CN112911834B

CN112911834B - 一种软硬结合pcb板的生产方法

Info

Publication number: CN112911834B
Application number: CN202011482777.8A
Authority: CN
Inventors: 温敏; 何泳龙; 李明苓; 刘炜; 蔡昆伦
Original assignee: Huizhou Merix Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Huizhou Merix Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2020-12-15
Filing date: 2020-12-15
Publication date: 2022-12-13
Anticipated expiration: 2040-12-15
Also published as: CN112911834A

Abstract

本发明公开了一种软硬结合PCB板的生产方法，所述软硬结合PCB板包括软质折叠区和硬质结构区，所述硬质结构区设置在折叠区的两侧，所述软硬结合PCB板包括硬层板、软层板和半固化片层，所述软质折叠区内的硬层板和半固化片层镂空，所述软硬结合PCB板的生产方法包括预排、融合、分组、固定、叠板、压合步骤。本发明的软硬结合PCB板软层板结构部分对应的硬层板的镂空位通过垫块填充，避免半固化片层流胶到弯折的软层板结构区域，从而避免了该区域及周围容易出现受力不均导致外层凹陷影响板面的平整度，进而影响PCB上外层线路制作的问题；软硬结合PCB生产步骤包括融合、分组和固定步骤，保证了PCB的生产精度，提高了PCB产品的品质。

Description

一种软硬结合PCB板的生产方法

技术领域

本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种软硬结合PCB板的生产方法。

背景技术

PCB是电子设备中常用的结构，各种电子元件需要通过PCB来固定安装及电性连接，进而才能实现各种电学功能。随着电子设备的复杂化、电子设备功能的多样化，对应的PCB板结构也越来越复杂，例如多层PCB板、软硬结合PCB板等。有的电子设备中要求PCB板能够进行弯折，这就需要软硬结合PCB板来实现，PCB板上弯折的部分采用软层板结构，其余部分采用硬层板结构。这种软硬结合PCB板软层板结构部分对应的硬层板是镂空的，这样在多层板压合时容易出现半固化片层流胶到弯折的软层板结构区域，而且压板时该区域及周围容易出现受力不均导致外层凹陷，影响板面加工过程的平整度，从而影响PCB上外层线路制作。

发明内容

本发明解决的技术问题是针对背景技术中软硬结合PCB板生产存在的问题，提出一种可以解决的软硬结合PCB板的生产方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种软硬结合PCB板的生产方法，所述软硬结合PCB板包括软质折叠区和硬质结构区，所述硬质结构区设置在折叠区的两侧，所述软硬结合PCB板包括硬层板、软层板和半固化片层，所述软质折叠区内的硬层板和半固化片层镂空；软硬结合PCB板的最外层为硬层板，并且最外层硬层板上的镂空位在最后锣出，其他硬层板和半固化片层的镂空位在软硬结合PCB板的各层板制作时锣出；所述软硬结合PCB板的生产方法包括如下步骤：

