JP2609299B2 - 多層積層板製造方法 - Google Patents
多層積層板製造方法Info
- Publication number
- JP2609299B2 JP2609299B2 JP63192678A JP19267888A JP2609299B2 JP 2609299 B2 JP2609299 B2 JP 2609299B2 JP 63192678 A JP63192678 A JP 63192678A JP 19267888 A JP19267888 A JP 19267888A JP 2609299 B2 JP2609299 B2 JP 2609299B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- multilayer laminate
- resin
- prepreg
- filling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
- B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は位置ずれの少ない高品質の多層積層板を製造
する方法に関する。
する方法に関する。
近年の電子機器の高性能化の要求に伴って、電子部品
を搭載する配線基板として内部に１層以上の導体金属箔
を有する多層板の使用が増加している。
を搭載する配線基板として内部に１層以上の導体金属箔
を有する多層板の使用が増加している。
この多層板のうち例えば６層板は、第１図に示す様に
構成されている。
構成されている。
即ち絶縁層１の両面に金属導体回路２が形成された内
層板３を２枚用意し、その２枚をプリプレグ4aを介在し
て重ね合せ、さらにその両面にそれぞれプリプレグ4bと
金属導体箔５を順に重ね合せた構造とされている。そし
てこれら全体が熱プレスにより一体成形されている。
層板３を２枚用意し、その２枚をプリプレグ4aを介在し
て重ね合せ、さらにその両面にそれぞれプリプレグ4bと
金属導体箔５を順に重ね合せた構造とされている。そし
てこれら全体が熱プレスにより一体成形されている。
しかしてこのとき、２枚の内層板３、３の金属導体回
路２の位置を合せる必要があり、従来から種々の方法が
採用されている。例えば、（イ）ピンラミネーション法
があるが、これは、第２図に示す様に、２枚の銅箔５、
5;3枚のプリプレグ４、４、4;2枚の内層板３、３の総て
に位置決め様孔をあけ、これらをステンレス板６、６の
間にはさみ専用金型７、７の型面に立てた合わせピン８
にこれら総ての孔を嵌合させて位置合せを行った後、熱
プレスにより成型するものである。
路２の位置を合せる必要があり、従来から種々の方法が
採用されている。例えば、（イ）ピンラミネーション法
があるが、これは、第２図に示す様に、２枚の銅箔５、
5;3枚のプリプレグ４、４、4;2枚の内層板３、３の総て
に位置決め様孔をあけ、これらをステンレス板６、６の
間にはさみ専用金型７、７の型面に立てた合わせピン８
にこれら総ての孔を嵌合させて位置合せを行った後、熱
プレスにより成型するものである。
又、リベットやハトメにより内層板とプリプレグ積層
体を機械的に固定した後、熱プレスにより一体成型する
方法（ロ）、やシアノアクリレートの様な瞬間接着剤を
用い内層板同志をプリプレグを介して相互に接着固定し
てから熱プレスにより一体成型する方法（ハ）等もあ
る。
体を機械的に固定した後、熱プレスにより一体成型する
方法（ロ）、やシアノアクリレートの様な瞬間接着剤を
用い内層板同志をプリプレグを介して相互に接着固定し
てから熱プレスにより一体成型する方法（ハ）等もあ
る。
しかしながら（イ）ピンラミネーション法は、熱プレ
ス成型後にピン抜き及びピン回りに付着した樹脂除去の
為ステンレス板の研磨を行なわなければならず、生産性
を著しく阻害していた。
ス成型後にピン抜き及びピン回りに付着した樹脂除去の
為ステンレス板の研磨を行なわなければならず、生産性
を著しく阻害していた。
また成型前後の厚み差を吸収する為、及びガイドピン
を立てる為に金型厚みを大きくする必要があり、作業性
の低下と大型寸法品を成型出来ないという欠点があり、
更に金型に孔を開けなければならないという欠点もあっ
た。
を立てる為に金型厚みを大きくする必要があり、作業性
の低下と大型寸法品を成型出来ないという欠点があり、
更に金型に孔を開けなければならないという欠点もあっ
た。
また（ロ）機械的カシメ法はリベット、ハトメがステ
ンレス板を損傷する恐れがあり、しばしば品質管理上、
大きな問題を起こしていた。
ンレス板を損傷する恐れがあり、しばしば品質管理上、
大きな問題を起こしていた。
さらに（ハ）シアノアクリレートの様な瞬間接着剤を
用いる方法は前述の（イ）、（ロ）法の問題は無いもの
の位置合せ作業と接着剤硬化時間のタイミングが取り難
く、結果的に位置ずれを発生する事がしばしばであっ
