JPS6154580B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6154580B2 JPS6154580B2 JP52140143A JP14014377A JPS6154580B2 JP S6154580 B2 JPS6154580 B2 JP S6154580B2 JP 52140143 A JP52140143 A JP 52140143A JP 14014377 A JP14014377 A JP 14014377A JP S6154580 B2 JPS6154580 B2 JP S6154580B2
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- JP
- Japan
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- laminates
- laminate
- plate
- prepreg
- copper
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- Expired
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層板、銅張積層板、多層回路板、金
属芯入積層板等の積層物の製造法に関し、その目
的はこれら積層物の構成材料を加熱加圧する際、
構成材料がずれることを防止した積層物の製造法
を提供するものである。
属芯入積層板等の積層物の製造法に関し、その目
的はこれら積層物の構成材料を加熱加圧する際、
構成材料がずれることを防止した積層物の製造法
を提供するものである。
従来、積層板、銅張積層板、多層回路板及び金
属芯入り銅張積層板等の積層物を積層成形をする
場合、プリプレグ単独、プリプレグと銅箔、また
はプリプレグ、内層回路板又は金属芯および銅箔
などの構成材料を鏡板、クツシヨン材などではさ
み、これらをプレスの熱板間に入れて一定時間加
熱、加圧して積層物を一体化して得ている。しか
し、成形時、プリプレグの樹脂分、樹脂流れが大
きいと内層回路板、金属芯など構成材料の飛び出
しによるずれがあり、また複数の構成材の積層時
には鏡板のずれも起り製品は不良となる欠点があ
る。
属芯入り銅張積層板等の積層物を積層成形をする
場合、プリプレグ単独、プリプレグと銅箔、また
はプリプレグ、内層回路板又は金属芯および銅箔
などの構成材料を鏡板、クツシヨン材などではさ
み、これらをプレスの熱板間に入れて一定時間加
熱、加圧して積層物を一体化して得ている。しか
し、成形時、プリプレグの樹脂分、樹脂流れが大
きいと内層回路板、金属芯など構成材料の飛び出
しによるずれがあり、また複数の構成材の積層時
には鏡板のずれも起り製品は不良となる欠点があ
る。
第１図〜第４図はこのような状態を説明するも
のである。第１図は３層回路板を積層成形する場
合の構成を示す断面図であり、通常は熱板１の間
に、クツシヨン紙２、鏡板３、銅箔４、プリプレ
グ５、内層回路板６、プリプレグ５、銅箔４、鏡
板３、クツシヨン紙２の順に構成したものを一定
時間加熱、加圧する。プリプレグの樹脂分が多
く、しかも樹脂流れが大で成形圧力が高いと第２
図のように内層回路板などのずれ（飛び出し）が
起る欠点がある。また第３図のように内面銅張積
層板を製造する際、構成単位が多くなると第４図
のように鏡板までがずれる（飛び出す）欠点があ
る。
のである。第１図は３層回路板を積層成形する場
合の構成を示す断面図であり、通常は熱板１の間
に、クツシヨン紙２、鏡板３、銅箔４、プリプレ
グ５、内層回路板６、プリプレグ５、銅箔４、鏡
板３、クツシヨン紙２の順に構成したものを一定
時間加熱、加圧する。プリプレグの樹脂分が多
く、しかも樹脂流れが大で成形圧力が高いと第２
図のように内層回路板などのずれ（飛び出し）が
起る欠点がある。また第３図のように内面銅張積
層板を製造する際、構成単位が多くなると第４図
のように鏡板までがずれる（飛び出す）欠点があ
る。
このずれ発生を防止するには樹脂分、樹脂流れ
を小として成形すればよいが、この場合は樹脂
分、樹脂流れ不足のためボイドやブラウンスポツ
トが出易い欠点がある。また、特に、多層回路板
などではずれをなくすため、鏡板にピンをたてこ
のピンにプリプレグ、鏡板、内層回路板などをは
め込んで積層成形が行なわれている。しかし、３
〜４層多層回路板を積層する場合には内層回路板
の位置合せも必要ないので、ピンを使用すること
は作業能率が悪く適用出来ない。
を小として成形すればよいが、この場合は樹脂
分、樹脂流れ不足のためボイドやブラウンスポツ
トが出易い欠点がある。また、特に、多層回路板
などではずれをなくすため、鏡板にピンをたてこ
のピンにプリプレグ、鏡板、内層回路板などをは
め込んで積層成形が行なわれている。しかし、３
〜４層多層回路板を積層する場合には内層回路板
の位置合せも必要ないので、ピンを使用すること
は作業能率が悪く適用出来ない。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、積層板、銅張積層板、多層回路板、金属芯入
