JP3473994B2 - 多段組み多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents
多段組み多層銅張積層板の製造方法Info
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- JP3473994B2 JP3473994B2 JP18037394A JP18037394A JP3473994B2 JP 3473994 B2 JP3473994 B2 JP 3473994B2 JP 18037394 A JP18037394 A JP 18037394A JP 18037394 A JP18037394 A JP 18037394A JP 3473994 B2 JP3473994 B2 JP 3473994B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層銅張積層板の製造方
法に関し、更に詳しくは１回の加熱加圧成形で多数枚を
寸法精度良く積層成形する方法に関するものである。 【０００２】 【従来技術およびその問題点】多層銅張積層板におい
て、多層化成形する際に層間の位置精度を確保すること
が必要であるが、（６層以上の）高多層になるとマスラ
ミの際の内層間のずれの許容範囲が狭くなり、許容範囲
を超えると層間をスルーホール鍍金で電気的に接続する
際にショートするなどの重大不良の原因になり、層間の
位置ずれ精度の確保が大変重要な課題になる。特に多層
銅張積層板構成体を、間に鏡面板を介して、多段に組み
合せ、全体を加熱加圧して積層成形する多段組み多層銅
張積層板の製造方法の、最下段と最上段の多層銅張積層
板構成体の外側に（金型を使用せずに）鏡面板を使用す
る場合において、最下段と最上段の加熱加圧して積層成
形された多層銅張積層板が内層間の位置ずれが大きいと
云う問題がある。この問題は時間をかけて加熱加圧成形
すれば層間の位置ずれの少ない高精度の多層銅張積層板
を得ることができるであろうが、極めて生産性に欠ける
と云う問題点がある。発明者等は、係る課題に鑑み、積
層成形時間を長くせずに１回の加熱加圧積層成形で多数
枚を層間の位置ずれが少ない積層成形品を得ることを目
的にして鋭意検討している際に、本発明をなすに至っ
た。 【０００３】 【問題点を解決するための手段】本発明は、上記問題点
を解決するために、鏡面板の上に、積層成形用の内外層
製材が積み重ねられてなる多層銅張積層板構成体を、間
に鏡面板を介して多段に積み重ね、更にその上に鏡面板
を積み重ねて、全体を加熱加圧して積層成形する多段組
み多層銅張積層板の製造方法において、多段組みの最下
段と最上段を積層板構成体又は４層までの銅張積層板構
成体とし、最下段と最上段との間の中間段を６層以上の
銅張積層板構成体とするようにしたのである。最下段と
最上段との間に挟まれる中間段の各段には６層以上の構
成のため少なくとも複数枚の内層用回路板、接着用のプ
リプレグ、外層用の導電箔が含まれており、最下段と最
上段に４層までの銅張積層板構成体を用いる場合には少
なくとも接着用のプリプレグが含まれていることにな
り、０層の積層板構成体には少なくともプリプレグを含
めるものとし、このプリプレグは常温では固形であるが
加熱によりその樹脂成分が溶融軟化して反応硬化するこ
とが必要である。多段組みの各段は一体的にピンなどで
内外層製材が位置決め固定されていてもよく、また各段
の構成体毎にハトメなどで内外層製材が個別に位置決め
固定されていてもよい。 【０００４】 【作用】多層銅張積層板構成体を多段組みにして加熱加
圧する際の温度上昇時の各段における温度差は最下段と
最上段が熱盤に近いため最も大きく、中央になるほど小
さくなり、最下段と最上段を積層板構成体又は４層まで
の銅張積層板構成体にするので内層用回路板が１枚以下
となり内層用回路板相互の層間の位置精度の問題は回避
できる。また最下段と最上段との間の温度差の少ない中
間段を６層以上の多層銅張積層板構成体とすることによ
り、昇温過程における２枚以上の内層用回路板間に生じ
る温度の時差を少なくでき、このことにより接着用プリ
プレグが溶融軟化して硬化するまでの時間における熱膨
張と圧力の偏り等によるずれや回転を少なくできて、内
