KR20090078294A - 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재 - Google Patents

Abstract

리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재가 개시된다. 상기 탄성 전기 접속부재는, 일정한 체적을 갖는 탄성체 코어; 상기 탄성체 코어를 감싸며 형성되는 경화성 탄성 접착제층; 및 상기 경화성 탄성 접착제층을 개재하여 상기 탄성체 코어를 감싸는 전기전도성 섬유를 포함하며, 상기 전기전도성 섬유의 적어도 최외부면에 습식 도금에 의한 주석 또는 주석합금 도금층이 형성된다.

전기 접촉단자, 금속 포일, 금속 박, 리플로우 솔더링, 구김, 도금, 주석, 경화

Description

리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재{Elastic Conductive Interface Member capable of Reflow Soldering}

본 발명은 탄성 전기 접속부재에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판에 리플로우 솔더링에 의해 일 측면이 고정되고, 대향하는 대상물에 타 측면이 탄성 접촉되어 인쇄회로 기판과 대상물을 전기적 및 기구적으로 연결하는 탄성 전기 접속부재에 관련한다.

또한, 본 발명은 진공 픽업에 의한 표면 실장으로 장착되며, 리플로우 솔더링에 의해 인쇄회로기판에 고정되는 리플로우 솔더링이 가능한 탄성 전기 접속부재에 관련한다.

일반적으로 탄성 전기 접속부재는 전기 전도성 및 탄성이 우수하여야 하며, 인쇄회로기판 위에 솔더링이나 양면 점착테이프(pressure sensitive adhesive)에 의해 고정된다.

종래 탄성 전기 접속부재에 따르면, 절연 우레탄 스폰지 위에 우레탄계 또는 아크릴계 등의 열가소성 핫멜트 접착제가 코팅된 전기전도성 섬유를 감싸고 열에 의해 이들을 접착시킨 후, 전기전도성 섬유의 밑면에 양면 점착테이프를 부착한다. 여기서, 전기전도성 섬유는 통상 폴리에스테(PET) 또는 나일론의 직포 또는 부직포에 구리를 약 0.003㎜ 두께로 무전해 도금한 후 그 위에 부식 방지 등의 목적으로 니켈이나 금을 약 0.001㎜ 두께로 도금한다(가령, 본 발명자에 의한 등록실용신안 제217600호 참조).

그러나, 상기의 탄성 전기 접속부재는 내열도가 통산 105℃ 이하로 낮고, 열에 의해 다시 용융되는 열가소성 핫멜트가 접착제로 사용되며, 또한 최외부면에 니켈이나 금으로 얇게 도금되어 200℃ 내지 300℃의 온도범위 내에서 1분 내지 3분 사이에 이루어지는 통상의 리플로우 솔더링에 있어서 어렵다는 단점이 있다. 또한, 진공 픽업에 의한 표면 실장시 전기전도성 섬유 표면에 형성되는 요철이나 구멍에 의해 진공 픽업이 잘 되지 않는다는 단점이 있다. 특히, 상기 전기전도성 섬유를 사용하면 전기전도성 섬유 사이에 먼지가 많이 개재되고, 마찰시 또는 절단면에서 부푸러기가 발생하기 쉽다. 일 예로서 한국 특허 제778115호를 보면, 전기전도성 섬유 테이프의 끝 단면에 이물질이 발생하는 것을 방지하기 위하여 전기전도성 섬유 테이프의 끝단에 이물질 방지용 부재가 설치되는 것을 개시하고 있다.

종래 다른 탄성 전기 접속부재에 의하면, 절연 우레탄 스폰지 위에 우레탄 핫멜트 접착제가 코팅된 알루미늄 포일이 접착된 직조 섬유를 감싼 후, 열에 의해 접착시켜 제조한다. 그러나, 상기의 탄성 전기 접속부재는 직조 섬유와 알루미늄 포일로 구성되어 솔더링을 할 수 없고, 알루미늄 포일의 유연성이 직조 섬유보다 떨어져 유연성이 떨어지며, 잘 구겨지기 쉽다. 또한 직조 섬유의 절단면에는 부푸러기가 발생하는 단점이 있다.

