JPS5828384Y2 - 多層プリント板積層装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は多層プリント板を製造するに際して用いられる
積層装置の改良に関し、さらに詳しくは多層プリント板
の積層による変形を防止し、平面度の良好な積層プリン
ト板を得るように改良した積層装置に関するものである
。

近年、トランジスタ、ＩＣその他の電子部品の小型化に
伴ない、プリント板の配線が高密度化し、また実装の際
にもプリント板相互の間隔が非常に接近して配置される
ため、僅かの倒れ、傾き、あるいはそり等も信頼度に大
きな影響を及ぼす結果となる。

従来よりこの種の多層プリント板の積層装置にあっては
、通常第１図に示すような構造の装置によって行なわれ
ている。

すなわち、図において積層しようとする多層プリント板
１の上下に積層治具２，２′を設け、その外側にクッシ
ョン材３，３′を介して加熱および加圧するための熱板
４，４′を有する構造であって、何れも平面に形成され
ている。

上記多層プリント板１は基板およびプリプレグからなる
積層物であって、積層治具２，２′によって加圧・加熱
されて積層物中の接着剤が溶融し、積層物相互は接着し
て積層プリント板が完成する。

しかし、上記積層プリント板用積層装置にあってはプリ
ント板端部は加熱によって溶融した接着剤が流出して薄
くなる傾向がある。

第２図は上記従来の多層プリント板の積層後の断面を示
した図であって、前記積層治具２，２′クッション材３
，３′および熱板４，４′の何れもの面が平面に形成さ
れているため、上記の如き理由で端部が薄くなり、中央
部にボイドの多発あるいは板厚の不均一による反り、ね
じれ等を伴ない、部品の実装において多くの障害を生ず
るといった問題点があった。

本考案の目的とするところは、上記問題点に鑑みなされ
たものであって、積層後においてボイドを無くシ、板厚
の均一な、そして反り、ねじれ等の生じない、従って信
頼度の高い積層プリント板を得るための積層装置を提供
することにある。

本考案の特徴とするところは、加熱板により多層プリン
ト板を押圧して積層する積層装置において、プリント板
の中央部が周辺部に対してより一層押圧力が増大するよ
うにしたことにある。

以下、本考案の一実施例につき図面を参照して説明する
。

前記第１図において説明した積層装置において、プリン
ト板の中央部がその周辺部より一層押圧力を増大するよ
うにするため、クッション材の中央部を厚くしたもので
ある。

本考案にかかる一実施例を第３図に示し、第３図ａは改
良されたクッション材１３の断面形状を示し、第３図す
はその平面を示した図である。

図において本発明のクッション材は端部８中間部９中央
部１０と順次中央部の厚さを厚くして積層暗中央部が周
辺部よリ一層押圧力が大きく作用するようにする。

上記クッション材の厚さの変化量は多層プリント板の種
類・枚数および大きさに応じて任意に設計してやればよ
い。

第４図は上記クッション材を使い積層装置によって積層
した多層プリント板の断面１１を示した図である。

図から明らかなようにクッション材１３に対応する端部
１８．中間部１９．中央部２０はほぼ均一な板厚を得る
ことができる。

上記本考案による改良したクッション材１３によって考
案者は実験の結集積層後の厚さのバラツキを従来±Ｑ、
３ｍｍのものについて±Ｑ、１ｍｍ以下とすることが可
能であることを確認している。

以上説明したように、本考案に係る積層プリント板用積
層装置においてはクッション材の中央部を端部よりも厚
くしたことにより積層時の加圧力が中央部に多くかかる
ため加圧・加熱後の厚さは略々均一化され、平坦でバラ
ツキの少ない精度のよい積層プリント板を得ることがで
き、その実用的効果は極めて大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の積層装置の構成断面図、第２図は従来の
積層装置による積層板の断面図、第３図Ａおよび第３図
Ｂは本考案によるクッション材の断面および平面図、第
４図は本考案のクッション材を使用して積層した積層板
の断面図である。 １：多層プリント板、２，２’：積層治具、３．３’：
クッション材、４．４’：熱板、５：従来の積層板の断
面、１３：本考案のクッション材の断面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 加熱板により多層プリント板を押圧して積層する積層装
   置において、該加熱板と多層プリント板の間に該多層プ
   リント板の種類、枚数及び大きさに対応した中央部の厚
   さを有するクッション材を設けたことを特徴とする多層
   プリント板積層装置。