た。
用いる方法は前述の（イ）、（ロ）法の問題は無いもの
の位置合せ作業と接着剤硬化時間のタイミングが取り難
く、結果的に位置ずれを発生する事がしばしばであっ
た。
本発明の方法は、これらの課題を解決する為になされ
たものであり、内層板同志の位置合せ（位置決め）が必
要な少なくとも２枚の内層板を用いた多層積層板を、生
産性を阻害する事無く、品質のバラツキ無く製造する方
法を提供する事を目的とする。
たものであり、内層板同志の位置合せ（位置決め）が必
要な少なくとも２枚の内層板を用いた多層積層板を、生
産性を阻害する事無く、品質のバラツキ無く製造する方
法を提供する事を目的とする。
本発明の多層積層板製造方法は、少なくとも２枚の内
層板を用いた多層積層板を製造するに際して、少なくと
該２枚の内層板をプリプレグを介在させて位置合せ積層
後、該積層体の少なくとも一部を貫通するように設けた
充填用孔に紫外線硬化型樹脂を充填固化させて該内層板
を固定し、熱プレスにより成型する事を特徴とする多層
積層板製造方法、を要旨とするものである。
層板を用いた多層積層板を製造するに際して、少なくと
該２枚の内層板をプリプレグを介在させて位置合せ積層
後、該積層体の少なくとも一部を貫通するように設けた
充填用孔に紫外線硬化型樹脂を充填固化させて該内層板
を固定し、熱プレスにより成型する事を特徴とする多層
積層板製造方法、を要旨とするものである。
以下、本発明を図面を参照しながら説明する。
本発明の方法においては、例えば第３図に示す様に、
まずガラスエポキシ樹脂等の銅張積層板の銅箔面に所定
の回路パターンを形成した内層板ａの少なくとも２枚の
所定枚数を上記銅張積層板と好ましくは同材質のプリプ
レグb1を介在させて位置合わせして積層する。その後該
積層体の少なくとも一部を貫通するように設けた所定の
充填用孔に紫外線硬化型樹脂ｃを充填し、充填部に紫外
線を照射する事により樹脂を硬化せしめて固化し、内層
板を固定する。紫外線硬化型樹脂を充填するための所定
の充填用孔の配置の具体例は、好ましくは周辺部若しく
は端部であり、例えば第６図（ａ）、第６図（ｂ）、第
６図（ｃ）等にその態様を示すが、勿論これに限定する
ものではない。
まずガラスエポキシ樹脂等の銅張積層板の銅箔面に所定
の回路パターンを形成した内層板ａの少なくとも２枚の
所定枚数を上記銅張積層板と好ましくは同材質のプリプ
レグb1を介在させて位置合わせして積層する。その後該
積層体の少なくとも一部を貫通するように設けた所定の
充填用孔に紫外線硬化型樹脂ｃを充填し、充填部に紫外
線を照射する事により樹脂を硬化せしめて固化し、内層
板を固定する。紫外線硬化型樹脂を充填するための所定
の充填用孔の配置の具体例は、好ましくは周辺部若しく
は端部であり、例えば第６図（ａ）、第６図（ｂ）、第
６図（ｃ）等にその態様を示すが、勿論これに限定する
ものではない。
次いで第３図に示すとおり、接着固定された内層板の
外側に同様のプリプレグb2、b2;銅箔ｄ、ｄをを重ね合
せ、積層体ｅを得る。その後、この積層体ｅの複数組
を、第４図に示す通り、ステンレス板ｆ、ｆ、ｆ……を
介在させて熱プレスの熱板ｇ、ｇ間に挿入し、所定の条
件で加熱加圧成型して一体化させる。
外側に同様のプリプレグb2、b2;銅箔ｄ、ｄをを重ね合
せ、積層体ｅを得る。その後、この積層体ｅの複数組
を、第４図に示す通り、ステンレス板ｆ、ｆ、ｆ……を
介在させて熱プレスの熱板ｇ、ｇ間に挿入し、所定の条
件で加熱加圧成型して一体化させる。
なお、紫外線硬化型樹脂の充填用孔は、積層前に開孔
しても積層後に開孔してもどちらでもかまわない。ま
た、充填用孔に充填する紫外線硬化型樹脂としてはエポ
キシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエ
ステルアクリレート系等がある。さらに位置合せ用基準
孔と樹脂充填用孔を共用し、位置合せ用基準孔からピン
を抜き、その孔に樹脂を充填する方法もある。
しても積層後に開孔してもどちらでもかまわない。ま
た、充填用孔に充填する紫外線硬化型樹脂としてはエポ
キシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエ
ステルアクリレート系等がある。さらに位置合せ用基準
孔と樹脂充填用孔を共用し、位置合せ用基準孔からピン
を抜き、その孔に樹脂を充填する方法もある。
以下に本発明の実施例及び比較例について記載する。
実施例１ サイズが500mm×500mmのガラスエポキシ樹脂両面銅張
積層板の銅箔面に所定の内層回路パターンを形成して得
た内層板２枚を内層板と同一サイズのプリプレグを介在
して、基準孔を利用して位置合せ積層後、樹脂充填用孔
を４隅に開孔し、紫外線硬化型樹脂MT−UV−2100（三井
東圧化学製）を充填し、紫外線を照射固化させた。次い
でその両側に、内層板と同サイズのプリプレグと銅箔を