積層板等の積層物の構成材料により10mm以下の広
い幅で、ずれ防止押え部を周囲に有す金属板を使
用する等により、積層物の構成材料を重ね合せた
側面にずれ防止用の押え部を配した状態で加熱加
圧することを特徴とするものである。
で、積層板、銅張積層板、多層回路板、金属芯入
積層板等の積層物の構成材料により10mm以下の広
い幅で、ずれ防止押え部を周囲に有す金属板を使
用する等により、積層物の構成材料を重ね合せた
側面にずれ防止用の押え部を配した状態で加熱加
圧することを特徴とするものである。
第５図は積層物の構成材料より10mm以下の広い
幅を有し、周囲に折曲げ、溶接、ネジ止め等によ
り押え部を設けた金属板を示すもので、ａは平面
図、ｂは側面図である。図中７は金属板、８は押
え部でこの押え部８の高さは加熱加圧時の熱板間
距離以下のものが使用される。
幅を有し、周囲に折曲げ、溶接、ネジ止め等によ
り押え部を設けた金属板を示すもので、ａは平面
図、ｂは側面図である。図中７は金属板、８は押
え部でこの押え部８の高さは加熱加圧時の熱板間
距離以下のものが使用される。
この金属板の寸法はプリプレグ、銅箔、鏡板な
どの寸法によつて決まるが積層板や銅張積層板等
の積層物がとれる寸法にし、かつ押え部８の内側
の寸法はプリプレグ、内層回路板、鏡板、銅箔な
どにより10mm以下の範囲の広い幅のものとする。
また押え部の高さは積層成形の単位数で変るが加
熱加圧時の熱板間距離以下のものでなければなら
ない。これら金属板７の使用は例えば熱板とクツ
シヨン紙の間に入れるかまたはクツシヨン紙と鏡
板間に入れ、ずれ押え部８は中央部の内層回路板
等の積層物構成材料の側面からこれらを押えられ
るようにすれば、積層時、内層回路板等の構成材
料が片側にずれても押え部で止められる。構成材
料と金属板の押え部との寸法差を10mm以下とした
のは、材料の挿入のし易さ、ズレの許容量などか
らである。なお、ずれ押え部の形状は適宜決めて
よい。同一熱板間に数組の構成単位がある場合に
は１〜２単位毎にずれ防止金属板を挿入してもよ
い。又、押え部は、構成材料のずれの方向が一方
向である場合等は、金属板の少なくとも１辺に設
けられておれば良い。
どの寸法によつて決まるが積層板や銅張積層板等
の積層物がとれる寸法にし、かつ押え部８の内側
の寸法はプリプレグ、内層回路板、鏡板、銅箔な
どにより10mm以下の範囲の広い幅のものとする。
また押え部の高さは積層成形の単位数で変るが加
熱加圧時の熱板間距離以下のものでなければなら
ない。これら金属板７の使用は例えば熱板とクツ
シヨン紙の間に入れるかまたはクツシヨン紙と鏡
板間に入れ、ずれ押え部８は中央部の内層回路板
等の積層物構成材料の側面からこれらを押えられ
るようにすれば、積層時、内層回路板等の構成材
料が片側にずれても押え部で止められる。構成材
料と金属板の押え部との寸法差を10mm以下とした
のは、材料の挿入のし易さ、ズレの許容量などか
らである。なお、ずれ押え部の形状は適宜決めて
よい。同一熱板間に数組の構成単位がある場合に
は１〜２単位毎にずれ防止金属板を挿入してもよ
い。又、押え部は、構成材料のずれの方向が一方
向である場合等は、金属板の少なくとも１辺に設
けられておれば良い。
金属板の材質としては鉄板、ステンレス板、銅
板、合金板などに用いられるが熱伝導性が大で安
価で腰の強い材料が望ましい。厚みは１〜10mmが
好ましい。
板、合金板などに用いられるが熱伝導性が大で安
価で腰の強い材料が望ましい。厚みは１〜10mmが
好ましい。
プリプレグはエポキシ樹脂系に限らず、一般の
積層用のものがすべて適用できる。積層物の構成
材料を重ね合せた側面に、ずれ防止用の押え部を
配する方法として、少なくとも１辺に押え部を有
す金属板を熱板とクツシヨン材の間或はクツシヨ
ン材と鏡板の間に挿入した場合について説明した
が鏡板の端部に突起を形成し、ずれ防止用の押え
部とすることも出来る。
積層用のものがすべて適用できる。積層物の構成
材料を重ね合せた側面に、ずれ防止用の押え部を
配する方法として、少なくとも１辺に押え部を有
す金属板を熱板とクツシヨン材の間或はクツシヨ
ン材と鏡板の間に挿入した場合について説明した
が鏡板の端部に突起を形成し、ずれ防止用の押え
部とすることも出来る。
実施例 １
プレスの熱板の間に第５図に示すずれ押え金属
板、クツシヨン紙、ステンレス鏡板、銅箔、ガラ
ス布エポキシ樹脂プリプレグ、内層回路板、ガラ
ス布エポキシ樹脂プリプレグ、銅箔、ステンレス
鏡板、クツシヨン紙の構成物を入れて積層すれば
押え部７でずれが止められずれのない３層回路板
を得ることが出来た。なお、成形は170℃、60
Kg／cm2、60分で行つた。
板、クツシヨン紙、ステンレス鏡板、銅箔、ガラ
ス布エポキシ樹脂プリプレグ、内層回路板、ガラ
ス布エポキシ樹脂プリプレグ、銅箔、ステンレス
鏡板、クツシヨン紙の構成物を入れて積層すれば
押え部７でずれが止められずれのない３層回路板
を得ることが出来た。なお、成形は170℃、60
Kg／cm2、60分で行つた。