S1、预排，将软硬结合PCB板的各层硬层板、软层板和半固化片层按次序叠放在一起；

S2、融合，各层硬层板、软层板和半固化片层叠放在机台pin钉上对位，然后将软硬结合PCB板的各层硬层板、软层板和半固化片层板边融合在一起；

S3、分组，将整叠融合在一起的软硬结合PCB板分成多组，并且分组时将硬层板和半固化片层的镂空位露出；

S4、固定，将各组层板结构的板边分别固定在一起；

S5、叠板，将各组固定在一起的层板结构和垫块叠合在一起，所述垫块填充在层板结构中硬层板和半固化片层的镂空位内，所述垫块与镂空位相适配；

S6、压合，将各组固定在一起的层板结构压合在一起。

进一步地，所述垫块为铁氟龙料片。

进一步地，所述步骤S5叠板时，所述垫块两侧为软层板，所述软层板靠近垫块的一侧贴附有保护膜。

进一步地，所述半固化片层夹设在硬层板与软层板或硬层板与硬层板之间。

进一步地，所述步骤S2的融合步骤中，所述硬层板、软层板和半固化片层的板边通过热压固定在一起。

进一步地，所述步骤S3的分组步骤中，所述硬层板与两侧的半固化片层分为一组。

进一步地，所述步骤S4的固定步骤中，各组层板结构通过铆钉铆压固定在一起。

进一步地，所述S1的预排步骤之前还包括硬层板和软层板进行棕化和焗板处理的步骤。

本发明实现的有益效果主要有以下几点：软硬结合PCB板软层板结构部分对应的硬层板的镂空位通过垫块填充，避免半固化片层流胶到弯折的软层板结构区域，从而避免了该区域及周围容易出现受力不均导致外层凹陷影响板面的平整度，进而影响PCB上外层线路制作的问题。软硬结合PCB生产步骤包括融合、分组和固定步骤，避免了PCB生产过程中各层板之间发生相对移动，保证了PCB的生产精度，提高了PCB产品的品质。

附图说明

图1为本发明实施例一中软硬结合PCB板压合完成后的纵向剖面结构示意图；

图2为本发明实施例一中软硬结合PCB板融合步骤完成后板边处的纵向剖面结构示意图；

图3为本发明实施例一中软硬结合PCB板固定步骤完成后一组层板结构板边处的纵向剖面结构示意图；

图4为本发明实施例一中软硬结合PCB板的垫块的结构示意图；

图5为本发明实施例一中锣出折叠区最外层硬板上的镂空位的软硬结合PCB板的纵向剖面结构示意图；

图6为本发明实施例二中软硬结合PCB板压合完成后的纵向剖面结构示意图；

图7为本发明实施例二中锣出折叠区最外层硬板上的镂空位的软硬结合PCB板的纵向剖面结构示意图。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步详细描述。

软硬结合PCB板的结构如下：包括软质折叠区B和硬质结构区C，所述硬质结构区C设置在折叠区B的两侧，从而该PCB板可以在软质折叠区进行一定角度的折合，软质折叠区两侧的两个硬质结构区可以折合成一定的角度，进而方便需要折合、摆动等结构的电器使用该PCB板。所述软硬结合PCB板包括多层硬层板、软层板和半固化片层，所述半固化片层夹设在硬层板与软层板或硬层板与硬层板之间。硬层板为硬质PCB板生产过程中常用的层板结构，软层板为FPCB板生产过程中常用的层板结构，半固化片层为PCB生产中常用的半固化片。硬层板起到使得硬质结构区形成硬质结构PCB板的作用，软层板起到实现软质折叠区可以折叠，半固化片层将相邻的硬层板和/或软层板粘合并绝缘连接在一起，形成一体的PCB板结构。所述软质折叠区内的硬层板和半固化片层镂空，由此该区域内的主体结构只有软层板，使得该区域形成软质、且每层软质结构间相互不粘附的独立结构，可以进行折叠，并且可以实现较大角度的折叠；其中软硬结合PCB板的上下两侧的最外层为硬层板结构，并且对应的镂空位在PCB生产的最后(压合步骤后)锣出，其他层板的镂空位在软硬结合PCB板的各层板制作时锣除，由此可以通过最外层整体结构的硬层板方便PCB生产过程中的移动。

上述软硬结合PCB板的生产方法包括如下步骤：

S1、预排，将软硬结合PCB板的各层硬层板、软层板和半固化片层按设定的次序叠放在一起，方便后续的融合步骤。各层硬层板、软层板和半固化片层叠放时需要进行对位，使得后续的融合步骤时各层硬层板、软层板和半固化片间定位准确，保证PCB板最终压合的精度。

S2、融合，各层硬层板、软层板和半固化片层叠放在机台pin钉上对位，然后将软硬结合PCB板的各层硬层板、软层板和半固化片层板边融合在一起；该融合步骤中硬层板、软层板和半固化片层的板边(工艺边)通过热压固定在一起，热压时通过半固化片层将两侧的硬层板和软层板粘合，由此实现了各层硬层板、软层板和半固化片层板边预固定在一起。

