CN114554673B - 柔性电路板及柔性电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种柔性电路板，包括弯折区以及位于弯折区两侧的第一主体区以及第二主体区，柔性电路板包括基材层、内层线路层、第一覆盖层、第一介电层、第一外层线路层、第二覆盖层及屏蔽层；基材层具有柔性；内层线路层位于基材层的表面；第一覆盖层位于弯折区内的内层线路层上；第一介电层位于第一主体区以及第二主体区的内层线路层背离内层线路层的表面；第一外层线路层位于第一介电层背离内层线路层的表面；第二覆盖层覆盖第一外层线路层并连接第一覆盖层；屏蔽层位于基材层背离内层线路层的表面；其中，位于弯折区内的基材层上背离内层线路层的表面具有朝向内层线路层凹陷的多个空气腔，屏蔽层覆盖空气腔。本申请还提供一种柔性电路板的制作方法。
Description
技术领域
本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板及柔性电路板的制作方法。
背景技术
随着穿戴电子技术的发展，电路板需要更高的挠曲性能以满足身体各部位活动的需求。同时5G时代的到来，使得业界对于无线传输的频率和效率的要求更高，如何满足挠曲和高速传输的双重需要，成为电路板研发的热门。
目前的电路板采用带状线设计，其信号线走中间层，信号线的两侧为接地层，在电路板的两端设计盲孔或通孔将信号线导至外层，形成信号线端子。电路板的厚度越厚，信号线的信号在高频传输中的损耗越少。但是，随着厚度的增加，电路板不再具备动态弯折的能力，很难在需要动态弯折且具有寿命需求的穿戴产品中得到应用。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有良好的动态弯折能力且使用寿命长的柔性电路板。
另，还有必要提供一种所述柔性电路板的制作方法。
一种柔性电路板，包括弯折区以及位于所述弯折区两侧的第一主体区以及第二主体区，所述第一主体区与所述第二主体区与所述弯折区连接，所述柔性电路板包括基材层、内层线路层、第一覆盖层、第一介电层、第一外层线路层、第二覆盖层以及屏蔽层；其中，基材层具有柔性；内层线路层位于所述基材层的表面；第一覆盖层位于所述弯折区内的所述内层线路层上；第一介电层位于所述第一主体区以及所述第二主体区的所述内层线路层背离所述内层线路层的表面；第一外层线路层位于所述第一介电层背离所述内层线路层的表面；第二覆盖层覆盖所述第一外层线路层并连接所述第一覆盖层；屏蔽层位于所述基材层背离所述内层线路层的表面；其中，位于所述弯折区内的所述基材层上背离所述内层线路层的表面具有朝向所述内层线路层凹陷的多个空气腔，所述屏蔽层覆盖所述空气腔。
进一步地，所述屏蔽层包括两个端部以及一底部，所述底部位于所述两个端部之间并与所述端部连接；所述底部覆盖所述基材层从而覆盖所述空气腔，所述端部覆盖位于所述第一主体区以及所述第二主体区的基材层。
进一步地，所述柔性电路板还包括第二介电层、第二外层线路层以及第三覆盖层，第二介电层位于所述第一主体区以及所述第二主体区内的基材层且背离所述内层线路层的表面；第二外层线路层位于所述第二介电层背离所述基材层的表面；第三覆盖层位于所述第二外层线路层背离所述第二介电层的表面。
进一步地，所述屏蔽层还包括两个分别连接所述端部与所述底部的连接部，所述端部覆盖所述第三覆盖层并与所述第二外层线路层电连接。
进一步地，所述柔性电路板还包括导电体，所述导电体贯穿所述第一介电层并分别与所述内层线路层以及所述第一外层线路层电连接，所述导电体暴露于所述第二覆盖层。
进一步地，所述空气腔贯穿所述基材层，所述空气腔呈连续的线状等距离排列。
一种柔性电路板的制作方法，包括以下步骤：
提供一内层线路基板，包括弯折区及位于所述弯折区两侧的第一主体区及第二主体区；内层线路基板包括具有柔性的基材层及位于所述基材层一表面的内层线路层，其中，在所述弯折区内，所述基材层背离所述内层线路层的表面具有多个第一开口；
在位于所述弯折区内的所述内层线路层背离所述基材层的表面压合一第一覆盖层；