重ね合せ、これを１つの積層体として第４図に示した方
法で各層体間にステンレス板を介在させて５組の積層体
を熱板間に挿入し、加熱加圧した。
積層板の銅箔面に所定の内層回路パターンを形成して得
た内層板２枚を内層板と同一サイズのプリプレグを介在
して、基準孔を利用して位置合せ積層後、樹脂充填用孔
を４隅に開孔し、紫外線硬化型樹脂MT−UV−2100（三井
東圧化学製）を充填し、紫外線を照射固化させた。次い
でその両側に、内層板と同サイズのプリプレグと銅箔を
重ね合せ、これを１つの積層体として第４図に示した方
法で各層体間にステンレス板を介在させて５組の積層体
を熱板間に挿入し、加熱加圧した。
実施例２ 予め使用するサイズが500mm×500mmのガラスエポキシ
両面銅張積層板、プリプレグに樹脂充填用孔をあけてお
き、実施例１と同様の方法で多層積層板を製造した。但
し、位置合せ積層後の樹脂充填用の開孔は行わず、予め
設けた樹脂充填用孔に紫外線硬化型樹脂を充填した。
両面銅張積層板、プリプレグに樹脂充填用孔をあけてお
き、実施例１と同様の方法で多層積層板を製造した。但
し、位置合せ積層後の樹脂充填用の開孔は行わず、予め
設けた樹脂充填用孔に紫外線硬化型樹脂を充填した。
比較例 実施例１、２で用いたのと同じ内層板、プリプレグ、
銅箔を用い、第２図に示す様なピンラミネーション法に
て位置合せ積層し、加熱、加圧した。これらの実施例
１、２及び比較例について内層板間の位置精度を測定し
た結果を表−１に示す。
銅箔を用い、第２図に示す様なピンラミネーション法に
て位置合せ積層し、加熱、加圧した。これらの実施例
１、２及び比較例について内層板間の位置精度を測定し
た結果を表−１に示す。
（表−１において、測定ポイントＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄおよび
Ｅは第５図に示したごとき位置に対応する。） 表１から明らかな様に位置精度について実施例と比較
例の差は無く、良好な結果を得た。
Ｅは第５図に示したごとき位置に対応する。） 表１から明らかな様に位置精度について実施例と比較
例の差は無く、良好な結果を得た。
以上の様に、本発明によれば、予め位置合わせ（位置
決め）積層したものを所定の樹脂充填用孔に紫外線硬化
型樹脂を充填して固化するので位置決め精度が良好であ
り、固定に要する時間も短時間で済み、熱圧時の金型や
ピンが不要となり高い品質を維持したまま作業性、生産
性を著しく向上させる事が出来るのであるから、その産
業上の利用可能性は極めて大きいと言わざるを得ないの
である。
決め）積層したものを所定の樹脂充填用孔に紫外線硬化
型樹脂を充填して固化するので位置決め精度が良好であ
り、固定に要する時間も短時間で済み、熱圧時の金型や
ピンが不要となり高い品質を維持したまま作業性、生産
性を著しく向上させる事が出来るのであるから、その産
業上の利用可能性は極めて大きいと言わざるを得ないの
である。
なお、図による本発明の説明及び実施例は、６層板に
ついて述べているが８層以上についても同様の効果を得
る事ができることは勿論である。
ついて述べているが８層以上についても同様の効果を得
る事ができることは勿論である。
第１図は、６層板の構成を説明する断面図、第２図は、
従来の多層積層板の製造方法を説明する断面図、第３
図、第４図は本発明の方法を説明する断面図、第５図は
位置精度の測定点を示す説明図である。第６図（ａ）、
第６図（ｂ）、第６図（ｃ）は、樹脂充填用孔の位置を
示す平面図である。
従来の多層積層板の製造方法を説明する断面図、第３
図、第４図は本発明の方法を説明する断面図、第５図は
位置精度の測定点を示す説明図である。第６図（ａ）、
第６図（ｂ）、第６図（ｃ）は、樹脂充填用孔の位置を
示す平面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】本発明の多層積層板製造方法は、少なくと
も２枚の内層板を用いた多層積層板を製造するに際し
て、少なくと該２枚の内層板をプリプレグを介在させて
位置合せ積層後、該積層体の少なくとも一部を貫通する
ように設けた充填用孔に紫外線硬化型樹脂を充填固化さ
せて該内層板を固定し、熱プレスにより成型する事を特
徴とする多層積層板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63192678A JP2609299B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 多層積層板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63192678A JP2609299B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 多層積層板製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0243049A JPH0243049A (ja) | 1990-02-13 |
