TWM505145U - 柔性印刷電路板 - Google Patents

Description

柔性印刷電路板

本新型涉及電路板技術領域，尤其涉及一種柔性印刷電路板。

柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board，FPCB）產品具有重量輕、厚度薄、線路密度高、可彎折、可撓曲之特點，產品廣泛應用於電腦資訊、消費性電子及通訊等各項電子產品領域，可大大縮小電子產品之體積。

導電加強片係FPC上常用之配件，一般貼合於FPC背面以支撐零件，避免零件在FPC彎折過程中從FPC上剝離，同時導電加強片可將FPC之地與外界之地接觸，起到接地之作用。

導電加強片通過導電膠與FPC貼合，目前導電加強片一般係使用不銹鋼片，不銹鋼片整體就係一個金屬導體，會與被其覆蓋之FPC上之信號線路產生電容效應，從而影響對應線路之阻抗值，即影響了線路信號之傳輸。

故，本新型提供一種可避免上述電容效應之柔性印刷電路板。

一種柔性印刷電路板，包括一柔性電路基板及導電加強片。所述柔性印刷電路板基板包括一絕緣之基材層、形成於所述基材層表面之第一導電線路層和及形成於所述第一導電線路層表面之第一防焊層，所述第一導電線路層包括多條信號線路及至少一條接地線路；所述第一防焊層具有第一開口，部分所述信號線路及所述接地線路從所述第一開口中暴露出來，合稱暴露於所述第一開口中之多條所述信號線路所在之區域及暴露於所述第一開口中之多條所述信號線路之間之間隔所在之區域為信號線路區域；所述導電加強片貼附於所述柔性電路基板並與所述第一開口相對應，所述導電加強片包括一絕緣基材層及形成於所述絕緣基材層之相對兩側之第一銅箔層及第二銅箔層，所述導電加強片形成有貫通且電連接所述第一銅箔層及第二銅箔層之導電通孔；所述第一銅箔層及所述第二銅箔層均形成有開口，所述開口在所述柔性電路板上的投影均覆蓋暴露於所述第一開口內的所述信號線路。

本新型提供之所述柔性印刷電路板之導電加強片在所述開口處沒有銅箔層，可避免所述導電加強片和所述柔性電路基板之所述信號線路產生電容效應，影響線路信號之傳輸。

100‧‧‧柔性印刷電路板

10‧‧‧柔性電路基板

11‧‧‧基材層

12‧‧‧第一導電線路層

121‧‧‧信號線路

122‧‧‧電源線路

123‧‧‧接地線路

13‧‧‧第二導電線路層

14‧‧‧第一防焊層

141‧‧‧第一開口

15‧‧‧第二防焊層

20‧‧‧導電加強片

21‧‧‧絕緣基材層

22‧‧‧第一銅箔層

221‧‧‧第二開口

23‧‧‧第二銅箔層

231‧‧‧第三開口

24‧‧‧導電通孔

30‧‧‧導電膠層

圖1係本新型之貼有導電加強片之柔性印刷電路板俯視圖。

圖2係圖1中柔性印刷電路板沿II-II之剖視圖。

圖3係圖1柔性印刷電路板中之柔性電路基板之俯視圖。

圖4係圖1中導電加強片之俯視圖。

圖5係圖1中導電加強片之仰視圖。

請參閱圖1至圖5，本新型對一種柔性印刷電路板之結構作進一步之說明。

一種柔性印刷電路板100，包括一柔性電路基板10、一導電加強片20及一導電膠層30。

在本實施例中，所述柔性電路基板10係一雙面之柔性電路基板，所述柔性電路基板10包括一絕緣之基材層11、形成於所述基材層11相對兩側之第一導電線路層12和第二導電線路層13、形成於所述第一導電線路層12表面之第一防焊層14及形成於所述第二導電線路層13表面之第二防焊層15。在其他實施例中，所述柔性電路基板10亦可為單面柔性電路基板或多層柔性電路基板。

所述基材層11之材質選自聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等材料中之一種。

所述第一導電線路層12包括多條信號線路121、多條電源線路122及至少一條接地線路123。所述信號線路121用作信號傳輸，所述電源線路122用作連接電源，所述接地線路123用作與接地機構電連接。

所述第一導電線路層12和所述第二導電線路層13可通過以下方法形成：首先，在基材層11相對兩表面壓合銅箔，然後，通過影像轉移及蝕刻制程將銅箔製成所述第一導電線路層12和第二導電線路層13。所述第一導電線路層12和所述第二導電線路層13亦可通過其他方法製成，如電鍍制程或噴墨印刷制程等，並不局限於本實施例。