将一第一单面覆铜板压合在位于所述第一主体区以及所述第二主体区内的内层线路层上，所述第一单面覆铜板包括第一介电层以及第一外层铜层，所述第一外层铜层位于所述内层线路层背离所述基材层的表面；
将所述第一外层铜层制作形成第一外层线路层；
在所述第一外层线路层上压合一第二覆盖层，所述第二覆盖层连接所述第一覆盖层；以及
在所述内层线路层背离所述第一覆盖层的表面形成屏蔽层，所述屏蔽层覆盖所述第一开口形成空气腔，从而得到所述柔性电路板。
进一步地，所述屏蔽层包括两个端部以及一底部，所述底部位于所述两个端部之间并与所述端部连接；所述底部覆盖所述基材层从而覆盖所述第一开口形成所述空气腔，所述端部覆盖位于所述第一主体区以及所述第二主体区的基材层。
进一步地，压合一所述第一单面覆铜板的同时，还包括以下步骤：
将一第二单面覆铜板压合在位于所述第一主体区以及所述第二主体区内的基材层上，所述第二单面覆铜板包括第二介电层以及第二外层铜层，所述第二外层铜层位于所述基材层背离所述内层线路层的表面；
在制作形成所述第一外层线路层的同时，还包括步骤：
将所述第二外层铜层制作形成第二外层线路层；
在所述第一外层线路层上压合一第二覆盖层的同时，还包括步骤：
在所述第二外层线路层上压合一第三覆盖层。
进一步地，所述屏蔽层还包括两个分别连接所述端部与所述底部的连接部，所述端部覆盖所述第三覆盖层并与所述第二外层线路层电连接。
进一步地，在制作形成所述第一外层线路层之前，还包括步骤：
自所述第一外层铜层向所述内层线路层凹陷形成至少两个盲孔，并在所述盲孔内形成导电体；
其中，在所述第一外层线路层上压合所述第二覆盖层时，所述导电体暴露于所述第二覆盖层。
进一步地，所述第一开口贯穿所述基材层，所述第一开口呈连续的线状等距离排列。
本申请提供的柔性电路板以及柔性电路板的制作方法，首先在第一主体区与第二主体区之间设置厚度相对较薄的弯折区，为所述柔性电路板的弯折提供一定的弯折空间；另外设置具有柔性的基材层，柔性的基材层连接所述第一主体区以及第二主体区，以使所述柔性电路板具有弯折能力；并在位于弯折区的所述柔性的基材层上开设第一开口，所述第一开口在后续制程中被屏蔽层覆盖，形成空气腔，以满足柔性电路板的动态弯折需求；所述柔性电路板在弯折区无过孔设计，在保证信号传输的通畅前提下，又能提高柔性电路板的弯折性能，从而提高柔性电路板的使用寿命。
附图说明
图1为本申请实施例提供的柔性覆铜板的截面示意图。
图2为图1所示的铜箔层制作形成内层线路层后得到的内层线路基板的截面示意图。
图3为在图2所示的弯折区内，在所述基材层背离所述内层线路层的表面形成第一开口后的截面示意图。
图3A为一实施方式中在基材层上形成圆柱形的第一开口后的俯视示意图。
图3B为一实施方式中在基材层上形成正方体的第一开口后的俯视示意图。
图4为在图3所示的弯折区内压合一第一覆盖层于所述内层线路层背离所述第一开口的表面后的截面示意图。
图5为在图4所示的第一主体区和第二主体区内分别压合第一单面覆铜板及第二单面覆铜板后的截面示意图。
图6为在图5所示的第一单面覆铜板上形成至少两个盲孔后的截面示意图。
图7为在图6所示的盲孔内形成导电体后的截面示意图。
图8为将图7所示的第一外层铜层制作成第一外层线路层、将第二外层铜层制作成第二外层线路层后的截面示意图。
图9为在图8所示的第一外层线路层上压合第二覆盖层、在第二外层线路层上压合第三覆盖层后的截面示意图。
图10为在图9所示的接地端子上形成防焊层，并在信号端子、暴露于第二开口的第二外层线路层形成镍金层后的截面示意图。
图11为在图10所示的第三覆盖层上形成屏蔽层，所述屏蔽层覆盖位于弯折区的基材层以及第一开口后得到的所述柔性电路板的截面示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
请参阅图1至图11，本申请实施例提供一种柔性电路板100的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1：请参阅图1，提供一柔性覆铜板10。
所述柔性覆铜板10包括弯折区I以及位于所述弯折区I两侧的第一主体区II以及第二主体区III，所述第一主体区II与所述第二主体区III均与所述弯折区I连接。
