JP3126118U

JP3126118U - プリント回路軟硬複合板構造

Info

Publication number: JP3126118U
Application number: JP2006006238U
Authority: JP
Inventors: 張上釜; 葉自立
Original assignee: 佳總興業股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2006-08-02
Filing date: 2006-08-02
Publication date: 2006-10-12
Anticipated expiration: 2016-08-02

Abstract

【課題】プリント回路軟硬複合板構造を提供する。
【解決手段】少なくとも一表面に被覆層が設置されるガラス繊維布基板（ＦＲ４）から構成される軟板ユニットと、被覆層上に設置される結合層と、少なくとも、軟板ユニットの一側に設けられ、また、結合層上に堆積され、一面上に、ソルダレジストインクが被覆される複数の導体がある硬基板があり、当該硬基板上に、複数の硬板ユニットと結合層及び軟板ユニットを貫通する貫通孔が貫設され、当該貫通孔の両端にある孔縁と内孔壁に、導通部が延伸する硬板ユニットと、が含有される。これにより、軟硬複合板が、より良い使用特性を持つだけでなく、作製が容易で、大幅に軟硬複合板の作製コストを低減できる。
【選択図】図１

Description

本考案は、プリント回路軟硬複合板構造に関し、特に、軟硬複合板が、より良い使用特性を持つだけでなく、作製が容易で、大幅に軟硬複合板の作製コストを低減できるものに関する。

一般の軟硬複合プリント回路板は、軟板部分に、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）やポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ、ＰＥＴ）、ポリエチレン−２,6−ナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ−２,６−ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＮ）或いはポリフェニレンサルファイド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅ、ＰＰＳ）等の化学材料からなる絶縁基材と、現像エッチング方式により形成され、絶縁基材の一面に粘着される銅箔と銅メッキ回路層と、ＰＩやＰＥＴ材質のカバーレイ（Ｃｏｖｅｒｌａｙ）やＬｉｑｕｉｄＰｈｏｔｏｉｍａｇｅａｂｌｅＳｏｌｄｅｒＲｅｓｉｓｔＩｎｋからなり、当該銅メッキ層と絶縁基材の表面に被覆する被覆層と、被覆層と硬板領域から露出し、ニッケル−金メッキやすずメッキ或いは銀メッキ等の表面処理された銅回路と、が含有される。これにより、軟硬複合プリント回路板の軟板構造が構成される。

しかしながら、上記の軟板構造は、作製手順が複雑で、また、絶縁基材が、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ、ＰＥＴ）やポリエチレン−２,6−ナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ−２,6−ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＮ）或いはポリフェニレンサルファイド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅ、ＰＰＳ）である場合、現像エッチング工程の信頼性が悪いため、現像エッチング製程の信頼性を追及するには、絶縁基材として、一般が、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）を利用し、そのため、作製コストが高くなる。

本考案の主な目的は、少なくとも一表面に被覆層が設置されるガラス繊維布基板（ＦＲ４）から構成される軟板ユニットにより、軟硬複合板が、より良い使用特性を持つだけでなく、作製が容易で、大幅に軟硬複合板の作製コストを低減できるプリント回路軟硬複合板構造を提供する。

本考案は、上記の目的を達成するために、少なくとも一表面に被覆層が設置されるガラス繊維布基板（ＦＲ４）から構成される軟板ユニットと、被覆層上に設置される結合層と、少なくとも、軟板ユニットの一側に設けられ、また、結合層上に堆積され、一面上に、ソルダレジストインクが被覆される複数の導体がある硬基板があり、当該硬基板上に、複数の硬板ユニットと結合層及び軟板ユニットを貫通する貫通孔が貫設され、当該貫通孔の両端にある孔縁と内孔壁に、導通部が延伸する硬板ユニットと、が含有されるプリント回路軟硬複合板構造である。

図１は、本考案の第１の実施例の断面状態の概念図である。図のように、本考案は、プリント回路軟硬複合板構造であり、少なくとも、軟板ユニット１と結合層２及び硬板ユニット３、３ａから構成され、軟硬複合板がより良い使用特性を持つだけでなく、作製が容易で、大幅に軟硬複合板の作製コストを低減できる。

