KR20140148111A - 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 양면에 회로층이 형성된 적어도 두개 이상의 베이스기판이 적층되되, 상기 베이스기판의 양면에 각각 경성절연층이 적층되는 경성영역 및 상기 경성절연층이 적층되지 않은 베이스기판의 양면에 각각 커버레이가 적층되는 연성영역을 포함하고, 상기 커버레이 중에서 서로 접하도록 적층된 커버레이의 일면에 표면조도가 형성될 수 있다.

Description

경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법{RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 베이스기판이 다층으로 적층된 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)은 소정의 전자부품을 전기적으로 연결시키거나 또는 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 수행하는 회로기판으로써, 페놀수지 또는 에폭시 수지 등의 절연재로 형성된 절연층과 절연층에 부착되어 소정의 배선패턴이 형성되는 동박층으로 구성되어 있다.
여기서, 상기 인쇄회로기판은 절연층의 한 쪽 면에만 배선패턴이 형성된 단면 인쇄회로기판(Single PCB)와, 절연층의 양쪽 면에 배선패턴이 형성된 양면 인쇄회로기판(Double PCB) 및 배선패턴이 형성된 절연층이 다수개가 적층되어 다층으로 배선패턴이 형성된 다층 인쇄회로기판(Multi layer PCB)로 분류된다.
최근 전자제품의 소형화, 박형화, 고밀도화로 인하여 다층 인쇄회로기판, 특히 유연성을 함께 가지고 있는 경연성 인쇄회로기판(RFPCB : Rigid Flexible Printed Circuit Board)이 인쇄회로기판 시장의 화두로 떠오르면서 이에 대한 시장에 관심이 고조되고 있다.
이러한 경연성 인쇄회로기판은 기존의 다층 인쇄회로기판 기술과 연성 인쇄회로기판 기술이 함께 접목된 기술로서, 현재 3차원 입체구조의 배선이 가능하고, 조립이 용이하여 노트북, 디지털 카메라, 캠코더, 이동통신단말기 등 고집적 회로의 설계가 요구되는 장치에 광범위하게 사용되고 있는데, 다층 인쇄회로기판이나 연성 인쇄회로기판은 별도의 커넥터 사용으로 인한 공간 무제, 접속 신뢰성 문제 및 부품 실장성 문제를 안고 있으나, 경연성 인쇄회로기판은 이러한 문제점을 개선할 수 있고, 부품실장기판의 기능과 인터페이스의 기능을 동시에 수행할 수 있다.
여기서, 경연성 인쇄회로기판의 구성은 유연성을 가진 폴리에스테르(polyester) 또는 폴리 이미드(Polyimide) 등의 연성 필름 위에 회로패턴이 형성된 연성 영역과 연성 필름에 절연층이 적층되어 물리적인 경도가 증가된 경성 영역을 포함한다.
이러한, 경연성 인쇄회로기판은 양면에 동박이 형성된 양면 연성 동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate)에 선택적으로 경성 절연층을 적층하여 경성 절연층이 적층된 부분은 경성 기판부가 되고, 경성 절연층이 적층되지 않은 부분은 연성 기판부가 되도록 하여 연성 필름과 리지드 절연층에 회로패턴을 형성함으로써 제조가 이루어진다.
그러나, 종래의 경연성 인쇄회로기판은 연성 동박적층판의 양면에 회로패턴을 형성한 후 커버레이 도포 및 절연층을 적층하는 공정과, 단면에 동박이 형성된 단면 연성 동박적층판을 적층하고, 회로패턴을 형성하는 공정을 반복함으로써, 경연성 인쇄회로기판을 제조하였으나, 적층하는 공정과 회로패턴을 형성하는 공정을 반복함에 따라, 적층 부하가 과도하게 발생하고, 리드타임 및 제조비용이 증가하는 문제점이 있다.