在本实施方式中，所述柔性覆铜板10为一单面覆铜板。具体地，所述柔性覆铜板10包括基材层11以及位于基材层11一表面的铜箔层12。在其他实施方式中，所述柔性覆铜板10也可以是双面覆铜板，即所述柔性覆铜板10包括基材层11以及位于基材层11相背两表面的铜箔层12。
其中，所述基材层11的材质可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinylchloride polymer，PVC)、ABF(Ajinomoto Build-up Film)材料等柔性材料中的一种。在本实施方式中，所述基材层11的材质为PI，PI材质弯折性能好。
步骤S2：请参阅图2，将所述铜箔层12制作形成内层线路层22。
具体地，可以通过影像转移制程将所述铜箔层12制作形成所述内层线路层22。
其中，所述内层线路层22包括至少一条信号线路224及至少两条位于所述信号线路224两侧的接地线路222，所述接地线路222与所述信号线路224电绝缘。
步骤S3：请参阅图3，在所述弯折区I内，在所述基材层11背离所述内层线路层22的表面形成第一开口112，以形成内层线路基板20。
具体地，沿所述基材层11与所述内层线路层22叠设的方向，在所述基材层11上形成所述第一开口112。形成所述第一开口112的方式可以采用CO2激光切割工艺。在其他实施方式中，也可以通过机械钻孔的方式形成。
在本实施方式中，所述第一开口112贯穿所述基材层11，所述内层线路层22暴露于所述第一开口112。在一些实施方式中，所述第一开口112也可以不贯穿所述基材层11。
请参阅图3A以及图3B，在一些实施方式中，所述第一开口112的数量为多个，多个所述第一开口112呈连续的线状等距离排列。在其他实施方式中，所述第一开口112的排列方式可以根据需要进行设置，例如还可以是阵列排布，即连续的多条线状等距离排列。
所述第一开口112的形状并不限制，可以是规则的形状，例如圆柱体(请参阅图3A)、正方体(请参阅图3B)或者长方体等，也可以是不规则的形状。其中，所述第一开口112的形状优选为规则的形状，以利于基材层11的介电常数呈规律变化，保证信号的传输。
在一些实施方式中，当所述柔性覆铜板10为双面覆铜板时，所述第一开口112还贯穿其中一铜箔层12。
在一些实施方式中，形成所述第一开口112的步骤(步骤S3)与形成所述内层线路层22的步骤(步骤S2)可以互换，即也可以先形成所述第一开口112，再形成所述内层线路层22。
步骤S4：请参阅图4，在位于所述弯折区I内的所述内层线路层22背离所述基材层11的表面压合一第一覆盖层26。
可以理解地，所述第一开口112的区域与所述第一覆盖层26的区域对应设置，且分别位于所述内层线路层22的相背的两侧。所述第一覆盖层26的材质为绝缘材质。
步骤S5：请参阅图5，将一第一单面覆铜板30及一第二单面覆铜板40分别压合在位于所述第一主体区II及所述第二主体区III内的所述内层线路基板20的相背两表面上。
其中，所述第一单面覆铜板30位于所述内层线路层22背离所述基材层11的表面且位于所述第一主体区II以及第二主体区III内，所述第一覆盖层26暴露于所述第一单面覆铜板30；所述第二单面覆铜板40位于所述基材层11背离所述内层线路层22的表面且位于所述第一主体区II以及第二主体区III内，所述第一开口112暴露于所述第二单面覆铜板40。
所述第一单面覆铜板30包括第一介电层32以及第一外层铜层34，所述第一外层铜层34位于所述第一介电层32的一表面。在本实施方式中，所述第一介电层32在位于所述第一主体区II与所述第二主体区III内的所述内层线路层22的表面。在一些实施方式中，所述第一介电层32与所述内层线路层22之间还可以通过胶层(图未示)连接。
所述第二单面覆铜板40包括第二介电层42以及第二外层铜层44，所述第二外层铜层44位于所述第二介电层42的一表面。在本实施方式中，所述第二介电层42在位于所述第一主体区II与所述第二主体区III内的所述基材层11的表面。在一些实施方式中，所述第二介电层42与所述一基材层11之间还可以通过胶层(图未示)连接。
