JP2003086943A - ケーブルを有するフレキシブルプリント基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレキシブルプリント基板にグラウンドパタ
ーンを含む回路パターンを簡便に形成すること。 【解決手段】 部品実装部と、この部品実装部に連なる
ケーブル部とを有するフレキシブルプリント基板であっ
て、前記部品実装部はそれぞれ多層導電層を有する多層
フレキシブルプリント基板を製造する方法において、前
記多層導電層を相互に接続するスルーホールＴＨを形成
するためのメッキ層２０を形成し、このメッキ層におけ
る前記スルーホールを除く部分に回路パターンを形成す
ることによりケーブル部上面にもメッキ層からなる回路
パターンが存在することを特徴とする、ケーブルを有す
るフレキシブルプリント基板の製造方法、および部品実
装部と、この部品実装部に連なるケーブル部とを有する
フレキシブルプリント基板であって、前記部品実装部お
よびケーブル部はそれぞれ多層導電層を有する多層フレ
キシブルプリント基板において、前記多層導電層は、メ
ッキ層２０を含むことを特徴とする多層導電層を有する
多層フレキシブルプリント基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装部とケー
ブル部とを有するフレキシブルプリント基板およびその
製造方法に係り、とくに導電層の構造およびその形成方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器に汎用されるフレキシブルプリ
ント基板は、機器のコンパクト化の要請に応えて立体的
な部品実装を行う例が多く、プリント基板を折り曲げて
使用する必要があることも屡である。

【０００３】このような立体的部品実装を実現するプリ
ント基板の例として、特開2001-111225号公報に示すも
のがある。このプリント基板は、厚みがある部品実装部
と薄くて折り曲げ可能なケーブル部とを持ち、機器に適
合した部品実装および配線が可能である。

【０００４】ここにおいて、従来のフレキシブルプリン
ト基板のケーブル部における配線パターンは、１層構成
となっている。

【０００５】このように１層構成であると、配線数を多
くすることはできず、設計上の制約が大きい。

【０００６】また、回路パターンにおけるグラウンドパ
ターンを見ると、次のような問題がある。グラウンドパ
ターンは、信号ノイズを除去するために重要な役割を果
たすものであって回路パターンを取り囲むように設けら
れる必要があり、かつ面積が大きい方が有効である反
面、機器のコンパクト化の要請には反することになる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】この点を考慮してケー
ブル部を両面２層構造として、そのうちの片面をグラウ
ンドパターンとすることが行われている。

【０００８】しかしながら、ケーブル部により多くの回
路を設定し、かつグラウンドパターンを確保すると、ケ
ーブル幅を広くする必要がある。これは、例えば携帯電
話のように、プリント基板を頻繁に屈曲する電子機器を
考えると、ケーブル部の幅を広くすることには限度があ
る。

【０００９】また、両面銅張り積層板は片面銅張り積層
板よりも高価であり、コストの面からも両面構造は問題
がある。

【００１０】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、フレキシブルプリント基板にグラウンドパターンを
含む回路パターンを簡便に形成することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明では、部品実装部と、この部品実装部に連なるケー
ブル部とを有するフレキシブルプリント基板であって、
前記部品実装部はそれぞれ多層導電層を有する多層フレ
キシブルプリント基板を製造する方法において、前記多
層導電層を相互に接続するスルーホールまたはヴィアホ
ールを形成するためのメッキ層を形成し、このメッキ層
における前記スルーホールまたはヴィアホールを除く部
分に回路パターンを形成することによりケーブル部上面
にもメッキ層からなる回路パターンが存在することを特
徴とする、ケーブルを有するフレキシブルプリント基板
の製造方法、および部品実装部と、この部品実装部に連
なるケーブル部とを有するフレキシブルプリント基板で
あって、前記部品実装部およびケーブル部はそれぞれ多
層導電層を有する多層フレキシブルプリント基板におい
て、前記多層導電層は、メッキ層を含むことを特徴とす
る多層導電層を有する多層フレキシブルプリント基板、
を提供するものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図１ないし図６を用いて本
発明の実施例を説明する。

【００１３】図1は本発明の一実施例の、また図２は対
比すべき従来例の製作途中における平面図を上部に、ま
た側断面図を下部に配して示したものである。

【００１４】まず平面図に示すように、図示左右両側に
1つずつの部品実装部があり、これら２つの部品実装部
を可撓性のケーブル部が接続して回路基板を構成してい
る。そして、部品実装部およびケーブル部には、これら
全体を通して配線する回路パターン、および回路パター
ンを設けるための絶縁層、接着剤等が設けられている。

