KR200426806Y1 - 경연성 복합인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 고안은 일종의 경연성 복합 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 표면에 덮개층이 설치된 유리섬유포 기판(FR4)을 구비한 연성기판유닛; 덮개층 위에 설치된 결합층; 및 연성기판유닛의 한 측면에 설치된 경성기판유닛으로 구성되며, 상기 경성기판유닛은 그 결합층 위에 경성기판을 구비하고, 상기 경성기판의 한 면에는 다수의 솔리드마스크로 덮혀있는 도체가 있으며, 또한 상기 경성기판 위에는 경성기판유닛과 결합층 및 연성기판유닛을 관통하는 다수의 구멍을 구비하고 있고, 상기 구멍의 두 테두리와 내벽에는 도통부가 설치되어 있다. 이러한 구조는 경연성 복합판으로 하여금 비교적 우수한 사용특성을 지니게 하며, 이와 동시에 비교적 용이한 제조와 경연성 복합판의 제조원가를 대폭 절감하는 효과를 구비하게 한다.

연성기판유닛, 유리섬유포 기판, 덮개층, 도체, 결합층, 경성기판유닛

Description

경연성 복합인쇄회로기판{Rigid-flexible composite printed-circuit board}

도 1은 본 고안의 제1실시예에 따른 단면도이다.

도 2는 본 고안의 제2실시예에 따른 단면도이다.

도 3은 본 고안의 제3실시예에 따른 단면도이다.

도 4는 본 고안의 제4실시예에 따른 단면도이다.

본 고안은 일종의 경연성 복합 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 특히 보다 우수한 사용 특성을 구비한 경연성 복합판을 통하여 보다 용이하게 제조할 수 있고 제조원가를 대폭 절감할 수 있도록 한 경연성 복합 인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적인 경연성 복합 인쇄회로기판의 연성기판부분은 절연기자재를 구비한 연성기판과 폴리마이드(polymide，PI)，폴리에스테르(polyester，PET)，폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트(polyethylene-2,6-naphthalatc，PEN) 혹은 폴리페닐렌설파이 드(polyphenylene sulfide，PPS) 등의 화학재료로 형성된 절연기자재; 에칭공정으로 되어 절연기자재의 한 면과 접착되어 있는 동박 및 동판선로층; 덮개층은 PI，PET재질의 Coverlay 혹은 녹색 솔리드 마스크를 사용할 수 있고, 동판층 및 절연기자재의 표면을 덮은 형태로 되어 있는 덮개층; 덮개층 및 경성기판에 노출되어 니켈도금, 주석도금, 은도금등의 표면처리를 할 수 있는 구리선로로 되어 있다. 이러한 상기 구조로 경연성 복합 인쇄회로기판이 형성된다.

그러나 상술한 결연판구조는 그 제작과정이 복잡할 뿐 만 아니라 폴리에스테르(polyester，PET)，폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트(polyethylene-2,6-naphthalatc，PEN) 혹은 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide，PPS)를 절연기자재로 사용할 경우, 에칭공정에서 신뢰성이 비교적 떨어지게 되며, 이러한 에칭공정의 신뢰성을 높이기 위하여 대부분 일반적으로 폴리마이드(polymide，PI)를 사용하고 있으며, 이는 결국 제조원가의 증가를 초래하게 된다.

본 고안의 주요목적은 그 표면에 덮개층이 설치된 유리섬유포 기판(FR4)을 구비한 연성기판유닛으로 구성되어 경연성 복합판으로 하여금 비교적 우수한 사용특성을 지니게 하여 보다 용이한 제조와 경연성 복합판의 제조원가를 대폭 절감하고자 하는 데 있다.

상술한 목적에 도달하기 위하여, 본 고안은 일종의 경연성 복합 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 덮개층이 설치되어 있는 유리섬유포 기판(FR4)을 구비한 연성 기판유닛; 덮개층 위에 설치된 결합층; 및 연성기판유닛의 한 측면에 설치되어 있는 경성기판유닛으로 구성되며, 상기 경성기판유닛은 그 결합층 위에 경성기판을 구비하며, 상기 경성기판의 한 면에는 다수의 솔리드마스크로 덮여 있는 도체가 설치되어 있고, 또한 상기 경성기판 위에는 다수의 경성기판유닛과 결합층 및 연성기판유닛을 관통하는 구멍을 구비하고, 상기 구멍의 두 테두리 및 구멍의 내벽에는 도통부가 설치되어 있다.