其中，所述第一介电层32与所述第二介电层42的材质为液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)等介质损耗较低的材料中的至少一种，以降低信号损耗。
在一些实施方式中，可以根据线路层数的需要设置所述第一单面覆铜板30以及第二单面覆铜板40的数量。其中，在一些实施方式中，所述第二单面覆铜板40的数量也可以为零，即不设置所述第二单面覆铜板40。
步骤S6：请参阅图6以及图7，自所述第一外层铜层34向所述信号线路224凹陷形成至少两个盲孔342，并在所述盲孔342内形成导电体344。
具体他，机械钻孔或者激光蚀刻的方式形成贯穿所述第一外层铜层34以及所述第一介电层32的盲孔342，可以通过选择性电镀以在所述盲孔342内形成所述导电体344，所述导电体344为可以导电的材质，例如铜。每条所述信号线路224的两端暴露于所述盲孔342，每个所述导电体344位于所述盲孔342中并分别电连接所述第一外层铜层34以及所述内层线路层22。
步骤S7：请参阅图8，将所述第一外层铜层34以及所述第二外层铜层44分别制作形成第一外层线路层36以及第二外层线路层46。
其中，可以通过影像转移制程和/或电镀形成所述第一外层线路层36以及所述第二外层线路层46。
其中，所述第一外层线路层36包括至少两个信号端子362、至少一第一外层线路364以及至少一接地端子366。所述接地端子366与所述接地线路222及所述第二外层线路层46电连接。所述信号端子362与接地端子366之间电绝缘。所述信号端子362可用于零件贴装、与其他电路板或天线做连接等。所述接地端子366可用于连接需要接地的电子元件。
步骤S8：请参阅图9，在所述第一外层线路层36上压合一第二覆盖层50，并在所述第二外层线路层46上压合一第三覆盖层60。
可以理解地，所述第二覆盖层50与所述第三覆盖层60均位于所述第一主体区II与第二主体区III。其中，所述第二覆盖层50覆盖所述第一外层线路364，所述信号端子362、所述接地端子366以及所述导电体344暴露于所述第二覆盖层50；位于第一主体区II以及第二主体区III的所述第二覆盖层50与位于弯折区I的第一覆盖层26之间形成断差，在压合所述第二覆盖层50的过程中，临近所述弯折区I的第二覆盖层50朝向所述第一覆盖层26溢出形成第一溢胶部52，从而连接所述第一覆盖层26。
进一步地，在所述第三覆盖层60上形成至少两个第二开口64，以使部分所述第二外层线路层46暴露于所述第三覆盖层60。
步骤S9：请参阅图10，在所述接地端子366上形成防焊层70，并在所述信号端子362、暴露于所述第二开口64的第二外层线路层46形成镍金层72。
步骤S10，请参阅图11，在所述第三覆盖层60上形成屏蔽层80，所述屏蔽层80还覆盖位于弯折区I的基材层11以及基材层11上的第一开口112，以得到所述柔性电路板100。
其中，所述屏蔽层80包括两个端部82、一底部83以及两个分别连接所述端部82与所述底部83的连接部85。两个所述端部82形成于所述第三覆盖层60上且分别与所述第二外层线路层46电连接，所述底部83形成在所述基材层11上并密封所述第一开口112，从而形成空气腔114。所述连接部85贴附在所述第三覆盖层60与所述内层线路层22之间形成的断差处，其中，在压合过程中，临近所述弯折区I的所述第三覆盖层60朝向所述内层线路层22溢出形成第二溢胶部62，所述连接部85覆盖所述第二溢胶部62。
所述空气腔114由所述第一开口112覆盖屏蔽层80后而形成，所述空气腔114的排列方式与形状与所述第一开口112一致。其中，空气腔114的排列方式呈连续的线状等距离排列，空气腔114的形状可以是规则或者不规则的形状，例如圆柱体、正方体或者长方体等。
进一步地，在其他实施方式中，当未提供第二单面覆铜板40以及未形成第三覆盖层60时，所述屏蔽层80可直接形成于所述基材层11上并与所述内层线路层22电连接。