또 다른 종래 탄성 전기 접촉단자로는 본 출원인이 출원한 실용신안출원 제2007-20938호가 있다. 상기의 탄성 전기 접촉단자에 의하면, 열가소성 필름의 양면에 비자성 금속 포일이 형성되어져 유연성이 떨어지고 잘 구겨진다는 단점이 있다. 또한, 시트 상의 열가소성 필름이 비자성 금속 포일로 전부 감싸지므로 리플로우 솔더링의 온도가 높은 경우 열에 의해 외관이 변형되기 쉽다는 단점이 있다.

또 다른 종래의 탄성 전기 접촉단자로는 본 출원인에 의한 특허 제783588호가 있다. 여기서 "다른 면에 금속층이 일체로 형성된 내열 폴리머 필름"은 한 면에 금속층이 형성된 것이므로 제조 공정시 열과 압력을 가할 때 금속층이 형성된 면과 금속층이 형성되지 않은 면과 열 팽창 계수가 다르기 때문에 열에 의한 제조 공정 후 탄성 전기 접촉단자가 구김이 발생하는 단점이 있다. 또한 내열 폴리머 필름에 금속층이 형성되어 있어 유연성이 떨어지고 잘 구겨진다는 단점에 있다.

또 다른 종래의 전기 전도성 가스켓은 본 출원인에 의한 특허 제692299호가 있다. 여기서 알루미늄 포일에 부착된 펄프는 얇은 펄프들이 겹겹이 쌓인 층 구조로 되어 있어 외부의 힘에 의해 겹겹이 쌓인 층이 분리된다는 단점이 있다. 또한 알루미늄 포일로 구성되어 유연성이 떨어지고 잘 구겨진다는 단점이 있다. 즉, 알루미늄 또는 동 등의 금속 박을 사용하여 탄성 전기 접속부재를 제조하는 경우 유연성이 떨어지며 잘 구겨진다는 단점이 있다. 또한 알루미늄 및 핫멜트 접착제로 된 제품은 리플로우 솔더링 하기에 적합하지 않은 단점이 있다.

또 다른 종래의 기술로는 미국 밴가드(Vanguard) 사의 미국 특허 4,968,854가 있다. 그러나 이와 같은 제품은 솔더링 가능한 전기 전도성 지지층, 즉 동박과, 상기 전기 전도성 지지층을 부착하는 전기전도성 접착제가 별도로 제공되어야 한다는 단점이 있다. 더욱이 낮은 전기저항을 갖게 하기 위해 사용되는 은과 같은 금속 파우더가 충전된 전기전도성 외층의 재료는 가격이 비싸다는 단점이 있다. 더욱이 이와 같이 형성된 전기전도성 외층의 전기전도성은 통상 도금에 의한 전기전도성 보다 나쁘다는 단점이 있다.

따라서 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 제안되는 것으로, 본 발명의 목적은 가격이 저렴하고 유연성이 좋으며 구겨짐이 적고 리플로우 솔더링이 가능한 탄성 전기 접속부재를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 전기전도도가 향상된 탄성 전기 접속부재를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 외부의 마찰에 의해 또는 절단면에서 부푸러기의 발생을 최소화하는 탄성 전기 접속부재를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 표면이 매끄러워 표면실장시 진공 픽업이 원활하게 수행되는 탄성 전기 접속부재를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 자동 테이핑(taping) 작업시 픽업되는 면의 식별이 용이하고 리플로우 솔더링시 움직임을 감소한 탄성 전기 접속부재를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 PCB 위의 땜납과 접착력이 향상된 탄성 전기 접속부재를 제공하는 것이다.

상기한 목적을 구현하기 위한 본 발명의 특징 및 그에 따른 이점은 이하에서 서술되는 실시예로부터 명확하게 이해될 것이다.

