JPH04268797A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPH04268797A
JPH04268797A JP3029716A JP2971691A JPH04268797A JP H04268797 A JPH04268797 A JP H04268797A JP 3029716 A JP3029716 A JP 3029716A JP 2971691 A JP2971691 A JP 2971691A JP H04268797 A JPH04268797 A JP H04268797A
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JP
Japan
Prior art keywords
inner layer
layer material
laminated
integrated
laminate
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Withdrawn
Application number
JP3029716A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Iwata
憲治 岩田
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板に
使用する積層板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、内層材の内層回路形成面側に
樹脂絶縁層を介して金属箔のような外層材を積層一体化
させて多層プリント配線板用の金属箔張り積層板が製造
されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、いわゆ
るマスラミネート方式によれば、絶縁樹脂層の構成及び
内層回路を形成している金属箔の厚さ及び内層回路パタ
ーンにより成形時に外層材がスリッピングしてしまい不
良品が発生していた。本発明は上記事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、積層一体化さ
せる際に内層材と外層材がスリップすることがなく、安
定して生産できる積層板の製造方法を提供することにあ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、内層回路1を
形成した内層材2の少なくとも内層回路形成面側に絶縁
樹脂層を介して外層材を積層一体化させる積層板の製造
方法において、外層材を積層一体化させる前に内層材2
の内層回路1の外周部に所定の間隔を置いて二条以上の
枠部3を形成させておくことを特徴とするものであり、
この構成により上記課題が解決されたものである。
【0005】
【作用】内層材2の内層回路1の外周部に所定の間隔を
置いて二条以上の枠部3を形成させているので、外層材
を積層一体化させる際に、枠部3により絶縁樹脂層の樹
脂流れが少なくなり、外層材のスリップが防止されるも
のである。
【0006】
【実施例】内層材2は複数枚のプリプレグの積層体の表
面乃至は両面に銅箔のような金属箔を積層一体化させた
積層板の片面又は両面に常法により内層回路1を形成し
たものである。この内層回路1を形成する際にその金属
箔を利用して内層回路1の外周部に所定巾、即ち、5m
m以上、好ましくは8〜15mmの枠部3が所定の間隔
、即ち、5mm以上、好ましくは8〜15mmで二条以
上形成される。
【0007】この内層材2の片面乃至両面に絶縁樹脂層
としてプリプレグを配置し、その片面乃至両面に金属箔
のような外層材を配置し、このものを一組として複数段
ステンレス板を介して段積みして、マスラミネート方式
で積層成形する。例えば、内層回路1の外周部に巾10
mmの枠部3を間隔10mmで二条形成された内層材2
の両面に0.1mmのプリプレグ(樹脂コンテント57
%)を配置し、その上に銅箔を配置し、このものを一組
として10段配置し、圧力40kg/cm2 で積層成
形する。成形スリッピングの発生率は15%であった。
【0008】これに対して枠部3を形成していない内層
材2により同様の積層成形をしたところ成形スリッピン
グの発生率は100%であった。
【0009】
【発明の効果】本発明は内層回路を形成した内層材の少
なくとも内層回路形成面側に絶縁樹脂層を介して外層材
を積層一体化させる積層板の製造方法において、外層材
を積層一体化させる前に内層材の内層回路の外周部に所
定の間隔を置いて二条以上の枠部を形成させておくので
、外層材を積層一体化させる際に、枠部により絶縁樹脂
層の樹脂流れが少なくなり、外層材のスリップが防止さ
れ、安定して製造できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における内層材を示す平面図である。
【図2】従来例における内層材を示す平面図である。
【符号の説明】
1  内層回路 2  内層材 3  枠部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】内層回路を形成した内層材の少なくとも内
    層回路形成面側に絶縁樹脂層を介して外層材を積層一体
    化させる積層板の製造方法において、外層材を積層一体
    化させる前に内層材の内層回路の外周部に所定の間隔を
    置いて二条以上の枠部を形成させておくことを特徴とす
    る積層板の製造方法。
JP3029716A 1991-02-25 1991-02-25 積層板の製造方法 Withdrawn JPH04268797A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102248747A (zh) * 2011-05-27 2011-11-23 开平太平洋绝缘材料有限公司 一种框形定位装置
US20160368519A1 (en) * 2015-06-16 2016-12-22 Ford Global Technologies, Llc Device for ventilating a steering wheel surround and method for operating the device

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102248747A (zh) * 2011-05-27 2011-11-23 开平太平洋绝缘材料有限公司 一种框形定位装置
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