層用回路板相互の層間の位置ずれを小さくできる。最下
段と最上段の４層までの銅張積層板構成体には少なくと
も一旦溶融軟化するプリプレグが含まれ、（０層）積層
板構成体には少なくとも一旦溶融軟化するプリプレグを
含めるので、最下段とその上の段の間の鏡面板、最上段
とその下の段の間の鏡面板は溶融軟化するプリプレグの
樹脂成分により自由に動ける状態になるために、圧力の
偏りが調整されて内層間の位置ずれが少なくなるものと
考えられる。 【０００５】 【実施例１】鏡面板１１の外周に位置決め治具２を配置
してピン３を立設し、このピン３に内層用両面回路板４
のみを位置固定しながら、平面上に３組の積層成形用の
内外層製材を並べ、間に鏡面板を介して上下方向に１２
段に組み合せ、更にその上に鏡面板１１３を置いて、全
体を上下の熱盤により加熱加圧して積層成形した。尚、
この際に１段目（最下段）と１２段目（最上段）の多層
銅張積層板構成体は、銅箔６、０．１８ｍｍ厚のプリプ
レグ５を３枚、銅箔６の順に積み重ねた厚み０．５４ｍ
ｍの両面銅張積層板用とし、２段目〜１１段目を両面回
路板を２枚含む６層の多層銅張積層板用の構成体とし
た。この１２段組の多層銅張積層板の製造方法は、２段
目から１１段目の６層銅張積層板の３０枚に全て層ずれ
がなく良品であった。また１段目と１２段目の６枚の厚
み０．５４ｍｍ構成の両面銅張積層板は全て内層回路用
基板として使用可能であった。 【０００６】 【比較例１】鏡面板１１の外周に位置決め治具２を配置
してピン３を立設し、このピン３に内層用両面回路板４
のみを位置固定しながら、平面上に３組の積層成形用の
内外層製材を並べ、間に鏡面板を介して上下方向に１０
段に組み合せ、更にその上に鏡面板１１１を置いて、全
体を上下の熱盤により加熱加圧して積層成形した。尚、
この際に１段目（最下段）から１０段目（最上段）は内
層用両面回路板４を２枚含む６層の多層銅張積層板用の
構成体とした。この１０段組の多層銅張積層板の製造方
法は、１段目と１０段目の６層銅張積層板の６枚の内５
枚が層ずれを生じ、２段目から９段目の６層銅張積層板
の２４枚は全て層ずれがなく良品であった。 【０００７】 【比較例２】鏡面板１１の外周に位置決め治具２を配置
してピン３を立設し、このピン３に内層用両面回路板４
のみを位置固定しながら、平面上に３組の積層成形用の
内外層製材を並べ、間に鏡面板を介して上下方向に１２
段に組み合せ、更にその上に鏡面板１１３を置いて、全
体を上下の熱盤により加熱加圧して積層成形した。尚、
この際に１段目（最下段）と１２段目（最上段）は１．
０ｍｍ厚の両面銅張積層板を用い、２段目〜１１段目は
両面回路板を２枚含む６層の多層銅張積層板構成体とし
た。１２段組の多層銅張積層板の製造方法は、２段目と
１１段目の６層銅張積層板の６枚の内３枚が層ずれを生
じ、３段目から１０段目の６層銅張積層板の２４枚には
全て層ずれがなく良品であった。また１段目と１２段目
の６枚の両面銅張積層板は全て再使用が可能であった。 【０００８】 【発明の効果】この発明は、鏡面板を使った安価な方法
で、昇温速度を落とさず従って生産性を下げることなく
して、層ずれ不良のない６層以上の銅張積層板を製造で
きると云う効果がある。
法に関し、更に詳しくは１回の加熱加圧成形で多数枚を
寸法精度良く積層成形する方法に関するものである。 【０００２】 【従来技術およびその問題点】多層銅張積層板におい
て、多層化成形する際に層間の位置精度を確保すること
が必要であるが、（６層以上の）高多層になるとマスラ
ミの際の内層間のずれの許容範囲が狭くなり、許容範囲
を超えると層間をスルーホール鍍金で電気的に接続する
際にショートするなどの重大不良の原因になり、層間の
位置ずれ精度の確保が大変重要な課題になる。特に多層
銅張積層板構成体を、間に鏡面板を介して、多段に組み
合せ、全体を加熱加圧して積層成形する多段組み多層銅
張積層板の製造方法の、最下段と最上段の多層銅張積層
板構成体の外側に（金型を使用せずに）鏡面板を使用す
る場合において、最下段と最上段の加熱加圧して積層成
形された多層銅張積層板が内層間の位置ずれが大きいと
云う問題がある。この問題は時間をかけて加熱加圧成形
すれば層間の位置ずれの少ない高精度の多層銅張積層板
を得ることができるであろうが、極めて生産性に欠ける