상기한 목적은, 일정한 체적을 갖는 탄성체 코어; 상기 탄성체 코어를 감싸 며 형성되는 경화성 탄성 접착제층; 및 상기 경화성 탄성 접착제층을 개재하여 상기 탄성체 코어를 감싸는 전기전도성 섬유를 포함하며, 상기 전기전도성 섬유의 적어도 최외부면에 습식 도금에 의한 주석 또는 주석합금 도금층이 형성된 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재에 의해 달성된다.

또한, 상기의 목적은, 일정한 체적을 갖는 탄성체 코어; 상기 탄성체 코어를 감싸며 형성되는 경화성 탄성 접착제층; 상기 경화성 탄성 접착제층을 개재하여 상기 탄성체 코어를 감싸며, 적어도 최외부면에 습식 도금에 의한 주석 또는 주석합금 도금층이 형성된 전기전도성 섬유; 및 상기 전기전도성 섬유의 적어도 일측 외부면에 주석 또는 주석합금에 의해 접착되는 금속박을 포함하는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재에 의해 달성된다.

또한, 상기의 목적은, 일정한 체적을 갖는 탄성체 코어; 상기 탄성체 코어를 감싸며 형성되는 경화성 탄성 접착제층; 상기 경화성 탄성 접착제층을 개재하여 상기 탄성체 코어를 감싸며, 적어도 최외부면에 습식 도금에 의한 주석 또는 주석합금 도금층이 형성된 전기전도성 섬유; 및 상기 전기전도성 섬유의 적어도 일측 외부면에 전기전도성 접착제에 의해 접착되는 금속박을 포함하는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재에 의해 달성된다.

더욱이, 상기의 목적은, 일정한 체적을 갖는 탄성체 코어; 상기 탄성체 코어의 일측에 위치하는 금속박; 상기 탄성체 코어와 금속박을 감싸며 형성되는 경화성 탄성 접착제층; 상기 경화성 탄성 접착제층을 개재하여 상기 탄성체 코어와 금속박을 감싸는 전기전도성 섬유; 및 상기 전기전도성 섬유의 적어도 최외부면에 습식 도금에 의한 주석 또는 주석합금 도금층이 형성되는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재에 의해 달성된다.

여기서, 상기 일측에 대응하는 상기 접착체층과 전기전도성 섬유는 불연속 경계를 이루어 상기 금속박이 노출되고, 리플로우 솔더링시 솔더 페이스트가 상기 노출된 금속 박에 접착될 수 있다.

또한, 상기 금속박의 너비는 상기 전기전도성 섬유의 너비보다 같거나 크게 형성되는 것을 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 전기전도성 섬유는 직포 또는 부직포 형태로 가공된 기재섬유와 상기 기재섬유 위에 형성된 구리 도금층을 포함하며, 상기 구리 도금층 위에 상기 주석 또는 주석합금 도금층이 형성될 수 있다.

또한, 상기 전기전도성 섬유는 직포 또는 부직포 형태로 가공된 기재섬유와 상기 기재섬유 위에 형성된 구리 도금층, 및 상기 구리 도금층 위에 형성된 니켈 도금층 또는 은 도금층을 포함하며, 상기 니켈 도금층 또는 은 도금층 위에 상기 주석 또는 주석합금 도금층이 형성될 수 있다.

바람직하게, 상기 구리 도금층은 무전해 도금에 의해 형성될 수 있다.

바람직하게, 본 발명의 탄성 전기적 접속부재는 전기 접지용 단자 또는 전기 온/오프용 단자이거나, EMI(Electro Magnetic Interface) 대책용 개스킷일 수 있다.

상기의 구성에 의하면, 아래와 같은 여러 가지 이점을 갖는다.

1) 직포 또는 부직포 형태로 가공된 폴리에스터 또는 나일론 섬유를 사용함으로써 가격이 저렴하고 유연성이 좋으며 구겨짐이 적다.

2) 최외부면에 충분한 두께로 형성된 주석 도금층에 의해 전기전도성 섬유의 표면이 매끄러워져 진공 픽업이 잘 되고, 먼지 등의 이물질의 부착이 적다.