所述第一防焊層14具有第一開口141，部分所述信號線路121、部分所述電源線路122及部分所述接地線路123從所述第一開口141中暴露出來。合稱暴露於所述第一開口141中之多條所述信號線路121所在之區域及暴露於所述第一開口141中之多條所述信號線路121之間之間隔所在之區域為信號線路區域。

本實施例中，通過網版印刷、曝光、顯影、固化等流程於所述第一導電線路層12和所述第二導電線路層13之表面形成所述第一防焊層14和第二防焊層15。

在其他實施例中，所述第一防焊層14和第二防焊層15還可以壓合之方式分別形成於所述第一導電線路層12和所述第二導電線路層13之表面。

所述導電膠層30形成於所述第一開口141內，且與所述第一導電線路層12電連接。

所述導電加強片20包括一絕緣基材層21及形成於所述絕緣基材層21之相對兩側之第一銅箔層22及第二銅箔層23。所述導電加強片20還形成有貫通且電連接所述第一銅箔層22及第二銅箔層23之導電通孔24。

所述導電加強片20之形狀及尺寸與所述第一開口141之形狀及尺寸相同，所述導電加強片20貼合於所述導電膠層30之遠離所述柔性電路基板10之一側並與所述第一開口141相對應，所述導電加強片20之銅箔層通過所述導電膠層30與所述第一導電線路層12相電連接。本實施例中，所述第一銅箔層22與所述導電膠層30直接相貼並相電連接。

所述絕緣基材層21選自紙基印製板、環氧玻纖布印製板、複合基材印製板、特種基材印製板等多種基板材料中之一種。在本實施例中，所述絕緣基材層21之材質為FR4基材，所述FR4基材係環氧玻纖布印製板之一種。

所述第一銅箔層22形成有第二開口221，所述第二開口之位置與所述信號線路區域之位置相對應，且所述第二開口221之尺寸大於或等於所述信號線路區域之尺寸。所述第二銅箔層23形成有第三開口231，所述第三開口231之位置亦與所述信號線路區域之位置相對應，所述第三開口231之尺寸亦大於所述信號線路區域之尺寸，本實施例中，所述第三開口231之形狀、尺寸均與所述第二開口221之形狀及尺寸相同，且所述第三開口231之位置與所述第二開口221之位置相對應，從而暴露於所述第一開口141內之所述信號線路121僅與所述導電加強片20之絕緣基材層21相對應，且所述第二開口221在所述柔性電路基板10上的投影均覆蓋暴露於所述第一開口141內的所述信號線路121，從而可避免所述導電加強片20和暴露於所述第一開口141內之所述信號線路121產生電容效應影響線路信號之傳輸。

當然，所述第一銅箔層22亦可形成有複數第二開口221，所述第二開口221之數量與暴露於所述第一開口141內之所述信號線路121之數量相同，每個所述第二開口221之位置與暴露於所述第一開口141內之一條所述信號線路121之位置相對應，且每個所述第二開口221之尺寸大於對應之暴露於所述第一開口141內之所述信號線路121之尺寸，所述第二銅箔層23形成有複數第三開口231，所述第三開口231之數量與暴露於所述第一開口141內之所述信號線路121之數量相同，每個所述第三開口231之位置與暴露於所述第一開口141內之一條所述信號線路121之位置相對應，且每個所述第三開口231之尺寸大於對應之暴露於所述第一開口141內之所述信號線路121之尺寸，從而使暴露於所述第一開口141內之所述信號線路121僅與所述導電加強片20之絕緣基材層21相對應且每個所述第二開口221在所述柔性電路基板10上的投影均覆蓋暴露於所述第一開口141內的所述信號線路121。

為了避免所述導電加強片20和其他金屬機構短接，所述第一及第二銅箔層22、23可沿所述導電加強片20之邊緣內縮。

在其他實施例中，所述柔性電路基板10與所述導電加強片20之間還可通過錫膏替代所述導電膠層30，實現電連接。

本新型提供之所述柔性印刷電路板之導電加強片20在所述第二開口221和第三開口231處沒有銅箔層，且所述導電加強片20之所述第二、第三開口221、231在所述柔性電路基板10上的投影均覆蓋暴露於所述第一開口141內的所述信號線路121，可避免所述導電加強片20和所述柔性電路基板10之所述信號線路121產生電容效應影響線路信號之傳輸。另，本實施例中之所述導電加強片20厚度可做到2mm及以下，而現有導電加強片不銹鋼片之厚度一般小於0.5mm，亦即本實施例中之導電加強片20之厚度之可選範圍較寬。