| JP2609299B2 true JP2609299B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=16295226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63192678A Expired - Lifetime JP2609299B2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 | 多層積層板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2609299B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19830628C1 (de) * | 1998-07-09 | 2000-04-20 | Lauffer Maschf | Verfahren zum Verpressen von Mehrlagenleiterplatten (Multilayer) |
-
1988
- 1988-08-03 JP JP63192678A patent/JP2609299B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0243049A (ja) | 1990-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201424501A (zh) | 封裝結構及其製作方法 | |
| JP2609299B2 (ja) | 多層積層板製造方法 | |
| JP2609298B2 (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| CA1224884A (en) | Method of producing multilayer circuit boards, a fixed layered structure produced by this method, and the use of this layered structure in this production method | |
| JP3165890B2 (ja) | プリント配線板のレイアップ方法 | |
| KR101097504B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판의 제조방법 | |
| JPH08204335A (ja) | 多層銅張積層板の製造方法 | |
| JPH06244555A (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| JPS62269391A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2006196567A (ja) | 回路形成基板の製造方法 | |
| JPH10303553A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3934826B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2864276B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP3749201B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0724325B2 (ja) | 補強板一体型フレキシブル配線板の製造方法 | |
| JP2008166300A (ja) | フレキシブルリジッド多層プリント配線板、その製造方法および電子機器 | |
| JPH0457119B2 (ja) | ||
| KR200267933Y1 (ko) | 다층인쇄회로기판 | |
| JPH0955564A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2507238B2 (ja) | 多層プリント回路用基板の製造法 | |
| JPH06177539A (ja) | 多層プリント配線板製造方法 | |
| JPH11135953A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| CN116940005A (zh) | 一种软硬结合板柔性层阻胶的方法 | |
| JPS5828384Y2 (ja) | 多層プリント板積層装置 | |
| JPH0298195A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 |