CN205902196U - 一种柔性印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性印刷电路板，包括电路板本体和覆铜板，覆铜板包括铜箔基板，铜箔基板的上表面附着有基板胶片，基板胶片的上表面粘接有补强板，补强板通过基板胶片紧密粘接在铜箔基板的上表面，且补强板的上表面涂覆有接着剂，接着剂粘结有表层布线铜箔，铜箔基板的背面也涂覆有接着剂，且通过接着剂粘接有底层布线铜箔；表层布线铜箔和底层布线铜箔上对应位置均设置有焊盘和过孔，过孔从表层布线铜箔一直贯穿至底层布线铜箔；覆铜板的上表面还粘接有覆盖膜保护胶片，覆盖膜保护胶片粘接有覆盖膜；电路板本体的最外层还粘接有电磁屏蔽膜。本实用新型具有良好的弯折性和导电性，且便于进行复合粘接满足不同需求。

Description

一种柔性印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种柔性印刷电路板。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着现代电子技术的不断发展，现在的柔性电路板也越来越多的应用在例如移动电话、电脑与液晶荧幕等多种领域；但是现有的柔性印刷电路板，大多结构固定，且容易磨损刮花，受到外界的电磁干扰，影响电路稳定性，进而影响产品质量。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供了一种柔性印刷电路板，具有良好的弯折性和导电性，且便于进行复合粘接满足不同需求，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔性印刷电路板，包括电路板本体和覆铜板，所述电路板本体由多层覆铜板复合而成，所述覆铜板包括铜箔基板，所述铜箔基板的上表面附着有基板胶片，所述基板胶片的上表面粘接有补强板，所述补强板通过基板胶片紧密粘接在铜箔基板的上表面，且补强板的上表面涂覆有接着剂，所述接着剂粘结有表层布线铜箔，所述铜箔基板的背面也涂覆有接着剂，且通过接着剂粘接有底层布线铜箔；所述表层布线铜箔和底层布线铜箔上对应位置均设置有焊盘和过孔，所述过孔从表层布线铜箔一直贯穿至底层布线铜箔；所述覆铜板的上表面还粘接有覆盖膜保护胶片，所述覆盖膜保护胶片粘接有覆盖膜；所述电路板本体的最外层还粘接有电磁屏蔽膜。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述铜箔基板采用电解铜，厚度为1/2oz，所述补强板采用聚四氟乙烯补强板，厚度为3mil。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述接着剂采用环氧树脂胶，所述基板胶片采用聚酰亚胺胶片。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述覆铜板的上下表面还粘接有离型纸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该柔性印刷电路板，通过设置补强板，通过采用聚四氟乙烯补强板，能够有效提高柔性电路板的强度，从而提高抗弯折能力，延长使用寿命；通过设置覆盖膜和电磁屏蔽膜，有效实现了防刮方磨损，同时能够有效屏蔽外界的电磁干扰，保证电路稳定性；通过设置离型纸，防止未使用前误粘，能够便于实现多层覆铜板粘接操作；本实用新型具有良好的弯折性和导电性，且便于进行复合粘接满足不同需求。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为覆铜板结构示意图。

图中：1-电路板本体；2-覆铜板；3-铜箔基板；4-基板胶片；5-补强板；6-接着剂；7-表层布线铜箔；8-焊盘；9-过孔；10-覆盖膜保护胶片；11-覆盖膜；12-电磁屏蔽膜；13-离型纸；14-底层布线铜箔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种柔性印刷电路板，包括电路板本体1和覆铜板2，所述电路板本体1由多层覆铜板2复合而成，所述覆铜板2包括铜箔基板3，所述铜箔基板3的上表面附着有基板胶片4，所述基板胶片4的上表面粘接有补强板5，所述补强板5通过基板胶片4紧密粘接在铜箔基板3的上表面，且补强板5的上表面涂覆有接着剂6，所述接着剂6粘结有表层布线铜箔7，所述铜箔基板3的背面也涂覆有接着剂6，且通过接着剂6粘接有底层布线铜箔14；所述表层布线铜箔7和底层布线铜箔14上对应位置均设置有焊盘8和过孔9，所述过孔9从表层布线铜箔7一直贯穿至底层布线铜箔14；所述覆铜板2的上表面还粘接有覆盖膜保护胶片10，所述覆盖膜保护胶片10粘接有覆盖膜11；所述电路板本体1的最外层还粘接有电磁屏蔽膜12；所述铜箔基板3采用电解铜，厚度为1/2oz，所述补强板5采用聚四氟乙烯补强板，厚度为3mil；所述接着剂6采用环氧树脂胶，所述基板胶片4采用聚酰亚胺胶片；所述覆铜板2的上下表面还粘接有离型纸13。