上記の軟板ユニット１は、ガラス繊維布基板（ＦＲ４）１１が含有され、当該ガラス繊維布基板１１の厚さが、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの間であり、また、当該ガラス繊維布基板１１の二つの表面に被覆層１２、１２ａが設けられ、当該被覆層１２、１２ａが、少なくとも、ポリイミド（ＰＩ）材質である薄膜と、ソルダレジストインクと、フィルムシートとから構成され、また、当該被覆層１２、１２ａの局部や全部が、内側へ０〜５０ｍｍ延伸してガラス繊維布基板１１上に被覆し、また、当該ガラス繊維布基板１１と被覆層１２、１２ａとの間に、複数の導体１３が設けられ、当該複数の導体１３が、銅や銅メッキである。

当該結合層２は、上記の軟板ユニットの被覆層１２、１２ａ上に設置され、当該結合層２が、純ゴム（ＢＯＮＤＩＮＧＦＩＬＭやＢＯＮＤＩＮＧＳＨＥＥＴ）やガラス繊維布フィルムシート（ＰＲＥＰＲＥＧ）である。

当該硬板ユニット３、３ａは、少なくとも、上記の軟板ユニット１の両側に設けられ、当該硬板ユニット３、３ａに、結合層２上に堆積された硬基板３１、３１ａがあり、当該硬基板３１、３１ａが、ＦＲ４やＦＲ５、ＣＥＭ３及び一般プリント回路板材質であり、また、当該硬基板３１、３１ａの一面上に、複数の銅や銅メッキである導体３２、３２ａがあり、当該導体３２、３２ａに、ソルダレジストインク３３、３３ａが被覆され、また、当該硬基板３１、３１ａ上に、複数の硬板ユニット３、３ａと結合層２及び軟板ユニット１を貫通する貫通孔３４、３４ａが貫設され、当該貫通孔３４、３４ａの両端にある孔縁と内孔壁に、導通部３５、３５ａが延伸し、当該導通部３５、３５ａが、銅や銅メッキである。上記の構造により、新規のプリント回路軟硬複合板構造が構成される。

図２は、本考案の第２の実施例の断面状態の概念図である。図のように、本考案に係わる軟板ユニット１のガラス繊維布基板１１の両面に、それぞれ、被覆層１２、１２ａが設置され、当該被覆層１２、１２ａの局部か全部が、ガラス繊維布基板１１上に被覆し、また、当該ガラス繊維布基板１１と被覆層１２、１２ａとの間に、複数の導体１３が設けられ、また、当該被覆層１２、１２ａ上に、それぞれ、結合層２が設置され、また、当該軟板ユニット１の一側（必要に応じて、左側か右側を選択することができる）に、硬板ユニット３が設置され、当該硬板ユニット３に、結合層２上に堆積される硬基板３１、３１ａがあり、また、当該硬基板３１、３１ａの一面上に、複数の銅や銅メッキである導体３２があり、当該導体３２に、ソルダレジストインク３３が被覆され、当該硬基板３１上に複数の硬板ユニット３と結合層２及び軟板ユニット１を貫通する貫通孔３４が貫設され、当該貫通孔３４の両端にある孔縁と内孔壁に、導通部３５が延伸し、これにより、実用的な他の形態の軟硬複合板が構成される。

図３は、本考案の第３の実施例の断面状態の概念図である。図のように、本考案は、軟板ユニット１のガラス繊維布基板１１の両面に、それぞれ、被覆層１２、１２ａが設置され、当該被覆層１２、１２ａの局部や全部が、ガラス繊維布基板１１上に被覆し、当該ガラス繊維布基板１１と被覆層１２、１２ａとの間に、複数の導体１３があり、また、当該被覆層１２の一面上に、結合層２があり、そして、当該軟板ユニット１の一側（必要に応じて、左側か右側を選択することができる）に、硬板ユニット３が設置され、当該硬板ユニット３に、結合層２上に堆積される硬基板３１があり、また、当該硬基板３１の一面上に、複数の銅や銅メッキである導体３２があり、当該導体３２に、ソルダレジストインク３３が被覆され、また、当該硬基板３１上に、複数の硬板ユニット３と結合層２及び軟板ユニット１を貫通する貫通孔３４が貫設され、当該貫通孔３４の両端にある孔縁と内孔壁に、導通部３５が延伸し、これにより、実用的な他の形態の軟硬複合板が構成される。