と云う問題点がある。発明者等は、係る課題に鑑み、積
層成形時間を長くせずに１回の加熱加圧積層成形で多数
枚を層間の位置ずれが少ない積層成形品を得ることを目
的にして鋭意検討している際に、本発明をなすに至っ
た。 【０００３】 【問題点を解決するための手段】本発明は、上記問題点
を解決するために、鏡面板の上に、積層成形用の内外層
製材が積み重ねられてなる多層銅張積層板構成体を、間
に鏡面板を介して多段に積み重ね、更にその上に鏡面板
を積み重ねて、全体を加熱加圧して積層成形する多段組
み多層銅張積層板の製造方法において、多段組みの最下
段と最上段を積層板構成体又は４層までの銅張積層板構
成体とし、最下段と最上段との間の中間段を６層以上の
銅張積層板構成体とするようにしたのである。最下段と
最上段との間に挟まれる中間段の各段には６層以上の構
成のため少なくとも複数枚の内層用回路板、接着用のプ
リプレグ、外層用の導電箔が含まれており、最下段と最
上段に４層までの銅張積層板構成体を用いる場合には少
なくとも接着用のプリプレグが含まれていることにな
り、０層の積層板構成体には少なくともプリプレグを含
めるものとし、このプリプレグは常温では固形であるが
加熱によりその樹脂成分が溶融軟化して反応硬化するこ
とが必要である。多段組みの各段は一体的にピンなどで
内外層製材が位置決め固定されていてもよく、また各段
の構成体毎にハトメなどで内外層製材が個別に位置決め
固定されていてもよい。 【０００４】 【作用】多層銅張積層板構成体を多段組みにして加熱加
圧する際の温度上昇時の各段における温度差は最下段と
最上段が熱盤に近いため最も大きく、中央になるほど小
さくなり、最下段と最上段を積層板構成体又は４層まで
の銅張積層板構成体にするので内層用回路板が１枚以下
となり内層用回路板相互の層間の位置精度の問題は回避
できる。また最下段と最上段との間の温度差の少ない中
間段を６層以上の多層銅張積層板構成体とすることによ
り、昇温過程における２枚以上の内層用回路板間に生じ
る温度の時差を少なくでき、このことにより接着用プリ
プレグが溶融軟化して硬化するまでの時間における熱膨
張と圧力の偏り等によるずれや回転を少なくできて、内
層用回路板相互の層間の位置ずれを小さくできる。最下
段と最上段の４層までの銅張積層板構成体には少なくと
も一旦溶融軟化するプリプレグが含まれ、（０層）積層
板構成体には少なくとも一旦溶融軟化するプリプレグを
含めるので、最下段とその上の段の間の鏡面板、最上段
とその下の段の間の鏡面板は溶融軟化するプリプレグの
樹脂成分により自由に動ける状態になるために、圧力の
偏りが調整されて内層間の位置ずれが少なくなるものと
考えられる。 【０００５】 【実施例１】鏡面板１１の外周に位置決め治具２を配置
してピン３を立設し、このピン３に内層用両面回路板４
のみを位置固定しながら、平面上に３組の積層成形用の
内外層製材を並べ、間に鏡面板を介して上下方向に１２
段に組み合せ、更にその上に鏡面板１１３を置いて、全
体を上下の熱盤により加熱加圧して積層成形した。尚、
この際に１段目（最下段）と１２段目（最上段）の多層
銅張積層板構成体は、銅箔６、０．１８ｍｍ厚のプリプ
レグ５を３枚、銅箔６の順に積み重ねた厚み０．５４ｍ
ｍの両面銅張積層板用とし、２段目〜１１段目を両面回
路板を２枚含む６層の多層銅張積層板用の構成体とし
た。この１２段組の多層銅張積層板の製造方法は、２段
目から１１段目の６層銅張積層板の３０枚に全て層ずれ
がなく良品であった。また１段目と１２段目の６枚の厚
み０．５４ｍｍ構成の両面銅張積層板は全て内層回路用
基板として使用可能であった。 【０００６】 【比較例１】鏡面板１１の外周に位置決め治具２を配置
してピン３を立設し、このピン３に内層用両面回路板４
のみを位置固定しながら、平面上に３組の積層成形用の
内外層製材を並べ、間に鏡面板を介して上下方向に１０
段に組み合せ、更にその上に鏡面板１１１を置いて、全
体を上下の熱盤により加熱加圧して積層成形した。尚、
この際に１段目（最下段）から１０段目（最上段）は内
層用両面回路板４を２枚含む６層の多層銅張積層板用の
構成体とした。この１０段組の多層銅張積層板の製造方
法は、１段目と１０段目の６層銅張積層板の６枚の内５
枚が層ずれを生じ、２段目から９段目の６層銅張積層板
