CN113873787B - 多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB制造技术领域，公开了一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：S1、将部分半固化片加工成与挠性芯板中间孤岛刚性区相匹配的形状；S2、将部分半固化片上设置若干个匹配孔；S3、将步骤S1制作的半固化片预固定于线路板各层对应的挠性芯板中间孤岛刚性区区域；S4、将完成步骤S3的线路板半成品和剩余的线路板层及完成步骤S2的半固化片叠层并压合，制得多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板。本发明先将线路板层与层之间粘接的单个固化片预固定，然后再与线路板的其他层按照预定的叠层结构进行叠层并压合成整体线路板，解决了现有技术不能制作多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板这样孤岛结构的产品。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造技术领域，特别是涉及一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法。
背景技术
通常刚挠结合板的刚性区在制作过程中都会与工艺边相连接一起制作。只有中间孤立的刚性区，刚性区周边是挠性区的刚挠版一般是采用机械铣盲槽控深方法制作，此种做法局限于制作只有一张挠性芯板的线路板制作。如附图1和附图2所示，四周是挠性层，需要将粘接用的半固化片铣孔，使用机械或激光控深完成，形成一个中环是挠性板、中间是刚性板这样孤岛结构的产品，该方法不能制作含有多层挠性芯板的刚挠结合板。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：现有技术不能制作含有多层挠性芯板的刚挠结合板。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：
S1、依照所需的半固化片层数，将部分半固化片加工成与挠性芯板中间孤岛刚性区相匹配的形状；
S2、将部分半固化片上设置若干个与完成步骤S1的半固化片相匹配的匹配孔；
S3、将步骤S1制作的半固化片预固定于线路板各层对应的挠性芯板中间孤岛刚性区区域，以便进行叠层压合；
S4、将完成步骤S3的线路板半成品和剩余的线路板层以及完成步骤S2的半固化片按照预定设计进行叠层并压合，制得多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板。
优选的，所述步骤S1中的半固化片与挠性芯板中间孤岛刚性区的形状和大小一致。
优选的，所述匹配孔的形状和大小与所述挠性芯板中间孤岛刚性区外侧包围的挠性板区域相等，设有匹配孔的半固化片的数量与设置挠性芯板中间孤岛刚性区相等的半固化片的数量相等。
优选的，所述步骤S3中的预固化是采用热压的方式将半固化片进行预热固定。
优选的，所述步骤S4中完成步骤S2和S3 的半固化片在叠层时需将两个半固化片整齐叠放。
优选的，所述步骤S2中的匹配孔采用机械或激光控深铣孔。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明的多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板，先将线路板层与层之间粘接的单个固化片预固定在刚性区的对应位置，进行预固定，然后再与线路板的其他层按照预定的叠层结构进行叠层并压合成整体线路板，解决了现有技术仅能制作中环是挠性板、中间是刚性板这样孤岛结构的产品。
附图说明
图1为现有技术的挠性芯板的叠层结构图。
图2为现有技术的刚性板和挠性板的区域结构图。
图3为本发明实施例的线路板的挠性区包围的刚性区的结构示意图。
图4为本发明实施例的线路板的拼版结构示意图。
图5为本发明实施例的线路板的叠层结构示意图。
图6为本发明的半固化片的制作与拼版结构流程图。
图中，1、线路板；2、挠性芯板中间孤岛刚性区；3、挠性板区域；4、与挠性芯板中间孤岛刚性区等大的半固化片；5、设有匹配孔的半固化片；51、匹配孔；6、环挠性板区域的外部刚性区。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
实施例：如图3至6所示，本实施例提供一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：
S1、依照线路板所需的半固化片层数，将部分半固化片加工成与挠性芯板中间孤岛刚性区相匹配的形状，即该部分的半固化片与挠性芯板中间孤岛刚性区2相匹配的形状和大小一致。
S2、将部分半固化片上设置若干个匹配孔51，所述匹配孔51的形状和大小与所述挠性芯板中间孤岛刚性区2外侧包围的挠性板区域3相等，设有匹配孔51的半固化片5的数量与设置挠性芯板中间孤岛刚性区2相等的半固化片的数量相等，所述匹配孔51采用机械或激光控深铣孔。
S3、将步骤S1制作的半固化片4预固定于线路板各层对应的挠性芯板中间孤岛刚性区2，预固化是采用热压的方式将半固化片进行预热固定，以便进行叠层压合；
S4、将完成步骤S3的线路板半成品和剩余的线路板层以及完成步骤S2的半固化片按照预定设计进行叠层压合，如附图6所示，完成步骤S2和S3 的半固化片在叠层时需将两个半固化片整齐叠放，制得多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板。
综上，本发明的多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板，先将线路板层与层之间粘接的单个固化片预估定在刚性区的对应位置，进行预固定，然后再与线路板的其他层按照预定的叠层结构进行叠层并压合成整体线路板，解决了现有技术仅能制作中环是挠性板、中间是刚性板这样孤岛结构的产品。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，按照以下步骤进行：
S1、依照所需的半固化片层数，将部分半固化片加工成与挠性芯板中间孤岛刚性区相匹配的形状，所述半固化片与挠性芯板中间孤岛刚性区的形状和大小一致；
S2、将部分半固化片上设置若干个与完成步骤S1的半固化片相匹配的匹配孔，所述匹配孔的形状和大小与所述挠性芯板中间孤岛刚性区外侧包围的挠性板区域相等，设有匹配孔的半固化片的数量与设置挠性芯板中间孤岛刚性区相等的半固化片的数量相等；
S3、将步骤S1制作的半固化片预固定于线路板各层对应的挠性芯板中间孤岛刚性区区域；
S4、将完成步骤S3的线路板半成品和剩余的线路板层以及完成步骤 S2 的半固化片按照预定设计进行叠层并压合，制得多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板。
2.根据权利要求1所述的多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中的预固化是采用热压的方式将半固化片进行预热固定。
3.根据权利要求1所述的多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中完成步骤S2和S3的半固化片在叠层时需将两个半固化片整齐叠放。
4.根据权利要求1所述的多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中的匹配孔采用机械或激光控深铣孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202111125437.4A CN113873787B (zh) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202111125437.4A CN113873787B (zh) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法 |
Publications (2)
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| CN113873787A CN113873787A (zh) | 2021-12-31 |
| CN113873787B true CN113873787B (zh) | 2023-02-24 |
Family
ID=78994237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111125437.4A Active CN113873787B (zh) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113873787B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007073676A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Fujikura Ltd | 多層配線板の製造方法 |
| CN105246271A (zh) * | 2015-10-26 | 2016-01-13 | 江苏弘信华印电路科技有限公司 | 一种有孤岛式硬板的刚挠结合板 |
| CN212013181U (zh) * | 2020-06-16 | 2020-11-24 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种刚挠结合板 |
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|---|---|
| CN113873787A (zh) | 2021-12-31 |
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