3) 최외부면에 충분한 두께로 형성된 주석 도금층에 의해 폴리에스터 또는 나일론 섬유의 전기전도성 섬유가 리플로우 솔더링 조건을 견딜 수 있다.

4) 주석 도금층에 의해 전기전도도가 향상된다.

5) 주석 도금층이 솔더링시 용융되어 전기전도성 섬유의 절단 부분을 커버함으로써 부푸러기 발생을 최소화하고, 이후 외부 마찰에 의한 부푸러기의 발생을 줄일 수 있다.

6) 외부에 노출된 금속 박에 의해 리플로우 솔더링 후 솔더와 강한 접착력을 갖는다.

7) 외부에 노출된 금속 박의 무게와 구조에 의해 리플로우 솔더링시 취출되는 공기에 의한 움직임을 최소화할 수 있다.

8) 내열성이 좋고 열에 의해 다시 용융되지 않는 경화성 탄성 접착제층을 구성함으로써, 리플로우 솔더링시 접착력을 유지하고 리플로우 솔더링 작업조건을 만족시킨다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성 전기 접속부재를 나타내는 사시도 이고, 도 2는 도 1의 A 부분의 확대 단면도이다.

도 1과 도 2를 참조하면, 탄성 전기 접속부재(10)는 일정한 체적을 갖는 탄성체 코어(100), 탄성체 코어(100)를 감싸며 형성되는 경화성 탄성 접착제층(200), 및 경화성 탄성 접착제층(200)을 개재하여 탄성체 코어(100)에 접착되는 전기전도성 섬유(300)를 포함하며, 전기전도성 섬유(300)는 표면과 이면에 주석 또는 주석 합금층이 형성된다.

탄성체 코어(100)는 실리콘계 고무, 네오프렌계 고무, CR계 고무, 또는 우레탄계 고무일 수 있으며, 인쇄회로기판에 실장하기 위해 가령 가로 5㎜ × 세로 3㎜ × 길이 10㎜의 치수를 가질 수 있으며, 이를 위해, 탄성체 코어(100)를 롤(roll)로 연속 작업 후, 적절한 길이로 절단한다. 바람직하게 탄성체 코어(100)는 발포된 제품이나 내부에 공동이 형성된 튜브(Tube) 형상일 수 있다.

경화성 탄성 접착제층(200)은 실리콘계 고무 또는 우레탄계 고무가 적용될 수 있으며, 바람직하게 0.01 내지 0.2㎜의 두께를 가질 수 있다. 경화성 탄성 접착제층(200)은, 액상의 실리콘계 고무 또는 우레탄계 고무를 열 또는 습기 경화하여 형성할 수 있다. 이들 경화성 탄성 접작체층(200)은 경화 후 탄성을 갖고, 내열성이므로 리플로우 솔더링시 재차 열을 가하여도 용융되지 않아서 접착력을 유지한다.

도 2를 참조하면, 전기전도성 섬유(300)에 있어서, 기재섬유(310)의 표면과 이면에 구리 도금층(320, 322)이 형성되고, 구리 도금층(320, 322) 위에 각각 니켈 도금층(330, 332)이 형성되며, 최외부면에 주석 또는 주석합금 도금층(340, 342)이 형성된다.

여기서, 구리 도금층(320, 322)은 도금에 의해 이루어져 전기전도성 섬유(300)의 전기전도성을 증가시키고, 니켈 도금층(330, 332)은 전기전도성 섬유(300)의 강도를 증가시키며 구리 도금층(320, 322)의 부식을 방지해 준다. 더욱이 니켈 도금층(330, 332)은 구리 도금층(320, 322)과 주석 도금층(340, 342) 사이에 놓여 휘스커(Whisker) 발생을 줄여준다. 여기서, 니켈 도금층(330, 332) 대신에 은 도금층이 형성될 수도 있다.

