JPH02296394A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〉 この発明は、層ずれ全防止するのに好適な多層印刷配線
板の製造方法に関する。

（従来の技術〉 従来より、多層印刷配線板′？ｒ、製造する方法として
所謂ピンラミネート方式が知ら扛ている。

すなわち、このピンラミネート方式に、第４図に示すよ
うに、積層プレス装置１の熱盤２，２間において、例え
はガラス布基材エボキン樹脂鋼帳積層板の両面または片
面に所定の回路加工を行なったもの４（以下、「内層回
路基板」という）の複数枚全、カラス布にエポキン樹脂
等を含浸させた絶縁接着用プリプレグ５を介してンイア
ノブし、これを積層プレス装置１の熱盤２，２間に配置
される上下の金型３，６間において、鏡面仕上げか施さ
れたステンレス板乙により担持して多段に積層し、上下
金型３．３ｊＷｊを挿辿する位置決めピン７を上記内層
回路基板４・・・、ブリフレグ５・・−ステンレス板６
・・・のコーナ一部に開設さｒた各挿通孔４ａ・・・、
５ａ・・、６ａ・・・に貫通して上記各部セを固定化し
、しかる後クッンヨン材（図示略）ケ介して熱盤２，２
により加圧加熱し多層化徽漸′１−るものである。

＜発明が解決しようとする課題〉 ところで、上記のようにピンラミネート方式により多層
印刷配？ｆＭ叛全製輩する場合には、内層回路基板４お
よびプリプレグ５は、そのコーナ一部に位置決めピン７
の挿通孔４．ａ、５ａか開設さ扛、この挿通孔４ａ、５
ａ内に積層プレス装置１の上下金型６，６開を挿通する
位ｔｉ決めピン７か貫進さｊ、各部材は互いに固定化さ
れるものである。

（この挿通孔は葡に基準孔とし゛て用いられる）また、
ステンレス板乙のコーナ一部にも位置決２ｉ／）ピン７
の挿通孔６ａは開設さｉｔ、　−Ｕ　ｌ／″するがステ
ンレス板６は繰り返し使用されるため、挿通孔６ａは位
置決めピン７を挿通しやすく形成Ｉ゛る必髪があり、こ
のためステンレス板６の挿通孔６ａは位置決めピンより
も大径ＶＣ形戟さオ１−円者ｉｌｊに６０〜１００μｍ
のクリアランスｅか設けられるＪうに形成されている。

（第５図参照） しかして、加圧加熱が開始さ九プリプレグ６の含浸樹脂
が溶融した状態となると、内層回路基板４は横滑りしや
すい状態となる。

このため、鏡面仕上げされ、たステンレス板６も一ステ
ンレス板乙のコーナ一部に開設さ扛た挿通孔６ａを貫通
する小径の位置決めピン７を中軸として、挿通孔６ａと
位置決めピン７との間に生ずるクリアランスｌの範囲内
で横方向に移動しやすくなり、上下の内層回路基板４が
互いにずれ多層印刷配線板の精度が悪化するという問題
点があった。

しかして、この発明は、加圧力ね熱時の層ずｔｌを防止
することができる多層印刷配線板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。

＜課題を解決するための手段〉 上記の目的を達成するために、本発明にあっては、積層
プレス装置の熱盤間にあって、絶縁接着用プリプレグを
介して複数の内層回路基板がレイアップさｊ、るととも
に、鏡面仕上げさｊ、たステンレス板に担持されて多段
に積層され、かつ上記熱盤間に設置される上下の金型間
において上下方向に貫通される位置決めピンにより上記
各部材が互いに固定化され、上記熱盤により加圧加熱さ
扛る多層印刷配線板の製造方法において、 上記上下の金型間に中間脚え板を配設し、かつこの中間
脚え板に上記ステンレス板の側面を進退自在に押圧する
ボルトヲ取付けるとともに、上記ボルトによりステンレ
ス板の側面全押圧し、ステンレス板に開設された位置決
めピン用挿通孔の内周縁を上記位置決めピンに片寄せ固
定することを特徴とする。