【００１５】これに対し、図２に示す従来例では、ケー
ブル部の内層回路２１の一つの層にしか回路パターンが
形成されていない。すなわち、従来例では内層ベース材
１１の図示下面には内層回路２１が設けられ、図示上面
には、積層接着剤１２を間に挟んで外層ベース材１３が
設けられている。

【００１６】一方、図１に示す本発明の実施例では、外
層ベース材１３の上に、さらに外層回路２２および外層
のカバーレイ１４−２が順次積層されて設けられてい
る。また、内層回路２１の下方には、内層のカバーレイ
１４−１および積層接着剤１２が配されて外層ベース材
１３が設けられ、この外層ベース材１３の図示下面に外
層回路２２が形成されて外層のカバーレイ１４−２が順
次積層され設けられている。

【００１７】そして、部品実装部にはそれぞれスルーホ
ールが形成されており、このスルーホールの内壁面は、
メッキ処理により導電層が形成される。このメッキ処理
は、その処理の際にスルーホールとともにメッキ液に露
出している回路基板の表面全体に対して行われる。この
結果、スルーホールのメッキ処理をするときに、メッキ
液に露出している外層ベース材１３の表面にも導電層が
形成される。

【００１８】このメッキによって形成される導電層は、
エッチングのときにマスクを施さず除去していたが、マ
スクを用いてパターン形成を行うことにより、外層回路
２２が形成される。外層回路２２の形成後に、外層のカ
バーレイ１４−２が設けられる。

【００１９】図３は、本発明に係るフレキシブルプリン
ト基板の製造工程を、また図４は対比すべき従来例の製
造工程を示したものであり、ＡないしＥの５段階を図示
している。

【００２０】まず工程Ａでは、内層ベース材１１の図示
下面に銅箔による内層回路２１が形成され、図示上面に
は積層接着剤１２を介して外層ベース材１３が設けら
れ、外層ベース材１３の図示上面に外層回路２２が設け
られる。また、内層回路２１の図示下方にはカバーレイ
１４および積層接着剤１２を介して外層ベース材１３が
設けられ、外層ベース材１３の図示下面に外層回路２２
が形成される。

【００２１】次いで工程Ｂに移り、スルーホールの穴明
け加工が行われ、図示左右両側にある部品実装部にそれ
ぞれスルーホールＴＨが設けられる。

【００２２】続いて工程Ｃに移行して、スルーホールＴ
Ｈを含む回路基板の全露出面にメッキ処理が施される。
メッキ処理には、たとえば無電解銅メッキおよび硫酸銅
電気メッキの併用によるメッキ処理が適当である。

【００２３】これにより、図示のように回路基板の全露
出面に銅メッキ層２０が析出する。この銅メッキ層２０
は、外層回路２２に接続されており、外層回路２２と同
等であるが、製造工程上は外層回路２２と区別する必要
があるため、符号２０を用いている。ここまでは、本発
明と従来例とは同じ工程を採る。

【００２４】この後、工程Ｄにより、銅メッキ層２０に
対しエッチングによりパターンを形成するが、従来例で
はケーブル部にはマスクを施さずに銅メッキ層２０を除
去するのに対し、本発明ではエッチングにより除去する
部分が開放したマスク３０を施して回路パターンとす
る。マスク３０は、ドライフィルム型フォトレジストに
よるものが適当であるが、他のものを用いてもよい。

【００２５】この場合、部品実装部とケーブル部との境
界部分には段差があるので、マスク３０が良好に付着す
るように真空ラミネート法を用いる。真空ラミネート法
によれば、ケーブル部にもマスク３０が正しく付着して
後のエッチング処理が良好に行われる。勿論、他の条件
つまり温度、真空度を含む圧力、および時間などを適正
に制御する必要があることは言うまでもない。

【００２６】そして、フォトレジストの現像により形成
したマスクを用いてエッチング液を作用させることによ
り、銅メッキ層２０のうちマスク３０の開放部分に対応
する部分がエッチング処理により除去される。