한국공개특허공보 제2010-0079336호 한국공개특허공보 제2011-0045991호
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 본 발명은 적층부하를 줄이고, 제조 공정을 간소화하고, 제조 단가가 낮은 경연성 인쇄회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 적층되어 서로 접하도록 구비된 커버레이간의 표면이 접착되는 것을 방지하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판은 양면에 회로층이 형성된 적어도 두개 이상의 베이스기판이 적층되되, 상기 베이스기판의 양면에 각각 경성절연층이 적층되는 경성영역 및 상기 경성절연층이 적층되지 않은 베이스기판의 양면에 각각 커버레이가 적층되는 연성영역을 포함하고, 상기 커버레이 중에서 서로 접하도록 적층된 커버레이의 일면에 표면조도가 형성될 수 있다.
여기서, 상기 커버레이 중에서 서로 접하도록 적층된 커버레이에 무기 충진물이 함유될 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판은 상기 커버레이 중에서 서로 접하도록 적층되는 커버레이의 사이에 구비되는 표면조도층을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 표면조도층은 필름 형태로 형성될 수 있다.
이때, 상기 표면조도층은 무기 충진물이 함유될 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법은 양면에 회로층이 형성된 적어도 두 개 이상의 베이스기판을 준비하는 단계와, 상기 베이스기판들의 연성 영역 상에 커버레이를 적층하고, 경성 영역 상에 경성 절연층을 적층하는 단계와, 상기 베이스기판들을 적층하는 단계 및 상기 적층된 베이스기판들을 가압하는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 적층된 베이스기판들을 가압하는 단계 이후, 상기 적층된 베이스기판 중 최외측 경성절연층 상에 외측회로층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
이때, 상기 커버레이 중에서 서로 접하도록 적층되는 커버레이의 일면에 표면조도를 형성할 수 있다.
아울러, 상기 커버레이 중에서 서로 접하도록 적층되는 커버레이에 무기 충진물을 함유할 수 있다.
한편, 본 발명의 제2실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법은 상기 베이스기판을 준비하는 단계 이후에, 상기 커버레이 중 서로 접하도록 적층되는 커버레이 사이에 표면조도층을 개재하는 단계를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 표면조도층은 무기 충진물을 함유할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 양면에 회로층이 형성된 베이스기판을 적층하여 제조함으로써, 제조 공정을 간소화할 수 있으므로, 리드 타임을 단축하고, 제조 단가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 경연성 인쇄회로기판의 연성영역에 적층되는 커버레이에 무기 충진물이 함유되어 커버레이의 표면에 표면조도를 형성함으로써, 서로 접하도록 적층되는 커버레이가 접합되는 것을 방지할 수 있으므로, 경연성 인쇄회로기판의 굴곡 시 연성영역에 파손이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 커버레이의 표면을 나타낸 사진.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 제1실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 단면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판은 경성영역(R)과 연성영역(F)으로 구성된 것으로, 각각 양면에 회로층(112,122,132)이 형성된 두 개 이상의 베이스기판(110,120,130)이 적층되고, 적층된 베이스기판(110,120,130)의 외측에 형성된 외측회로층(140)으로 구성될 수 있다.
이때, 본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판은 각각 제1회로층(112),제2회로층(122) 및 제3회로층(132)이 형성된 제1베이스기판(110), 제2베이스기판(120) 제3베이스기판(130) 및 두 개의 외측회로층(140)이 적층되어 8개 층으로 구성될 수 있다.
여기서, 상기 경성영역(R)과 연성영역(F)은 외관상 구분은 되지 않으나, 제조에 있어서 임의로 설계되는 영역이다.
이때, 상기 경성영역(R)과 연성영역(F)의 구분은 제1경성절연층(113), 제2경성절연층(123) 및 제3경성절연층(133)이 적층되는 영역이 경성영역(R)이고, 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)가 적층되는 영역이 연성영역(F)으로 구분될 수 있다.
상기 제1베이스기판(110), 제2베이스기판(120) 및 제3베이스기판(130)은 각각 제1연성필름(111), 제2연성필름(121) 및 제3연성필름(131)의 양면에 동박층이 형성된 연성 동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate) 일 수 있다.