＜実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づき畦細に説明する。

なお、従来と同一部材は同一符号により説明する。

第１図は本発明に係る多層印刷配線板の加熱加圧時を示
す説明用断面図であり、同図において１は本願発明に用
いらｊる積層プレス装置であり、この積層プレス装ｆ？
ｌｊｉの基本構造は、従来用いられている装置とは−ぼ
同様の構造よりなり、熱ｍ２゜２間に上下金型６，６が
配置されるとともに、この上下金型６，３のコーナ一部
において位置決めピン７・・・が上下刃向（（貫通され
ている。（第２図参照〕 ８は土下金Ｈｐ３．ｓ間の隣接する２而に配設さｎ、た
中間脚え板であり、この中間脚え板８の所定箇所１１工
、中間脚え板８を進退自在に貫通し、ステンレス板６の
側辺全押圧するボルト９・・・か取付けら扛ている。

そして、同図に示すように、カラス布基材エボキン樹脂
鉋張梢層板の両面また（工片面に所定の回路加工を行な
った内層回路基板４の複数枚を、ガラス布にエポキシ檀
（脂を含浸させた絶縁接着用プリプレグ５ゝ・・を介し
てレイアップし、鏡面仕上げが施さまたステンレス板６
によりこハ、全担持して多段に形成するとともに、積層
プレス装置１の上下金型３，３間のコーナ一部において
上下方向に貫通する位置決めピン７を内層回路基板４．
プリプレグ５．ステンレス板乙のコーナ一部に開設され
た各挿通孔４ａｅ　　５ａ、６ａに挿〕１ｂせしめて、
各部拐全互いに固定化し〜しかる後熱盤２，２により加
圧加熱するものである。

このとき、ステンレス板６は、中ｊ句押え板８に進退自
在に取付けらｎ、たボルト９により隣恢１−る２辺の側
辺を押圧さｊｌ、こｊ、によりステンレス板６ＶＣ開設
された位置決め用ピン挿通孔６ａが、その内周縁を位置
決めピン７に片寄せられて固定された状態となる。（第
３図参照） したがって、本願発明によぉ、ば、加圧加熱によりプリ
プレグ５の含浸樹脂が溶融し内層回路基板４が横滑りし
やすい状態となった場合でも、ステンレス板６は、中間
押え板８Ｋｉｆｉげらｊ、たボルト９により隣接する２
辺の０１１１辺７強く抑圧さハ１、ピン挿通孔６ａの内
周縁が位置決めピン７に対して片寄せ状態となり押圧固
定されているため、内層回路基ｗ、４に横滑りの力が働
いても、ステンレス板６が動かないため、各層の間にす
ｎ、は発生せず精度の広い多層印刷配線板を製造するこ
とができる。

（発明の効果〉 上記のように、本願発明は多層印刷配線板を製造するに
当たり、積層プレス装置に中間押え板を設けるとともに
、この中間押え板に進退自在に取付けらｎるポル［ｒ［
げ、このボルトにＪす、プリプレグを介して積層さｔた
内層回路基板間に配置さｒ、たステンレス板の２側面ケ
加圧するように構成したので、ステンレス板のピン挿通
孔内周縁全位置決めピンに片寄せし、ステンレス板ヲ位
置決めピンに押圧固定することができる。

したがって、加圧加熱によりプリプレグか浴融し内層回
路基板に横ず扛方向の力が加わったとしても、各層のず
れを押えることができ、高精度の多層印刷配線板全製造
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る多層印、、Ｉ’１ｉ１１配線板
の加熱加圧時を示す説明用断面図、第２図は第１図中Ａ
方向より見た場合の平面図、第６図は第１図中の８部分
を矢印方向より見た状態全示す平面図、第４図は従来の
積層プレス装置による多層印刷配線板の製造時を示す説
明用断面図、第５図は第４図中のＣ部分を矢印方向より
見た状態を示す平面図である。 １・・・積層プレス装置 ２・・・熱盤 ３・・・金型 ４・・・内層回路基板 ５・・・プリプレグ ６・・・ステンレス板 ７・・・位置決めピン ８・・・中間押え板 ９・・・ボルト

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．積層プレス装置の熱盤間にあって、絶縁接着用プリ
   プレグを介して複数の内層回路基板がレイアップされる
   とともに、鏡面仕上げされたステンレス板に担持されて
   多段に積層され、かつ上記熱盤間に設置される上下の金
   型間において上下方向に貫通される位置決めピンにより
   上記各部材が互いに固定化され、上記熱盤により加圧加
   熱される多層印刷配線板の製造方法において、 上記上下の金型間に中間押え板を配設し、かつこの中間
   押え板に上記ステンレス板の側面を進退自在に押圧する
   ボルトを取付けるとともに、上記ボルトによりステンレ
   ス板の側面を押圧し、ステンレス板に開設された位置決
   めピン用挿通孔の内周縁を上記位置決めピンに片寄せ固
   定することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。