바람직하게 주석 도금층(340, 342)은 주석 또는 주석 합금액에 의해 습식 도금된다. 바람직하게, 주석 도금층(340, 342)은 충분한 도금 두께를 갖기 위하여 또는 리플로우 솔더링시 솔더와 접착력 강화를 위하여 진공증착이 아니라 습식도금에 의해 형성할 수 있다. 또한, 주석 도금층(340, 342)을 구성하는 주석의 용융점은 232℃로, 리플로우 솔더링이 수행되는 온도, 가령 200 내지 300℃에서 주석 도금층(340)이 용융되기 때문에 리플로우 솔더링이 용이하다.

기재섬유(310)는, 하나의 섬유로 이루어지는 단사(mono filament) 또는 다수의 섬유들이 서로 엮여서 이루어지는 연사(multi filament)일 수 있으며, 직포(woven) 또는 부직포(nonwoven)의 형태로 가공될 수 있다. 바람직하게, 기재섬유(310)는 폴리에스터(PET), 나일론, 또는 테프론과 같은 내열 폴리머 섬유일 수 있다.

구리 도금층(320, 322)은 가령 0.001 내지 0.004㎜로 무전해 도금으로 형성될 수 있고, 니켈 도금층(330, 332)은 가령 0.0006 내지 0.002㎜로 무전해 또는 전 해 도금으로 형성될 수 있다. 통상 이와 같이 제조한 전기전도성 섬유(300)의 표면 전기저항은 약 0.05 오옴/□이다.

선택적으로, 니켈 도금층(330, 332)이 형성되지 않고 구리 도금층(320, 322) 위에 바로 주석 도금층(340, 342)이 형성될 수 있다. 또한, 선택적으로, 니켈 도금층(332) 위에만 주석 도금층(340)이 형성될 수 있다.

주석 도금층(340, 342)은, 가령 두께가 0.002 내지 0.02㎜일 수 있으며, 이보다 얇은 경우에는 주석 도금의 효과가 떨어지고 이보다 두꺼울 경우에는 유연성이 떨어지고 가격이 비싸진다.

한편, 상기한 두께 범위를 고려하여 전기전도성 섬유(300)의 두께는 0.03 내지 0.15㎜일 수 있다.

상기의 구성에 의하면, 전기전도성 섬유(300)를 적용하기 때문에 유연성이 좋고 구겨짐이 없다는 고유의 특성에 더하여, 전기전도성 섬유(300)의 최외부면에 저가의 주석 도금층(340, 342)을 형성함으로써 폴리에스터 또는 나일론 섬유의 전기전도성 섬유(300)가 리플로우 솔더링 조건을 견딜 수 있고, 솔더링 온도 내에서 주석 도금층(340, 342)이 용융되기 때문에 리플로우 솔더링이 용이하다.

또한, 전기전도성 섬유(300)의 절단 부분이 솔더링시 용융된 주석에 의해 부분적으로 커버되기 때문에 부푸러기의 발생을 최소화할 수 있으며, 이후 외부 마찰에 의한 부푸러기의 발생을 줄일 수 있다.

또한, 최근 환경을 고려하여 솔더 페이스트로 납(Pb)을 사용하지 못하고 주석을 사용하기 때문에 같은 재질의 솔더 페이스트와 주석 도금층(340, 342)이 쉽게 접합되어 실장 강도가 더 증가한다.

또한, 주석 도금층(340, 342)에 의해 기재섬유(310)에 의해 형성된 요철이 리플로우 솔더링 시 더욱 편평해지고 구멍들이 메워져 최외부면이 매끄러워지기 때문에 표면 실장시 진공 픽업이 용이하다. 예를 들어, 도 4에 나타낸 바와 같이, 주석 도금층(340, 342)을 4㎛ 두께로 형성한 경우와 13㎛로 형성한 경우 주석 도금층(340)을 형성하지 않은 경우와 비교하여 구멍이 거의 메워지고 편평하게 된 것을 확인할 수 있다.

또한, 주석 도금층(340, 342)에 의해 전기전항이 더욱 낮아져 탄성 전기 접속부재(10)로서 뛰어난 전기전도도를 갖는다. 또한 주석 도금층(340, 342)에 의해 산화 및 부식 방지에 도움이 된다.

