述第二雙面膠膜20b的結構相同。所述第一雙面膠膜20a包括絕緣層23及形成在所述絕緣層23相背兩個表面的第一粘結層21及第二粘結層22。所述第一雙面膠膜20a的所述第一粘結層21與所述第一導電線路層11相接觸；所述第二雙面膠膜20b的所述第一粘結層21與所述第二導電線路層12相接觸。
所述第一開口301a及所述第二開口301b位置處的所述軟性電路板10及覆蓋在所述軟性電路板10相背兩個表面的所述雙面膠膜20所在的區域共同形成軟板區101。
所述第一介質層31包括第一開口301a，所述第二介質層32包括第二開口301b，所述第一開口301a與第二開口301b相對齊，所述第一開口301a顯露所述軟性電路板10其中一個表面的部分所述第二粘結層22；所述第二開口301b顯露所述軟性電路板10另外一個表面的部分所述第二粘結層22。
第一外層導電線路層410形成在所述第一介質層31的表面，所述第二外層導電線路層420形成在所述第二介質層32的表面。
所述第一介質層31、第二介質層32、分別位於所述第一介質層31、所述第二介質層32表面的所述第一外層導電線路層410、第二外層導電線路層420及所述第一介質層31、第二介質層32覆蓋的所述軟性電路板10形成軟硬結合板100的硬板區103。
第一外層導電線路層410與第二外層導電線路層420之間、第一外層導電線路層410與第一導電線路層11之間、第二外層導電線路層420與第二導電線路層12之間是通過第二導電孔51相導通。
所述第二導電孔51可以為導電通孔，也可以為導電盲孔。在本實施方式中，第二導電孔51包括一個第二導電通孔510，還包括2個第二導電盲 孔512。所述第二導電通孔510貫穿所述複合電路板的所有結構層。2個第二導電盲孔512的其中一個所述第二導電盲孔512貫穿所述第一外層導電線路層410、所述第一介質層31、所述第一雙面膠膜20a直達所述第一導電線路層11。2個第二導電盲孔512的另外一個所述第二導電盲孔512貫穿所述第二外層導電線路層420、所述第二介質層32、所述第二雙面膠膜20b直達所述第二導電線路層12。
所述防焊層53分別形成第一外層導電線路層410及第二外層導電線路層420的表面以保護所述第一外層導電線路層410及第二外層導電線路層420，所述防焊層53還充滿所述第二導電孔51的內壁。
綜上所述，本發明提供的軟硬結合板100，利用雙面膠膜20粘貼固定所述介質層與所述軟性電路板，以取代現有技術中的覆蓋膜(CVL)和阻膠膜，可以降低產品的厚度及節省阻膠膜貼合流程；在壓合所述第一銅箔41及第二銅箔42後，由於雙面膠膜可留在軟硬結合板100的軟板區，只需蝕刻第一銅箔41及第二銅箔42，節省鐳射定深切割成本，同時提升開蓋效率；雙面膠膜包括的第二粘結層可與第一銅箔或者第二銅箔粘結，可避免銅破問題產生；可增加佈線密度。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧軟硬結合板
10‧‧‧軟性電路板
13‧‧‧軟板基材
11‧‧‧第一導電線路層
12‧‧‧第二導電線路層
14‧‧‧第一導電孔
22‧‧‧第二粘結層
20a‧‧‧第一雙面膠膜
20b‧‧‧第二雙面膠膜
31‧‧‧第一介質層
32‧‧‧第二介質層
301a‧‧‧第一開口
301b‧‧‧第二開口
51‧‧‧第二導電孔
510‧‧‧第二導電通孔
512‧‧‧第二導電盲孔
410‧‧‧第一外層導電線路層
420‧‧‧第二外層導電線路層
101‧‧‧軟板區
103‧‧‧硬板區
53‧‧‧防焊層

Claims (10)