S3、分组，将整叠融合在一起的软硬结合PCB板拆分成多组，并且分组时将硬层板和半固化片层的镂空位露出，从而方便后续步骤中在硬层板和半固化片层的镂空位填充垫块。分组时硬层板与两侧的半固化片层一起分为一组，每个软层板单独为一组。

S4、固定，将各组层板结构分别固定在一起，避免后续叠板和压合过程中各层板之间发生相对移动影响最终生产的PCB板的精度。该固定步骤中各组层板结构的板边通过铆钉铆压固定在一起，保证各组层板结构(硬层板和半固化片层叠合在一起的结构)的稳定性。每组各个单独的软层板可以不用固定。

S5、叠板，将各组固定在一起的层板结构和垫块叠合在一起，所述垫块填充在层板结构中硬层板和半固化片层的镂空位内，所述垫块与镂空位相适配，即垫块与镂空位的大小、厚度和形状一致，使得垫块恰好可以填满镂空位。

S6、压合，将各组固定在一起的层板结构压合在一起，形成一个完整的PCB板结构。

最后再锣出最外层硬层板上的镂空位，取出各个垫块即可。

垫块最好采用铁氟龙料片，铁氟龙材料具有耐高温、不粘附、高润滑等优点，耐高温可以保证在PCB板压合时不会被高温融化，避免垫块的材料影响PCB板的结构；不粘附、高润滑使得垫块在PCB生产完成后从相邻的软层板之间取出更容易，避免了垫块与相邻的软层板粘附影响PCB板的结构。垫块两侧为软层板，为了进一步更好的保护软层板结构，所述软层板靠近垫块的一侧贴附有保护膜，避免垫块与软层板接触损坏软层板。S1的预排步骤之前还包括硬层板和软层板进行棕化和焗板处理的步骤，通过棕化加强各层硬板、软板结构之间的粘合，通过焗板来将各层硬板、软板干燥，由此进一步提升生产的PCB板的品质。

实施例一

参阅图1～5，下面以五层硬板层、两层软板层和六层半固化片层结构的软硬结合PCB板为例进行具体说明，其中L5、L9为软层板，L1、L3、L7、L11、L13为硬层板，L2、L4、L6、L8、L10、L12为半固化片层，A1、A2、A3为层板间的镂空位，1为铆钉，2为垫块；各L3、L5、L7、L9、L11采用双面层板，板的两面均有铜箔，可以在两侧都设置线路；L1、L13为单面板，仅外侧有线路。软硬结合PCB板包括软质折叠区B和硬质结构区C，所述硬质结构区C设置在折叠区B的两侧，从而该PCB板可以在软质折叠区进行一定角度的折合。

上述软硬结合PCB板的生产方法包括如下步骤：

S1、预排，将层板L13、L12、L11、L10、L9、L8、L7、L6、L5、L4、L3、L2、L1按次序叠合在一起，硬层板L3、L7、L11和半固化片层L2、L4、L6、L8、L10、L12上的镂空位在该步骤之前锣好。同时各层板在该步骤之前进行棕化和焗板处理。各层硬层板、软层板和半固化片层叠放时进行对位，使得后续的融合步骤时各层硬层板、软层板和半固化片间定位准确，保证PCB板最终压合的精度。各层硬层板、软层板和半固化片层叠放时的对位可以采用常用的定位方式对位，例如通过排板台上的定位柱与各层硬层板、软层板和半固化片层上对应的定位孔配合进行对位。

S2、融合，各层硬层板、软层板和半固化片层叠放在机台pin钉上对位，然后将软硬结合PCB板的各层硬层板、软层板和半固化片层板边融合在一起；该融合步骤中硬层板、软层板和半固化片层的板边(即工艺边，PCB生产过程中使用，在PCB生产完成后去除)通过热压固定在一起，热压时通过半固化片层将两侧的硬层板和软层板粘合，由此实现了各层硬层板、软层板和半固化片层板边预固定在一起。