図４は、本考案の第４の実施例の断面状態の概念図である。図のように、本考案は、軟板ユニット１のガラス繊維布基板１１の両面に、それぞれ、被覆層１２、１２ａが設置され、当該被覆層１２、１２ａの局部や全部が、ガラス繊維布基板１１上に被覆し、当該ガラス繊維布基板１１と被覆層１２、１２ａとの間に、複数の導体１３があり、また、当該被覆層１２の一面上に、結合層２があり、そして、当該軟板ユニット１の両側に、それぞれ、硬板ユニット３、３ａが設置され、当該硬板ユニット３、３ａに、結合層２上に堆積される硬基板３１があり、各硬基板３１の一面上に、複数の銅や銅メッキである導体３２、３２ａがあり、当該導体３２、３２ａに、ソルダレジストインク３３、３３ａが被覆され、また、当該硬基板３１上に、複数の硬板ユニット３、３ａと結合層２及び軟板ユニット１を貫通する貫通孔３４、３４ａが貫設され、当該貫通孔３４、３４ａの両端にある孔縁と内孔壁に、導通部３５、３５ａが延伸し、これにより、実用的な他の形態の軟硬複合板が構成される。

上記のように、本考案に係わるプリント回路軟硬複合板構造は、有効に従来の様々の欠点を改善でき、少なくとも一表面に被覆層が設置されるガラス繊維布基板（ＦＲ４）から構成される軟板ユニットにより、軟硬複合板は、より良い使用特性を持つだけでなく、作製が容易で、大幅に軟硬複合板の作製コストが低減できるため、より実用的なものであり、そのため、法に従って、実用新案登録請求を出願する。

以上は、ただ、本考案のより良い実施例であり、本考案は、それによって制限されず、本考案に係わる実用新案登録請求や明細書の内容に従って行う等価の変更や修正は、全てが、本考案に係わる実用新案登録請求の範囲内に含まれる。

本考案の第１の実施例の断面状態の概念図本考案の第２の実施例の断面状態の概念図本考案の第３の実施例の断面状態の概念図本考案の第４の実施例の断面状態の概念図

符号の説明

１軟板ユニット
１１ガラス繊維布基板
１２、１２ａ被覆層
１３導体
２結合層
３、３ａ硬板ユニット
３１、３１ａ硬基板
３２、３２ａ導体
３３、３３ａソルダレジストインク
３４、３４ａ貫通孔
３５、３５ａ導通部

Claims

少なくとも一表面に被覆層が設けられるガラス繊維布基板（ＦＲ４）がある軟板ユニットと、
上記軟板ユニットの被覆層上に設置される結合層と、
少なくとも、上記の軟板ユニットの一側に設けられ、また、結合層上に堆積され、一面上に、ソルダレジストインクが被覆される複数の導体がある硬基板があり、当該硬基板上に、複数の硬板ユニットと結合層及び軟板ユニットを貫通する貫通孔が貫設され、当該貫通孔の両端にある孔縁と内孔壁に、導通部が延伸する硬板ユニットと、
が含有される、
ことを特徴とするプリント回路軟硬複合板構造。
当該ガラス繊維布基板の厚さが、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの間であることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路軟硬複合板構造。
当該ガラス繊維布基板と被覆層との間に、複数の導体があることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路軟硬複合板構造。
当該被覆層は、少なくとも、ポリイミド（ＰＩ）材質薄膜と、ソルダレジストインクと、フィルムシートとから構成されることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路軟硬複合板構造。