도 1에서 도시하고 있는 것은 본 고안의 제1실시예에 따른 단면도이다. 도시한 바와 같이, 본 고안은 일종의 경연성 복합 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 연성기판유닛(1), 결합층(2) 및 경성기판유닛(3,3a)로 구성되며, 경연성 복합판으로 하여금 비교적 우수한 사용특성을 지니게 하여 보다 용이한 제조와 경연성 복합판의 제조원가를 대폭 절감하는 효과를 구비하고 있다.

상술한 연성기판유닛(1)은 유리섬유포 기판(FR4)(11)을 구비하고, 상기 유리섬유포 기판(11)의 두께는 0.05mm∼0.5mm 사이이며, 상기 유리섬유포 기판(11)의 두 표면에는 덮개층(12,12a)가 설치되어 있고, 상기 덮개층(12,12a)는 적어도 폴리마이드(PI)재질로 되어 박모와 솔리드마스크 및 필름으로 구성되어 있고, 상기 덮개층(12,12a)는 부분이나 전체 혹은 내부방향으로0∼50mm의 두께로 유리섬유포 기판(11) 위를 덮고 있으며, 상기 유리섬유포 기판(11)과 덮개층(12,12a) 사이에는 다수의 도체(13)가 구비되어 있고, 상기 다수의 도체(13)는 구리나 구리도금으로 되어 있다.

상기 결합층(2)은 상술한 연성기판유닛의 덮개층(12,12a) 위에 설치되고, 상기 결합층(2)은 본딩필름(BONDING FILM)이나 본딩시트(BONDING SHEET)혹은 프리프레그(PREPREG)로 될 수 있다.

상기 경성기판유닛(3,3a)은 상기 연성기판유닛(1)의 두 측면에 설치되어 있고, 상기 경성기판유닛(3,3a)은 결합층(2) 위에 경성기판(31,31a)을 구비하고, 상기 경성기판(31,31a)은 FR4，FR5，CEM3 및 일반 인쇄회로기판재질로 되어 있으며, 또한 상기 경성기판(31,31a) 위에는 경성기판유닛(3,3a)과 결합층(2) 및 연성기판유닛(1)을 관통하는 다수의 구멍(34,34a)가 구비되어 있고, 상기 구멍(34,34a)의 두 테두리 및 내벽에는 도통부(35,35a)가 설치되어 있고, 상기 도통부(35,35a)는 구리나 구리도금으로 되어 있다. 이상 상술한 것은 최신의 경연성 복합 인쇄회로기판의 구조에 관한 것이다.

도 2는 본 고안의 제 2실시예에 따른 단면도이다. 도시한 바와 같이, 본 고안의 연성기판유닛(1)의 유리섬유포 기판(11)의 두 면에는 각각 덮개층(12,12a)이 설치되어 있고, 상기 덮개층(12,12a)의 국부 혹은 전부는 유리섬유포 기판(11)을 덮고 있으며, 상기 유리섬유포 기판(11)과 덮개층(12,12a) 사이에는 다수의 도체(13)를 구비하고 있고, 상기 덮개층(12,12a) 위에는 각각 결합층(2)이 설치되어 있으며, 상기 연성기판유닛(1)의 한 측면(필요에 따라 우측 혹은 좌측선택)에는 경성기판유닛(3)이 설치되어 있고, 상기 경성기판유닛(3)은 결합층(2) 위에 설치된 경성기판(31,31a)을 구비하고 있으며, 상기 경성기판(31,31a)의 한 면 위에는 다수 의 구리나 구리도금으로 된 도체(32)를 구비하고, 상기 도체(32)는 솔리드마스크(33)에 덮여 있으며, 상기 경성기판(31) 위에는 경성기판유닛(3)과 결합층(2) 및 연성기판유닛(1)을 관통하는 다수의 구멍(34)를 구비하고, 상기 구멍(34)의 두 테두리와 내멱에는 도통부(35)가 설치되어 있는 구조로 다른 형태의 경연성 복합기판이 구성되며, 이는 실제사용자의 필요에 부합한다.