S3、分组，将整叠融合在一起的软硬结合PCB板拆分成多组，并且分组时将硬层板和半固化片层的镂空位露出，从而方便后续步骤中在硬层板和半固化片层的镂空位填充垫块。分组时硬层板与两侧的半固化片层一起分为一组，每个软层板单独为一组。本实施例中L1、L2、L3、L4拆分为一组，L6、L7、L8拆分为一组，L10、L11、L12、L13拆分为一组，L5、L9分别为一组。

S4、固定，将各组层板结构分别固定在一起，避免后续叠板和压合过程中各层板之间发生相对移动影响最终生产的PCB板的精度。该固定步骤中各组层板结构的板边通过铆钉1铆压固定在一起，保证各组层板结构(硬层板和半固化片层叠合在一起的结构)的稳定性。L5、L9分别为一组，不用铆钉固定。

S5、叠板，将各组固定在一起的层板结构和垫块叠合在一起，所述垫块填充在层板结构中硬层板和半固化片层的镂空位内，所述垫块与镂空位相适配，即垫块与镂空位的大小、厚度和形状一致，使得垫块恰好可以填满镂空位。本实施例中按照L13，L12、L11、L10，L9，L8、L7、L6，L5，L4、L3、L2，L1的次序将各组层板结构叠合在一起。

S6、压合，将各组固定在一起的层板结构压合在一起。

最后将最外层L13、L1的镂空位锣出，再取出各个镂空位内的垫块，形成如图5中完整的PCB板结构。

实施例二

参阅图6和7，下面以五层硬板层、四层软板层和八层半固化片层结构的软硬结合PCB板为例进行具体说明，其中L1、L5、L9、L13、L17为硬层板，L3、L7、L11、L15为软层板，L2、L4、L6、L8、L10、L12、L14、L16为半固化片层，A1、A2、A3、A4、A5为层板间的镂空位。其中L1、L17为单面层板，只有外侧面有线路；L5、L9、L13、L3、L7、L11、L15均为双面层板，两面均有线路。

本实施例的五层硬板层、四层软板层和八层半固化片层结构的软硬结合PCB板整体制作方法的预排、融合、分组、固定、叠板、压合步骤与实施例一中相同，此处不再赘述。不同之处在于A1、A5是各层板上制作锣镂空位时将半固化片层镂空形成的镂空位，在压合步骤完成后最后将L1、L17上的镂空位锣出，形成图7中的软硬结合PCB板。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims

1.一种软硬结合PCB板的生产方法，其特征在于，所述软硬结合PCB板包括软质折叠区和硬质结构区，所述硬质结构区设置在折叠区的两侧，所述软硬结合PCB板包括硬层板、软层板和半固化片层，所述软质折叠区内的硬层板和半固化片层镂空；软硬结合PCB板的最外层为硬层板，并且最外层硬层板上的镂空位在最后锣出，其他硬层板和半固化片层的镂空位在软硬结合PCB板的各层板制作时锣出；所述软硬结合PCB板的生产方法包括如下步骤：

S4、固定，将各组层板结构的板边分别固定在一起；

S6、压合，将各组固定在一起的层板结构压合在一起；

所述垫块为铁氟龙料片；

所述步骤S5叠板时，所述垫块两侧为软层板，所述软层板靠近垫块的一侧贴附有保护膜。

2.根据权利要求1所述的软硬结合PCB板的生产方法，其特征在于：所述半固化片层夹设在硬层板与软层板或硬层板与硬层板之间。

3.根据权利要求1所述的软硬结合PCB板的生产方法，其特征在于：所述步骤S2的融合步骤中，所述硬层板、软层板和半固化片层的板边通过热压固定在一起。

4.根据权利要求1所述的软硬结合PCB板的生产方法，其特征在于：所述步骤S3的分组步骤中，所述硬层板与两侧的半固化片层分为一组。

5.根据权利要求4所述的软硬结合PCB板的生产方法，其特征在于：所述步骤S4的固定步骤中，各组层板结构通过铆钉铆压固定在一起。

6.根据权利要求1～5任一项所述的软硬结合PCB板的生产方法，其特征在于：所述S1的预排步骤之前还包括硬层板和软层板进行棕化和焗板处理的步骤。