进一步地，所述屏蔽层80可以是实铜，也可以是网格状的铜。当所述屏蔽层80是网格状的铜时，所述屏蔽层80的铺铜率为50％-70％，以利于信号的稳定传输。
请再次参阅图11，本申请还提供一种柔性电路板100，所述柔性电路板100可由上述柔性电路板100的制作方法制作而成。所述柔性电路板100包括弯折区I以及位于所述弯折区I两侧的第一主体区II以及第二主体区III，所述第一主体区II与所述第二主体区III与所述弯折区I连接。
所述柔性电路板100包括基材层11、内层线路层22、第一覆盖层26、第一介电层32、第一外层线路层36、第二覆盖层50以及屏蔽层80。
其中，所述基材层11具有柔性，且在所述弯折区I内具有空气腔114，所述空气腔114可以贯穿或者不贯穿所述基材层11；所述内层线路层22位于所述基材层11背离所述空气腔114的表面；所述第一覆盖层26位于所述弯折区I内的所述内层线路层22上且与所述空气腔114的位置对应设置；所述第一介电层32位于所述第一主体区II以及所述第二主体区III的所述内层线路层22背离所述内层线路层22的表面；第一外层线路层36位于所述第一介电层32背离所述内层线路层22的表面；第二覆盖层50覆盖所述第一外层线路层36并连接所述第一覆盖层26；所述屏蔽层80覆盖所述空气腔114并电连接所述内层线路层22。
所述空气腔114的数量为多个，多个所述空气腔114呈连续的线状等距离排列。在其他实施方式中，所述空气腔114的排列方式可以根据需要进行设置，例如还可以是阵列排布，即连续的多条线状等距离排列。
所述空气腔114的形状并不限制，可以是规则的形状，例如圆柱体(请参阅图3A)、正方体(请参阅图3B)或者长方体等，也可以是不规则的形状。其中，所述空气腔114的形状优选为规则的形状，以利于基材层11的介电常数呈规律变化，保证信号的传输。
其中，所述基材层11的材质可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinylchloride polymer，PVC)、ABF(Ajinomoto Build-up Film)材料等柔性材料中的一种。
其中，所述内层线路层22包括至少一条信号线路224及至少两条位于所述信号线路224两侧的接地线路222，所述接地线路222与所述信号线路224电绝缘。另外，弯折区I为镶入式微带线路，根据阻抗匹配原则，位于所述弯折区I内的所述信号线路224的宽度小于位于所述第一主体区II及所述第二主体区III内的所述信号线路224的宽度，以降低信号损耗。
所述第一介电层32的材质可以为液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、改性聚酰亚胺(modifiedpolyimide，MPI)等介质损耗较低的材料中的至少一种。
所述第一外层线路层36包括至少两个信号端子362、至少一第一外层线路364以及至少一接地端子366。所述接地端子366与所述接地线路222及所述第二外层线路层46电连接。所述信号端子362与接地端子366之间电绝缘。所述信号端子362可用于零件贴装、与其他电路板或天线做连接等。所述接地端子366可用于连接需要接地的电子元件。
每条信号线路224所述信号端子362电连接。在本实施方式中，所述信号线路224通过贯穿于所述第一介电层32的导电体344与所述信号端子362电连接。在一些实施方式中，所述第一介电层32与所述内层线路层22之间还设置胶层，所述导电体344还贯穿所述胶层。
在压合所述第二覆盖层50的过程中，临近所述弯折区I的第二覆盖层50朝向所述第一覆盖层26溢出形成第一溢胶部52，所述第一溢胶部52连接所述第二覆盖层50与所述第一覆盖层26，所述第一溢胶部52可以解决因断差而导致的第一覆盖层26与第二覆盖层50填充不良的问题，从而解决第一覆盖层26与第二覆盖层50的断裂问题。
所述屏蔽层80可以是实铜，也可以是网格状的铜。其中，在所述弯折区I，所述屏蔽层80的抗拉伸能力比Cu层(内层线路层22)的抗拉伸能力强，同时所述空气腔114的设置，保证所述柔性电路板100的动态弯折性能，其中，所述柔性电路板100的弯折方向优选于在所述弯折区I内从屏蔽层80一侧朝向背离所述屏蔽层80的方向弯折。