本实用新型的工作原理：所述电路板本体1可以根据需要制作成单层板、双层板或多层板，所述覆铜板2为电路板本体1的主要结构单元，所述铜箔基板3为覆铜板2的支撑基体，所述基板胶片4具有良好的粘接性能，能够将补强板5紧密粘接在铜箔基板3上，所述补强板5采用聚四氟乙烯补强板，具有较高的耐热性和散热性，能够有效提高电路板的强度，延长使用寿命；所述接着剂6具有一定的导电能力，且粘接性很强，能够有效粘接表层布线铜箔7和底层布线铜箔14；所述焊盘8用于焊接贴片元件的引脚，所述过孔9布置在不便于进行直接走线的地方，节省空间；所述覆盖膜保护胶片10具有绝缘性能，用于粘接覆盖膜11，所述覆盖膜11用于保护布线层的走线，防止磨损或刮花；所述电磁屏蔽膜12布置在最外层，能够有效保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰；所述离型纸13避免接着剂在压着前沾附异物，便于作业。

该柔性印刷电路板，通过设置补强板5，通过采用聚四氟乙烯补强板，能够有效提高柔性电路板的强度，从而提高抗弯折能力，延长使用寿命；通过设置覆盖膜11和电磁屏蔽膜12，有效实现了防刮方磨损，同时能够有效屏蔽外界的电磁干扰，保证电路稳定性；通过设置离型纸13，防止未使用前误粘，能够便于实现多层覆铜板2粘接操作；本实用新型具有良好的弯折性和导电性，且便于进行复合粘接满足不同需求。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种柔性印刷电路板，包括电路板本体(1)和覆铜板(2)，所述电路板本体(1)由多层覆铜板(2)复合而成，其特征在于：所述覆铜板(2)包括铜箔基板(3)，所述铜箔基板(3)的上表面附着有基板胶片(4)，所述基板胶片(4)的上表面粘接有补强板(5)，所述补强板(5)通过基板胶片(4)紧密粘接在铜箔基板(3)的上表面，且补强板(5)的上表面涂覆有接着剂(6)，所述接着剂(6)粘结有表层布线铜箔(7)，所述铜箔基板(3)的背面也涂覆有接着剂(6)，且通过接着剂(6)粘接有底层布线铜箔(14)；所述表层布线铜箔(7)和底层布线铜箔(14)上对应位置均设置有焊盘(8)和过孔(9)，所述过孔(9)从表层布线铜箔(7)一直贯穿至底层布线铜箔(14)；所述覆铜板(2)的上表面还粘接有覆盖膜保护胶片(10)，所述覆盖膜保护胶片(10)粘接有覆盖膜(11)；所述电路板本体(1)的最外层还粘接有电磁屏蔽膜(12)。

2.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板，其特征在于：所述铜箔基板(3)采用电解铜，厚度为1/2oz，所述补强板(5)采用聚四氟乙烯补强板，厚度为3mil。

3.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板，其特征在于：所述接着剂(6)采用环氧树脂胶，所述基板胶片(4)采用聚酰亚胺胶片。

4.根据权利要求1所述的一种柔性印刷电路板，其特征在于：所述覆铜板(2)的上下表面还粘接有离型纸(13)。