  1. 一種軟硬結合板的製作方法，其包括步驟：提供一軟性電路板，所述軟性電路板包括軟板基材及形成在所述軟板基材至少一個表面的第一導電線路層；提供雙面膠膜，所述雙面膠膜包括絕緣層及形成在所述絕緣層相背兩個表面的第一粘結層及第二粘結層；將所述雙面膠膜壓合在所述第一導電線路層的表面，所述雙面膠膜通過所述第一粘結層粘結固定在所述第一導電線路層的表面；提供介質層及銅箔，所述介質層包括有第一開口；將所述介質層及所述銅箔依次設置在所述第二粘結層的表面，所述第一開口顯露部分所述第二粘結層，所述銅箔覆蓋所述介質層及覆蓋所述第一開口顯露的那部分所述第二粘結層；將所述介質層表面的部份所述銅箔形成外層導電線路層，所述介質層、位於所述介質層表面的所述外層導電線路層及所述介質層覆蓋的所述軟性電路板共同形成硬板區；以及在所述硬板區形成導電孔，所述導電孔使所述第一導電線路層與所述外層導電線路層相電性導通；蝕刻移除第一開口位置的所述銅箔，以將所述雙面膠膜及所述雙面膠膜覆蓋的軟性電路板形成軟板區，從而形成所述軟硬電路板。
  2. 如請求項1所述的軟硬結合板的製作方法，其中，所述軟性電路板為雙面電路板，所述軟性電路板還包括位於所述軟板基材另外一個表面的第二導電線路層及至少貫穿所述軟板基材的第一導電孔，所述第二導電線路層及所述第一導電線路層之間通過所述第一導電孔電性導通。
  3. 如請求項1所述的軟硬結合板的製作方法，其中，所述絕緣層的材質為聚醯亞胺，所述第一粘結層的材質為熱可塑性聚醯亞胺，第二粘結層的材質為熱可塑性聚醯亞胺。
  4. 如請求項1所述的軟硬結合板的製作方法，其中，所述介質層為半固化片或者FR4玻璃纖維層壓布。
  5. 如請求項1所述的軟硬結合板的製作方法，其中，在形成外層導電線路層之後還包括在所述外層導電線路層的表面進行防焊處理的步驟。
  6. 一種軟硬結合板的製作方法，其包括步驟：提供一軟性電路板，所述軟性電路板包括軟板基材及形成在所述軟板基材至少一個表面的第一導電線路層；提供一雙面膠膜，所述雙面膠膜包括絕緣層及形成在所述絕緣層相背兩個表面的第一粘結層及第二粘結層；將所述雙面膠膜壓合在所述第一導電線路層的表面，所述雙面膠膜通過所述第一粘結層粘結固定所述第一導電線路層的表面；提供覆銅基板，所述覆銅基板包括介質層及至少形成在所述介質層其中一個表面的銅箔；在所述覆銅基板中形成第一開窗，將所述覆銅基板壓合在所述第二粘結層的表面，所述覆銅基板及所述覆銅基板覆蓋的所述軟性電路板形成硬板區，所述第一開窗顯露部分所述第二粘結層，所述雙面膠膜及所述雙面膠膜覆蓋的軟性電路板形成軟板區；在所述硬板區形成導電孔，所述導電孔貫穿所述銅箔、所述介質層、所述雙面膠膜直達所述第一導電線路層；及將所述介質層表面的所述銅箔形成外層導電線路層，所述導電孔電性導通所述外層導電線路層及所述第一導電線路層，從而形成所述軟硬電路板。
  7. 一種軟硬結合板，其包括： 軟性電路板，所述軟性電路板包括軟板基材、形成在所述軟板基材至少一個表面的第一導電線路層、第二導電線路層及第一導電孔，所述第二導電線路層與所述第一導電線路層之間通過所述第一導電孔電性導通；分別形成在所述第一導電線路層及所述第二導電線路層表面的兩個雙面膠膜，所述雙面膠膜包括絕緣層及形成在所述絕緣層相背兩個表面的第一粘結層及第二粘結層，兩個所述雙面膠膜的所述第一粘結層分別與所述第一導電線路層及所述第二導電線路層相接觸，所述雙面膠膜還充滿所述第一導電孔；形成在所述雙面膠膜表面的介質層，所述介質層包括第一開口，所述第一開口顯露部分所述第二粘結層，所述雙面膠膜及所述雙面膠膜覆蓋的所述軟性電路板形成軟板區；形成在所述介質層表面的外層導電線路層，所述介質層、位於所述介質層表面的所述外層導電線路層及所述介質層覆蓋的所述軟性電路板形成硬板區；以及第二導電孔，所述第二導電孔貫穿所述外層導電線路層至所述第一導電線路層，所述外層導電線路層通過所述第二導電孔與所述第一導電線路層相電性導通。
  8. 如請求項7所述的軟硬結合板，其中，所述絕緣層的材質為聚醯亞胺，所述第一粘結層的材質為熱可塑性聚醯亞胺，第二粘結層的材質為熱可塑性聚醯亞胺。
  9. 如請求項7所述的軟硬結合板，其中，所述介質層為半固化片或者FR4玻璃纖維層壓布。
  10. 如請求項7所述的軟硬結合板，其中，所述外層導電線路層表面形成有防焊層，所述防焊層還填充所述第二導電孔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112449511B (zh) * 2019-08-29 2022-03-08 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 Hdi软硬结合板及其制作方法
CN112533368A (zh) * 2019-09-18 2021-03-19 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬结合电路板及其制作方法
CN111199948A (zh) * 2020-03-04 2020-05-26 日月光半导体(上海)有限公司 封装基板及其制造方法
CN113498249B (zh) * 2020-04-07 2023-11-10 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬结合电路板及其制备方法
CN111970811A (zh) * 2020-07-21 2020-11-20 武汉电信器件有限公司 电路板
TWI768468B (zh) * 2020-07-22 2022-06-21 大陸商慶鼎精密電子（淮安）有限公司 軟硬結合板及軟硬結合板的製作方法
CN112739034A (zh) * 2020-11-07 2021-04-30 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 一种局部减铜法代替选镀的软硬结合电池保护板工艺
CN114554673B (zh) * 2020-11-25 2024-03-15 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板及柔性电路板的制作方法
CN113038690A (zh) * 2021-01-28 2021-06-25 江苏运鸿辉电子科技有限公司 一种软硬复合电路板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201611694A (zh) * 2014-09-11 2016-03-16 臻鼎科技股份有限公司 軟硬結合電路板及其製作方法
CN106332438A (zh) * 2015-06-26 2017-01-11 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板及其制作方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102256438B (zh) * 2011-05-09 2013-05-08 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 一种新型软硬结合印制板及其制成方法
CN103002671B (zh) * 2012-11-13 2016-01-20 常州展华机器人有限公司 软硬结合板结合部的制作方法
CN106658957A (zh) * 2017-03-20 2017-05-10 成都多吉昌新材料股份有限公司 一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201611694A (zh) * 2014-09-11 2016-03-16 臻鼎科技股份有限公司 軟硬結合電路板及其製作方法
CN106332438A (zh) * 2015-06-26 2017-01-11 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板及其制作方法

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