の２４枚は全て層ずれがなく良品であった。 【０００７】 【比較例２】鏡面板１１の外周に位置決め治具２を配置
してピン３を立設し、このピン３に内層用両面回路板４
のみを位置固定しながら、平面上に３組の積層成形用の
内外層製材を並べ、間に鏡面板を介して上下方向に１２
段に組み合せ、更にその上に鏡面板１１３を置いて、全
体を上下の熱盤により加熱加圧して積層成形した。尚、
この際に１段目（最下段）と１２段目（最上段）は１．
０ｍｍ厚の両面銅張積層板を用い、２段目〜１１段目は
両面回路板を２枚含む６層の多層銅張積層板構成体とし
た。１２段組の多層銅張積層板の製造方法は、２段目と
１１段目の６層銅張積層板の６枚の内３枚が層ずれを生
じ、３段目から１０段目の６層銅張積層板の２４枚には
全て層ずれがなく良品であった。また１段目と１２段目
の６枚の両面銅張積層板は全て再使用が可能であった。 【０００８】 【発明の効果】この発明は、鏡面板を使った安価な方法
で、昇温速度を落とさず従って生産性を下げることなく
して、層ずれ不良のない６層以上の銅張積層板を製造で
きると云う効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の製造方法を説明する要部の斜視図で
ある。 【符号の説明】 １１〜１１３ 鏡面板 ２ 位置決め治具 ３ ピン ４ 内層用両面回路板 ５ プリプレグ ６ 銅箔
ある。 【符号の説明】 １１〜１１３ 鏡面板 ２ 位置決め治具 ３ ピン ４ 内層用両面回路板 ５ プリプレグ ６ 銅箔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B32B 1/00 - 35/00
H05K 3/46
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 鏡面板の上に、積層成形用の内外層製材
を間にプリプレグを介して積み重ねてなる多層銅張積層
板構成体を、間に鏡面板を介して多段に積み重ね、更に
その上に鏡面板を積み重ねて、全体を加熱加圧して積層
成形する多段組み多層銅張積層板の製造方法において、
多段組みの最下段と最上段を一旦溶融軟化するプリプレ
グを含む積層板構成体又は４層までの銅張積層板構成体
とし、最下段と最上段との間の中間段を６層以上の多層
銅張積層板構成体としたことを特徴とする多段組み多層
銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18037394A JP3473994B2 (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 多段組み多層銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18037394A JP3473994B2 (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 多段組み多層銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0811259A JPH0811259A (ja) | 1996-01-16 |
| JP3473994B2 true JP3473994B2 (ja) | 2003-12-08 |
Family
ID=16082113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18037394A Expired - Lifetime JP3473994B2 (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 多段組み多層銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3473994B2 (ja) |
-
1994
- 1994-06-28 JP JP18037394A patent/JP3473994B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0811259A (ja) | 1996-01-16 |
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