이와 같이 제조된 탄성 전기 접속부재(10)는 EMI(Electro Magnetic Interface) 대책용 개스킷, 전기 접지용 단자 또는 전기 온/오프용 단자로 사용될 수 있다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 탄성 전기 접속부재를 나타내는 단면도이다.

이 실시예에 따르면, 전기전도성 섬유(300)의 양단부는 발포 탄성체 코어(100)의 한 면, 여기서는 하부면에서 경계를 이루고, 금속 박, 가령 구리 박(400)이 이 한 면에서 탄성체 코어(100)에 접촉하여 고정된다. 바람직하게, 구리 박(400)의 두께는 0.02 내지 0.1mm 이고 주석이 도금된다.

이 구성에 의하면, 구리 박(400)의 무게와 구조에 의해 리플로우 솔더링시 취출되는 공기에 의해 탄성 전기 접속부재(10)가 움직이는 것을 방지할 수 있다.

바람직하게, 전기전도성 섬유(300)의 양단부는 일정한 공간(350)이 형성되도록 불연속 경계를 이룰 수 있다.

이 구성에 의하면, 리플로우 솔더링시 인쇄회로기판(500)에 부착된 솔더 페이스트(450)가 용융되어 공간(350)을 통하여 구리 박(400)에 직접 접촉됨으로써 실장 강도가 더 증가한다.

또한, 불연속 경계를 이루어 구리 박(400)을 포함함으로써, 자동으로 진공에 의한 테이핑(Taping) 작업시 상하를 용이하게 식별할 수 있어 작업성을 향상시켜준다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 탄성 전기 접속부재를 나타내는 단면도이다.

이 실시예에 따르면, 탄성 전기 접속부재는 일정한 체적을 갖는 탄성체 코어(100), 탄성체 코어(100)를 감싸며 형성되는 경화성 탄성 접착제층(200), 경화성 탄성 접착제층(200)을 개재하여 탄성체 코어(100)에 접착되는 전기전도성 섬유(300), 및 전기전도성 섬유(300)의 한쪽 외측면에 주석이나 주석합금 또는 전기전도성 폴리머 접착제의 인터페이스층(420)을 개재하여 접착된 구리박(400)을 포함하며, 전기전도성 섬유(300)는 표면과 이면에 주석 또는 주석 합금층이 형성된다.

이러한 구성에 의하면, 리플로우 솔더링시 용융된 솔더에 의한 전기전도성 섬유(300)의 탄화를 방지할 수 있다. 구체적으로, 통상 사용온도가 125℃ 이내인 나일론이나 폴리에스터 재질의 기재섬유(310) 위에 구리, 니켈 및 주석을 도금한 전기전도성 섬유(300)를 200 내지 300℃에서 2 내지 4분 정도 리플로우 솔더링을 수행한다. 이때, 솔더 크림과 접촉되는 전기전도성 섬유(300)의 부위에 있는 기재섬유(310)가 탄화되어 일반적인 전기전도성 섬유의 기계적 강도 및 성능을 갖지 못하는 경우가 있고, 솔더링된 전기전도성 섬유 부위가 쉽게 절단될 수 있다. 그러나, 이 실시예에 의하면, 리플로우 솔더링시 용융된 솔더가 구리박(400)에만 접착되고, 솔더의 온도가 구리박(400)에 의해 어느 정도 차단되기 때문에 상기와 같은 현상의 발생하지 않는다.

또한, 전기전도성 섬유(300)의 적어도 최외부면에 주석 또는 주석 합금층이 형성되기 때문에 동일한 재질의 인터페이스층(420)과의 접착력이 증가하여 구리박(400)이 전기전도성 섬유(300)에 단단하게 접착된다.

바람직하게, 구리박(400)의 너비는 리플로우 솔더링시 솔더 페이스트가 전기전도성 섬유(300)에 접촉되지 않을 정도의 크기를 가지며, 통상 전기전도성 섬유(300)의 너비보다 같거나 크게 형성됨으로써 솔더 페이스트가 구리박(400)에만 접촉되도록 할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 실시예들을 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 범위는 상기한 실시예들에 한정되어 해석되어서는 안 되며 이하의 청구범위에 의해 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성 전기 접속부재를 나타내는 사시도이다.