도 3은 본 고안의 제 3실시예에 따른 단면도이다. 도시한 바와 같이, 본 고안의 연성기판유닛(1)의 유리섬유포 기판(11)의 두 면에는 각각 덮개층(12,12a)가 설치되어 있다. 상기 덮개층(12,12a)의 국부나 전부는 유리섬유포 기판(11)를 덮고 있다. 상기 유리섬유포 기판(11)과 덮개층(12,12a) 사이에는 다수의 도체(13)를 구비하고, 상기 덮개층(12)의 한 면 위에는 결합층(2)을 구비한다. 또한 상기 연성기판유닛(1)의 한 측면(필요에 따라 좌측 혹은 우측선택)에는 경성기판유닛(3)이 설치되어 있다. 상기 경성기판유닛(3)은 결합층(2) 위에 설치된 경성기판(31)을 구비하고, 상기 경성기판(31)의 한 면 위에는 구리나 구리도금으로 된 다수의 도체(32)를 구비한다. 상기 도체(32)는 솔리드마스크(33)에 덮여 있으며, 상기 경성기판(31) 위에는 경성기판유닛(3)과 결합층(2) 및 연성기판유닛(1)을 관통하는 다수의 구멍(34)를 구비한다. 상기 구멍(34)의 두 테두리와 내벽은 도통부(35)가 설치되어 있는 구조로 또 다른 형태의 경연성 복합기판이 구성되며, 이는 실제 사용자의 필요에 부합한다.

도 4는 본 고안의 제 4실시예에 따른 단면도이다. 도시한 바와 같이, 본 고안의 연성기판유닛(1)의 유리섬유포 기판(11)의 두 면에는 각각 덮개층(12,12a)가 설치되어 있다. 상기 덮개층(12,12a)의 국부나 전부는 유리섬유포 기판(11)을 덮고 있다. 상기 유리섬유포 기판(11)과 덮개층(12,12a) 사이에는 다수의 도체(13)를 구비하고, 상기 덮개층(12)의 한 면 위에는 결합층(2)을 구비한다. 또한 상기 연성기판유닛(1)의 한 측면에는 경성기판유닛(3,3a)이 설치되어 있다. 상기 경성기판유닛(3,3a)은 결합층(2) 위에 설치된 경성기판(31)을 구비하고, 각 경성기판(31)의 한 면 위에는 구리나 구리도금으로 된 다수의 도체(32,32a)를 구비하고 있다. 상기 도체(32,32a)는 솔리드마스크(33,33a)에 덮혀 있으며, 상기 경성기판(31) 위에는 경성기판유닛(3,3a)와 결합층(2) 및 연성기판유닛(1)을 관통하는 다수의 구멍(34,34a)을 구비한다. 상기 구멍(34,34a)의 두 테두리와 내벽은 도통부(35,35a)가 설치되어 있는 구조로 또 다른 형태의 경연성 복합기판이 구성되며, 이는 실제사용자의 필요에 부합한다.

상술한 바와 같이, 본 고안은 경연성 복합 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 종래의 결점을 효과적으로 개선하고 있으며, 덮개층이 설치되어 있는 유리섬유포 기판(FR4)를 구비한 연성기판유닛을 통하여 경연성 복합기판이 비교적 우수한 사용특성을 지니게 되며 비교적 용이한 제조와 경연성 복합기판의 제조원가를 대폭 감소하는 효과를 구비하며, 이는 더욱 진보되고, 더욱 실용적이며, 사용자의 요구에 부합한다는 장점이 있다..

이상 상술한 것은 본 고안의 비교적 가치있는 실시예에 불과한 것이며, 이는 본 고안의 실시범위를 제한하지 못한다; 따라서 본 고안의 신청범위 및 고안설명서내용에 나타난 간단한 등효 변화와 수식 모두는 본 고안의 특허범위 내에 있는 것이다.

Claims (4)

1. 경연성 복합 인쇄회로기판에 있어서,

   그 표면에 덮개층이 설치되어 있는 유리섬유포 기판(FR4)를 구비한 연성기판유닛; 및

   상기 연성기판유닛의 한 측면에 설치되어 있는 경성기판유닛으로 구성되며,

   상기 경성기판유닛은 그 결합층 위에 경성기판을 구비하고 있으며, 상기 경성기판의 한 면 위에는 다수의 도체를 구비하고, 상기 도체는 솔리드마스크에 덮여 있고, 상기 경성기판 위에는 경성기판유닛, 결합층 및 연성기판유닛을 관통하는 다수의 구멍이 구비되어 있고, 상기 구멍의 두 테두리와 내벽에는 도통부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 경연성 복합 인쇄회로기판.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 유리섬유포 기판의 두께는 0.05mm∼0.5mm 사이인 것을 특징으로 하는 경연성 복합 인쇄회로기판.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 유리섬유포 기판과 덮개층 사이에는 다수의 도체를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 경연성 복합 인쇄회로기판.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 덮개층은 적어도 폴리마이드(PI)재질의 박모, 솔리드 마스크 및

   필름으로 구성되는 것을 특징으로 하는 경연성 복합 인쇄회로기판.

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