所述柔性电路板100还包括导电体344，所述导电体344贯穿所述第一介电层32并分别与所述内层线路层22以及所述第一外层线路层36电连接，所述导电体344暴露于所述第二覆盖层50。
所述屏蔽层80包括两个端部82以及一底部83，所述底部83位于所述两个端部82之间并与所述端部82连接。所述底部83覆盖所述基材层11从而覆盖所述空气腔114，所述端部82覆盖位于所述第一主体区II以及所述第二主体区III的基材层11并与所述内层线路层22电连接。
进一步地，所述柔性电路板100还包括第二介电层42、第二外层线路层46以及第三覆盖层60。所述第二介电层42形成于位于所述第一主体区II以及所述第二主体区III内的基材层11且背离所述内层线路层22的表面；所述第二外层线路层46位于所述第二介电层42背离所述基材层11的表面；所述第三覆盖层60位于所述第二外层线路层46背离所述第二外层线路层46的表面，其中，所述端部82覆盖部分所述第三覆盖层60。
所述第二介电层42的材质可以为液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)、改性聚酰亚胺(modifiedpolyimide，MPI)等介质损耗较低的材料中的至少一种。
在一些实施方式中，所述第二介电层42的厚度等于所述第一介电层32的厚度，可以提高柔性电路板100信号传输的性能。
进一步地，所述第三覆盖层60上具有沿所述柔性电路板100叠加方向贯穿所述第三覆盖层60的第二开口64，所述屏蔽层80还填充于所述第二开口64以电连接所述第二外层线路层46。
所述屏蔽层80还包括两个分别连接所述端部82与所述底部83的连接部85。其中，临近所述弯折区I的所述第三覆盖层60朝向所述内层线路层22溢出形成第二溢胶部62，所述连接部85覆盖所述第二溢胶部62。所述第二溢胶部62可以解决因断差而导致的第三覆盖层60与屏蔽层80填充不良的问题，从而解决第三覆盖层60与屏蔽层80的断裂问题。
本申请提供的柔性电路板100以及柔性电路板100的制作方法，首先在第一主体区II与第二主体区III之间设置厚度相对较薄的弯折区I，为所述柔性电路板100的弯折提供一定的弯折空间；另外设置具有柔性的基材层11，柔性的基材层11连接所述第一主体区II以及第二主体区III，以使所述柔性电路板100具有弯折能力；并在位于弯折区I的所述柔性的基材层11上开设第一开口112，所述第一开口112在后续制程中被屏蔽层80覆盖，形成空气腔114，以满足柔性电路板100的动态弯折需求；所述柔性电路板100在弯折区I无过孔设计，在保证信号传输的通畅前提下，又能提高柔性电路板100的弯折性能，从而提高柔性电路板100的使用寿命。
以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。
Claims (12)
1.一种柔性电路板，包括弯折区以及位于所述弯折区两侧的第一主体区以及第二主体区，所述第一主体区与所述第二主体区与所述弯折区连接，其特征在于，所述柔性电路板包括：
基材层，具有柔性；
内层线路层，位于所述基材层的表面；
第一覆盖层，位于所述弯折区内的所述内层线路层上；
第一介电层，位于所述第一主体区以及所述第二主体区的所述内层线路层背离所述内层线路层的表面；
第一外层线路层，位于所述第一介电层背离所述内层线路层的表面；
第二覆盖层，覆盖所述第一外层线路层并连接所述第一覆盖层；以及
屏蔽层，位于所述基材层背离所述内层线路层的表面；
其中，位于所述弯折区内的所述基材层上背离所述内层线路层的表面具有朝向所述内层线路层凹陷的多个空气腔，所述屏蔽层覆盖多个所述空气腔。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述屏蔽层包括两个端部以及一底部，所述底部位于所述两个端部之间并与所述端部连接；所述底部覆盖所述基材层从而覆盖所述空气腔，所述端部覆盖位于所述第一主体区以及所述第二主体区的基材层。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括：