実施例 ２
銅箔、ガラス布エポキシ樹脂プリプレグ（ガラ
スペーパーにエポキシ樹脂を約60％含浸させ硬化
度をＢ状態にしたもの）、銅箔とより成る両面銅
張積層板の構成物をステンレス鏡板にはさんだも
のを３組重ね合せ、上下にクツシヨン紙（シリコ
ーンゴムシート）を配し、第５図に示すずれ押え
金属板を上下に介して、プレス熱板の間に挿入し
て、積層成形（170℃、30Kg／cm2、60分）し、ガ
ラスペーパーエポキシ樹脂銅張積層板を得た。得
られた両面積層板はずれのない優れたものであつ
た。
スペーパーにエポキシ樹脂を約60％含浸させ硬化
度をＢ状態にしたもの）、銅箔とより成る両面銅
張積層板の構成物をステンレス鏡板にはさんだも
のを３組重ね合せ、上下にクツシヨン紙（シリコ
ーンゴムシート）を配し、第５図に示すずれ押え
金属板を上下に介して、プレス熱板の間に挿入し
て、積層成形（170℃、30Kg／cm2、60分）し、ガ
ラスペーパーエポキシ樹脂銅張積層板を得た。得
られた両面積層板はずれのない優れたものであつ
た。
このように本発明の方法によれば、積層板、銅
張積層板、多層回路板、金属芯入り積層板などの
積層物の積層時におけるずれ防止ができ、しかも
ボイド、ブラウンスポツトの発生のおそれがな
く、積層成形時に内部の鏡板などが飛び出す危険
も全くないものである。
張積層板、多層回路板、金属芯入り積層板などの
積層物の積層時におけるずれ防止ができ、しかも
ボイド、ブラウンスポツトの発生のおそれがな
く、積層成形時に内部の鏡板などが飛び出す危険
も全くないものである。
第１図〜第４図は積層物の従来の製造法を示す
断面図、第５図は本発明で使用される押え部を有
す金属板を示すものでａは平面図、ｂは側面図で
ある。 符号の説明、１……プレス熱板、２……クツシ
ヨン紙、３……鏡板、４……銅箔、５……プリプ
レグ、６……内層回路板、７……金属板、８……
押え部。
断面図、第５図は本発明で使用される押え部を有
す金属板を示すものでａは平面図、ｂは側面図で
ある。 符号の説明、１……プレス熱板、２……クツシ
ヨン紙、３……鏡板、４……銅箔、５……プリプ
レグ、６……内層回路板、７……金属板、８……
押え部。
Claims (1)
- １ 積層物の各構成材料の端面で構成される、積
層物の構成材料を重ね合わせたものの側面に、ず
れ防止用の押え部を配した状態で加熱加圧するこ
とを特徴とする積層物の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14014377A JPS5472283A (en) | 1977-11-22 | 1977-11-22 | Production of laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14014377A JPS5472283A (en) | 1977-11-22 | 1977-11-22 | Production of laminate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5472283A JPS5472283A (en) | 1979-06-09 |
| JPS6154580B2 true JPS6154580B2 (ja) | 1986-11-22 |
Family
ID=15261862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14014377A Granted JPS5472283A (en) | 1977-11-22 | 1977-11-22 | Production of laminate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5472283A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4725270B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-07-13 | トヨタ自動車株式会社 | 電力制御ユニットの冷却装置の構造 |
| JP4835265B2 (ja) * | 2006-05-26 | 2011-12-14 | パナソニック電工株式会社 | 多層積層板の製造方法 |
| JP4893457B2 (ja) * | 2007-05-08 | 2012-03-07 | 株式会社デンソー | 多層基板の製造装置 |
| CN102248747A (zh) * | 2011-05-27 | 2011-11-23 | 开平太平洋绝缘材料有限公司 | 一种框形定位装置 |
-
1977
- 1977-11-22 JP JP14014377A patent/JPS5472283A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5472283A (en) | 1979-06-09 |
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