여기서, 상기 제1연성필름(111), 제2연성필름(121) 및 제3연성필름(131)은 연성 특징이 있는 수지재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 폴리이미드 수지, 폴리에테르 이미드 수지, 폴리아미드 이미드 수지와 같은 폴리이미드 수지계, 폴리아미드 수지계 또는 폴리에스테르 수지계가 사용될 수 있으며, 특히 폴리이미드 수지계를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 연성필름의 양면에 형성된 동박층은 노광, 현상 및 에칭 공정을 통하여 패터닝하여 제1회로층(112),제2회로층(122) 및 제3회로층(132)을 형성할 수 있다.
상기 제1베이스기판(110), 제2베이스기판(120) 및 제3베이스기판(130)은 각각의 제1연성필름(111), 제2연성필름(121) 및 제3연성필름(131)의 양면에 제1회로층(112),제2회로층(122) 및 제3회로층(132)을 보호하도록 경성영역(R)에 제1경성절연층(113), 제2경성절연층(123) 및 제3경성절연층(133)이 적층되고, 연성영역(F)에는 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)가 적층되어 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)는 폴리이미드(Polyimide)로 형성될 수 있다.
한편, 상기 제1베이스기판(110), 제2베이스기판(120) 및 제3베이스기판(130)이 적층형성됨에 따라, 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)간에 서로 접하는 부분이 발생될 수 있다.
여기서, 상기 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)간에 서로 접하는 면에는 표면조도가 형성되어 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)간의 접합을 방지할 수 있다. 이때, 표면조도가 형성되는 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)에는 무기 충진물이 함유될 수 있으며, 무기 충진물이 표면에 응집됨으로써, 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)간의 서로 접하는 면에 표면조도가 형성될 수 있다.
이때, 무기 충진물은 카본(Carbon)일 수 있으며, 무기 충진물은 적절한 표면조도를 형성하기 위하여 9.87%의 함량으로 함유될 수 있다.
특히, 상기 무기 충진물은 리드타임 감축 및 원가절감을 위하여 서로 접하는 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134) 중 어느 하나에만 함유되는 것이 바람직하다. 여기서, 무기 충진물은 제2베이스기판(120)의 제2커버레이(124)에만 함유됨으로써, 제1커버레이(114)와 제3커버레이(134)와 접하는 제2커버레이(124)의 상면과 하면에 표면조도가 형성되므로, 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)간에 서로 접합되는 것을 방지할 수 있다.
또는 도 2에 도시된 바와 같이, 제1베이스기판(110)의 제1연성필름(111) 하면에 형성된 제1커버레이(114)와 제3베이스기판(130)의 제3연성필름(131) 상부에 형성된 제3커버레이(134)에만 무기 충진물이 함유될 수 있다. 즉, 제2베이스기판(120)의 제2커버레이(124)와 접하는 제1연성필름(111)의 하면에 형성된 제1커버레이(114)와 제3연성필름(131)의 상부에 형성된 제3커버레이(134)에만 무기 충진물이 함유됨으로써, 표면조도가 형성되므로, 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)간에 서로 접합되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 도 3a 및 도 3b에서 보는 바와 같이, 상기 커버레이(124)의 표면 또는 제1연성필름(111)의 하면에 형성된 제1커버레이(114)의 표면과 제3연성필름(131)의 상부에 형성된 제3커버레이(134)의 표면에는 카본이 응집되어 표면조도를 형성할 수 있으며, 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)간에 접합을 효과적으로 방지하기 위하여 표면에 응집되는 카본은 150nm ~ 500nm의 크기를 가지는 것이 바람직하다.
즉, 상기 커버레이(124)의 또는 제1연성필름(111)의 하면에 형성된 제1커버레이(114)와 제3연성필름(131)의 상부에 형성된 제3커버레이(134)에 무기 충진물이 함유됨으로써, 표면에 표면조도가 형성되므로, 서로 접하는 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134) 사이에 에어갭이 형성될 수 있다.