惟，以上所述者僅為本新型之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本新型之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧柔性印刷線路板

10‧‧‧柔性電路基板

11‧‧‧基材層

12‧‧‧第一導電線路層

121‧‧‧信號線路

122‧‧‧電源線路

123‧‧‧接地線路

13‧‧‧第二導電線路層

14‧‧‧第一防焊層

141‧‧‧第一開口

15‧‧‧第二防焊層

20‧‧‧導電加強片

21‧‧‧絕緣基材層

22‧‧‧第一銅箔層

221‧‧‧第二開口

23‧‧‧第二銅箔層

231‧‧‧第三開口

24‧‧‧導電通孔

30‧‧‧導電膠層

Claims (8)

1. 一種柔性印刷電路板，其特徵在於，所述柔性印刷電路板包括一柔性電路基板及導電加強片；所述柔性印刷電路板基板包括一絕緣之基材層、形成於所述基材層表面之第一導電線路層和及形成於所述第一導電線路層表面之第一防焊層，所述第一導電線路層包括多條信號線路及至少一條接地線路；所述第一防焊層具有第一開口，部分所述信號線路及至少一條所述接地線路從所述第一開口中暴露出來，所述導電加強片貼附於所述柔性電路基板並與所述第一開口相對應，所述導電加強片包括一絕緣基材層及形成於所述絕緣基材層之相對兩側之第一銅箔層及第二銅箔層，所述導電加強片形成有貫通且電連接所述第一銅箔層及第二銅箔層之導電通孔；所述第一銅箔層及所述第二銅箔層均形成有開口，所述開口在所述柔性電路基板上的投影均覆蓋暴露於所述第一開口內的所述信號線路。
2. 如請求項第1項所述之柔性印刷電路板，其中，所述柔性印刷電路板包括導電膠層，所述導電膠層形成於所述第一開口內，所述第一銅箔層通過所述導電膠層與所述第一導電線路層相電連接。
3. 如請求項第1項所述之柔性印刷電路板，其中，所述柔性電路基板與所述導電加強片之所述第一銅箔層之間通過錫膏相電連接。
4. 如請求項第1項所述之柔性印刷電路板，其中，所述第一導電線路層還包括多條電源線路，部分所述電源線路亦從所述第一開口中暴露出來，所述第一銅箔層與暴露於所述第一開口內之電源線路及接地線路相電連接。
5. 如請求項第1項所述之柔性印刷電路板，其中，合稱暴露於所述第一開口中之多條所述信號線路所在之區域及暴露於所述第一開口中之多條所述信號線路之間之間隔所在之區域為信號線路區域；所述第一銅箔層形成有第二開口，所述第二開口之位置與所述信號線路區域之位置相對應，且所述第二開口之尺寸大於或等於所述信號線路區域之尺寸；所述第二銅箔層形成有第三開口，所述第三開口之位置亦與所述信號線路區域之位置相對應，所述第三開口之尺寸亦大於所述信號線路區域之尺寸。
6. 如請求項第1項所述之柔性印刷電路板，其中，所述第三開口之形狀及尺寸均與所述第二開口之形狀及尺寸相同，且所述第三開口之位置與所述第二開口之位置相對應。
7. 如請求項第1項所述之柔性印刷電路板，其中，所述第一銅箔層形成有複數第二開口，所述第二開口之數量與暴露於所述第一開口內之所述信號線路之數量相同，每個所述第二開口之位置與暴露於所述第一開口內之一條所述信號線路之位置相對應，且每個所述第二開口之尺寸大於或等於對應之暴露於所述第一開口內之所述信號線路之尺寸，所述第二銅箔層形成有複數第三開口，所述第三開口之數量與暴露於所述第一開口內之所述信號線路之數量相同，每個所述第三開口之位置與暴露於所述第一開口內之一條所述信號線路之位置相對應，且每個所述第三開口之尺寸大於對應之暴露於所述第一開口內之所述信號線路之尺寸。
8. 如請求項第1項所述之柔性印刷電路板，其中，所述第一銅箔層及所述第二銅箔層沿所述導電加強片之邊緣內縮。