第二介电层，位于所述第一主体区以及所述第二主体区内的基材层且背离所述内层线路层的表面；
第二外层线路层，位于所述第二介电层背离所述基材层的表面；以及
第三覆盖层，位于所述第二外层线路层背离所述第二介电层的表面。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述屏蔽层还包括两个分别连接所述端部与所述底部的连接部，所述端部覆盖所述第三覆盖层并与所述第二外层线路层电连接。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括导电体，所述导电体贯穿所述第一介电层并分别与所述内层线路层以及所述第一外层线路层电连接，所述导电体暴露于所述第二覆盖层。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述空气腔贯穿所述基材层，所述空气腔呈连续的线状等距离排列。
7.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一内层线路基板，包括弯折区及位于所述弯折区两侧的第一主体区及第二主体区；内层线路基板包括具有柔性的基材层及位于所述基材层一表面的内层线路层，其中，在所述弯折区内，所述基材层背离所述内层线路层的表面具有多个第一开口；
在位于所述弯折区内的所述内层线路层背离所述基材层的表面压合一第一覆盖层；
将一第一单面覆铜板压合在位于所述第一主体区以及所述第二主体区内的内层线路层上，所述第一单面覆铜板包括第一介电层以及第一外层铜层，所述第一外层铜层位于所述内层线路层背离所述基材层的表面；
将所述第一外层铜层制作形成第一外层线路层；
在所述第一外层线路层上压合一第二覆盖层，所述第二覆盖层连接所述第一覆盖层；以及
在所述内层线路层背离所述第一覆盖层的表面形成屏蔽层，所述屏蔽层覆盖多个所述第一开口形成空气腔，从而得到所述柔性电路板。
8.根据权利要求7所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述屏蔽层包括两个端部以及一底部，所述底部位于所述两个端部之间并与所述端部连接；所述底部覆盖所述基材层从而覆盖所述第一开口形成所述空气腔，所述端部覆盖位于所述第一主体区以及所述第二主体区的基材层。
9.根据权利要求8所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，压合一所述第一单面覆铜板的同时，还包括以下步骤：
将一第二单面覆铜板压合在位于所述第一主体区以及所述第二主体区内的基材层上，所述第二单面覆铜板包括第二介电层以及第二外层铜层，所述第二外层铜层位于所述基材层背离所述内层线路层的表面；
在制作形成所述第一外层线路层的同时，还包括步骤：
将所述第二外层铜层制作形成第二外层线路层；
在所述第一外层线路层上压合一第二覆盖层的同时，还包括步骤：
在所述第二外层线路层上压合一第三覆盖层。
10.根据权利要求9所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，
所述屏蔽层还包括两个分别连接所述端部与所述底部的连接部，所述端部覆盖所述第三覆盖层并与所述第二外层线路层电连接。
11.根据权利要求7所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在制作形成所述第一外层线路层之前，还包括步骤：
自所述第一外层铜层向所述内层线路层凹陷形成至少两个盲孔，并在所述盲孔内形成导电体；
其中，在所述第一外层线路层上压合所述第二覆盖层时，所述导电体暴露于所述第二覆盖层。
12.根据权利要求7所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口贯穿所述基材层，所述第一开口呈连续的线状等距离排列。
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