따라서, 종래에는 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)가 접합 됨에 따라 연성영역(F)을 굴곡 하면 연성영역이 파손되는 문제가 발생하였으나, 본 발명은 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)의 접합을 방지하고, 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134) 사이에 에어갭이 형성됨으로써, 연성영역(F)의 굴곡시 파손이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
한편, 상기 제1베이스기판(110), 제2베이스기판(120) 및 제3베이스기판(130)의 외측에는 외측회로층(140)이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 외측회로층(140)은 제1베이스기판(110)의 경성절연층(113) 상부와 제3베이스기판(130)의 경성절연층(133)의 하부에 형성될 수 있다. 이때, 제1베이스기판(110)의 경성절연층(113) 상부와 제3베이스기판(130)의 경성절연층(133)의 하부에 캐스팅(Casting), 라미네이팅(Laminating), 스퍼터링(Sputtering) 방식 등으로 동박층을 형성할 수 있으며, 동박층을 패터닝함으로써, 외측회로층(140)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 외측회로층(140)과 제1베이스기판(110)의 회로층(112) 또는 외측회로층(140)과 제3베이스기판(130)의 회로층(132)를 전기적으로 연결하는 비아가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판은 경성영역(R)과 연성영역(F)을 포함하며, 각각의 양면에 제1회로층(112),제2회로층(122) 및 제3회로층(132)과, 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)와, 제1경성절연층(113), 제2경성절연층(123) 및 제3경성절연층(133)이 형성된 제1베이스기판(110), 제2베이스기판(120) 및 제3베이스기판(130)이 적층되고, 제1베이스기판(110)과 제3베이스기판(130)의 외측에 형성된 외측회로층(140)으로 구성될 수 있다.
다른 구성요소는 앞서 설명한 제1실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 구성요소의 설명과 동일하며, 이하, 제1실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 구성요소와 차이가 있는 부분에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
본 발명의 제2실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판은 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)의 사이에 개재된 표면조도층(150)을 더 포함한다.
여기서, 상기 표면조도층(150)은 무기 충진물이 함유될 수 있으며, 표면에 무기 충진물이 응집됨으로써, 표면조도층(150)의 표면에 표면조도가 형성된다.
또한, 상기 표면조도층(150)은 제조 공정을 효율적으로 진행하기 위하여 필름 형태로 형성될 수 있다.
즉, 상기 표면조도층(150)은 제1베이스기판(110)의 커버레이(114)와 제2베이스기판(120)의 커버레이(124) 사이 및 제2베이스기판(120)의 커버레이(124)와 제3베이스기판(130)의 커버레이(134) 사이에 개재됨으로써, 서로 접하도록 적층된 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134) 사이에 에어갭이 형성될 수 있으며, 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134) 간의 접합으로 인하여 연성영역(F)의 굴곡 시 파손이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 제1실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 단면도이다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판은 양면에 제1회로층(112),제2회로층(122) 및 제3회로층(132)이 형성된 적어도 두 개 이상의 베이스기판(110,120,130)을 준비할 수 있다.
여기서, 상기 베이스기판(110,120,130)은 제1베이스기판(110), 제2베이스기판(120) 및 제3베이스기판(130)으로 구분될 수 있다.
먼저, 각각 제1연성필름(111), 제2연성필름(121) 및 제3연성필름(131)의 양면에 동박층이 형성된 연성 동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate)을 준비하고, 상기 제1연성필름(111), 제2연성필름(121) 및 제3연성필름(131)의 양면에 형성된 동박층을 노광, 현상 및 에칭 공정을 통하여 패터닝하여 제1회로층(112),제2회로층(122) 및 제3회로층(132)을 형성할 수 있다.
다음으로, 도 5b에 도시된 바와 같이, 각각의 제1연성필름(111), 제2연성필름(121) 및 제3연성필름(131) 양면에 형성된 제1회로층(112),제2회로층(122) 및 제3회로층(132)을 보호하도록 경성영역(R)에는 제1경성절연층(113), 제2경성절연층(123) 및 제3경성절연층(133)을 적층하고, 연성영역(F)에는 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)를 적층하여 제1베이스기판(110), 제2베이스기판(120) 및 제3베이스기판(130)을 제조할 수 있다.
이때, 상기 제2베이스기판(120)는 후속 공정에서 제1베이스기판(110)과 제3베이스기판(130) 사이에 적층되어 각각의 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)가 서로 접하게 된다.