【００２７】最後に、工程Ｅによりマスク３０をエッチ
ングにより除去すると、回路基板の外表面に残った銅メ
ッキ層２０により形成された回路パターンが出来上が
る。銅メッキ層２０は、外層回路２２に接続されたもの
であり、さらにはスルーホールＴＨを介して内層回路２
１とも接続されたものであり、図１では外層回路２２と
して示されている。

【００２８】この結果、回路基板には、銅箔による内層
回路２１と別個に、銅メッキ層２０による外層回路が形
成される。この外層回路は、グラウンドパターンとし
て、あるいは信号回路として利用することができる。

【００２９】図５(a),(b)および図６(a),(b)は、本発明
の他の実施例を示したものである。これらの図における
符号は、図１ないし図４と共通に付されている。

【００３０】まず図５(a)は、外層回路２２を図１、図
３におけるように内層ベース材１１の図示上面ではな
く、カバーレイ１４の側に設けた例である。また図５
(b)は、２層構造のケーブルに２つの外層回路２２を形
成したものである。

【００３１】そして、図６(a)は、それぞれ１つの外層
回路２２が設けられた２枚の片面ケーブルを、隙間を空
けて重ねて配したものであり、図６(b)は、内層のカバ
ーレイ１４−１に明けられた穴を介して、内層回路２１
と外層回路２２との接続を行うようにした例を示してい
る。

【００３２】

【発明の効果】本発明は上述のように、部品実装部とケ
ーブル部とを有する多層フレキシブルプリント基板にお
いてスルーホールを形成する際に得られるメッキ層を利
用して回路パターンを形成したため、グラウンドパター
ンを含む回路パターンであってもフレキシブルプリント
基板上に簡便に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント基板の一実施例の構成を
示す平面図および側断面図。

【図２】従来のプリント基板の構成を示す平面図および
側断面図。

【図３】本発明に係る方法の一実施例を示す工程図。

【図４】従来の方法を示す工程図。

【図５】本発明に係るプリント基板の他の例を示す断面
図。

【図６】本発明に係るプリント基板の更に他の例を示す
断面図。

【符号の説明】

１１ 内層ベース材 １２ 積層接着剤またはプリプレグ １３ 外層ベース材 １４ カバーレイ ２０ 銅メッキ層 ２１ 内層回路 ２２ 外層回路 ３０ マスク ＴＨ スルーホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/42 ６２０ Ｈ０５Ｋ 3/42 ６２０Ａ Ｆターム(参考） 5E317 AA11 AA24 BB12 CC31 CD32 GG16 5E339 AA02 AB02 AC01 AD05 AE01 BD02 BD08 BE11 BE13 CD01 CE16 CF15 DD02 5E346 AA12 AA15 AA32 AA42 AA43 AA51 BB16 CC02 CC08 CC32 DD02 DD22 DD32 DD44 FF04 FF07 FF12 FF45 GG15 GG17 GG22 HH03 HH31

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】部品実装部と、この部品実装部に連なるケ
   ーブル部とを有するフレキシブルプリント基板であっ
   て、前記部品実装部はそれぞれ多層導電層を有する多層
   フレキシブルプリント基板を製造する方法において、 前記多層導電層を相互に接続するスルーホールまたはヴ
   ィアホールを形成するためのメッキ層を形成し、 このメッキ層における前記スルーホールまたはヴィアホ
   ールを除く部分に回路パターンを形成することによりケ
   ーブル部上面にもメッキ層からなる回路パターンが存在
   することを特徴とする、ケーブルを有するフレキシブル
   プリント基板の製造方法。
2. 【請求項２】請求項1記載のケーブルを有するフレキシ
   ブルプリント基板の製造方法において、 マスクを用いエッチングにより前記メッキ層に回路パタ
   ーンを形成するようにした、ケーブルを有するフレキシ
   ブルプリント基板の製造方法。
3. 【請求項３】請求項２記載のケーブルを有するフレキシ
   ブルプリント基板の製造方法において、 前記マスクとして、ドライフィルム型フォトレジストを
   真空ラミネートにより設ける、ケーブルを有するフレキ
   シブルプリント基板の製造方法。
4. 【請求項４】部品実装部と、この部品実装部に連なるケ
   ーブル部とを有するフレキシブルプリント基板であっ
   て、前記部品実装部およびケーブル部はそれぞれ多層導
   電層を有する多層フレキシブルプリント基板において、 前記多層導電層は、メッキ層を含むことを特徴とする多
   層導電層を有する多層フレキシブルプリント基板。