CN210958958U - 一种挠性耐弯折印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种挠性耐弯折印制电路板，包括电路板结构和板层结构，无胶层和基板的弯折部窗口呈阶梯状，无胶层和弯折部窗口形成一个可靠的便于弯折的间隙，能够大大减小弯曲时弯折部位收到的应力，提高了装置的耐弯折性和柔韧性，延长了装置的使用寿命，无胶层的开口大于弯折部窗口的开口尺寸，能够降低无胶区和弯折部窗口重叠压制后形成的凹印位深度，避免了表面不平整的现象发生，保证了产品质量，第一补强板和第二补强板均采用耐弯折的硬性材质制成，增加了装置的强度，提高了电路板的稳定性和工作的可靠性，散热机构的设置增加了装置的散热效果，防止了温度过高发生老化现象，进一步延长了装置的使用寿命，降低了使用成本。

Description

一种挠性耐弯折印制电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种挠性耐弯折印制电路板。

背景技术

挠性线路板又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

传统的挠性耐弯折印制电路板虽然具有一定的柔韧性，但频繁弯折仍存在断裂风险，使用寿命短，第三方面，线路层工作产生的热量，聚集在电路板内无无法发散出来，导致线路层由于温度过高而老化，进一步造成柔性电路板使用寿命短。

针对上述问题，为提高装置的耐弯折性和柔韧性，防止电路板在使用的过程中发生断裂，延长装置的使用寿命，增加装置的散热效果，防止温度过高发生老化现象，降低使用成本，增加装置的强度，提高装置的稳定性，本实用新型提出一种挠性耐弯折印制电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种挠性耐弯折印制电路板，提高了装置的耐弯折性和柔韧性，防止电路板在使用的过程中发生断裂，延长了装置的使用寿命，增加了装置的散热效果，防止了温度过高发生老化现象，降低了使用成本，增加了装置的强度，提高了装置的稳定性，解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种挠性耐弯折印制电路板，包括电路板结构和板层结构，所述电路板结构包括连接部和板体结构，连接部设置在板体结构的两端；所述板层结构包括耐弯折机构、散热机构、基板、导电通孔、金属针和屏蔽层，耐弯折机构设置在基板的中部及两侧，屏蔽层设置在耐弯折机构的两端，散热机构设置在屏蔽层的两端，导电通孔的两端贯穿耐弯折机构、基板和屏蔽层设置在屏蔽层的内部，金属针设置在导电通孔的内腔。

进一步地，所述板体结构包括第一补强板、第一排线区、长方形镂空部、第二排线区、铜片、第二补强板和板体，第一补强板设置在板体顶部的一端，第二补强板设置在板体顶部的另一端，第一排线区设置在第一补强板和第二补强板之间，长方形镂空部设置在第一排线区的一侧，第二排线区设置在长方形镂空部的一侧，铜片分别设置在第一排线区和第二排线区的两端。

进一步地，所述第一补强板和第二补强板均采用耐弯折的硬性材质制成。

进一步地，所述耐弯折机构包括纯胶层、无胶层和弯折部窗口，无胶层设置在纯胶层的中部，弯折部窗口设置在基板的中部，且弯折部窗口设置在两个无胶层之间。

进一步地，所述无胶层和弯折部窗口呈阶梯状，无胶层的开口大于所述弯折部窗口的开口尺寸。

进一步地，所述散热机构包括吸热层、第一散热槽、导热层、保护层、传热孔、热量转换层、第二散热槽和防尘层，第一散热槽设置在吸热层靠近导热层一侧的内腔，导热层设置在吸热层的外侧，保护层设置在导热层的外侧，传热孔贯穿设置在保护层的内部，热量转换层设置在保护层的外侧，第二散热槽设置在热量转换层靠近防尘层一侧的内腔，防尘层设置在热量转换层的外侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提出的挠性耐弯折印制电路板，无胶层和弯折部窗口呈阶梯状，无胶层和弯折部窗口形成一个可靠的便于弯折的间隙，能够大大减小弯曲时弯折部位收到的应力，提高了装置的耐弯折性和柔韧性，防止电路板在使用的过程中发生断裂，延长了装置的使用寿命，无胶层的开口大于所述弯折部窗口的开口尺寸，能够降低无胶层和弯折部窗口重叠压制后形成的凹印位深度，避免了表面不平整的现象发生，保证了产品质量。