도 2는 도 1의 A 부분의 확대 단면도이다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 탄성 전기 접속부재를 나타내는 단면도이다.

도 4는 주석 도금층을 형성한 경우의 특성 변화를 종래와 비교한 표이다.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 탄성 전기 접속부재를 나타내는 단면도이다.

Claims (11)

1. 일정한 체적을 갖는 탄성체 코어;

   상기 탄성체 코어를 감싸며 형성되는 경화성 탄성 접착제층; 및

   상기 경화성 탄성 접착제층을 개재하여 상기 탄성체 코어를 감싸는 전기전도성 섬유를 포함하며,

   상기 전기전도성 섬유의 적어도 최외부면에 습식 도금에 의한 주석 또는 주석합금 도금층이 형성된 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재.
2. 일정한 체적을 갖는 탄성체 코어;

   상기 탄성체 코어를 감싸며 형성되는 경화성 탄성 접착제층;

   상기 경화성 탄성 접착제층을 개재하여 상기 탄성체 코어를 감싸며, 적어도 최외부면에 습식 도금에 의한 주석 또는 주석합금 도금층이 형성된 전기전도성 섬유; 및

   상기 전기전도성 섬유의 적어도 일측 외부면에 주석 또는 주석합금에 의해 접착되는 금속박을 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재.
3. 일정한 체적을 갖는 탄성체 코어;

   상기 탄성체 코어를 감싸며 형성되는 경화성 탄성 접착제층;

   상기 경화성 탄성 접착제층을 개재하여 상기 탄성체 코어를 감싸며, 적어도 최외부면에 습식 도금에 의한 주석 또는 주석합금 도금층이 형성된 전기전도성 섬유; 및

   상기 전기전도성 섬유의 적어도 일측 외부면에 전기전도성 접착제에 의해 접착되는 금속박을 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재.
4. 일정한 체적을 갖는 탄성체 코어;

   상기 탄성체 코어의 일측에 위치하는 금속박;

   상기 탄성체 코어와 금속박을 감싸며 형성되는 경화성 탄성 접착제층;

   상기 경화성 탄성 접착제층을 개재하여 상기 탄성체 코어와 금속박을 감싸는 전기전도성 섬유; 및

   상기 전기전도성 섬유의 적어도 최외부면에 습식 도금에 의한 주석 또는 주석합금 도금층이 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재.
5. 청구항 4에 있어서,

   상기 일측에 대응하는 상기 접착체층과 전기전도성 섬유는 불연속 경계를 이루어 상기 금속박이 노출되고, 리플로우 솔더링시 솔더 페이스트가 상기 노출된 금 속 박에 접착되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재.
6. 청구항 3에 있어서,

   상기 금속박의 너비는 상기 전기전도성 섬유의 너비보다 같거나 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재.
7. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 전기전도성 섬유는 직포 또는 부직포 형태로 가공된 기재섬유와 상기 기재섬유 위에 형성된 구리 도금층을 포함하며, 상기 구리 도금층 위에 상기 주석 또는 주석합금 도금층이 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재.
8. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 전기전도성 섬유는 직포 또는 부직포 형태로 가공된 기재섬유와 상기 기재섬유 위에 형성된 구리 도금층, 및 상기 구리 도금층 위에 형성된 니켈 도금층 또는 은 도금층을 포함하며, 상기 니켈 도금층 또는 은 도금층 위에 상기 주석 또는 주석합금 도금층이 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재.
9. 청구항 8에 있어서,

   상기 구리 도금층은 무전해 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재.
10. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 탄성 전기적 접속부재는 전기 접지용 단자 또는 전기 온/오프용 단자인 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재.
11. 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 탄성 전기적 접속부재는 EMI(Electro Magnetic Interface) 대책용 개스킷인 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기 접속부재.

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