따라서, 상기 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)간에 접합되는 것을 방지하기 위하여 상기 제2베이스기판(120)의 커버레이(124)는 무기 충진물을 함침할 수 있으며, 상기 무기 충진물이 표면에 응집되도록 함으로써, 제2베이스기판(120)의 커버레이(124)의 표면에 표면조도를 형성할 수 있으므로, 제1커버레이(114), 제2커버레이(124) 및 제3커버레이(134)간에 접합되는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 도 5c에 도시된 바와 같이, 상기 제1베이스기판(110), 제2베이스기판(120) 및 제3베이스기판(130)을 적층할 수 있다.
다음, 도 5d에 도시된 바와 같이, 적층된 제1베이스기판(110), 제2베이스기판(120) 및 제3베이스기판(130)을 가압할 수 있다.
이후, 도 5e에 도시된 바와 같이, 상기 제1베이스기판(110)의 상부와 제3베이스기판(130)의 하부에 외측회로층(140)을 형성할 수 있다.
여기서, 상기 제1베이스기판(110)의 제1경성절연층(113) 상부와 제3베이스기판(130)의 제3경성절연층(133)의 하부에 캐스팅(Casting), 라미네이팅(Laminating), 스퍼터링(Sputtering) 방식 등으로 동박층을 형성하고, 동박층을 패터닝함으로써, 외측회로층(140)을 형성할 수 있다.
또한, 상기 외측회로층(140)과 제1베이스기판(110)의 제1회로층(112) 또는 외측회로층(140)과 제3베이스기판(130)의 제3회로층(132)를 전기적으로 연결하는 비아를 형성할 수 있다.
즉, 본 발명의 제1실시예에 따른 경연성 인쇄회로기판은 양면에 회로층(112,122,132)이 형성된 제1베이스기판(110), 제2베이스기판(120) 및 제3베이스기판(130)를 적층한 후 한번만 가압하여 경연성 인쇄회로기판을 제조함으로써, 종래의 반복 적층으로 인한 적층 부하를 줄일 수 있다. 또한, 제조 공정을 간소화할 수 있으므로, 리드 타임을 단축하고, 제조 단가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110 : 제1베이스기판 120 : 제2베이스기판
130 : 제3베이스기판 111,121,131 : 연성필름
112,122,132 : 회로층 113,123,133 : 경성절연층
114,124,134 : 커버레이 140 : 외측회로층
150 : 표면조도층

Claims (11)

  1. 양면에 회로층이 형성된 적어도 두개 이상의 베이스기판이 적층되되,
    상기 베이스기판의 양면에 각각 경성절연층이 적층되는 경성영역; 및
    상기 경성절연층이 적층되지 않은 베이스기판의 양면에 각각 커버레이가 적층되는 연성영역을 포함하고,
    상기 커버레이 중에서 서로 접하도록 적층된 커버레이의 일면에 표면조도가 형성되는 경연성 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커버레이 중에서 서로 접하도록 적층된 커버레이에 무기 충진물이 함유되는 경연성 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 커버레이 중에서 서로 접하도록 적층되는 커버레이의 사이에 구비되는 표면조도층을 더 포함하는 경연성 인쇄회로기판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 표면조도층은
    필름 형태로 형성되는 경연성 인쇄회로기판.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 표면조도층은
    무기 충진물이 함유된 경연성 인쇄회로기판.
  6. 양면에 회로층이 형성된 적어도 두 개 이상의 베이스기판을 준비하는 단계;
    상기 베이스기판들의 연성 영역 상에 커버레이를 적층하고, 경성 영역 상에 경성 절연층을 적층하는 단계;
    상기 베이스기판들을 적층하는 단계; 및
    상기 적층된 베이스기판들을 가압하는 단계;
    를 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 적층된 베이스기판들을 가압하는 단계 이후,
    상기 적층된 베이스기판 중 최외측 경성절연층 상에 외측회로층을 형성하는 단계를 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 커버레이 중에서 서로 접하도록 적층되는 커버레이의 일면에 표면조도를 형성하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 커버레이 중에서 서로 접하도록 적층되는 커버레이에 무기 충진물을 함유하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 베이스기판을 준비하는 단계 이후에,
    상기 커버레이 중 서로 접하도록 적층되는 커버레이 사이에 표면조도층을 개재하는 단계를 더 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 표면조도층은
    무기 충진물을 함유하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.
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