2、本实用新型提出的挠性耐弯折印制电路板，第一补强板和第二补强板均采用耐弯折的硬性材质制成，增加了装置的强度，提高了电路板的稳定性和工作的可靠性。

3、本实用新型提出的挠性耐弯折印制电路板，散热机构的设置增加了装置的散热效果，防止了温度过高发生老化现象，进一步延长了装置的使用寿命，降低了使用成本。

附图说明

图1为本实用新型的电路板结构解构示意图；

图2为本实用新型的板层结构结构示意图；

图3为本实用新型图2的A处放大图。

图中：1、电路板结构；11、连接部；12、板体结构；121、第一补强板；122、第一排线区；123、长方形镂空部；124、第二排线区；125、铜片；126、第二补强板；127、板体；2、板层结构；21、耐弯折机构；211、纯胶层；212、无胶层；213、弯折部窗口；22、散热机构；221、吸热层；222、第一散热槽；223、导热层；224、保护层；225、传热孔；226、热量转换层；227、第二散热槽；228、防尘层；23、基板；24、导电通孔；25、金属针；26、屏蔽层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种挠性耐弯折印制电路板，包括电路板结构1和板层结构2，电路板结构1包括连接部11和板体结构12，连接部11设置在板体结构12的两端，板层结构2包括耐弯折机构21、散热机构22、基板23、导电通孔24、金属针25和屏蔽层26，耐弯折机构21设置在基板23的中部及两侧，屏蔽层26设置在耐弯折机构21的两端，散热机构22设置在屏蔽层26的两端，导电通孔24的两端贯穿耐弯折机构21、基板23和屏蔽层26设置在屏蔽层26的内部，金属针25设置在导电通孔24的内腔，板体结构12包括第一补强板121、第一排线区122、长方形镂空部123、第二排线区124、铜片125、第二补强板126和板体127，第一补强板121设置在板体127顶部的一端，第二补强板126设置在板体127顶部的另一端，第一排线区122设置在第一补强板121和第二补强板126之间，长方形镂空部123设置在第一排线区122的一侧，第二排线区124设置在长方形镂空部123的一侧，铜片125分别设置在第一排线区122和第二排线区124的两端，第一补强板121和第二补强板126均采用耐弯折的硬性材质制成，增加了装置的强度，提高了电路板的稳定性和工作的可靠性，耐弯折机构21包括纯胶层211、无胶层212和弯折部窗口213，无胶层212设置在纯胶层211的中部，弯折部窗口213设置在基板23的中部，且弯折部窗口213设置在两个无胶层212之间，无胶层212和弯折部窗口213呈阶梯状，无胶层212和弯折部窗口213形成一个可靠的便于弯折的间隙，能够大大减小弯曲时弯折部位收到的应力，提高了装置的耐弯折性和柔韧性，防止电路板在使用的过程中发生断裂，延长了装置的使用寿命，无胶层212的开口大于弯折部窗口213的开口尺寸，能够降低无胶层212和弯折部窗口213重叠压制后形成的凹印位深度，避免了表面不平整的现象发生，保证了产品质量，散热机构22包括吸热层221、第一散热槽222、导热层223、保护层224、传热孔225、热量转换层226、第二散热槽227和防尘层228，第一散热槽222设置在吸热层221靠近导热层223一侧的内腔，导热层223设置在吸热层221的外侧，保护层224设置在导热层223的外侧，传热孔225贯穿设置在保护层224的内部，热量转换层226设置在保护层224的外侧，第二散热槽227设置在热量转换层226靠近防尘层228一侧的内腔，防尘层228设置在热量转换层226的外侧，散热机构22的设置增加了装置的散热效果，防止了温度过高发生老化现象，进一步延长了装置的使用寿命，降低了使用成本。

综上所述：本实用新型提出的挠性耐弯折印制电路板，包括电路板结构1和板层结构2，无胶层212和弯折部窗口213呈阶梯状，无胶层212和弯折部窗口213形成一个可靠的便于弯折的间隙，能够大大减小弯曲时弯折部位收到的应力，提高了装置的耐弯折性和柔韧性，防止电路板在使用的过程中发生断裂，延长了装置的使用寿命，无胶层212的开口大于弯折部窗口213的开口尺寸，能够降低无胶层212和弯折部窗口213重叠压制后形成的凹印位深度，避免了表面不平整的现象发生，保证了产品质量，第一补强板121和第二补强板126均采用耐弯折的硬性材质制成，增加了装置的强度，提高了电路板的稳定性和工作的可靠性，散热机构22的设置增加了装置的散热效果，防止了温度过高发生老化现象，进一步延长了装置的使用寿命，降低了使用成本。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种挠性耐弯折印制电路板，包括电路板结构(1)和板层结构(2)，其特征在于：所述电路板结构(1)包括连接部(11)和板体结构(12)，连接部(11)设置在板体结构(12)的两端；所述板层结构(2)包括耐弯折机构(21)、散热机构(22)、基板(23)、导电通孔(24)、金属针(25)和屏蔽层(26)，耐弯折机构(21)设置在基板(23)的中部及两侧，屏蔽层(26)设置在耐弯折机构(21)的两端，散热机构(22)设置在屏蔽层(26)的两端，导电通孔(24)的两端贯穿耐弯折机构(21)、基板(23)和屏蔽层(26)设置在屏蔽层(26)的内部，金属针(25)设置在导电通孔(24)的内腔。

2.根据权利要求1所述的一种挠性耐弯折印制电路板，其特征在于：所述板体结构(12)包括第一补强板(121)、第一排线区(122)、长方形镂空部(123)、第二排线区(124)、铜片(125)、第二补强板(126)和板体(127)，第一补强板(121)设置在板体(127)顶部的一端，第二补强板(126)设置在板体(127)顶部的另一端，第一排线区(122)设置在第一补强板(121)和第二补强板(126)之间，长方形镂空部(123)设置在第一排线区(122)的一侧，第二排线区(124)设置在长方形镂空部(123)的一侧，铜片(125)分别设置在第一排线区(122)和第二排线区(124)的两端。

3.根据权利要求1所述的一种挠性耐弯折印制电路板，其特征在于：所述耐弯折机构(21)包括纯胶层(211)、无胶层(212)和弯折部窗口(213)，无胶层(212)设置在纯胶层(211)的中部，弯折部窗口(213)设置在基板(23)的中部，且弯折部窗口(213)设置在两个无胶层(212)之间。

4.根据权利要求3所述的一种挠性耐弯折印制电路板，其特征在于：所述无胶层(212)和弯折部窗口(213)呈阶梯状，无胶层(212)的开口大于所述弯折部窗口(213)的开口尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种挠性耐弯折印制电路板，其特征在于：所述散热机构(22)包括吸热层(221)、第一散热槽(222)、导热层(223)、保护层(224)、传热孔(225)、热量转换层(226)、第二散热槽(227)和防尘层(228)，第一散热槽(222)设置在吸热层(221)靠近导热层(223)一侧的内腔，导热层(223)设置在吸热层(221)的外侧，保护层(224)设置在导热层(223)的外侧，传热孔(225)贯穿设置在保护层(224)的内部，热量转换层(226)设置在保护层(224)的外侧，第二散热槽(227)设置在热量转换层(226)靠近防尘层(228)一侧的内腔，防尘层(228)设置在热量转换层(226)的外侧。

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